CN118156207B - 12寸晶圆形貌测量用工件台 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了12寸晶圆形貌测量用工件台,属于晶圆测量技术领域,包括基板,基板设有中空的吸附区域,其内设有抽吸主体,用于抽吸吸附区域的气体;抽吸主体包括吸附套管,吸附套管的两端分别配置有安装基件和底座,安装基件、底座与吸附套管配合形成输气腔室;安装基件的内部贯穿设有第一气道,第一气道的一端与输气腔室连通;底座配置有第二气道,第二气道的一端与输气腔室连通,第二气道的另一端与外接泵体连通;吸附套管为柔性结构。本发明能够防止晶圆变形、降低磨损,加强对晶圆保护;并能够保证晶圆检测过程中位置的精准度。

Description

12寸晶圆形貌测量用工件台
技术领域
本发明属于晶圆测量技术领域,具体涉及一种12寸晶圆形貌测量用工件台。
背景技术
晶圆是半导体器件中的基础性原材料,其性能对半导体行业影响巨大。在生产中,晶圆表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评价具有最直接的影响,能全面、真实地反映零件表面特征及衡量表面的质量,因此晶圆表面三维微观形貌的测量就越显重要。
公告号为US10957608B2的发明专利公开了晶片形貌测量系统与扫描电子显微镜配对的方法,将形貌阈值应用于关于晶片的晶片形貌数据,所述晶片形貌数据是通过晶片形貌测量系统获得的,可以为晶片生成度量采样计划。扫描电子显微镜可以使用度量采样计划扫描晶片并识别缺陷。
公告号为KR102136085B1的发明专利涉及一种晶片边缘区域检测装置,包括:晶圆装载和卸载单元,被配置为将待检查的晶圆装载和卸载在支撑件上;真空吸附单元,包括:真空吸盘,被配置为通过晶片装载和卸载单元以非接触状态真空吸附定位在支撑件上的晶片;晶片安装位置检查单元,包括:照相机,被配置为识别晶片的安装位置;真空吸盘,其被构造成真空吸引晶片以连续地检查晶片的边缘区域;边缘检查线扫描单元,其设置在与晶片相同的平面上,并且检查由旋转单元旋转的晶片的边缘区域和切口位置。该晶片边缘区域检测装置能够在不损坏晶片正面或背面的情况下,对晶片的凹口对准以及包括晶片的斜面和顶点在内的正面、背面和边缘区域进行检查。
然而,现有的晶圆形貌测量装置中,往往因真空吸附过程中气体压力的变化导致气道形变,进而导致吸附晶圆形变或对准精度下降等问题的出现,进而影响测量结果的准确性,使得晶圆的合格率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种12寸晶圆形貌测量用工件台,能够防止晶圆变形、降低磨损,加强对晶圆保护;并能够保证晶圆检测过程中位置的精准度,进而保证测量结果的准确性。
本发明为实现上述目的所采取的技术方案为:
12寸晶圆形貌测量用工件台,包括基板,基板设有中空的吸附区域,其内设有抽吸主体,用于抽吸吸附区域的气体;
抽吸主体包括吸附套管,吸附套管的两端分别配置有安装基件和底座,安装基件、底座与吸附套管配合形成输气腔室;安装基件的内部贯穿设有第一气道,第一气道的一端与输气腔室连通;底座配置有第二气道,第二气道的一端与输气腔室连通,第二气道的另一端与外接泵体连通;吸附套管为柔性结构。
进一步的,吸附套管能够沿轴向压缩或拉伸。
进一步的,吸附套管的外部套设有第一弹簧,二者同轴设置,并且第一弹簧的两端分别与安装基件以及底座抵接。
进一步的,安装基件远离吸附套管的一侧配置有通气连接件,通气连接件配置有孔体,孔体与第一气道一一对应设置。
采用上述技术方案,在对晶圆进行形貌测量的过程中,可将待检测的晶圆放置在基板的吸附区域内,通过抽吸主体实现对晶圆的吸附和取消吸附。而在利用外接泵体抽吸输气腔室内部的气体的过程中,吸附套管能够根据抽吸力度的变化而产生形变。利用柔性的吸附套管自身的形变应对吸附区域的真空度变化过程中抽吸力度的变化,可避免与吸附区域直接相对的第一气道的变形,从而保证晶圆方向气流的流动相对稳定,降低晶圆因吸附力不稳造成的变形和移位,从而降低晶圆磨损度,保证晶圆位置的精准度。
根据本发明的一种实施方式,底座配置有通槽,通槽的内部穿插设置有可活动的插接柱,插接柱能够沿通槽的轴向往返移动;插接柱设于输气腔室内部的一端与安装基件抵接,并且插接柱的外部套设有第二弹簧,第二弹簧的两端分别与安装基件以及底座抵接。
由此,插接柱的设置能够实现底座与安装基件的有效连接,提高二者的同轴度,进而确保抽吸主体与吸附区域中心的同轴度。如此,在抽吸力度变化的过程中,也能够因两端的底座以及安装基件的限制实现对吸附套管形变方向的限制,也就是保证吸附套管沿轴向压缩或延伸,进而保证气流在输气腔室内部的流向相对集中,从而保证进出第一气道的气流的稳定性,进一步避免晶圆受力瞬时失衡。
根据本发明的一种实施方式,吸附区域设有吸盘,吸盘设于抽吸主体的上方,吸盘的外部套设有第一环体,第一环体环绕设置在吸附区域的外缘;吸盘的外缘与第一环体的内壁抵接,吸盘的上端面沿径向向外呈阶梯状,吸盘的外侧低于第一环体,吸盘的中部与第一环体平齐,并且吸盘的中心设有与抽吸主体相配合的通孔。由此,吸盘用于支撑待检测的晶圆,可保证测量过程中晶圆的水平度。
根据本发明的一种实施方式,吸盘包括设于中部的环状的吸附主盘,通孔设于吸附主盘的中心;吸附主盘上端面与第一环体的上端面平齐;吸附主盘的外围依次套设有辅助盘、延伸环和柔性环,柔性环的外缘与第一环体的内壁相配合,具体的,柔性环的外缘与地环体的内壁相贴合,实现对吸附区域的封闭,辅助盘、延伸环以及柔性环的上端面均低于吸附主盘的上端面。
进一步的,辅助盘的上表面配置有槽体。
由此,在抽吸主体对晶圆进行吸附的过程中,吸盘中的辅助盘、延伸环和柔性环与晶圆的端面不直接接触,确保了对晶圆的有效吸附,提高晶圆的水平度,这样可避免吸盘与晶圆接触面有划痕或不平整的问题。
而柔性环填充在第一环体与辅助盘外缘的延伸环之间,可避免吸附区域的气流、杂质等落入吸盘的下方,一来可保证在抽吸主体的作用下吸附区域的气体流速平稳、流向稳定,二来可避免吸附套管的外部受损,避免吸附套管在外部气流的吹动下发生弯曲或径向形变,避免杂质对吸附套管外壁的磨损,也防止因杂质的存在而导致的吸附套管形变异常。
根据本发明的一种实施方式,吸附区域的外缘配置有夹持件,用于夹持晶圆;夹持件包括固定座和摆臂,固定座配置有转动件,转动件套设在摆臂的中部,转动件能够带动摆臂摆动。
由此,可利用夹持件对防止在吸附区域的晶圆的边缘进行夹持,如此与抽吸主体对晶圆中部的真空吸附配合,能够提高晶圆的稳定性。多个夹持件均匀分散设置在第一环体的外围,如此能够保证晶圆受力均衡,避免晶圆倾斜或与第一环体等发生碰撞,降低磨损几率。
根据本发明的一种实施方式,摆臂包括相对设置的第一端部和第二端部;第二端部配置有槽口和凹腔,槽口、凹腔用于与晶圆的外缘相适配;由此,可提高摆臂与晶圆外缘的适配度,进一步加强对晶圆的保护。固定座配置有用于与第一端部活动配合的支撑杆,实现对摆臂摆动范围的限制。
根据本发明的一种实施方式,吸附区域的侧方配置有检测组件与机械手,机械手用于实现待测晶圆的转移,可将晶圆转移至吸附区域或从吸附区域移开;检测组件可移动,能够移动至吸附区域的上方或从吸附区域的上方移开。
因此,本发明的12寸晶圆形貌测量用工件台,能够防止晶圆变形、降低磨损,加强对晶圆保护;并能够保证晶圆检测过程中位置的精准度,进而保证测量结果的准确性。
附图说明
图1为根据本发明实施例1的12寸晶圆形貌测量用工件台的整体结构示意图;
图2为图1所示吸附区域中多个部件的装配结构示意图;
图3为图2中A部的局部放大结构示意图;
图4为图2所示吸附区域中多个部件的装配结构的剖面示意图;
图5为根据本发明实施例1的12寸晶圆形貌测量用工件台的抽吸主体的结构示意图;
图6为图5所示抽吸主体的剖面结构示意图;
图7为图6中B部的局部放大结构示意图;
图8为根据本发明实施例2的12寸晶圆形貌测量用工件台的夹持件的结构示意图。
附图标号:基板10;吸附区域11;检测组件12;机械手13;抽吸主体20;吸附套管21;第一弹簧22;安装基件23;底座24;通气连接件25;输气腔室26;第一气道27;孔体28;第二气道29;插接柱31;球体32;第二弹簧33;第一环体40;吸附主盘42;辅助盘43;延伸环44;柔性环45;槽体46;夹持件50;固定座51;转动件52;摆臂53;第一端部54;第二端部55;槽口56;凹腔57;第一突出部61;限位块62;支撑杆63;限位槽64;第二突出部71;抵接台72;第三弹簧73;连接座81;滑块83;限位凸缘84;第四弹簧85。
具体实施方式
以下结合具体实施方式和附图对本发明的技术方案作进一步详细描述。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
图1~图7示意性的显示了根据本发明一实施方式的12寸晶圆形貌测量用工件台。如图所示,本装置包括基板10,基板10设有中空的吸附区域11,其内设有抽吸主体20,用于抽吸吸附区域11的气体。吸附区域11的侧方配置有检测组件12与机械手13,机械手13用于实现待测晶圆的转移,可将晶圆转移至吸附区域11或从吸附区域11移开;检测组件12可移动,能够移动至吸附区域11的上方或从吸附区域11的上方移开。一般的,基板10上可以设置二个以上的吸附区域11,如此,可通过检测组件12对放置在不同吸附区域11的晶圆轮流进行形貌测量,也就是实现检测组件12的不间断运作,提高工作效率。吸附区域11的外缘配置有夹持件50,用于夹持晶圆。
抽吸主体20包括吸附套管21,吸附套管21的两端分别配置有安装基件23和底座24,安装基件23远离吸附套管21的一侧还配置有通气连接件25。
安装基件23、底座24与吸附套管21配合形成输气腔室26;安装基件23的内部贯穿设有第一气道27,第一气道27的一端与输气腔室26连通,通气连接件25配置有孔体28,孔体28与第一气道27一一对应设置。底座24配置有第二气道29,第二气道29的一端与输气腔室26连通,第二气道29的另一端与外接泵体连通;吸附套管21为柔性结构,具体的,吸附套管21能够沿轴向压缩或拉伸,一般可选用金属或合金材质,其管壁可设置为可折叠的结构。
采用上述技术方案,在对晶圆进行形貌测量的过程中,可将待检测的晶圆放置在基板10的吸附区域11内,通过抽吸主体20实现对晶圆的吸附和取消吸附。而在利用外接泵体抽吸输气腔室26内部的气体的过程中,吸附套管21能够根据抽吸力度的变化而产生形变。尤其在外接泵体的抽吸力度过大时,吸附套管21收缩,输气腔室26缩小,可降低输气腔室26内部瞬时的气体流量,避免大量气体瞬时从吸附区域11流失;相应的,在外接泵体取消抽吸的瞬间,吸附套管21拉伸,输气腔室26扩大,可在短时间内增强对吸附区域11的气体的抽吸效果,避免气体瞬时向晶圆方形输送;从而减弱晶圆所承受的抽吸力的变化幅度,形成对晶圆的有效保护。并且,利用柔性的吸附套管21自身的形变应对吸附区域11的真空度变化过程中抽吸力度的变化,可避免与吸附区域11直接相对的第一气道27的变形,从而保证晶圆方向气流的流动相对稳定,降低晶圆因吸附力不稳造成的变形和移位,从而降低晶圆磨损度,保证晶圆位置的精准度。
此外,抽吸主体20通过多个第一气道27与吸附区域11相对,从而在对吸附区域11的气体进行抽吸的过程中,能够避免气流过于集中,也可防止对吸附区域11中的晶圆抽吸力度过大,防止晶圆在吸附过程中发生弯曲变形等。
底座24配置有通槽,通槽的内部穿插设置有可活动的插接柱31,插接柱31能够沿通槽的轴向往返移动;插接柱31设于输气腔室26内部的一端与安装基件23抵接,并且插接柱31的外部套设有第二弹簧33,第二弹簧33的两端分别与安装基件23以及底座24抵接。
由此,插接柱31的设置能够实现底座24与安装基件23的有效连接,避免在吸附套管21变形过程中二者发生错位,实现底座24相对于安装基件23的对中,也就是提高二者的同轴度,进而确保抽吸主体20与吸附区域11中心的同轴度。如此,在抽吸力度变化的过程中,也能够因两端的底座24以及安装基件23的限制实现对吸附套管21形变方向的限制,也就是保证吸附套管21沿轴向压缩或延伸,进而保证气流在输气腔室26内部的流向相对集中,从而保证进出第一气道27的气流的稳定性,进一步避免晶圆受力瞬时失衡。
进一步的,插接柱31与安装基件23的接触端配置有球体32。
如此,在工件台因外力发生晃动时,能够通过插接柱31末端的球体32促使安装基件23相对于插接柱31的小幅摆动,并带动吸附套管21发生形变,实现对震动能量的消耗,缩短抽吸主体20对外界震动的响应时间和调整时间,进而有效保持吸附套管21以及其上部的通气连接件25等结构的水平状态。吸附套管21的外部或内部可套设第一弹簧22,第一弹簧22与吸附套管21同轴设置,并且第一弹簧22的两端分别与安装基件23以及底座24抵接。如此,吸附套管21与第一弹簧22配合,不仅能够保证吸附套管21形变过程中与安装基件23、底座24等的同轴度,还能够在晃动过程中有效保持吸附套管21以及其上部的通气连接件25和吸盘的水平状态。
吸附区域11设有吸盘,吸盘设于抽吸主体20的上方,吸盘的外部套设有第一环体40,第一环体40环绕设置在吸附区域11的外缘;吸盘的外缘与第一环体40的内壁抵接,吸盘的上端面沿径向向外呈阶梯状,吸盘的外侧低于第一环体40,吸盘的中部与第一环体40平齐,并且吸盘的中心设有与抽吸主体20相配合的通孔。由此,吸盘用于支撑待检测的晶圆,可保证测量过程中晶圆的水平度。
吸盘包括设于中部的环状的吸附主盘42,通孔设于吸附主盘42的中心;吸附主盘42上端面与第一环体40的上端面平齐;吸附主盘42的外围依次套设有辅助盘43、延伸环44和柔性环45,柔性环45的外缘与第一环体40的内壁相配合,具体的,柔性环45的外缘与地环体的内壁相贴合,实现对吸附区域11的封闭,辅助盘43、延伸环44以及柔性环45的上端面均低于吸附主盘42的上端面。
进一步的,辅助盘43的上表面配置有槽体46。
由此,在抽吸主体20对晶圆进行吸附的过程中,吸盘中的辅助盘43、延伸环44和柔性环45与晶圆的端面不直接接触,确保了对晶圆的有效吸附,提高晶圆的水平度,这样可避免吸盘与晶圆接触面有划痕或不平整的问题。
而柔性环45填充在第一环体40与辅助盘43外缘的延伸环44之间,可避免吸附区域11的气流、杂质等落入吸盘的下方,一来可保证在抽吸主体20的作用下吸附区域11的气体流速平稳、流向稳定,二来可避免吸附套管21的外部受损,避免吸附套管21在外部气流的吹动下发生弯曲或径向形变,避免杂质对吸附套管21外壁的磨损,也防止因杂质的存在而导致的吸附套管21形变异常。并且,柔性环45可采用硅胶或橡胶等具有一定弹性的柔性材质,如此,在柔性环45与第一环体40抵接的过程中,可降低二者因摩擦造成的磨损。并且,在抽吸主体20的作用下柔性环45可在一定程度上发生形变,也可避免吸盘产生结构损伤,保证对晶圆的支撑效果。而且在柔性环45的形变过程中,第一环体40不受损伤。
此外,由于吸盘的多部件套设的结构,以及其上端面的阶梯状的结构,使得抽吸主体20抽气过程中,晶圆仅有中心部位与吸附主盘42接触,如此在晶圆检测完毕后,抽吸主体20撤销对吸附区域11气体的抽吸力时,晶圆与吸盘能够快速分离,提高操作效率。
实施例2
图8示意性的显示了根据本发明另一实施方式的12寸晶圆形貌测量用工件台,与实施例1的不同之处在于:
夹持件50设置在第一环体40的外部,包括固定座51和摆臂53,固定座51配置有转动件52,转动件52套设在摆臂53的中部,转动件52能够带动摆臂53摆动。
由此,可利用夹持件50对防止在吸附区域11的晶圆的边缘进行夹持,如此与抽吸主体20对晶圆中部的真空吸附配合,能够提高晶圆的稳定性。多个夹持件50均匀分散设置在第一环体40的外围,如此能够保证晶圆受力均衡,避免晶圆倾斜或与第一环体40等发生碰撞,降低磨损几率。
摆臂53包括相对设置的第一端部54和第二端部55;第二端部55配置有槽口56和凹腔57,槽口56、凹腔57用于与晶圆的外缘相适配;由此,可提高摆臂53与晶圆外缘的适配度,进一步加强对晶圆的保护。固定座51配置有用于与第一端部54活动配合的支撑杆63,实现对摆臂53摆动范围的限制。
进一步的,摆臂53的第二端部55可设置为橡胶等材质,可以在与晶圆接触的过程中实现缓冲,避免对晶圆表面的划伤。此外,第二端部55设置槽口56和凹腔57,可有助于第二端部55在与晶圆抵接的过程中在一定程度上发生形变,不仅有助于降低对晶圆的磨损,还实现对晶圆的有效接触,能够提高夹持力度。
进一步的,所述第一端部54配置有第一突出部61,所述第一突出部61与所述支撑杆63对应设置;支撑杆63的端部配置有限位槽64,所述第一突出部61的末端设有限位块62,所述摆臂53摆动能够带动所述限位块62嵌入或移出所述限位槽64。
进一步的,所述固定座51配置有抵接台72,所述第二端部55配置有第二突出部71,所述第二突出部71与所述抵接台72相对设置,并且所述第二突出部71与所述抵接台72之间弹性连接。具体的,第二突出部71与抵接台72通过第三弹簧73相连。
进一步的,所述固定座51配置有连接座81,所述连接座81配置有滑槽,所述滑槽与滑块83活动配合。所述滑块83的一端配置有限位凸缘84,所述滑块83远离所述限位凸缘84的一端嵌设在所述滑槽的内部,并通过第四弹簧85与所述滑槽的底部弹性连接;所述限位凸缘84暴露在所述滑槽的外部,并且所述限位凸缘84的外径大于所述滑槽的内径。所述限位凸缘84与所述摆臂53相对设置,所述摆臂53摆动的过程中,所述限位凸缘84能够与所述摆臂53上位于转动件52与第一端部54之间的部位抵接或分离。
晶圆转移至吸附区域11之前,利用转动件52驱动摆臂53摆动,使得第二端部55向上翘起,如此可便于将晶圆放置在吸盘上方;然后,晶圆转移至吸盘上之后,转动件52驱动摆臂53反向摆动,第二端部55下压并贴合晶圆的外表面,实现对晶圆的夹持。在此过程中,多个对称设置的夹持件50配合,能够实现对晶圆的对中处理,尤其是第二端部55设置的槽口56以及凹腔57等结构,在与晶圆的外表相配合的过程中,也能够实现对晶圆位置的细微调整,提高晶圆与第一环体40等的同轴度。也就是说,在摆臂53的第二端部55下压过程中能够实现对晶圆的夹持限位以及位置调整的双重效果。
另外,第二端部55设置凹腔57以及槽口56等结构,不仅能够更好的实现与晶圆边缘的接触,而且在晶圆检测完成后,转动件52驱动摆臂53上翘的过程中,能够利用第二端部55的凹腔57、槽口56等结构对晶圆边缘的夹持作用,实现晶圆因边缘位置受力而上移,即能够快速破除吸盘与晶圆真空吸附的状态,提高操作效率。
进一步的,为避免第二端部55下压过程中对晶圆施力过大,防止晶圆的边缘变形或磨损,摆臂53的第一端部54末端设置的第一突出部61与限位块62弹性连接,配合连接座81以及滑块83等结构,来实现调控第二端部55对晶圆边缘的下压力控制。
总之,固定座51与摆臂53的第一端部54以及第二端部55均实现弹性连接,如此,能够在夹持件50在与晶圆配合的过程中实现缓冲,也就是避免第二端部55与晶圆表面突然接触,降低第二端部55在与晶圆接触过程中的冲击力,避免晶圆表面受损。并且,固定座51与摆臂53的弹性连接还能实现降噪减震的效果,降低夹持件50运作过程中对晶圆稳定性的影响。而连接座81的设置,通过滑块83与滑槽的设置,也对摆臂53的运作路径起到限制作用,既可以保证摆臂53第二端部55与晶圆边缘的有效接触,又可避免因摆臂53对施力过重导致晶圆变形。
本发明的操作步骤中的常规操作为本领域技术人员所熟知,在此不进行赘述。
以上所述的实施例对本发明的技术方案进行了详细说明,应理解的是以上所述仅为本发明的具体实施例,并不用于限制本发明,凡在本发明的原则范围内所做的任何修改、补充或类似方式替代等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1. 12寸晶圆形貌测量用工件台,包括基板(10),所述基板(10)设有中空的吸附区域(11),所述吸附区域(11)内设有抽吸主体(20),用于抽吸所述吸附区域(11)的气体;其特征在于,
所述抽吸主体(20)包括吸附套管(21),所述吸附套管(21)为柔性结构,所述吸附套管(21)能够沿轴向压缩或拉伸;所述吸附套管(21)的两端分别配置有安装基件(23)和底座(24),所述吸附套管(21)的外部或内部套设有第一弹簧(22),所述第一弹簧(22)的两端分别与所述安装基件(23)以及所述底座(24)抵接;
所述安装基件(23)、所述底座(24)与所述吸附套管(21)配合形成输气腔室(26);所述安装基件(23)的内部贯穿设有第一气道(27),所述第一气道(27)的一端与所述输气腔室(26)连通;所述底座(24)配置有第二气道(29),所述第二气道(29)的一端与所述输气腔室(26)连通,所述第二气道(29)的另一端与外接泵体连通;
所述安装基件(23)远离所述吸附套管(21)的一侧还配置有通气连接件(25),所述通气连接件(25)配置有孔体(28),所述孔体(28)与所述第一气道(27)一一对应设置;所述底座(24)配置有通槽,所述通槽的内部穿插设置有可活动的插接柱(31),所述插接柱(31)设于所述输气腔室(26)内部的一端与所述安装基件(23)抵接,并且所述插接柱(31)的外部套设有第二弹簧(33),所述第二弹簧(33)的两端分别与所述安装基件(23)以及所述底座(24)抵接。
2.根据权利要求1所述的12寸晶圆形貌测量用工件台,其特征在于,
所述吸附区域(11)设有吸盘,所述吸盘设于所述抽吸主体(20)的上方,所述吸盘的外部套设有第一环体(40),所述第一环体(40)环绕设置在所述吸附区域(11)的外缘;
所述吸盘的外缘与所述第一环体(40)的内壁抵接,所述吸盘的外侧低于所述第一环体(40),所述吸盘的中部与所述第一环体(40)平齐,并且所述吸盘的中心设有与所述抽吸主体(20)相配合的通孔。
3.根据权利要求2所述的12寸晶圆形貌测量用工件台,其特征在于,
所述吸盘包括设于中部的吸附主盘(42),所述通孔设于所述吸附主盘(42)的中心;所述吸附主盘(42)上端面与所述第一环体(40)的上端面平齐;
所述吸附主盘(42)的外围依次套设有辅助盘(43)和柔性环(45),所述柔性环(45)的外缘与所述第一环体(40)的内壁相配合,所述辅助盘(43)以及所述柔性环(45)的上端面均低于所述吸附主盘(42)的上端面。
4.根据权利要求1所述的12寸晶圆形貌测量用工件台,其特征在于,
所述吸附区域(11)的外缘配置有夹持件(50),用于夹持晶圆;
所述夹持件(50)包括固定座(51)和摆臂(53),所述固定座(51)配置有转动件(52),所述转动件(52)套设在所述摆臂(53)的中部,所述转动件(52)能够带动所述摆臂(53)摆动。
5.根据权利要求4所述的12寸晶圆形貌测量用工件台,其特征在于,
所述摆臂(53)包括相对设置的第一端部(54)和第二端部(55);所述第二端部(55)用于与晶圆的外缘相适配;所述固定座(51)配置有用于与所述第一端部(54)活动配合的支撑杆(63)。
6.根据权利要求1所述的12寸晶圆形貌测量用工件台,其特征在于,
所述吸附区域(11)的侧方配置有检测组件(12)与机械手(13),所述机械手(13)用于实现待测晶圆的转移,可将晶圆转移至吸附区域(11)或从吸附区域(11)移开;所述检测组件(12)可移动,能够移动至所述吸附区域(11)的上方或从吸附区域(11)的上方移开。
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