CN118133577A - 链路电迁移测试中的温度修正方法、装置、设备及介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种链路电迁移测试中的温度修正方法、装置、设备及介质，方法包括：建立被测链路的电‑热耦合仿真模型；其中，所述电‑热耦合仿真模型包括所述被测链路的热参数信息；所述电‑热耦合仿真模型中的热参数信息包括热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系；确定所述被测链路的电迁移测试温度设定值；根据所述被测链路的电‑热耦合仿真模型中的热参数信息确定所述电迁移测试温度设定值的温度修正值。本发明实施例的技术方案能够提高链路电迁移测试中的电迁移测试温度的准确性，进而提高链路电迁移测试的准确性。

Description

链路电迁移测试中的温度修正方法、装置、设备及介质

技术领域

本发明实施例涉及链路测试技术领域，尤其涉及一种链路电迁移测试中的温度修正方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

金属互连线的电迁移是微电子器件的主要失效机理之一，电迁移是金属导体在电流及温度共同应力作用下产生的金属在物理空间上的迁移现象，运动电子与主体金属晶格之间进行动量交换，金属原子沿电子流方向迁移造成原有位置形成空洞，并在迁移方向堆积形成凸起。由于负反馈机制作用，空洞形成引起所在电路阻值增大，从而引起局部温升进一步提升，进一步造成电迁移现象加剧，最终导致开路现象。在器件向亚微米及深亚微米发展后，金属互连线的宽度不断减小，电流密度不断增加，更易于因电迁移而失效。因此，随着超大规模集成电路制造工艺的进步以及功率密度的不断提升，对金属互连线电迁移造成的链路可靠性即寿命问题越发突出。

在对被测对象进行电迁移测试时，需要对被测对象设置加热和通电条件，以在不同的温度和通电条件下测试被测对象由初始电阻值，进而依据被测对象由初始电阻值和失效标准，建立被测对象失效时间对应的电阻阈值表。

发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术存在如下缺陷：相关技术中的电迁移测试中并没有明确被测对象在给定的加热、通电条件下，由于结构热阻、介质热阻和焦耳热等相关影响因素共同作用形成的温差影响，导致电迁移测试计划中的被测对象的实际温度与测试计划中的计划温度可能存在5℃以上的偏差，并由此引发电迁移测试条件涉及的初始电阻值无法明确，进而降低被测对象的电迁移测试的准确性。

发明内容

本发明实施例提供一种链路电迁移测试中的温度修正方法、装置、电子设备及存储介质，能够提高链路电迁移测试中的电迁移测试温度的准确性，进而提高链路电迁移测试的准确性。

根据本发明的一方面，提供了一种链路电迁移测试中的温度修正方法，包括：

建立被测链路的电-热耦合仿真模型；其中，所述电-热耦合仿真模型包括所述被测链路的热参数信息；所述电-热耦合仿真模型中的热参数信息包括热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系；

确定所述被测链路的电迁移测试温度设定值；

根据所述被测链路的电-热耦合仿真模型中的热参数信息确定所述电迁移测试温度设定值的温度修正值。

根据本发明的另一方面，提供了一种链路电迁移测试中的温度修正装置，包括：

仿真模型建立模块，用于建立被测链路的电-热耦合仿真模型；其中，所述电-热耦合仿真模型包括所述被测链路的热参数信息；所述电-热耦合仿真模型中的热参数信息包括热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系；

电迁移测试温度设定值确定模块，用于确定所述被测链路的电迁移测试温度设定值；

温度修正值确定模块，用于根据所述被测链路的电-热耦合仿真模型中的热参数信息确定所述电迁移测试温度设定值的温度修正值。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的链路电迁移测试中的温度修正方法。

根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的链路电迁移测试中的温度修正方法。

本发明实施例通过对被测链路建立包括热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系等热参数信息的电-热耦合仿真模型，并确定被测链路的电迁移测试温度设定值，从而根据被测链路的电-热耦合仿真模型中的热参数信息确定电迁移测试温度设定值的温度修正值，以根据电迁移测试温度设定值的温度修正值对被测链路进行链路电迁移测试，解决现有链路电迁移测试中的电迁移测试温度设定不准确的问题，能够提高链路电迁移测试中的电迁移测试温度的准确性，进而提高链路电迁移测试的准确性。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种链路电迁移测试中的温度修正方法的流程图；

图2是本发明实施例二提供的一种链路电迁移测试中的温度修正方法的流程图；

图3是本发明实施例二提供的一种油浴加热链路电迁移测试装置的结构示意图；

图4是本发明实施例三提供的一种链路电迁移测试中的温度修正装置的示意图；

图5为本发明实施例四提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例一

图1是本发明实施例一提供的一种链路电迁移测试中的温度修正方法的流程图，本实施例可适用于利用被测链路的电-热耦合仿真模型修正电迁移测试温度的情况，该方法可以由链路电迁移测试中的温度修正装置来执行，该装置可以由软件和/或硬件的方式来实现，并一般可集成在电子设备中，该电子设备可以是终端设备，也可以是服务器设备，只要能够执行链路电迁移测试中的温度修正的方法即可，本发明实施例并不对电子设备的具体设备类型进行限定。相应的，如图1所示，该方法包括如下操作：

S110、建立被测链路的电-热耦合仿真模型；其中，所述电-热耦合仿真模型包括所述被测链路的热参数信息；所述电-热耦合仿真模型中的热参数信息包括热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系。

其中，被测链路可以是存在电迁移现象的电连接的物理链路。示例性的，被测链路可以是各类芯片或集成电路内部各类电子元器件之间构成的链路等。只要存在电迁移现象的电连接的物理链路均可以作为被测链路，本发明实施例并不对被测链路的具体组成和适配的应用场景进行限定。电-热耦合仿真模型可以是对被测链路建立的仿真模型，该仿真模型既可以模拟仿真被测链路的热参数的相关信息，又同时可以模拟仿真被测链路的实际物理链路结构。热边界参数可以是外部环境中能够影响被测链路内热参数（如温度等）的参数类型。

在本发明实施例中，为了实现对被测链路进行链路电迁移测试时的温度修正，可以首先针对被测链路建立其匹配的电-热耦合仿真模型。可选的，电-热耦合仿真模型中可以包括被测链路的封装热模型，同时可以包括被测链路的实际链路模型。也即，电-热耦合仿真模型可以是将被测链路的封装热模型和实际链路模型进行耦合形成的仿真模型。

其中，电-热耦合仿真模型中耦合的封装热模型可以集成被测链路和/或被测链路所在硬件对象（如包括被测链路的芯片或整个集成电路等）的EDA（Electronic DesignAutomation，也就是电子设计自动化）详细信息和材料信息等，通过相关热仿真工具对封装热模型可以计算得到热阻参数。封装热模型本质属于热仿真模型。构建封装热模型的目的是：使得耦合得到的电-热耦合仿真模型可以建立被测链路预计封装结构在外部加热或通电状态下，封装内部各结构的温度具体值。也即，通过封装热模型可以准确建立外部的热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系。

其中，电-热耦合仿真模型中耦合的实际链路模型可以是对被测链路和/或被测链路所在硬件对象对应实际硬件结构建模并测量的一段物理链路结构。实际链路模型本质属于电仿真模型。示例性的，当被测链路为芯片中的链路结构时，电-热耦合仿真模型中耦合的实际链路模型可以包括被测链路对应芯片的切片信息。

由此可见，被测链路的封装热模型可以反应热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系，而被测链路的实际链路模型可以反应被测链路的电参数信息，如被测链路的电阻等。因此，通过封装热模型和实际链路模型耦合构建的被测链路的电-热耦合仿真模型，可以预计封装结构在外部加热及通电状态等各种热边界参数影响下，被测链路的温度和电阻值，即在预计通电热态条件的热边界参数影响下，被测链路的温度分布及总电阻值。

S120、确定所述被测链路的电迁移测试温度设定值。

其中，电迁移测试温度设定值可以是对被测链路进行电迁移测试时计划设定的温度值。

相应的，在建立被测链路的电-热耦合仿真模型之后，即可根据对被测链路进行电迁移测试的相关配置信息中，获取电迁移测试过程中计划设定的测试温度值作为电迁移测试温度设定值。

可选的，可以根据被测链路的电迁移测试需求，配置被测链路的电迁移测试温度设定值。

S130、根据所述被测链路的电-热耦合仿真模型中的热参数信息确定所述电迁移测试温度设定值的温度修正值。

其中，温度修正值可以是对电迁移测试温度设定值计算的修正值。

可以理解的是，目前现有技术往往按照电迁移测试温度设定值直接调节测试环境中热边界参数，以使外部环境温度达到电迁移测试温度设定值。然而，当外部环境温度达到电迁移测试温度设定值时，由于被测链路所在硬件对象的结构热阻、介质热阻和焦耳热等相关影响因素共同作用会形成内外温差，导致被测链路的实际温度与电迁移测试温度设定值之间出现较大偏差。

由于本发明实施例中被测链路的电-热耦合仿真模型包括的热参数信息可以反应热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系。因此，当确定被测链路的电迁移测试温度设定值后，可以通过调节热边界参数使得被测链路实际温度与电迁移测试温度设定值相一致，误差控制在0.5℃以内，并在确定被测链路实际温度与当前电迁移测试温度设定值相一致的情况下，采用对应外部环境实际的温度值作为当前电迁移测试温度设定值对应的温度修正值，从而实现对电迁移测试温度设定值与被测链路实际温度之间的温差修正。

本发明实施例通过对被测链路建立包括热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系等热参数信息的电-热耦合仿真模型，并确定被测链路的电迁移测试温度设定值，从而根据被测链路的电-热耦合仿真模型中的热参数信息确定电迁移测试温度设定值的温度修正值，以根据电迁移测试温度设定值的温度修正值对被测链路进行链路电迁移测试，解决现有链路电迁移测试中的电迁移测试温度设定不准确的问题，能够提高链路电迁移测试中的电迁移测试温度的准确性，进而提高链路电迁移测试的准确性。

实施例二

图2是本发明实施例二提供的一种链路电迁移测试中的温度修正方法的流程图，本实施例以上述实施例为基础进行具体化，在本实施例中，给出了建立被测链路的电-热耦合仿真模型以及确定电迁移测试温度设定值的温度修正值的多种具体可选的实现方式。相应的，如图2所示，本实施例的方法可以包括：

S210、获取所述被测链路的初始封装热模型，并建立所述被测链路的初始链路电-热耦合仿真模型。

其中，初始封装热模型可以是根据被测链路的材料和EDA信息等对被测链路初步构建的封装热模型，该模型未考虑被测链路相关未知材料或工艺材料对应的热导率和比热容参数影响。初始链路电-热耦合仿真模型可以是利用初始封装热模型构建的耦合仿真模型。

可选的，在构建初始封装热模型时，可以构建需要获得用于表征封装的详细设计图形设计文件，例如可以包括但不限于带有走线和过孔的GDS（Graphic Design System，一种用于集成电路或布局数据交换的二进制文件格式）文件、层叠厚度参数列表以及包括bump（凸点）和TSV（(Through Silicon Via，硅通孔技术）等结构参数的文件等。同时，初始封装热模型中可以赋予用于表征上述结构实际用料对应的热特性参数，例如可以包括但不限于导热系数和比热容等。进一步的，将初始封装热模型导入至热仿真软件工具中，并利用热仿真软件工具进行结构参数的读入或调整，使得初始封装热模型的结构与被测链路对应的实际物理结构相符，并在热仿真软件工具中将热特性参数赋予相应的对象结构，并进行网格离散化，从而完成初始封装热模型的搭建。

相应的，在获取到被测链路的初始封装热模型后，即可将初始封装热模型和被测链路对应的实际链路模型进行整合装配，以建立被测链路的初始链路电-热耦合仿真模型。

S220、对所述初始封装热模型进行参数标定，得到标定封装热模型。

其中，标定封装热模型可以是对初始封装热模型进行参数标定处理后得到的封装热模型，该模型考虑被测链路相关未知材料或工艺材料对应的热导率和比热容参数影响，能够准确描述被测链路的热特性。

由于实际工艺制程的引入，使得被测链路和/或被测链路所在硬件对象的部分互联结构的形状与设计结构存在一定的差异，造成初始封装热模型与真实样品之间的热特性存在一定的差异。此外，由于被测链路在封装中涉及大量的材料，部分材料可能存在导热系数和比热容参数无法直接获得的情况。由于对被测链路构建的初始封装热模型未考虑被测链路相关未知材料或工艺材料对应的热导率和比热容参数影响，其反应的热特性与被测链路实际的热特性之间可能存在偏差。因此需要对初始封装热模型进行模型标定来辨识调节热导率和比热容等相关参数，以提高封装热模型的精度和可用度。

可选的，在进行参数标定的过程中，可以将工艺制程引起的结构偏差或热特性参数未知的结构部分，利用优化软件工具将它们的热特性参数设置分别转换为参数可调模型，以仿真获得的热阻和实际测量获得的热阻之间的偏差最小化为目标，利用优化算法如蚁群算法动态调整这些参数，从而确定实现误差最小所需要满足的热特性参数组，作为封装热模型模型的材料热参数。

在本发明的一个可选实施例中，所述对所述初始封装热模型进行参数标定，得到标定封装热模型，可以包括：获取所述初始封装热模型的初始热模型参数；其中，所述初始热模型参数包括初始瞬态热阻曲线和初始热阻参数；根据所述初始瞬态热阻曲线通过参数调整工具调整所述初始封装热模型中被测链路材料的初始材料热参数，得到目标材料热参数；根据所述初始瞬态热阻曲线和所述目标材料热参数构建所述标定封装热模型。

其中，初始热模型参数也即初始封装热模型中的模型参数。初始瞬态热阻曲线可以是对被测链路实际测量热阻所构建的瞬态热阻曲线。初始热阻参数可以是未进行模型参数标定前对被测链路确定的热阻参数。初始材料热参数可以是影响材料热性特征的相关参数，例如可以包括但不限于初始热导率和初始比热容等参数。初始热导率和初始比热容可以为未进行模型参数标定前对被测链路确定的热导率和比热容等材料热参数。目标材料热参数可以是对被测链路涉及未知材料或工艺材料对应的热导率和比热容参数进行调节后得到的热导率和比热容等材料热参数。

在对初始封装热模型进行参数标定之前，可以首先获取初始封装热模型的初始瞬态热阻曲线和初始热阻参数等初始热模型参数。可选的，可以使用热阻测试仪测量获得初始瞬态热阻曲线。其中，初始瞬态热阻曲线可以反应被测链路测量的瞬态热阻值所构建的曲线，可以反应被测链路热传递的热特性。由于初始热导率和初始比热容等初始热阻参数是未进行模型参数标定前对被测链路确定的热阻参数，因此其准确率较低，需要进行标定。

具体的，可以以初始瞬态热阻曲线为基准，通过参数调整工具等各类优化软件工具，调整初始封装热模型中被测链路不明确材料的初始热导率和初始比热容等参数，得到目标热导率和目标比热容等目标材料热参数，使得在相同的测试环境下，通过初始封装热模型测量的被测链路的热阻与被测链路实际测量得到的热阻相吻合。其中，目标热导率可以是对初始封装热模型中被测链路的初始热导率进行标定后得到的热导率。目标比热容可以是对初始封装热模型中被测链路的初始比热容进行标定后得到的比热容。相应的，在得到目标材料热参数之后，即可根据初始瞬态热阻曲线和目标材料热参数，在初始封装热模型的基础上构建标定封装热模型。

S230、将所述标定封装热模型装配至所述初始链路电-热耦合仿真模型，得到待验证电-热耦合仿真模型。

其中，初始链路电-热耦合仿真模型可以是对被测链路的标定封装热模型和实际链路模型进行装配得到的耦合模型，可以同时集成被测链路的EDA详细信息、材料信息以及链路相关电特性（如电阻特性或切片信息等）信息。

可选的，对被测链路的标定封装热模型和实际链路模型进行装配时，可以获得用于表征该被测链路的详细设计图形设计文件，例如可以包括但不限于带有走线和过孔的GDS文件、层叠厚度参数列表以及bump和TSV等结构参数的文件等。同时，标定封装热模型和实际链路模型中需要赋予用于表征上述结构实际用料对应的电-热特性参数，例如，标定封装热模型赋予的参数可以包括但不限于热导率和比热容等，实际链路模型赋予的参数可以包括但不限于电阻率等。进一步可以将标定封装热模型导入热仿真软件工具，并将实际链路模型导入电磁场仿真软件工具，以利用软件工具对各模型进行结构参数的读入或调整，使得热仿真模型和电仿真模型的结构与实际物理结构相符，在软件中将热特性参数和电特性参数赋予相应的对象结构，从而分别实现电-热仿真模型。进一步的，利用相关计算机辅助工程软件中的耦合计算模块将热仿真软件工具和电磁场仿真软件工具进行数据联接，实现因温度等热参数对电参数特性的计算修正以及确定电参数特性变化引起功耗的变化等，从而实现双向电-热耦合，交替进行迭代计算，直到计算收敛为止，从而完成待验证电-热耦合仿真模型的完整建立。

在本发明的一个可选实施例中，在所述对所述初始封装热模型进行参数标定，得到标定封装热模型之后，还可以包括：对所述标定封装热模型进行模型转换，得到转换封装热模型；所述将所述标定封装热模型装配至所述初始链路电-热耦合仿真模型，得到待验证电-热耦合仿真模型，可以包括：将所述转换封装热模型装配至所述初始链路电-热耦合仿真模型，得到待验证电-热耦合仿真模型。

其中，转换封装热模型可以是对标定封装热模型进行模型转换后得到的封装热模型。待验证电-热耦合仿真模型可以是需要进一步调整参数的电-热耦合仿真模型。

可以理解的是，标定封装热模型重点在于仿真被测链路的热特性，而被测链路的实际链路模型则重点在于仿真被测链路的实际物理结构，因此两种模型之间可能无法直接耦合处理。因此，在对初始封装热模型完成参数标定得到标定封装热模型之后，可以对标定封装热模型进行模型转换，得到能够与实际链路模型直接耦合的转换封装热模型之后，再将转换封装热模型装配至初始链路，并使用电磁场仿真等相关工具对装配后的模型进行进一步处理，得到被测链路对应的电-热耦合仿真模型，作为待验证电-热耦合仿真模型。待验证电-热耦合仿真模型可以是与电迁移测试环境一致的整体模型。

S240、对所述待验证电-热耦合仿真模型进行校验调整，得到所述电-热耦合仿真模型。

可以理解的是，对两种模型初步装配得到的待验证电-热耦合仿真模型的准确率还有待校验。因此，在得到待验证电-热耦合仿真模型之后，可以对待验证电-热耦合仿真模型进一步进行校验调整，以保证模型的准确率，得到最终的电-热耦合仿真模型。

在本发明的一个可选实施例中，所述对所述待验证电-热耦合仿真模型进行校验调整，得到所述电-热耦合仿真模型，可以包括：获取模型验证工况组数据；其中，所述模型验证工况组数据包括验证温度和验证电流；根据所述模型验证工况组数据对所述待验证电-热耦合仿真模型进行链路电阻测量，得到待验证电阻数据；获取所述模型验证工况组数据下所述被测链路的实际测量电阻数据；根据所述待验证电阻数据和所述实际测量电阻数据的对比结果对所述待验证电-热耦合仿真模型进行校验调整，得到所述电-热耦合仿真模型。

在本发明的一个可选实施例中，所述获取模型验证工况组数据，可以包括：确定所述待验证电-热耦合仿真模型的验证环境温度范围和验证电流范围；从所述验证环境温度范围中选取所述验证温度，并从所述验证电流范围中选取所述验证电流，构成所述模型验证工况组数据。

其中，模型验证工况组数据可以是利用不同环境温度和电流条件组合构成的工况数据，可以模拟待验证电-热耦合仿真模型不同的工况。验证温度可以是模型验证工况组数据中的环境温度数据，验证电流可以是模型验证工况组数据中的通电电流数据。待验证电阻数据可以是按照模型验证工况组数据将待验证电-热耦合仿真模型调整至对应工况后，通过待验证电-热耦合仿真模型模拟测量得到的链路电阻值。

具体的，对待验证电-热耦合仿真模型进行校验调整时，可以首先根据电迁移测试条件确定多组不同的模型验证工况组数据，每组模型验证工况组数据可以包括相应取值的验证温度和验证电流。可选的，验证温度的验证环境温度范围可以为[0,160℃],验证电流的验证电流范围可以为[0,1A]。相应的，可以从验证环境温度范围中选取验证温度，并从验证电流范围中选取验证电流，从而构成模型验证工况组数据。示例性的，其中一组模型验证工况组数据可以为[90℃,0.5A]。可选的，模型验证工况组的数量可以不少于6组，以保证校验效果。针对每组模型验证工况组数据，都可以基于待验证电-热耦合仿真模型进行仿真计算，得到每组模型验证工况组数据对应的电阻值作为待验证电阻数据。同时，也可以按照每组模型验证工况组数据对被测链路进行电阻测量，得到对应的实际测量电阻数据。进一步的，即可对待验证电阻数据和实际测量电阻数据进行对比，并根据对比结果对待验证电-热耦合仿真模型进行校验调整，如可以对待验证电-热耦合仿真模型修正电导率和材料几何尺寸等，以使电-热耦合仿真模型更加符合被测链路的实际情况，提高电-热耦合仿真模型的仿真效果。

示例性的，以芯片中的被测链路为例说明，对待验证电-热耦合仿真模型进行校验调整得到的最终的电-热耦合仿真模型可以集成被测链路的EDA详细信息、材料信息以及切片信息等，属于一种电-热双向耦合模型，可以用于获得电迁移测试条件对应的被测链路精确的温度分布及总电阻的数值。

S250、确定所述被测链路的电迁移测试温度设定值，并确定当前电迁移测试温度设定值。

相应的，在完成电-热耦合仿真模型的校验调整后，即可从被测链路的电迁移测试温度设定值中筛选其中一个电迁移测试温度设定值作为当前电迁移测试温度设定值。

S260、根据所述电-热耦合仿真模型中的热参数信息包括的热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系，确定所述当前电迁移测试温度设定值匹配的目标热边界参数。

其中，目标热边界参数可以是能够将被测链路的实际温度调整至当前电迁移测试温度设定值时的热边界参数。也即，热边界参数为目标热边界参数时，被测链路的实际温度为当前电迁移测试温度设定值。

S270、将所述电-热耦合仿真模型的当前热边界参数调整至所述目标热边界参数。

S280、获取所述电-热耦合仿真模型在所述目标热边界参数下的温度值作为所述当前电迁移测试温度设定值的温度修正值。

相应的，当确定当前电迁移测试温度设定值后，可以通过电-热耦合仿真模型和当前电迁移测试温度设定值确定匹配的目标热边界参数信息，并根据目标热边界参数信息调节电-热耦合仿真模型中的当前热边界参数。并在确定当前热边界参数达到目标热边界参数后，获取电-热耦合仿真模型在目标热边界参数下的温度值作为当前电迁移测试温度设定值的温度修正值。

在本发明的一个可选实施例中，在根据所述被测链路的电-热耦合仿真模型中的热参数信息确定所述电迁移测试温度设定值的温度修正值之后，还可以包括：根据所述电迁移测试温度设定值的温度修正值确定所述被测链路进行链路电迁移测试的当前测试温度；基于所述链路电迁移测试的当前测试温度对所述被测链路进行进行链路电迁移测试。

其中，当前测试温度可以是在对被测链路给定加热和/或通电条件下所达到的外部环境温度。

具体的，在对被测链路进行电迁移测试过程中，可以采用电迁移测试温度设定值对应的温度修正值作为对被测链路进行链路电迁移测试的当前测试温度，并以当前测试温度为基准调节热边界参数，使得被测链路的外部环境温度调节至当前测试温度，此时被测链路实际温度即可与电迁移测试温度设定值相一致。据此可以获得不同链路电迁移测试条件对应的电阻值作为链路初始电阻值，并建立各链路初始电阻值的失效时间对应的电阻阈值表，完成链路电迁移测试。

其中，电阻阈值表中记录了被测链路失效时对应的链路电阻值。例如，在电迁移测试的过程中，通过电阻计对被测链路的电阻进行测量，当确定被测链路实时测量的电阻值为初始电阻值的指定倍数如1.5倍时，确定被测链路失效， 记录初始电阻值*1.5的电阻值作为该初始电阻值对应的电阻阈值。

图3是本发明实施例二提供的一种油浴加热链路电迁移测试装置的结构示意图。在一个具体的例子中，以芯片中的链路作为被测链路为例说明，如图3所示，油浴加热链路电迁移测试装置可以包括：加热腔上盖板201、带底部绝缘加热腔202，加热腔202中可以注入耐高温绝缘浴液，加热板203、可编程直流电源204、电迁移被测样品205和电阻计206。电迁移被测样品205可以为芯片，可以放置于加热腔202中。电迁移测试样品205的芯片锡球一侧朝下，放置于加热腔202的绝缘层侧。在电迁移测试过程中，通过对具有温度可调的加热板203进行预热，并对浴液温度进行监控，可以实现对被测样品的温度精确加热。采用油浴加热能够使被测样品温度具有较高的一致性。同时，可以对可编程直流电源204进行电流设置，获得符合测试条件的电流，并通过探针夹具连接到被测样品的两个电极。具体电极的连接方向一般设置为芯片焊点为功率放大装置的正极输出，被测样品另一电极连接功率放大装置的负极。

需要说明的是，探针与被测样品之间的接触阻抗可能会受到加热条件而变化，具体的接触保持力需要进行不同温度的验证，以确保在[0,160℃]范围内，探针与被测样品之间的接触电阻波动小于0.1%。

油浴加热链路电迁移测试装置中的加热装置的温度设定值采用电迁移测试温度设定值的温度修正值，以确保被测样品中实际被测链路的实际温度为对应电迁移测试温度设定值。可选的，可以采用四线开尔文电阻计按照不大于30min/次时间间隔对被测链路进行数据监控。监控时需要断开电源，但加热装置无需关闭。

由于在实际温度与测试计划中的计划温度没有温差的情况下，可以保障电迁移测试条件的可靠性和准确性，因此，基于链路电迁移测试的当前测试温度对被测链路进行链路电迁移测试，可以保障被测链路的电迁移测试的准确性。经实验验证，链路电迁移测试系统利用电迁移测试温度设定值的温度修正值进行电迁移测试，测量获得的电阻值与电-热耦合仿真模型计算获得的电阻值保持一致，误差可以控制在0.2%以内。

上述技术方案通过建立对应被测链路的封装热模型及其链路模型，完成被测链路中热阻仿真和链路电阻仿真。同时对被测链路进行热阻测量，获得被测链路的热阻参数。对被测链路的实际被测链路电迁移进行不同电流、不同加热温度条件进行链路电阻测量，获得其电阻值，从而依据热阻测量结果，采用参数标定的方法，完成标定封装热模型的构建。标定封装热模型构建并转换完成后与链路模型装配得到待验证电-热耦合仿真模型，并对待验证电-热耦合仿真模型按照实际被测链路电迁移电流和温度加载试验加载条件确定不同工况组数据和对应实际测量的电阻数据进行校验调整。最终调节校验得到的电-热耦合仿真模型的热边界条件获得不同温度修正条件，使得实际被测链路的平均温度值与电迁移测试计划中的电迁移测试温度设定值一致，完成链路电迁移测试中的温度修正流程。完成链路电迁移测试中的温度修正后，即可按照修正后的温度值对被测链路进行链路电迁移测试进行链路电迁移测试，获得不同链路电迁移测试条件对应的电阻值作为链路初始电阻值，建立失效时间对应的电阻阈值表。上述技术方案能够提高链路电迁移测试中的电迁移测试温度的准确性，进而提高链路电迁移测试的准确性。

需要说明的是，以上各实施例中各技术特征之间的任意排列组合也属于本发明的保护范围。

实施例三

图4是本发明实施例三提供的一种链路电迁移测试中的温度修正装置的示意图，如图4所示，所述装置包括：仿真模型建立模块310、电迁移测试温度设定值确定模块320以及温度修正值确定模块330，其中：

仿真模型建立模块310，用于建立被测链路的电-热耦合仿真模型；其中，所述电-热耦合仿真模型包括所述被测链路的热参数信息；所述电-热耦合仿真模型中的热参数信息包括热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系；

电迁移测试温度设定值确定模块320，用于确定所述被测链路的电迁移测试温度设定值；

温度修正值确定模块330，用于根据所述被测链路的电-热耦合仿真模型中的热参数信息确定所述电迁移测试温度设定值的温度修正值。

本发明实施例通过对被测链路建立包括热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系等热参数信息的电-热耦合仿真模型，并确定被测链路的电迁移测试温度设定值，从而根据被测链路的电-热耦合仿真模型中的热参数信息确定电迁移测试温度设定值的温度修正值，以根据电迁移测试温度设定值的温度修正值对被测链路进行链路电迁移测试，解决现有链路电迁移测试中的电迁移测试温度设定不准确的问题，能够提高链路电迁移测试中的电迁移测试温度的准确性，进而提高链路电迁移测试的准确性。

可选的，仿真模型建立模块310还用于：获取所述被测链路的初始封装热模型，并建立所述被测链路的初始链路电-热耦合仿真模型；对所述初始封装热模型进行参数标定，得到标定封装热模型；将所述标定封装热模型装配至所述初始链路电-热耦合仿真模型，得到待验证电-热耦合仿真模型；对所述待验证电-热耦合仿真模型进行校验调整，得到所述电-热耦合仿真模型。

可选的，仿真模型建立模块310还用于：获取所述初始封装热模型的初始热模型参数；其中，所述初始热模型参数包括初始瞬态热阻曲线和初始热阻参数；根据所述初始瞬态热阻曲线通过参数调整工具调整所述初始封装热模型中被测链路材料的初始材料热参数，得到目标材料热参数；根据所述初始瞬态热阻曲线和所述目标材料热参数构建所述标定封装热模型。

可选的，仿真模型建立模块310还用于：对所述标定封装热模型进行模型转换，得到转换封装热模型；将所述转换封装热模型装配至所述初始链路电-热耦合仿真模型，得到待验证电-热耦合仿真模型。

可选的，仿真模型建立模块310还用于：获取模型验证工况组数据；其中，所述模型验证工况组数据包括验证温度和验证电流；根据所述模型验证工况组数据对所述待验证电-热耦合仿真模型进行链路电阻测量，得到待验证电阻数据；获取所述模型验证工况组数据下所述被测链路的实际测量电阻数据；根据所述待验证电阻数据和所述实际测量电阻数据的对比结果对所述待验证电-热耦合仿真模型进行校验调整，得到所述电-热耦合仿真模型。

可选的，仿真模型建立模块310还用于：确定所述待验证电-热耦合仿真模型的验证环境温度范围和验证电流范围；从所述验证环境温度范围中选取所述验证温度，并从所述验证电流范围中选取所述验证电流，构成所述模型验证工况组数据。

可选的，温度修正值确定模块330还用于：确定当前电迁移测试温度设定值；根据所述电-热耦合仿真模型中的热参数信息包括的热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系，确定所述当前电迁移测试温度设定值匹配的目标热边界参数；将所述电-热耦合仿真模型的当前热边界参数调整至所述目标热边界参数；获取所述电-热耦合仿真模型在所述目标热边界参数下的温度值作为所述当前电迁移测试温度设定值的温度修正值。

可选的，上述装置还包括链路电迁移测试模块，用于：根据所述电迁移测试温度设定值的温度修正值确定所述被测链路进行链路电迁移测试的当前测试温度；基于所述链路电迁移测试的当前测试温度对所述被测链路进行链路电迁移测试。

上述链路电迁移测试中的温度修正装置可执行本发明任意实施例所提供的链路电迁移测试中的温度修正方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见本发明任意实施例提供的链路电迁移测试中的温度修正方法。

由于上述所介绍的链路电迁移测试中的温度修正装置为可以执行本发明实施例中的链路电迁移测试中的温度修正方法的装置，故而基于本发明实施例中所介绍的链路电迁移测试中的温度修正方法，本领域所属技术人员能够了解本实施例的链路电迁移测试中的温度修正装置的具体实施方式以及其各种变化形式，所以在此对于该链路电迁移测试中的温度修正装置如何实现本发明实施例中的链路电迁移测试中的温度修正方法不再详细介绍。只要本领域所属技术人员实施本发明实施例中链路电迁移测试中的温度修正方法所采用的装置，都属于本申请所欲保护的范围。

实施例四

图5示出了可以用来实施本发明的实施例的电子设备10的结构示意图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备（如头盔、眼镜、手表等）和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本发明的实现。

如图5所示，电子设备10包括至少一个处理器11，以及与至少一个处理器11通信连接的存储器，如只读存储器（ROM）12、随机访问存储器（RAM）13等，其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机程序，处理器11可以根据存储在只读存储器（ROM）12中的计算机程序或者从存储单元18加载到随机访问存储器（RAM）13中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 13中，还可存储电子设备10操作所需的各种程序和数据。处理器11、ROM 12以及RAM 13通过总线14彼此相连。输入/输出（I/O）接口15也连接至总线14。

电子设备10中的多个部件连接至I/O接口15，包括：输入单元16，例如键盘、鼠标等；输出单元17，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元18，例如磁盘、光盘等；以及通信单元19，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元19允许电子设备10通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

处理器11可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。处理器11的一些示例包括但不限于中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、各种专用的人工智能（AI）计算芯片、各种运行机器学习模型算法的处理器、数字信号处理器（DSP）、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。处理器11执行上文所描述的各个方法和处理，例如链路电迁移测试中的温度修正方法。

可选的，链路电迁移测试中的温度修正方法可以包括：建立被测链路的电-热耦合仿真模型；其中，所述电-热耦合仿真模型包括所述被测链路的热参数信息；所述电-热耦合仿真模型中的热参数信息包括热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系；确定所述被测链路的电迁移测试温度设定值；根据所述被测链路的电-热耦合仿真模型中的热参数信息确定所述电迁移测试温度设定值的温度修正值。

在一些实施例中，链路电迁移测试中的温度修正方法可被实现为计算机程序，其被有形地包含于计算机可读存储介质，例如存储单元18。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 12和/或通信单元19而被载入和/或安装到电子设备10上。当计算机程序加载到RAM 13并由处理器11执行时，可以执行上文描述的链路电迁移测试中的温度修正方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，处理器11可以通过其他任何适当的方式（例如，借助于固件）而被配置为执行链路电迁移测试中的温度修正方法。

本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）、专用标准产品（ASSP）、芯片上系统的系统（SOC）、负载可编程逻辑设备（CPLD）、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

用于实施本发明的方法的计算机程序可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些计算机程序可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，使得计算机程序当由处理器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。计算机程序可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

在本发明的上下文中，计算机可读存储介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的计算机程序。计算机可读存储介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。备选地，计算机可读存储介质可以是机器可读信号介质。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM或快闪存储器）、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器（CD-ROM）、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

为了提供与用户的交互，可以在电子设备上实施此处描述的系统和技术，该电子设备具有：用于向用户显示信息的显示装置（例如，CRT（阴极射线管）或者LCD（液晶显示器）监视器）；以及键盘和指向装置（例如，鼠标或者轨迹球），用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给电子设备。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈（例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈）；并且可以用任何形式（包括声输入、语音输入或者触觉输入）来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统（例如，作为数据服务器）、或者包括中间件部件的计算系统（例如，应用服务器）、或者包括前端部件的计算系统（例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互）、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信（例如，通信网络）来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网（LAN）、广域网（WAN）、区块链网络和互联网。

计算系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，又称为云计算服务器或云主机，是云计算服务体系中的一项主机产品，以解决了传统物理主机与VPS服务中，存在的管理难度大，业务扩展性弱的缺陷。

Claims (10)

1.一种链路电迁移测试中的温度修正方法，其特征在于，包括：

建立被测链路的电-热耦合仿真模型；其中，所述电-热耦合仿真模型包括所述被测链路的热参数信息；所述电-热耦合仿真模型中的热参数信息包括热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系；

确定所述被测链路的电迁移测试温度设定值；

根据所述被测链路的电-热耦合仿真模型中的热参数信息确定所述电迁移测试温度设定值的温度修正值；

其中，所述根据所述被测链路的电-热耦合仿真模型中的热参数信息确定所述电迁移测试温度设定值的温度修正值，包括：

确定当前电迁移测试温度设定值；

根据所述电-热耦合仿真模型中的热参数信息包括的热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系，确定所述当前电迁移测试温度设定值匹配的目标热边界参数；

将所述电-热耦合仿真模型的当前热边界参数调整至所述目标热边界参数；

获取所述电-热耦合仿真模型在所述目标热边界参数下的温度值作为所述当前电迁移测试温度设定值的温度修正值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述建立被测链路的电-热耦合仿真模型，包括：

获取所述被测链路的初始封装热模型，并建立所述被测链路的初始链路电-热耦合仿真模型；

对所述初始封装热模型进行参数标定，得到标定封装热模型；

将所述标定封装热模型装配至所述初始链路电-热耦合仿真模型，得到待验证电-热耦合仿真模型；

对所述待验证电-热耦合仿真模型进行校验调整，得到所述电-热耦合仿真模型。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述初始封装热模型进行参数标定，得到标定封装热模型，包括：

获取所述初始封装热模型的初始热模型参数；其中，所述初始热模型参数包括初始瞬态热阻曲线和初始热阻参数；

根据所述初始瞬态热阻曲线通过参数调整工具调整所述初始封装热模型中被测链路材料的初始材料热参数，得到目标材料热参数；

根据所述初始瞬态热阻曲线和所述目标材料热参数构建所述标定封装热模型。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在所述对所述初始封装热模型进行参数标定，得到标定封装热模型之后，还包括：

对所述标定封装热模型进行模型转换，得到转换封装热模型；

所述将所述标定封装热模型装配至所述初始链路电-热耦合仿真模型，得到待验证电-热耦合仿真模型，包括：

将所述转换封装热模型装配至所述初始链路电-热耦合仿真模型，得到待验证电-热耦合仿真模型。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述待验证电-热耦合仿真模型进行校验调整，得到所述电-热耦合仿真模型，包括：

获取模型验证工况组数据；其中，所述模型验证工况组数据包括验证温度和验证电流；

根据所述模型验证工况组数据对所述待验证电-热耦合仿真模型进行链路电阻测量，得到待验证电阻数据；

获取所述模型验证工况组数据下所述被测链路的实际测量电阻数据；

根据所述待验证电阻数据和所述实际测量电阻数据的对比结果对所述待验证电-热耦合仿真模型进行校验调整，得到所述电-热耦合仿真模型。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述获取模型验证工况组数据，包括：

确定所述待验证电-热耦合仿真模型的验证环境温度范围和验证电流范围；

从所述验证环境温度范围中选取所述验证温度，并从所述验证电流范围中选取所述验证电流，构成所述模型验证工况组数据。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述被测链路的电-热耦合仿真模型中的热参数信息确定所述电迁移测试温度设定值的温度修正值之后，还包括：

根据所述电迁移测试温度设定值的温度修正值确定所述被测链路进行链路电迁移测试的当前测试温度；

基于所述链路电迁移测试的当前测试温度对所述被测链路进行链路电迁移测试。

8.一种链路电迁移测试中的温度修正装置，其特征在于，包括：

仿真模型建立模块，用于建立被测链路的电-热耦合仿真模型；其中，所述电-热耦合仿真模型包括所述被测链路的热参数信息；所述电-热耦合仿真模型中的热参数信息包括热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系；

电迁移测试温度设定值确定模块，用于确定所述被测链路的电迁移测试温度设定值；

温度修正值确定模块，用于根据所述被测链路的电-热耦合仿真模型中的热参数信息确定所述电迁移测试温度设定值的温度修正值；

其中，所述温度修正值确定模块还用于：确定当前电迁移测试温度设定值；根据所述电-热耦合仿真模型中的热参数信息包括的热边界参数与被测链路实际温度之间的映射关系，确定所述当前电迁移测试温度设定值匹配的目标热边界参数；将所述电-热耦合仿真模型的当前热边界参数调整至所述目标热边界参数；获取所述电-热耦合仿真模型在所述目标热边界参数下的温度值作为所述当前电迁移测试温度设定值的温度修正值。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-7中任一所述的链路电迁移测试中的温度修正方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一所述的链路电迁移测试中的温度修正方法。