CN118112358A - 一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及仿真测试技术领域，公开了一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统，该方法包括：基于与PCB板连通的第一位置、与PCB板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路；分别通过第一加热回路、第二加热回路，对PCB板的待测传输线进行加热；基于与PCB板连通的第三位置、与PCB板连通的第四位置，分别形成与第一加热回路对应的第一电阻回路以及与第二加热回路对应的第二电阻回路；基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，调节待测传输线的环境温度，并进行不同温度下的传输线损耗测试。本发明的方案利用第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度对内层温度进行调节，提高内层温度的控制精度。
Description
技术领域
本发明涉及仿真测试技术领域，具体涉及一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统。
背景技术
随着系统架构越来越复杂，信号速率越来越高，高速总线的信号完整性问题越来越棘手，为了有很好的市场竞争力，我们的大多数产品都采用的是OOG(超标准，OUT OFGAUGE)的设计，如何保证OOG的设计能够满足系统性能，同时又具备低成本的市场竞争力呢，前期的SI(信号完整性，Signal integrity)仿真是必不可少而且是非常重要的环节。而如何保证我们的SI仿真是准确的呢，除了仿真方法的正确选择，架构链路的精准分析，关键器件的模型准确，最基础的要素同时也是系统级SI工程师可控的重要信息，就是传输线模型的精准建立。在系统级链路中PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板传输线的部分占了主要的长度，如果这部分模型有失精准，那么整个链路的精度就会大打折扣。
在相关技术中，通常在设计测试板时，对各种PCB材料进行电气性能的验证及仿真参数的提取，考虑到在实际系统运行中，机箱内的温度远远高于室温，PCB板面的温度更是高达70～80度，这个时候传输线的损耗势必大于常温下的损耗，所以在系统仿真时也需要提取不同温度下的传输线损耗对应的仿真参数通常情况下，提取不同温度下的仿真参数需要将测试板放在恒温恒湿柜中，如图1所示，将连接测试设备的电缆通过恒温恒湿柜的连接口与测试板连接，然后关闭恒温恒湿柜，设定相应温度值，当达到设定值后，等待半个小时，待PCB板温度和环境温度达到稳定状态后开始进行损耗测试。这是目前业界常用的对传输线在不同温度下的损耗测试，这种做法只能确定环境温度并假设PCB板温度和环境温度一致，但是待测传输线对应的内层温度是未知的，也只能假设PCB板已均匀传热，另外等待PCB板和环境温度达到稳定状态的时间不易把控，太久会降低工作效率，时间太短，PCB板温度可能尚未达到设定值，从而无法准确把控待测传输线对应的内层温度。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统，以解决待测传输线对应的内层温度控制精度低的技术问题。
第一方面，本发明提供了一种不同温度下传输线损耗测试方法，应用于PCB板，方法包括：基于与PCB板连通的第一位置、与PCB板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路；分别通过第一加热回路、第二加热回路，对PCB板的待测传输线进行加热；基于与PCB板连通的第三位置、与PCB板连通的第四位置，分别形成与第一加热回路对应的第一电阻回路以及与第二加热回路对应的第二电阻回路；基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，调节待测传输线的环境温度，并进行不同温度下的传输线损耗测试。
结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，PCB板包括用于实施信号屏蔽的上参考平面、下参考平面，待测传输线位于上参考平面、下参考平面之间，基于与PCB板连通的第一位置、与PCB板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路，包括：基于与上参考平面上侧相邻的第一加热层连通的第一位置、与下参考平面下侧相邻的第二加热层连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路。
结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，分别通过第一加热回路、第二加热回路，对PCB板的待测传输线进行加热，包括：分别通过第一位置和第二位置向第一加热回路、第二加热回路施加电流，对第一加热层、第二加热层进行加热。
结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，基于与PCB板连通的第三位置、与PCB板连通的第四位置，分别形成与第一加热回路对应的第一电阻回路以及与第二加热回路对应的第二电阻回路，包括：基于与第一加热层的第一加热回路连通的第三位置、与第二加热层的第二加热回路连通的第四位置，分别形成第一电阻回路与第二电阻回路。
结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，调节待测传输线的环境温度，包括：基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，分别确定第一加热层的第一当前温度、第二加热层的第二当前温度；基于第一当前温度、第二当前温度，分别调节输送向第一加热回路、第二加热回路的电流，以使第一当前温度、第二当前温度与预设目标温度相同。
结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，分别确定第一加热层的第一当前温度、第二加热层的第二当前温度，包括：基于第一电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定第一加热层的第一当前温度；基于第二电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定第二加热层的第二当前温度。
结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，基于第一电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定第一加热层的第一当前温度，包括：
通过如下公式确定第一当前温度：
其中，TCR表示电阻温度系数，TTgt表示预设目标温度，TAmb_1表示第一当前温度，RTgt表示预设目标温度下导体的阻值，RAmb_1表示第一当前温度下导体的阻值。
结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，基于第二电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定第二加热层的第二当前温度，包括：
通过如下公式确定第二当前温度：
其中，TCR表示电阻温度系数，TTgt表示预设目标温度，TAmb_2表示第二当前温度，RTgt表示预设目标温度下导体的阻值，RAmb_2表示第二当前温度下导体的阻值。
第二方面，本发明提供了一种不同温度下传输线损耗测试装置，应用于PCB板，装置包括：加热回路形成模块，用于基于与PCB板连通的第一位置、与PCB板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路；加热模块，用于分别通过第一加热回路、第二加热回路，对PCB板的待测传输线进行加热；电阻回路形成模块，用于基于与PCB板连通的第三位置、与PCB板连通的第四位置，分别形成与第一加热回路对应的第一电阻回路以及与第二加热回路对应的第二电阻回路；调节模块，用于基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，调节待测传输线的环境温度，并进行不同温度下的传输线损耗测试。
第三方面，本发明提供了一种不同温度下传输线损耗测试系统，包括升温设备、测试板与测试仪器，测试板包括：
第一加热回路和对应的第一电阻回路；
第二加热回路和对应的第二电阻回路，
待测传输线，待测传输线位于第一加热回路和对应的第一电阻回路与第二加热回路和对应的第二电阻回路之间；
其中，升温设备用于向第一加热回路、第二加热回路施加电流以对待测传输线对应的内层进行加热，并通过第一电阻回路、第二电阻回路确定对应电阻值，以及通过对应电阻值控制向第一加热回路、第二加热回路施加的电流，以达到对待测传输线对应的内层温度进行控制，测试仪器用于在对应的内层温度达到目标温度后开始进行损耗测试。
本发明技术方案，具有如下优点：
本发明提供的一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统，该方案通过与PCB板连通的第一位置、第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路，利用第一加热回路与第二加热回路对待测传输线进行加热，并通过与PCB板连通的第三位置、第四位置，分别形成第一电阻回路与第二电阻回路，从而调节待测传输线的环境温度。这一过程中，通过第一加热回路与第二加热回路对待测传输线进行加热是利用PCB板的结构对待测传输线进行加热，从而实现对待测传输线对应的内层直接进行加热，避免了外部环境温度向内层温度进行热传导的不确定因素，并且利用第一电阻回路与第二电阻回路，通过预设目标温度，对待测传输线的环境温度进行调节，使待测传输线对应的内层温度作为可明确知晓的，从而提高内层温度的控制精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种相关技术中进行SI仿真测试系统的环境示意图；
图2是根据本发明实施例提供的一种不同温度下传输线损耗测试系统的环境示意图；
图3是根据本发明实施例提供的一种不同温度下传输线损耗测试方法的流程示意图；
图4是根据本发明实施例提供的一种加热回路的结构示意图；
图5是根据本发明实施例提供的一种PCB板的部分层级结构示意图；
图6是根据本发明实施例提供的一种不同温度下传输线损耗测试装置的结构框图；
图7是本发明实施例的计算机设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
根据本发明实施例，提供了一种不同温度下传输线损耗测试系统，如图2和图5所示，系统包括：升温设备、测试板与测试仪器。测试板包括：第一加热回路和对应的第一电阻回路；第二加热回路和对应的第二电阻回路；待测传输线，待测传输线位于第一加热回路和对应的第一电阻回路与第二加热回路和对应的第二电阻回路之间；其中，升温设备用于向第一加热回路、第二加热回路施加电流以对待测传输线对应的内层进行加热，并通过第一电阻回路、第二电阻回路确定对应电阻值，以及通过对应电阻值控制向第一加热回路、第二加热回路施加的电流，以达到对待测传输线对应的内层温度进行控制，测试仪器用于在对应的内层温度达到目标温度后开始进行损耗测试。在一些进一步的实施例中，测试板是具有待测传输线、上参考平面、下参考平面的PCB板，待测传输线的两侧分别与上参考平面、下参考平面相邻，上参考平面的上侧具有第一加热回路与第一电阻回路，下参考平面的下侧具有第二加热回路与第二电阻回路，升温设备分别与第一加热回路、第一电阻回路、第二加热回路、第二电阻回路相连，通过向第一加热回路、第二加热回路施加电流对待测传输线对应的内层直接进行加热，并通过第一电阻回路、第二电阻回路确定对应电阻值，从而对第一加热回路、第二加热回路施加的电流进行控制，以达到对待测传输线对应的内层温度进行控制，从而使测试仪器在对应的内层温度达到目标温度后开始进行损耗测试。
根据本发明实施例，提供了一种不同温度下传输线损耗测试方法实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
本实施例提供一种不同温度下传输线损耗测试方法，如图3所示，方法包括如下步骤：
S101、基于与PCB板连通的第一位置、与PCB板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路。
具体地，基于与PCB板连通的第一位置、与PCB板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路是指通过第一位置与PCB板中处于待测传输线上层的第一加热层形成第一加热回路，以及通过第二位置与PCB板中处于待测传输线下层的第二加热层形成第二加热回路。
S102、分别通过第一加热回路、第二加热回路，对PCB板的待测传输线进行加热。
具体地，分别通过第一加热回路、第二加热回路，对PCB板的待测传输线进行加热是指分别向第一加热回路、第二加热回路施加电流，对第一加热层、第二加热层进行加热，从而实现对待测传输线进行加热。
S103、基于与PCB板连通的第三位置、与PCB板连通的第四位置，分别形成与第一加热回路对应的第一电阻回路以及与第二加热回路对应的第二电阻回路。
具体地，基于与PCB板连通的第三位置、与PCB板连通的第四位置，分别形成与第一加热回路对应的第一电阻回路以及与第二加热回路对应的第二电阻回路是指通过第三位置与第一加热层，形成第一电阻回路，以及通过第四位置与第二加热层，形成第二电阻回路。
S104、基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，调节待测传输线的环境温度，并进行不同温度下的传输线损耗测试。
具体地，基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，调节待测传输线的环境温度是指基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，分别调节输送向第一加热回路、第二加热回路的电流。
本发明提供了一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、设备，该方法通过与PCB板连通的第一位置、第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路，利用第一加热回路与第二加热回路对待测传输线进行加热，并通过与PCB板连通的第三位置、第四位置，分别形成第一电阻回路与第二电阻回路，从而调节待测传输线的环境温度。这一过程中，通过第一加热回路与第二加热回路对待测传输线进行加热是利用PCB板的结构对待测传输线进行加热，从而实现对待测传输线对应的内层直接进行加热，避免了外部环境温度向内层温度进行热传导的不确定因素，并且利用第一电阻回路与第二电阻回路，通过预设目标温度，对待测传输线的环境温度进行调节，使待测传输线对应的内层温度作为可明确知晓的，从而提高内层温度的控制精度。
在一种可选实施方式中，PCB板包括用于实施信号屏蔽的上参考平面、下参考平面，待测传输线位于上参考平面、下参考平面之间，基于与PCB板连通的第一位置、与PCB板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路，包括：
基于与上参考平面上侧相邻的第一加热层连通的第一位置、与下参考平面下侧相邻的第二加热层连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路。
具体地，如图4所示，用于升温的电流回路相当于第一加热回路、第二加热回路，用于升温的电流回路的走线形式包括蛇形走线或回形走线或其他形式，只要可保证对待测传输线进行均匀加热即可。其中，回形走线是指围绕PCB对应层由内圈至外圈或由外圈至内圈形成的走线形式。为便于理解后续实施例中均采用蛇形走线形式进行举例，应该理解的是，第一加热回路、第二加热回路包括但不限定于图4所示的蛇形走线形式。用于探测电阻判断当前温度的回路相当于第一电阻回路、第二电阻回路，加热回路与对应电阻回路位于同一加热层，即第一加热回路与第一电阻回路位于第一加热层，第二加热回路与第二电阻回路位于第二加热层。
具体地，如图5所示展示了PCB板中部分层级的结构示意图，由图中最上层至最下层分别对应为第一加热层所在层、上参考平面所在层、待测传输线所在层、下参考平面所在层、第二加热层所在层。
具体地，在PCB设计中，为了考虑信号屏蔽，需要对待测传输线添加保护层，从而在待测传输线的两侧分别设置有上参考平面与下参考平面，进而为实现对待测传输线对应的内层直接进行加热，则在上参考平面、下参考平面的另一侧分别设置第一加热层与第二加热层。从而通过与第一加热层连通的第一位置形成第一加热回路，以及与第二加热层连通的第二位置形成第二加热回路。
在一种可选实施方式中，分别通过第一加热回路、第二加热回路，对PCB板的待测传输线进行加热，包括：
分别通过第一位置和第二位置向第一加热回路、第二加热回路施加电流，对第一加热层、第二加热层进行加热。
具体地，分别通过第一位置和第二位置向第一加热回路、第二加热回路施加电流，对第一加热层、第二加热层进行加热是指利用电流在通过导体时产生的热量，使第一加热层、第二加热层产生热量。其中，第一加热层、第二加热层所产生的热量遵循焦耳热原理。
在一种可选实施方式中，基于与PCB板连通的第三位置、与PCB板连通的第四位置，分别形成与第一加热回路对应的第一电阻回路以及与第二加热回路对应的第二电阻回路，包括：
基于与第一加热层的第一加热回路连通的第三位置、与第二加热层的第二加热回路连通的第四位置，分别形成第一电阻回路与第二电阻回路。具体地，如图4所示，用于探测电阻判断当前温度的回路相当于第一电阻回路、第二电阻回路，加热回路与对应电阻回路位于同一加热层，即第一加热回路与第一电阻回路位于第一加热层，第二加热回路与第二电阻回路位于第二加热层。从而通过第三位置形成第一电阻回路，以及通过第四位置形成第二电阻回路，以使通过第一电阻回路确定第一加热层中第一电阻的第一当前阻值，以及通过第二电阻回路确定第二加热层中第二电阻的第二当前阻值。
由于第一加热回路与第一电阻回路位于第一加热层，第二加热回路与第二电阻回路位于第二加热层，热量的产生和累积会对走线及周边的PCB基材做功，从而使其温度升高，但随着温度的升高，对应加热层中电阻的阻值也会发生变化，这一变换可以通过电阻温度系数反映，因此，根据对应电阻回路中的电阻的当前电阻值，确定对应加热层的温度，从而以此为完成待测传输线环境温度调节的依据。
在一种可选实施方式中，基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，调节待测传输线的环境温度，包括：
基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，分别确定第一加热层的第一当前温度、第二加热层的第二当前温度；
基于第一当前温度、第二当前温度，分别调节输送向第一加热回路、第二加热回路的电流，以使第一当前温度、第二当前温度与预设目标温度相同
具体地，基于第一当前温度、第二当前温度，分别调节输送向第一加热回路、第二加热回路的电流是指分别基于第一当前温度与预设目标温度的差值，调节第一加热回路的电流，以及基于第二当前温度与预设目标温度的差值，调节第二加热回路的电流。
具体地，基于第一当前温度与预设目标温度的差值，调节第一加热回路的电流是指若第一当前温度未达到预设目标温度，增大第一加热回路的电流，若第一当前温度达到预设目标温度，减小或维持第一加热回路的电流，以使第一当前温度维持在预设目标温度，即，使第一当前温度、第二当前温度与预设目标温度相同。应该理解的是，基于第二当前温度与预设目标温度的差值，调节第二加热回路的电流与上述实施例中基于第一当前温度与预设目标温度的差值，调节第一加热回路的电流的方式相同，不再进行赘述。
在一种可选实施方式中，基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，分别确定第一加热层的第一当前温度、第二加热层的第二当前温度，包括：
基于第一电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定第一加热层的第一当前温度；基于第二电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定第二加热层的第二当前温度。
在一种可选实施方式中，基于第一电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定第一加热层的第一当前温度，包括：
通过公式(1)表示第一当前温度：
其中，TCR表示电阻温度系数，TTgt表示预设目标温度，TAmb_1表示第一当前温度，RTgt表示预设目标温度下导体的阻值，RAmb_1表示第一当前温度下导体的阻值。
在一种可选实施方式中，基于第二电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定第二加热层的第二当前温度，包括：
通过公式(2)表示第二当前温度：
其中，TCR表示电阻温度系数，TTgt表示预设目标温度，TAmb_2表示第二当前温度，RTgt表示预设目标温度下导体的阻值，RAmb_2表示第二当前温度下导体的阻值。
具体地，TCR的取值根据待测传输线的材料相关，表示电阻温度改变1℃时，电阻值的相对变化，单位为ppm/℃，TCR是一个与金属的微观结构密切相关的参数，在没有任何缺陷的情况下，它具有理论上的最大值。并且TTgt为与试验温度相关的预设值，RTgt、RAmb_1、RAmb_2均可以通过上述实施例中的第一电阻回路、第二电阻回路确定，从而实现基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，分别确定第一加热层的第一当前温度、第二加热层的第二当前温度，从而为对待测传输线的环境温度进行调节，提高内层温度的控制精度提供数据支持。
在本实施例中还提供了一种不同温度下传输线损耗测试装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
本实施例提供一种不同温度下传输线损耗测试装置，如图6所示，装置包括：
加热回路形成模块201，用于基于与PCB板连通的第一位置、与PCB板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路。具体过程可参见上述实施例中关于步骤S101的相关描述，在此不再赘述。
加热模块202，用于分别通过第一加热回路、第二加热回路，对PCB板的待测传输线进行加热。具体过程可参见上述实施例中关于步骤S102的相关描述，在此不再赘述。
电阻回路形成模块203，用于基于与PCB板连通的第三位置、与PCB板连通的第四位置，分别形成与第一加热回路对应的第一电阻回路以及与第二加热回路对应的第二电阻回路。具体过程可参见上述实施例中关于步骤S103的相关描述，在此不再赘述。
调节模块204，用于基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，调节待测传输线的环境温度，并进行不同温度下的传输线损耗测试。具体过程可参见上述实施例中关于步骤S104的相关描述，在此不再赘述。
本实施例中的不同温度下传输线损耗测试装置是以功能单元的形式来呈现，这里的单元是指ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)电路，执行一个或多个软件或固定程序的处理器和存储器，和/或其他可以提供上述功能的器件。
本发明实施例还提供一种计算机设备，具有上述图6所示的不同温度下传输线损耗测试装置。
请参阅图7，图7是本发明可选实施例提供的一种计算机设备的结构示意图，如图7所示，该计算机设备包括：一个或多个处理器301、存储器302，以及用于连接各部件的接口，包括高速接口和低速接口。各个部件利用不同的总线互相通信连接，并且可以被安装在公共主板上或者根据需要以其它方式安装。处理器可以对在计算机设备内执行的指令进行处理，包括存储在存储器中或者存储器上以在外部输入/输出装置(诸如，耦合至接口的显示设备)上显示GUI的图形信息的指令。在一些可选的实施方式中，若需要，可以将多个处理器和/或多条总线与多个存储器和多个存储器一起使用。同样，可以连接多个计算机设备，各个设备提供部分必要的操作(例如，作为服务器阵列、一组刀片式服务器、或者多处理器系统)。图7中以一个处理器301为例。
处理器301可以是中央处理器，网络处理器或其组合。其中，处理器301还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路，可编程逻辑器件或其组合。上述可编程逻辑器件可以是复杂可编程逻辑器件，现场可编程逻辑门阵列，通用阵列逻辑或其任意组合。
其中，所述存储器302存储有可由至少一个处理器301执行的指令，以使所述至少一个处理器301执行实现上述实施例示出的方法。
存储器302可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据计算机设备的使用所创建的数据等。此外，存储器302可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非瞬时存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非瞬时固态存储器件。在一些可选的实施方式中，存储器302可选包括相对于处理器301远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该计算机设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
存储器302可以包括易失性存储器，例如，随机存取存储器；存储器也可以包括非易失性存储器，例如，快闪存储器，硬盘或固态硬盘；存储器302还可以包括上述种类的存储器的组合。该计算机设备还包括通信接口303，用于该计算机设备与其他设备或通信网络通信。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，上述根据本发明实施例的方法可在硬件、固件中实现，或者被实现为可记录在存储介质，或者被实现通过网络下载的原始存储在远程存储介质或非暂时机器可读存储介质中并将被存储在本地存储介质中的计算机代码，从而在此描述的方法可被存储在使用通用计算机、专用处理器或者可编程或专用硬件的存储介质上的这样的软件处理。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体、随机存储记忆体、快闪存储器、硬盘或固态硬盘等；进一步地，存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。可以理解，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括可存储或接收软件或计算机代码的存储组件，当软件或计算机代码被计算机、处理器或硬件访问且执行时，实现上述实施例示出的方法。
虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (10)
1.一种不同温度下传输线损耗测试方法，其特征在于，应用于PCB板，所述方法包括：
基于与所述PCB板连通的第一位置、与所述PCB板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路；
分别通过所述第一加热回路、所述第二加热回路，对所述PCB板的待测传输线进行加热；
基于与所述PCB板连通的第三位置、与所述PCB板连通的第四位置，分别形成与所述第一加热回路对应的第一电阻回路以及与所述第二加热回路对应的第二电阻回路；
基于所述第一电阻回路、所述第二电阻回路与预设目标温度，调节所述待测传输线的环境温度，并进行不同温度下的传输线损耗测试。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB板包括用于实施信号屏蔽的上参考平面、下参考平面，所述待测传输线位于所述上参考平面、所述下参考平面之间，所述基于与所述PCB板连通的第一位置、与所述PCB板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路，包括：
基于与所述上参考平面上侧相邻的第一加热层连通的第一位置、与所述下参考平面下侧相邻的第二加热层连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分别通过所述第一加热回路、所述第二加热回路，对所述PCB板的待测传输线进行加热，包括：
分别通过所述第一位置和第二位置向所述第一加热回路、所述第二加热回路施加电流，对所述第一加热层、所述第二加热层进行加热。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于与所述PCB板连通的第三位置、与所述PCB板连通的第四位置，分别形成与所述第一加热回路对应的第一电阻回路以及与所述第二加热回路对应的第二电阻回路，包括：
基于与所述第一加热层的第一加热回路连通的第三位置、与所述第二加热层的第二加热回路连通的第四位置，分别形成第一电阻回路与第二电阻回路。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一电阻回路、所述第二电阻回路与预设目标温度，调节所述待测传输线的环境温度，包括：
基于所述第一电阻回路、所述第二电阻回路与预设目标温度以及所述预设目标温度下导体的阻值，分别确定所述第一加热层的第一当前温度、所述第二加热层的第二当前温度；
基于所述第一当前温度、所述第二当前温度，分别调节输送向所述第一加热回路、所述第二加热回路的电流，以使所述第一当前温度、所述第二当前温度与所述预设目标温度相同。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一电阻回路、所述第二电阻回路与预设目标温度以及所述预设目标温度下导体的阻值，分别确定所述第一加热层的第一当前温度、所述第二加热层的第二当前温度，包括：
基于所述第一电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及所述预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定所述第一加热层的第一当前温度；
基于所述第二电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及所述预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定所述第二加热层的第二当前温度。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及所述预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定所述第一加热层的第一当前温度，包括：
通过如下公式确定所述第一当前温度：
其中，TCR表示电阻温度系数，TTgt表示预设目标温度，TAmb_1表示第一当前温度，RTgt表示预设目标温度下导体的阻值，RAmb_1表示第一当前温度下导体的阻值。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述第二电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及所述预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定所述第二加热层的第二当前温度，包括：
通过如下公式确定所述第二当前温度：
其中，TCR表示电阻温度系数，TTgt表示预设目标温度，TAmb_2表示第二当前温度，RTgt表示预设目标温度下导体的阻值，RAmb_2表示第二当前温度下导体的阻值。
9.一种不同温度下传输线损耗测试装置，其特征在于，应用于PCB板，所述装置包括：
加热回路形成模块，用于基于与所述PCB板连通的第一位置、与所述PCB板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路；
加热模块，用于分别通过所述第一加热回路、所述第二加热回路，对所述PCB板的待测传输线进行加热；
电阻回路形成模块，用于基于与所述PCB板连通的第三位置、与所述PCB板连通的第四位置，分别形成与所述第一加热回路对应的第一电阻回路以及与所述第二加热回路对应的第二电阻回路；
调节模块，用于基于所述第一电阻回路、所述第二电阻回路与预设目标温度，调节所述待测传输线的环境温度，并进行不同温度下的传输线损耗测试。
10.一种不同温度下传输线损耗测试系统，包括升温设备、测试板与测试仪器，所述测试板包括：
第一加热回路和对应的第一电阻回路；
第二加热回路和对应的第二电阻回路，
待测传输线，所述待测传输线位于所述第一加热回路和对应的第一电阻回路与第二加热回路和对应的第二电阻回路之间；
其中，所述升温设备用于向所述第一加热回路、第二加热回路施加电流以对所述待测传输线对应的内层进行加热，并通过所述第一电阻回路、第二电阻回路确定对应电阻值，以及通过所述对应电阻值控制向所述第一加热回路、第
二加热回路施加的电流，以达到对所述待测传输线对应的内层温度进行控制，
所述测试仪器用于在对应的内层温度达到目标温度后开始进行损耗测试。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410345667.9A CN118112358A (zh) | 2024-03-25 | 2024-03-25 | 一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410345667.9A CN118112358A (zh) | 2024-03-25 | 2024-03-25 | 一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN118112358A true CN118112358A (zh) | 2024-05-31 |
Family
ID=91214131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202410345667.9A Pending CN118112358A (zh) | 2024-03-25 | 2024-03-25 | 一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118112358A (zh) |
-
2024
- 2024-03-25 CN CN202410345667.9A patent/CN118112358A/zh active Pending
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