CN118102602A - 一种新型pcb内、外层加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB加工技术领域，且公开了一种新型PCB内、外层加工工艺，包括如下步骤：对产品内、外层进行酸洗和水洗；水洗完后进入整板镀锡处理，镀锡完成后进入光刻处理，镀锡锡面厚度为3‑5微米；光刻掉锡面后裸露出铜面，对产品内层和外层产品分别进行蚀刻处理，剩余被锡面盖住的线路，退锡处理，对PCB板进行退锡处理，剩下为需要的内、外层线路，制得PCB产品；呈现出线路内层进入棕化在进入压合形成多层PCB板，外层线路呈现后直接进入防焊。该新型PCB内、外层加工工艺，替代复杂的传统工艺，减少排污、降低能耗、为客户减少了设备投入，降低了人工。可以提升产品质量，缩短制程减少人员接触即可以提升产品品质，适合进行推广使用。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，具体为一种新型PCB内、外层加工工艺。
背景技术
PCB里面有内层板和外层板是指板的结构，一般PCB外层是用来走线焊接元器件的，而PCB的内层则是为多层板奠基。
传统工艺耗水耗电，因为投入的设备多，传统工艺投资的设备有：内、外层前处理、曝光房(无尘车间)、压膜机、曝光机、撕膜机、显影机、去膜机、每个设备需要配收放板机，以上设备在月产能为3万平米电路板(PCB)生产情况下，每月总耗电量在132000千瓦每月，耗水每月最少在2400吨每天，消耗干膜每月30万元整(如内、外层一起则是60万元整)，显影和去膜用的药水为氢氧化钠或者氢氧化钾，两种药水均为碱性，废水处理比较耗水耗电，要中和后才能排放。同时压膜用的是干膜属于耗材，干膜的消耗费用也较大，现有技术工艺中，存在耗材、水、电、排污、厂房占用、设备投入等问题，现如今全球变暖，全球二氧化碳排放超标，能源越用越匮乏，所以不适合进行大规模使用；鉴于此，我们提出了一种新型PCB内、外层加工工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型PCB内、外层加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型PCB内、外层加工工艺，所述加工工艺包括以下步骤：
步骤S1、对产品内层进行电镀表面处理，所述表面处理包括对PCB板面进行酸洗处理和水洗处理；
步骤S2、镀锡处理，入料后对PCB产品的铜面进行镀锡处理；
步骤S3、光刻处理，镀锡处理后进入PCB产品光刻机进行光刻处理；
步骤S4、蚀刻处理，对产品内层和产品外层分别进行蚀刻处理；
步骤S5、退锡处理，对PCB板体进行退锡处理，剩下为需要的内外层线路，制得PCB产品；
步骤S6、内层产品直接进入棕化处理，外层产品进入AOI外观检查再进入防焊制程。
可选的，所述步骤S1中电镀表面处理上料采用机械入料或人工入料的方式进行。
可选的，所述步骤S2中镀锡处理采用电镀的方式进行，且镀锡的厚度为2-3微米。
可选的，所述PCB产品的铜面的厚度为35微米或70微米。
可选的，所述步骤S4中对产品内层进行蚀刻处理包括如下步骤：将PCB板面不需要的铜通过盐酸和双氧水进行溶解去除。
可选的，所述步骤S4中对产品内层进行蚀刻处理包括如下步骤：所述将PCB板面不需要的铜通过硫酸铜和氨液溶解去除。
可选的，所述酸洗处理包括如下步骤：将PCB板体放入酸洗池中进行浸泡，所述酸洗池中盛有酸溶液，浸泡时间为60-90S。
可选的，所述水洗处理采用去离子水溶液对PCB板体进行清洗，洗去电路板上的酸溶液，且水洗处理后对PCB板体进行烘干处理。
与现有技术相比，本发明提供了一种新型PCB内、外层加工工艺，具备以下有益效果：
该新型PCB内、外层加工工艺，替代复杂的传统工艺，减少排污、降低能耗、为客户减少了设备投入，降低了人工；同时可以提升产品质量，缩短制程减少人员接触即可以提升产品品质，适合进行广泛推广使用。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
如图1所示，本发明提供一种技术方案：一种新型PCB内、外层加工工艺，加工工艺包括以下步骤：
步骤S1、对产品内层进行电镀表面处理，包括对PCB板面进行酸洗处理和水洗处理，其中电镀上料处理采用机械入料或人工入料的方式进行；
酸洗处理包括如下步骤：将PCB板面放入酸洗池中进行浸泡，酸洗池中盛有酸溶液，浸泡时间为60S。其中，水洗处理采用去离子水溶液对PCB板面进行清洗，洗去电路板上的酸溶液，且水洗处理后对PCB板体进行烘干处理，以上酸洗处理和水洗处理在VCP或者传统电镀设备内进行。
通过酸洗处理和水洗处理，可保证PCB产品的本体表面为洁净状态，从而可提升产品实际质量，为均匀镀锡做铺垫。
步骤S2、镀锡处理，表面处理后对PCB产品的铜面进行镀锡处理，镀锡处理采用电镀的方式进行，且镀锡的厚度为2微米，且PCB产品的铜面的厚度为35微米或75微米。
步骤S3、光刻处理，镀锡处理后进入PCB产品光刻机进行光刻处理，光刻处理把不需要的锡面雕刻出，并露出PCB基板的铜面。
步骤S4、蚀刻处理，对产品内层和外层产品分别进行蚀刻处理，通过蚀刻将铜面蚀刻掉，届时将不需要的地方全部去除干净，剩余呈现出来的是需要的锡面盖住的线路。
其中，对产品内、外层进行蚀刻处理包括如下步骤：将PCB板面不需要的铜通过盐酸和双氧水或氨水进行溶解去除；此外，对产品内、外层进行蚀刻处理包括如下步骤：将PCB板面不需要的铜通过硫酸铜和氨液溶解去除。
通过光刻处理和蚀刻处理相结合的方式，可缩短工艺的加工效率，降低排放、节省能源、减少设备投入、节省厂房空间、减少人员，适合使用者进行大批量生产，有效的给使用者节能减排降耗。
步骤S5、退锡处理，对PCB板体进行退锡处理，剩下为需要的内外层线路，制得PCB产品。
步骤S6、层产品直接进入棕化处理，外层产品进入AOI外观检查再进入防焊制程。
本实施例替代复杂的传统工艺，减少排污、降低能耗、为客户减少了设备投入，降低了人工。可以提升产品质量，缩短制程减少人员接触既可以提升产品品质。通过无需使用曝光房、压膜机、曝光机、撕膜机、显影机、去膜机等设备，通过更简单的工作设备，不会出现占用场地的现象，同时不会出现能耗高、污染重的问题。
实施例二：
如图1所示，本发明提供一种技术方案：一种新型PCB内、外层加工工艺，加工工艺包括以下步骤：
步骤S1、对产品内层进行电镀表面处理，包括对PCB板面进行酸洗处理和水洗处理，其中电镀上料处理采用机械入料或人工入料的方式进行；
酸洗处理包括如下步骤：将PCB板面放入酸洗池中进行浸泡，酸洗池中盛有酸溶液，浸泡时间为90S。其中，水洗处理采用去离子水溶液对PCB板面进行清洗，洗去电路板上的酸溶液，且水洗处理后对PCB板体进行烘干处理，以上酸洗处理和水洗处理在VCP或者传统电镀设备内进行。
通过酸洗处理和水洗处理，可保证PCB产品的本体表面为洁净状态，从而可提升产品实际质量，为均匀镀锡做铺垫。
步骤S2、镀锡处理，表面处理后对PCB产品的铜面进行镀锡处理，镀锡处理采用电镀的方式进行，且镀锡的厚度为3微米，且PCB产品的铜面的厚度为35微米或75微米。
步骤S3、光刻处理，镀锡处理后进入PCB产品光刻机进行光刻处理，光刻处理把不需要的锡面雕刻出，并露出PCB基板的铜面。
步骤S4、蚀刻处理，对产品内层和外层产品分别进行蚀刻处理，通过蚀刻将铜面蚀刻掉，届时将不需要的地方全部去除干净，剩余呈现出来的是需要的锡面盖住的线路。
其中，对产品内、外层进行蚀刻处理包括如下步骤：将PCB板面不需要的铜通过盐酸和双氧水或氨水进行溶解去除；此外，对产品内、外层进行蚀刻处理包括如下步骤：将PCB板面不需要的铜通过硫酸铜和氨液溶解去除。
通过光刻处理和蚀刻处理相结合的方式，可缩短工艺的加工效率，降低排放、节省能源、减少设备投入、节省厂房空间、减少人员，适合使用者进行大批量生产，有效的给使用者节能减排降耗。
步骤S5、退锡处理，对PCB板体进行退锡处理，剩下为需要的内外层线路，制得PCB产品。
步骤S6、层产品直接进入棕化处理，外层产品进入AOI外观检查再进入防焊制程。
本实施例替代复杂的传统工艺，减少排污、降低能耗、为客户减少了设备投入，降低了人工。可以提升产品质量，缩短制程减少人员接触既可以提升产品品质。通过无需使用内、外层前处理、无尘曝光房、压膜机、曝光机、撕膜机、显影机、去膜机等设备，通过更简单光刻(激光)设备，不会出现占用场地的现象，同时不会出现能耗高、污染重的问题。
上文一般性的对本发明做了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本发明思想精神的修改或改进，均在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述加工工艺包括以下步骤：
步骤S1、对产品内层进行电镀表面处理，所述表面处理包括对PCB板面进行酸洗处理和水洗处理；
步骤S2、镀锡处理，表面清洗后对PCB产品的铜面进行镀锡处理；
步骤S3、光刻处理，镀锡处理后进入PCB产品光刻机进行光刻处理；
步骤S4、蚀刻处理，对产品内层和产品外层分别进行蚀刻处理；
步骤S5、退锡处理，对PCB板面进行退锡处理，剩下为需要的内、外层线路，制得PCB线路；
步骤S6、内层产品直接进入棕化处理，外层产品进入AOI外观检查再进入防焊制程。
2.根据权利要求1所述的一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述步骤S1中电镀表面处理上料采用机械入料或人工入料的方式进行。
3.根据权利要求1所述的一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述步骤S2中镀锡处理采用电镀的方式进行，且镀锡的厚度为2-3微米。
4.根据权利要求1所述的一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述PCB产品的铜面的厚度为35微米或70微米。
5.根据权利要求1所述的一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述步骤S4中对产品内、外层进行蚀刻处理包括如下步骤：将PCB板面不需要的铜通过盐酸+双氧水或氨水进行溶解去除。
6.根据权利要求5所述的一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述步骤S4中对产品内、外层进行蚀刻处理包括如下步骤：所述将PCB板面不需要的铜通过硫酸铜和氨液溶解去除。
7.根据权利要求1所述的一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述酸洗处理包括如下步骤：将PCB板体放入酸洗池中进行浸泡，所述酸洗池中盛有酸溶液，浸泡时间为60-90S。
8.根据权利要求7所述的一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述水洗处理采用去离子水溶液对PCB板体进行清洗，洗去电路板上的酸溶液，且水洗处理后对PCB板面进行烘干处理。
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