CN118076457A - 焊接刀片的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种用于焊接刀片的装置和方法，尤其是用于生产湿剃剃须刀的切割单元的装置和方法。根据本申请，使用旋转分度台，从而为此目的提供了用于焊接刀片的易于扩展和适应性的装置或易于扩展和适应性的方法。

Description

焊接刀片的方法和装置

技术领域

本申请涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于焊接刀片的设备，特别是用于焊接湿剃剃须刀的刀片的设备。

本申请还涉及一种根据权利要求10的前序部分所述的用于焊接刀片的方法。

背景技术

一段时间以来，市售的湿剃剃刀具有固定至手柄或可更换的剃须刀头，该剃须刀头包括切割单元。在设计为尤其贴面且对皮肤友善地剃须的湿剃剃须刀或剃须刀头的型号中，剃须刀头具有布置在切割单元中的多个平行刀片。

就这种类型的相应剃须刀头和切割单元而言，已知有各种设计和生产方法，包括例如将刀片布置在剃须刀头中的接收狭缝中，或者将刀片焊接在载体框架上。

各个刀片被焊接在单独的载体上的实施例和多个刀片被焊接在公共载体框架上的实施例是已知的。

发明内容

本申请涉及切割单元的生产，其中多个刀片被焊接在公共载体框架上。已知的用于焊接刀片的装置和方法通常仅提供在特定时间段内生产的切割单元的数量方面有限的可扩展性。进一步地，在已知的生产装置上进行的工作，例如在维护或维修期间，通常需要使整个装置停止，因此在这段时间期间生产完全停止。

因此，本申请的一个目的是提供一种用于焊接刀片的设备，该设备既提供了在特定时间段内生产的切割单元的数量方面的改进的可扩展性，又提供了整体设备的良好的可用性。

本申请的另一目的是提供一种用于焊接刀片的方法，该方法既提供了在特定时间段内生产的切割单元的数量方面的改进的可扩展性，又提供了整体设备的良好的可用性。

本申请的主要特征在权利要求1和权利要求10的特征部分中详细说明。实施例1权利要求2至9以及11至15的主题。

一种用于焊接刀片的装置，包括：用于供给刀片的刀片供给装置；用于将一个或多个刀片焊接至载体框架以形成切割单元的焊接装置；以及用于保持至少一个载体框架的至少一个保持装置。本申请提供的是，该用于焊接刀片的装置包括旋转分度台，该旋转分度台具有围绕转盘的多个处理站，其中刀片供给装置是刀片进给站的组成部分，并且焊接装置是旋转分度台的焊接站的组成部分，并且其中该装置包括合适的装置，用于将载体框架进给至焊接站的操作区域、用于在焊接站中定向载体框架以及用于移除由载体框架和一个或多个刀片生产的切割单元。

因此，本申请尤其涉及在生产剃须单元的整个过程中进给和焊接刀片的过程。该中间过程用于生产湿剃剃须刀的切割单元，其中一个或多个刀片被焊接在载体框架上以形成切割单元。根据切割单元的设计，可能需要相应的前置和/或后置安装步骤以便完成切割单元。

通常地，这种切割单元包括多个用于正常剃须的刀片和额外的修剪刀片。根据切割单元的设计，修剪刀片(如果待生产的切割单元具有这样的刀片)要么被整合进用于焊接刀片的设备中，这将在下文中描述，要么单独地在前置或者后置安装步骤中安装。切割单元通常是整个剃须单元的子组件。

根据本申请的用于焊接刀片的装置具有至少一个旋转分度台。该旋转分度台具有多个处理站，这些处理站围绕旋转分度台的转盘定位，并且被设计用于与布置在旋转分度台上的工具和/或与定位在旋转分度台上的工件相互作用。

例如，该旋转分度台具有六个或八个处理站。处理站通常在圆周方向上以规则间隔被间隔开，即，在六个处理站的情况下，角度位置相差60°，而在八个处理站的情况下，角度位置相差45°。

旋转分度台的转盘可以围绕通常竖直或水平的旋转轴线旋转，由此，跟据旋转分度台上的相应安装座的相应角度位置，布置在旋转分度台的转台上的安装座中的工件可以连续移动或转移到处理站的操作区域中。

旋转分度台上的安装座的数量和布置通常与处理站相对应。然而，可能的是，一个或多个处理站保持空置，即，旋转分度台例如在每种情况下具有转盘上的六个安装座和六个处理站，即使按照功能设置的处理站少于六个，例如仅三个。

在本申请的优选实施例中，使用设计为扭矩旋转台形式的旋转分度台。与机械旋转分度台相比，扭矩旋转台的优点是螺距误差通常要小得多。此外，扭矩旋转台的控制意味着各个处理站的角度位置可以以更高的精度进行控制。

在本申请的优选实施例中，旋转分度台上的安装座设计成定位翼的形式，其用于在旋转分度台上接收、运输以及将定位刀片。

定位翼可垂直于旋转分度台的表面移动，并且优选地实施为弹簧加载。

定位翼的移动通过相应的提升单元实现，在旋转分度台的表面水平定向的情况下，该提升单元被设计为竖直提升单元的形式。在这种情况下，定位翼可借助于提升单元相对于转盘的表面垂直地移动。

在本申请的尤其有利的实施例中，提升单元与旋转分度台的旋转运动同步。这使得用于刀片的定位翼的接收装置与转盘的距离能够适应相应处理站的要求。这可以例如机械地(例如通过凸轮机构)或以电子地(例如通过伺服驱动器)来完成。

在本申请的优选实施例中，定位翼布置在旋转分度台上，使得保持在定位翼的接收装置中的刀片的切削刃相对于旋转分度台的转盘切向布置。这最小化了旋转分度台的螺距误差和/或位置误差对刀片的切削刃的位置的影响。

对于本申请来说至关重要的旋转分度台的第一处理站尤其是刀片进给站。刀片进给站具有用于供给刀片的刀片供给装置。

在本申请的一个实施例中，刀片供给装置设计为用于存储刀片的刀片存储装置的形式。例如，该刀片存储装置设计为刀片库的形式，其中各个刀片以一个在另一个之上的堆叠的形式被供给。

在本申请的一些实施例中，刀片存储装置具有分隔滑动件，通过该分隔滑动件，相应的单个刀片可以被传送出刀片库，并且被供给用于进一步处理。在本申请的优选实施例中，这种分隔滑动件的运动与旋转分度台同步，使得例如在每个处理行程中供应刀片。这里的同步可以例如机械地(例如借助于凸轮机构)或者电子地(例如借助于伺服驱动器)来完成。

各个单独的刀片可以借助位于刀片进给站的位置的转盘上的定位翼由刀片供给装置接收。

对于本申请来说至关重要的旋转分度台的第二处理站是焊接站。焊接站具有焊接装置，通过该焊接装置，刀片可以被焊接至载体框架。在本申请的一个实施例中，焊接装置被设计为用于刀片的激光焊接。

同样有利的是，用于焊接刀片的设备具有合适的装置，用于将空的载体框架进给到焊接站的操作区域中、用于在焊接站中定向载体框架以及用于从焊接站的操作区域移除由载体框架和至少一个刀片制成的完成焊接的切割单元。

为了将空的载体框架进给到焊接站的操作区域中，用于焊接刀片的装置具有合适的处理装置，例如拾取和放置处理单元，通过该处理装置，可以通过接口装置从供给位置接收载体框架，并且可以将载体框架放置在位于输送区域中的保持装置中。

在本申请的一些实施例中，该保持装置设计成处理腔的形式，该处理腔不能或者只能在有限的角度范围内随着旋转分度台的转盘循环移动。在第一种情况下，处理腔保留在第一处理站的操作区域中。

载体框架的供给位置可以例如通过接口装置来实现，该接口装置设计为用于载体框架的存储库、零件物流单元(Warenteil-Logistik)或往返系统。

在本申请的优选实施例中，保持装置在每种情况下均具有至少一个轴向处理单元，通过该轴向处理单元可以将载体框架定位在保持装置中和/或与保持装置一起定位，以用于处理目的和/或用于装备刀片。

优选地，为此目的使用了三轴处理单元，该三轴处理单元具有：两个彼此垂直的线性轴线，两个线性轴线平行于旋转分度台的转盘的表面定向；和旋转轴线，该旋转轴线垂直于线性轴线。

线性轴线允许将载体框架定位在处理站中，例如，在焊接操作期间定位在焊接站中，以及用于焊接操作之后的输送。借助旋转轴，可以校正刀片和载体框架之间的角度位置，并且可以以不同方向安装刀片，例如旋转180°的修剪刀片。

在本申请的一些实施例中，借助于沿着线性轴线的移动，保持装置能够从处理装置的输送区域移位到旋转分度台的焊接站的操作区域中。

根据本申请，还可以提供这样的实施例，其中对于每个保持装置具有两个轴向处理单元，这确保了刀片的放置和焊接的连续处理。

虽然在本申请的这样的实施例中，与旋转分度台配合的第一轴向处理单元被分配为在焊接刀片时重新定位载体框架，与用于载体框架的处理装置配合的第二轴向处理单元被分配为用于将完成焊接的切割单元输送到零件物流单元，并且为保持装置装备新的载体框架，其中保持装置或处理腔可以保持刚性定位。

在另一实施例中，用于焊接刀片的设备具有至少一个双保持装置，用于接收彼此相邻的两个载体框架，其中该双保持装置分配有两个载体框架共用的轴向处理单元。各个载体框架可以借助该轴向处理单元被一个接一个地定位在处理站，以便执行相应的处理步骤。

分配给保持装置的至少一个轴向处理单元还设计为使得由载体框架和一个或多个刀片生产的焊接切割装置由此被输送出焊接站并且被输送至处理装置的输送区域中。

在本申请的优选实施例中，相同的处理装置设计用于为保持装置装备空的载体框架以及用于将切割单元从保持装置输送至接口装置上。

除了旋转分度台上的基本处理站之外，用于焊接刀片的有利装置可以在旋转分度台本身上或紧邻旋转分度台具有一个或多个以下处理站。

位于旋转分度台上的可选的刀片切割站用于将刀片切割成所需的宽度，并且仅当在刀片进给站供给和输送的刀片不具用于有待生产的切割单元所需的宽度时才需要该刀片切割站。

在本申请的一些实施例中，刀片切割站具有刀片切割单元和夹紧单元。借助夹紧单元，旋转分度台的相应安装座的定位翼可以用刀片夹紧，并且借助切割单元，可以将刀片切割成所需的宽度。

切割单元可以被设计为例如通过驱动切割刀或通过激光切割来切割刀片。

在优选的实施例中，夹紧单元以及可能的切割单元的切割刀片的移动与旋转分度台同步。这里的同步可以例如机械地(例如借助于凸轮机构)或者电子地(例如借助于伺服驱动器)来完成。

位于旋转分度台上的可选的检查站可以被设计为例如用于在刀片被切割成一定尺寸或定位在载体框架上之前和/或之后检查刀片。

紧邻旋转分度台的可选的检查站，即，不是在各个角度位置分配给旋转分度台的处理站之一，可以设计为例如用于完成焊接的切割的质量控制。

检查站可以具有例如至少一个光电传感器，例如摄像机、磁光传感器或X射线设备。

另一个可选的处理站由清洁站构成，清洁站设计为用于例如清洁完成焊接的切割单元或各个刀片和/或载体框架。

另一个可选的处理站由标记站构成，在该标记站处，可以通过合适的装置对各个刀片或载体框架或切割单元进行标记。

然而，这里未提及的其他处理站也是可能的。

一种根据应用焊接刀片的方法，该方法至少包括以下方法步骤：

a)提供载体框架；

b)借助处理装置将载体框架输送至保持装置中；

c)将具有载体框架的保持装置位移至旋转分度台的处理站的操作区域中；

d)通过刀片供给装置在旋转分度台的刀片进给站处提供刀片；

e)通过位于刀片进给站处的旋转分度台的转盘上的定位翼接收刀片；

f)以规则间隔移动旋转分度台，直到保持在定位翼中的刀片到达操作区域中的处理站，载体框架保持在该操作区域中的保持装置中；

g)借助轴向处理单元将保持装置中的载体框架相对于刀片定向；

h)借助定位翼将刀片放置在载体框架上的预期位置；

i)借助焊接装置将刀片焊接至载体框架。

载体框架被供给并放置在保持装置中以及载体框架被移动到旋转分度台的处理站的操作区域中序列(步骤a至c)，以及刀片被接收以及以规则间隔移动至处理站，在该处理站的操作区域中载体框架被保持在处理腔中的序列(步骤d至f)可以完全地或者部分地反转，即，首先执行步骤d至f，然后执行步骤a到c，或者这些步骤可以完全地或者部分地并行执行。

如果要生产具有多个刀片的切割单元，则重复方法步骤d)至i)直到切割单元具有预期数量的刀片。

可替换地，载体框架装备和焊接也可以如此进行，即，通过首先将多个或全部预期的刀片定位在载体框架上，然后才将它们焊接至载体框架上。

在根据本申请的方法的优选实施例中，方法步骤g)至i)在旋转分度台(2)的焊接站(6a)中进行。

以下可选的方法步骤在所有可行的组合中可以全部或部分包含在跟据本申请的用于焊接刀片的方法中：

-旋转分度台以规则间隔移动，直到保持在定位翼中的刀片到达刀片切割站的操作区域；

-定位翼和/或刀片借助夹紧单元被夹紧；

-刀片被切成所需的宽度；

-旋转分度台以规则间隔移动，直到保持在定位翼中的刀片到达清洁站的操作区域；

-清洁刀片；

-如有必要，在清洁站中对没有刀片的定位翼进行清洁，以将在焊接操作期间出现的污染物再次去除；

-旋转分度台以规则间隔移动，直到保持在定位翼中的刀片到达检查站的操作区域；

-通过适当的检查手段检查刀片；

-检查完成的切割单元，也就是说，刀片焊接至载体框架；

-旋转分度台以规则间隔移动，直到保持在定位翼中的刀片到达标记站的操作区域；

-通过适当的标记方式标记刀片；

-标记完成的切割单元。

当然，前述方法步骤只能在基本方法步骤d)和e)之后进行，其中刀片首先被接收在相应的定位翼中。

在本申请的一些实施例中，方法步骤d)如下地实施：借助于以刀片库的形式设计的刀片存储装置供给刀片，其中借助于分隔滑动件将刀片从刀片库的刀片堆叠分离，并且位移至输送位置，在该输送位置，根据方法步骤e)，刀片由定位翼接收。

在根据本申请的方法的优选实施例中，借助于定位翼，在旋转分度台的一个操作间隔中，刀片被接收在刀片进给站，并且在一个或多个规则间隔中，刀片被移动到刀片切割站，在刀片切割站，刀片被切割成必要的宽度，然后，在一个或多个规则间隔中，刀片被移动至焊接站，在焊接站执行步骤g)和h)。

在根据本申请的用于焊接刀片的方法的实施例中，保持装置借助于第一轴向处理单元和第二轴向处理单元移动，其中轴向处理单元中的与旋转分度台配合的那一个在刀片被焊接时重新定位载体框架，并且轴向处理单元中与用于载体框架的处理装置配合的相应的另一个定位保持装置，以将完成焊接的切割单元输送至接口装置，并且为保持装置装备新载体框架，其中保持装置保持刚性定位。这里的第一轴向处理单元和第二轴向处理单元优选地以交替的方式执行各自的任务。

在根据本申请的用于焊接刀片的方法的实施例中，定位翼由相应的提升单元移动，使得保持在定位翼中的刀片或者定位翼的接收装置距转盘的距离根据各个处理站的要求进行调整。这里的提升操作优选地在转盘移动时进行，以避免与其中一个处理站发生任何碰撞。

在根据本申请的用于焊接刀片的方法的实施例中，提升单元的移动和/或至少一个处理站处的程序与旋转分度台的转盘的移动和/或角度位置同步。

在根据本申请的用于焊接刀片的方法的优选实施例中，使用至少一个根据本申请的用于焊接刀片的装置。

用于焊接刀片的装置的所描述的功能部件然后在该方法的实施例中以可执行组合的形式使用。

在本申请的一个实施例中，用于焊接刀片的方法设计为用于生产湿剃剃须刀的切割单元，其中不一定必须包括生产完成的切割单元所需的所有步骤。

附图说明

本申请的进一步的特征、细节和优点可以从权利要求的措辞以及从下面参照附图对示例性实施例的描述来了解，其中：

图1示出了根据本申请的用于焊接刀片的装置的的实施例的示意图；

图2示出了根据本申请的用于焊接刀片的装置的替代实施例的示意图；

图3示出了根据本申请的用于焊接刀片的装置的另一替代实施例的示意图；和

图4示出了定位翼的示意性侧视图。

具体实施方式

图1中示意性地示出的根据本申请的用于切割刀片的装置1的实施例具有带有转盘3的旋转分度台2。转盘3围绕旋转轴线4可旋转地安装。

设计为定位翼的安装座5布置在转盘3上。对应于六个安装座5的情况，围绕转盘3同样设置了六个处理站6。

第一处理站6设计为焊接站6a。第二处理站6设计为刀片进给站6b，并且具有刀片供给装置7。

第三处理站6设计为刀片切割站6c，并且具有刀片切割装置8。另外三个处理站6设计为空处理站6d，它们在所示的实施例中没有具体功能。在本申请的修改的实施例中，可以提供另外的具有功能的处理站6来代替这些空处理站6d。

转盘3的旋转方向用箭头表示。处理站6的布置或序列必须对应于转盘3的旋转方向上的预期的处理步骤。

焊接站6a具有焊接装置9，焊接装置9在当前情况下设计未用于刀片和载体框架100的激光焊接。载体框架100可以借助于保持装置10被保持在旋转分度台2的区域中，该保持装置10设计为例如处理腔。

在所示的实施例中，每个保持装置10设计为用于保持载体框架100，并且具有相应的轴向处理单元11，通过该轴向处理单元11，保持装置10可以沿着平行于转盘3的表面的两个线性轴线和用于在处理站6的操作区域中定向的旋转轴线移动。

借助于轴向处理单元11，可以在焊接站6d中对载体框架100进行定向，尤其地，用于将一个或多个刀片接收在预定位置中的载体框架100中。通常地，载体框架100在转盘3的径向方向上依次移动到具有相应的刀片间距的预定位置，以容纳三或四个刀片。

进一步地，保持装置10可借助于相应的轴向处理单元11位移至处理装置12的输送区域中。在所示的示例性实施例中，处理装置设计为拾取和放置处理单元。

借助于处理设备12，已装备有刀片并被处理以形成切割单元的载体框架100可输送至接口装置14，在当前情况下，接口装置14设计为零件物流单元的传送带。该零件物流单元用作可能的进一步的处理步骤的接口。此外，未装备刀片的载体框架100可借助相同的处理装置12从接口装置14输送到保持装置10中。

在处理装置12的输送区域中，可以借助于检查装置13检查已被处理以形成切割单元的包含刀片的载体框架100，例如可以进行与焊接位置的质量相关的检查和/或载体框架100是否已正确装备的检查。

根据本申请的用于焊接刀片的方法使用来自图1的根据本申请的用于焊接刀片的装置1的实施例，该方法如下地进行。

首先，借助处理装置12将载体框架100从接口装置14输送至保持装置10中。借助分配至保持装置10的轴向处理单元11，保持在保持装置10中的载体框架100被输送至焊接站6a的操作区域并且被定向以接收来自定位翼5的第一刀片，定位翼以规则间隔移动到相应的处理站6中。

首先，在旋转分度台2的多个操作循环中，保持在定位翼5中的刀片在刀片进给站6b中预先装备刀片。然后，在刀片切割站6c中将刀片切割成必要的宽度，之后，将保持刀片的定位翼5移动至焊接站6a的操作区域中。

定位在载体框架100中的刀片随后借助焊接装置9焊接在载体框架100上。然后，载体框架100借助轴向处理单元11移动到用于接收另外的刀片的位置。另外的刀片由定位翼5接收，并且如上所述地进行处理，直到载体框架100已经完全装备并且处理，以形成期望的切割单元。

然后，切割单元借助于轴向处理单元11从旋转分度台3的处理站6的操作区域移出，并且移入处理装置12的输送区域中，并且借助于处理单元12轴向处理单元11被输送至接口装置14。

图2中示意性地示出的用于焊接刀片的设备1的实施例与图1的不同之处在于处理站6的数量，其中，在当前情况下，旋转分度台2具有八个处理站6。相应地，在转盘3上设置有八个定位翼5(未图示)。为了清楚起见，未示出设定翼，但其设置类似于根据图1的实施例。

此外，图2的实施例的变体与图1的不同之处在于图2的实施例的变体具有保持装置10，该保持装置10设计为双保持装置，并且旨在用于将两个载体框架100彼此相邻地保持，其中，保持装置10具有轴向处理单元11。

尽管该实施例能够实现更简单且更具有成本效益构造，但是必须接受的是，在焊接刀片时，在通过处理装置12输送切割单元和载体框架100期间，存在停顿时间。

图3中示出的根据本申请的用于焊接刀片的装置的其他实施例在保持装置10和轴向处理单元11的区域中具有进一步的修改。为了清楚起见，未示出定位翼，但是定位翼以与根据图1的实施例类似的方式设置。

该特定实施例实现了一种往返系统，其中多个保持装置10可借助于至少一个轴向处理单元11沿着单个平面中的两个线性轴线移动，使得这些保持装置可在处理装置12的输送位置和旋转分度台2上的焊接站6a的操作区域之间移动。

在根据本申请的所有实施例中，保持在保持装置10中的载体框架100或切割单元可以经历额外的处理步骤。

图4示出了安装座5的示意性侧视图，该安装座5设计为定位翼，并且用于接收刀片、运输刀片以及将刀片定位在旋转分度台上。定位翼5由内定位翼部5a和外定位翼部5b组成。外定位翼部5b可通过提升单元20相对于内定位翼部5a沿垂直于旋转分度台2和/或转盘3的表面的方向移动。该内定位翼部件5a通过螺钉固定至转盘3，由此相对于转盘不可移动地固定。

借助设计为张力弹簧的弹簧元件30，外定位翼部5b在转盘3和/或内定位翼部5a的方向上被竖直向下地拉动。驱动辊40布置在外定位翼部5b的上端，该驱动辊40倚靠在提升单元20上。在提升单元20的提升运动期间，外定位翼部5b在转盘30的作用下克服弹簧元件30的力被向上提起。在这样的情况下，通过真空紧固在外定位翼部的下端的刀片40也被提起。作为替代方案，还可以其他的刀片保持方式，例如粘合、机械夹紧等。

本申请不限于上述实施例之一，而是可以以各种方式进行修改。因此，例如可以改变处理站和/或定位翼或安装座的数量。

可以从权利要求、说明书和附图中得出的所有特征和优点，包括结构细节、空间布置和方法步骤，无论单独还是以多种组合对于本申请都是重要的。

附图标记列表

1、用于焊接刀片的装置

2、旋转分度台

3、转盘

4、旋转轴线

5、安装座

6、处理站

6a、焊接站

6b、刀片进给站

6c、刀片切割站

6d、空处理站

7、刀片供给装置

8、刀片切割装置

9、焊接装置

10、保持装置

11、轴向处理单元

12、处理装置

13、检查装置

14、接口装置

20、提升装置

30、弹簧元件

40、驱动辊

50、刀片

100、载体框架

Claims (15)

1.一种用于焊接刀片(1)的装置，包括：用于供给刀片的刀片供给装置(7)；用于将一个或多个刀片焊接到载体框架(100)以形成切割单元的焊接装置(9)；以及用于保持至少一个所述载体框架(100)的至少一个保持装置(10)，其特征在于，所述用于焊接刀片(1)的装置包括旋转分度台(2)，所述旋转分度台(2)具有围绕转盘(3)的多个处理站(6)，其中，所述刀片供给装置(7)是刀片进给站(6b)的组成部分，并且所述焊接装置(9)是所述旋转分度台(2)的所述焊接站(6a)的组成部分，其中，所述装置(1)具有合适的装置，用于将所述载体框架(100)进给到所述焊接站(6a)的操作区域、用于在所述焊接站(6a)中定向所述载体框架(100)以及用于移除由所述载体框架(100)产生的切割单元和一个或多个刀片。

2.根据权利要求1所述的用于焊接刀片(1)的装置，其特征在于，所述旋转分度台(2)设计为扭矩旋转台。

3.根据权利要求1和2中任一项所述的用于焊接刀片(1)的装置，其特征在于，所述转盘(3)配置有设计为定位翼的安装座(5)，其中，所述定位翼设置在所述转盘(3)上，使得保持在所述定位翼中的刀片的切削刃相对于所述转盘(3)切向地定向。

4.根据权利要求3所述的用于焊接刀片(1)的装置，其特征在于，借助于提升单元，所述定位翼相对于所述转盘(3)的表面垂直地移动。

5.根据权利要求4所述的用于焊接刀片(1)的装置，其特征在于，借助于所述提升单元，所述定位翼的运动与所述转盘(3)的旋转运动同步。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于焊接刀片(1)的装置，其特征在于，所述用于焊接刀片(1)的装置包括用于保持载体框架(100)的至少一个保持装置(10)，其中，所述保持装置(10)分配有至少一个轴向处理单元(11)，用于移动和定向所述保持装置(10)。

7.根据权利要求6所述的用于焊接刀片(1)的装置，其特征在于，每个所述保持装置(10)分配有两个所述轴向处理单元(11)。

8.根据权利要求6所述的用于焊接刀片(1)的装置，其特征在于，所述保持装置(10)设计为双保持装置，用于同时接收彼此相邻的两个所述载体框架(100)，其中所述双保持装置分配有单个所述轴向处理单元(11)。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的用于焊接刀片(1)的装置，其特征在于，所述用于焊接刀片(1)的装置包括往返系统，用于将所述载体框架(100)进给到焊接站(6a)的所述操作区域中，并且用于将所述切割单元从所述焊接站(6a)的所述操作区域移除。

10.一种用于焊接刀片的方法，包括以下方法步骤：

a)提供载体框架(100)；

b)借助处理装置(12)将所述载体框架(100)输送至保持装置(10)中；

c)将具有所述载体框架(100)的所述保持装置(10)位移至旋转分度台(2)的处理站(6)的操作区域中；

d)通过刀片供给装置(7)在旋转分度台(2)的刀片进给站(6b)处提供刀片；

e)通过位于刀片进给站(6b)处的所述旋转分度台(2)的转盘(3)上的定位翼接收刀片；

f)以规则间隔移动所述旋转分度台(2)，直到保持在所述定位翼中的所述刀片到达所述操作区域中的所述处理站(6)，所述载体框架(100)保持在所述操作区域中的所述保持装置(10)中；

g)借助轴向处理单元(11)将所述保持装置(10)中的所述载体框架(100)相对于所述刀片定向；

h)借助所述定位翼将所述刀片放置在所述载体框架(100)上的预期位置；

i)借助焊接装置(9)将所述刀片焊接至所述载体框架(100)。

11.根据权利要求10所述的用于焊接刀片的方法，其特征在于，重复步骤d)至i)，直到所述切割单元具有预期数量的所述刀片。

12.根据权利要求10和11中任一项所述的用于焊接刀片的方法，其特征在于，所述保持装置(10)借助于第一轴向处理单元(11)和第二轴向处理单元(11)移动，其中，在焊接所述刀片时，与所述旋转分度台(2)配合所述第一轴向处理单元(11)重新定位所述载体框架(100)，与用于所述载体框架(100)的所述处理装置(12)配合的第二轴向处理单元(11)定位所述保持装置(10)，以将完成焊接的切割单元输送至所述接口装置(14)，并为所述保持装置(10)装备新载体框架(100)，其中，所述保持装置(10)保持刚性定位。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的用于焊接刀片的方法，其特征在于，所述定位翼由相应的提升单元移动，使得保持在所述定位翼中的刀片或所述定位翼的所述接收装置与所述转盘(3)的距离根据相应的处理站(6)的要求进行调整。

14.根据权利要求10至13中任一项所述的用于焊接刀片的方法，其特征在于，所述提升单元的移动和/或至少一个处理站(6)处的程序与所述旋转分度台(2)的所述转盘(3)的移动和/或角度位置同步。

15.根据权利要求10至14中任一项所述的用于焊接刀片的方法，其特征在于，使用根据权利要求1至9中任一项所述的用于焊接刀片(1)的装置。