CN118056240A - 基于复合温度来管理存储器子系统 - Google Patents

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Abstract

识别各自指示系统的多个装置中的相应装置处的温度的多个装置温度值。确定所述多个装置中的每一装置的相应复合温度阈值比。确定所述多个装置中的每一装置的基于所述相应复合温度阈值比及所述相应装置温度值的相应归一化值。确定所述多个装置中的最大归一化值。设置基于所述多个装置中的所述最大归一化值的所述系统的复合温度。

Description

基于复合温度来管理存储器子系统
技术领域
本公开的实施例大体上涉及存储器子系统，且更具体来说，涉及基于复合温度来管理存储器子系统。
背景技术
存储器子系统可包含存储数据的一或多个存储器装置。举例来说，所述存储器装置可为非易失性存储器装置及易失性存储器装置。一般来说，主机系统可利用存储器子系统来将数据存储于存储器装置处及从存储器装置检索数据。
附图说明
将从下面给出的详细描述及从本公开的各种实施例的附图中更充分地理解本公开。
图1说明根据本公开的一些实施例的包含存储器子系统的实例计算环境。
图2是说明根据本公开的一些实施例的基于复合温度来管理存储器子系统的图。
图3是根据本公开的一些实施例的用于提供复合温度以基于复合温度来管理存储器子系统的实例方法的流程图。
图4是根据本公开的一些实施例的用于提供复合温度以基于复合温度来管理存储器子系统的实例方法的流程图。
图5说明计算机系统的实例机器，在计算机系统内可执行用于致使所述机器执行本文所论述的方法中的任一或多者的一组指令。
具体实施方式
本公开的实施例涉及提供复合温度以用于管理存储器子系统(例如存储器子系统)。存储器子系统可为存储器装置、存储器模块或存储装置与存储器模块的混合体。下面结合图1描述存储装置及存储器模块的实例。一般来说，主机系统可利用包含一或多个组件(例如，装置)的存储器子系统，所述组件例如存储数据的存储器装置。主机系统可提供待存储在存储器子系统处的数据，并且可请求待从存储器子系统检索的数据。
存储器子系统可利用一或多个存储器装置，包含不同类型的非易失性存储器装置及/或易失性存储器装置的任一组合，以存储由主机系统提供的数据。在一些实施例中，非易失性存储器装置可由与非(NAND)型快闪存储器装置提供。下文结合图1描述非易失性存储器装置的其它实例。非易失性存储器装置是一或多个裸片的一或多个封装。每一裸片可由一或多个平面组成。平面可被分组成逻辑单位(LUN)。对于一些类型的非易失性存储器装置(例如，NAND装置)，每一平面包含一组可擦除块。
在一些存储器子系统中，温度传感器(例如，热敏电阻)内置于存储器子系统中以测量存储器子系统的温度。当离散温度传感器处的所测量温度达到特定温度时，存储器子系统可执行一些热节流或热关机操作。使用单个传感器通常无法准确测量跨越系统的温度变化，这可导致对存储器子系统的热保护不足。热节流可指代由系统或装置采取的用以帮助冷却系统或装置以防止热应力使系统或装置降级的过程或操作。热关机可指代由系统或装置采取的用以防止系统或装置超过可永久损坏系统或装置的临界温度的过程或操作。
取决于实施例，实施存储器子系统的不同反馈装置(例如，存储器控制器、非易失性存储器或易失性存储器)的适当热节流阈值。每一装置可与对应热节流阈值相关联。各自指示温度的多个装置温度值可从单个装置或多个装置接收，被聚合且可被解译为单个装置温度值(例如，复合温度)。复合温度是指对应于表示聚合装置(例如，控制器及存储器装置)的当前复合温度的温度的值。在一些实施例中，基于聚合温度的偏移或控制器及存储器装置的温度的平均值来计算复合温度。在一些实施例中，基于聚合装置的均方根(例如，RMS拟合)来计算复合温度。因此，复合温度通常不表示存储器子系统的任何装置(例如，控制器或存储器装置)的实际温度值。
本公开的方面通过提供反映存储器子系统中多个装置(例如，控制器及存储器装置)中的至少一者的温度的复合温度来解决上述及其它缺陷。
本公开的优点包含(但不限于)具有表示存储器子系统的需要最多关注的至少一个装置的状态的更准确温度。
为了说明而不是限制的目的，存储器子系统被描述为可实施本公开的方面的系统的实例。其它系统(例如计算机系统或服务器系统)也可实施本公开的方面。
图1说明根据本公开的一些实施例的包含存储器子系统110的实例计算系统100。存储器子系统110可包含媒体，例如一或多个易失性存储器装置(例如，存储器装置140)、一或多个非易失性存储器装置(例如，存储器装置130)或此组合。
存储器子系统110可为存储装置、存储器模块或存储装置与存储器模块的组合。存储装置的实例包含固态驱动器(SSD)、快闪驱动器、通用串行总线(USB)快闪驱动器、嵌入式多媒体控制器(eMMC)驱动器、通用快闪存储(UFS)驱动器、安全数字(SD)卡及硬盘驱动器(HDD)。存储器模块的实例包含双列直插式存储器模块(DIMM)、小外形DIMM(SO-DIMM)及各种类型的非易失性双列直插式存储器模块(NVDIMM)。
计算系统100可为计算装置，例如台式计算机、膝上型计算机、网络服务器、移动装置、交通工具(例如，飞机、无人机、火车、汽车或其它交通工具)、具有物联网(IoT)能力的装置、嵌入式计算机(例如，包含在交通工具、工业装备或联网商业装置中的计算机)，或包含存储器及处理装置的此类计算装置。
计算系统100可包含耦合到一或多个存储器子系统110的主机系统120。在一些实施例中，主机系统120耦合到不同类型的多个存储器子系统110。图1说明耦合到一个存储器子系统110的主机系统120的一个实例。如本文使用，“耦合到”或“与…耦合”一般是指组件之间的连接，其可为间接通信连接或直接通信连接(例如，不具有中介组件)，无论是有线的还是无线的，包含例如电连接、光学连接、磁连接等的连接。
主机系统120可包含处理器芯片组及由处理器芯片组执行的软件栈。处理器芯片组可包含一或多个核心、一或多个高速缓存、存储器控制器(例如，NVDIMM控制器)及存储协议控制器(例如，PCIe控制器、SATA控制器)。主机系统120例如使用存储器子系统110将数据写入到存储器子系统110及从存储器子系统110读取数据。
主机系统120可经由物理主机接口耦合到存储器子系统110。物理主机接口的实例包含(但不限于)串行高级技术附接(SATA)接口、外围组件互连快速(PCIe)接口、通用串行总线(USB)接口、光纤通道、串行附接SCSI(SAS)、双数据速率(DDR)存储器总线、小型计算机系统接口(SCSI)、双列直插式存储器模块(DIMM)接口(例如，支持双数据速率(DDR)的DIMM插槽接口)等。物理主机接口可用于在主机系统120与存储器子系统110之间传输数据。主机系统120可进一步利用NVM快速(NVMe)接口来在存储器子系统110通过物理主机接口(例如，PCIe总线)与主机系统120耦合时存取组件(例如，存储器装置130)。所述物理主机接口可提供用于在存储器子系统110与主机系统120之间传递控制、地址、数据及其它信号的接口。图1说明存储器子系统110作为实例。一般来说，主机系统120可经由相同通信连接、多个单独通信连接及/或通信连接的组合来存取多个存储器子系统。
存储器装置130、140可包含不同类型的非易失性存储器装置及/或易失性存储器装置的任一组合。易失性存储器装置(例如，存储器装置140)可为(但不限于)随机存取存储器(RAM)，例如动态随机存取存储器(DRAM)及同步动态随机存取存储器(SDRAM)。
非易失性存储器装置(例如，存储器装置130)的一些实例包括“与非”(NAND)型快闪存储器及就地写入存储器，例如三维交叉点(“3D交叉点”)存储器装置，其为非易失性存储器单元的交叉点阵列。非易失性存储器单元的交叉点阵列可基于体电阻的变化结合可堆叠的交叉网格数据存取阵列执行位存储。另外，与许多基于快闪的存储器相对照，交叉点非易失性存储器可执行就地写入操作，其中可对非易失性存储器单元进行编程而无需事先擦除非易失性存储器单元。NAND型快闪存储器包含例如二维NAND(2D NAND)及三维NAND(3DNAND)。
存储器装置130中的每一者可包含一或多个存储器单元阵列。一种类型的存储器单元(例如单电平单元(SLC))可每单元存储一个位。其它类型的存储器单元(例如多电平单元(MLC)、三电平单元(TLC)、四电平单元(QLC)及五电平单元(PLC))可每单元存储多个位。在一些实施例中，存储器装置130中的每一者可包含存储器单元的一或多个阵列，所述存储器单元例如SLC、MLC、TLC、QLC、PLC或此任一组合。在一些实施例中，特定存储器装置可包含存储器单元的SLC部分及MLC部分、TLC部分、QLC部分或PLC部分。存储器装置130的存储器单元可被分组为可指代用于存储数据的存储器装置的逻辑单位的页。针对一些类型的存储器(例如，NAND)，页可经分组以形成块。
尽管描述例如非易失性存储器单元的3D交叉点阵列及NAND型快闪存储器(例如，2D NAND、3D NAND)的非易失性存储器组件，但存储器装置130可基于任何其它类型的非易失性存储器，例如只读存储器(ROM)、相变存储器(PCM)、自选择存储器、其它硫属化物基存储器、铁电晶体管随机存取存储器(FeTRAM)、铁电随机存取存储器(FeRAM)、磁随机存取存储器(MRAM)、自旋转移力矩(STT)-MRAM、导电桥接RAM(CBRAM)、电阻式随机存取存储器(RRAM)、氧化物基RRAM(OxRAM)、“或非”(NOR)快闪存储器或电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)。
存储器子系统控制器115(或为简单起见控制器115)可与存储器装置130通信以执行例如在存储器装置130处读取数据、写入数据或擦除数据的操作以及其它此类操作。存储器子系统控制器115可包含例如一或多个集成电路及/或离散组件、缓冲存储器或其组合的硬件。硬件可包含具有用以执行本文所描述的操作的专用(即，硬编码)逻辑的数字电路系统。存储器子系统控制器115可为微控制器、专用逻辑电路系统(例如，现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)等)或其它合适处理器。
存储器子系统控制器115可包含处理装置，其包含经配置以执行存储在本地存储器119中的指令的一或多个处理器(例如，处理器117)。在所说明实例中，存储器子系统控制器115的本地存储器119包含经配置以存储用于执行控制存储器子系统110的操作的各种过程、操作、逻辑流程以及例程的指令的嵌入式存储器，所述操作包含处置存储器子系统110与主机系统120之间的通信。
在一些实施例中，本地存储器119可包含存储存储器指针、获取数据等的存储器寄存器。本地存储器119还可包含用于存储微代码的只读存储器(ROM)。尽管图1中的实例存储器子系统110已经说明为包含存储器子系统控制器115，但在本公开的另一实施例中，存储器子系统110不包含存储器子系统控制器115，而是可依赖于外部控制(例如，由外部主机或由与存储器子系统分离的处理器或控制器提供)。
一般来说，存储器子系统控制器115可从主机系统120接收命令或操作，并且可将命令或操作转换为指令或适当命令以实现对存储器装置130的期望存取。存储器子系统控制器115可负责其它操作，例如损耗均衡操作、废弃项目收集操作、错误检测及错误校正代码(ECC)操作、加密操作、高速缓存操作以及与存储器装置130相关联的逻辑地址(例如，逻辑块地址(LBA)、名称空间)与物理地址(例如，物理块地址)之间的地址转译。存储器子系统控制器115可进一步包含主机接口电路系统以经由物理主机接口与主机系统120通信。主机接口电路系统可将从主机系统接收的命令转换为命令指令以存取存储器装置130以及将与存储器装置130相关联的响应转换为用于主机系统120的信息。
存储器子系统110还可包含未说明的额外电路系统或组件。在一些实施例中，存储器子系统110可包含可从存储器子系统控制器115接收地址并解码所述地址以存取存储器装置130的高速缓存或缓冲器(例如，DRAM)及地址电路系统(例如，行解码器及列解码器)。
在一些实施例中，存储器装置130包含本地媒体控制器135，其与存储器子系统控制器115结合操作以对存储器装置130的一或多个存储器单元执行操作。外部控制器(例如，存储器子系统控制器115)可在外部管理存储器装置130(例如，对存储器装置130执行媒体管理操作)。在一些实施例中，存储器子系统110是受管理的存储器装置，其为具有在裸片上的控制逻辑(例如，本地控制器132)及用于在同一存储器装置封装内进行媒体管理的控制器(例如，存储器子系统控制器115)的原始存储器装置130。受管理的存储器装置的实例是受管理的NAND(MNAND)装置。
存储器子系统110包含热管理组件113，其可确定存储器子系统的复合温度且基于所确定复合温度来管理存储器子系统。在一些实施例中，存储器子系统控制器115包含热管理组件113的至少一部分。在一些实施例中，热管理组件113是主机系统110、应用程序或操作系统的部分。在其它实施例中，本地媒体控制器135包含热管理组件113的至少一部分且经配置以执行本文描述的功能性。
在一些实施例中，热管理组件113可识别多个装置温度值，其各自指示存储器子系统110的相应装置(例如，控制器115、一或多个存储器装置130及/或一个或存储器装置140)处的温度。从自内置在相应装置上的温度测量装置获得的多个温度样本导出所识别装置温度值。对于每一装置，热管理组件113可计算相应复合温度阈值比。复合温度阈值比是相应装置的预定临界复合温度与关机温度阈值的比。基于相应复合温度阈值比，热管理组件113可确定装置中的每一者的相应相对复合温度值(例如，归一化值)。相应相对复合温度值(例如，归一化值)是指用系统的相对温度对每一装置的温度值进行归一化。在确定装置中的每一者的相应相对复合温度值时，热管理组件113确定多个装置的相对复合温度值当中的最大相对复合温度值。热管理组件113基于最大相对复合温度值来设置存储器子系统的复合温度。下文描述关于热管理组件113的操作的另外细节。
图2是说明根据本公开的实施例的用以提供复合温度以基于复合温度来管理存储器子系统的控制操作的图。图200说明存储器子系统110及热管理组件113。图1的热管理器组件113可执行控制操作，除非另有描述。
在一些实施例中，来自存储器子系统110的一或多个装置(例如控制器115、存储器装置130及/或存储器装置140)的装置温度样本可被发送到热管理器组件113。在一些实施例中，可由存储子系统110的装置中的至少一者进行用以获得装置测量样本的直接温度测量。直接温度测量可为在特定装置处进行的片上测量。例如，控制器115、存储器装置130及/或存储器装置140可各自包含片上温度测量装置，其分别测量控制器115、存储器装置130及/或存储器装置140处的温度样本(例如，温度样本225、230及240)。
在一些实施例中，由热管理器组件113接收来自存储器子系统110的多个装置的温度样本(例如，温度样本225、230及240)。温度样本225、230及240中的每一者用于确定相应装置温度值。例如，每秒可多次接收温度样本225、230及240。装置温度值指示存储器子系统110的相应装置处的温度。在实例中，装置温度值可是以摄氏度为单位的装置的温度值。在另一实例中，可确定控制器115的装置温度值，可确定存储器装置130的另一装置温度值且可确定存储器装置140的又一装置温度值。为了说明而不是限制的目的，描述存储器装置130的单个装置温度值及存储器装置140的单个装置温度值。在其它实施例中，可确定单个存储器装置130或140、存储器装置130或140的子组、所有存储器装置130或140或其组合的装置温度值。在一些实施例中，可确定不同存储器装置130或140或存储器装置130或140的子组的多个装置温度值。
在一些实施例中，可使用一或多种技术从温度样本225、230及240确定一或多个装置中的每一者的装置温度值。在一些实施例中，可使用多个装置温度样本来确定特定装置温度值。在一些实施例中，移动平均滤波器(例如，有限脉冲响应(FIR)滤波器)可使用来自存储器子系统110的各种装置的装置温度样本来确定存储器子系统110的装置的相应装置温度值。在其它实施例中，可移除最高装置温度样本中的一或多者及/或一或多个最低装置温度样本，且可使用剩余样本的平均值(例如，移动平均值)来确定相应装置温度值。在一些实施例中，可过滤温度样本以去除虚假温度样本，去除高于或低于预定值的非所要温度样本，或去除超出给定可接受值的范围的非所要温度样本。
在一些实施例中，热管理组件113的每一复合温度函数255、260及270从装置(例如，分别为控制器、存储器装置130及存储器装置140)接收装置温度值以确定相对复合温度值。每一复合温度函数255、260及270是基于相应装置温度值与复合阈值比(即，复合温度函数255、260及270是相应装置温度值乘以复合阈值比)。复合阈值比是相应装置的热关机阈值与临界复合温度的比。
临界复合温度(例如，85℃)可由行业标准定义，例如NVM快速(NVMe)，其为一种用于存取通常经由PCI快速(PCIe)总线附接的计算机的非易失性存储媒体的开放逻辑装置接口规范。热关机阈值是指执行热关机操作以中断装置的输入及输出(I/O)操作的温度。例如，控制器115可具有110℃的热关机阈值，存储器装置130可具有95℃的热关机阈值，且存储器装置140可具有85℃的热关机阈值。
例如，对应于控制器115的复合温度函数255的复合阈值比是控制器115的临界复合温度(例如，85℃)除以热关机阈值(例如，110℃)，对应于存储器装置130的复合温度260的复合阈比是存储器装置130的临界复合温度(例如，85℃)除以热关机阈值(例如，95℃)，且对应于存储器装置140的复合温度函数270的复合阈值比是存储器装置140的临界复合温度(例如，85℃)除以热关机阈值(例如，85℃)。取决于实施例，临界复合温度可为将被用作归一化值的任何合适温度。
因此，为了计算每一装置的相对复合温度值，热管理组件113将从相应温度样本导出的相应装置温度值乘以从临界复合温度及相应热关机阈值导出的复合阈值比。一旦复合温度函数255、260及270中的每一者返回装置中的每一者的相对复合温度值，热管理组件113就确定哪个相对复合温度值在装置当中最大，且提供最大相对复合温值作为存储器子系统110的复合温度。
图3是根据本公开的一些实施例的用以提供复合温度以基于复合温度来管理存储器子系统的实例方法300的流程图。方法300可由处理逻辑执行，所述处理逻辑可包含硬件(例如，处理装置、电路系统、专用逻辑、可编程逻辑、微码、装置的硬件、集成电路等)、软件(例如，在处理装置上运行或执行的指令)或其组合。在一些实施例中，方法300由图1的热管理组件113执行。尽管以特定序列或顺序展示，但除非另有指定，否则可修改过程的顺序。因此，所说明实施例应仅被理解为实例，并且所说明过程可以不同顺序执行，并且一些过程可并行执行。另外，在各种实施例中可省略一或多个过程。因此，并非在每一个实施例中都需要所有过程。其它过程流程是可能的。
在操作310处，处理逻辑识别多个装置温度值，其各自指示系统的多个装置中的相应装置处的温度。多个装置包含控制器、易失性存储器装置及非易失性存储器装置。
在操作320处，对于多个装置中的每一装置，处理逻辑确定相应复合温度阈值比。相应复合温度阈值比是基于相应装置的相应复合温度阈值及热关机阈值。相应复合温度阈值是基于其中存储器子系统的输入/输出(I/O)操作被中断的预定温度。如先前描述，预定温度是指临界复合温度。如先前描述，热关机阈值是基于执行热关机操作以中断相应装置的输入/输出(I/O)操作的温度。
在操作330处，对于多个装置中的每一装置，处理逻辑基于相应复合温度阈值比及相应装置温度值来确定相应相对复合温度值。在一些实施例中，为了确定相应相对复合温度值，处理逻辑将相应复合温度阈值比与相应温度值相乘。响应于确定多个装置的相对复合温度值，在操作340处，处理逻辑确定多个装置中的最大相对复合温度。在操作350处，由处理逻辑将多个装置中的最大相对复合温度值设置为系统的复合温度。在一些实施例中，处理逻辑基于复合值通过调整系统的风扇速度来控制系统的环境条件。
图4是根据本公开的一些实施例的用以提供复合温度以基于复合温度来管理存储器子系统的实例方法400的流程图。方法400可由处理逻辑执行，所述处理逻辑可包含硬件(例如，处理装置、电路系统、专用逻辑、可编程逻辑、微码、装置的硬件、集成电路等)、软件(例如，在处理装置上运行或执行的指令)或其组合。在一些实施例中，方法400由图1的热管理组件113执行。尽管以特定序列或顺序展示，但除非另有指定，否则可修改过程的顺序。因此，所说明实施例应仅被理解为实例，并且所说明过程可以不同顺序执行，并且一些过程可并行执行。另外，在各种实施例中可省略一或多个过程。因此，并非在每一个实施例中都需要所有过程。其它过程流程是可能的。
在操作410处，处理逻辑获得系统的多个装置中的每一装置的温度值。如先前描述，从自内置在相应装置上的温度测量装置获得的多个温度样本导出所识别温度值。
在操作420处，处理逻辑确定多个装置中的每一装置的相应相对复合温度值。为了确定多个装置中的每一装置的相对复合温度值，处理逻辑将多个装置中的相应装置的临界复合温度阈值比与多个装置中的相应装置的温度值相乘。
临界复合温度阈值比是基于相应装置的临界复合温度阈值及热关机阈值。如先前所描述，临界复合温度阈值是基于其中存储器子系统的输入/输出(I/O)操作被中断的预定温度。热关机阈值是基于执行热关机操作以中断相应装置的输入/输出(I/O)操作的温度。
在操作430处，处理逻辑确定多个装置当中的最大相对复合温度。响应于确定最大相对复合温度，处理逻辑，在操作440处，处理逻辑向系统指派最大相对复合温度作为复合值。
在一些实施例中，处理逻辑基于复合值通过调整系统的风扇速度来控制系统的环境条件。
图5说明计算机系统600的实例机器，在计算机系统600内可执行用于致使所述机器执行本文所论述的方法中的任一或多者的一组指令。在一些实施例中，计算机系统600可对应于主机系统(例如，图1的主机系统120)，其包含、耦合到或利用存储器子系统(例如，图1的存储器子系统110)，或者可用以执行控制器的操作(例如，执行操作系统以执行对应于图1的热管理组件113的操作)。在替代实施例中，所述机器可连接(例如，联网)到LAN、内联网、外联网及/或因特网中的其它机器。所述计算机可在客户端-服务器网络环境中以服务器或客户端机器的身份操作，在对等(或分布式)网络环境中作为对等机器操作，或在云计算基础设施或环境中作为服务器或客户端机器操作。
机器可为个人计算机(PC)、平板PC、机顶盒(STB)、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、网络器械、服务器、网络路由器、交换机或网桥或能够执行指定待由所述机器采取的动作的一组指令(循序或以其它方式)的任何机器。此外，虽然说明单个机器，但是术语“机器”也应被认为包含机器的任何集合，其个别地或共同地执行一组(或多组)指令以执行本文所论述的方法中的任一者或多者。
实例计算机系统600包含处理装置602、主存储器604(例如，只读存储器(ROM)、快闪存储器、动态随机存取存储器(DRAM)，例如同步DRAM(SDRAM)或RDRAM等)、静态存储器606(例如，快闪存储器、静态随机存取存储器(SRAM)等)及数据存储器装置618，其经由总线630彼此通信。
处理装置602表示一或多个通用处理装置，例如微处理器、中央处理单元或类似者。更特定来说，处理装置可为复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器，或者是实施其它指令集的处理器，或者是实施指令集的组合的处理器。处理装置602也可为一或多个专用处理装置，例如专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、网络处理器或类似者。处理装置602经配置以执行用于执行本文所论述的操作及步骤的指令626。计算机系统600可进一步包含用于通过网络620进行通信的网络接口装置608。
数据存储系统618可包含机器可读存储媒体624(也称为计算机可读媒体)，在其上存储体现本文所描述的方法或功能中的任一者或多者的一或多组指令626或软件。在由计算机系统600执行指令626期间，指令626也可全部或至少部分地驻留在主存储器604内及/或处理装置602内，主存储器604及处理装置602也构成机器可读存储媒体。机器可读存储媒体624、数据存储系统618及/或主存储器604可对应于图1的存储器子系统110。
在一个实施例中，指令626包含指令以实施对应于媒体管理组件(例如，图1的热管理组件113)的功能性。尽管在实例实施例中将机器可读存储媒体624展示为单个媒体，但是术语“机器可读存储媒体”应被认为包含存储一或多组指令的单个媒体或多个媒体。术语“机器可读存储媒体”也应被认为包含能够存储或编码一组指令以供机器执行并且使机器执行本公开的方法中的任一者或多者的任何媒体。因此，术语“机器可读存储媒体”应被认为包含(但不限于)固态存储器、光学媒体及磁性媒体。
已经根据对计算机存储器内的数据位的操作的算法及符号表示来呈现前述详细描述的一些部分。这些算法描述及表示是数据处理领域的技术人员用来最有效地向所属领域的其它技术人员传达其工作实质的方式。算法在此处且通常被认为是导致所需结果的自洽操作序列。所述操作是需要对物理量的物理操纵的操作。通常但不是必须的，这些量采用能够被存储、组合、比较及以其它方式操纵的电或磁信号的形式。有时已经证明，主要出于通用的原因将这些信号称为位、值、元素、符号、字符、项、数字或类似者是方便的。
然而，应牢记，所有这些术语及类似术语均应与适当物理量相关联并且仅仅是应用于这些量的方便标签。本公开可涉及计算机系统或类似电子计算装置的动作及过程，所述计算机系统或类似电子计算装置将表示为计算机系统的寄存器及存储器内的物理(电子)数的数据操纵及变换为类似地表示为计算机系统存储器或寄存器或其它此类信息存储系统内的物理量。
本公开还涉及用于执行本文的操作的设备。此设备可经专门构造用于预期目的，或者其可包含由存储在计算机中的计算机程序选择性地激活或重新配置的通用计算机。此计算机程序可存储在计算机可读存储媒体中，例如(但不限于)任何类型的磁盘，包含软盘、光盘、CD-ROM及磁光盘、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、EPROM、EEPROM、磁卡或光卡或适用于存储电子指令的任何类型的媒体，其各自耦合到计算机系统总线。
本文提出的算法及显示并非固有地与任何特定计算机或其它设备相关。各种通用系统可与根据本文的教示的程序一起使用，或者可证明构造更专用设备来执行所述方法是方便的。各种这些系统的结构将如下文描述中所阐述那样出现。另外，未参考任何特定编程语言来描述本公开。将了解，可使用各种编程语言来实施如本文所描述的本公开的教示。
本公开可被提供为计算机程序产品或软件，其可包含其上存储有指令的机器可读媒体，所述指令可用于对计算机系统(或其它电子装置)进行编程以执行根据本公开的过程。机器可读媒体包含用于以由机器(例如，计算机)可读的形式存储信息的任何机制。在一些实施例中，机器可读(例如，计算机可读)媒体包含机器(例如，计算机)可读存储媒体，例如只读存储器(“ROM”)、随机存取存储器(“RAM”)、磁盘存储媒体、光学存储媒体、快闪存储器组件等。
在前述说明书中，已经参考本公开的特定实例实施例描述本公开的实施例。显而易见的是，在不脱离如所附权利要求书中阐述的本公开的实施例的更广泛精神及范围的情况下，可对其进行各种修改。因此，说明书及图式应被认为是说明意义而不是限制意义的。

Claims (20)

1.一种方法，其包括：
识别多个装置温度值，其各自指示系统的多个装置中的相应装置处的温度；
对于所述多个装置中的每一装置，基于所述相应装置的最大温度、归一化值及所述相应装置温度值来确定个别相应经归一化值；
确定待被设置为所述系统的复合温度的所述多个装置中的最大个别相应经归一化值。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述个别相应经归一化值等于所述相应装置温度乘以所述归一化值除以所述相应装置的所述最大温度。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述归一化值是基于其中存储器子系统的输入/输出(I/O)操作被中断的预定温度。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述相应装置的所述最大温度是基于执行热关机操作以中断所述相应装置的I/O操作的温度。
5.根据权利要求1所述的方法，其中各自指示在所述多个装置中的所述相应装置处的所述温度的所述所识别多个装置温度值中的每一者是基于从内置在所述相应装置上的温度测量装置获得的多个温度样本。
6.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：
基于所述系统的所述复合温度，通过调整所述系统的风扇速度来控制所述系统的环境条件。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个装置包含控制器、易失性存储器装置及非易失性存储器装置。
8.一种系统，其包括：
多个装置；及
处理装置，其与所述多个装置耦合，以执行包括以下的操作：
识别多个装置温度值，其各自指示系统的多个装置中的相应装置处的温度；
对于所述多个装置中的每一装置，确定相应复合温度阈值比；
对于所述多个装置中的每一装置，基于所述相应复合温度阈值比及所述相应装置温度值来确定相应归一化值；
确定所述多个装置中的最大归一化值；以及
基于所述多个装置中的所述最大归一化值来设置所述系统的复合温度。
9.根据权利要求8所述的系统，其中所述相应复合温度阈值比是基于所述相应装置的相应复合温度阈值及热关机阈值。
10.根据权利要求8所述的系统，其中所述相应复合温度阈值是基于其中存储器子系统的输入/输出(I/O)操作被中断的预定温度。
11.根据权利要求9所述的系统，其中所述热关机阈值是基于执行热关机操作以中断所述相应装置的I/O操作的温度。
12.根据权利要求8所述的系统，其中确定所述相应归一化值进一步包括：
将所述相应复合温度阈值比与所述相应温度值相乘。
13.根据权利要求12所述的系统，其进一步包括：
基于所述复合值，通过调整所述系统的风扇速度来控制所述系统的环境条件。
14.根据权利要求9所述的系统，其中所述多个装置包含控制器、易失性存储器装置及非易失性存储器装置。
15.一种包括指令的非暂时性计算机可读媒体，所述指令响应于由处理装置执行而致使所述处理装置执行包括以下的操作：
获得系统的多个装置中的每一装置的温度值；
确定所述多个装置中的每一装置的相应相对复合温度值；
确定所述多个装置当中的最大相对复合温度；以及
向所述系统指派所述最大相对复合温度。
16.根据权利要求15所述的非暂时性计算机可读媒体，其中确定所述相应相对复合温度值包含将相应临界复合温度阈值比与所述相应温度值相乘。
17.根据权利要求16所述的非暂时性计算机可读媒体，其中所述相应临界复合温度阈值比是基于所述相应装置的临界复合温度阈值及热关机阈值。
18.根据权利要求17所述的非暂时性计算机可读媒体，其中所述临界复合温度阈值是基于其中存储器子系统的输入/输出(I/O)操作被中断的预定温度。
19.根据权利要求17所述的非暂时性计算机可读媒体，其中所述热关机阈值是基于执行热关机操作以中断所述相应装置的I/O操作的温度。
20.根据权利要求15所述的非暂时性计算机可读媒体，其进一步包括：
基于所述复合值，通过调整所述系统的风扇速度来控制所述系统的环境条件。
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