CN118055592A - 液冷散热装置、散热系统及电子设备 - Google Patents
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Abstract
一种液冷散热装置、散热系统及电子设备,涉及散热技术领域。其中,该液冷散热装置包括冷板,冷板包括侧壁、顶板和底板,侧壁、顶板和底板构成第一容纳腔,第一容纳腔内设置有流道,侧壁上分别设置有与流道连通的进液口和出液口;底板为柔性材料构成,当底板与散热体接触时,底板可根据散热体的形状发生形变,以使底板与散热体贴合,将散热体热量传导至流道中流通的冷却液。通过设置柔性底板,能够随不同形状、高度的散热体的散热面形变,保证底板与散热体的散热面间紧密贴合,无需在底板与散热体之间添加额外的例如TIM材料等柔性材料,从而可以减少材料损耗,节省成本,同时也可以有效提升散热效率。
Description
技术领域
本申请涉及散热技术领域,尤其涉及一种液冷散热装置、散热系统及电子设备。
背景技术
目前,对于元器件散热方面主要为液冷式和风冷式。其中,对于采用液冷式散热而言,通常采用金属冷板配合导热界面材料(Thermal Interface Material,TIM)来对发热器件进行散热,其中,TIM材料可以通过自身的柔性来保证与发热器件的贴合,降低热阻。但是,TIM的使用会增加产品成本,且组装复杂,此外,当发热器件为插拔器件时,在每一次插拔就意味着浪费一个TIM材料,损耗极大,浪费成本。
发明内容
本申请提供一种液冷散热装置、散热系统及电子设备,以解决上述现有技术中TIM材料的使用会导致产品组装复杂,在发热器件插拔过程中会增加材料损耗,造成成本提升的问题。
本申请第一方面提供了一种液冷散热装置,其中,包括:冷板,所述冷板包括侧壁、顶板和底板,所述侧壁、所述顶板和所述底板构成第一容纳腔,所述第一容纳腔内设置有流道,所述侧壁上分别设置有与所述流道连通的进液口和出液口;所述底板为柔性材料构成,当所述底板与散热体接触时,所述底板可根据所述散热体的形状发生形变,以使所述底板与所述散热体贴合,将所述散热体热量传导至所述流道中流通的冷却液。
本申请提供的液冷散热装置,通过设置柔性底板,能够与具有不同的散热表面的散热体可靠贴合,无需在底板与散热体之间添加额外的例如TIM材料等柔性材料,从而可以减少材料损耗,节省成本,同时可以有效提升散热效率。
在一种可能的实现方式中,所述顶板和/或所述侧壁为柔性材料构成。柔性材料可以使底板、顶板或侧壁在与散热体接触时均能够根据散热体的形状发生形变,以使底板、顶板或侧壁能够与散热体可靠贴合,将热量有效传递至冷板内的冷却液,从而可以实现采用一个冷板对多个散热体进行散热,提升了散热效率,减小了空间占用,有利于实现产品小型化。
在一种可能的实现方式中,所述底板为单层结构或多层结构。其中,底板可以为单层结构,从而可以方便底板及冷板的加工制造。底板还可以为多层结构,各个层的柔软度可以不同,从而可以改善底板的强度,避免撕裂。
在一种可能的实现方式中,当所述底板为单层结构时,所述柔性材料为聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚氟化乙烯丙烯共聚物或有机硅中的一种或多种。这类材料制备的底板可以具有良好的柔性和相对于空气更低的热阻,能够通过冷却液的压力进行弹性的膨胀变形,使底板可以与散热体贴合,在底板和散热体之间不会存在间隙,避免空前填充至底板和散热体之间,从而可以降低热阻,同时可以实现底板与散热体接触面积的最大化,从而可以使散热体的热量通过底板传导至冷却液,提升散热效果。
在一种可能的实现方式中,当所述底板为多层结构时,所述底板包括第一层和第二层,所述第一层的硬度大于所述第二层的硬度,所述第一层用于增强所述底板的结构强度,所述第二层用于保证所述底板的柔性。
在一种可能的实现方式中,所述第一层和所述第二层的材料分别为聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚氟化乙烯丙烯共聚物或有机硅中的一种。由这些材料制备的第一层和第二层具有较好的柔性,同时通过相应的工艺可以调整第一层和第二层的硬度,以提升底板的结构强度。在一种可能的实现方式中,所述底板为单层结构或多层结构的材料为碳纤维或玻璃纤维分别与聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚氟化乙烯丙烯共聚物或有机硅中的一种或多种构成的复合材料。其中,碳纤维或玻璃纤维可以提升底板的整体强度,避免底板在使用中被损坏,延长底板的使用寿命。
在一种可能的实现方式中,所述顶板和所述底板形成所述冷板的主体部,至少部分所述侧壁形成所述冷板的流入部和流出部,所述流道设置于所述主体部内,所述流入部和所述流出部分别连接于所述主体部的两端,所述进液口设置于所述流入部,所述出液口设置于所述流出部;所述流入部和/或所述流出部的内侧壁设置有导流结构,所述导流结构用于使冷却液在所述流道中均匀分布。
其中,从进液口进入的冷却液可以通过导流结构的引导和分流作用分散至主体部的各个位置,以使主体部的各个位置处均可以具有冷却液的流动,以通过冷却液带走各个位置处的热量,从而提升该冷板的散热效果。而流出部也可以设置有导流结构,通过导流结构可以将主体部内的冷却液汇聚至出液口,以加快冷却液的输出,减小冷却液对冷板内壁的撞击,降低噪声。
在一种可能的实现方式中,所述导流结构包括多个平行间隔设置的导流板。
其中,各个导流板可以实现对冷却液的分流,使从进液口进入的冷却液能够分配到任意相邻两个导流板之间,从而可以使从进液口进入的冷却液快速分布到主体部的各个区域,使主体部的各个部位均能够发挥有效的散热功能。
在一种可能的实现方式中,所述导流结构包括多个导流板,所述流入部内的多个所述导流板由靠近所述主体部的一侧向所述进液口的一侧收拢,和/或所述流出部的多个所述导流板由靠近所述主体部的一侧向所述出液口的一侧收拢。
其中,各个导流板呈辐射状分布,使各个导流板靠近进液口的一端相对聚拢,从而能够使由进液口进入的冷却液快速地进入相邻两个导流板之间,并通过导流板引导至主体部的不同区域位置,从而主体部的各个部位均能够发挥有效的散热功能。此外,主体部内经过热交换的冷却液也可以通过流出部的导流板快速汇聚至出液口的位置,从而可以快速地从出液口流出,提升换热效率。
在一种可能的实现方式中,所述流道具有多个,多个所述流道呈阵列排布,沿垂直于所述流道内冷却液流动的方向,所述流道的截面形状为圆形、椭圆形、长方形、正方形或梯形。
其中,呈阵列分布的多个流道可以均匀分布在冷板内用于散热的各个位置区域,从而可以提升冷板的散热效率,实现对散热体各个位置的均匀散热。
在一种可能的实现方式中,所述流道具有一个,从而可以简化结构,便于加工制造,节省成本。
在一种可能的实现方式中,所述底板的壁厚通过冷板材料的导热系数、散热体表面温度、冷却液温度和散热体的热流密度确定。其中,底板的壁厚可以根据底板、散热体及冷却液的上述参数进行设计,从而可以使底板在相应的散热场景下具有较合适的壁厚,保证底板在相应场景中具有可靠的结构强度,能够获得较长的使用寿命。
在一种可能的实现方式中,所述底板的壁厚为0.1~5mm。由于散热体的尺寸、发热量、散热环境等多种多样,对应于不同的散热体,底板可以具有不同的厚度,以保证底板在对不同散热体散热时能够具有较优的结构强度和使用寿命,实现该液冷散热装置的通用性。
在一种可能的实现方式中,所述底板受冷却液的压力而产生的变形量通过冷板的厚度、底板材料等效弹性模量、底板的壁厚和冷却液压强确定。从而可以使冷板与散热体之间在相应的散热场景下匹配较优的底板变形量,既能够在底板膨胀变形前避免底板与散热体接触,又能够在底板膨胀后与散热体可靠贴合。
在一种可能的实现方式中,当所述散热体为多个时,多个所述散热体间存在间隙,所述底板可覆盖在多个所述散热体表面,并填充至所述间隙,从而可以使散热体与底板具有较大的接触面积,提升散热效率。
在一种可能的实现方式中,所述冷板通过注塑工艺、吹塑工艺、挤出工艺或超声波焊接工艺一体成型。其中,采用上述一体成型工艺可以一次性成型出冷板的底板、顶板、侧壁和内部流道,从而方便了冷板的制造,且能够保证冷板的整体结构稳定性。
在一种可能的实现方式中,所述液冷散热装置还包括调节机构、第一阀、第二阀和第三阀,所述调节机构内设置有第二容纳腔,所述第二容纳腔与所述流道连通;所述第一阀设置于所述进液口,所述第二阀设置于所述出液口,所述第三阀设置于所述冷板和所述调节机构之间;当所述第一阀和所述第二阀关闭,且所述第三阀开启时,所述冷板内的冷却液流入至所述第二容纳腔中,使所述冷板收缩。
其中,在需要插拔散热体或者拆装冷板时,可以使第一阀和第二阀关闭,第三阀开启,从而可以使冷板内的冷却液流入至调节机构的容腔中,冷板中的冷却液减少后发生收缩变形,使冷板与散热体之间产生间隙,从而可以在插拔散热体时避免散热体与冷板接触而产生磨损。
在需要使冷板膨胀以与散热体接触进行散热时,第一阀和第二阀开启,第三阀关闭,从而可以使冷却液能够从进液口流入至冷板内,并从出液口流出,实现正常的冷却液循环。而通过使第三阀关闭,可以避免冷板内的冷却液流入至调节机构内,保证冷板能够保持膨胀状态。
在一种可能的实现方式中,所述底板的表面形状与散热体的表面形状相匹配,该底板的表面形状为膨胀前的形状,对于具有平面或异形表面的散热体,可以更好地适配,能够保证底板膨胀变形后与散热体接触时能够更可靠地贴合。
第二方面,还提供了一种散热系统,其中,包括至少一个本申请第一方面提供的液冷散热装置,所述散热系统还包括:
换热器,所述换热器的入口与所述冷板的出液口连通,所述换热器的出口与所述冷板的进液口连通;
第一动力机构,所述第一动力机构的一端与所述换热器连通,所述第一动力机构的另一端与所述冷板的进液口连通。
其中,换热器可以实现对冷却液进行热交换,使输入到液冷散热装置中的冷却液的温度较低,第一动力机构可以为冷却液在整个散热系统中的循环提供动力,控制器则可以控制第一动力机构的运行。由此,该散热系统可以实现对散热体的持续高效散热,能够适用于电子设备的内部或外部,具有在不同场景散热的通用性。
在一种可能的实现方式中,所述散热系统还包括用于盛装冷却液的补液容器和第二动力机构,所述补液容器的补液口通过所述第二动力机构与所述换热器和所述液冷散热装置连通,所述补液容器的回液口与所述液冷散热装置的调节机构连通。
其中,在需要使冷板从膨胀状态切换为收缩状态时,需要使冷板内的冷却液流入至调节机构的容腔中,调节机构中的冷却液可以进一步通过管路汇流至补液容器中,当散热系统的循环回路中的冷却液量不足时,可以通过第二动力机构将补液容器中回收的冷却液补充至散热系统的循环回路中,从而可以实现该散热系统持续正常运行。其中,第二动力机构可以为泵,能够将补液容器中的冷却液泵入至散热系统的流路中,第二动力机构可以通过泵的控制实现启停。
第三方面,还提供了一种电子设备,其中,包括本申请第一方面或第一方面任一种可能实现方式中所提供的液冷散热装置和散热体,所述液冷散热装置中的冷板用于与所述散热体接触。
其中,包括该液冷散热装置的电子设备具有等同于上文所述的液冷散热装置具有的技术效果,在此不再赘述。
在一种可能的实现方式中,所述散热体具有多个,多个所述散热体之间设置有第一间隙,所述冷板设置于所述第一间隙内,在冷板中通入冷却液时,柔性的底板和顶板可以受到冷却液的压力发生形变,并能够与两侧散热体贴合,从而可以实现通过一个冷板对多个散热体进行散热,提升散热效率。
在一种可能的实现方式中,所述电子设备还包括限位件,所述限位件和所述散热体之间设置有第二间隙,所述冷板设置于所述第二间隙内。当采用冷板对一侧的散热体进行散热时,该限位件可以位于冷板背离散热体的一侧,以实现对冷板的限位,以保证冷板膨胀后能够与散热体可靠贴合,避免冷板与散热体分离。
在一种可能的实现方式中,所述电子设备具有多个,所述冷板设置于相邻两个所述电子设备之间。从而能够实现在电子设备的外部对电子设备进行散热。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。
附图说明
图1为本申请提供的一种散热系统的俯视图;
图2为本申请提供的一种液冷散热装置的俯视图;
图3为本申请提供的一种冷板的俯视图;
图4为本申请提供的一种图3中在A-A处的截面图;
图5为本申请提供的一种底板为单层结构的截面图;
图6为本申请提供的多层结构的底板的一种第一层位于第二层外侧的示意图;
图7为本申请提供的多层结构的底板的一种第一层位于第二层内侧的示意图;
图8为本申请提供的一种底板中设置有增强材料的示意图;
图9为本申请提供的流入部在图3中B-B处的一种截面图;
图10为本申请提供的流入部在图3中B-B处的另一种截面图;
图11为本申请提供的另一种图3中在A-A处冷板的截面图;
图12为本申请提供的又一种图3中在A-A处冷板的截面图;
图13为本申请提供的再一种图3中在A-A处冷板的截面图;
图14为本申请提供的一种冷板放置于散热体上方时散热系统的俯视图;
图15为本申请提供的一种图14中在C-C处冷板放置于散热体上方时的截面图;
图16为本申请提供的一种散热体放置于冷板上方时散热系统的俯视图;
图17为本申请提供的一种散热系统应用于对内存散热时的俯视图;
图18为本申请提供的一种图17中在D-D处的截面图;
图19为本申请提供的一种散热系统应用于对电子设备散热时的示意图。
附图标记:
10-液冷散热装置; 1-冷板; 11-底板; 111-第一层;
112-第二层; 113-增强材料; 12-顶板; 13-侧壁;
14-主体部; 15-流入部; 151-进液口; 16-流出部;
161-出液口; 17a-导流板; 17b-导流板; 18-流道;
2-调节机构; 3-第一阀; 4-第二阀; 5-第三阀;
20-换热器; 30-第一动力机构; 40-控制器; 50-补液容器;
60-第二动力机构; 100-电子设备; 110-电子器件; 111-内存;
112-PCB; 113-电容; 114-电感。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
为了更好的理解本申请的技术方案,下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
在本申请的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;除非另有规定或说明,术语“多个”是指两个或两个以上;术语“连接”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,或电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
目前,对于元器件散热方面主要为液冷式和风冷式。其中,液冷式可以采用金属冷板配合导热界面材料(ThermalInterface Material,TIM)对发热器件进行散热,金属冷板内可以流通冷却液,冷却液和金属表面可以实现良好的散热效果,但是,现有金属冷板通常为规则的矩形板件,金属冷板的表面为平面,金属冷板能够与发热器件上的平面接触,以进行散热。但是,金属冷板及发热器件的硬度均较大,金属冷板的平面与发热器件的平面不能保证完全贴合,在平面与平面之间仍会存在较多微小的间隙,这些间隙会填充空气,而空气的热阻远大于金属冷板材料及发热器件表面材料的热阻,不利于散热。为此,传统一般会采用在金属冷板与发热器件之间添加TIM材料来降低热阻,TIM材料本身较柔软,可以通过自身的形变来填充金属冷板与发热器件之间的间隙,TIM材料的热阻低于空气的热阻,从而可以实现降低热阻的目的。
但是,TIM材料的大量使用,会增加散热产品的成本,且TIM材料厚度较小,当发热器件为可插拔器件时,由于TIM材料与发热器件紧密贴合,在每一次插拔时均会对TIM材料造成极大的磨损,甚至损坏,导致TIM材料不可用,增加了材料和成本的浪费。
本申请提供了一种液冷散热装置10可以应用于散热系统中,该液冷散热装置可以设置在电子设备100内或电子设备100外。该电子设备100可以为手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer,UMPC)、上网本,以及蜂窝电话、个人数字助理(personal digitalassistant,PDA)、增强现实(augmented reality,AR)设备、虚拟现实(virtual reality,VR)设备、人工智能(artificial intelligence,AI)设备、可穿戴式设备、车载设备、智能家居设备和/或智慧城市设备、个人电脑(personal computer,PC)服务器、边缘设备、超算计算机等可使用液冷散热方式散热的电子设备,本申请实施例对该电子设备的具体类型不作特殊限制。
其中,在一种实施例中,电子设备内设置有散热体,例如,当电子设备为计算机时,计算机内可以设置有内存、硬盘、电感、电容、主板等散热体,本实施例提供的液冷散热装置可以与这些散热体接触,以实现散热。例如,当散热体仅为电容时,该液冷散热装置可以用于对该电容散热。当散热体为电容和电感时,该液冷散热装置可以同时与电容和电感接触进行散热。
在另一种实施例中,该液冷散热装置除了可以为同一电子设备中指定电子器件散热外,也可以用于对整个电子设备进行散热。也即,散热体除了可以为电子设备内的电子元器件外,还可以是电子设备本身,此时,散热装置用于对整个电子设备进行散热。例如,当散热体为刀片式服务器时,散热装置用于对该刀片式服务器散热。当散热体为多个刀片式服务器时,液冷散热装置可用于对多个刀片式服务器进行散热。
在另一种实施例中,散热体也可以新能源汽车电池等。
示例地,图1为本申请提供的一种散热系统的俯视图,参见图1,该散热系统包括换热器20、第一动力机构30、控制器40和该液冷散热装置10,其中,散热体的热量可以传导至液冷散热装置10中的冷却液,使散热体的温度下降,液冷散热装置10中的冷却液温度升高,温度升高的冷却液可以进入换热器20,换热器20可以重新降低冷却液的温度,使具有较低温度的冷却液进入下一次的散热循环。第一动力机构30可以为冷却液在该液冷散热装置10中的流动提供动力。
具体地,图2为本申请提供的一种液冷散热装置的俯视图,图3为本申请提供的一种冷板的俯视图,图4为本申请提供的一种图3中在A-A处的截面图,参见图2至图4,液冷散热装置10包括冷板1,冷板1包括侧壁13、顶板12和底板11,侧壁13、顶板12和底板11构成第一容纳腔,第一容纳腔内设置有流道18,侧壁13上分别设置有与流道18连通的进液口151和出液口161,该进液口151可用于向冷板1内的流道18中输入冷却液,出液口161可用于将流道18中经过与散热体经过热交换的冷却液输出。
底板11为柔性材料构成,当底板11与散热体接触时,底板11可根据散热体的形状发生形变,以使底板11与散热体贴合,将散热体热量传导至流道18中流通的冷却液。
其中,该散热体可以具有平整的表面,也可以具有非平整的表面,当冷板1通过柔性材料制成的底板11贴合于散热体时,柔性底板11可以通过自身的变形能够匹配散热体上各种形状的表面,使柔性底板11与散热体的表面紧密贴合,使柔性底板11与散热体之间不存在间隙,从而可以使散热体的热量直接通过底板11传导至流道18内的冷却液,实现散热。该柔性底板11与散热体之间无需添加额外的例如TIM材料等柔性材料,从而可以减少材料损耗,节省成本。
具体地,由于冷板1设置有柔性的底板11,当冷板1放置在散热体的上方时,底板11通过自身的柔性可以在受到散热体的支撑时发生形变,实现与散热体的可靠贴合。当流道18中通入冷却液时,冷却液的重力可以作用在底板11上,从而可以使底板11的变形量增加,进一步保证了底板11与散热体可靠抵接,使底板11可以通过自身的形变与不同散热体表面的形状适配,使底板11能够与散热体的平面或异形面紧密贴合,将散热体热量传导至流道中流通的冷却液,进而实现散热装置对散热体的散热。
此外,当散热体有多个时,在相邻两个散热体之间具有间隙的情况下,冷板1可以放置于相邻两个散热体之间的间隙中,当冷板1的流道18中通入冷却液时,底板11可以受到冷却液的压力而产生形变,使底板11能够与邻近的散热体可靠贴合,实现有效散热。
本实施例中,冷板1可以为一体成型结构,例如,冷板1可以采用注塑工艺、吹塑工艺、挤出工艺或超声波焊接工艺一体成型。也就是说,采用上述一体成型工艺可以一次性成型出冷板1的底板11、顶板12、侧壁13和内部流道18,从而方便了冷板1的制造,且能够保证冷板1的整体结构稳定性。
在一种实施例中,底板11、顶板12、侧壁13和流道18的侧壁均可以为柔性材料构成,由此,当流道18内通入冷却液时,可以使冷板1整体的各个部位均可以受到冷却液的压力发生膨胀变形,冷板1的各个部位均可以用于与散热体接触进行散热,可以实现采用一个冷板1对多个散热体进行散热,提升了散热效率,减小了空间占用,有利于实现产品小型化。
在另一种实施例中,底板11和顶板12均可以为柔性材料构成。在该冷板1放置于相邻两个散热体之间时,冷板1的底板11可以与一个散热体接触,冷板1的顶板12可以与另一个散热体接触,从而可以通过一个冷板1同时对两个散热体进行散热,既简化了结构,又提升了散热效率。其中,侧壁13可以采用金属材料,底板11和顶板12可以分别固定于侧壁13的两侧,金属材料的侧壁13可以保证冷板1整体结构形态的稳定。
在另一种实施例中,底板11和侧壁13均可以为柔性材料构成,从而可以使底板11更容易发生弹性变形,减小侧壁13对底板11变形量的限制。
可选地,冷板1的截面形状可以为圆形、椭圆形、正方形、长方形、梯形等形状,本实施例中,为了便于说明,以冷板1的截面形状为圆形为例进行说明。图5为本申请提供的一种底板为单层结构的截面图,图5所示的截面为图3中在A-A处剖切后形成的截面,参照图5,底板11可以为单层结构,也就是说,底板11可以采用单一的材料或复合材料直接形成具有一定壁厚的柔性层,该柔性层应用到冷板1中后可以形成底板11,从而可以方便底板11及冷板1的加工制造。
可选地,当底板11为单层结构时,柔性材料为聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚氟化乙烯丙烯共聚物或有机硅中的一种或多种。这类材料制备的底板11可以具有良好的柔性和相对于空气更低的热阻,能够通过冷却液的压力进行弹性的膨胀变形,使底板11可以与散热体贴合,在底板11和散热体之间不会存在间隙,避免空前填充至底板11和散热体之间,从而可以降低热阻,同时可以实现底板11与散热体接触面积的最大化,从而可以使散热体的热量通过底板11传导至冷却液,提升散热效果。
在另一种实施例中,底板11可以为多层结构,例如,底板11可以包括两层、三层、四层或更多层,各个层的材料可以相同也可以不同,但各层材料的性能可以不同。例如,底板11可以包括两层,两层均具有柔性,但其中一层的硬度可以略大于另一侧的硬度,从而可以在保证底板11整体柔性的情况下,通过硬度较大的一层能够提升底板11整体的强度,避免撕裂。
可选地,图6为本申请提供的多层结构的底板的一种第一层位于第二层外侧的示意图,图7为本申请提供的多层结构的底板的一种第一层位于第二层内侧的示意图,参见图6和图7,当底板11为多层结构时,底板11包括第一层111和第二层112,第一层111和第二层112的硬度不同,第一层111的硬度可以大于第二层112的硬度,第一层111用于增强底板11的结构强度,第二层112用于保证底板11的柔性。
在制备冷板过程中,可以先分别制备出第一层111和第二层112,再将第一层111和第二层112层压结合为一种整体结构的复合层。在一些实施例中,当冷板通过一体成型的工艺制备时,可以将上述复合层做成型坯,型坯可以放置于模具中,向型坯中通入压缩空气使型坯吹胀成型冷板,底板11作为冷板的一部分也可以直接成型。
其中,第一层111和第二层112均为柔性层,在此基础上,第一层111的硬度可以大于第二层112的硬度,也可以小于第二层112的硬度,从而可以通过硬度较大的一层提升底板11的强度,通过硬度较小的一层可以保证底板11的柔性。其中,参见图6,第一层111可以设置于第二层112的外侧,参见图7,也可以设置于第二层112的内侧,“外侧”为冷板1的外部,“内侧”为冷板1的内部。在一种优选的实施例中,参见图6,位于外侧一层的硬度小于位于内侧一层的硬度,从而可以从底板11的内侧对结构进行加强,同时可以使底板11保持一定的形态,而底板11的外侧一层可以具有较好的柔性,能够适配于散热体的表面。本实施例中,位于外侧的一层可以直接与散热体接触。
具体地,第一层111和第二层112的材料分别为聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚氟化乙烯丙烯共聚物或有机硅中的一种。例如,第一层111的材料可以为聚乙烯,第二层112的材料可以为聚丙烯;或者第一层111的材料可以为聚四氟乙烯,第二层112的材料可以为有机硅;或者还可以使第一层111和第二层112均采用相同的材料制备,而在第一层111和第二层112的制备过程中,可以通过控制工艺参数,使制备的第一层111或第二层112具有不同的硬度。
可选地,底板11为单层结构和多层结构的材料为碳纤维或玻璃纤维分别与聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚氟化乙烯丙烯共聚物或有机硅中的一种或多种构成的复合材料。例如,图8为本申请提供的一种底板中设置有增强材料的示意图,参见图8,当底板11只有一层时,该层可以采用聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚氟化乙烯丙烯共聚物或有机硅中的一种或多种复合而成,而在底板11的材料中可以同时添加碳纤维或玻璃纤维等增强材料113,碳纤维或玻璃纤维等增强材料113可以提升底板11的整体强度,避免底板11在使用中被损坏,延长底板11的使用寿命。
下面结合附图3进一步介绍进液口151和出液口161的结构方案,图3为本申请提供的一种冷板的俯视图。
为了便于描述,可以将顶板12和底板11形成的区域称为冷板1的主体部14,将侧壁13中设置进液口的区域称为流入部15,将设置出液口的区域称为流出部16。可以理解的是,流道18设置于主体部14内,流入部15和流出部16分别连接于主体部14的两端,进液口151设置于流入部15,出液口161设置于流出部16。
其中,参见图3,主体部14可以具有较大的面积,为了能够使主体部14上与散热体接触的各个部位均能够具有良好的散热效果,冷却液需要在主体部14的对应于散热体的各个区域流动,以带走各个部位的热量。但进液口151和出液口161需要连接管路,其口径较小,当冷却液从口径较小的进液口151进入主体部14内时,冷却液近似呈柱状,不易向周围扩散,会导致主体部14内距离进液口151较远的位置处冷却液的量较少甚至没有,这就会导致主体部14上远离进液口151的部分位置不能实现散热效果。
为此,进一步结合图9和图10分别介绍本申请提供的导流板。其中,图9为本申请提供的流入部在图3中B-B处的一种截面图,图10为本申请提供的流入部在图3中B-B处的另一种截面图。
参见图9和图10,流入部15和/或流出部16的内侧壁13可以设置有导流结构,导流结构用于使冷却液在流道18中均匀分布。其中,从进液口151进入的冷却液可以通过导流结构的引导和分流作用分散至主体部14的各个位置,以使主体部14的各个位置处均可以具有冷却液的流动,以通过冷却液带走各个位置处的热量,从而提升该冷板1的散热效果。而流出部16也可以设置有导流结构,通过导流结构可以将主体部14内的冷却液汇聚至出液口161,以加快冷却液的输出,减小冷却液对冷板1内壁的撞击,降低噪声。
在一种具体地实施例中,参见图9,导流结构可以包括多个平行间隔设置的导流板17a。各个导流板17a可以实现对冷却液的分流,使从进液口151进入的冷却液能够分配到任意相邻两个导流板17a之间,从而可以使从进液口151进入的冷却液快速分布到主体部14的各个区域,使主体部14的各个部位均能够发挥有效的散热功能。
在另一种具体的实施例中,参见图10,导流结构可以包括多个导流板17b,流入部15内的多个导流板17b由靠近主体部14的一侧向进液口151的一侧收拢,和/或流出部16的多个导流板17b由靠近主体部14的一侧向出液口161的一侧收拢。本实施例中,各个导流板17b呈辐射状分布,使各个导流板17b靠近进液口151的一端相对聚拢,从而能够使由进液口151进入的冷却液快速地进入相邻两个导流板17b之间,并通过导流板17b引导至主体部14的不同区域位置,从而主体部14的各个部位均能够发挥有效的散热功能。此外,主体部14内经过热交换的冷却液也可以通过流出部16的导流板17b快速汇聚至出液口161的位置,从而可以快速地从出液口161流出,提升换热效率。
其中,导流板可以在侧壁13成型过程中一体成型,例如,导流板可以随侧壁13通过注塑工艺、吹塑工艺、挤出工艺或超声波焊接工艺一体成型。
接下来,结合图11介绍本申请提供的流道18的结构。
冷板1内的流道18可以具有一个或多个。图11为本申请提供的另一种图3中在A-A处冷板的截面图,图12为本申请提供的又一种图3中在A-A处冷板的截面图,图13为本申请提供的再一种图3中在A-A处冷板的截面图。参见图11至图13,当冷板1内设置多个流道18时,多个流道18呈阵列排布。其中,多个流道18可以具有一行多列,也可以具有多行多列,呈阵列分布的多个流道18可以均匀分布在冷板1内用于散热的各个位置区域,从而可以提升冷板1的散热效率,实现对散热体各个位置的均匀散热。
当然,在其它一些实施例中,参见图4,流道18可以仅具有一个,即冷板1内的容纳腔即作为流道18。
其中,流道18的截面形状可以为但不限于圆形、椭圆形、长方形、正方形或梯形,参见图11,流道18的截面形状为矩形;参见图12,流道18的截面形状为跑道形;参见图13,流道18的截面形状为圆形。具体地形状可以根据散热体表面情况进行设计,以使冷板1能够发挥较优的散热效果。
下面,结合附图进一步介绍底板11的结构。
底板11的壁厚可以通过冷板1材料的导热系数、散热体表面温度、冷却液温度和散热体的热流密度确定。底板11为柔性材料构成,底板11在频繁地膨胀或收缩后,其强度会受到削弱,如果底板11厚度过小,则在底板11膨胀变形时,会造成底板11撑破;而如果底板11厚度过大,则不利于底板11膨胀变形,难以保证底板11与散热体可靠贴合。因此,本实施例中,通过综合冷板1材料的导热系数、散热体表面温度、冷却液温度和散热体的热流密度,可以合理地设计底板11的壁厚,以保证冷板1的正常使用,延长使用寿命。
在一种具体地实施例中,底板11的壁厚可以通过如下公式计算:
其中,h为底板11的壁厚;k为底板11材料的导热系数;Tc为散热体表面温度;T为冷却液温度;q为散热体的热流密度。
本实施例中,底板11的壁厚可以根据底板11、散热体及冷却液的上述参数进行设计,从而可以使底板11在相应的散热场景下具有较合适的壁厚,保证底板11在相应场景中具有可靠的结构强度,能够获得较长的使用寿命。
可选地,底板11的壁厚可以为0.1~5mm。由于散热体的尺寸、发热量、散热环境等多种多样,对应于不同的散热体,底板11可以具有不同的厚度,以保证底板11在对不同散热体散热时能够具有较优的结构强度和使用寿命。本实施例中,使底板11的壁厚为0.1~5mm,可以使底板11能够适用于各种散热体,从而可以实现该液冷散热装置的通用性。
其中,如果底板11的壁厚过小,例如小于0.1mm,则底板11在受到冷却液压力膨胀时会发生胀裂;而如果底板11的壁厚过大,例如大于5mm,则不利于底板11膨胀变形,导致底板11不能够与散热体的表面贴合,尤其是对具有不平整表面的散热体,易造成底板11与散热体之间出现间隙,降低散热效果。
当然,当冷板1通过注塑工艺、吹塑工艺、挤出工艺或超声波焊接工艺一体成型时,底板11、顶板12、侧壁13均可以具有相同的壁厚。
可选地,沿冷板1的厚度方向,底板11受冷却液的压力而产生的变形量通过冷板1的厚度、底板11材料等效弹性模量、底板11的壁厚和冷却液压强确定。上述“冷板1的厚度”为冷板1内未充入冷却液时的厚度。当冷板1放置于相邻两个散热体之间时,冷板1处于未充入冷却液的瘪的状态,冷板1的厚度小于相邻两个散热体之间的距离,从而可以避免冷板1安装时与散热体之间产生磨损。也就是说,为了避免散热体在插拔过程中,或者在冷板1拆装过程中因冷板1与散热体接触而造成磨损,需要在冷板1未充入冷却液时,使冷板1与散热体之间保持有合适的间隙,且该间隙需要实现冷板1在膨胀时能够与散热体贴合,因此,需要合理设计冷板1与散热体之间的间隙,而该间隙可以通过底板11受冷却液压力时的变形量来体现。本实施例中,综合冷板1的厚度、底板11材料等效弹性模量、底板11的壁厚和冷却液压强,可以使冷板1与散热体之间在相应的散热场景下匹配较优的底板11变形量,既能够在底板11膨胀变形前避免底板11与散热体接触,又能够在底板11膨胀后与散热体可靠贴合。
在一种实施例中,以冷板1放置于相邻两个散热体之间的中心位置为例。冷板1沿厚度方向上的两侧分别与对应的散热体之间具有相等的间隙,也即底板11与对应散热体之间的间隙和顶板12与对应散热体之间的间隙相等。
沿冷板1的厚度方向,底板11受冷却液的压力而产生的变形量通过如下公式计算:
其中,Δr为底板11受冷却液的压力而产生的变形量;D为冷板1在充入冷却液前的厚度;E为底板11材料等效弹性模量;h为底板11的壁厚。
本实施例中,底板11受冷却液的压力而产生的变形量可以根据冷板1在充入冷却液前的厚度、底板11材料等效弹性模量和底板11的壁厚进行设计,从而可以使底板11在相应的散热场景下具有较合适的变形量,使底板11在变形前不与散热体接触,避免磨损,而在变形后能够与散热体可靠贴合,实现较优的散热效果。
上述公式可以体现出底板11的变形量,当然也可以用于顶板12的变形量,根据底板11和顶板12的变形量,可以确定冷板1与散热体之间的间隙,便于冷板1和散热体的布局,以达到较佳的散热效果。
接下来,结合附图进一步介绍冷板1的工作方式。
参见图1和图2,该液冷散热装置还包括调节机构2、第一阀3、第二阀4和第三阀5,调节机构2内设置有第二容纳腔,第二容纳腔与流道18连通,第一阀3设置于进液口151,第二阀4设置于出液口161,第三阀5设置于冷板1和调节机构2之间。
在需要使冷板1膨胀以与散热体接触进行散热时,第一阀3和第二阀4开启,第三阀5关闭,从而可以使冷却液能够从进液口151流入至冷板1内,并从出液口161流出,实现正常的冷却液循环。而通过使第三阀5关闭,可以避免冷板1内的冷却液流入至调节机构2内,保证冷板1能够保持膨胀状态。
而当需要插拔散热体,或者拆卸冷板1时,可以关闭第一阀3和第二阀4,开启第三阀5,从而可以避免散热系统中的冷却液输入至冷板1内,同时可以使冷板1内的冷却液流入至调节机构2的第二容纳腔中,使冷板1收缩变形,从而可以使冷板1与散热体之间产生间隙,避免在插拔散热体或拆除冷板1过程中因冷板1与散热体接触而产生磨损。
其中,第一阀3、第二阀4和第三阀5均可以与散热系统中的控制器40电连接,从而可以实现各个阀的自动控制,便于操作。
可选地,底板11的表面形状与散热体的表面形状相匹配。也就是说,冷板1内在输入冷却液前,底板11的表面具有一定的形状,例如底板11的表面可以为平面,也可以为凹凸不平的表面,相应地,散热体的表面也可以具有与底板11的表面相应的形状,从而可以在底板11膨胀变形后与散热体接触时能够更可靠地贴合。
在一种实施例中,当散热体为多个时,多个散热体间存在间隙,底板11可覆盖在多个散热体表面,底板11可随散热体表面形状发生形变,进而填充至所述间隙。例如,图14为本申请提供的一种冷板放置于散热体上方时散热系统的俯视图,图15为本申请提供的一种图14中在C-C处冷板放置于散热体上方时的截面图,参见图14和图15,印刷电路板(Printedcircuit boards,PCB)上可以具有各种不同的作为散热体的电子器件110,如电感114、电容113、电阻等,这些电子器件110凸出于PCB112的表面,当需要对PCB112上的这些电子器件110散热时,可以将冷板1具有底板11的一侧放置在PCB112上,底板11受到各个电子器件110的支撑后可以通过自身的变形包覆在各个电子器件110的外表面,使底板11与电子器件110之间具有较大的接触面积,具有较优的散热效果;而底板11上不与电子器件110接触的部位可以支撑在各个电子器件110间的PCB112上,从而也可以对PCB112进行散热。其中,底板11上不与电子器件110接触的部位为底板11上位于各个电子器件110之间的部位,或者为其它在工作过程中不与电子器件110接触的部位。
其中,底板11在变形前的表面形状可以为平面,利用底板11的柔性可以包覆在电子器件110的表面;底板11的表面也可以具有与电子器件110的形状相对应的形状,例如底板11上具有与电感114和电容113相匹配的第一凹陷结构和第二凹陷结构,当底板11膨胀时,底板11上的第一凹陷结构可以与对应的电感114相贴合,底板11上的第二凹陷结构可以与对应的电容113相贴合,通过使底板11具有与电子器件110相对应的形状,可以保证底板11与各个电子器件110可靠贴合,提升散热效果。
图16为本申请提供的一种散热体放置于冷板上方时散热系统的俯视图,在其它一些实施例中,参见图16,也可以将安装有电容、电感等元器件的PCB112放置于冷板1的上方,通过PCB及电子器件110的重力压在冷板1上,也可以实现冷板1与电子器件110的可靠贴合。
本申请还提供了一种散热系统,参见图1,该散热系统包括本申请任意实施例提供的液冷散热装置,该散热系统还包括换热器20和第一动力机构30,换热器20的入口与冷板1的出液口161连通,换热器20的出口与冷板1的进液口151连通。第一动力机构30的一端与换热器20连通,第一动力机构30的另一端与冷板1的进液口151连通,该第一动力机构30可以为泵。其中,换热器20、第一动力机构30、液冷散热装置10之间均可以通过管路连接。
该散热系统可以设置于电子设备的外部,仅可以使液冷散热装置设置于电子设备的内部,以通过液冷散热装置对电子设备内部的散热体进行散热,从而可以避免将散热系统整体设置于电子设备内部而造成占用设备内部空间、影响散热效果的问题。当然,液冷散热装置也可以设置于电子设备外,以对整个电子设备进行散热。
可选地,该散热系统还可以包括控制器40,控制器40可以与第一动力机构30电连接,用于控制第一动力机构30的启停。控制器40也可以根据散热体的温度控制冷却液的流速。
作为一种可能的实现方式,冷却液随着使用时长、温度、环境的影响,可能由于液体蒸发导致散热效果变差,本申请还提供一种补液方案,能够及时补充流道中冷却液。
参见图1,散热系统还包括用于盛装冷却液的补液容器50和第二动力机构60,第二动力机构60用于将补液容器50中的冷却液补充至换热器20和液冷散热装置,补液容器50的回液口与液冷散热装置的调节机构2连通。
其中,在需要使冷板1从膨胀状态切换为收缩状态时,需要使冷板1内的冷却液流入至调节机构2的容腔中,调节机构2中的冷却液可以进一步通过管路回流至补液容器50中,其中,可以控制器40控制调节机构2使其中的冷却液回流至补液容器50中。当散热系统的循环回路中的冷却液量不足时,可以通过第二动力机构60将补液容器50中回收的冷却液补充至散热系统的循环回路中,从而可以实现该散热系统持续正常运行。其中,第二动力机构60可以为泵,能够将补液容器50中的冷却液泵入至散热系统的流路中,第二动力机构60可以通过泵的控制实现启停。
本申请实施例还提供了一种电子设备100,该电子设备100包括本申请实施例提供的液冷散热装置10和散热体,该液冷散热装置10中的冷板1用于与散热体接触,以实现对散热体的散热。
在一种实施例中,参见图14和图15,如前文所述,散热体可以有多个,多个散热体间存在间隙,底板11可覆盖在多个散热体表面,并填充至所述间隙。
在一另种实施例中,图17为本申请提供的一种散热系统应用于对内存散热时的俯视图,图18为本申请提供的一种图17中在D-D处的截面图,参见图17和图18,散热体可以具有多个,多个散热体之间设置有第一间隙,冷板1设置于第一间隙内。也就是说,冷板1可设置在相邻的散热体之间,用于同时对多个散热体进行散热,从而可以提升散热效率。
示例地,参见图17和图18,该散热体可以为内存111,内存111可以布置有多个,冷板1可以设置于相邻两个内存111之间,以对内存111进行散热。当然,在其它一些实施例中,散热体也可以为电感、电容等。
在又一种实施例中,电子设备100还包括限位件,限位件和散热体之间设置有第二间隙,冷板1设置于第二间隙内。本实施例中,散热体可以具有一个,冷板1的一侧可以与散热体抵接,另一侧可以通过限位件进行限位,以保证冷板1膨胀后能够与散热体可靠贴合,避免冷板1与散热体分离。
在一种可能的实现方式中,图19为本申请提供的一种散热系统应用于对电子设备散热时的示意图,参见图19,散热体为电子设备100,此时,液冷散热装置可以为电子设备散热,即电子设备表面的热量可以与该液冷散热装置内的冷却液的热量进行热交换,实现对电子设备的散热降温。
在另一种可能的实现方式,当散热体为多个电子设备100时,冷板1设置于相邻两个电子设备100之间。如前文说明,当电子设备100为刀片式服务器时,多个刀片式服务器可以阵列排布,在相邻两个刀片式服务器之间均可以设置一个该液冷散热装置,以实现对各个刀片式服务器进行散热。当然,在其它一些实施例中,该电子设备100也可以新能源汽车电池等。
作为一种可能的实现方式,当需要插拔散热体,或者拆卸冷板1时,可以先关闭第一阀3和第二阀4,开启第三阀5,使冷板1内的全部或部分冷却液能够流入至调节机构2内的容纳腔中(为了便于描述,可以称为第二容纳腔),以使冷板1收缩变形,从而可以使冷板1与散热体之间产生间隙,避免在插拔散热体或拆除冷板1过程中因冷板1与散热体接触而产生磨损;然后控制调节机构2中的冷却液回流至补液容器50中,以便回收利用。其中,调节机构2可以与泵连接,通过控制泵的启停可以实现对调节机构2中冷却液的抽出。
当散热体插拔完成后,需要采用冷板1进行散热时,可以控制第一阀和第二阀开启,第三阀关闭,启动第一动力机构30,以促使冷却液通过进液口通入冷板1中,冷板1中经过热交换的高温冷却液从出液口流出,而不会进入调节机构2内,从出液口流出的高温冷却液进入换热器20进行降温,经过降温后的冷却液可以再次从进液口进入冷板1内,实现循环散热。
作为另一种可能的实现方式,当检测到液冷散热装置10、换热器20、第一动力系统30构成的回路中的冷却液的量少于设定值时,可以开启第二动力机构60,第二动力机构60可以将补液容器50中的冷却液补充至回路中,以保证通过冷却液正常循环散热。
以上仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (18)
1.一种液冷散热装置,其特征在于,包括:
冷板,所述冷板包括侧壁、顶板和底板,所述侧壁、所述顶板和所述底板构成第一容纳腔,所述第一容纳腔内设置有流道,所述侧壁上分别设置有与所述流道连通的进液口和出液口;
所述底板为柔性材料构成,当所述底板与散热体接触时,所述底板可根据所述散热体的形状发生形变,以使所述底板与所述散热体贴合,将所述散热体热量传导至所述流道中流通的冷却液。
2.根据权利要求1所述的液冷散热装置,其特征在于,所述底板为单层结构或多层结构。
3.根据权利要求2所述的液冷散热装置,其特征在于,当所述底板为单层结构时,所述柔性材料为聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚氟化乙烯丙烯共聚物或有机硅中的一种或多种。
4.根据权利要求2所述的液冷散热装置,其特征在于,当所述底板为多层结构时,所述底板包括第一层和第二层,所述第一层的硬度大于所述第二层的硬度,所述第一层用于增强所述底板的结构强度,所述第二层用于保证所述底板的柔性。
5.根据权利要求4所述的液冷散热装置,其特征在于,所述第一层和所述第二层的材料分别为聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚氟化乙烯丙烯共聚物或有机硅中的一种。
6.根据权利要求1-5任一项所述的液冷散热装置,其特征在于,所述底板为单层结构或多层结构的材料为碳纤维或玻璃纤维分别与聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚氟化乙烯丙烯共聚物或有机硅中的一种或多种构成的复合材料。
7.根据权利要求1-6任一项所述的液冷散热装置,其特征在于,
所述进液口的内壁设置有导流结构,所述导流结构用于使冷却液在所述流道中均匀分布。
8.根据权利要求7所述的液冷散热装置,其特征在于,所述导流结构包括多个平行间隔设置的导流板。
9.根据权利要求7所述的液冷散热装置,其特征在于,所述导流结构包括多个导流板,所述流入部内的多个所述导流板由靠近所述主体部的一侧向所述进液口的一侧收拢,和/或所述流出部的多个所述导流板由靠近所述主体部的一侧向所述出液口的一侧收拢。
10.根据权利要求1-9任一项所述的液冷散热装置,其特征在于,所述底板的壁厚通过冷板材料的导热系数、散热体表面温度、冷却液温度和散热体的热流密度确定。
11.根据权利要求10所述的液冷散热装置,其特征在于,所述底板的壁厚为0.1~5mm。
12.根据权利要求1-11任一项所述的液冷散热装置,其特征在于,所述底板受冷却液的压力而产生的变形量通过冷板的厚度、底板材料等效弹性模量、底板的壁厚和冷却液压强确定。
13.根据权利要求1-12任一项所述的液冷散热装置,其特征在于,当所述散热体为多个时,多个所述散热体间存在间隙,所述底板可覆盖在多个所述散热体表面,并填充至所述间隙。
14.根据权利要求1-13任一项所述的液冷散热装置,其特征在于,所述冷板通过注塑工艺、吹塑工艺、挤出工艺或超声波焊接工艺一体成型。
15.根据权利要求1-14任一项所述的液冷散热装置,其特征在于,所述液冷散热装置还包括调节机构、第一阀、第二阀和第三阀,所述调节机构内设置有第二容纳腔,所述第二容纳腔与所述流道连通;所述第一阀设置于所述进液口,所述第二阀设置于所述出液口,所述第三阀设置于所述冷板和所述调节机构之间;
当所述第一阀和所述第二阀关闭,且所述第三阀开启时,所述冷板内的冷却液流入至所述第二容纳腔中,使所述冷板收缩。
16.一种散热系统,其特征在于,包括至少一个权利要求1-15任一项所述的液冷散热装置,所述散热系统还包括:
换热器,所述换热器的入口与所述冷板的出液口连通,所述换热器的出口与所述冷板的进液口连通;
第一动力机构,所述第一动力机构的一端与所述换热器连通,所述第一动力机构的另一端与所述冷板的进液口连通。
17.根据权利要求16所述的散热系统,其特征在于,所述散热系统还包括用于盛装冷却液的补液容器和第二动力机构,所述第二动力机构用于将所述补液容器中的冷却液补充至所述换热器和所述液冷散热装置,所述补液容器的回液口与所述液冷散热装置的调节机构连通。
18.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-15任一项所述的液冷散热装置和散热体,所述液冷散热装置中的冷板用于与所述散热体接触。
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