CN118019386A - 显示面板、制作显示面板的方法和显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 197
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 41
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 440
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 41
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 21
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000006056 electrooxidation reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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Abstract
本申请提供一种显示面板、制作显示面板的方法和显示装置,能够降低隔离柱的侧蚀缝隙中留下残胶的概率。所述显示面板的显示区域内设置有开孔、以及围绕所述开孔设置的隔离柱,所述隔离柱包括第一材料层、以及位于所述第一材料层上方的第二材料层,所述第一材料层与所述第二材料层的材料不同,所述第二材料层朝向第一方向延伸的端部,伸出所述第一材料层朝向所述第一方向延伸的端部,以形成朝向所述第一方向的凹口,所述凹口用于切断设置于所述第二材料层上方的阴极层和发光层,所述第一材料层朝向第二方向延伸的端部被所述第二材料层包覆,所述第一方向为所述显示面板的制作过程中光刻胶的涂布方向,所述第二方向与所述第一方向相对。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,并且更具体地,涉及一种显示面板、制作显示面板的方法和显示装置。
背景技术
显示面板的显示区域(active area,AA)中通常设置有开孔,也称为AA孔(AAhole),以用于容纳和设置其他部件等,与该开孔邻近的区域设置有隔离柱,该隔离柱围绕所述开孔设置,该隔离柱的两侧通常被侧蚀形成“工”字形,从而实现切断显示面板中的阴极层和发光层的目的。但是,隔离柱的侧蚀缝隙中易留下残胶,从而影响隔离柱的功能。
发明内容
本申请提供一种显示面板、制作显示面板的方法和显示装置,能够降低隔离柱的侧蚀缝隙中留下残胶的概率,保证隔离柱的功能。
第一方面,提供一种显示面板,所述显示面板的显示区域内设置有开孔、以及围绕所述开孔设置的隔离柱,其中,所述隔离柱包括第一材料层、以及位于所述第一材料层上方的第二材料层,所述第一材料层与所述第二材料层的材料不同,所述第二材料层朝向第一方向延伸的端部,伸出所述第一材料层朝向所述第一方向延伸的端部,以形成朝向所述第一方向的凹口,所述凹口用于切断设置于所述第二材料层上方的阴极层和发光层,所述第一材料层朝向第二方向延伸的端部被所述第二材料层包覆,所述第一方向为所述显示面板的制作过程中光刻胶的涂布方向,所述第二方向与所述第一方向相对。
本申请提供的显示面板中,隔离柱包括第一材料层和第二材料层,第二材料层朝向第一方向延伸的端部,伸出第一材料层朝向第一方向延伸的端部,以形成朝向第一方向的凹口,并且第一材料层朝向第二方向延伸的端部被第二材料层包覆,第二方向与第一方向相对。可见,该隔离柱并非采用“工”字形而设置分别朝向第一方向和第二方向的两个凹口,而是仅形成朝向第一方向的凹口,这样,在设定光刻胶的涂布方向为第一方向的情况下,由于涂胶方向并不是迎向该凹口,因此大大降低了在该凹口中残留光刻胶的概率。通过该凹口能够有效切断设置于第二材料层上方的阴极层和发光层,防止水汽等沿着有机材料进入显示区域造成显示面板的生长黑斑(growing dark spot,GDS)现象,从而提高显示面板的可靠性。
在一种可能的实现方式中,所述第一材料层为所述显示面板中的栅极层,所述第二材料层为所述显示面板中的无机层。
通常,可以采用钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)材料的叠层结构形成隔离柱,但是,顶层的Ti材料层与其上方的阴极层有接触,在电场的作用下,顶层的Ti材料层容易发生电化学腐蚀,从而形成水汽通道,造成GDS现象。而在该实现方式中,利用栅极层及其上方的无机层形成隔离柱并通过侧蚀形成朝向第一方向的凹口,能够有效解决上述的金属发生电化学腐蚀的问题。
可选地,所述无机层包括钝化(passivation SiNx,PVX)层;或者,所述无机层包括层间介质(inter layer dielectric,ILD)层、以及位于所述层间介质层上方的所述PVX层。
可选地,所述第一材料层包括至少一个栅极(gate)层。例如,所述第一材料层包括第一栅极层和第二栅极层,其中,所述第一栅极层和所述第二栅极层相邻设置,或者所述第一栅极层和所述第二栅极层之间设置有栅绝缘(gate insulation,GI)层。
在一种可能的实现方式中,所述隔离柱为所述显示面板中的内隔离柱或者外隔离柱,所述内隔离柱与所述外隔离柱之间设置有坝状结构,所述外隔离柱位于所述开孔与所述坝状结构之间,所述内隔离柱位于所述坝状结构的外围,所述坝状结构用于阻挡所述显示面板的封装过程中的封装材料溢出至所述开孔内。
在该实现方式中,显示面板中可以设置内隔离柱和外隔离柱,内隔离柱和外隔离柱之间设置有坝状结构,以阻挡显示面板的封装过程中的封装材料溢出至开孔内。
第二方面,提供一种制作显示面板的方法,所述显示面板的显示区域内设置有开孔、以及围绕所述开孔设置的隔离柱,所述方法包括:制作第一材料层,并在所述第一材料层的上方制作第二材料层,以使所述第二材料层包覆所述第一材料层,所述第一材料层与所述第二材料层的材料不同;在所述第一材料层朝向第一方向延伸的端部对应的区域进行刻蚀,以使所述第一材料层和第二材料层在所述区域形成对齐的端部,所述第一方向为所述显示面板的制作过程中光刻胶的涂布方向;在所述第二材料层的上方制作阳极层,以使所述阳极层包覆所述第一材料层和所述第二材料层;刻蚀去除所述隔离柱对应的区域上覆盖的所述阳极层,并同时刻蚀所述第一材料层朝向所述第一方向延伸的端部,使得所述第二材料层朝向所述第一方向延伸的端部,伸出所述第一材料层朝向所述第一方向延伸的端部,以形成朝向所述第一方向的凹口,所述凹口用于切断设置于所述第二材料层上方的阴极层和发光层。
本申请提供的显示面板中,在基底的上方制作第一材料层和第二材料层后,仅在第一材料层朝向第一方向延伸的端部对应的区域进行刻蚀,以使第一材料层和第二材料层在该区域形成对齐的端部;接着,在第二材料层的上方制作阳极层,由于第一材料层与第二材料层的材料不同,在刻蚀去除阳极层的过程中可以同时对第一材料层朝向第一方向延伸的端部进行侧蚀而第二材料层不被刻蚀,使得第二材料层朝向第一方向延伸的端部,伸出第一材料层朝向所述第一方向延伸的端部,从而形成朝向第一方向的凹口。可见,通过这种方式得到的隔离柱并非是“工”字形即具有分别朝向第一方向和第二方向的两个凹口,而是仅形成朝向第一方向的凹口,这样,在设定光刻胶的涂布方向为第一方向的情况下,由于涂胶方向并不是迎向该凹口,因此大大降低了在该凹口中残留光刻胶的概率。通过该凹口能够有效切断设置于第二材料层上方的阴极层和发光层,防止水汽等沿着有机材料进入显示区域造成显示面板的GDS现象,从而提高显示面板的可靠性。
在一种可能的实现方式中,所述第一材料层为所述显示面板中的栅极层,所述第二材料层为所述显示面板中的无机层。
通常,可以采用钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)材料的叠层结构形成隔离柱,但是,顶层的Ti材料层与其上方的阴极层有接触,在电场的作用下,顶层的Ti材料层容易发生电化学腐蚀,从而形成水汽通道造成GDS现象。而在该实现方式中,利用栅极层及其上方的无机层形成隔离柱并通过侧蚀形成朝向第一方向的凹口,能够有效解决上述的金属发生电化学腐蚀的问题。
可选地,所述无机层包括PVX层;或者,所述无机层包括ILD层、以及位于所述层间介质层上方的所述PVX层。这时,所述在所述第一材料层的上方制作第二材料层,包括:在所述第一材料层的上方制作钝化层;或者,在所述第一材料层的上方制作层间介质层,并在所述层间介质层的上方制作所述钝化层。
可选地,所述第一材料层包括至少一个栅极层,例如,所述第一材料层包括第一栅极层和第二栅极层,其中,所述第一栅极层和所述第二栅极层相邻设置,或者所述第一栅极层和所述第二栅极层之间设置有GI。这时,所述制作第一材料层,包括:制作第一栅极层,在所述第一栅极层的上方制作栅绝缘层,并在所述栅绝缘层的上方制作第二栅极层;或者,依次制作所述第一栅极层、以及位于所述第一栅极层上方的所述栅绝缘层,并在刻蚀去除所述栅绝缘层中位于所述第一栅极层上方的部分之后,在所述第一栅极层的上方制作所述第二栅极层。
第三方面,提供一种显示装置,包括第一方面或第一方面的任一可能的实现方式中所述的显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据附图获得其他的附图。
图1是传统的“工”字形隔离柱的示意图。
图2是本申请实施例的显示面板中隔离柱的示意图。
图3是图2所示的隔离柱的一种可能的实现方式的示意图。
图4是图2所示的隔离柱的另一种可能的实现方式的示意图。
图5是本申请实施例的一种可能的显示面板的示意图。
图6是本申请实施例的制作显示面板的方法的示意性流程图。
图7是图6所示的方法的一种具体的工艺流程的示意图。
图8是图6所示的方法的另一种具体的工艺流程的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本申请的原理,但不能用来限制本申请的范围,即本申请不限于所描述的实施例。
下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向,并不是对本申请的具体结构进行限定。在本申请的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或者备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本申请中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本申请中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
显示面板的AA区中通常设置有开孔,也称为AA孔(AA hole),以用于容纳和设置其他部件等,与该开孔邻近的区域设置有隔离柱,该隔离柱围绕所述开孔设置,该隔离柱的两侧通常被侧蚀形成“工”字形,从而实现切断显示面板中的阴极层和发光层的目的。
例如,如图1所示的隔离柱10,隔离柱10的两侧被侧蚀形成凹口,得到“工”字形的隔离柱。在沿涂胶方向涂布光刻胶11的过程中,光刻胶11会残留在左侧的凹口中,并在后续步骤中难以去除,这样,就会影响隔离柱10的隔离效果。
为此,本申请提供一种显示面板,该显示面板中采用的单边隔离柱,仅在隔离柱的一侧刻蚀形成凹口,该凹口的朝向与光刻胶的涂布方向一致,从而降低隔离柱的侧蚀缝隙中留下残胶的概率,保证隔离柱的功能。
图2为本申请实施例的显示面板1中隔离柱的示意图,如图2所示,显示面板1的显示区域内设置有开孔(图中未示出)、以及围绕所述开孔设置的隔离柱20,其中,隔离柱20包括第一材料层21、以及位于第一材料层21上方的第二材料层22,第一材料层21与第二材料层22的材料不同。
如图2所示,第二材料层22朝向第一方向X延伸的端部,伸出第一材料层21朝向第一方向X延伸的端部,以形成朝向第一方向X的凹口23;而第一材料层21朝向第二方向Y延伸的端部被第二材料层22包覆。其中,第一方向X为显示面板1的制作过程中光刻胶的涂布方向,第二方向Y与第一方向X相对。
本申请实施例的隔离柱20并非采用“工”字形而设置即具有分别朝向第一方向X和第二方向Y的两个凹口23,而是仅形成朝向第一方向X的凹口23,例如,如图2所示。这样,在设定光刻胶的涂布方向为第一方向X的情况下,由于涂胶方向与凹口23的朝向一致,涂胶方向并不是迎向凹口23,因此大大降低了在凹口23中残留光刻胶的概率。通过凹口23能够有效切断设置于第二材料层22上方的阴极层和发光层,防止水汽等沿着有机材料进入显示区域造成GDS现象,从而提高显示面板1的可靠性。
在一些实施例中,第一材料层21可以为显示面板1中的栅极层,第二材料层22可以为显示面板1中的无机层。
其中,该无机层例如包括显示面板1中的PVX层221;或者,无机层包括ILD层222、以及位于ILD层222上方的PVX层221。此外,可选地,该无机层还可以包括显示面板1内的其他无机材料形成的叠层例如GI层等。
作为示例,PVX层221可以采用氧化硅等材料,ILD层222可以由下层为氧化硅层且上层为氮化硅层组成的叠层,GI层可以采用氧化硅等材料。
通常,可以采用钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)材料的叠层结构形成隔离柱20,但是,顶层的Ti材料层与其上方的阴极层31有接触,在电场的作用下,顶层的Ti材料层容易发生电化学腐蚀,从而形成水汽通道造成GDS现象。即便在顶层的Ti材料层上方覆盖有机层,由于阴极层31的存在,电场也无法完全避免,电化学腐蚀仍然存在,因此该办法仅能够减缓封装失效。而采用去除顶层的Ti材料层并用PVX层221替代的方案,需要增加Ti材料层的掩模工艺且需要严格控制刻蚀厚度,工艺难度较大。
而利用显示面板1中的栅极层及其上方覆盖的无机层形成隔离柱20,并通过侧蚀的方式在隔离柱20上形成朝向第一方向X的凹口23,能够有效解决上述的金属发生电化学腐蚀的问题。
可选地,第一材料层21包括至少一个栅极层,例如,第一材料层可以包括第一栅极层211和第二栅极层212。如图3中的(a)所示,第一栅极层211和第二栅极层212相邻设置;或者,如图3中的(b)所示,第一栅极层211和第二栅极层212之间设置有GI层24。其中,图3是以第二材料层22包括ILD层222、以及位于ILD层222上方的PVX层221为例,本申请实施例中的第二材料层22的结构并不限于此。
在一些实施例中,如图4所示,本申请实施例的隔离柱20可以用作显示面板1中的内隔离柱201或者外隔离柱202,内隔离柱201与外隔离柱202之间设置有坝状结构50,外隔离柱202位于开孔203与坝状结构50之间,内隔离柱201位于坝状结构50的外围。
如图5所示的显示面板1的局部剖视图,图5是以隔离柱20为内隔离柱作为示例,坝状结构50位于隔离柱20的右侧,外隔离柱和开孔依次位于坝状结构50的右侧(图中未示出),隔离柱20的凹口23朝向第一方向X。这样,在沿第一方向X涂布光刻胶时,由于涂胶方向与凹口23的朝向一致,涂胶方向并不是迎向凹口23,因此大大降低了在凹口23中残留光刻胶的概率。
图5还示出了显示面板1上的封装结构80,封装结构80例如可以包括两层化学气相淀积(chemical vapor deposition,CVD)层即CVD层81和CVD层82,以及包括位于CVD层81和CVD层82之间的喷墨打印(ink-jet printing,IJP)层83。由于显示面板1中设置内隔离柱和外隔离柱,且内隔离柱和外隔离柱之间设置有坝状结构50,因此可以通过坝状结构50阻挡显示面板1的封装过程中的封装材料溢出至显示区域的开孔内。
此外,如图5所示,显示面板1还可以包括其他叠层,例如位于第二材料层22上方的发光层40例如电致发光(electroluminescence,EL)层、位于发光层40上方的阴极层31、阳极层32、半导体层60、栅极G、源漏极SD、像素界定层(pixel demarcation layer,PDL)70、以及其他GI层90等。
本申请还提供一种制作显示面板1的方法100,如图6所示,方法100包括以下步骤中的部分或者全部。
在步骤110中,制作第一材料层21,并在第一材料层21的上方制作第二材料层22,以使第二材料层22包覆第一材料层21。
在步骤120中,在第一材料层21朝向第一方向X延伸的端部对应的区域进行刻蚀,以使第一材料层21和第二材料层22在该区域形成对齐的端部。
在步骤130中,在第二材料层22的上方制作阳极层32,以使阳极层32包覆第一材料层21和第二材料层22。
在步骤140中,刻蚀去除隔离柱20对应的区域上覆盖的阳极层32,并同时刻蚀第一材料层21朝向第一方向X延伸的端部,使得第二材料层22朝向第一方向X延伸的端部,伸出第一材料层21朝向第一方向X延伸的端部,以形成朝向第一方向X的凹口23。
其中,隔离柱20上的凹口23可以用于切断设置于第二材料层22上方的阴极层31和发光层40。
在本申请实施例的制备显示面板1的方法100中,在基底材料的上方制作第一材料层21和第二材料层22后,仅在第一材料层21朝向第一方向X延伸的端部对应的区域进行刻蚀,以使第一材料层21和第二材料层22在该区域形成对齐的端部;接着,在第二材料层22的上方制作阳极层32,由于第一材料层21与第二材料层22的材料不同,在刻蚀去除阳极层32的过程中可以同时对第一材料层21朝向第一方向X延伸的端部进行侧蚀而第二材料层22不被刻蚀,使得第二材料层22朝向第一方向X延伸的端部,伸出第一材料层21朝向第一方向X延伸的端部,从而形成朝向第一方向X的凹口23。
通过这种方式得到的隔离柱20并非是“工”字形即具有分别朝向第一方向X和第二方向Y的两个凹口23,而是仅形成朝向第一方向X的凹口23。这样,在设定光刻胶的涂布方向为第一方向X的情况下,由于涂胶方向与凹口23的朝向一致,涂胶方向并不是迎向凹口23,因此大大降低了在凹口23中残留光刻胶的概率。通过凹口23能够有效切断设置于第二材料层22上方的阴极层和发光层,防止水汽等沿着有机材料进入显示区域造成显示面板1的GDS现象,从而提高显示面板1的可靠性。
在一些实施例中,第一材料层21可以为显示面板1中的栅极层,第二材料层22可以为显示面板1中的无机层。利用显示面板1中的栅极层及其上方覆盖的无机层形成隔离柱20,并通过侧蚀的方式在隔离柱20上形成朝向第一方向X的凹口23,能够有效解决Ti/Al/Ti结构的隔离柱中顶层金属发生电化学腐蚀的问题。
可选地,第一材料层21包括至少一个栅极层,例如,第一材料层可以包括第一栅极层211和第二栅极层212。这时,在步骤110中制作第一材料层21时,可以依次制作第一栅极层211、GI层24、以及第二栅极层212,从而在侧蚀后得到如图3中的(b)所示的隔离柱20;或者,可以依次制作第一栅极层211、以及位于第一栅极层211上方的GI层24,刻蚀去除GI层24中位于第一栅极层211上方的部分,并在去除所述GI层24后的第一栅极层211的上方制作第二栅极层212,从而在侧蚀后得到如图3中的(a)所示的隔离柱20。
可选地,隔离柱20中的第二材料层22为无机层,该无机层例如包括显示面板1中的PVX层221;或者,无机层包括ILD层222、以及位于ILD层222上方的PVX层221。这时,在步骤110中,在第一材料层21的上方制作第二材料层22时,可以在第一材料层21的上方制作PVX层221作为该无机层;或者,可以在第一材料层21的上方制作ILD层222,并在ILD层222的上方制作PVX层221。
此外,可选地,该无机层还可以包括显示面板1内的其他无机材料形成的叠层,例如,如图5所示,该无机层除了包括PVX层221之外,还可以包括设置于第一材料层21与PVX层221之间的至少一个GI层90。
作为示例,图7和图8示出了图6所示的显示面板1的制备过程的一种可能的具体流程。其中,图7所示为第一材料层21中包括第一栅极层211和第二栅极层212,且第一栅极层211和第二栅极层212之间设置有GI层24的情况。
如图7所示,在图7的步骤(a)中,在基底材料上依次制作第一栅极层211、GI层24、第二栅极层212、以及ILD层222、以及PVX层221。
该基底材料是指第一栅极层211的基底材料,即第一栅极层211下方的材料层,例如可以是显示面板1中的半导体层60或者其他GI层90等。
在图7的步骤(b)中,在第一栅极层211和第二栅极层212朝向第一方向X延伸的端部对应的区域进行刻蚀,以使第一栅极层211、GI层24、第二栅极层212、ILD层222、以及PVX层221在该区域形成对齐的端部。
在图7的步骤(c)中,制作阳极层32,并使阳极层32包覆第一材料层21和第二材料层22。
在图7的步骤(d)中,刻蚀去除隔离柱20对应的区域上覆盖的阳极层32,并同时刻蚀第一栅极层211和第二栅极层212朝向第一方向X延伸的端部,使得GI层24、ILD层222和PVX层221朝向第一方向X延伸的端部,伸出第一栅极层211和第二栅极层212朝向第一方向X延伸的端部,以形成朝向第一方向X的凹口23。
图8所示为第一材料层21中包括第一栅极层211和第二栅极层212,且第一栅极层211和第二栅极层212之间没有GI层24的情况。
如图8所示,在图8的步骤(a)中,在基底材料上依次制作第一栅极层211、第二栅极层212、以及ILD层222、以及PVX层221。
其中,第一栅极层211与第二栅极层212之间的GI层24中位于所述第一栅极层211上方的部分被刻蚀而去除掉。
该基底材料是指第一栅极层211的基底材料,即第一栅极层211下方的材料层,例如可以是显示面板1中的半导体层60或者其他GI层90等。
在图8的步骤(b)中,在第一栅极层211和第二栅极层212朝向第一方向X延伸的端部对应的区域进行刻蚀,以使第一栅极层211、第二栅极层212、以及ILD层222、以及PVX层221在该区域形成对齐的端部。
在图8的步骤(c)中,制作阳极层32,以使阳极层32包覆第一材料层21和第二材料层22。
在图8的步骤(d)中,刻蚀去除隔离柱20对应的区域上覆盖的阳极层32,并同时刻蚀第一栅极层211和第二栅极层212朝向第一方向X延伸的端部,使得ILD层222和PVX层221朝向第一方向X延伸的端部,伸出第一栅极层211和第二栅极层212朝向第一方向X延伸的端部,以形成朝向第一方向X的凹口23。
可以理解,图6至图8中涉及的显示面板1中各个叠层结构具体细节,可以参考前述针对图2至图5中显示面板1的相关描述,为了简洁,这里不再赘述。
通过图7和图8所示的工艺流程,在隔离柱20上仅形成朝向第一方向X的凹口23。这样,在设定光刻胶的涂布方向为第一方向X的情况下,由于涂胶方向与凹口23的朝向一致,涂胶方向并不是迎向凹口23,因此大大降低了在凹口23中残留光刻胶的概率。通过凹口23能够有效切断设置于第二材料层22上方的阴极层和发光层,防止水汽等沿着有机材料进入显示区域造成显示面板1的GDS现象,从而提高显示面板1的可靠性。
本申请还提供一种显示装置,例如显示屏,其包括本申请任一实施例中所述的显示面板。
在本申请实施例中,各个步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各个步骤的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述,但在不脱离本申请的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合。本申请并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板的显示区域内设置有开孔、以及围绕所述开孔设置的隔离柱,
其中,所述隔离柱包括第一材料层、以及位于所述第一材料层上方的第二材料层,所述第一材料层与所述第二材料层的材料不同,所述第二材料层朝向第一方向延伸的端部,伸出所述第一材料层朝向所述第一方向延伸的端部,以形成朝向所述第一方向的凹口,所述凹口用于切断设置于所述第二材料层上方的阴极层和发光层,所述第一材料层朝向第二方向延伸的端部被所述第二材料层包覆,所述第一方向为所述显示面板的制作过程中光刻胶的涂布方向,所述第二方向与所述第一方向相对。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一材料层为所述显示面板中的栅极层,所述第二材料层为所述显示面板中的无机层。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述无机层包括钝化层;或者,
所述无机层包括层间介质层、以及位于所述层间介质层上方的所述钝化层。
4.根据权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,所述第一材料层包括第一栅极层和第二栅极层,其中,所述第一栅极层和所述第二栅极层相邻设置,或者所述第一栅极层和所述第二栅极层之间设置有栅绝缘层。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述隔离柱为所述显示面板中的内隔离柱或者外隔离柱,所述内隔离柱与所述外隔离柱之间设置有坝状结构,所述外隔离柱位于所述开孔与所述坝状结构之间,所述内隔离柱位于所述坝状结构的外围,所述坝状结构用于阻挡所述显示面板的封装过程中的封装材料溢出至所述开孔内。
6.一种制作显示面板的方法,其特征在于,所述显示面板的显示区域内设置有开孔、以及围绕所述开孔设置的隔离柱,所述方法包括:
制作第一材料层,并在所述第一材料层的上方制作第二材料层,以使所述第二材料层包覆所述第一材料层,所述第一材料层与所述第二材料层的材料不同;
在所述第一材料层朝向第一方向延伸的端部对应的区域进行刻蚀,以使所述第一材料层和第二材料层在所述区域形成对齐的端部,所述第一方向为所述显示面板的制作过程中光刻胶的涂布方向;
在所述第二材料层的上方制作阳极层,以使所述阳极层包覆所述第一材料层和所述第二材料层;
刻蚀去除所述隔离柱对应的区域上覆盖的所述阳极层,并同时刻蚀所述第一材料层朝向所述第一方向延伸的端部,使得所述第二材料层朝向所述第一方向延伸的端部,伸出所述第一材料层朝向所述第一方向延伸的端部,以形成朝向所述第一方向的凹口,所述凹口用于切断设置于所述第二材料层上方的阴极层和发光层。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第一材料层为所述显示面板中的栅极层,所述第二材料层为所述显示面板中的无机层。
8.根据权利要求6或7所述的方法,其特征在于,所述制作第一材料层,包括:
制作第一栅极层,在所述第一栅极层的上方制作栅绝缘层,并在所述栅绝缘层的上方制作第二栅极层;或者,
依次制作所述第一栅极层、以及位于所述第一栅极层上方的所述栅绝缘层,并在刻蚀去除所述栅绝缘层中位于所述第一栅极层上方的部分之后,在所述第一栅极层的上方制作所述第二栅极层。
9.根据权利要求6或7所述的方法,其特征在于,所述在所述第一材料层的上方制作第二材料层,包括:
在所述第一材料层的上方制作钝化层;或者,
在所述第一材料层的上方制作层间介质层,并在所述层间介质层的上方制作所述钝化层。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至5中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410154791.7A CN118019386A (zh) | 2024-02-02 | 2024-02-02 | 显示面板、制作显示面板的方法和显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410154791.7A CN118019386A (zh) | 2024-02-02 | 2024-02-02 | 显示面板、制作显示面板的方法和显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN118019386A true CN118019386A (zh) | 2024-05-10 |
Family
ID=90955539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202410154791.7A Pending CN118019386A (zh) | 2024-02-02 | 2024-02-02 | 显示面板、制作显示面板的方法和显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN118019386A (zh) |
-
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