CN118016808A - 极片、电芯以及电池 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种极片、电芯以及电池。其中，极片包括：集流体，集流体在厚度方向上具有相对的第一表面和第二表面，第一表面包括第一涂布区以及与第一涂布区邻接的第一空白区；第一活性物质层，涂布在第一涂布区内；导电结构，包括第一导电片，第一导电片包括第一主体部以及与第一主体部相连的第一连接部，第一连接部固定连接在第一空白区内；第一填充层，设置在第一导电片背离集流体的一侧，第一填充层覆盖至少部分第一连接部。应用本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的集流体和极耳之间的连接强度较差的问题。

Description

极片、电芯以及电池

本申请是2023年11月13日所提出的申请号为202311498849.1、发明名称为《极片、电芯以及电池》的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本申请涉及电池生产领域，尤其涉及一种极片、电芯以及电池。

背景技术

锂离子电池由于具有诸多优点，成为消费电子和电动汽车的主要动力来源。锂离子电池的安全性能及轻量化近年来一直是消费者关注的对象，尤其在应用电动汽车方面的电池。

相关技术中，为了改善电芯的耐穿刺性能和抗冲击性能，可将金属箔结构的集流体替换为复合集流体，该复合集流体包括绝缘层以及对应设置于绝缘层上下两侧的金属层。在这种复合集流体和极耳焊接的时候，由于绝缘层的存在，实际操作中常出现诸如焊点穿孔、焊点凸起过高等不佳的焊接效果，这严重影响复合集流体的进一步发展与应用。一方面，焊点穿孔会降低焊接连接强度及导电性能，影响电池正常工作；另一方面，焊点凸起过高会增加隔膜被刺穿的风险，使电池安全性能受到威胁；再者，还容易造成复合集流体与极耳的连接处形成薄弱区，复合集流体出现断层或者撕裂，从而使得导电组件与集流体的电连接强度变差，极片的整体强度下降，影响电池的正常工作。

发明内容

本申请提供一种极片、电芯以及电池，用以解决相关技术中的集流体和极耳之间的连接强度较差的问题。

一方面，本申请提供一种极片，包括：集流体，集流体在厚度方向上具有相对的第一表面和第二表面，第一表面包括第一涂布区以及与第一涂布区邻接的第一空白区；第一活性物质层，涂布在第一涂布区内；导电结构，包括第一导电片，第一导电片包括第一主体部以及与第一主体部相连的第一连接部，第一连接部固定连接在第一空白区内；第一填充层，设置在第一导电片背离集流体的一侧，第一填充层覆盖至少部分第一连接部。

在一些实施例中，第一填充层为导电胶层。

在一些实施例中，第一填充层的边界与第一连接部的边界至少部分重合。

在一些实施例中，第一连接部与集流体通过焊接连接，第一连接部上具有第一焊印，第一填充层覆盖第一焊印。

在一些实施例中，第一焊印包括凸起，第一填充层覆盖凸起。

在一些实施例中，第一焊印还包括凹部，凹部包括焊接通孔和/或焊接凹槽，焊接通孔在极片的厚度方向上穿透集流体和导电结构，第一填充层伸入凹部内。

在一些实施例中，极片还包括：第一绝缘结构，设置在集流体的第一空白区内，第一绝缘结构分隔第一活性物质层和第一导电片，其中，第一绝缘结构包括粘接在第一空白区的陶瓷绝缘条。

在一些实施例中，第一绝缘结构的厚度在1μm至100μm之间；

和/或，第一导电片的厚度在1μm至20μm之间。

在一些实施例中，第一填充层的厚度在2μm至200μm之间。

在一些实施例中，第一填充层的厚度与第一绝缘结构的厚度的差值在0μm至5μm之间。

在一些实施例中，第一绝缘结构与第一填充层之间的距离大于或者等于0mm。

在一些实施例中，第一连接部设置在第一导电片靠近第一绝缘结构的边沿处。

在一些实施例中，集流体包括在厚度方向依次设置的第一导电层、绝缘层以及第二导电层，第一导电层的背离绝缘层的表面形成第一表面，第二导电层的背离绝缘层的表面形成第二表面；第二表面包括第二涂布区以及与第二涂布区连接的第二空白区；导电结构还包括第二导电片，第二导电片包括第二主体部以及与第二主体部相连的第二连接部，第二连接部固定连接在集流体的第二空白区内；极片还包括：第二填充层，设置在第二导电片背离集流体的一侧，第二填充层覆盖至少部分第二导电片的连接部；第二活性物质层，涂布在第二涂布区内；第二绝缘结构，设置在集流体的第二空白区内，第二绝缘结构分隔第二活性物质层和第二导电片。

另一方面，本申请提供一种电芯，电芯包括：第一极片、第二极片以及设置在第一极片和第二极片之间的隔膜，第一极片、第二极片以及隔膜卷绕或者叠片成形；其中，第一极片为上述的极片，第一极片的导电结构形成电芯的极耳结构。

另一方面，本申请提供一种电池，包括：电芯，电芯为上述的电芯。

本申请提供的极片包括集流体以及固定连接在集流体上的第一导电片，第一导电片包括第一主体部以及与第一主体部相连的第一连接部，第一导电片通过第一连接部与集流体固定连接。本申请的方案在集流体上设置第一导电片，第一导电片和极耳连接，从而使得集流体和极耳之间的电连接不再受到绝缘层的限制，有效提高极片的导电能力；再者，在第一导电片背离集流体的一侧设置第一填充层，同时第一填充层覆盖至少部分第一连接部，即，第一填充层对第一导电片与集流体之间的连接处进行了加强，同时，第一填充层将第一导电片和集流体粘结在一起，因此有效保证第一导电片与集流体之间的连接强度，提升极片的整体稳定性，防止第一连接部的集流体出现断层或者撕裂的情况；另外，第一填充层覆盖还可防止第一连接部形成的凸起穿过隔膜和另外一个极片接触，从而造成短路；而且，第一填充层还可填补第一连接部中可能存在的穿孔，确保极片的结构强度。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的极片的部分结构的示意图，其中，图1示出了在集流体上涂布第一活性物质层和第二活性物质层之后的结构；

图2为本申请实施例提供的图1的极片的俯视图；

图3为本申请实施例提供的极片的部分结构的示意图，其中，图3示出了极片未设置第一填充层和第二填充层时的状态；

图4为本申请实施例提供的图3的极片的部分结构的A处的放大结构示意图；

图5为本申请实施例提供的图3的极片的部分结构的俯视图；

图6为本申请实施例提供的极片的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的图6的极片的B处的放大结构示意图；

图8为本申请实施例提供的图6的极片的部分结构的俯视图。

附图标记说明：

10、集流体；

11、第一导电层；111、第一表面；1111、第一涂布区；1112、第一空白区；

12、绝缘层；

13、第二导电层；131、第二表面；1311、第二涂布区；1312、第二空白区；

20、第一活性物质层；

30、导电结构；

31、第一导电片；311、第一主体部；312、第一连接部；3121、第一焊印；3122、焊接通孔；3123、焊接凹槽；

32、第二导电片；321、第二主体部；322、第二连接部；

40、第一填充层；

50、第一绝缘结构；

60、第二填充层；

70、第二活性物质层；

80、第二绝缘结构；

90、极片。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵”、“长”、“宽”、“上”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“紧固”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“可选地”、“可选地实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

相关技术中，锂离子电池一般包括电芯，电芯由极片和隔膜卷绕或者叠片形成。极片一般包括集流体以及与集流体连接的导电结构，导电结构在极片卷绕或者叠片后能够形成电芯的极耳结构。

相关技术中，为了改善电芯的耐穿刺性能和抗冲击性能，可将金属箔结构的集流体替换为复合集流体，该复合集流体包括绝缘层以及对应设置于绝缘层上下两侧的金属层。在这种复合集流体和极耳焊接的时候，由于绝缘层的存在，实际操作中常出现诸如焊点穿孔、焊点凸起过高等不佳的焊接效果，这严重影响复合集流体的进一步发展与应用。一方面，焊点穿孔会降低焊接连接强度及导电性能，影响电池正常工作；另一方面，焊点凸起过高会增加隔膜被刺穿的风险，使电池安全性能受到威胁；再者，还容易造成复合集流体与极耳的连接处形成薄弱区，复合集流体出现断层或者撕裂，从而使得导电组件与集流体的电连接强度变差，极片的整体强度下降，影响电池的正常工作。

本申请提供了一种极片，用以解决相关技术中的集流体和极耳之间的连接强度较差的问题。

下面结合附图对本实施例提供的极片进行说明。

图6为本申请实施例提供的极片的结构示意图，图7为本申请实施例提供的图6的极片的B出的放大结构示意图，图8为本申请实施例提供的图6的极片的部分结构的俯视图。

如图6至图8所示，本实施例的极片包括集流体10、第一活性物质层20、导电结构30以及第一填充层40。

其中，集流体10在厚度方向上具有相对的第一表面111和第二表面131，第一表面111包括第一涂布区1111以及与第一涂布区1111邻接的第一空白区1112；第一活性物质层20涂布在第一涂布区1111内；导电结构30包括第一导电片31，第一导电片31包括第一主体部311以及与第一主体部311相连的第一连接部312，第一连接部312固定连接在集流体10的第一空白区1112内；第一填充层40设置在第一导电片31背离集流体10的一侧，第一填充层40覆盖至少部分第一连接部312。

在一个具体示例中，如图1和图2所示，在本实施例中，集流体10为复合集流体10，具体地，集流体10包括在厚度方向依次设置的第一导电层11、绝缘层12以及第二导电层13，第一导电层11的背离绝缘层12的表面形成第一表面111，第二导电层13的背离绝缘层12的表面形成第二表面131。

需要说明的是，第一导电层11和第二导电层13的厚度均在0.3μm至20μm之间。绝缘层12的厚度在1μm至20μm之间。

在一个示例中，绝缘层12例如可为PP、PET或者PVC等材料；导电层例如可为铜层或者铝层。该复合集流体可以通过在绝缘层12上蒸镀、电镀的方式形成第一导电层或第二导电层；或者，可以通过粘结剂的方式将第一导电层或第二导电层粘结在绝缘层12上。

本实施例的极片包括集流体10以及固定连接在集流体10上的第一导电片31，第一导电片31包括第一主体部311以及与第一主体部311相连的第一连接部312，第一导电片31通过第一连接部312与集流体10固定连接。通过在集流体上设置第一导电片，第一导电片和极耳连接，从而使得集流体和极耳之间的电连接不再受到绝缘层的限制，有效提高极片的导电能力；再者，在第一导电片背离集流体的一侧设置第一填充层，同时第一填充层覆盖至少部分第一连接部，即，第一填充层对第一导电片与集流体之间的连接处进行了加强，同时，第一填充层将第一导电片和集流体粘结在一起，因此有效保证第一导电片与集流体之间的连接强度，提升极片的整体稳定性，防止第一连接部的复合集流体出现断层或者撕裂的情况；另外，第一填充层覆盖还可防止第一连接部形成的凸起穿过隔膜和另外一个极片接触，从而造成短路；而且，第一填充层还可填补第一连接部中可能存在的穿孔，确保极片的结构强度。

需要说明的是，在本实施例中，第一导电片31为一体成形结构。

受限于连接工艺的影响，还容易造成第一导电片31与集流体10的连接处的导电性能降低，为了提升极片的导电性能，可将第一填充层40设置为导电胶层。这种设置方式一方面能够增加第一导电片31与集流体10的连接处的连接强度，同时还能够增加第一导电片31与集流体10的连接处的导电能力，从而降低极片的内阻。

具体地，导电胶可以通过点胶头挤出在第一连接部312上，再通过压辊压平导电胶，待导电胶风干后形成导电胶层。

在极片的辊压过程中，压辊的压力范围在1Kg至40Kg之间，压辊的辊压区域宽度范围在0.1mm至15mm之间，压辊仅对涂抹导电胶的区域进行辊压。

导电胶层通过结构力对第一连接部312处的结构进行粘连，从而能够加强第一连接部312处的强度。同时，导电胶层也能够对第一连接部312处进行遮挡，增加了极片在第一连接部312处的厚度，从而也有利于提升第一连接部312处的强度。

需要说明的是，导电胶包括树脂基体、导电填料和分散添加剂、助剂等材料。其中，树脂基体选自环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂的至少一种。

导电填料选自有碳、金属、金属氧化物中的至少一种。碳类填料选自炭黑、石墨等的至少一种。金属类填料选自金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物的至少一种。

进一步地，在本实施例中，第一连接部312与集流体10通过焊接连接，第一连接部312上具有第一焊印3121。

图3为本申请实施例提供的极片的部分结构的示意图，其中，图3示出了极片未设置第一填充层和第二填充层时的状态；图4为本申请实施例提供的图3的极片的部分结构的A处的放大结构示意图；图5为本申请实施例提供的图3的极片的部分结构的俯视图。

如图3至图5所示，在第一填充层40和第二填充层60未设置之前，也即导电胶层未涂布之前，受焊接工艺的影响，第一焊印3121表面容易形成凹凸不平的结构，如果凸起处的高度过高，在电芯卷绕或者叠片的时候会增加隔膜被刺穿的风险。

本实施例通过设置第一填充层40，通过第一填充层覆盖第一焊印3121，从而对第一焊印3121表面的凸起处进行遮挡、对凹陷处进行填补，从而使得极片的表面更加平滑，降低隔膜被刺穿的风险。

具体地，第一导电片31和集流体10通过辊焊的方式焊接，经过辊焊后，第一焊印3121上会留下凸起和凹部，受到焊接工艺的影响，凹部包括焊接凹槽3123和焊接通孔3122，焊接凹槽3123指的是未穿透极片的凹部，焊接通孔3122指的是在极片的厚度方向上穿透集流体10和导电结构30的凹部，这些凹部会降低硬性极片的导电能力，增大极片的内阻。

本实施例通过在第一连接部312上涂布导电胶，并通过压辊将导电胶摊开、平铺使导电胶填充入上述的凹部内，导电胶风干之后，形成了伸入焊接通孔3122和焊接凹槽3123内的第一填充层40，从而有效地保证了极片的过电能力，降低了极片的内阻。需要说明的是，为了进一步增加电极片的导电性能，在一些实施例中，可通过调整焊接的工艺参数，使焊接通孔3122的比例占到凹部总数的10％至30％。在第一连接部312上涂布导电胶之后，第一导电片31和第二导电片32可通过导电胶导通，从而增加了极片的导电性能。

具体地，可焊接通孔3122的比例占到凹部总数的10％、15％、20％、25％以及30％。

还需要说明的是，也可以通过调整焊接参数实现凹部仅包括焊接凹槽或者仅包括焊接通孔的状态。在凹部仅包括焊接通孔的情况下，要注意控制焊接通孔的数量，以防焊接通孔的数量过多影响极片的强度。

另外，填充导电胶以后，应保证单个凹部的未填充直径小于5mm。优选地，使凹部的未填充直径为0mm，也即通过导电胶将凹部完全封堵。

进一步地，第一填充层40的边界与第一连接部312的边界至少部分重合。具体地，第一填充层40完全覆盖第一焊印3121，并且第一填充层40的边界与导电结构30的边界平齐。第一填充层40的宽度在0.1mm至15mm之间。

在其他实施例中，第一填充层40也可以仅覆盖部分第一焊印3121。

如图3和图6所示，在本实施例中，极片还包括第一绝缘结构50，第一绝缘结构50设置在集流体10的第一空白区1112内，第一绝缘结构50能够分隔第一活性物质层20和第一导电片31。

具体地，在本实施例中，第一绝缘结构50包括粘接在第一空白区1112的陶瓷绝缘条。陶瓷绝缘条具有化学稳定性高、热稳定高的优点。

需要说明的是，第一绝缘结构50的厚度在1μm至100μm之间，使得第一绝缘结构50能够起到良好的绝缘，第一活性物质层20和第一导电片31的效果。另外，第一绝缘结构50还能够对导电胶起到一定的限位作用。

还需要说明的是，第一连接部312设置在第一导电片31的靠近陶瓷绝缘条的边沿处。

进一步地，第一绝缘结构50与第一填充层40之间的距离大于或者等于0mm，陶瓷绝缘条与第一填充层40之间的距离可以为0，也即陶瓷绝缘条与第一填充层40紧贴设置。当然，陶瓷绝缘条与第一填充层40之间也可以具有间隙，以保证第一活性物质层20和第一导电片31之间处于绝缘状态。

具体地，第一绝缘结构50的厚度可以为1μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm或者1μm至100μm之间的任一值。

进一步地，第一导电片31的厚度在1μm至20μm之间。第一导电片31需要兼顾轻量化和连接强度，第一导电片31的厚度越小，则质量越轻，但焊接后的强度越弱，反之第一导电片31的厚度越大，则质量越大，但焊接后的强度会有所提升。本申请将第一导电片31的厚度范围在1μm至20μm之间，能够兼顾第一导电片31的轻量化和连接强度。

具体地，第一导电片31的厚度可以为1μm、5μm、10μm、15μm、20μm或者1μm至20μm之间的任一值。

进一步地，第一填充层40的厚度在2μm至200μm之间。第一填充层40的厚度越大则极片的强度越大，但生产成本会相应增加。第一填充层40的厚度越效则对第一焊印3121的填补效果越弱，第一焊印3121的平滑程度以及第一连接部312的连接强度会降低。因此将第一填充层40的厚度设置在2μm至200μm之间有助于平衡生产成本和极片的强度以及安全性。

具体地，第一填充层40的厚度可以为2μm、10μm、20μm、35μm、50μm、70μm、90μm、100μm、120μm、150μm、175μm、200μm或者2μm至200μm之间的任一值。

进一步地，第一填充层40的厚度与第一绝缘结构50的厚度的差值在0μm至5μm之间。在本实施例中，第一绝缘结构50的厚度大于第一填充层40的厚度，两者的厚度差异控制在5μm以下。在其他实施例中，第一填充层40的厚度也可以大于第一绝缘结构50的厚度，两者的厚度差异控制在5μm以下。或者，在其他实施例中，第一填充层40的厚度也可以大于第一绝缘结构50的厚度相同。

图1为本申请实施例提供的极片的部分结构的示意图，其中，图1示出了在集流体上涂布第一活性物质层和第二活性物质层之后的结构，图2为本申请实施例提供的图1的极片的部分结构的俯视图。

如图1、图3和图6所示，在本实施例中，第二表面131包括第二涂布区1311以及与第二涂布区1311连接的第二空白区1312；导电结构30还包括第二导电片32，第二导电片32包括第二主体部321以及与第二主体部321相连的第二连接部322，第二连接部322固定连接在集流体10的第二空白区1312内。

第二导电片32的结构与第一导电片31的结构相同、作用相同。

如图1、图3和图6所示，在本实施例中极片还包括：第二填充层60。第二填充层60设置在第二导电片32背离集流体10的一侧，第二填充层60覆盖至少部分第二导电片32的连接部。

具体地，第二导电片32采用辊焊的方式焊接在集流体10上，第二导电片32上形成第二焊印，第二焊印上具有凹部并且表面凹凸不平，第二填充层60为导电胶层，第二填充层60的作用与第一填充层40的作用相同，也能够提升第二导电片32与集流体10之间的连接强度，增加第二导电片32的平滑程度，降低极片刺穿隔膜的风险，还能够对凹部进行填充，进一步增加极片的导电能力。

如图1、图3和图6所示，在本实施例中极片还包括，第二活性物质层70和第二绝缘结构80。

第二活性物质层70涂布在第二涂布区1311内。

第二绝缘结构80设置在集流体10的第二空白区1312内，第二绝缘结构80分隔第二活性物质层70和第二导电片32，以起到绝缘第二活性物质层70和第二导电片32的作用。

优选地，第二绝缘结构80为陶瓷绝缘条。

本申请还提供了一种电芯(图中未示出)，本申请的电芯的实施例包括：第一极片、第二极片以及设置在第一极片和第二极片之间的隔膜。

具体地，第一极片、第二极片以及隔膜卷绕或者叠片成形；其中，第一极片为上述的极片90，第一极片的导电结构30形成电芯的极耳结构。

在本实施例中，第一极片为正极极片，第一极片的第一活性物质层20和第二活性物质层70为正极活性物质层。

第二极片为负极极片，其结构与第一极片相同，区别仅在于第一活性物质层20和第二活性物质层70为负极活性物质层。

第一极片、隔膜以及第二极片经过卷绕或者叠片形成电芯，第一极片的导电结构30形成电芯的正极极耳(正极软极耳)，正极极耳上可连接硬极耳，通过硬极耳，连接电池的正极极柱。

相应地，第二极片的导电结构30经卷绕或者叠片后形成负极极耳(负极软极耳)，负极极耳上可连接硬极耳，通过硬极耳连接电池的负极极柱。

由于极片具有强度高、安全性好、导电性好的优点，因此具有其的电芯也具有上述优点。

本申请还提供了一种电池(图中未示出)，本申请的电池的实施例包括电芯，电芯为上述的电芯。由于本申请的电芯具有强度高、安全性好、导电性好的优点，因此具有其的电池也具有上述优点。

最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施方式对本申请已经进行了详细的说明，但本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施方式技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种极片，其特征在于，包括：

集流体(10)，所述集流体(10)在厚度方向上具有相对的第一表面(111)和第二表面(131)，所述第一表面(111)包括第一涂布区(1111)以及与所述第一涂布区(1111)邻接的第一空白区(1112)；

第一活性物质层(20)，涂布在所述第一涂布区(1111)内；

导电结构(30)，包括第一导电片(31)，所述第一导电片(31)包括第一主体部(311)以及与所述第一主体部(311)相连的第一连接部(312)，所述第一连接部(312)固定连接在所述第一空白区(1112)内；

第一填充层(40)，设置在所述第一导电片(31)背离所述集流体(10)的一侧，所述第一填充层(40)覆盖至少部分所述第一连接部(312)；

所述第一填充层(40)为导电胶层。

2.根据权利要求1所述的极片，其特征在于，所述第一填充层(40)的边界与所述第一连接部(312)的边界至少部分重合。

3.根据权利要求1所述的极片，其特征在于，所述第一连接部(312)与所述集流体(10)通过焊接连接，所述第一连接部(312)上具有第一焊印(3121)，所述第一填充层(40)覆盖所述第一焊印(3121)。

4.根据权利要求3所述的极片，其特征在于，所述第一焊印(3121)包括凸起，所述第一填充层(40)覆盖所述凸起。

5.根据权利要求3所述的极片，其特征在于，所述第一焊印(3121)还包括凹部，所述凹部包括焊接通孔(3122)和/或焊接凹槽(3123)，所述焊接通孔(3122)在所述极片的厚度方向上穿透所述集流体(10)和所述导电结构(30)，所述第一填充层(40)伸入所述凹部内。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的极片，其特征在于，所述极片还包括：

第一绝缘结构(50)，设置在所述集流体(10)的第一空白区(1112)内，所述第一绝缘结构(50)分隔所述第一活性物质层(20)和所述第一导电片(31)；

其中，所述第一绝缘结构(50)包括粘接在所述第一空白区(1112)的陶瓷绝缘条。

7.根据权利要求6所述的极片，其特征在于，

所述第一绝缘结构(50)的厚度在1μm至100μm之间；

和/或，所述第一导电片(31)的厚度在1μm至20μm之间。

8.根据权利要求1所述的极片，其特征在于，所述第一填充层(40)的厚度在2μm至200μm之间。

9.根据权利要求6所述的极片，其特征在于，所述第一填充层(40)的厚度与所述第一绝缘结构(50)的厚度的差值在0μm至5μm之间。

10.根据权利要求6所述的极片，其特征在于，所述第一绝缘结构(50)与所述第一填充层(40)之间的距离大于或者等于0mm。

11.根据权利要求3所述的极片，其特征在于，所述极片还包括：

第一绝缘结构(50)，设置在所述集流体(10)的第一空白区(1112)内，所述第一绝缘结构(50)分隔所述第一活性物质层(20)和所述第一导电片(31)；

所述第一焊印(3121)到所述第一导电片(31)靠近所述第一绝缘结构(50)一侧边缘的距离小于所述第一焊印(3121)到所述第一导电片(31)远离所述第一绝缘结构(50)一侧的距离。

12.根据权利要求1至5中任一项所述的极片，其特征在于，所述集流体(10)包括在厚度方向依次设置的第一导电层(11)、绝缘层(12)以及第二导电层(13)，所述第一导电层(11)的背离所述绝缘层(12)的表面形成所述第一表面(111)，所述第二导电层(13)的背离所述绝缘层(12)的表面形成所述第二表面(131)。

13.根据权利要求6所述的极片，其特征在于，所述第二表面(131)包括第二涂布区(1311)以及与所述第二涂布区(1311)连接的第二空白区(1312)；所述导电结构(30)还包括第二导电片(32)，所述第二导电片(32)包括第二主体部(321)以及与所述第二主体部(321)相连的第二连接部(322)，所述第二连接部(322)固定连接在所述集流体(10)的所述第二空白区(1312)内；

所述极片还包括：

第二填充层(60)，设置在所述第二导电片(32)背离所述集流体(10)的一侧，所述第二填充层(60)覆盖至少部分所述第二连接部(322)；

第二活性物质层(70)，涂布在所述第二涂布区(1311)内；

第二绝缘结构(80)，设置在所述集流体(10)的第二空白区(1312)内，所述第二绝缘结构(80)分隔所述第二活性物质层(70)和所述第二导电片(32)。

14.一种电芯，其特征在于，所述电芯包括：第一极片、第二极片以及设置在所述第一极片和所述第二极片之间的隔膜，所述第一极片、所述第二极片以及所述隔膜卷绕或者叠片成形；其中，

所述第一极片为权利要求1至13中任一项所述的极片(90)，所述第一极片的所述导电结构(30)形成所述电芯的极耳结构。

15.一种电池，其特征在于，包括：

电芯，所述电芯为权利要求14所述的电芯。