CN118012159A - 一种散热控制方法、系统、电子设备、存储介质及车辆 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种散热控制方法、系统、电子设备、存储介质及车辆，包括响应于系统启动信号，实时获取芯片的工作负荷数据以及实际工作温度；基于工作负荷数据，获取芯片的目标工作温度；基于实际工作温度与目标工作温度的温度偏差，获取散热装置的目标工作电流值；获取散热装置的实际工作电流值，基于实际工作电流值与目标工作电流值的电流偏差值，对散热装置进行调节，直至实际工作温度达到所述目标工作温度。从而可以根据不同工况下，使域控制器的工作温度值始终维持在最佳工作范围内，可以快速精确控制温度，延长其使用寿命。

Description

一种散热控制方法、系统、电子设备、存储介质及车辆

技术领域

本发明涉及车辆技术领域，特别是涉及一种散热控制方法、系统、电子设备、存储介质及车辆。

背景技术

近年来，汽车自动驾驶和智能网联技术得到了飞速发展，而域控制器作为其核心载体，在其中发挥了不可或缺的作用。然而，由于域控制器中SOC芯片的高集成度和大算力，在执行高性能计算和海量数据处理任务时，会导致功耗过高，并产生大量热量，由于域控制器所处空间狭小且密闭，如果不能及时散热，一旦CPU或者GPU的工作温度过高，其性能会大打折扣，且使用寿命也会明显缩短。

CN115220490A的专利文件公开了一种域控制器的热管理控制方法及相关设备。该方法包括：获取域控制器的温度信息；基于上述温度信息和温度调节控制表确定域控制器冷却回路的目标流量；基于上述目标流量控制目标三通阀的目标开度，其中，上述目标三通比例阀连接动力电池冷却回路和上述域控制器冷却回路。本申请实施例提供的域控制器的热管理控制方法，获取车辆动力电池的工作状态信号，在工作状态信号为热失控状态信号的情况下，控制发动机散热风扇的转速为零，降低前机舱空气流动速度，能够有效阻止动力电池起火引起的火焰传播速度，保证使用者的逃生时间，提升车辆的安全性能。

上述专利文件以及现有技术中针对域控制器散热降温的主流方案，是在其周围安装散热风扇，通过空气对流方式来散热降温，但是该方案对风扇的运转方式是开环控制，无论域控制器的实际温度高低，风扇只能在某一固定范围的转速内工作，这满足不了对温度的精准控制。

因此，本申请提供一种散热控制方法以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热控制方法、系统、电子设备、存储介质及车辆，能够解决上述提到的至少一个技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种散热控制方法，包括：

响应于系统启动信号，实时获取芯片的工作负荷数据以及实际工作温度；

基于所述工作负荷数据，获取所述芯片的目标工作温度；

基于所述实际工作温度与所述目标工作温度的温度偏差，获取散热装置的目标工作电流值；

获取所述散热装置的实际工作电流值，基于所述实际工作电流值与所述目标工作电流值的电流偏差值，对所述散热装置进行调节，直至所述实际工作温度达到所述目标工作温度。

在其中一些具体实施例中，所述散热控制方法包括第一控制回路以及第二控制回路，所述第一控制回路与所述第二控制回路串联，且所述第一控制回路在所述第二控制回路的外侧；

其中，所述第一控制回路，用于获取所述目标工作电流值；

所述第二控制回路，用于获取所述电流偏差值，基于所述电流偏差值对所述散热装置进行调节。

在其中一些具体实施例中，基于所述工作负荷数据，获取所述芯片的目标工作温度，具体包括：

实时获取SOC中CPU和GPU的工况点、负载率以及所述SOC相应的所述实际工作温度；

基于所述工况点以及所述负载率，计算所述SOC的目标工作温度；

其中，所述目标工作温度为满足当前所述SOC最佳工作效率时所达成的温度范围。

在其中一些具体实施例中，基于所述实际工作温度与所述目标工作温度的温度偏差，获取散热装置的目标工作电流值，具体包括：

所述第一回路中包括第一PID控制器；

计算所述实际工作温度与所述目标工作温度的温度偏差；

将所述温度偏差输入至所述第一PID控制器进行计算，生成所述散热装置目标工作电流值。

在其中一些具体实施例中，所述第二控制回路用于获取所述电流偏差值，具体包括：

接收所述目标工作电流值；

获取所述实际工作电流值；

计算所述实际工作电流值与所述目标工作电流值的电流偏差值。

在其中一些具体实施例中，基于所述电流偏差值对所述散热装置进行调节，具体包括：

所述第二控制回路包括第二P ID控制器；

将所述电流偏差值输入至所述第二P ID控制器进行计算，生成PWM占空比；

基于所述PWM占空比对所述散热装置进行调节；

其中，所述散热装置包括散热风扇，通过所述PWM占空比，调节所述散热风扇的风扇转速，直至所述实际工作温度达到所述目标工作温度。

基于同一构思，本发明还提供一种散热控制系统，包括：

芯片状态获取模块，配置为响应于系统启动信号，实时获取芯片的工作负荷数据以及实际工作温度；

目标温度获取模块，配置为基于所述工作负荷数据，获取所述芯片的目标工作温度；

目标电流获取模块，配置为基于所述实际工作温度与所述目标工作温度的温度偏差，获取散热装置的目标工作电流值；

散热控制模块，配置为获取所述散热装置的实际工作电流值，基于所述实际工作电流值与所述目标工作电流值的电流偏差值，对所述散热装置进行调节，直至所述实际工作温度达到所述目标工作温度。

基于同一构思，本发明还提供一种电子设备，包括：处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；所述存储器中存储有计算机程序，当所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行散热控制方法的步骤。

基于同一构思，本发明还提供一种计算机可读存储介质，其存储有可由电子设备执行的计算机程序，当所述计算机程序在所述电子设备上运行时，使得所述电子设备执行散热控制方法的步骤。

基于同一构思，本发明还提供一种车辆，所述车辆设置有如上所述的散热控制系统。

与现有技术相比，其有益效果在于：

本发明公开了一种散热控制方法、系统、电子设备、存储介质及车辆，可以根据不同工况下，动态调节风扇转速，当实际温度值与目标温度值偏差较大时，提高风扇转速，来快速散热降温，当二者接近时，则适当降低风扇转速，从而使域控制器的工作温度值始终维持在最佳工作范围内，可以快速精确控制温度，降低风扇的运行功耗，延长其使用寿命。

附图说明

图1是本发明一种散热控制方法在一些具体实施例的流程示意图；

图2是现有技术中控制风扇转速的流程示意图；

图3是本发明一种散热控制方法在一些应用中的P ID控制器工作流程示意图；

图4是本发明一种散热控制方法在一些应用中的双闭环控制系统结构示意图；

图5是本发明一种散热控制方法在一些应用中的风扇控制流程示意图；

图6是本发明一种散热控制方法在一些应用中的散热流程示意图；

图7是本发明一种散热控制系统在一些具体实施例的结构示意图；

图8是本发明一种电子设备在一些具体实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本申请实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述，但这些描述不应限于这些术语。这些术语仅用来将描述区分开。例如，在不脱离本申请实施例范围的情况下，第一也可以被称为第二，类似地，第二也可以被称为第一。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。

特别需要说明的是，在说明书中存在的符号和/或数字，如果在附图说明中未被标记的，均不是附图标记。

参照图1，一种散热控制方法，包括：

S101响应于系统启动信号，实时获取芯片的工作负荷数据以及实际工作温度；

具体的，在此步骤中，当系统启动时，实时获取芯片的工作负荷以及实际工作温度；

可以理解的是，当系统启动，芯片则进入工作状态，芯片在工作中会会源源不断的产生热量，如不将进行芯片的散热，芯片会因温度过高而出现卡顿以及停止工作的情况，而导致芯片发热的原因之一，就是芯片的工作负荷，因此需要获取芯片的工作负荷以及实际工作温度。

S102基于所述工作负荷数据，获取所述芯片的目标工作温度；

可以理解的是，由于已经获取了芯片的工作负荷数据，即可通过工作负荷数据获取芯片的目标工作温度；

在其中一些应用中，实时获取SOC中CPU和GPU的工况点、负载率以及SOC相应的实际工作温度；基于工况点以及负载率，计算SOC的目标工作温度；其中，目标工作温度为满足当前SOC最佳工作效率时所达成的温度范围；

可以理解的是，在此应用中，芯片为SOC，工作负荷数据为SOC中CPU和GPU的工况点、负载率，通过上述工况点以及负载率计算SOC最佳工作效率时所达成的温度范围，可在实际测试中获取SOC不同负载率下的最佳工作效率时达成的温度范围。

在本发明一些具体实施例中，为了动态调节散热装置时，避免收到干扰，散热方法包括第一控制回路以及第二控制回路，第一控制回路与第二控制回路串联，且第一控制回路在第二控制回路的外侧；其中，第一控制回路，用于获取目标工作电流值；第二控制回路，用于获取电流偏差值，基于电流偏差值对散热装置进行调节。

可以理解的是，此实施例中的散热方法包括第一以及第二控制回路，第一控制回路与第二控制回路采取层次设置，第一控制回路在第二控制回路的外侧，第一控制回路与第二控制回路串联，第一控制回路负责获取目标工作电流值，第二控制回路负责对散热装置进行调节。

进一步的，第二控制回路还负责接收目标工作电流值；获取实际工作电流值；计算实际工作电流值与目标工作电流值的电流偏差值；

可以理解的是，由于第一和第二控制回路采用串联设置，由第二控制回路接收第一控制回路的目标工作电流值，再由第二控制回路获取实际工作电流值，最后计算电流偏差值。

S103基于所述实际工作温度与所述目标工作温度的温度偏差，获取散热装置的目标工作电流值；

可以理解的是，此步骤通过温度偏差，获取散热装置的目标工作电流值；

在其中一些应用中，第一回路中包括第一P ID控制器；计算实际工作温度与目标工作温度的温度偏差；将温度偏差输入至第一PID控制器进行计算，生成散热装置目标工作电流值；

可以理解的是，计算散热装置目标工作电流值是由第一P ID控制器进行计算的，第一控制回路中包含第一PID控制器。

S104获取所述散热装置的实际工作电流值，基于所述实际工作电流值与所述目标工作电流值的电流偏差值，对所述散热装置进行调节，直至所述实际工作温度达到所述目标工作温度；

具体的，在此步骤中，通过电流偏差值对应调节散热装置；

在其中一些应用中，第二控制回路包括第二PID控制器；将电流偏差值输入至第二PID控制器进行计算，生成PWM占空比；基于PWM占空比对散热装置进行调节；其中，散热装置包括散热风扇，通过PWM占空比，调节散热风扇的风扇转速，直至实际工作温度达到目标工作温度；

可以理解的是，在此应用中，第一和第二控制回路采用内外层的结构设置，第二控制回路在第一控制回路的内侧，第二控制回路通过第二PID控制器将电流偏差值计算为PWM占空比，通过该占空比即可对散热风扇的转速进行调节，从而实现根据不同工况下，动态调节风扇转速，当实际温度值与目标温度值偏差较大时，提高风扇转速，来快速散热降温，当二者接近时，则适当降低风扇转速，从而使域控制器的工作温度值始终维持在最佳工作范围内，可以快速精确控制温度，降低风扇的运行功耗，延长其使用寿命。

下面结合图2至图6说明本发明散热控制方法在一些应用中的实施例：

如图2所示，目前主流的域控制器散热系统主要由散热风扇和其控制电路组成，其中散热风扇的转速主要由PWM技术来控制，当确定驱动风扇工作的PWM的频率后，通过PWM的占空比来调节风扇转速，占空比越大，风扇转速越高，反之，占空比越小，则风扇转速越低。由于采用开环控制，PWM只能根据提前指定的一些占空比来驱动风扇，当域控制器温度快速变化时，风扇转速不能及时且准确的做出响应。

如图3所示，而闭环控制算法则主要基于PID控制器来实现，PID控制器在各种工业控制场合，有着非常广泛的应用，它是一种基于比例、积分、微分三个控制环节的数字控制算法，其数学表达式为u(t)＝K_p*e(t)+K_i*∫e(t)d(t)+K_d*de(t)/d(t)，其中u(t)是控制器的输出信号，e(t)是误差信号，即期望值与实际值之间的差值，K_p，K_i，K_d是控制器的三个参数，需要通过调整标定来获得最佳控制效果，后两项则是对误差的积分和微分计算，对这个公式进行离散化处理，进行周期性的采样和计算，以方便在MCU或SOC上实现。

具体来说，PID控制器通过比较设定值和测量值，得到偏差信号，然后根据偏差信号的大小和方向来生成控制信号。控制信号通过执行机构作用于被控对象，使其向设定值靠近。在PID控制器中，比例、积分、微分三个环节的加和可以产生一个总的控制信号，这个信号与偏差信号之间存在一定的函数关系。通过调整三个参数，可以调整控制器的响应速度、稳定性和精度。

如图4所示，上述的PID控制器的工作原理，只有一个闭合回路，称为单闭环控制系统，单闭环控制系统结构相对简单，它只能控制一个变量(比如风扇转速)，易于实现和调试，但是它对外界干扰和系统参数变化不敏感，容易受到干扰的影响，鲁棒性较差，在一些需要高精度和稳定性的控制任务中，单闭环控制的性能可能不足，难以满足高性能要求。本实施例采用双闭环控制系统，将两个单闭环控制系统串联起来，可以同时控制两个变量，通过引入内外环的层次结构，可以提高控制系统对外界干扰和参数变化的鲁棒性，此外，内外环均可以独立地进行参数调节，使得对控制系统的性能要求更加可调和灵活，抗负载波动能力也更强，可以提供更好的性能和鲁棒性，从图中可以看出，双闭环控制系统可以同时对主，副两个回路进行定值控制，即使在主回路受到干扰的情况下，也能保证副回路不受影响，从而提高了系统的抗干扰能力和动态响应能力。

如图5所示，域控制器上面布置的散热风扇一般由直流电机驱动，通过PWM的占空比调节直流电机两端的工作电压，从而调节其工作电流，电机工作电流的大小决定风扇的工作转速，占空比越大，加载在直流电机两端的电压和工作电流越高，风扇转速随之提高，反之亦然。

如图6所示，本实施的双闭环控制系统，将域控制器的工作温度和散热风扇的转速动态关联，系统会根据域控制器主芯片SOC中CPU和GPU具体的工况点和负载率，设置一系列对应的理想工作温度范围，也就是目标温度，同时也会周期性读取CPU和GPU的实际温度，并将温度的偏差值送入双闭环控制系统的主回路(外环)，主回路的PID控制器根据温度偏差会计算出一个相应的电流值，该电流作为外环输出的同时，也是副回路(内环)目标输入值，同时内环也在周期性读取风扇直流电机的实际工作电流，并将目标电流值和实际电流值的偏差送入副回路(内环)PID控制器，内环PID控制器根据电流偏差，会计算出一个PWM的占空比，作用于H桥电路上，实时调节风扇转速，从而达到域控制器的实际温度接近于系统预设的理想工作温度的目的。

其中MCU通过SPI通信来获取CPU和GPU工作的目标温度和实际温度，其中CPU和GPU的工作温度范围在-40摄氏度到105摄氏度之间，系统根据不同工况的负载率来确定具体的温度区间，通过AD采集来获取直流电机的工作电压，然后计算出实际工作电流，由于双闭环控制系统可以同时控制电流和转速，具有无静态误差、动态响应快、控制精度高等优点，它可以使域控制器的SOC芯片始终工作在一个理想的环境温度中，提高其性能，并延长使用寿命。

下表示出了本实施测试中部分PWM占空比与直流电机工作电压和电流关系：

例如，某工况下测得SOC芯片目标工作温度是50摄氏度附近波动，实际读取温度是80摄氏度附近波动，此时，双闭环控制系统的外环会根据温度偏差，先计算出动态目标FAN电流，然后通过AD采集获取直流电机实际工作电流，并进入内环计算动态PWM占空比，作用于执行器，调节风扇转速，最终使电机实际工作电流紧紧跟随目标电流，SOC芯片温度降低，并接近50摄氏度附近，达到精准控制温度目的。

对于上述实施例公开的方法步骤，出于简单描述的目的将方法步骤表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。

如图7所示，本发明还提供一种散热控制系统，包括：

芯片状态获取模块201，配置为响应于系统启动信号，实时获取芯片的工作负荷数据以及实际工作温度；

目标温度获取模块202，配置为基于所述工作负荷数据，获取所述芯片的目标工作温度；

目标电流获取模块203，配置为基于所述实际工作温度与所述目标工作温度的温度偏差，获取散热装置的目标工作电流值；

散热控制模块204，配置为获取所述散热装置的实际工作电流值，基于所述实际工作电流值与所述目标工作电流值的电流偏差值，对所述散热装置进行调节，直至所述实际工作温度达到所述目标工作温度。

值得注意的是，虽然在本发明实施例中只披露了一些基本功能模块，但并不意味着本系统的组成仅仅局限于上述基本功能模块，相反，本实施例所要表达的意思是：在上述基本功能模块的基础之上本领域技术人员可以结合现有技术任意添加一个或多个功能模块，形成无穷多个实施例或技术方案，也就是说本系统是开放式而非封闭式的，不能因为本实施例仅仅披露了个别基本功能模块，就认为本发明权利要求的保护范围局限于所公开的基本功能模块。同时，为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元、模块分别描述。当然在实施本发明时可以把各单元、模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

如图8所示，本发明还提供一种电子设备，包括：处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；所述存储器中存储有计算机程序，当所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行散热控制方法的步骤。

图8是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图8所示结构，本发明实施例中提供的电子设备包括：一个或多个处理器710和存储装置720；该电子设备中的处理器710可以是一个或多个，图8中以一个处理器710为例；存储装置720用于存储一个或多个程序；所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器710执行，使得所述一个或多个处理器710实现如本发明实施例中任一项所述的散热控制方法。

该电子设备还可以包括：输入装置730和输出装置740。

该电子设备中的处理器710、存储装置720、输入装置730和输出装置740可以通过总线或其他方式连接，图8中以通过总线连接为例。

该电子设备中的存储装置720作为一种计算机可读存储介质，可用于存储一个或多个程序，所述程序可以是软件程序、计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中所提供的散热控制方法对应的程序指令/模块。处理器710通过运行存储在存储装置720中的软件程序、指令以及模块，从而执行电子设备的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中散热控制方法。

存储装置720可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。此外，存储装置720可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储装置720可进一步包括相对于处理器710远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

输入装置730可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置740可包括显示屏等显示设备。

本发明还提供一种计算机可读存储介质，其存储有可由电子设备执行的计算机程序，当所述计算机程序在所述电子设备上运行时，使得所述电子设备执行散热控制方法的步骤。

具体的，本发明实施例的计算机存储介质，可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本实施例中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

本发明还提供一种车辆，所述车辆设置有如上所述的散热控制系统。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种散热控制方法，其特征在于，包括：

响应于系统启动信号，实时获取芯片的工作负荷数据以及实际工作温度；

基于所述工作负荷数据，获取所述芯片的目标工作温度；

基于所述实际工作温度与所述目标工作温度的温度偏差，获取散热装置的目标工作电流值；

获取所述散热装置的实际工作电流值，基于所述实际工作电流值与所述目标工作电流值的电流偏差值，对所述散热装置进行调节，直至所述实际工作温度达到所述目标工作温度。

2.根据权利要求1所述的散热控制方法，其特征在于，所述散热控制方法包括第一控制回路以及第二控制回路，所述第一控制回路与所述第二控制回路串联，且所述第一控制回路在所述第二控制回路的外侧；

其中，所述第一控制回路，用于获取所述目标工作电流值；

所述第二控制回路，用于获取所述电流偏差值，基于所述电流偏差值对所述散热装置进行调节。

3.根据权利要求1所述的散热控制方法，其特征在于，基于所述工作负荷数据，获取所述芯片的目标工作温度，具体包括：

实时获取SOC中CPU和GPU的工况点、负载率以及所述SOC相应的所述实际工作温度；

基于所述工况点以及所述负载率，计算所述SOC的目标工作温度；

其中，所述目标工作温度为满足当前所述SOC最佳工作效率时所达成的温度范围。

4.根据权利要求2所述的散热控制方法，其特征在于，基于所述实际工作温度与所述目标工作温度的温度偏差，获取散热装置的目标工作电流值，具体包括：

所述第一回路中包括第一PID控制器；

计算所述实际工作温度与所述目标工作温度的温度偏差；

将所述温度偏差输入至所述第一PID控制器进行计算，生成所述散热装置目标工作电流值。

5.根据权利要求2所述的散热控制方法，其特征在于，所述第二控制回路用于获取所述电流偏差值，具体包括：

接收所述目标工作电流值；

获取所述实际工作电流值；

计算所述实际工作电流值与所述目标工作电流值的电流偏差值。

6.根据权利要求5所述的散热控制方法，其特征在于，基于所述电流偏差值对所述散热装置进行调节，具体包括：

所述第二控制回路包括第二PID控制器；

将所述电流偏差值输入至所述第二PID控制器进行计算，生成PWM占空比；

基于所述PWM占空比对所述散热装置进行调节；

其中，所述散热装置包括散热风扇，通过所述PWM占空比，调节所述散热风扇的风扇转速，直至所述实际工作温度达到所述目标工作温度。

7.一种散热控制系统，其特征在于，包括：

芯片状态获取模块，配置为响应于系统启动信号，实时获取芯片的工作负荷数据以及实际工作温度；

目标温度获取模块，配置为基于所述工作负荷数据，获取所述芯片的目标工作温度；

目标电流获取模块，配置为基于所述实际工作温度与所述目标工作温度的温度偏差，获取散热装置的目标工作电流值；

散热控制模块，配置为获取所述散热装置的实际工作电流值，基于所述实际工作电流值与所述目标工作电流值的电流偏差值，对所述散热装置进行调节，直至所述实际工作温度达到所述目标工作温度。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；所述存储器中存储有计算机程序，当所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其存储有可由电子设备执行的计算机程序，当所述计算机程序在所述电子设备上运行时，使得所述电子设备执行权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。

10.一种车辆，其特征在于，所述车辆设置有如权利要求7所述的散热控制系统。