CN118010810A - 一种隐蔽材料完整性检测装置、方法、设备、介质及产品 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种隐蔽材料完整性检测装置、方法、设备、介质及产品，涉及隐蔽材料检测领域，方法包括：通过RFID标签获取检测回路的电压，确定电压检测结果；根据所述电压检测结果确定所述检测回路的电阻值；根据所述检测回路的电阻值向所述读卡器返回状态指令；所述状态指令包括开路状态指令、短路状态指令以及不稳定状态指令；当所述状态指令为所述开路状态指令或所述短路状态指令，确定所述待检构件被修改过；当所述状态指令为所述不稳定状态指令，确定所述待检构件完整。本发明提高了检测结果的准确性。
Description
技术领域
本发明涉及隐蔽材料检测领域，特别是涉及一种隐蔽材料完整性检测装置、方法、设备、介质及产品。
背景技术
使用带有检测通断功能的无源芯片检测隐蔽材料的完整性。该无源芯片即射频识别（Radio Frequency Identification，RFID）标签，所述RFID标签预留有2个用于检测外部连线的引脚，当这两个引脚连接导通电阻较低时，读卡器可读取到导通状态，当这两个引脚连接电阻较高时，读卡器读到开路状态。两个不同状态时，该RFID标签对读卡器的指令返回不一样，从而判断当前连线状态是完整状态（导通）还是损坏状态（断开）。但是存在问题是，由于该RFID标签为无源芯片6，不会记录连线状态的过程，只能判断读卡器发命令的当时的状态，原理如图1所示。
目前既有RFID解决方案是将检测线固定安装于待检构件（隐蔽材料）上或者待检构件的内部，检测线两头连接RFID标签，形成检测回路；通过RFID标签读取检测线状态，判断检测线是否稳定的短路或是开路，得出检测线是否完整的结论，并以此判断待检物的完整性。但由于RFID标签不记录过程，只检测当前连线状态，当人为剪短线长后，任意处重新连接，判断逻辑未变，导致检测结果准确性低。
发明内容
本发明的目的是提供一种隐蔽材料完整性检测装置、方法、设备、介质及产品，以解决检测结果准确性低的问题。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
一种隐蔽材料完整性检测装置，包括：检测线、电阻、RFID标签以及读卡器；
所述检测线上设有电阻，且所述检测线设于待检构件上或者待检构件的内部，所述检测线的两端与所述RFID标签连接，形成检测回路；所述待检构件为隐蔽材料；
所述读卡器，用于通过所述RFID标签检测所述检测回路的电压，判断所述待检构件的完整性。
可选的，所述电阻为可调电阻。
一种隐蔽材料完整性检测方法，包括：
通过RFID标签获取检测回路的电压，确定电压检测结果；
根据所述电压检测结果确定所述检测回路的电阻值；
根据所述检测回路的电阻值向所述读卡器返回状态指令；所述状态指令包括开路状态指令、短路状态指令以及不稳定状态指令；
当所述状态指令为所述开路状态指令或所述短路状态指令，确定所述待检构件被修改过；
当所述状态指令为所述不稳定状态指令，确定所述待检构件完整。
可选的，根据所述检测回路的电阻值向所述读卡器返回状态指令，具体包括：
当所述电压检测结果的电压高于设定电压时，确定所述检测回路的电阻值大于设定电阻值且所述检测回路为开路状态，向所述读卡器返回00指令；所述00指令为所述开路状态指令；
当所述电压检测结果的电压低于设定电压时，确定所述检测回路的电阻值低于设定电阻值且所述检测回路为短路状态，向所述读卡器返回02指令；所述02指令为所述短路状态指令；
当所述电压检测结果的电压等于设定电压时，确定所述检测回路的电阻值等于设定电阻值且所述检测回路为不稳定状态，向所述读卡器返回00/02指令；所述00/02指令为所述不稳定状态指令。
可选的，通过RFID标签获取检测回路的电压，确定电压检测结果，之前还包括：
通过对隐蔽材料完整性检测装置发送读取指令，读取RFID标签的指定位置标志位状态；所述指定位置标志位状态为高电压状态或低电压状态。
一种计算机设备，包括：存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序以实现所述的隐蔽材料完整性检测方法的步骤。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现所述的隐蔽材料完整性检测方法的步骤。
一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序/指令被处理器执行时实现所述的隐蔽材料完整性检测方法的步骤。
根据本发明提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果：本发明实施例通过在检测线上设置一个电阻，构成检测回路，读卡器通过RFID标签获取检测回路中的电压以得到检测回路的整体检测回路的电阻（整体检测回路的电阻包括检测线电阻以及电阻阻值），从而向所述读卡器返回状态指令，能够明确得知待检构件是否被修改或破坏，进而判断待检构件的完整性，提高了检测结果的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为传统无源芯片检测方式原理图；
图2为本发明所提供的隐蔽材料完整性检测装置结构图；
图3为Type-C接口与可调电阻的连接示意图；
图4为本发明所提供的隐蔽材料完整性检测方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例1
如图2所示，本发明提供了一种隐蔽材料完整性检测装置，包括：检测线1、电阻2、RFID标签3以及读卡器4；所述检测线1上设有电阻2，且所述检测线1设于待检构件5上或者待检构件5的内部，所述检测线1的两端与所述RFID标签3连接，形成检测回路；所述待检构件5为隐蔽材料；所述读卡器4，用于通过所述RFID标签3检测所述检测回路的电压，判断所述待检构件5的完整性。
在实际应用中，所述电阻2为可调电阻。
本发明使用低导电率（高电阻）导线作为检测线1，并在检测线1上连接一个电阻2，因线长不一样导致的阻值不一样而方便调整整体阻值。从RFID标签3端口看来，整体检测回路电阻值（接近阈值）=导线阻值+电阻。
其中，任何一个单元被破坏，整体检测回路电阻值低于阈值较多，返回给读卡器4为一个固定的值（大概率为导通返回），从而判断检测线1已被破坏，对应的待检长度物品也被判为长度不足。
为实现检测线1与RFID标签3快速稳定连接，使用数据传输接口Type-C接口7中其中的两条线路，从而实现快速插拔且达到检测的目的，如图3所示。
实施例2
如图4所示，一种隐蔽材料完整性检测方法，包括：
步骤401：通过RFID标签获取检测回路的电压，确定电压检测结果。
在实际应用中，步骤401，之前还包括：
通过对隐蔽材料完整性检测装置发送读取指令，读取RFID标签的指定位置标志位状态；所述指定位置标志位状态为高电压状态或低电压状态。
步骤402：根据所述电压检测结果确定所述检测回路的电阻值。
步骤403：根据所述检测回路的电阻值向所述读卡器返回状态指令；所述状态指令包括开路状态指令、短路状态指令以及不稳定状态指令。
在实际应用中，步骤403具体包括：当所述电压检测结果的电压高于设定电压时，确定所述检测回路的电阻值大于设定电阻值且所述检测回路为开路状态，向所述读卡器返回00指令；所述00指令为所述开路状态指令；当所述电压检测结果的电压低于设定电压时，确定所述检测回路的电阻值低于设定电阻值且所述检测回路为短路状态，向所述读卡器返回02指令；所述02指令为所述短路状态指令；当所述电压检测结果的电压等于设定电压时，确定所述检测回路的电阻值等于设定电阻值且所述检测回路为不稳定状态，向所述读卡器返回00/02指令；所述00/02指令为所述不稳定状态指令。
步骤404：当所述状态指令为所述开路状态指令或所述短路状态指令，确定所述待检构件被修改过。
步骤405：当所述状态指令为所述不稳定状态指令，确定所述待检构件完整。
进一步的，根据电压检测结果进行判断，返回高电压时，即判断检测回路的电阻过大（开路），通过微波反向返回给读卡器00指令；返回低电压时，即判断为检测回路电阻过低（短路），通过微波反向返回读卡器02指令。
特殊情况：返回电压不高不低导致RFID标签无法准确给出返回状态，即检测回路检测电阻介于RFID标签可判断的阈值附近，RFID标签返回读卡器指令时会出现不稳定状态，即00指令，02指令随机出现。因此，本发明将检测回路的电阻设置为一个接近阈值附近的值，保证RFID标签返回为一个不稳定状态指令，即00/02指令。
读卡器接收到返回的状态指令后，通过状态指令即可判断检测线实际状态，具体过程如下。
稳定返回00指令，高电压，即电阻过高，不符合隐蔽材料完整性检测装置的实际状态，判定装置被修改过。
稳定返回02指令，低电压，即电阻过低，不符合隐蔽材料完整性检测装置的实际状态，判定装置被修改过。
返回00指令或者02指令时，高低电压都有，也即电阻处于判断阈值附近，判定隐蔽材料完整性检测装置为设置的实际状态。
由于RFID标签本身是带有唯一性的身份标识ID，在使用前即会针对每一个ID做长度赋值，例如：ID12345的标签，规划是用在10米长度的隐蔽件上，使用本发明确认ID12345标签为完整状态时，再通过调用前置清单中ID12345的长度信息做确认，即可知道该隐蔽件实际使用量为完整的10米。
可见，本发明通过调出前置清单中隐蔽材料完整性检测装置的实际状态的长度对比，判断隐蔽材料完整性检测装置的实际长度。
本发明在特定场合，对施工或者被监管设施有长度限定的零件进行监管，保证该长度处于符合设计要求。
实施例3
一种计算机设备，包括：存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序以实现实施例2中的隐蔽材料完整性检测方法的步骤。
实施例4
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现实施例2中的隐蔽材料完整性检测方法的步骤。
实施例5
一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现实施例2中的隐蔽材料完整性检测方法的步骤。
实施例6
一种计算机设备，该计算机设备可以是数据库。该计算机设备包括处理器、存储器、输入/输出接口(Input/Output，简称I/O）和通信接口。其中，处理器、存储器和输入/输出接口通过系统总线连接，通信接口通过输入/输出接口连接到系统总线。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储待处理事务。该计算机设备的输入/输出接口用于处理器与外部设备之间交换信息。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现实施例1中的隐蔽材料完整性检测方法。
需要说明的是，本发明所涉及的对象信息（包括但不限于对象设备信息、对象个人信息等）和数据（包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等），均为经对象授权或者经过各方充分授权的信息和数据，且相关数据的收集、使用和处理需要遵守相关国家和地区的相关法律法规和标准。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本发明所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器（ReRAM）、磁变存储器（Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM）、铁电存储器（Ferroelectric Random Access Memory，FRAM）、相变存储器（Phase Change Memory，PCM）、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random AccessMemory，SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic RandomAccess Memory，DRAM）等。本发明所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本发明所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (8)
1.一种隐蔽材料完整性检测装置，其特征在于，包括：检测线、电阻、RFID标签以及读卡器；
所述检测线上设有电阻，且所述检测线设于待检构件上或者待检构件的内部，所述检测线的两端与所述RFID标签连接，形成检测回路；所述待检构件为隐蔽材料；
所述读卡器，用于通过所述RFID标签检测所述检测回路的电压，判断所述待检构件的完整性。
2.根据权利要求1所述的隐蔽材料完整性检测装置，其特征在于，所述电阻为可调电阻。
3.一种隐蔽材料完整性检测方法，其特征在于，所述隐蔽材料完整性检测方法应用于权利要求1-2任一项所述的隐蔽材料完整性检测装置，所述隐蔽材料完整性检测方法包括：
通过RFID标签获取检测回路的电压，确定电压检测结果；
根据所述电压检测结果确定所述检测回路的电阻值；
根据所述检测回路的电阻值向所述读卡器返回状态指令；所述状态指令包括开路状态指令、短路状态指令以及不稳定状态指令；
当所述状态指令为所述开路状态指令或所述短路状态指令，确定所述待检构件被修改过；
当所述状态指令为所述不稳定状态指令，确定所述待检构件完整。
4.根据权利要求3所述的隐蔽材料完整性检测方法，其特征在于，根据所述检测回路的电阻值向所述读卡器返回状态指令，具体包括：
当所述电压检测结果的电压高于设定电压时，确定所述检测回路的电阻值大于设定电阻值且所述检测回路为开路状态，向所述读卡器返回00指令；所述00指令为所述开路状态指令；
当所述电压检测结果的电压低于设定电压时，确定所述检测回路的电阻值低于设定电阻值且所述检测回路为短路状态，向所述读卡器返回02指令；所述02指令为所述短路状态指令；
当所述电压检测结果的电压等于设定电压时，确定所述检测回路的电阻值等于设定电阻值且所述检测回路为不稳定状态，向所述读卡器返回00/02指令；所述00/02指令为所述不稳定状态指令。
5.根据权利要求3所述的隐蔽材料完整性检测方法，其特征在于，通过RFID标签获取检测回路的电压，确定电压检测结果，之前还包括：
通过对隐蔽材料完整性检测装置发送读取指令，读取RFID标签的指定位置标志位状态；所述指定位置标志位状态为高电压状态或低电压状态。
6.一种计算机设备，包括：存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序以实现权利要求3-5中任一项所述的隐蔽材料完整性检测方法。
7.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求3-5中任一项所述的隐蔽材料完整性检测方法。
8.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求3-5中任一项所述的隐蔽材料完整性检测方法。
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