CN116381257A - 样本分析仪的状态检测方法、装置、系统及样本分析仪 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种样本分析仪的状态检测方法、装置、系统及样本分析仪。本发明在接收到样本分析指令时，获取温度监控组件采集的温度监控数据和压力监控组件采集的压力监控数据；根据所述温度监控数据确定所述样本分析仪的机内温度状态和部件温度状态；根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态；在所述机内温度状态、所述部件温度状态以及所述机体压力状态均为预设正常状态时，响应所述样本分析指令。通过上述方式，实现了对样本分析仪的机组环境状态的实时监测，避免由于样本分析仪的机组环境状态异常导致后续样本检测结果的准确度降低的问题，提高了后续样本检测结果的检测精度和准确度。
Description
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种样本分析仪的状态检测方法、装置、系统及样本分析仪。
背景技术
样本分析仪的机内环境会对样本分析仪的性能产生影响，从而对检测结果的准确度产生影响，例如温度或者压力均会影响检测结果的准确性，而现有设备中，仅仅会对样本分析仪的运行状态监控，如是否堵针、吸样故障等，而未对样本分析仪在进行处理、孵育和检测前及检测过程中的机组环境状态进行监控。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种样本分析仪的状态检测方法、装置、系统及样本分析仪，旨在解决如何实现对样本分析仪的环境状态进行检测的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种样本分析仪的状态检测方法，所述样本分析仪的状态检测方法包括以下步骤:
在接收到样本分析指令时，获取温度监控组件采集的温度监控数据和压力监控组件采集的压力监控数据；
根据所述温度监控数据确定所述样本分析仪的机内温度状态和部件温度状态；
根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态；
在所述机内温度状态、所述部件温度状态以及所述机体压力状态均为预设正常状态时，响应所述样本分析指令。
可选地，所述温度监控组件包括位于所述样本分析仪的机体内部的第一传感器和位于所述样本分析仪的检测池处的第二传感器；
所述根据所述温度监控数据确定所述样本分析仪的机内温度状态和部件温度状态，包括：
获取所述第一传感器采集的机内温度数据和第二传感器采集的部件温度数据；
根据所述机内温度数据生成机内温度曲线，并根据机内温度阈值对所述机内温度曲线进行检测；
根据检测结果确定机内报警次数和机内变化斜率；
根据所述机内报警次数和所述机内变化斜率确定机内温度状态；
根据所述部件温度数据确定所述样本分析仪的部件温度状态。
可选地，所述根据所述部件温度数据确定所述样本分析仪的部件温度状态，包括：
在所述样本分析仪的当前启动状态为开机状态时，获取所述样本分析仪的开机时间；
根据所述开机时间和预设监测时间段确定检测时间段；
根据所述检测时间段在所述部件温度数据中获取各部件的目标部件数据；
根据各部件的目标部件数据和各部件的加热温度范围对各部件进行状态检测，确定所述样本分析仪中各部件的部件温度状态。
可选地，所述根据所述部件温度数据确定所述样本分析仪的部件温度状态，包括：
在所述样本分析仪的当前运行状态为空闲状态时，获取保藏温度范围；
根据所述部件温度数据确定各部件的监控温度曲线；
根据各部件的监控温度曲线和所述保藏温度范围确定所述样本分析仪中各部件的部件温度状态。
可选地，所述根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态，包括：
根据所述样本分析仪的当前运行状态确定压力监测范围；
将所述压力监控数据和所述压力监测范围进行比对；
根据比对结果确定所述样本分析仪的压力报警次数和压力报警数值；
根据所述压力报警次数和所述压力报警数值确定所述样本分析仪的机体压力状态。
可选地，所述根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态之后，还包括：
在所述机内温度状态不为预设正常状态且所述部件温度状态和所述机体压力状态为预设正常状态时，根据所述机内温度状态进行机内温度预警；
获取机内报警次数和机内变化斜率；
检测机内报警次数是否超过温度次数阈值；
在所述机内报警次数未超过所述温度次数阈值时，检测所述机内变化斜率是否超过斜率变化阈值时，禁止响应所述样本分析指令。
可选地，所述根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态之后，还包括：
在所述机内温度状态和所述部件温度状态为预设正常状态且机体压力状态不为预设正常状态时，根据所述机体压力状态进行机体压力预警；
获取压力报警次数；
在所述压力报警次数超过压力次数阈值时，禁止响应所述样本分析指令，并根据所述压力监控数据确定压力故障部件和压力故障类型；
发送所述压力故障部件和所述压力故障类型至管理员进行故障处理。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种样本分析仪的状态检测装置，所述样本分析仪的状态检测装置包括：
获取模块，用于在接收到样本分析指令时，获取温度监控组件采集的温度监控数据和压力监控组件采集的压力监控数据；
确定模块，用于根据所述温度监控数据确定所述样本分析仪的机内温度状态和部件温度状态；
所述确定模块，还用于根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态；
响应模块，用于在所述机内温度状态、所述部件温度状态以及所述机体压力状态均为预设正常状态时，响应所述样本分析指令。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种样本分析仪的状态检测系统，所述样本分析仪的状态检测系统包括温度监控组件、压力监控组件、检测池以及如上文所述的样本分析仪的状态检测装置。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种样本分析仪，所述样本分析仪应用上文所述的样本分析仪的状态检测方法。
本发明通过在接收到样本分析指令时，获取温度监控组件采集的温度监控数据和压力监控组件采集的压力监控数据；根据所述温度监控数据确定所述样本分析仪的机内温度状态和部件温度状态；根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态；在所述机内温度状态、所述部件温度状态以及所述机体压力状态均为预设正常状态时，响应所述样本分析指令。通过上述方式，利用温度监控组件和压力监控组件对样本分析仪的机组环境状态进行实时监测并分析，在样本分析仪的机内温度状态、部件温度状态以及机内压力状态均为预设正常状态时，则响应样本分析指令，实现了对样本分析仪的机组环境状态的实时监测，避免由于样本分析仪的机组环境状态异常导致后续样本检测结果的准确度降低的问题，提高了后续样本检测结果的检测精度和准确度。
附图说明
图1是本发明样本分析仪的状态检测方法第一实施例的流程示意图；
图2为本发明样本分析仪的状态检测方法一实施例的样本分析仪的状态检测系统图；
图3为本发明样本分析仪的状态检测方法第二实施例的流程示意图；
图4为本发明样本分析仪的状态检测装置第一实施例的结构框图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供了一种样本分析仪的状态检测方法，参照图1，图1为本发明样本分析仪的状态检测方法第一实施例的流程示意图。
本实施例中，所述样本分析仪的状态检测方法应用于样本分析仪，样本分析仪包括样本分析仪的状态检测系统，样本分析仪的状态检测系统如图2所示，包括温度监控组件、压力监控组件、检测池以及样本分析仪的状态检测装置。温度监控组件包括位于样本分析仪的机体内部的温度传感器和位于检测池处的温度传感器，检测池包括但不限于加热池、反应池、流动室、鞘液池、光学检测系统以及预热池，检测池处的温度传感器不少于两个。压力监控组件可为压力传感器，可位于样本分析仪的气路管道或阀门口处。
所述样本分析仪的状态检测方法包括以下步骤：
步骤S10：在接收到样本分析指令时，获取温度监控组件采集的温度监控数据和压力监控组件采集的压力监控数据。
需要说明的是，本实施例的执行主体可为样本分析仪的状态检测装置，还可为其他可实现相同或相似功能的设备或装置，本实施例对此不作限制，本实施例以样本分析仪的状态检测装置为例进行说明。
可以理解的是，样本分析仪的状态检测装置与样本分析仪中的温度监控组件、压力监控组件以及检测池有线连接或无线连接，本实施例对此不加以限定。
在具体实现中，样本分析指令可以是用户或管理员发送的对新的检测样本开始检测的指令，也可以是检测样本已经在开始检测，某一步进行完成后即将进行下一步时生成的指令。
需要说明的是，温度监控组件中位于机体内部的温度传感器监测样本分析仪的整机机内温度，位于检测池的温度传感器监测样本分析仪的检测池各处的温度，位于机体内部的温度传感器采集到的传感器数据和位于检测池的温度传感器采集到的传感器数据共同组成温度监控数据，位于检测池的温度传感器不少于两个。
可以理解的是，压力监控组件为样本分析仪的气路管道或阀门口处的压力传感器，压力传感器采集的传感器数据即为压力监控数据。
步骤S20：根据所述温度监控数据确定所述样本分析仪的机内温度状态和部件温度状态。
需要说明的是，机内温度状态和部件温度状态均包括正常状态和异常状态，根据温度监控数据中位于机体内部的温度传感器采集到的传感器数据确定整机机内温度是否在机内正常温度范围内，若整机机内温度在机内正常温度范围内，则机内温度状态为正常状态，反之则机内温度状态为异常状态。
可以理解的是，根据温度监控数据中位于检测池的温度传感器采集到传感器数据确定检测池中各部件的温度是否在正常温度范围内，若各部件的温度均在正常温度范围内，则部件温度状态为正常状态，反之则部件温度状态为异常状态。检测池中各处包括但不限于加热池、反应池、流动室、鞘液池、光学检测系统以及预热池即为各部件。
步骤S30：根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态。
需要说明的是，通过压力监控组件对样本分析仪中的气路管道中或阀门口的压力进行监测，实时采集到的传感器数据即为压力监控数据。压力监控数据包括正压监控数据和负压监控数据。正压是用于进行样本吸取和形成鞘流、气泡混匀，负压是用于进行排废及组件清洗。其中正压是通过压缩机来提供，负压是通过负压泵来提供，气路管道和阀门的压力状态即为机体压力状态。样本分析仪的当前运行状态包括样本分析状态和空闲状态，在不同的状态下所对应的压力监测范围不同。因此，在确定压力监控数据后，需根据压力监控数据和样本分析仪的当前运行状态确定样本分析仪的机体压力状态，机体压力状态包括正常状态和异常状态。
可以理解的是，为了确定准确的机体压力状态，进一步地，所述根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态，包括：根据所述样本分析仪的当前运行状态确定压力监测范围；将所述压力监控数据和所述压力监测范围进行比对；根据比对结果确定所述样本分析仪的压力报警次数和压力报警数值；根据所述压力报警次数和所述压力报警数值确定所述样本分析仪的机体压力状态。
在具体实现中，根据样本分析仪的当前运行状态确定对应的压力监测范围，样本分析状态所对应的压力监测范围小于空闲状态所对应的压力监测范围。若压力监控数据超过压力监测范围，则确定压力监控数据中监测点超过压力监测范围的次数，压力监控数据中监测点超过压力监测范围的次数即为压力报警次数，压力监控数据中超过压力监测范围的监测点所对应的数据即为压力报警数值。
需要说明的是，在压力报警次数不为0或压力报警数值与压力监测范围之间的差值超过预设范围时，则样本分析仪的机体压力状态为异常状态。
可以理解的是，为了实现样本分析过程中的准确检测，样本分析仪还需提供多个不同的压力值来提供稳定可靠的压力，例如，本实施例中存在6个压力监测范围，在提供压断阀、气缸、定量泵工作所需的压力时，压力值应为250Kpa，且压力监测范围为[240，260]；在当前运行状态为样本分析状态时，在提供光学通道形成鞘流所需的压力时，压力值应为160Kpa，且压力监测范围为[150，170]；在提供定量泵打液、气泡混匀、废液池和废液桶排废所需的压力时，压力值应为70Kpa，压力监测范围为[65，75]；在提供RBC鞘流阻抗形成鞘流所需的压力时，压力值应为40Kpa，压力监测范围为[35，45]；在提供吸取管路中废液的压力时，压力值应为-40Kpa，压力监测范围[-45，-35]；在提供定量泵吸液时所需的压力时，压力值应为-70Kpa，压力监测范围[-75，-65]。
步骤S40：在所述机内温度状态、所述部件温度状态以及所述机体压力状态均为预设正常状态时，响应所述样本分析指令。
需要说明的是，在机体温度状态、部件温度状态以及机体压力状态均为预设正常状态时，则响应样本分析指令进行下一步的样本检测分析操作，反之则禁止响应样本分析指令。
可以理解的是，为了保证样本分析仪的机内温度状态和部件温度状态不会对样本分析操作产生影响，进一步地，所述根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态之后，还包括：在所述机内温度状态不为预设正常状态且所述部件温度状态和所述机体压力状态为预设正常状态时，根据所述机内温度状态进行机内温度预警；获取机内报警次数和机内变化斜率；检测机内报警次数是否超过温度次数阈值；在所述机内报警次数未超过所述温度次数阈值时，检测所述机内变化斜率是否超过斜率变化阈值时，禁止响应所述样本分析指令。
其中，机内报警次数，是指对机内温度曲线（温度随时间的变化曲线）按预设时间间隔（预设时间间隔，可以不同于温度传感器的采集温度的时间间隔）进行温度取值，获得多个温度数值，所获得的多个温度数值超出预设阈值这种情形的而发生报警的次数；或者，是指在预设时间段内的不同时间节点上所检测到的多个温度数值超出预设阈值这种情形的而发生报警的次数。机内变化斜率，是指机内温度曲线（温度随时间的变化曲线）上的曲线斜率，例如，可以通过对机内温度曲线进行一阶求导来获得。
在具体实现中，在机内温度状态不为预设正常状态且部件温度状态和机体压力状态为预设正常状态时，根据机内温度状态进行机内温度预警，以提醒用户或管理员当前样本分析仪的整机机内温度存在异常，并获取机内报警次数和机内变化斜率，在机内报警次数未超过温度次数阈值时，则检测机内变化斜率是否超过斜率变化阈值，若机内变化斜率超过斜率变化阈值时，则禁止响应样本分析指令，并提醒用户对故障进行处理，可能的故障为温度传感器损坏或加热元件损坏等。机内报警次数指的是机内温度数据中监测点超过机内温度阈值的次数，机内变化斜率指的是机内温度的变化斜率，温度次数阈值指的是设定的异常温度报警次数阈值，斜率变化阈值指的是设定的异常变化斜率阈值。在检测到的机内温度数据中连续多个监测点的温度超过预设温度阈值或机内变化斜率超过斜率变化阈值又或机内报警次数超过温度次数阈值时，禁止响应样本分析指令。变化斜率阈值在一般情况下为预期的加热速率与试剂的加热速率的差值的百分比。
需要说明的是，在部件温度状态不为预设正常状态时，则根据部件温度状态进行部件温度预警，并在检测到的部件温度数据中连续多个检测点的温度超过预设温度阈值时或温度变化斜率超过预设斜率阈值时，禁止响应样本分析指令，并提醒用户对故障进行处理，可能的故障为温度传感器损坏加热元件损坏等。
可以理解的是，为了保证机体压力状态不会对样本分析操作产生影响，进一步地，所述根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态之后，还包括：在所述机内温度状态和所述部件温度状态为预设正常状态且机体压力状态不为预设正常状态时，根据所述机体压力状态进行机体压力预警；获取压力报警次数；在所述压力报警次数超过压力次数阈值时，禁止响应所述样本分析指令，并根据所述压力监控数据确定压力故障部件和压力故障类型；发送所述压力故障部件和所述压力故障类型至管理员进行故障处理。
在具体实现中，在机体压力状态不为预设正常状态时，根据机体压力状态进行机内温度预警，以提醒用户或管理员当前样本分析仪的气路管道或阀门口的压力存在异常，并获取压力报警次数，在压力报警次数超过压力次数阈值时，则禁止响应样本分析指令，并提醒用户对故障进行处理，可能的故障为压力传感器故障、气源故障、管道漏气、液体倒灌以及管道堵塞等。压力报警次数指的是压力监控数据中监测点超过压力监测范围的次数，在检测到的压力监控数据中连续多个监测点的压力值超过压力监测范围或压力报警次数超过压力次数阈值时，禁止响应样本分析指令。
本实施例在接收到样本分析指令时，获取温度监控组件采集的温度监控数据和压力监控组件采集的压力监控数据；根据所述温度监控数据确定所述样本分析仪的机内温度状态和部件温度状态；根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态；在所述机内温度状态、所述部件温度状态以及所述机体压力状态均为预设正常状态时，响应所述样本分析指令。通过上述方式，利用温度监控组件和压力监控组件对样本分析仪的机组环境状态进行实时监测并分析，在样本分析仪的机内温度状态、部件温度状态以及机内压力状态均为预设正常状态时，则响应样本分析指令，实现了对样本分析仪的机组环境状态的实时监测，避免由于样本分析仪的机组环境状态异常导致后续样本检测结果的准确度降低的问题，提高了后续样本检测结果的检测精度和准确度。
参考图3，图3为本发明样本分析仪的状态检测方法第二实施例的流程示意图。
基于上述第一实施例，本实施例样本分析仪的状态检测方法，所述温度监控组件包括位于样本分析仪的机体内部的第一传感器和位于所述样本分析仪的检测池处的第二传感器；
所述步骤S20，包括：
步骤S21：获取所述第一传感器采集的机内温度数据和第二传感器采集的部件温度数据。
需要说明的是，第一传感器指的是位于机体内部的温度传感器，位于机体内部的温度传感器采集到的传感器数据即为机内温度数据，第二传感器指的是位于检测池的温度传感器，位于检测池的温度传感器不少于两个，位于检测池的温度传感器采集到的传感器数据即为部件温度数据。
步骤S22：根据所述机内温度数据生成机内温度曲线，并根据机内温度阈值对所述机内温度曲线进行检测。
需要说明的是，根据机内温度数据生成机内温度曲线，机内温度阈值指的是设定的整机机内温度的临界值，利用机内温度曲线确定机内温度数据中各监测点对应的整机机内温度是否超过机内温度阈值，并确定机内温度曲线中各处的温度变化斜率。
步骤S23：根据检测结果确定机内报警次数和机内变化斜率。
需要说明的是，机内报警次数指的是机内温度数据中监测点超过机内温度阈值的次数，机内变化斜率指的是机内温度的变化斜率。
步骤S24：根据所述机内报警次数和所述机内变化斜率确定机内温度状态。
需要说明的是，在检测到的机内温度数据中连续多个监测点的温度超过机内温度阈值或机内变化斜率超过斜率变化阈值又或机内报警次数超过温度次数阈值时，则确定机内温度状态为异常状态。在不存在多个监测点的温度超过机内温度阈值，且机内变化斜率不超过斜率变化阈值，同时机内报警次数不超过温度次数阈值时，则机内温度状态正常状态。
步骤S25：根据所述部件温度数据确定所述样本分析仪的部件温度状态。
需要说明的是，为了根据部件温度数据准确得到样本分析仪的部件温度状态，进一步地，所述根据所述部件温度数据确定所述样本分析仪的部件温度状态，包括：在所述样本分析仪的当前启动状态为开机状态时，获取所述样本分析仪的开机时间；根据所述开机时间和预设监测时间段确定检测时间段；根据所述检测时间段在所述部件温度数据中获取各部件的目标部件数据；根据各部件的目标部件数据和各部件的加热温度范围对各部件进行状态检测，确定所述样本分析仪中各部件的部件温度状态。
可以理解的是，当前启动状态包括开机状态和关机状态。在当前启动状态为开机状态时，获取样本分析仪的开机时间，预设监测时间指的是设定的监测时间长度，根据开始时间和预设监测时间确定需进行部件温度监控的时间段，需进行部件温度监控的时间段即为检测时间段。
在具体实现中，在部件温度数据中获取各部件所对应的监控数据，并利用检测时间段进行数据定位，在各部件所对应的监控数据中查找到检测时间段内的监控数据，各部件所对应的监控数据中检测时间段内的监控数据即为各部件的目标部件数据。
需要说明的是，由于各部件在开机一段时间后，所需达到加热温度范围不同，因此，根据各部件的目标部件数据和各部件的加热温度范围对各部件进行状态检测，确定各部件的温度是否处于加热温度范围内，若各部件的温度处于加热温度范围内，则说明各部件的部件温度状态为正常状态。例如，开机经过15分钟，反应池温度低于20度，则反应池温度状态为异常状态；开机经过15分钟，流动室温度低于25度，则流动室温度状态为异常状态。
可以理解的是，在对各部件进行温度监控时，监控范围可为时间段，也可为时间点，本实施例对此不加以限制。同时，样本分析仪中会设置温度保护开关，当各部件的温度超过加热温度阈值时，则说明各部件过热，此时断开加热开关。
在具体实现中，为了保证样本分析仪的温度环境能够满足各项样本分析操作，进一步地，所述根据所述部件温度数据确定所述样本分析仪的部件温度状态，包括：在所述样本分析仪的当前运行状态为空闲状态时，获取保藏温度范围；根据所述部件温度数据确定各部件的监控温度曲线；根据各部件的监控温度曲线和所述保藏温度范围确定所述样本分析仪中各部件的部件温度状态。
需要说明的是，在样本分析仪的当前运行状态为空闲状态时，即开机并准备就绪但并未进行样本分析操作时，获取保藏温度范围。保藏温度范围指的是预先设定的保温试剂的保藏温度范围，保藏温度范围低于样本分析温度的0-6摄氏度，样本分析温度可根据不同的室内环境温度进行设定，本实施例对此并不限制。
可以理解的是，根据此时的部件温度数据中各部件所对应的监控数据生成各部件的监控温度曲线，利用监控温度曲线确定各部件的监控温度是否处于保藏温度范围内，若各部件的监控温度处于保藏温度范围内，则说明各部件的部件温度状态为正常状态。
本实施例通过获取所述第一传感器采集的机内温度数据和第二传感器采集的部件温度数据；根据所述机内温度数据生成机内温度曲线，并根据机内温度阈值对所述机内温度曲线进行检测；根据检测结果确定机内报警次数和机内变化斜率；根据所述机内报警次数和所述机内变化斜率确定机内温度状态；根据所述部件温度数据确定所述样本分析仪的部件温度状态。通过上述方式，根据机内温度数据生成机内温度曲线，并利用机内温度阈值和机内温度曲线进行检测，保证了机内温度状态分析过程的准确性，同时也确保了部件温度状态的准确性。
参照图4，图4为本发明样本分析仪的状态检测装置第一实施例的结构框图。
如图4所示，本发明实施例提出的样本分析仪的状态检测装置包括：
获取模块10，用于在接收到样本分析指令时，获取温度监控组件采集的温度监控数据和压力监控组件采集的压力监控数据。
确定模块20，用于根据所述温度监控数据确定所述样本分析仪的机内温度状态和部件温度状态。
所述确定模块20，还用于根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态。
响应模块30，用于在所述机内温度状态、所述部件温度状态以及所述机体压力状态均为预设正常状态时，响应所述样本分析指令。
本实施例在接收到样本分析指令时，获取温度监控组件采集的温度监控数据和压力监控组件采集的压力监控数据；根据所述温度监控数据确定所述样本分析仪的机内温度状态和部件温度状态；根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态；在所述机内温度状态、所述部件温度状态以及所述机体压力状态均为预设正常状态时，响应所述样本分析指令。通过上述方式，利用温度监控组件和压力监控组件对样本分析仪的机组环境状态进行实时监测并分析，在样本分析仪的机内温度状态、部件温度状态以及机内压力状态均为预设正常状态时，则响应样本分析指令，实现了对样本分析仪的机组环境状态的实时监测，避免由于样本分析仪的机组环境状态异常导致后续样本检测结果的准确度降低的问题，提高了后续样本检测结果的检测精度和准确度。
在一实施例中，所述确定模块20，还获取所述第一传感器采集的机内温度数据和第二传感器采集的部件温度数据；
根据所述机内温度数据生成机内温度曲线，并根据机内温度阈值对所述机内温度曲线进行检测；
根据检测结果确定机内报警次数和机内变化斜率；
根据所述机内报警次数和所述机内变化斜率确定机内温度状态；
根据所述部件温度数据结果确定所述样本分析仪的部件温度状态。
在一实施例中，所述确定模块20，还用于在所述样本分析仪的当前启动状态为开机状态时，获取所述样本分析仪的开机时间；
根据所述开机时间和预设监测时间段确定检测时间段；
根据所述检测时间段在所述部件温度数据中获取各部件的目标部件数据；
根据各部件的目标部件数据和各部件的加热温度范围对各部件进行状态检测，确定所述样本分析仪中各部件的部件温度状态。
在一实施例中，所述确定模块20，还用于在所述样本分析仪的当前运行状态为空闲状态时，获取保藏温度范围；
根据所述部件温度数据确定各部件的监控温度曲线；
根据各部件的监控温度曲线和所述保藏温度范围确定所述样本分析仪中各部件的部件温度状态。
在一实施例中，所述确定模块20，还用于根据所述样本分析仪的当前运行状态确定压力监测范围；
将所述压力监控数据和所述压力监测范围进行比对；
根据比对结果确定所述样本分析仪的压力报警次数和压力报警数值；
根据所述压力报警次数和所述压力报警数值确定所述样本分析仪的机体压力状态。
在一实施例中，所述响应模块30，还用于在所述机内温度状态不为预设正常状态且所述部件温度状态和所述机体压力状态为预设正常状态时，根据所述机内温度状态进行机内温度预警；
获取机内报警次数和机内变化斜率；
检测机内报警次数是否超过温度次数阈值；
在所述机内报警次数未超过所述温度次数阈值时，检测所述机内变化斜率是否超过斜率变化阈值时，禁止响应所述样本分析指令。
在一实施例中，所述响应模块30，还用于在所述机内温度状态和所述部件温度状态为预设正常状态且机体压力状态不为预设正常状态时，根据所述机体压力状态进行机体压力预警；
获取压力报警次数；
在所述压力报警次数超过压力次数阈值时，禁止响应所述样本分析指令，并根据所述压力监控数据确定压力故障部件和压力故障类型；
发送所述压力故障部件和所述压力故障类型至管理员进行故障处理。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种样本分析仪的状态检测系统，所述样本分析仪的状态检测系统包括取液部件、取液仓、清洁部件、连通驱动组件、清洁部件的液路管道以及如上文所述的样本分析仪的状态检测装置。
由于本系统采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
此外，本发明实施例还提出一种样本分析仪，所述样本分析仪应用上文所述的样本分析仪的状态检测方法。
由于本样本分析仪采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
应当理解的是，以上仅为举例说明，对本发明的技术方案并不构成任何限定，在具体应用中，本领域的技术人员可以根据需要进行设置，本发明对此不做限制。
需要说明的是，以上所描述的工作流程仅仅是示意性的，并不对本发明的保护范围构成限定，在实际应用中，本领域的技术人员可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部来实现本实施例方案的目的，此处不做限制。
另外，未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见本发明任意实施例所提供的样本分析仪的状态检测方法，此处不再赘述。
此外，需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质（如只读存储器（Read Only Memory，ROM）/RAM、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端设备（可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种样本分析仪的状态检测方法，其特征在于，所述样本分析仪的状态检测方法包括：
在接收到样本分析指令时，获取温度监控组件采集的温度监控数据和压力监控组件采集的压力监控数据；
根据所述温度监控数据确定所述样本分析仪的机内温度状态和部件温度状态；
根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态；
在所述机内温度状态、所述部件温度状态以及所述机体压力状态均为预设正常状态时，响应所述样本分析指令。
2.如权利要求1所述的样本分析仪的状态检测方法，其特征在于，所述温度监控组件包括位于所述样本分析仪的机体内部的第一传感器和位于所述样本分析仪的检测池处的第二传感器；
所述根据所述温度监控数据确定所述样本分析仪的机内温度状态和部件温度状态，包括：
获取所述第一传感器采集的机内温度数据和第二传感器采集的部件温度数据；
根据所述机内温度数据生成机内温度曲线，并根据机内温度阈值对所述机内温度曲线进行检测；
根据检测结果确定机内报警次数和机内变化斜率；
根据所述机内报警次数和所述机内变化斜率确定机内温度状态；
根据所述部件温度数据确定所述样本分析仪的部件温度状态。
3.如权利要求2所述的样本分析仪的状态检测方法，其特征在于，所述根据所述部件温度数据确定所述样本分析仪的部件温度状态，包括：
在所述样本分析仪的当前启动状态为开机状态时，获取所述样本分析仪的开机时间；
根据所述开机时间和预设监测时间段确定检测时间段；
根据所述检测时间段在所述部件温度数据中获取各部件的目标部件数据；
根据各部件的目标部件数据和各部件的加热温度范围对各部件进行状态检测，确定所述样本分析仪中各部件的部件温度状态。
4.如权利要求2所述的样本分析仪的状态检测方法，其特征在于，所述根据所述部件温度数据确定所述样本分析仪的部件温度状态，包括：
在所述样本分析仪的当前运行状态为空闲状态时，获取保藏温度范围；
根据所述部件温度数据确定各部件的监控温度曲线；
根据各部件的监控温度曲线和所述保藏温度范围确定所述样本分析仪中各部件的部件温度状态。
5.如权利要求1所述的样本分析仪的状态检测方法，其特征在于，所述根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态，包括：
根据所述样本分析仪的当前运行状态确定压力监测范围；
将所述压力监控数据和所述压力监测范围进行比对；
根据比对结果确定所述样本分析仪的压力报警次数和压力报警数值；
根据所述压力报警次数和所述压力报警数值确定所述样本分析仪的机体压力状态。
6.如权利要求1至5中任一项所述的样本分析仪的状态检测方法，其特征在于，所述根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态之后，还包括：
在所述机内温度状态不为预设正常状态且所述部件温度状态和所述机体压力状态为预设正常状态时，根据所述机内温度状态进行机内温度预警；
获取机内报警次数和机内变化斜率；
检测机内报警次数是否超过温度次数阈值；
在所述机内报警次数未超过所述温度次数阈值时，检测所述机内变化斜率是否超过斜率变化阈值时，禁止响应所述样本分析指令。
7.如权利要求1至5中任一项所述的样本分析仪的状态检测方法，其特征在于，所述根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态之后，还包括：
在所述机内温度状态和所述部件温度状态为预设正常状态且机体压力状态不为预设正常状态时，根据所述机体压力状态进行机体压力预警；
获取压力报警次数；
在所述压力报警次数超过压力次数阈值时，禁止响应所述样本分析指令，并根据所述压力监控数据确定压力故障部件和压力故障类型；
发送所述压力故障部件和所述压力故障类型至管理员进行故障处理。
8.一种样本分析仪的状态检测装置，其特征在于，所述样本分析仪的状态检测装置包括：
获取模块，用于在接收到样本分析指令时，获取温度监控组件采集的温度监控数据和压力监控组件采集的压力监控数据；
确定模块，用于根据所述温度监控数据确定所述样本分析仪的机内温度状态和部件温度状态；
所述确定模块，还用于根据所述压力监控数据和所述样本分析仪的当前运行状态确定所述样本分析仪的机体压力状态；
响应模块，用于在所述机内温度状态、所述部件温度状态以及所述机体压力状态均为预设正常状态时，响应所述样本分析指令。
9.一种样本分析仪的状态检测系统，其特征在于，所述样本分析仪的状态检测系统包括温度监控组件、压力监控组件、检测池以及如权利要求8所述的样本分析仪的状态检测装置。
10.一种样本分析仪，其特征在于，所述样本分析仪包括权利要求9所述的样本分析仪的状态检测系统并执行如权利要求1-7中任一项所述的样本分析仪的状态检测方法。
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| CN202310607747.2A CN116381257A (zh) | 2023-05-26 | 2023-05-26 | 样本分析仪的状态检测方法、装置、系统及样本分析仪 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118010810A (zh) * | 2024-04-08 | 2024-05-10 | 四川凯路威科技有限公司 | 一种隐蔽材料完整性检测装置、方法、设备、介质及产品 |
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2023
- 2023-05-26 CN CN202310607747.2A patent/CN116381257A/zh active Pending
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