CN117996415A - 用于基站天线的分体式低频辐射单元 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于基站天线的分体式低频辐射单元，所述分体式低频辐射单元包括辐射面单元、辐射片单元、巴伦单元，所述辐射面单元包括可拆卸拼接的多个PCB辐射面；所述辐射片单元包括可拆卸地安装于所述PCB辐射面的多个辐射片；所述巴伦单元包括可拆卸地安装于所述PCB辐射面的多个巴伦。分体式低频辐射单元的各个部件为可拼接、可拆卸的，一方面可根据需要调整辐射单元的各个部件的布局，另一方面可以将各个单元拆卸为不同的零部件，便于进行运输。

Description

用于基站天线的分体式低频辐射单元

技术领域

本发明属于通信设备技术领域，具体地讲，涉及一种用于基站天线的分体式低频辐射单元。

背景技术

现有主流的低频碗状辐射单元结构形式分为以下三类：1、一体式纯压铸碗状辐射单元，此方案生产效率较低，且由于尺寸较大，尺寸不稳定，压铸件材料成本及电镀面积较高，包装运输成本也较高。2、分体式纯压铸碗状辐射单元，此方案虽然将辐射单元的巴伦由一体式改为分体式，但当其需要微调以满足电气性能时，因其为压铸件无法调整，也无法附加其他调试件，灵活性不足，应用范围和使用场景较单一。3、一体式压铸碗状巴伦+PCB辐射臂，此方案虽然将辐射单元的辐射臂改为PCB结构，可针对PCB带线进行调整以满足电气性能，但其巴伦及底座均为一体式结构，无法调整辐射口径以适用不同天线性能要求，且一体式结构物料成本较高。

发明内容

本发明解决的技术问题是：如何提供一种可灵活调整天线结构布局、零件体积小和便于运输的分体式低频辐射单元。

本申请公开了一种用于基站天线的分体式低频辐射单元，所述分体式低频辐射单元包括：

辐射面单元，所述辐射面单元包括可拆卸拼接的多个PCB辐射面；

辐射片单元，所述辐射片单元包括可拆卸地安装于所述PCB辐射面的多个辐射片；

巴伦单元，所述巴伦单元包括可拆卸地安装于所述PCB辐射面的多个巴伦。

可选地，所述辐射面单元还包括多个辐射面固定座，每个所述辐射面固定座可拆卸地连接于相邻两个PCB辐射面，以使多个所述PCB辐射面呈环形分布。

可选地，所述辐射片单元还包括多个辐射片卡扣，所述辐射片卡扣可拆卸地插接于所述PCB辐射面，所述辐射片可拆卸地扣接于所述辐射片卡扣。

可选地，多个所述巴伦间隔分布，所述巴伦的第一端可拆卸地插接于所述辐射面固定座。

可选地，所述巴伦单元还包括多个巴伦固定座，所述巴伦的第二端可拆卸地插接于所述巴伦固定座，所述第二端与所述第一端相对。

可选地，所述分体式低频辐射单元还包括安装板，所述巴伦固定座可拆卸地插接于所述安装板。

可选地，所述分体式低频辐射单元还包括螺纹固定件，所述螺纹固定件螺纹连接于所述安装板和所述第二端。

可选地，所述第二端设置有导向定位柱，所述巴伦上设置有卡槽，所述巴伦固定座设置有弹性卡夹、防脱挂钩和定位槽，所述弹性卡夹抱住所述巴伦的外壁，所述导向定位柱插设于所述定位槽，所述防脱挂钩与所述卡槽卡接。

可选地，所述第二端设置有凸台，所述巴伦固定座设置有通孔，所述凸台与所述通孔相对，所述螺纹固定件螺纹连接于所述安装板，且所述螺纹固定件穿过所述通孔并螺纹连接于所述凸台。

本发明公开的一种用于基站天线的分体式低频辐射单元，具有如下技术效果：

分体式低频辐射单元的各个部件为可拼接、可拆卸的，一方面可根据需要调整辐射单元的各个部件的布局，另一方面可以将各个单元拆卸为不同的零部件，便于进行运输。

附图说明

图1为本发明的实施例一的用于基站天线的分体式低频辐射单元的示意图；

图2为本发明的实施例一的用于基站天线的分体式低频辐射单元的分解示意图；

图3为本发明的实施例一的辐射面固定座的示意图；

图4为本发明的实施例一的辐射片卡扣的示意图；

图5为本发明的实施例一的辐射面固定座的另一示意图；

图6为本发明的实施例一的巴伦的示意图；

图7为本发明的实施例一的辐射面固定座的示意图；

图8为本发明的实施例一的辐射面固定座的另一示意图；

图9为本发明的实施例一的用于基站天线的分体式低频辐射单元的另一分解示意图。

附图标记与部件名称的对应关系如下：

10-辐射面单元，11-PCB辐射面，12-辐射面固定座，121-第一卡接部，122-第二卡接部，123-第一弹性部123，124-第二弹性部，125-第一导向柱，126-第二导向柱，127-支撑部，128-扣接部，20-辐射片单元，21-辐射片，22-辐射片卡扣，221-卡扣部，30-巴伦单元，31-巴伦，311-连接结构，312-定位柱，313-卡槽，314-凸台，315-内导体焊接部，316-外导体焊接部，32-巴伦固定座，321-弹性卡夹，322-防脱挂钩，323-定位槽，324-卡口安装部，325-弹翅部，326-通孔，327-固线部，40-安装板，50-螺纹固定件，60-电缆，70-对接座。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在详细描述本申请的各个实施例之前，首先简单描述本申请的技术构思：目前在低频碗状辐射单元主要为一体式压铸结构或分体式压铸结构，存在无法灵活调整天线结构布局、体积较大而导致运输成本提高的问题。为此，本申请提供的用于基站天线的分体式低频辐射单元，整体上采用可拼接、可拆卸的辐射面单元、辐射片单元和巴伦单元，一方面可根据需要调整辐射单元的各个部件的布局，另一方面可以将各个单元拆卸为不同的零部件，便于进行运输。下面结合更多的实施例来描述本申请的用于基站天线的分体式低频辐射单元的具体原理。

具体地，如图1和图2所示，本实施例一用于基站天线的分体式低频辐射单元包括辐射面单元10、辐射片单元20和巴伦单元30，辐射面单元10包括可拆卸拼接的多个PCB辐射面11，辐射片单元20包括可拆卸地安装于PCB辐射面11的多个辐射片21，巴伦单元30包括可拆卸地安装于PCB辐射面11的多个巴伦31。

进一步地，辐射面单元10还包括多个辐射面固定座12，每个辐射面固定座12可拆卸地连接于相邻两个PCB辐射面11，以使多个PCB辐射面11呈环形分布。示例性地，PCB辐射面11和辐射面固定座12的数量均为四个，四个PCB辐射面11拼接形成正方形的辐射片单元20，四个辐射面固定座12分别位于辐射片单元20的四个对角处，将相邻的两个PCB辐射面11固定连接在一起。示例性地，如图3所示，辐射面固定座12包括第一卡接部121和第二卡接部122，第一卡接部121上设置有相对的两个第一弹性部123，第二卡接部122上设置有相对的两个第二弹性部124，第一卡接部121套住一个PCB辐射面11且两个第一弹性部123从两侧弹性抵接PCB辐射面11，第二卡接部122套住另一个PCB辐射面11且两个第二弹性部124从两侧弹性抵接PCB辐射面11，从而使得辐射面固定座12与两个PCB辐射面11固定。进一步地，第一卡接部121还设置有第一导向柱125，第二卡接部122还设置有第二导向柱126，第一导向柱125与插设于PCB辐射面11的插孔，第二导向柱126插设于另一PCB辐射面11的插孔，从而提高辐射面固定座12与两个PCB辐射面11的连接稳定性。可根据天线性能要求和阵列布局，更改PCB辐射面11的尺寸和带线，对比一体式巴伦辐射单元，其灵活性更强，应用范围和场景更广，同时也可以调整辐射口径。

进一步地，如图4所示，辐射片单元20还包括多个辐射片卡扣22，辐射片卡扣22可拆卸地插接于PCB辐射面11，辐射片21可拆卸地扣接于辐射片卡扣22。辐射片卡扣22包括多个卡扣部221，多个卡扣部221穿设于PCB辐射面11，且卡扣部221与辐射片21扣接。其中，辐射片21可扣接于不同的卡扣部221，以调整辐射片21的位置布局。示例性地，辐射片卡扣22的数量为四个，辐射片21的数量为八个，每个辐射片卡扣22分别安装于不同的PCB辐射面11，每个辐射片卡扣22分别扣接两个辐射片21。可根据天线性能要求和阵列布局，更改辐射片21的尺寸及形状等特征进行更换，对比一体式巴伦辐射单元，其灵活性更强，应用范围和场景更广。

进一步地，本实施例一的多个巴伦31间隔分布。示例性地，巴伦31的数量为四个，四个巴伦31分别安装于，辐射片单元20的四个对角。在一种实施方式中，巴伦31的第一端可拆卸地插接于辐射面固定座12。其中，如图5所示，辐射面固定座12设置有支撑部127、扣接部128，支撑部127插设于巴伦31的第一端且扣接部128与巴伦31的第一端扣接，从而将巴伦31与辐射面固定座12进行固定。其中，如图6所示，巴伦31的第一端设置有连接结构311，连接结构311穿设于PCB辐射面11的对应开孔，且连接结构311与PCB辐射面11的带线通过焊锡进行连接导通。

进一步地，巴伦单元30还包括多个巴伦固定座32，巴伦31的第二端可拆卸地插接于巴伦固定座32，第二端与第一端相对。示例性地，第二端设置有导向定位柱312，巴伦31上设置有卡槽313，如图7和图8所示，巴伦固定座32设置有弹性卡夹321、防脱挂钩322和定位槽323，弹性卡夹321抱住巴伦31的外壁，起到辅助固定的作用，导向定位柱312插设于定位槽323，防脱挂钩322与卡槽313卡接，从而实现巴伦31与巴伦固定座32的连接。巴伦单元30为可拆卸结构，可拆卸为各个零部件进行运输，降低了运输成本，且在运输过程中不容易变形和损坏。

进一步地，如图9所示，分体式低频辐射单元还包括安装板40，巴伦固定座32可拆卸地插接于安装板40。示例性地，巴伦固定座32设置有卡口安装部324和弹翅部325，卡口安装部324卡接于安装板40，巴伦31弹性抵接于安装板40，使得巴伦固定座32与安装板40稳定连接。

进一步地，分体式低频辐射单元还包括螺纹固定件50，螺纹固定件50螺纹连接于安装板40和第二端，使得巴伦与安装板40进一步稳定连接。示例性地，第二端设置有凸台314，巴伦固定座32设置有通孔326，凸台314与通孔326相对，螺纹固定件50螺纹连接于安装板40，且螺纹固定件50穿过通孔326并螺纹连接于凸台314。

进一步地，分体式低频辐射单元还包括电缆60，电缆60沿着巴伦31分布且固定于巴伦31。其中，巴伦31的第一端设置有内导体焊接部315和外导体焊接部316，电缆60与内导体焊接部315、外导体焊接部316焊接固定，电缆60的上端与PCB辐射面11的相应端口进行电连接，电缆60的下端穿过巴伦31的过线孔并卡入巴伦固定座32的固线部327。多根电缆60的下端通过对接座70进行对接，对接后与天线的射频端口或移相器连接。

上面对本发明的具体实施方式进行了详细描述，虽然已表示和描述了一些实施例，但本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本发明的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行修改和完善，这些修改和完善也应在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种用于基站天线的分体式低频辐射单元，其特征在于，所述分体式低频辐射单元包括：

辐射面单元，所述辐射面单元包括可拆卸拼接的多个PCB辐射面；

辐射片单元，所述辐射片单元包括可拆卸地安装于所述PCB辐射面的多个辐射片；

巴伦单元，所述巴伦单元包括可拆卸地安装于所述PCB辐射面的多个巴伦。

2.根据权利要求1所述的用于基站天线的分体式低频辐射单元，其特征在于，所述辐射面单元还包括多个辐射面固定座，每个所述辐射面固定座可拆卸地连接于相邻两个PCB辐射面，以使多个所述PCB辐射面呈环形分布。

3.根据权利要求1所述的用于基站天线的分体式低频辐射单元，其特征在于，所述辐射片单元还包括多个辐射片卡扣，所述辐射片卡扣可拆卸地插接于所述PCB辐射面，所述辐射片可拆卸地扣接于所述辐射片卡扣。

4.根据权利要求2所述的用于基站天线的分体式低频辐射单元，其特征在于，多个所述巴伦间隔分布，所述巴伦的第一端可拆卸地插接于所述辐射面固定座。

5.根据权利要求4所述的用于基站天线的分体式低频辐射单元，其特征在于，所述巴伦单元还包括多个巴伦固定座，所述巴伦的第二端可拆卸地插接于所述巴伦固定座，所述第二端与所述第一端相对。

6.根据权利要求5所述的用于基站天线的分体式低频辐射单元，其特征在于，所述分体式低频辐射单元还包括安装板，所述巴伦固定座可拆卸地插接于所述安装板。

7.根据权利要求6所述的用于基站天线的分体式低频辐射单元，其特征在于，所述分体式低频辐射单元还包括螺纹固定件，所述螺纹固定件螺纹连接于所述安装板和所述第二端。

8.根据权利要求5所述的用于基站天线的分体式低频辐射单元，其特征在于，所述第二端设置有导向定位柱，所述巴伦上设置有卡槽，所述巴伦固定座设置有弹性卡夹、防脱挂钩和定位槽，所述弹性卡夹抱住所述巴伦的外壁，所述导向定位柱插设于所述定位槽，所述防脱挂钩与所述卡槽卡接。

9.根据权利要求7所述的用于基站天线的分体式低频辐射单元，其特征在于，所述第二端设置有凸台，所述巴伦固定座设置有通孔，所述凸台与所述通孔相对，所述螺纹固定件螺纹连接于所述安装板，且所述螺纹固定件穿过所述通孔并螺纹连接于所述凸台。