CN117984001A - 焊接方法、装置、焊接设备、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种焊接方法、装置、焊接设备、电子设备及存储介质，该焊接方法包括：获取第二焊点实际高度；基于第二焊点实际高度，得到线弧运动的最高位置；基于第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度，得到第二焊点实际搜索高度；基于最高位置和第二焊点实际搜索高度，确定线弧的运动轨迹；基于运动轨迹，完成焊接过程。本公开通过第二焊点实际高度得到线弧运动的最高位置，基于第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度得到第二焊点实际搜索高度，从而确定线弧的运动轨迹，完成焊接过程，保证了获取的二焊点高度的准确性，克服了焊接过程中芯片高度不一致、劈刀断裂、线弧断裂等问题，保障了焊接过程的有效进行，提升了焊接设备的产品性能。
Description
技术领域
本公开涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接方法、装置、焊接设备、电子设备及存储介质。
背景技术
焊接设备，例如全自动引线键合机，是将金属线利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。由于大部分芯片不是只需要焊接单根金属线，就对线弧的要求极高，线弧的计算高度以及形状都与第一焊点、第二焊点的高度息息相关。
在引线键合过程中，第二焊点高度在焊接前始终无法获得芯片实际高度。可能会出现芯片高度过高的情况，导致劈刀在未进行contact search（接触搜索）阶段撞击芯片表面，使得劈刀断裂；可能会出现芯片高度过低的情况，导致无法正常完成焊接，即使完成焊接，由于引线键合弧形计算在焊接前完成，会造成线弧异常，极端情况下由于送线计算过小，会导致线弧断裂等问题。
发明内容
本公开要解决的技术问题是为了克服现有技术中焊接设备第二焊点高度不准确，导致焊接过程中芯片高度不一致、劈刀断裂、线弧断裂等缺陷，提供一种焊接方法、装置、焊接设备、电子设备及存储介质。
本公开是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
本公开提供一种焊接方法，包括：
获取第二焊点实际高度；
基于所述第二焊点实际高度，得到线弧运动的最高位置；
基于所述第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度，得到第二焊点实际搜索高度；
基于所述最高位置和所述第二焊点实际搜索高度，确定所述线弧的运动轨迹；
基于所述运动轨迹，完成焊接过程。
较佳地，所述获取第二焊点实际高度的步骤包括：
利用相机拍摄第二焊点的实际清晰照片；
获取所述实际清晰照片对应的实际焦距；
基于所述实际焦距，以及预先构建的第二焊点历史高度与历史焦距之间的映射关系，确定所述第二焊点实际高度，所述历史焦距为所述相机拍摄的所述第二焊点的历史清晰照片对应的焦距。
较佳地，所述获取第二焊点实际高度的步骤包括：
利用位移传感器，获取所述位移传感器发射激光脉冲至第二焊点与接收经所述第二焊点反射后的所述激光脉冲之间的时长；
基于所述时长，确定所述第二焊点实际高度。
较佳地，所述获取所述实际清晰照片对应的实际焦距的步骤包括：
获取所述实际清晰照片对应的相机的调焦电机的实际位置，所述调焦电机的实际位置用于表征所述实际焦距；
所述基于所述实际焦距，以及预先构建的第二焊点历史高度与所述历史焦距之间的映射关系，确定所述第二焊点实际高度的步骤包括：
基于所述调焦电机的实际位置，以及预先构建的第二焊点历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系，确定所述第二焊点实际高度。
较佳地，所述预先构建的第二焊点历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系的构建步骤包括：
获取所述历史清晰照片对应的调焦电机的历史位置；
基于所述调焦电机的历史位置，确定所述历史焦距；
基于所述历史焦距和所述相机与所述第二焊点之间的距离，确定所述第二焊点历史高度；
构建所述第二焊点历史高度与所述调焦电机的历史位置之间的映射关系。
较佳地，所述基于所述第二焊点实际高度，得到线弧运动的最高位置对应的计算公式如下：
A=((H+h1-h2)2+w2)1/2
其中，A表示所述最高位置，H表示线弧高度，h1表示第一焊点高度，h2表示所述第二焊点实际高度，w表示线弧长度。
本公开还提供一种焊接装置，包括：
第一高度获取模块，用于获取第二焊点实际高度；
位置获取模块，用于基于所述第二焊点实际高度，得到线弧运动的最高位置；
第二高度获取模块，用于基于所述第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度，得到第二焊点实际搜索高度；
轨迹确定模块，用于基于所述最高位置和所述第二焊点实际搜索高度，确定所述线弧的运动轨迹；
焊接模块，用于基于所述运动轨迹，完成焊接过程。
较佳地，所述第一高度获取模块包括：
照片获取单元，用于利用相机拍摄第二焊点的实际清晰照片；
焦距获取单元，用于获取所述实际清晰照片对应的实际焦距；
第一高度获取单元，用于基于所述实际焦距，以及预先构建的第二焊点历史高度与历史焦距之间的映射关系，确定所述第二焊点实际高度，所述历史焦距为所述相机拍摄的所述第二焊点的历史清晰照片对应的焦距。
较佳地，所述第一高度获取模块包括：
时长获取单元，用于利用位移传感器，获取所述位移传感器发射激光脉冲至第二焊点与接收经所述第二焊点反射后的所述激光脉冲之间的时长；
第二高度获取单元，用于基于所述时长，确定所述第二焊点实际高度。
较佳地，所述焦距获取单元还用于获取所述实际清晰照片对应的相机的调焦电机的实际位置，所述调焦电机的实际位置用于表征所述实际焦距；
所述第一高度获取单元还用于基于所述调焦电机的实际位置，以及预先构建的第二焊点历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系，确定所述第二焊点实际高度。
较佳地，所述第一高度获取单元包括：
位置获取子单元，用于获取所述历史清晰照片对应的调焦电机的历史位置；
焦距确定子单元，用于基于所述调焦电机的历史位置，确定所述历史焦距；
高度获取子单元，用于基于所述历史焦距和所述相机与所述第二焊点之间的距离，确定所述第二焊点历史高度；
关系构建子单元，用于构建所述第二焊点历史高度与所述调焦电机的历史位置之间的映射关系。
较佳地，所述位置获取模块对应的计算公式如下：
A=((H+h1-h2)2+w2)1/2
其中，A表示所述最高位置，H表示线弧高度，h1表示第一焊点高度，h2表示所述第二焊点实际高度，w表示线弧长度。
本公开还提供一种焊接设备，所述焊接设备包括如上述所述的焊接装置。
本公开还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并用于在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述所述的焊接方法。
本公开还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述所述的焊接方法。
在符合本领域常识的基础上，所述各优选条件，可任意组合，即得本公开各较佳实例。
本公开的积极进步效果在于：
本公开通过第二焊点实际高度得到线弧运动的最高位置，基于第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度得到第二焊点实际搜索高度，基于最高位置和第二焊点实际搜索高度确定线弧的运动轨迹，基于运动轨迹完成焊接过程，保证了获取的二焊点高度的准确性，克服了焊接过程中芯片高度不一致、劈刀断裂、线弧断裂等问题，保障了焊接过程的有效进行，提升了焊接设备的产品性能。
附图说明
图1为本公开实施例1的焊接方法的流程图。
图2为本公开实施例2的焊接方法的流程图。
图3为本公开实施例3的焊接装置的模块示意图。
图4为本公开实施例4的焊接装置的第一模块示意图。
图5为本公开实施例4的焊接装置的第二模块示意图。
图6为本公开实施例5的焊接设备的第一结构示意图。
图7为本公开实施例5的焊接设备的第二结构示意图。
图8为本公开实施例5的焊接设备的第三结构示意图。
图9为本公开实施例5的焊接设备的第四结构示意图。
图10为本公开实施例5的焊接设备的第五结构示意图。
图11为本公开实施例6的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本公开，但并不因此将本公开限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
本公开提供一种焊接方法，如图1所示，包括：
S101、获取第二焊点实际高度。
S102、基于第二焊点实际高度，得到线弧运动的最高位置。
S103、基于第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度，得到第二焊点实际搜索高度。
S104、基于最高位置和第二焊点实际搜索高度，确定线弧的运动轨迹。
S105、基于运动轨迹，完成焊接过程。
本实施例中，通过第二焊点实际高度得到线弧运动的最高位置，基于第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度得到第二焊点实际搜索高度，基于最高位置和第二焊点实际搜索高度确定线弧的运动轨迹，基于运动轨迹完成焊接过程，保证了获取的二焊点高度的准确性，克服了焊接过程中芯片高度不一致、劈刀断裂、线弧断裂等问题，保障了焊接过程的有效进行。
实施例2
本实施例提供一种焊接方法，是对实施例1的进一步改进。
在一可实施的方案中，如图2所示，步骤S101包括：
S1011、利用相机拍摄第二焊点的实际清晰照片；
S1012、获取实际清晰照片对应的实际焦距；
S1013、基于实际焦距，以及预先构建的第二焊点历史高度与历史焦距之间的映射关系，确定第二焊点实际高度；
其中，历史焦距为相机拍摄的第二焊点的历史清晰照片对应的焦距。
具体地，本方案采用光路焦距识别的方式来确定第二焊点实际高度。预先利用焊接设备的相机拍摄第二焊点的若干张历史清晰照片，并得到每张历史清晰照片拍摄时相机对应的历史焦距，由此构建第二焊点历史高度与历史焦距之间的映射关系。在确定第二焊点实际高度时，实时利用相机拍摄第二焊点的实际清晰照片并获取将该实际清晰照片对应的相机的实际焦距，将该实际焦距与预先构建的映射关系中的历史焦距进行比对，以得到该实际清晰照片对应的第二焊点实际高度。
本方案中，通过相机拍摄的第二焊点的实际清晰照片对应的实际焦距，以及预先构建的第二焊点历史高度与相机拍摄的第二焊点的历史清晰照片对应的焦距之间的映射关系，确定第二焊点实际高度，保证了获取的二焊点实际高度的准确性。
在另一可实施的方案中，步骤S101还包括：
S1014、利用位移传感器，获取位移传感器发射激光脉冲至第二焊点与接收经第二焊点反射后的激光脉冲之间的时长；
S1015、基于时长，确定第二焊点实际高度。
具体地，在焊接设备的某个固定位置处设置位移传感器，并且该焊接设备的固定位置与待加工的工件之间的距离固定，焊点位于工件上。在进行焊前图像识别焊接位置点时，启动位移传感器来测量焊点高度。位移传感器通过激光发射器发射出固定的激光脉冲到第二焊点，通过接收器接收返回的激光脉冲，将测量过程中的电信号进行记录，通过处理器计算激光脉冲到达第二焊点并返回接收器所需要的时长，根据该时长计算得到第二焊点实际高度，将该高度值编入线参数应用于焊接过程中。
本方案中，通过位移传感器发射激光脉冲至第二焊点与接收经第二焊点反射后的激光脉冲之间的时长来确定第二焊点实际高度，保证了获取的二焊点实际高度的准确性。
在一可实施的方案中，步骤S1012包括：
S10121、获取实际清晰照片对应的相机的调焦电机的实际位置，调焦电机的实际位置用于表征实际焦距；
步骤S1013包括：
S10131、基于调焦电机的实际位置，以及预先构建的第二焊点历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系，确定第二焊点实际高度。
具体地，采用光路焦距识别的方式来确定第二焊点实际高度的过程中，首先标定出产品焊线面，即第二焊点所对应的调焦电机的历史位置。拍照过程中调焦电机通过皮带轮带动调焦模块，使相机能够清晰拍摄到第二焊点的清晰图片。调焦电机带有反馈功能，若还没有移动到对应位置，继续带动调焦模块移动，就能随时得到调焦镜片所在的位置。在焊接过程中放大倍率镜片处于静止状态。当获取到第二焊点的实际清晰照片后，基于此时调焦电机的实际位置，根据预先构建的第二焊点历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系，确定第二焊点实际高度。
在一可实施的方案中，预先构建的第二焊点历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系的构建步骤包括：
S10132、获取历史清晰照片对应的调焦电机的历史位置；
S10133、基于调焦电机的历史位置，确定历史焦距；
S10134、基于历史焦距和相机与第二焊点之间的距离，确定第二焊点历史高度；
S10135、构建第二焊点历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系。
在具体实施过程中，当最佳焊接面对应的调焦电机刚好是回零位置，且是拍照最清晰的时候。当下一个焊点比最佳焊接面低10um时，由于调焦电机未工作，这个时候拍摄的照片不是最清晰的状态，调焦电机工作并带动调焦模块向前移动，使拍摄照片为最清晰状态。当下一个焊点比最佳焊接面高10um时，由于调焦电机未工作，这个时候拍摄的照片不是最清晰的状态，调焦电机工作并带动调焦模块向前移动，使拍摄照片为最清晰状态。最佳焊接面的位置、比最佳焊接面低10um的位置，比最佳焊接面高10um的位置，即为第二焊点的历史高度，对应的调焦电机的位置，即为历史位置。
在得到多个历史清晰的拍摄照片的同时，能够得到调焦电机所处的历史位置，即可得到第二焊点的历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系。
本方案中，通过实际清晰照片对应的相机的调焦电机的实际位置，以及预先构建的第二焊点历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系，确定第二焊点实际高度，保证了获取的二焊点实际高度的准确性。
本方案中，通过历史清晰照片对应的调焦电机的历史位置来确定历史焦距，根据历史焦距与相机和第二焊点之间的距离来确定第二焊点历史高度，从而构建第二焊点历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系，保证了后续获取的二焊点实际高度的准确性。
在一可实施的方案中，步骤S102对应的计算公式如下：
A=((H+h1-h2)2+w2)1/2
其中，A表示最高位置，H表示线弧高度，h1表示第一焊点高度，h2表示第二焊点实际高度，w表示线弧长度。
具体地，根据获取的第二焊点实际高度h2、线弧高度H、第一焊点高度h1、线弧长度w，计算得到线弧运动的最高位置。
本方案中，在第一焊点焊接完成后，焊接设备的劈刀升高到引线弧度的最高位置，最高位置按照对应的计算公式得到，保证了最高位置的准确性。
在一可实施的方案中，步骤S103包括：
S1031、将第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度之和作为第二焊点实际搜索高度。
本方案中，将获取的第二焊点实际高度与预设焊点搜索高度之和作为第二焊点实际搜索高度，保证了第二焊点实际搜索高度的准确性。
下面结合具体示例说明本实施例的焊接方法的工作原理：
预先构建第二焊点历史高度与相机拍摄第二焊点的历史清晰照片对应的调焦电机的历史位置之间的映射关系；拍摄第二焊点的实际清晰照片，根据实际清晰照片对应的调焦电机的实际位置和映射关系确定第二焊点实际高度；根据第二焊点实际高度、线弧高度、第一焊点高度、线弧长度计算得到线弧运动的最高位置；将第二焊点实际高度与预设焊点搜索高度之和作为第二焊点实际搜索高度；根据线弧运动的最高位置和第二焊点实际搜索高度确定线弧的运动轨迹，完成从最高位置到第二焊点的焊接运动。
本实施例中，采用光路焦距识别的方式或采用位移传感器发射激光脉冲的方式来确定第二焊点实际高度，通过第二焊点实际高度得到线弧运动的最高位置，基于第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度得到第二焊点实际搜索高度，基于最高位置和第二焊点实际搜索高度确定线弧的运动轨迹，基于运动轨迹完成焊接过程，保证了获取的二焊点高度的准确性，克服了焊接过程中芯片高度不一致、劈刀断裂、线弧断裂等问题，保障了焊接过程的有效进行。
实施例3
本公开提供一种焊接装置，如图3所示，包括：
第一高度获取模块1，用于获取第二焊点实际高度；
位置获取模块2，用于基于第二焊点实际高度，得到线弧运动的最高位置；
第二高度获取模块3，用于基于第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度，得到第二焊点实际搜索高度；
轨迹确定模块4，用于基于最高位置和第二焊点实际搜索高度，确定线弧的运动轨迹；
焊接模块5，用于基于运动轨迹，完成焊接过程。
本实施例的工作原理与实施例1对应的焊接方法的工作原理相同，此处不再论述。
本实施例中，通过第二焊点实际高度得到线弧运动的最高位置，基于第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度得到第二焊点实际搜索高度，基于最高位置和第二焊点实际搜索高度确定线弧的运动轨迹，基于运动轨迹完成焊接过程，保证了获取的二焊点高度的准确性，克服了焊接过程中芯片高度不一致、劈刀断裂、线弧断裂等问题，保障了焊接过程的有效进行。
实施例4
本实施例提供一种焊接装置，是对实施例3的进一步改进。
在一可实施的方案中，如图4所示，第一高度获取模块1包括：
照片获取单元11，用于利用相机拍摄第二焊点的实际清晰照片；
焦距获取单元12，用于获取实际清晰照片对应的实际焦距；
第一高度获取单元13，用于基于实际焦距，以及预先构建的第二焊点历史高度与历史焦距之间的映射关系，确定第二焊点实际高度，历史焦距为相机拍摄的第二焊点的历史清晰照片对应的焦距。
在另一可实施的方案中，如图5所示，第一高度获取模块1包括：
时长获取单元14，用于利用位移传感器，获取位移传感器发射激光脉冲至第二焊点与接收经第二焊点反射后的激光脉冲之间的时长；
第二高度获取单元15，用于基于时长，确定第二焊点实际高度。
在一可实施的方案中，焦距获取单元12还用于获取实际清晰照片对应的相机的调焦电机的实际位置，调焦电机的实际位置用于表征实际焦距；
第一高度获取单元13还用于基于调焦电机的实际位置，以及预先构建的第二焊点历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系，确定第二焊点实际高度。
在一可实施的方案中，第一高度获取单元13包括：
位置获取子单元131，用于获取历史清晰照片对应的调焦电机的历史位置；
焦距确定子单元132，用于基于调焦电机的历史位置，确定历史焦距；
高度获取子单元133，用于基于历史焦距和相机与第二焊点之间的距离，确定第二焊点历史高度；
关系构建子单元134，用于构建第二焊点历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系。
较佳地，位置获取模块2对应的计算公式如下：
A=((H+h1-h2)2+w2)1/2
其中，A表示最高位置，H表示线弧高度，h1表示第一焊点高度，h2表示第二焊点实际高度，w表示线弧长度。
本实施例的工作原理与实施例2对应的焊接方法的工作原理相同，此处不再论述。
本实施例中，采用光路焦距识别的方式或采用位移传感器发射激光脉冲的方式来确定第二焊点实际高度，通过第二焊点实际高度得到线弧运动的最高位置，基于第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度得到第二焊点实际搜索高度，基于最高位置和第二焊点实际搜索高度确定线弧的运动轨迹，基于运动轨迹完成焊接过程，保证了获取的二焊点高度的准确性，克服了焊接过程中芯片高度不一致、劈刀断裂、线弧断裂等问题，保障了焊接过程的有效进行。
实施例5
本实施例提供一种焊接设备，该焊接设备包括如实施例3或4所述的焊接装置。
如图6、图7、图8、图9和图10所示，该焊接设备包括位移传感器811、劈刀812、键合头813、调焦电机814、相机815、回零传感器816、调焦镜片817、皮带轮818、分光镜819、物镜820、调焦模块821、回零感应片822等，本实施例中的焊接设备集成设置上述的焊接装置，通过第二焊点实际高度得到线弧运动的最高位置，基于第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度得到第二焊点实际搜索高度，基于最高位置和第二焊点实际搜索高度确定线弧的运动轨迹，基于运动轨迹完成焊接过程，保证了获取的二焊点高度的准确性，克服了焊接过程中芯片高度不一致、劈刀断裂、线弧断裂等问题，保障了焊接过程的有效进行，提升了焊接设备的产品性能。
实施例6
如图11所示，为本公开实施例6提供的一种电子设备的结构示意图。包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上述实施例中的焊接方法。图11显示的电子设备90仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
电子设备90可以以通用计算设备的形式表现，例如其可以为服务器设备。电子设备90的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理器91、上述至少一个存储器92、连接不同系统组件(包括存储器92和处理器91)的总线93。
总线93包括数据总线、地址总线和控制总线。
存储器92可以包括易失性存储器，例如随机存取存储器(RAM)921和/或高速缓存存储器922，还可以进一步包括只读存储器(ROM)923。
存储器92还可以包括具有一组(至少一个)程序模块924的程序/实用工具925，这样的程序模块924包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
处理器91通过运行存储在存储器92中的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如本公开上述实施例中的焊接方法。
电子设备90也可以与一个或多个外部设备94(例如键盘、指向设备等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口95进行。并且，模型生成的电子设备90还可以通过网络适配器96与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器96通过总线93与模型生成的电子设备90的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合模型生成的电子设备90使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理器、外部磁盘驱动阵列、RAID（磁盘阵列）系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
应当注意，尽管在上文详细描述中提及了电子设备的若干单元/模块或子单元/模块，但是这种划分仅仅是示例性的并非强制性的。实际上，根据本公开的实施方式，上文描述的两个或更多单元/模块的特征和功能可以在一个单元/模块中具体化。反之，上文描述的一个单元/模块的特征和功能可以进一步划分为由多个单元/模块来具体化。
实施例7
本实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，程序被处理器执行时实现如上述实施例中的焊接方法。
其中，可读存储介质可以采用的更具体可以包括但不限于：便携式盘、硬盘、随机存取存储器、只读存储器、可擦拭可编程只读存储器、光存储器件、磁存储器件或上述的任意合适的组合。
在可能的实施方式中，本公开还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当程序产品在终端设备上运行时，程序代码用于使终端设备执行实现如上述实施例中的焊接方法。
其中，可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本公开的程序代码，程序代码可以完全地在用户设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户设备上部分在远程设备上执行或完全在远程设备上执行。
虽然以上描述了本公开的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本公开的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本公开的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本公开的保护范围。
Claims (10)
1.一种焊接方法，其特征在于，包括：
获取第二焊点实际高度；
基于所述第二焊点实际高度，得到线弧运动的最高位置；
基于所述第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度，得到第二焊点实际搜索高度；
基于所述最高位置和所述第二焊点实际搜索高度，确定所述线弧的运动轨迹；
基于所述运动轨迹，完成焊接过程。
2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述获取第二焊点实际高度的步骤包括：
利用相机拍摄第二焊点的实际清晰照片；
获取所述实际清晰照片对应的实际焦距；
基于所述实际焦距，以及预先构建的第二焊点历史高度与历史焦距之间的映射关系，确定所述第二焊点实际高度，所述历史焦距为所述相机拍摄的所述第二焊点的历史清晰照片对应的焦距。
3.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述获取第二焊点实际高度的步骤包括：
利用位移传感器，获取所述位移传感器发射激光脉冲至第二焊点与接收经所述第二焊点反射后的所述激光脉冲之间的时长；
基于所述时长，确定所述第二焊点实际高度。
4.如权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述获取所述实际清晰照片对应的实际焦距的步骤包括：
获取所述实际清晰照片对应的相机的调焦电机的实际位置，所述调焦电机的实际位置用于表征所述实际焦距；
所述基于所述实际焦距，以及预先构建的第二焊点历史高度与历史焦距之间的映射关系，确定所述第二焊点实际高度的步骤包括：
基于所述调焦电机的实际位置，以及预先构建的第二焊点历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系，确定所述第二焊点实际高度。
5.如权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，所述预先构建的第二焊点历史高度与调焦电机的历史位置之间的映射关系的构建步骤包括：
获取所述历史清晰照片对应的调焦电机的历史位置；
基于所述调焦电机的历史位置，确定所述历史焦距；
基于所述历史焦距和所述相机与所述第二焊点之间的距离，确定所述第二焊点历史高度；
构建所述第二焊点历史高度与所述调焦电机的历史位置之间的映射关系。
6.如权利要求1-5中任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述基于所述第二焊点实际高度，得到线弧运动的最高位置对应的计算公式如下：
A=((H+h1-h2)2+w2)1/2；
其中，A表示所述最高位置，H表示线弧高度，h1表示第一焊点高度，h2表示所述第二焊点实际高度，w表示线弧长度。
7.一种焊接装置，其特征在于，包括：
第一高度获取模块，用于获取第二焊点实际高度；
位置获取模块，用于基于所述第二焊点实际高度，得到线弧运动的最高位置；
第二高度获取模块，用于基于所述第二焊点实际高度和预设焊点搜索高度，得到第二焊点实际搜索高度；
轨迹确定模块，用于基于所述最高位置和所述第二焊点实际搜索高度，确定所述线弧的运动轨迹；
焊接模块，用于基于所述运动轨迹，完成焊接过程。
8.一种焊接设备，其特征在于，所述焊接设备包括如权利要求7所述的焊接装置。
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并用于在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-6中任一项所述的焊接方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一项所述的焊接方法。
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2024
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