CN117981170A - 在透明衬底上的光学透明天线 - Google Patents
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Abstract
公开了与光学透明天线有关的示例。一个示例提供了一种设备，其包括：至少部分光学透明的电绝缘衬底；被设置在所述电绝缘衬底上的一个或多个天线，每个天线包括至少部分光学透明的导电材料膜，所述一个或多个天线包括通信天线；以及被电耦合到所述通信天线的处理电路，所述处理电路被配置为以下中的一项或多项：经由所述通信天线发送或接收信号。
Description
背景技术
移动计算设备通常包括被配置用于与其他设备进行无线通信的一个或多个天线。通信天线常常被并入到计算设备的机箱中。
发明内容
提供本概要是为了以简化的形式引入概念的选择，这些概念在下文的详细描述中进一步描述。本概要不是为了识别所要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不是为了用于限制所要求保护的主题的范围。此外，所要求保护的主题并不限于解决在本公开的任何部分中所提到的任何或所有缺点的实现方式。
公开了涉及被形成在光学透明结构上的天线的示例。一个示例提供了一种设备，其包括：至少部分光学透明的电绝缘衬底，被设置在所述电绝缘衬底上的一个或多个天线，每个天线包括至少部分光学透明的导电材料膜，所述一个或多个天线包括通信天线，以及被电耦合到所述通信天线的处理电路，所述处理电路被配置为以下中的一项或多项：经由所述通信天线发送或接收信号。
附图说明
图1示出了包括透明天线的示例性可穿戴显示设备。
图2示出了包括天线的示例性显示设备的框图。
图3示出了用于透镜系统的示例性天线布局。
图4是图3的天线布局的放大视图，其示出了在天线段之间的沟槽区域内形成的导电迹线。
图5示出了形成在光学透明衬底上的示例性天线的截面视图。
图6示出了用于在光学透明衬底上形成天线的示例性方法的流程图。
图7示出了示例性计算系统的框图。
具体实施方式
在具有相对小形状因子的移动设备(诸如头戴式显示器(HMD)设备)上的天线放置会是具有挑战性的。例如，将天线放置在HMD设备的近眼显示系统上方可能导致设备相对笨重。作为另一选项，天线可以被形成在设备框架中靠近用户的太阳穴处或者在耳朵上方。然而，可穿戴计算设备可能对接近于穿戴者身体的发热和电磁(EM)辐射发射具有限制。这样，将天线放置为相对靠近于用户的头部或者靠近于其他设备组件可能对天线功率和功能造成限制。此外，在设备框架中形成切口以限定天线会削弱所述设备框架。
因此，公开了与在光学透明衬底上(诸如在HMD设备的透视显示器上)形成的光学透明天线有关的示例。例如，一个或多个通信天线可以被形成在增强现实HMD设备的透明透镜上，使得用户可以通过(一个或多个)通信天线来观看真实世界的图像。在另一示例中，被配置为检测用户的面部运动和姿态的一个或多个接近感测天线能够被形成在HMD设备的透明透镜上。将透明天线放置在透镜上可以在较小形状因子的设备上利用透镜表面的未充分利用的空间，同时避免可能与被形成在设备底盘中的天线相关联的任何完整性和/或重量问题。由薄膜形成的透明天线也可能比其他天线选项相对成本更低和重量更低。另外，与将天线放置在框架的太阳穴器件内相比，并入到可穿戴计算设备的透镜系统中的天线允许EM辐射发射元件被放置在离人的头部更远的位置，并且由此可以避免对天线传输功率的限制。此外，与将运动感测天线定位在设备框架上相比，将这样的天线定位在透镜系统上可以提供针对用于面部表情识别的感测目标(例如，眼睛、眉毛、眼睑、脸颊、嘴唇、下巴等)的相对清晰的耦合路径。在本文中所使用的术语“透明天线”等指示对可见光波长至少部分透明的天线，由此允许用户通过天线看到。
图1示出了包括透镜系统的示例性可穿戴显示设备100，所述透镜系统包括分别被设置在由框架106支撑的左透镜104L和右透镜104R上的透明天线102L、102R。框架106经由可选的铰链接头110被连接到侧框架106L、106R。102L、102R中的每个示意性地表示一个或多个天线。在一些示例中，一个或多个天线可以位于左透镜104L或右透镜104R中的一个上，但不是位于这两者上。在本文中使用术语“透镜”来表示一个或多个光学组件，通过所述光学组件能够观看真实世界环境(例如，组合虚拟和真实图像的光学组合器，和/或除了组合器之外的一个或多个透明光学组件，诸如具有或者不具有光功率的单独透镜)。术语“透镜系统”包括一个或多个透镜以及被设置在一个或多个透镜上的天线。
每个透镜104L、104R包括至少部分光学透明的电绝缘衬底。例如，所述衬底可以包括玻璃或光学透明塑料，诸如聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、环烯烃聚合物或者其他合适的材料。
透明天线102L、102R由至少部分光学透明的导电膜形成。所述膜可以包括一种或多种导电材料，诸如氧化铟锡(ITO)、银纳米线、银纳米颗粒、碳纳米管、石墨烯、两种或更多种这样的材料的混合物(例如，银纳米颗粒-ITO杂化物)和/或其他合适的材料。所述膜可以经由任何合适的工艺来形成，诸如化学气相沉积、溅射、原子层沉积或蒸发。此外，所述膜可以被图案化以在透镜系统上形成多个个体的天线段。这样的图案可以经由任何合适的方法来形成，下文描述了这些方法的示例。天线段之间的沟槽可以用于放置导电迹线，也将在下文更详细地描述。
由于导电膜在一些示例中可能不是完全光学透明的，因此与相对较厚的涂层相比，使用相对较薄的膜用于天线可以提供更大的透明度。然而，对于相对较薄的涂层，RF损耗可能增加。这样，能够基于RF损耗与透明度之间的平衡来选择导电膜的厚度。
在一些示例中，天线102L、102R中的一个或多个天线包括通信天线。这样，可穿戴显示设备100可以经由通信天线与远程计算系统116通信。远程计算系统116可以包括任何合适的计算系统，诸如云计算系统、PC、膝上型计算机、电话、平板计算机等。所述通信天线可以利用任何合适的频带进行通信(例如，4G、5G、WiFi、WiFi7、蓝牙、蓝牙5.1等的频带)。此外，所述通信天线可以包括开关，所述开关可操作用于改变辐射图案并且因此改变到不同的频带。
替代地或另外地，在一些示例中，天线102L、102R中的一个或多个天线包括接近感测天线。与电路相结合，所述接近感测天线被配置为响应于靠近所述接近感测天线的表面的位置而输出信号。例如，所述接近感测天线可以被连接到谐振LC电路，所述谐振LC电路响应基于所述接近感测天线对人体表面的靠近的电容和/或电感的变化。在其他示例中，能够测量S21或S11散射参数的任何电路可以用于经由接近感测天线信号来检测接近。在一些示例中，一个或多个接近感测天线被配置用于面部运动检测。例如，来自多个接近感测天线的信号数据能够被输入到被配置为输出最可能的面部表情的经训练的机器学习函数中。所述接近感测天线可以包括任何合适的品质因数(Q因子)。在一些示例中，所述接近感测天线包括在150与2000之间的Q因子。此外，在一些示例中，谐振LC电路可以被配置为具有在100KHz至1MHz的范围内的谐振频率。在其他示例中，可以使用任何其他合适的频率和/或Q因子。
在透明天线102L、102R包括通信天线和接近感测天线两者的示例中，所述天线可以被配置为利用不同的频带。在一个示例中，所述通信天线使用2.4GHz频带，而所述接近感测天线使用500kHz频带。在另一示例中，所述通信天线被配置为WiFi-7天线，而所述接近感测天线在1MHz处进行感测。这些示例旨在是例示性的而不是限制性的。
可穿戴显示设备100还可以包括用于产生进行显示的图像的图像产生系统(例如，激光扫描仪、硅上液晶(LCoS)微显示器、透射式液晶微显示器、有机发光器件(OLED)微显示器或者数字微镜设备(DMD))。经由左眼和右眼透明组合器显示的图像可以包括虚拟对象的立体图像，所述虚拟对象被覆盖在真实世界场景上，使得所述虚拟对象看起来存在于所述真实世界场景中。
可穿戴显示设备100还包括控制器120。控制器120包括逻辑子系统和存储子系统以及其他组件，所述存储子系统存储能由所述逻辑子系统执行的指令，以控制可穿戴显示设备100的各种功能，包括但不限于在本文中所描述的通信和接近感测功能。在各种示例性示例中，控制器120可以包括用于经由通信天线发送和/或接收信号、改变通信频带、从接近感测天线接收信号数据以及使用来自一个或多个接近感测天线的数据来确定最可能的面部表情(或者获得对最可能的面部表情的确定)以及其他功能的指令。
一个或多个天线102L、102R可以被电耦合到处理电路，诸如一个或多个谐振LC电路和/或控制器120。此外，挠性电缆、印刷迹线和/或其他合适的电连接可以用于经由铰链110将前框架106上的天线连接到侧框架106R、106L上的处理电路。在天线102L、102R与设备框架处的导体之间的电连接可以经由任何合适的互连来实现。示例包括金属板(例如金、银或铜)和具有金属化边缘(例如，利用铜金属化)的相对较大的焊盘，以减少铜/涂层配合点处的欧姆损耗，因为针对金属的片电阻率(ohm/sq)可能比天线涂层的电阻率小6-7个数量级。
将信号从天线102L、102R传送到其他电路的导体可以通过或者以其他方式沿着框架106路由，如由路径122所指示的。所述信号可以包括去往/来自通信天线的通信信号和/或来自所述接近感测天线的传感器信号。在一些示例中，信号和用于信号连接的屏蔽导体与来自其他组件的信号一起路由，所述其他组件诸如是麦克风或相机。
图2示出了包括天线系统的示例性显示设备200的框图。可穿戴显示设备100是显示设备200的示例。显示设备200包括具有透明组合器204的透镜系统202。透明组合器204被配置为在显示设备200的眼罩与图像源212之间提供光学路径，由此允许用户观看由图像源212产生的与能通过透明组合器204观看的真实世界背景相混合的图像。
透镜系统202还包括天线系统206。天线系统206可以包括由至少部分光学透明的材料形成的一个或多个通信天线208和/或一个或多个接近感测天线210。这样，用户能够查看经由透明组合器204从图像源212输送的图像以及通过组合器和天线可见的真实世界图像。光学透明度可以归因于用于形成天线的导电膜的厚度，和/或归因于允许大部分可见光穿过膜的材料的可见光吸收光谱。在一些示例中，通信天线208和/或接近感测天线210能够被直接形成在透镜系统的透明组合器204上，而在其他示例中，通信天线208和/或接近感测天线210能够被形成在透镜系统的另一透明组件上，所述另一透明组件被配置为在佩戴显示设备200时位于用户的眼睛与真实世界环境(例如，与组合器分离的透镜)之间。
显示设备200还包括处理电路220，其被配置为经由(一个或多个)通信天线208发送和/或接收信号，和/或处理来自从(一个或多个)通信天线208和/或(一个或多个)接近感测天线210接收的信号的数据。显示设备200还包括用于每个接近感测天线210的谐振LC电路222。每个谐振LC电路222被配置为响应于由人体表面与谐振LC电路所连接到的接近感测天线的接近度的变化引起的电容和/或电感的变化。在一些示例中，谐振LC电路可以被配置为具有100KHz到1MHz范围内的谐振频率。在一些示例中，显示设备可以包括被耦合到对应的多个接近感测天线的多个谐振LC电路。显示设备200还包括计算系统230，计算系统230包括处理器和能由所述处理器运行以操作显示设备200的各种功能的存储指令。下文将参考图7更详细地描述计算设备的硬件实现方式的示例。
图3示出了图示出示例性天线布局301的示例性可穿戴设备300的前视图。可穿戴设备300是显示设备100和200的示例性实现方式。可穿戴设备300包括透镜系统，所述透镜系统包括分别用于右眼和左眼的透镜302a和302b。如上文所描述的，在本示例中的每个透镜上的天线布局包括被形成在透明衬底上的七个天线段。尽管所描述的示例包括每个透镜七个天线段，但是在其他示例中，可以使用具有任意适当数量的天线段的任何适当天线布局。
如上文所描述的，所述透明天线可以包括一个或多个通信天线和/或一个或多个接近感测天线。可穿戴设备300还可以包括一个或多个开关，在308处示意性地指示出了，用于选择性地将天线段连接在一起。开关能够用于改变由通信天线所发射的辐射图案，并且由此改变用于通信的频带。这可能有助于支持更广泛的通信频带和协议。
如在透镜302a上所示的，天线段304a-g由以粗暗线指示的沟槽区域306分隔开。沟槽区域306是在天线段之间缺少形成天线段304a-g的(一个或多个)导电膜的区域。如下文更详细描述的，在一些示例中，沟槽区域306可以包括导电迹线，以将信号传送到天线段304a-g和/或从天线段304a-g传送到其他电路。在各种示例中，沟槽区域306可以通过掩蔽然后沉积用于天线段的导电膜来形成，或者在形成导电膜之后通过蚀刻来形成。在一些示例中，沟槽区域被蚀刻到透镜或者其他衬底中。
由于从其形成天线段304a-g的导电膜可能不是完全透明的，因此在一些示例中，天线布局对用户可以是可见的。然而，当被并入到被配置为佩戴在头部的设备中时，在可穿戴设备300的大多数正常使用期间，天线布局可以被定位得比人眼的焦距更近。这样，在普通设备使用期间，所述布局可能对用户不聚焦，并且因此可能不会妨碍用户的查看或者分散用户的注意力。
如上文所提到的，在一些示例中，可以在导电迹线上将信号传送到天线段和/或从天线段传送信号。图4示出了天线布局301的区域400的放大视图，示意性示出了在沟槽区域402中的导电迹线。图4描绘了三个天线段404a-c，如由虚线区域所指示的，以及将天线区域连接到处理电路的五个导电迹线。如所示的，如在406处所指示的，迹线以相对紧密间隔的位置连接到处理电路，这可以提供比迹线在设备框架周围的不同位置处连接到其他导体更简单的布线。
导电迹线用于在各种天线段与其他电路之间形成电连接。在所描绘的示例中，两个导电迹线分别连接到天线段404a和404c，而另外三个导电迹线穿过沟槽区域402。导电迹线408被耦合到天线段404b，而导电迹线410连接到在图4中未示出的其他天线段。
导电迹线可以包括任何合适的导电材料，诸如导电金属。示例包括金、银和铜。在一些示例中，导电迹线可以包括片状纵横比。在一个例示性示例中，导电迹线包括在25μm(微米)至75微米的范围内的宽度和在5微米至500微米的范围内的厚度。这样，导电迹线可以利用薄金属中的薄片电阻行为。在其他示例中，导电迹线可以具有任何其他合适的尺度。
图5是示出了被形成在透明衬底502上的示例性天线501的材料层的示例性设备500的截面视图。将理解，在图5中的元素是示意性描绘的，并且可能不是按比例绘制的。透明衬底502在边缘处由设备框架504支撑。如上文所讨论的，透明衬底502是电绝缘的，并且可以包括光学透明玻璃、塑料或者其他合适的材料。
天线501包括被形成在透明衬底502的顶部上的导电膜506，所述导电膜至少部分透明。尽管衬底502被描绘为相对平坦，但是在一些示例中，天线可以被形成在弯曲表面上。导电膜506可以包括任意合适的导电材料，诸如ITO、银纳米线或碳纳米管。导电膜506可以包括具有任意合适天线布局的多个天线段，如上文所提到的。绝缘层508被形成在导电膜506的顶部上。在一些示例中，绝缘层508包括抗反射材料。此外，在一些示例中，绝缘层508包括被配置为抑制热噪声的有损耗涂层材料。
所述设备还包括被形成在绝缘层508上和/或沟槽区域512中的一个或多个导电迹线510。在一些示例中，导电迹线510可以包括导电金属(例如，Au、Ag、Cu)。为了将迹线510与其他电路连接，各向异性导电膜(ACF)514可以被施加在导电迹线510上，并且挠性印刷电路516可以被耦合到ACF 514。在其他示例中，可以使用任何合适的方法将迹线与导电元件电连接。迹线能够用于为除天线以外的部件承载信号。例如，设备500还可以包括被耦合到除天线段以外的其他组件的额外金属迹线。
图6示出了用于在透明衬底上形成天线的示例性方法600的流程图。在602处，所述方法包括在至少部分透明的电绝缘衬底上形成至少部分透明的导电材料膜。如上文所讨论的，对于不完全光学透明的一些材料，与较薄的膜相比，相对较厚的膜可以以透明度损失为代价提供更好的RF特性。所述膜的厚度能够基于半透明与RF损耗之间的权衡来调整。在一些示例中，在604处，所述衬底包括玻璃或光学塑料(例如，聚碳酸酯或丙烯酸酯)。在一些示例中，在606处，ITO、银纳米线或碳纳米管中的一个或多个。
在一些示例中，在608处，所述膜包括定义天线段的布局的图案。在一些示例中，如在610处所指示的，方法600包括通过首先掩蔽沟槽区域然后沉积导电膜来形成图案。可以采用任何合适的沉积方法，诸如化学气相沉积、溅射、原子层沉积或蒸发。在其他示例中，如在612处所指示的，首先沉积导电膜而不带任何掩蔽图案，并且然后蚀刻以产生图案。在一些这样的示例中，在614处，使用水射流来蚀刻导电膜并且产生图案。在其他示例中，可以使用光刻技术在沉积导电材料之后形成图案，并且然后可以使用适当的湿法或干法蚀刻工艺来形成沟槽。
方法600还包括：在616处，在衬底的沟槽区域中形成一个或多个导电迹线。在一些示例中，在618处，导电迹线包括诸如Au、Ag或Cu的金属。
接着，方法600还包括：在620处，在导电膜的顶部上形成绝缘层。在一些示例中，在622处，绝缘层包括抗反射涂层。在一些示例中，在624处，所述方法还包括在绝缘层的顶部上形成导电迹线。此外，在一些示例中，在626处，所述方法包括在导电迹线的顶部上施加ACF层以形成到挠性电路的连接。在这些示例中，在628处，所述方法还包括将印刷电路连接到ACF层。
尽管上文是在透视显示设备的上下文中公开的，但是在其他示例中，根据所公开的示例的光学透明天线可以在任何其他合适的上下文中使用。例如，透明天线能够形成在建筑物、车辆或者其他空间中的窗户上。这样的透明天线被耦合到谐振LC电路并且被配置用于接近感测。与电容式触摸传感器(例如，小于5mm的距离)相比，接近感测天线可以在相对较大的距离(例如，0-5英尺)处检测接近物体。此外，接近感测天线系统可能能够不同尺寸的物体之间进行区分。
作为另一示例，移动计算设备可以包括被形成在显示器(例如，智能电话屏幕)上的天线。由于天线包括至少部分透明的导电膜，因此用户仍然可以通过天线观看显示器。
在一些实施例中，在本文中所描述的方法和过程可以与一个或多个计算设备的计算系统关联。具体地，这样的方法和过程可以被实现为计算机应用程序或服务、应用编程接口(API)、库和/或其他计算机程序产品。
图7示意性示出了计算系统700的非限制性实施例，其可以实施上述方法和过程中的一个或多个。计算系统700以简化形式示出。计算系统700可以采取一个或多个个人计算机、服务器计算机、平板计算机、家庭娱乐计算机、网络计算设备、游戏设备、移动计算设备、移动通信设备(例如，智能电话)和/或其他计算设备的形式。
计算系统700包括逻辑机702和存储机704。计算系统700可选地包括显示子系统706、输入子系统708、通信子系统710和/或图7中未示出的其他组件。
逻辑机702包括被配置为执行指令的一个或多个物理设备。例如，逻辑机可以被配置为执行作为一个或多个应用、服务、程序、例程、库、对象、组件、数据结构或其他逻辑构造的一部分的指令。这样的指令可以被实现以执行任务、实现数据类型、转换一个或多个组件的状态、实现技术效果或以其他方式达到期望的结果。
逻辑机可以包括一个或多个处理器，所述处理器被配置为执行软件指令。另外地或替代地，逻辑机可以包括一个或多个硬件或固件逻辑机，被配置为执行硬件或固件指令。逻辑机的处理器可以是单核或多核，并且在其上执行的指令可以被配置用于顺序、并行和/或分布式处理。逻辑机的各个组件可选地分布在两个或更多个分离设备之间，所述分离设备可远程定位和/或配置用于协调处理。逻辑机的各方面可由配置在云计算配置中的远程可访问的联网计算设备虚拟化和执行。
存储机704包括一个或多个物理设备，所述物理设备被配置为保存可由逻辑机执行的指令，以实现在本文中所描述的方法和过程。当实现这样的方法和过程时，存储机704的状态可以被转换，例如，以保存不同的数据。
存储机704可以包括可移动和/或内置设备。存储机704可以包括光存储器(例如，CD、DVD、HD-DVD、蓝光光盘等)、半导体存储器(例如，RAM、EPROM、EEPROM等)和/或磁存储器(例如，硬盘驱动器、软盘驱动器、磁带驱动器、MRAM等)，等等。存储机704可以包括易失性、非易失性、动态、静态、读/写、只读、随机访问、顺序访问、位置可寻址、文件可寻址和/或内容可寻址设备。
应当理解，存储机704包括一个或多个物理设备。然而，在本文中所描述的指令的各方面可替换地通过不由物理设备保持有限持续时间的通信介质(例如，电磁信号、光信号等)传播。
逻辑机702和存储机704的各方面可以一起集成到一个或多个硬件逻辑组件中。例如，这种硬件逻辑组件可以包括现场可编程门阵列(FPGA)、程序和应用专用集成电路(PASIC/ASIC)、程序和应用专用标准产品(PSSP/ASSP)、片上系统(SOC)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。
应当理解，在本文中所使用的“服务”是可跨多个用户会话执行的应用程序。服务可以对一个或多个系统组件、程序和/或其他服务可用。在一些实现方式中，服务可以在一个或多个服务器计算设备上运行。
当被包含时，显示子系统706可用于呈现由存储机704保存的数据的可视表示。这种可视表示可以采用图形用户界面(GUI)的形式。当在本文中所描述的方法和过程改变由存储机保持的数据，并因此转换存储机的状态时，显示子系统706的状态可以同样地被转换为可视地表示底层数据中的变化。显示子系统706可以包括利用几乎任何类型的技术的一个或多个显示设备。这样的显示设备可以与逻辑机702和/或存储机704组合在共享外壳中，或者这样的显示设备可以是外围显示设备。
当被包含时，输入子系统708可以包括一个或多个用户输入设备或者与其接口，例如键盘、鼠标、触摸屏或游戏控制器。在一些实施例中，输入子系统可以包括选定的自然用户输入(NUI)组件或与其接口。这样的组件可以是集成的或外围的，并且输入动作的转换和/或处理可以在板上或板外处理。示例性NUI组件可包括用于语音和/或语音识别的麦克风；用于机器视觉和/或手势识别的红外、彩色、立体和/或深度相机；用于运动检测和/或意图识别的头部跟踪器、眼睛跟踪器、加速度计和/或陀螺仪；以及用于评估大脑活动的电场感测组件。
当被包含时，通信子系统710可被配置为通信地将计算系统700与一个或多个其他计算设备耦合。通信子系统710可以包括与一个或多个不同通信协议兼容的有线和/或无线通信设备。作为非限制性示例，通信子系统可以被配置用于经由无线电话网络或者有线或无线局域网或广域网进行通信。在一些实施例中，通信子系统可以允许计算系统700经由诸如互联网的网络向其他设备发送和/或从其他设备接收消息。
另一示例提供了一种设备，包括：至少部分光学透明的电绝缘衬底；被设置在所述电绝缘衬底上的一个或多个天线，每个天线包括至少部分光学透明的导电材料膜，所述一个或多个天线包括通信天线；以及被电耦合到所述通信天线的处理电路，所述处理电路被配置为以下中的一项或多项：经由所述通信天线发送或接收信号。在一些这种示例中，所述电绝缘衬底包括以下中的一项或多项：玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、环烯烃聚合物或聚碳酸酯。在一些示例中，所述导电材料另外地或替代地包括以下中的一项或多项：氧化铟锡、银纳米线或碳纳米管。在一些示例中，所述设备另外地或替代地包括头戴式显示设备。在一些这样的示例中，一个或多个天线另外地或替代地包括接近感测天线，并且处理电路包括被耦合到接近感测天线的谐振电路。在一些示例中，通信天线另外地或替代地被配置为利用第一频带进行通信，并且接近感测天线被配置为利用第二频带进行面部运动跟踪，所述第二频带与所述第一频带不同。在一些示例中，一个或多个天线另外地或替代地包括多个薄膜段，并且所述设备还包括形成在第一薄膜段与第二薄膜段之间的沟槽区域中的导电迹线。在一些示例中，所述设备另外地或替代地包括位于膜上的绝缘层。在一些示例中，所述处理电路另外地或替代地经由金板、银板、铜板或金属化焊盘中的一个或多个电耦合到通信天线。
另一示例提供了一种接近传感器，其包括：至少部分光学透明的电绝缘衬底；被设置在电绝缘衬底上的一个或多个天线，每个天线包括至少部分光学透明的导电材料膜，所述一个或多个天线包括接近感测天线；以及被电耦合到接近感测天线的谐振电路，谐振LC电路被配置为响应于相对于接近感测天线的表面的位置而输出信号。在一些这种示例中，一个或多个天线包括通信天线，并且其中，所述接近传感器还包括被配置为以下中的一项或多项的处理电路：经由通信天线发送或接收信号。在一些示例中，接近传感器另外地或替代地包括被并入头戴式显示设备中的透镜系统，并且接近感测天线被配置用于面部运动跟踪。在一些这种示例中，电绝缘衬底另外地或替代地包括以下中的一项或多项：玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、环烯烃聚合物或聚碳酸酯。在一些这种示例中，导电材料另外地或替代地包括以下中的一项或多项：氧化铟锡、银纳米线或碳纳米管。在一些这种示例中，一个或多个天线另外地或替代地包括多个薄膜段，并且还包括被形成在第一薄膜段与第二薄膜段之间的沟槽区域中的导电迹线。在一些这种示例中，一个或多个天线另外地或替代地包括多个薄膜段。
另一示例提供了一种头戴式计算设备，包括透明显示器，所述透明显示器包括至少部分光学透明的电绝缘衬底，以及被形成在电绝缘衬底上的多个天线，每个天线由至少部分光学透明的导电材料形成，所述多个天线包括通信天线，以及被配置为经由通信天线发送和接收信号的控制器。在一些这样的示例中，多个天线还包括接近感测天线。在一些这样的示例中，通信天线另外地或替代地被配置为利用第一频带，接近感测天线被配置为利用第二频带进行面部运动跟踪，第二频带不同于第一频带。在一些这样的示例中，多个天线另外地或替代地包括多个天线段，并且还包括被形成在第一薄膜段与第二薄膜段之间的沟槽区域中的导电迹线。
可以理解，在本文中所描述的配置和/或方法本质上是示例性的，并且这些特定实施例或示例不应在限制意义上考虑，因为许多变化是可能的。在本文中所描述的特定例程或方法可以表示任何数量的处理策略中的一个或多个。因此，所示和/或描述的各种动作可以以所示和/或描述的顺序、以其他顺序、并行地或省略地执行。同样，可以改变上述过程的顺序。
本公开的主题包括本文公开的各种过程、系统和配置以及其他特征、功能、动作和/或性质的所有新颖的和不明显的组合和子组合，以及它们的任何和所有等价物。
Claims (15)
1.一种设备，包括：
至少部分光学透明的电绝缘衬底；
被设置在所述电绝缘衬底上的一个或多个天线，每个天线包括至少部分光学透明的导电材料膜，所述一个或多个天线包括通信天线；以及
被电耦合到所述通信天线的处理电路，所述处理电路被配置为以下中的一项或多项：经由所述通信天线发送或接收信号。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电绝缘衬底包括以下中的一项或多项：玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、环烯烃聚合物或聚碳酸酯。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述导电材料包括以下中的一项或多项：氧化铟锡、银纳米线或碳纳米管。
4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述设备包括头戴式显示设备。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述一个或多个天线还包括接近感测天线，并且其中，所述处理电路包括被耦合到所述接近感测天线的谐振电路。
6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述通信天线被配置为利用第一频带进行通信，并且所述接近感测天线被配置为利用第二频带进行面部运动跟踪，所述第二频带与所述第一频带不同。
7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述一个或多个天线包括多个薄膜段，并且还包括被形成在第一薄膜段与第二薄膜段之间的沟槽区域中的导电迹线。
8.根据权利要求1所述的设备，还包括位于所述膜上的绝缘层。
9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述处理电路经由以下中的一项或多项被电耦合到所述通信天线：金板、银板、铜板或金属化焊盘。
10.一种接近传感器，包括：
至少部分光学透明的电绝缘衬底；
被设置在所述电绝缘衬底上的一个或多个天线，每个天线包括至少部分光学透明的导电材料膜，所述一个或多个天线包括接近感测天线；以及
被电耦合到所述接近感测天线的谐振电路，所述谐振LC电路被配置为响应于相对于所述接近感测天线的表面的位置而输出信号。
11.根据权利要求10所述的接近传感器，其中，所述一个或多个天线包括通信天线，并且其中，所述接近传感器还包括处理电路，所述处理电路被配置为以下中的一项或多项：经由所述通信天线发送或接收信号。
12.根据权利要求10所述的接近传感器，其中，所述接近传感器包括被并入在头戴式显示设备中的透镜系统，并且其中，所述接近感测天线被配置用于面部运动跟踪。
13.根据权利要求10所述的接近传感器，其中，所述电绝缘衬底包括以下中的一项或多项：玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、环烯烃聚合物或聚碳酸酯。
14.根据权利要求10所述的接近传感器，其中，所述导电材料包括以下中的一项或多项：氧化铟锡、银纳米线或碳纳米管。
15.根据权利要求10所述的接近传感器，其中，所述一个或多个天线包括多个薄膜段，并且还包括被形成在第一薄膜段与第二薄膜段之间的沟槽区域中的导电迹线。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |