CN117968555A - 一种晶圆翘曲度的测量方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体技术领域，且公开了一种晶圆翘曲度的测量装置，包括外壳，外壳的顶部固定连接有上柱体套，上柱体套的内部固定安装有上控制磁线圈，其上柱体套的的内壁转动安装有转动套，转动套的内壁前后均固定连接有限位板。本发明通过转动油壳使环形套跟随转动，环形套转动会带动连接块、筒套、T形挡杆发生转动，从而改变磁性座以及晶圆的位置，再通过控制电机的输出轴经过传动从而带动L形杆发生旋转，L形杆转动时，球形杆会沿着圆形槽移动，从而改变光线接收屏的位置，进而改变晶圆的投影在光线接收屏上投影的大小，从而解决现有测量装置难以满足对各种尺寸晶圆高精度测量的要求。
Description
技术领域
本发明属于半导体技术领域，具体为一种晶圆翘曲度的测量方法和装置。
背景技术
随着电子产品向小型化、薄型化、低功耗化发展，电子产品所需的芯片的厚度也越来越小，因此，在芯片制造过程中，晶圆背面的研磨量也越来越大。然而，随着晶圆背面研磨量的加大，一方面，晶圆应力增大，另一方面，晶圆翘曲度变大会给晶圆制造过程带来碎片、划伤等风险，特别是在湿制程单片作业中，因翘曲度过大将存在全自动晶圆机械手吸取失效或Chamber真空吸附失效的问题，因此，在单片清洗设备作业之前对晶圆翘曲度进行监控测量以判断是否满足搬运传输的要求，避免搬运传输过程中的飞片、破片等问题。
目前对晶圆的翘曲度的测量方法通过是使用扫射直线光源对承载机构上的晶圆进行扫描，将晶圆的阴影投射在光线接收屏，将数据传递给计算机并选择基准面从而测得最大翘曲高度，再根据所测晶圆的直径计算出最大翘曲度。但是现有检测方法光线发射器、承载机构、光线接收屏之间的距离是固定的，当测量直径较小的晶圆时会出现投影较小，从而测得晶圆的翘曲度的误差较大，难以满足对各种尺寸晶圆高精度测量的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆翘曲度的测量方法和装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆翘曲度的测量装置，包括外壳，所述外壳的顶部固定连接有上柱体套，所述上柱体套的内部固定安装有上控制磁线圈，所述上柱体套的的内壁转动安装有转动套，所述转动套的内壁前后均固定连接有限位板，所述转动套的上表面固定连接有多个连接块，所述连接块的外曲面固定连接有筒套，所述筒套的内部套接有T形挡杆，所述T形挡杆与连接块的外曲面之间弹性连接有压缩弹簧，多个所述筒套的外端固定连接有环形套，所述环形套的中部开设有环形腔，所述环形套的上方固定连接有油壳，所述油壳中部开设有储油腔，所述储油腔的中部活动套接有螺纹压杆，所述螺纹压杆的上端固定连接手柄，所述限位板的内部卡接有磁性座。
优选的，所述外壳的上表面中部卡接有遮光盖，所述外壳的中部固定连接有隔离板，所述隔离板的上表面开设有圆形槽，所述圆形槽的内部卡接有球形杆，所述球形杆的中部滑动连接有L形杆，所述球形杆的上部固定连接有光线接收屏，所述L形杆的左端固定连接有光线发射器，所述L形杆的底端固定安装有调节直齿轮，所述调节直齿轮的右侧啮合有驱动齿轮，所述驱动齿轮的中部固定连接有控制电机，所述L形杆的中部转动安装有柱形座，所述柱形座的中部开设有安装腔，所述安装腔的中部固定安装有下控制磁线圈与硅钢柱，所述柱形座的底部固定安装有控制器，所述柱形座的外曲面固定连接有底座，所述控制电机与底座固定连接。
优选的，所述环形套的顶部与油壳的底部均开设有连接孔，所述环形腔与储油腔通过连接孔连通，所述环形腔与储油腔的内部充满有液压油。
优选的，所述L形杆的内部开设有环形槽，所述柱形座的曲面中部设有环形凸起，所述环形槽与环形凸起适配。
优选的，所述环形套的上表面与外壳的上表面齐平，所述油壳的下底面与外壳的上表面齐平。
优选的，所述光线发射器发射的出的光线照射范围为圆锥形，所述光线发射器与光线接收屏的中心在同一直线上。
优选的，所述螺纹压杆的下端与储油腔的内壁密封性良好，所述螺纹压杆的中部与油壳的上部螺纹连接。
优选的，所述底座的上表面与隔离板的下表面固定连接，所述隔离板与L形杆的底端外曲面转动连接。
优选的，一种晶圆翘曲度的测量方法，其测量方法步骤如下：
S1.打开遮光盖，取下磁性座，将待测量晶圆放入磁性座的中部，并放回转动套的上部；
S2.转动转动套至合适位置，控制器控制下控制磁线圈、上控制磁线圈产生磁场，T形挡杆缩回，使使磁性座以及晶圆悬浮在光线发射器与光线接收屏的中心连线上；
S3.关闭遮光盖，控制器控制光线接收屏与光线发射器同时工作，将晶圆的投影投放在光线接收屏中；
S4.控制器控制控制电机工作，间接改变光线接收屏与晶圆之间的距离，直至晶圆投影在光线接收屏大小合适；
S5.光线接收屏将晶圆投影的数据传递给计算机，选择合适的基准面从而得到晶圆的最大翘曲高度，根据测量晶圆的直径计算得到晶圆翘曲度。
本发明的有益效果如下：
1、本发明通过转动油壳使环形套跟随转动，环形套转动会带动连接块、筒套、T形挡杆发生转动，从而改变磁性座以及晶圆的位置，再通过控制器控制控制电机工作，控制电机的输出轴发生转动，从而带动驱动齿轮转动，驱动齿轮带动啮合的调节直齿轮转动，从而带动L形杆发生旋转，L形杆转动时，球形杆会沿着圆形槽移动，从而改变光线接收屏的位置，进而改变晶圆的投影在光线接收屏上投影的大小，从而解决现有测量装置测量直径较小的晶圆时会出现投影较小，使测得晶圆的翘曲度的误差较大，难以满足对各种尺寸晶圆高精度测量的要求。
2、本发明通过控制器控制下控制磁线圈通入电流大小、上控制磁线圈电流方向和大小，使下控制磁线圈、上控制磁线圈产生的排斥磁性座的磁场，下控制磁线圈、上控制磁线圈对磁性座斥力以及磁性座晶圆的重力，在光线发射器与光线接收屏的中心连线上受力平衡，从而使磁性座以及晶圆处于悬浮状态，从而解决现有控制电机改变检测位置时会产生震动，使晶圆的位置发生偏移，从而导致投影的图形发生倾斜，需要多次选择不同的基准面，增大测量误差的问题。
3、本发明通过控制电机的输出轴发生转动，从而带动驱动齿轮转动，驱动齿轮带动啮合的调节直齿轮转动，从而带动L形杆发生旋转，L形杆转动时，球形杆会沿着圆形槽移动，从而改变光线接收屏的位置，进而改变晶圆的投影在光线接收屏上投影的大小，对光线接收屏得到的不同比例的投影进行数据处理，从而进一步提高了晶圆翘曲度的测量结果的准确性。
附图说明
图1为本发明外观结构示意图；
图2为本发明外壳半剖示意图；
图3为本发明底座半剖示意图；
图4为本发明柱形座半剖示意图；
图5为本发明图4中A处放大示意图；
图6为本发明图4中B处放大示意图；
图7为本发明图4中C处放大示意图；
图8为本发明磁性座结构分开示意图。
图中：1、外壳；2、上柱体套；3、转动套；4、限位板；5、连接块；6、筒套；7、T形挡杆；8、压缩弹簧；9、环形套；10、环形腔；11、油壳；12、储油腔；13、螺纹压杆；14、手柄；15、磁性座；16、遮光盖；17、隔离板；18、圆形槽；19、球形杆；20、L形杆；21、光线接收屏；22、光线发射器；23、调节直齿轮；24、驱动齿轮；25、控制电机；26、柱形座；27、安装腔；28、下控制磁线圈；29、硅钢柱；30、控制器；31、底座；32、上控制磁线圈。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图8所示，本发明实施例提供了一种晶圆翘曲度的测量装置，包括外壳1，外壳1的顶部固定连接有上柱体套2，上柱体套2的内部固定安装有上控制磁线圈32，其上柱体套2的的内壁转动安装有转动套3，转动套3的内壁前后均固定连接有限位板4，转动套3的上表面固定连接有多个连接块5，连接块5的外曲面固定连接有筒套6，筒套6的内部套接有T形挡杆7，T形挡杆7与连接块5的外曲面之间弹性连接有压缩弹簧8，多个筒套6的外端固定连接有环形套9，环形套9的中部开设有环形腔10，环形套9的上方固定连接有油壳11，环形套9的上表面与外壳1的上表面齐平，油壳11的下底面与外壳1的上表面齐平，油壳11中部开设有储油腔12，储油腔12的中部活动套接有螺纹压杆13，螺纹压杆13的上端固定连接手柄14，限位板4的内部卡接有磁性座15，螺纹压杆13的下端与储油腔12的内壁密封性良好，螺纹压杆13的中部与油壳11的上部螺纹连接。
其中，外壳1的上表面中部卡接有遮光盖16，外壳1的中部固定连接有隔离板17，隔离板17的上表面开设有圆形槽18，圆形槽18的内部卡接有球形杆19，球形杆19的中部滑动连接有L形杆20，球形杆19的上部固定连接有光线接收屏21，L形杆20的左端固定连接有光线发射器22，光线发射器22发射的出的光线照射范围为圆锥形，光线发射器22与光线接收屏21的中心在同一直线上，L形杆20的底端固定安装有调节直齿轮23，调节直齿轮23的右侧啮合有驱动齿轮24，驱动齿轮24的中部固定连接有控制电机25，L形杆20的中部转动安装有柱形座26，L形杆20的内部开设有环形槽，柱形座26的曲面中部设有环形凸起，环形槽与环形凸起适配，柱形座26的中部开设有安装腔27，安装腔27的中部固定安装有下控制磁线圈28与硅钢柱29，柱形座26的底部固定安装有控制器30，柱形座26的外曲面固定连接有底座31，控制电机25与底座31固定连接，其作用是打开遮光盖16，取下磁性座15，将需要测量的晶圆放入磁性座15的中部，并将磁性座15放回转动套3的上部，转动油壳11使环形套9跟随转动，环形套9转动会带动连接块5、筒套6、T形挡杆7发生转动，当油壳11转动合适位置停止转动，控制器30控制下控制磁线圈28、上控制磁线圈32通入最大电流，使下控制磁线圈28产生排斥磁性座15的磁场，上控制磁线圈32产生吸引磁性座15的磁场，旋转手柄14，使螺纹压杆13向上移动，压缩弹簧8会推动T形挡杆7向外侧缓慢移动，从而使筒套6中的液压油通过环形腔10穿过连接孔进入油壳11中，过程中T形挡杆7露出连接块5的部分会逐渐减少，当T形挡杆7的内端与连接块5的内侧平齐时，磁性座15将不会被多个T形挡杆7支撑，由于下控制磁线圈28产生排斥磁性座15的磁场，上控制磁线圈32产生吸引磁性座15的磁场，而且上控制磁线圈32距离磁性座15较近，下控制磁线圈28距离磁性座15较远，加上磁性座15以及晶圆的自身重力，使磁性座15以及晶圆会沿着限位板4缓慢向下移动，控制器30控制下控制磁线圈28通入电流大小、上控制磁线圈32电流方和大小，使下控制磁线圈28、上控制磁线圈32产生的排斥磁性座15的磁场，下控制磁线圈28、上控制磁线圈32对磁性座15斥力以及磁性座15晶圆的重力，在光线发射器22与光线接收屏21的中心连线上受力平衡，从而使磁性座15以及晶圆处于悬浮状态，此时关闭遮光盖16，控制器30控制光线接收屏21与光线发射器22同时工作，将晶圆的投影投放在光线接收屏21中，光线接收屏21将数据传递给计算机，从而得到测量数据。
其中，环形套9的顶部与油壳11的底部均开设有连接孔，环形腔10与储油腔12通过连接孔连通，环形腔10与储油腔12的内部充满有液压油，其作用是，反转手柄14，使螺纹压杆13向下移动，从而将油壳11中的液压挤压进环形腔10中，从而推动T形挡杆7向内侧移动变并挤压压缩弹簧8，从而使T形挡杆7伸出，对磁性座15进行支撑；反之旋转手柄14，T形挡杆7缩回。
其中，底座31的上表面与隔离板17的下表面固定连接，隔离板17与L形杆20的底端外曲面转动连接，其作用是，控制电机25的输出轴发生转动，从而带动驱动齿轮24转动，驱动齿轮24带动啮合的调节直齿轮23转动，从而带动L形杆20发生旋转，L形杆20转动时，球形杆19会沿着圆形槽18移动，从而改变光线接收屏21的位置，进而改变晶圆的投影在光线接收屏21上投影的大小，对光线接收屏得到的不同比例的投影进行数据处理，从而进一步提高了晶圆翘曲度的测量结果的准确性。
本发明还提供一种晶圆翘曲度的测量方法，其测量方法步骤如下：
S1.打开遮光盖16，取下磁性座15，将待测量晶圆放入磁性座15的中部，并放回转动套3的上部；
S2.转动转动套3至合适位置，控制器30控制下控制磁线圈28、上控制磁线圈32产生磁场，T形挡杆7缩回，使使磁性座15以及晶圆悬浮在光线发射器22与光线接收屏21的中心连线上；
S3.关闭遮光盖16，控制器30控制光线接收屏21与光线发射器22同时工作，将晶圆的投影投放在光线接收屏21中；
S4.控制器30控制控制电机25工作，间接改变光线接收屏21与晶圆之间的距离，直至晶圆投影在光线接收屏21大小合适；
S5.光线接收屏21将晶圆投影的数据传递给计算机，选择合适的基准面从而得到晶圆的最大翘曲高度，根据测量晶圆的直径计算得到晶圆翘曲度。
工作原理：
装置使用时，打开遮光盖16，取下磁性座15，将需要测量的晶圆放入磁性座15的中部，并将磁性座15放回转动套3的上部，转动油壳11使环形套9跟随转动，环形套9转动会带动连接块5、筒套6、T形挡杆7发生转动，当油壳11转动合适位置停止转动，控制器30控制下控制磁线圈28、上控制磁线圈32通入最大电流，使下控制磁线圈28产生排斥磁性座15的磁场，上控制磁线圈32产生吸引磁性座15的磁场，旋转手柄14，使螺纹压杆13向上移动，压缩弹簧8会推动T形挡杆7向外侧缓慢移动，从而使筒套6中的液压油通过环形腔10穿过连接孔进入油壳11中，过程中T形挡杆7露出连接块5的部分会逐渐减少，当T形挡杆7的内端与连接块5的内侧平齐时，磁性座15将不会被多个T形挡杆7支撑，由于下控制磁线圈28产生排斥磁性座15的磁场，上控制磁线圈32产生吸引磁性座15的磁场，而且上控制磁线圈32距离磁性座15较近，下控制磁线圈28距离磁性座15较远，加上磁性座15以及晶圆的自身重力，使磁性座15以及晶圆会沿着限位板4缓慢向下移动，当磁性座15以及晶圆进入上控制磁线圈32的中部时，下控制磁线圈28、上控制磁线圈32通入电流逐渐减小，使磁性座15以及晶圆继续缓慢向下移动，控制器30控制下控制磁线圈28通入电流大小、上控制磁线圈32电流方和大小，使下控制磁线圈28、上控制磁线圈32产生的排斥磁性座15的磁场，下控制磁线圈28、上控制磁线圈32对磁性座15斥力以及磁性座15晶圆的重力，在光线发射器22与光线接收屏21的中心连线上受力平衡，从而使磁性座15以及晶圆处于悬浮状态，此时关闭遮光盖16，控制器30控制光线接收屏21与光线发射器22同时工作，将晶圆的投影投放在光线接收屏21中，光线接收屏21将数据传递给计算机，从而得到测量数据；
若得到的数据精准度较差，控制器30控制控制电机25工作，控制电机25的输出轴发生转动，从而带动驱动齿轮24转动，驱动齿轮24带动啮合的调节直齿轮23转动，从而带动L形杆20发生旋转，L形杆20转动时，球形杆19会沿着圆形槽18移动，从而改变光线接收屏21的位置，进而改变晶圆的投影在光线接收屏21上投影的大小，当光线接收屏21得到的投影满足测量要求时，控制器30关闭控制电机25，从而的得到晶圆翘曲度的测量结果；
测量完毕后，控制器30控制光线接收屏21、光线发射器22关闭，改变控制下控制磁线圈28、上控制磁线圈32通入电流，使磁性座15以及晶圆向上移动，当磁性座15的上表面与遮光盖16的下表面接触时，反转手柄14，使螺纹压杆13向下移动，从而将油壳11中的液压挤压进环形腔10中，从而推动T形挡杆7向内侧移动变并挤压压缩弹簧8，从而使T形挡杆7伸出，对磁性座15进行支撑，当T形挡杆7伸出最长时停止旋转手柄14，控制器30控制下控制磁线圈28、上控制磁线圈32不在工作，打开遮光盖16，取出磁性座15，从将检测的晶圆取下。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种晶圆翘曲度的测量装置，包括外壳(1)，所述外壳(1)的顶部固定连接有上柱体套(2)，所述上柱体套(2)的内部固定安装有上控制磁线圈(32)，其特征在于：所述上柱体套(2)的的内壁转动安装有转动套(3)，所述转动套(3)的内壁前后均固定连接有限位板(4)，所述转动套(3)的上表面固定连接有多个连接块(5)，所述连接块(5)的外曲面固定连接有筒套(6)，所述筒套(6)的内部套接有T形挡杆(7)，所述T形挡杆(7)与连接块(5)的外曲面之间弹性连接有压缩弹簧(8)，多个所述筒套(6)的外端固定连接有环形套(9)，所述环形套(9)的中部开设有环形腔(10)，所述环形套(9)的上方固定连接有油壳(11)，所述油壳(11)中部开设有储油腔(12)，所述储油腔(12)的中部活动套接有螺纹压杆(13)，所述螺纹压杆(13)的上端固定连接手柄(14)，所述限位板(4)的内部卡接有磁性座(15)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆翘曲度的测量装置，其特征在于：所述外壳(1)的上表面中部卡接有遮光盖(16)，所述外壳(1)的中部固定连接有隔离板(17)，所述隔离板(17)的上表面开设有圆形槽(18)，所述圆形槽(18)的内部卡接有球形杆(19)，所述球形杆(19)的中部滑动连接有L形杆(20)，所述球形杆(19)的上部固定连接有光线接收屏(21)，所述L形杆(20)的左端固定连接有光线发射器(22)，所述L形杆(20)的底端固定安装有调节直齿轮(23)，所述调节直齿轮(23)的右侧啮合有驱动齿轮(24)，所述驱动齿轮(24)的中部固定连接有控制电机(25)，所述L形杆(20)的中部转动安装有柱形座(26)，所述柱形座(26)的中部开设有安装腔(27)，所述安装腔(27)的中部固定安装有下控制磁线圈(28)与硅钢柱(29)，所述柱形座(26)的底部固定安装有控制器(30)，所述柱形座(26)的外曲面固定连接有底座(31)，所述控制电机(25)与底座(31)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆翘曲度的测量装置，其特征在于：所述环形套(9)的顶部与油壳(11)的底部均开设有连接孔，所述环形腔(10)与储油腔(12)通过连接孔连通，所述环形腔(10)与储油腔(12)的内部充满有液压油。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆翘曲度的测量装置，其特征在于：所述L形杆(20)的内部开设有环形槽，所述柱形座(26)的曲面中部设有环形凸起，所述环形槽与环形凸起适配。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆翘曲度的测量方法和装置，其特征在于：所述环形套(9)的上表面与外壳(1)的上表面齐平，所述油壳(11)的下底面与外壳(1)的上表面齐平。
6.根据权利要求2所述的一种晶圆翘曲度的测量装置，其特征在于：所述光线发射器(22)发射的出的光线照射范围为圆锥形，所述光线发射器(22)与光线接收屏(21)的中心在同一直线上。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆翘曲度的测量装置，其特征在于：所述螺纹压杆(13)的下端与储油腔(12)的内壁密封性良好，所述螺纹压杆(13)的中部与油壳(11)的上部螺纹连接。
8.根据权利要求2所述的一种晶圆翘曲度的测量装置，其特征在于：所述底座(31)的上表面与隔离板(17)的下表面固定连接，所述隔离板(17)与L形杆(20)的底端外曲面转动连接。
9.根据权利要求1-8所述的一种晶圆翘曲度的测量方法，其特征在于，测量方法步骤如下：
S1.打开遮光盖(16)，取下磁性座(15)，将待测量晶圆放入磁性座(15)的中部，并放回转动套(3)的上部；
S2.转动转动套(3)至合适位置，控制器(30)控制下控制磁线圈(28)、上控制磁线圈(32)产生磁场，T形挡杆(7)缩回，使使磁性座(15)以及晶圆悬浮在光线发射器(22与光线接收屏(21的中心连线上；
S3.关闭遮光盖(16)，控制器(30)控制光线接收屏(21)与光线发射器(22)同时工作，将晶圆的投影投放在光线接收屏(21)中；
S4.控制器(30)控制控制电机(25)工作，间接改变光线接收屏(21)与晶圆之间的距离，直至晶圆投影在光线接收屏(21)大小合适；
S5.光线接收屏(21)将晶圆投影的数据传递给计算机，选择合适的基准面从而得到晶圆的最大翘曲高度，根据测量晶圆的直径计算得到晶圆翘曲度。
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Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19822724A1 (de) * | 1997-10-13 | 1999-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | Musterfehlerkontrollsystem und Musterfehlerkontrollverfahren |
| US20110188630A1 (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Fujifilm Corporation | Radiographic image capturing apparatus and radiographic image capturing system |
| CN104142128A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-11-12 | 上海功源自动化技术有限公司 | 一种晶圆翘曲度的测量方法和装置 |
| US20150255355A1 (en) * | 2014-03-05 | 2015-09-10 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method and memory medium |
| CN105066899A (zh) * | 2015-08-28 | 2015-11-18 | 中国科学院半导体研究所 | 一种互参考的光纤激光静态应变传感解调系统 |
| TW202040712A (zh) * | 2019-03-04 | 2020-11-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板檢查裝置、基板處理裝置、基板檢查方法、及電腦可讀取記錄媒體 |
| CN216791124U (zh) * | 2022-02-14 | 2022-06-21 | 华侨大学 | 一种高度向误差分离的三维形貌测量装置及其系统 |
| CN115876113A (zh) * | 2023-01-31 | 2023-03-31 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | 一种测量薄片晶圆翘曲的方法 |
| CN117073566A (zh) * | 2023-08-22 | 2023-11-17 | 台舟电子股份有限公司 | 一种半导体晶圆翘曲形变测试系统 |
| CN117457524A (zh) * | 2022-07-19 | 2024-01-26 | 成都高真科技有限公司 | 晶圆翘曲实时监测系统 |
-
2024
- 2024-01-31 CN CN202410136829.8A patent/CN117968555B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19822724A1 (de) * | 1997-10-13 | 1999-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | Musterfehlerkontrollsystem und Musterfehlerkontrollverfahren |
| US20110188630A1 (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Fujifilm Corporation | Radiographic image capturing apparatus and radiographic image capturing system |
| US20150255355A1 (en) * | 2014-03-05 | 2015-09-10 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method and memory medium |
| CN104142128A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-11-12 | 上海功源自动化技术有限公司 | 一种晶圆翘曲度的测量方法和装置 |
| CN105066899A (zh) * | 2015-08-28 | 2015-11-18 | 中国科学院半导体研究所 | 一种互参考的光纤激光静态应变传感解调系统 |
| TW202040712A (zh) * | 2019-03-04 | 2020-11-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板檢查裝置、基板處理裝置、基板檢查方法、及電腦可讀取記錄媒體 |
| CN216791124U (zh) * | 2022-02-14 | 2022-06-21 | 华侨大学 | 一种高度向误差分离的三维形貌测量装置及其系统 |
| CN117457524A (zh) * | 2022-07-19 | 2024-01-26 | 成都高真科技有限公司 | 晶圆翘曲实时监测系统 |
| CN115876113A (zh) * | 2023-01-31 | 2023-03-31 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | 一种测量薄片晶圆翘曲的方法 |
| CN117073566A (zh) * | 2023-08-22 | 2023-11-17 | 台舟电子股份有限公司 | 一种半导体晶圆翘曲形变测试系统 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 鄢秋娟;罗夏林;米佳;李洪平;谭桂娟;刘善群;唐运红;于新晓;张静雯;: "压电陶瓷圆片单面研磨抛光工艺", 压电与声光, no. 04, 15 August 2018 (2018-08-15) * |
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