CN117961290A - 焊接枪 - Google Patents

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CN117961290A CN202410384011.8A CN202410384011A CN117961290A CN 117961290 A CN117961290 A CN 117961290A CN 202410384011 A CN202410384011 A CN 202410384011A CN 117961290 A CN117961290 A CN 117961290A
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Abstract

本申请公开了一种焊接枪,属于焊接设备技术领域。焊接枪包括依次连接的枪体、管体和枪嘴,枪体设有激光发射装置,管体内设有激光通道,枪嘴设有激光出口,激光通道与激光出口相连通,激光发射装置发射的激光依次通过激光通道和激光出口射出,管体设置有至少两个第一磁性吸附件,各第一磁性吸附件沿管体的轴向分布,靠近激光出口的第一磁性吸附件的磁力大于其余第一磁性吸附件的磁力,各第一磁性吸附件用于吸附和阻挡进入管体内的废渣。在该方案中,第一磁性吸附件可对进入管体内的废渣进行吸附和阻挡,防止废渣进入枪体内污染或损坏镜头镜面,清理管体内废渣时,取出靠近激光出口的第一磁性吸附件即可清理大部分废渣,有利于缩短废渣的清理时间。

Description

焊接枪
技术领域
本申请属于焊接设备技术领域,具体涉及一种焊接枪。
背景技术
焊接枪主要包括依次连接的枪体、管体、枪嘴,枪体内设置有激光发射装置和镜头。在焊接机工作时,激光发射装置发射出的激光经由镜头、管体和枪嘴聚焦于目标点进行焊接。
而在焊接枪工作的过程中,焊接产生的废渣容易从枪嘴通过管体进入到枪体内部,枪体内部积累较多废渣,容易污染或损坏镜头的镜面。
因此,现有的焊接枪存在废渣易进入枪体内部而污染或损坏镜头镜面的问题。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种焊接枪,能够解决相关技术中焊接枪在工作时废渣易进入枪体内部而污染或损坏镜头镜面的问题。
本申请实施例提供一种焊接枪,包括依次连接的枪体、管体和枪嘴,所述枪体设有激光发射装置,所述管体内设有激光通道,所述枪嘴设有激光出口,所述激光通道与所述激光出口相连通,所述激光发射装置发射的激光依次通过所述激光通道和所述激光出口射出,
所述管体设置有至少两个第一磁性吸附件,各所述第一磁性吸附件沿所述管体的轴向分布,靠近所述激光出口的所述第一磁性吸附件的磁力大于其余所述第一磁性吸附件的磁力,各所述第一磁性吸附件用于吸附和阻挡进入所述管体内的废渣。
在本申请实施例中,管体设置有至少两个第一磁性吸附件,各个第一磁性吸附件可以对进入管体内的废渣进行吸附和阻挡,防止废渣进入枪体内并到达镜头处污染或损坏镜头镜面,各第一磁性吸附件沿管体的轴向分布,可以增强对废渣的吸附效果,并且靠近激光出口的第一磁性吸附件的磁力大于其余位置的第一磁性吸附件的磁力,由于废渣是随着气流从激光出口向管体内流动的,管体靠近激光出口处的废渣最多,使靠近激光出口处的第一磁性吸附件的磁力大于其余位置的第一磁性吸附件的磁力,既可以提高吸附效果,又可以降低成本,而且可以使废渣较多地被靠近激光出口的第一磁性吸附件吸附,这样在后期清理管体内的废渣时,可以将靠近激光出口处的第一磁性吸附件取出,即可清理大部分的废渣,可以无需将其余位置的第一磁性吸附件取出,有利于缩短废渣的清理时间。
附图说明
图1是本申请实施例公开的焊接枪的剖视图;
图2是图1中A部分的放大图(第二通光孔的孔径等于第一通光孔的孔径);
图3是另一实施例中,图1中A部分的放大图(第二通光孔的孔径小于第一通光孔的孔径);
图4是本申请实施例公开的焊接枪的管体与枪嘴的剖视图(第二通光孔的孔径等于第一通光孔的孔径);
图5是本申请另一实施例公开的焊接枪的管体与枪嘴的剖视图(第二通光孔的孔径小于第一通光孔的孔径);
图6是本申请实施例公开的焊接枪的立体图。
附图标记说明:
100-枪体;200-管体;300-枪嘴;400-反光镜;
500-聚焦镜;600-保护镜;700-焊丝;800-工件;
201-激光通道;210-第一磁性吸附件;211-第一通光孔;220-阻隔件;
221-第二通光孔;230-固定管;231-通气孔;240-枪嘴连接部;
310-激光出口;320-气路;330-焊丝嘴。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的焊接枪进行详细地说明。
参考图1-图6,本申请实施例提供的一种焊接枪,可以包括枪体100、管体200和枪嘴300,枪体100、管体200和枪嘴300依次连接,并且枪体100设置有激光发射装置,管体200内可以设置有激光通道201,枪嘴300可以设置有激光出口310,激光通道201可以与激光出口310同轴连通,激光发射装置发射的激光可以依次通过激光通道201和激光出口310射出,以射到工件800上,从而对工件800进行焊接。
如图1和图2所示,管体200可以设置有至少两个第一磁性吸附件210,各个第一磁性吸附件210可以用于吸附和阻挡进入管体200内的废渣。这样,可以防止废渣进入枪体100内并到达镜头处污染或损坏镜头镜面。
各第一磁性吸附件210可以沿管体200的轴向分布,这样,可以增强对废渣的吸附效果。并且,靠近激光出口310的第一磁性吸附件210的磁力大于其余第一磁性吸附件210的磁力,由于废渣是随着气流从激光出口310向管体200内流动的,管体200靠近激光出口310处的废渣最多,使靠近激光出口310处的第一磁性吸附件210的磁力大于其余第一磁性吸附件210的磁力,既可以提高吸附效果,又可以降低成本,而且可以使废渣较多地被靠近激光出口310处的第一磁性吸附件210吸附,这样在后期清理管体200内的废渣时,可以将靠近激光出口310处的第一磁性吸附件210取出或使其磁力消失,即可清理管体200内的大部分废渣,从而可以无需将其余位置的第一磁性吸附件210取出,有利于缩短废渣的清理时间。
需要说明的是,管体200可以分别与枪体100和枪嘴300可拆卸地连接,当需要清理管体200内的废渣时,可以将管体200分别与枪体100和枪嘴300分离,即可将管体200拆下。
在可选的实施例中,各第一磁性吸附件210可以间隔分布,这样,既能够保证对废渣的吸附效果,又能够减小第一磁性吸附件210的数量,降低成本。这里,任意两个相邻第一磁性吸附件210的间距相等,或者,沿枪体100至枪嘴300的方向,各第一磁性吸附件210之间的间距逐渐减小,以提高对废渣的吸附效果。
当然,沿管体200的轴向,多个第一磁性吸附件210也可以依次连接,使管体200上任意位置均具有磁性,可以有效提高对废渣的吸附效果。
可选地,管体200可以设置有两个第一磁性吸附件210,两个第一磁性吸附件210可以沿管体200的轴向分布,并且两个第一磁性吸附件210可以相隔分布或依次连接。当然,管体200可以设置有三个或四个或五个第一磁性吸附件210,或五个以上第一磁性吸附件210。这里,第一磁性吸附件210的数量可以根据管体200的实际长度和第一磁性吸附件210的尺寸确定。
在本实施例中,焊接枪的枪体100内可以设置有镜头,镜头可以包括反光镜400、聚焦镜500和保护镜600,反光镜400、聚焦镜500和保护镜600沿激光的射出方向依次设置,并且保护镜600可以对聚焦镜500起到保护作用,以避免废渣等落到聚焦镜500上而损坏聚焦镜500。
在本申请的一种可选实施例中,各第一磁性吸附件210均可以设置于管体200的管腔内,并且各第一磁性吸附件210均可以与管体200的内表面连接。第一磁性吸附件210设置在管体200的管腔内,可以直接与进入管体200内的废渣接触,相对于第一磁性吸附件210设置于管体200的外表面或管体200的管壁内的方式来说,更利于吸附废渣,吸附效果更好。
在本申请的另一种可选实施例中,第一磁性吸附件210可以嵌设于管体200的管壁内,即管体200包裹第一磁性吸附件210,第一磁性吸附件210产生的磁场可以穿过管体200的管壁到达管体200的管腔内,从而吸附废渣。该实施例可以避免第一磁性吸附件210裸露,可以提高焊接枪的美观性;以及由于第一磁性吸附件210设置在管体200的管壁内,第一磁性吸附件210吸附废渣时会使废渣吸附在管体200的内壁上,废渣不会与第一磁性吸附件210接触,在清理管体200内的废渣时,只需清理管体200的内壁即可,便于清理,无需将第一磁性吸附件210拆下,有利于缩短废渣的清理时间。
在其他实施例中,第一磁性吸附件210可以设置于管体200的外表面上。这样,既可以起到吸附管体200内废渣的作用,又利于第一磁性吸附件210散热以及拆装更换。
在本实施例中,第一磁性吸附件210设置于管体200的管腔内或者设置于管体200的管壁内,这样,相对于第一磁性吸附件210设置于管体200的外表面上的方式来说,可以降低第一磁性吸附件210对外界灰尘的吸附能力,外界灰尘不易附着在管体200的外表面和枪体100的外表面上以及管体200与枪体100的装配面上,从而外界灰尘不易进入到镜头的保护镜600和聚焦镜500上;并且,第一磁性吸附件210不会裸露在管体200外,可以使焊接枪更加美观。
在可选的实施例中,在第一磁性吸附件210设置于管体200的外表面或管体200的管壁内的情况下,管体200的内壁可以设置有光滑涂层。在清理管体200内的废渣时,将第一磁性吸附件210拆下或使第一磁性吸附件210的磁力消失后,管体200内的废渣不再受到吸附作用,此时直接将管体200中的废渣倒出即可完成废渣的清理,并且由于管体200的内壁设置有光滑涂层,废渣不易附着在管体200的内壁上,在清理废渣时更容易清理,清理效果更好。
当然,在第一磁性吸附件210设置于管体200的外表面或管体200的管壁内的情况下,管体200的内壁可以设置有至少两个储渣槽,各储渣槽可以与各第一磁性吸附件210一一对应,这样,大部分废渣进入到管体200内后受第一磁性吸附件210的吸附作用可以进入到储渣槽内,可以避免废渣在激光通道堆积而影响激光的通过,以及可以进一步地避免废渣进入到枪体100内。这里,储渣槽的槽壁上可以设置有光滑涂层,以便于清理废渣。
在一种可选的实施例中,第一磁性吸附件210可以为环形结构,并且第一磁性吸附件210可以与管体200同轴设置,第一磁性吸附件210可以设置有第一通光孔211,第一通光孔211可以贯穿第一磁性吸附件210,激光通道201可以包括该第一通光孔211。这样,第一磁性吸附件210既可以吸附管体200内的废渣,又不会影响激光通过。这里,第一磁性吸附件210设置为环形结构相对于下文所述的由多个磁块形成的第一磁性吸附件210的方式来说,吸附面积更大,吸附效果更好,并且安装更加方便。
在另一种可选的实施例中,第一磁性吸附件210可以包括多个磁块,多个磁块可以沿管体200的周向分布,并且激光通道201可以包括多个磁块围成的空间,这样,可以避免影响激光通过。该实施例通过呈环形分布的多个磁块形成分体式的第一磁性吸附件210,方便对不同的磁块进行拆装维护,并且相比于局部设置第一磁性吸附件210的吸附效果更好。
当然,在其他实施例中,第一磁性吸附件210可以为弧形结构,第一磁性吸附件210的圆心与管体200的轴线重合,并且第一磁性吸附件210不会遮挡激光。具体地,第一磁性吸附件210可以为半环形结构。
或者,第一磁性吸附件210可以为具有磁性的环形挡件,环形挡件设置在管体200的管腔内,并且环形挡件既能够对废渣起到一定的阻挡作用,又能够吸附废渣。具体地,环形挡件可以为环形挡片。
在可选的实施例中,管体200靠近枪嘴300的一端设置有枪嘴连接部240,枪嘴连接部240的部分插入枪嘴300内,并且枪嘴连接部240设置有连接通孔,连接通孔分别与激光通道201和激光出口310连通并同轴设置。
此外,焊接枪还可以包括固定管230,固定管230的至少部分位于管体200内,并且枪嘴连接部240与固定管230可以将多个第一磁性吸附件210夹持,以使多个第一磁性吸附件210固定在管体200的管腔内。这里,固定管230远离枪嘴300的一端与枪体100连接。
这里,固定管230设置有与激光通道201连通的管孔。
在本申请的可选实施例中,任意相邻的两个第一磁性吸附件210之间均可以设置有阻隔件220,阻隔件220可以对相邻的两个第一磁性吸附件210起到阻隔作用,避免两个第一磁性吸附件210之间产生相互碰撞磨损。可选地,阻隔件220可以为刚性结构或弹性结构,后一实施例既可以降低相邻两个第一磁性吸附件210之间的相互应力,又可以使各个第一磁性吸附件210之间具有一定的活动余量,在后期清理废渣时便于拆卸第一磁性吸附件210。
这里,阻隔件220可以设置有第二通光孔221,第二通光孔221可以贯穿阻隔件220,并且激光通道201可以包括第二通光孔221,这样,阻隔件220不会对激光造成遮挡作用,不会影响激光的通过。
此外,第二通光孔221的孔径可以小于或等于第一通光孔211的孔径或多个磁块围成的空间的直径。这样,可以使相邻的两个第一磁性吸附件210之间不会存在间隙,废渣不会进入到相邻的两个第一磁性吸附件210之间。
在本实施例中,如图3和图5所示,第二通光孔221的孔径小于第一通光孔211的孔径或多个磁块围成的空间的直径,这样,可以使阻隔件220能够对废渣起到一定的阻挡作用,可以进一步地避免废渣进入枪体100内。
进一步地,当第二通光孔221的孔径小于第一通光孔211的孔径或多个磁块围成的空间的直径时,阻隔件220径向凸出于第一磁性吸附件210的部分可以对废渣起到阻挡作用,更进一步地,该部分可以具有磁性,这样,既可以对废渣起到阻挡作用,又可以对废渣起到吸附作用。
在本申请的可选实施例中,管体200可以包括至少两个连接管,各连接管可以沿管体200的轴向依次同轴且可拆卸地连接。这样,当需要清理管体200内的废渣时,可以将任意两个连接管分离,并将其中的废渣倒出即可,废渣清理方便快捷。
可选地,任意相邻的两个连接管可以卡接或螺纹连接或通过固定件连接。在本实施例中,任意相邻的两个连接管可以螺纹连接,这样,在清理管体200内的废渣时,只需转动所需要拆卸的连接管即可,拆卸方便快捷。
在可选的实施例中,各个第一磁性吸附件210可以一一对应地设置于各个连接管上,这样,既可以便于对各个连接管内的废渣进行单独清理,又便于单独更换或检修各个第一磁性吸附件210。
需要说明的是,在焊接枪实际使用的过程中,大部分废渣会被靠近激光出口处的第一磁性吸附件210吸附,因此在清理管体200内的废渣时,可以将靠近激光出口310处的连接管拆下,并对该连接管内的废渣进行清理,即可以清理大部分废渣。
在本申请的可选实施例中,各个第一磁性吸附件210均可以为永磁体。这样,第一磁性吸附件210不需要额外的电能供给,不受焊接枪电能以及电路等的影响,可以保证时刻具有吸附废渣的能力。这里,靠近激光出口310处的第一磁性吸附件210的制造材料的磁性可以高于其余位置的第一磁性吸附件210的制造材料的磁性,以使靠近激光出口310处的第一磁性吸附件210的磁力大于其余位置的第一磁性吸附件210的磁力。
或者,在其他实施例中,各个第一磁性吸附件210均可以为电磁体,只有在通电时第一磁性吸附件210才能吸附废渣,在焊接完成后,使电磁体断电,电磁体磁力消失,可以使废渣掉落到管体200的底部,便于在焊接完成后清理管体200内的废渣。这里,靠近激光出口310处的第一磁性吸附件210通入的电流大于其余位置的第一磁性吸附件210通入的电流,以使靠近激光出口310处的第一磁性吸附件210的磁力大于其余位置的第一磁性吸附件210的磁力。
可选地,沿枪嘴300至枪体100的方向,各第一磁性吸附件210通入的电流逐渐减小。这样,可以降低电能的消耗,有利于降低成本。
或者,多个第一磁性吸附件210可以包括至少一个电磁体和至少一个永磁体,电磁体可以靠近枪嘴300设置,永磁体可以靠近枪体100设置。这里,将电磁体设置在靠近枪嘴300的位置处,电磁体可以吸附大部分废渣,在焊接完成并将电磁体断电后,可以便于清理管体200内的大部分废渣,这样可以无需将永磁体从管体200上拆卸下来,有利于缩短废渣的清理时间,提高工作效率。
在可选的实施例中,当各第一磁性吸附件210均嵌设于管体200的管壁内或者各第一磁性吸附件210均设置于管体200的外表面上时,各个第一磁性吸附件210均可以与管体200可拆卸地连接,这样,在清理管体200内的废渣时,可以将第一磁性吸附件210从管体200上拆下,使管体200内的废渣不再受到吸附作用,此时,可以将管体200内的废渣直接倒出,即可完成废渣的清理。
可选地,在第一磁性吸附件210设置在管体200的管腔内的情况下,当第一磁性吸附件210设置为环形结构或弧形结构时,第一磁性吸附件210的外径可以与管体200的内径相等,第一磁性吸附件210的外表面可以与管体200的内表面接触并抵紧,以使第一磁性吸附件210与管体200可拆卸地连接,或第一磁性吸附件210的外表面可以与管体200的内表面通过粘接等方式贴合,以使第一磁性吸附件210与管体200形成固定连接;当第一磁性吸附件210为磁块时,管体200的内壁上可以设置有多个内安装槽,第一磁性吸附件210可以嵌在内安装槽内并与内安装槽卡接,使第一磁性吸附件210与管体200卡接。
在第一磁性吸附件210设置在管体200的管壁内的情况下,管体200的管壁内可以设置有安装腔,安装腔可以沿管体200的轴向延伸,并且安装腔的开口可以设置于管体200靠近枪嘴300的一端的端面上或者管体200靠近枪体100的一端的端面上,各个第一磁性吸附件210可以依次从安装腔的开口进入安装腔内,以使第一磁性吸附件210设置在管体200的管壁内。可选地,安装腔的开口设置于管体200靠近枪嘴300的一端的端面上,这样,便于将靠近激光出口310处的第一磁性吸附件210拆下,从而便于清理大部分废渣。
在第一磁性吸附件210设置在管体200的外表面的情况下,当第一磁性吸附件210设置为环形结构时,第一磁性吸附件210可以直接套设于管体200外;当第一磁性吸附件210为磁块或弧形结构时,第一磁性吸附件210可以通过固定螺钉与管体200连接,或者,管体200的外壁上可以设置外安装槽,第一磁性吸附件210嵌在管体200的外安装槽内,使第一磁性吸附件210与管体200卡接。
在本申请的可选实施例中,焊接枪还可以包括降温机构,降温机构可以设置于管体200上,并且降温机构可以用于为管体200和第一磁性吸附件210降温。这样,可以避免第一磁性吸附件210的温度过高而影响第一磁性吸附件210的磁性,从而影响第一磁性吸附件210的吸附效果。
在其他实施例中,管体200上不设置降温机构。管体200可以采用耐高温材料制作,第一磁性吸附件210可以采用耐高温磁体制作。
在一种可选的实施例中,降温机构可以包括散热翅片,散热翅片可以与第一磁性吸附件210连接,并且散热翅片可以位于管体200外。这样,可以通过散热翅片直接对第一磁性吸附件210降温。可选地,当管体200包括至少两个连接管时,降温机构可以包括多组散热翅片,各组散热翅片可以分别设置在各个连接管上。
在另一种可选的实施例中,降温机构可以包括液冷系统,液冷系统的至少部分可以设置于管体200的管壁内,以通过对管体200降温的方式来间接地对第一磁性吸附件210降温。
可选地,液冷系统可以为焊接枪自身的液冷系统,液冷系统可以包括位于管体200的管壁内的管路、水箱以及循环泵,水箱内存储有冷却水,水箱和循环泵均可以设置于枪体100上,并且管路的进口可以与水箱的出口连通,管路的出口可以与水箱的进口连通,循环泵可以设置于管路的出口与水箱的进口之间,以使冷却水在管路中循环流动,从而起到对管体200降温的作用。
这里,循环泵可以每隔一定的时间启动一次,具体地,循环泵可以每隔十分钟启动一次,以使冷却水循环,对管体200降温。或者,在管体200的温度达到预设温度时,循环泵启动,使冷却水循环。
在其他实施例中,降温机构可以包括气冷系统,气冷系统的至少部分可以设置于管体200的管壁内。具体地,气冷系统可以包括位于管体200的管壁内的冷却气路、冷却气源和驱动泵,冷却气源和驱动泵均可以设置于枪体100上,并且驱动泵可以与冷却气源连接,冷却气路可以与驱动泵的出口连通,驱动泵可以驱动冷却气源中的冷却气体流入冷却气路中,以使冷却气体流经管体200,从而对管体200降温。
在可选的实施例中,管体200上可以设置有通气孔231和调节阀,调节阀可以用于调节通气孔231的开度,通气孔231可以与激光通道201连通,这样,当管体200内的气压较大时,可以通过调节阀调节通气孔231的开度,使通气孔231打开,以使管体200内的气压降低,从而可以使管体200内的气压与外界气压平衡。
这里,通气孔231可以靠近枪体100设置,这样,便于供下文所述的冷却气体进入管体200内后对管体200降温,并且冷却气体可以将管体200内的部分废渣从枪嘴300排出。当然,通气孔231也可以靠近枪嘴300设置。
在本实施例中,通气孔231可以与上文所述的固定管230连通。
可选地,通气孔231可以用于与冷却气体输出装置连通,在焊接枪的工作时长达到预设时长时,通气孔231可以与冷却气体输出装置连通,此时,冷却气体输出装置可以通过通气孔231向管体200内输入一定量的冷却气体,以对管体200降温;或者,在焊接枪的管体200温度达到预设温度时,通气孔231可以与冷却气体输出装置连通。这样,可以借助通气孔231向管体200内输入冷却气体,以达到对管体200以及第一磁性吸附件210降温的目的。
在本申请的可选实施例中,枪嘴300还可以设置有第二磁性吸附件,第二磁性吸附件可以用于吸附激光出口310的废渣。这样,通过第二磁性吸附件吸附激光出口310的废渣,可以减小进入管体200内的废渣量,甚至可以防止废渣进入管体200内。这里,第二磁性吸附件的结构可以与第一磁性吸附件210的结构相同。
当然,枪嘴300处可以不设置第二磁性吸附件。
在本申请的可选实施例中,如图1所示,枪嘴300还可以设置有气路320,气路320的轴线可以与激光出口310的轴线相交。这样,相对于下文所述的气路320与管体200同轴设置的方式来说,保护气体覆盖工件800的焊接面的面积更大,更利于提高焊接质量。
这里,气路320可以用于连接保护气存储装置,在焊接枪进行焊接过程中,可以通过气路320向焊接面吹保护气体,保护气体可以将焊缝周围的氧气排出,从而避免氧化反应的发生,提高焊接质量;以及起到冷却作用,减少气泡的产生,从而减小焊缝的缺陷。
当然,在其他实施例中,气路320可以设置于管体200的管腔内,并且气路320与管体200同轴设置。
在可选的实施例中,枪嘴300还可以设置有焊丝嘴330,焊丝嘴330用于供焊丝700穿过,以提供焊接所需要的焊丝700,焊丝嘴330的轴线可以与激光出口310的轴线相交。这样,将焊丝嘴330设置在枪嘴300上,在焊接过程中无需人为地调节焊丝700的角度,有利于提高焊接效率。
可选地,如图4和图5所示,气路320可以设置于焊丝嘴330和激光出口310之间,并且焊丝嘴330的轴线、气路320的轴线与激光出口310的轴线相交于一点,该点为焊接点。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

Claims (9)

1.一种焊接枪,其特征在于,包括依次连接的枪体(100)、管体(200)和枪嘴(300),所述枪体(100)设有激光发射装置,所述管体(200)内设有激光通道(201),所述枪嘴(300)设有激光出口(310),所述激光通道(201)与所述激光出口(310)同轴连通,所述激光发射装置发射的激光依次通过所述激光通道(201)和所述激光出口(310)射出,
所述管体(200)设置有至少两个第一磁性吸附件(210),各所述第一磁性吸附件(210)沿所述管体(200)的轴向分布,靠近所述激光出口(310)的所述第一磁性吸附件(210)的磁力大于其余所述第一磁性吸附件(210)的磁力,各所述第一磁性吸附件(210)用于吸附和阻挡进入所述管体(200)内的废渣;
各所述第一磁性吸附件(210)均设置于所述管体(200)的管腔内,并与所述管体(200)的内表面连接;或,各所述第一磁性吸附件(210)均嵌设于所述管体(200)的管壁内;
任意相邻的两个所述第一磁性吸附件(210)之间均设置有阻隔件(220),所述阻隔件(220)为弹性结构。
2.根据权利要求1所述的焊接枪,其特征在于,所述第一磁性吸附件(210)为环形结构,且所述第一磁性吸附件(210)与所述管体(200)同轴设置,所述第一磁性吸附件(210)设有第一通光孔(211),所述第一通光孔(211)贯穿所述第一磁性吸附件(210),所述激光通道(201)包括所述第一通光孔(211);
或,所述第一磁性吸附件(210)包括多个磁块,多个所述磁块沿所述管体(200)的周向分布,所述激光通道(201)包括多个所述磁块围成的空间。
3.根据权利要求2所述的焊接枪,其特征在于,所述阻隔件(220)设置有第二通光孔(221),所述第二通光孔(221)贯穿所述阻隔件(220),所述激光通道(201)包括所述第二通光孔(221),且所述第二通光孔(221)的孔径小于或等于所述第一通光孔(211)的孔径或所述空间的直径。
4.根据权利要求1所述的焊接枪,其特征在于,所述管体(200)包括至少两个连接管,各所述连接管沿所述管体(200)的轴向依次同轴且可拆卸地连接。
5.根据权利要求1所述的焊接枪,其特征在于,各个所述第一磁性吸附件(210)均为永磁体;
或,各个所述第一磁性吸附件(210)均为电磁体;
或,多个所述第一磁性吸附件(210)包括至少一个电磁体和至少一个永磁体,所述电磁体靠近所述枪嘴(300)设置,所述永磁体靠近所述枪体(100)设置。
6.根据权利要求1所述的焊接枪,其特征在于,还包括降温机构,所述降温机构设置于所述管体(200)上,所述降温机构用于为所述管体(200)和所述第一磁性吸附件(210)降温;
所述降温机构包括散热翅片,所述散热翅片与所述第一磁性吸附件(210)连接,且所述散热翅片位于所述管体(200)外;
或,所述降温机构包括液冷系统,所述液冷系统的至少部分设置于所述管体(200)的管壁内。
7.根据权利要求1所述的焊接枪,其特征在于,所述管体(200)上设置有通气孔(231)和用于调节所述通气孔(231)的开度的调节阀,所述通气孔(231)与所述激光通道(201)连通,且所述通气孔(231)靠近所述枪体(100)设置。
8.根据权利要求1所述的焊接枪,其特征在于,所述枪嘴(300)设置有第二磁性吸附件,所述第二磁性吸附件用于吸附经过所述激光出口(310)的废渣。
9.根据权利要求1所述的焊接枪,其特征在于,所述枪嘴(300)还设有气路(320),所述气路(320)的轴线与所述激光出口(310)的轴线相交。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4447701A (en) * 1982-01-28 1984-05-08 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Slag capture and removal during laser cutting
US5015818A (en) * 1988-12-30 1991-05-14 Zenith Electronics Corporation Magnetic collector for FTM laser weld debris and method
JPH0531592A (ja) * 1991-07-25 1993-02-09 Tamotsu Fujita レーザ切断機のレーザノズルヘツドおよびその制御方法
JP2008307573A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Ihi Corp 加工ヘッド及び加工装置
WO2010084926A1 (ja) * 2009-01-23 2010-07-29 三菱重工業株式会社 レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法
CN109332887A (zh) * 2018-10-09 2019-02-15 苏州紫光伟业激光科技有限公司 一种手持激光焊接设备
CN109434306A (zh) * 2018-12-27 2019-03-08 山东朝日不锈钢有限公司 一种激光切割废渣收集装置
CN210548837U (zh) * 2019-02-22 2020-05-19 深圳市金尊能源科技有限公司 激光焊接机
CN216680718U (zh) * 2021-12-27 2022-06-07 深圳市鹰击科技有限公司 一种带有可自清洁的激光焊接头
CN216730205U (zh) * 2021-12-24 2022-06-14 南京卓越激光科技有限公司 一种用于激光焊接机的焊渣清理装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4447701A (en) * 1982-01-28 1984-05-08 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Slag capture and removal during laser cutting
US5015818A (en) * 1988-12-30 1991-05-14 Zenith Electronics Corporation Magnetic collector for FTM laser weld debris and method
JPH0531592A (ja) * 1991-07-25 1993-02-09 Tamotsu Fujita レーザ切断機のレーザノズルヘツドおよびその制御方法
JP2008307573A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Ihi Corp 加工ヘッド及び加工装置
WO2010084926A1 (ja) * 2009-01-23 2010-07-29 三菱重工業株式会社 レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法
CN109332887A (zh) * 2018-10-09 2019-02-15 苏州紫光伟业激光科技有限公司 一种手持激光焊接设备
CN109434306A (zh) * 2018-12-27 2019-03-08 山东朝日不锈钢有限公司 一种激光切割废渣收集装置
CN210548837U (zh) * 2019-02-22 2020-05-19 深圳市金尊能源科技有限公司 激光焊接机
CN216730205U (zh) * 2021-12-24 2022-06-14 南京卓越激光科技有限公司 一种用于激光焊接机的焊渣清理装置
CN216680718U (zh) * 2021-12-27 2022-06-07 深圳市鹰击科技有限公司 一种带有可自清洁的激光焊接头

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