CN117918571A - 电子雾化装置及用于电子雾化装置的电源机构 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种电子雾化装置及用于电子雾化装置的电源机构；其中，电子雾化装置包括：沿宽度方向相背离的第一侧和第二侧，以及：加热元件，用于加热气溶胶生成基质生成气溶胶；电芯，用于供电；支架，至少部分容纳或保持电芯；电路板组件，包括：第一部分，沿宽度方向位于支架和第二侧之间；第一部分上布置有控制器，至少被配置为控制电芯向加热元件提供电力。以上电子雾化装置，电路板组件的至少部分是沿宽度方向布置于电芯的支架的另一侧的。

Description

电子雾化装置及用于电子雾化装置的电源机构

技术领域

本申请实施例涉及电子雾化技术领域，尤其涉及一种电子雾化装置及用于电子雾化装置的电源机构。

背景技术

烟制品(例如，香烟、雪茄等)在使用过程中燃烧烟草以产生烟草烟雾。人们试图通过制造在不燃烧的情况下释放化合物的产品来替代这些燃烧烟草的制品。

此类产品的示例为加热装置，其通过加热而不是燃烧材料来释放化合物。例如，该材料可为烟草或其他非烟草产品，这些非烟草产品可包含或可不包含尼古丁。作为另一示例，存在有气溶胶提供制品，例如，所谓的电子雾化装置。这些电子雾化装置通常包含液体的气溶胶生成基质，该液体的气溶胶生成基质被加热以使其发生汽化，从而产生可吸入的气溶胶。

发明内容

本申请的一个实施例提供一种电子雾化装置，包括沿宽度方向相背离的第一侧和第二侧，以及：

加热元件，用于加热气溶胶生成基质生成气溶胶；

电芯，用于供电；

支架，至少部分容纳或保持所述电芯；

电路板组件，包括：

第一部分，沿所述电子雾化装置的宽度方向位于所述支架和所述第二侧之间；所述第一部分上布置有控制器，至少被配置为控制所述电芯向所述加热元件提供电力。

在一些实施中，所述第一部分与所述第一侧的距离，大于所述第一部分与所述第二侧的距离；

和/或，所述第一部分是靠近或毗邻所述第二侧布置的。

在一些实施中，所述第一部分与所述第一侧的距离大约介于10～ 20mm；

和/或，所述第一部分与所述第二侧的距离介于5～10mm。

在一些实施中，还包括：

紧固部件，邻近所述第二侧设置，以将所述第一部分紧固于所述支架上。

在一些实施中，所述第一部分被布置成是沿所述电子雾化装置的长度方向延伸，并基本垂直于所述电子雾化装置的宽度方向。

在一些实施中，所述支架上设置有至少一个朝向所述第二侧延伸的凸柱；

所述第一部分上设置有供所述凸柱穿过的孔。

在一些实施中，所述第一部分沿所述电子雾化装置的长度方向延伸的长度尺寸，大于所述电芯沿所述电子雾化装置的长度方向的长度尺寸。

在一些实施中，所述第一部分的长度尺寸介于40～60mm；

和/或，所述第一部分的长度尺寸比所述电芯的长度尺寸大5～ 15mm。

在一些实施中，所述第一部分靠近所述电芯的表面是没有电子器件的；

和/或，所述控制器是布置于所述第一部分背离所述电芯的表面的。

在一些实施中，还包括：

多个光源，布置于所述第一部分上，以用于发光；

所述控制器被配置为基于所述电芯的正极电压或输出电压的变化，控制所述多个光源按照以不同的数量进行发光。

在一些实施中，所述第一部分至少包括：

软质的第一衬底层；以及，

硬质的第二衬底层。

在一些实施中，所述第一部分包括不锈钢层、以及结合于所述不锈钢层的有机聚合物层。

在一些实施中，所述第一部分包括：

至少一个衬底层，以及布置于所述衬底层上的导电线路和/或电子器件。

在一些实施中，所述衬底层包括聚酰亚胺层、聚四氟乙烯层、聚碳酸酯层、聚脂层、铝箔层、不锈钢层中的至少一个。

在一些实施中，所述电路板组件还包括：

第二部分，由所述第一部分沿所述电子雾化装置的宽度方向朝第一侧延伸；所述第二部分用于与所述加热元件电连接，以将所述电芯的电力输出至所述加热元件。

在一些实施中，沿所述电子雾化装置的长度方向，所述第二部分避开所述电芯。

在一些实施中，沿所述电子雾化装置的长度方向，所述第二部分位于所述电芯与加热元件之间。

在一些实施中，还包括：

电触头，电连接于所述第二部分和加热元件之间；在使用中，所述第二部分通过该电触头与所述加热元件导电连接，以将所述电芯的电力输出至所述加热元件。

在一些实施中，所述第二部分上设置有：

触头连接部，是被颜色或图案标识的；所述电触头通过电连接于所述触头连接部进而与所述第二部分形成电导通。

在一些实施中，所述触头连接部是由形成于所述第二部分上的具有可识别颜色的圆圈图案所标识和界定的。

在一些实施中，所述电路板组件还包括：

第二部分，由所述第一部分沿所述电子雾化装置的宽度方向朝第一侧延伸；所述第二部分上设有贴靠或邻近所述电芯布置的温度传感器，以用于感测所述电芯的温度；

所述控制器被配置为当所述温度传感器的感测温度大于预设阈值时，阻止或减少所述电芯输出的电力。

在一些实施中，所述电路板组件还包括：

第二部分，由所述第一部分沿所述电子雾化装置的宽度方向朝第一侧延伸；所述第二部分上设有贴靠或邻近所述电芯布置的热敏电阻；

所述控制器被配置为当所述热敏电阻的电特性超过预设阈值时则阻止或减少所述电芯输出电力。

在一些实施中，所述电特性包括电压值和/或电阻值。

在一些实施中，所述电路板组件还包括：

第二部分，由所述第一部分沿所述电子雾化装置的宽度方向朝第一侧延伸；所述第二部分上布置有传感器，以用于感测用户在抽吸中流过所述电子雾化装置的气流引起的压力与环境大气压力的压力差；

所述控制器被配置为基于所述压力差控制所述电芯向所述加热元件提供电力。

在一些实施中，所述控制器被配置为控制所述电芯按照与所述压力差呈比例地或线性地向所述加热元件提供电力。

在一些实施中，所述传感器的体积小于12mm³。

在一些实施中，所述传感器具有2～3.5mm的长度、以及1.5～2.5mm 的宽度、以及0.6～1.4mm的厚度。

在一些实施中，所述传感器是基于微电子机械系统的MEMS传感器。

在一些实施中，所述传感器是偏离所述电子雾化装置的中心轴线布置的。

在一些实施中，所述传感器基本是方形形状；

所述传感器是垂直于所述电子雾化装置的长度方向布置，或者所述传感器是平行于所述电子雾化装置的长度方向布置。

在一些实施中，所述传感器包括：

第一感测表面，用于感测用户在抽吸中流过所述电子雾化装置的气流引起的压力；第二感测表面，用于感测环境大气压力；其中，

所述第一感测表面是结合于所述第二部分上的；

所述第二感测表面至少部分在所述电子雾化装置内是裸露的。

在一些实施中，所述第二部分包括软性的有机聚合物材料的衬底层；

所述第一感测表面至少部分结合于所述衬底层，以由所述衬底层至少部分在所述第二部分和第一感测表面之间提供气密密封。

本申请的又一个实施例还提出一种电子雾化装置，包括沿宽度方向相背离的第一侧和第二侧，以及：

加热元件，用于加热气溶胶生成基质生成气溶胶；

电芯，用于供电；

挡壁，沿所述电子雾化装置的长度方向延伸，并基本是垂直于所述电子雾化装置的宽度方向布置的；

电路板组件，至少包括：

第一部分，沿所述电子雾化装置的宽度方向位于所述电芯和所述第二侧之间；所述第一部分上布置有控制器，至少被配置为控制所述电芯向所述加热元件提供电力；

所述电芯至少部分容纳于所述挡壁与所述第一侧之间，并抵靠于所述挡壁；所述第一部分至少部分容纳于所述挡壁与所述第二侧之间，并抵靠于所述挡壁。

本申请的又一个实施例还提出一种用于电子雾化装置的电源机构，以用于对所述电子雾化装置的雾化器供电，包括以及沿宽度方向相背离的第一侧和第二侧，以及：

接收腔，用于接收所述雾化器的至少部分；

电芯，用于供电；

挡壁，沿所述电源机构的长度方向延伸，并基本是垂直于所述电子雾化装置的宽度方向布置的；

电路板组件，至少包括：

第一部分，沿所述电源机构的宽度方向位于所述电芯和所述第二侧之间；所述第一部分上布置有控制器，至少被配置为控制所述电芯向所述雾化器提供电力；

所述电芯至少部分容纳于所述挡壁与所述第一侧之间，并抵靠于所述挡壁；所述第一部分至少部分容纳于所述挡壁与所述第二侧之间，并抵靠于所述挡壁。

本申请的又一个实施例还提出一种用于电子雾化装置的电源机构，以用于对所述电子雾化装置的雾化器供电，包括以及沿宽度方向相背离的第一侧和第二侧，以及：

接收腔，用于接收所述雾化器的至少部分；

电芯，用于供电；

支架，至少部分容纳或保持所述电芯；

电路板组件，至少包括：

第一部分，沿所述电源机构的宽度方向位于所述支架和所述第二侧之间；所述第一部分上布置有控制器，至少被配置为控制所述电芯向所述雾化器提供电力。

以上电子雾化装置，电路板组件的至少部分是沿宽度方向布置于电芯的支架的另一侧的。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是一实施例提供的电子雾化装置的示意图；

图2是图1中电源机构一个实施例的结构示意图；

图3是图1中电源机构一个视角的剖面示意图；

图4是图3中电源机构一个视角的分解示意图；

图5是图4中电源机构部分部件又一个视角的分解示意图；

图6是图4中电源机构部分部件又一个视角的分解示意图；

图7是图4中电源机构部分部件装配后一个视角的示意图；

图8是图4中电源机构部分部件装配后又一个视角的示意图；

图9是图4中支架又一个视角的示意图；

图10是图4中电路板组件又一个视角的示意图；

图11是图6中密封元件一个视角的示意图；

图12是图6中密封元件又一个视角的示意图；

图13是电路板组件的部分的剖面示意图；

图14是图1中电源机构又一个视角的剖面示意图；

图15是又一个实施例的电源机构部分部件一个视角的分解示意图；

图16是图15中电源机构部分部件又一个视角的分解示意图；

图17是图15中电源机构部分部件又一个视角的分解示意图；

图18是图15中电源机构又一个视角的分解示意图；

图19是图17中密封元件又一个视角的示意图；

图20是图19中密封元件又一个视角的示意图；

图21是图16中密封元件又一个视角的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面结合附图和具体实施方式，对本申请进行更详细的说明。

本申请的一个实施例提出一种电子雾化装置，是用于加热液体的气溶胶生成基质产生供抽吸的气溶胶。或者在又一些实施例中，气溶胶生成基质可以是固体的、或者是胶体状的。

在一个实施例中提出一种电子雾化装置，可以参见图1所示，包括存储有液体的气溶胶生成基质并对其进行汽化以生成气溶胶的雾化器 100、以及为雾化器100供电的电源机构200。

在一个可选的实施中，比如图1所示，雾化器100包括：

用于存储液体的气溶胶生成基质的储液腔12；

以及，用于加热汽化液体的气溶胶生成基质以生成气溶胶的加热元件13；

以及，与加热元件13电连接的电触头11，以在使用中在加热元件 13上引导电流。

在一个可选的实施中，比如图1所示，电源机构200包括设置于长度方向的一端、用于接收和容纳雾化器100的至少一部分的接收腔27，以及至少部分裸露在接收腔27表面的电触头23，用于当雾化器100的至少一部分接收和容纳在电源机构200内时为雾化器100供电。

根据图1所示的实施，雾化器100沿长度方向与电源机构200相对的端部上设置有电触头11，进而当雾化器100的至少一部分接收于接收腔27内时，电触头11通过与电触头23接触抵靠进而形成电导通。

电源机构200内设置有密封件26，并通过该密封件26将电源机构 200的内部空间的至少一部分分隔形成以上接收腔27。在图1所示的实施中，该密封件26被构造成沿电源机构200的横剖面方向延伸，并且可选是采用具有柔性材质制备例如硅胶，进而阻止由雾化器100渗流至接收腔27的液体的气溶胶生成基质流向电源机构200内部。

在图1所示的实施中，电源机构200还包括用于供电的电芯21；以及，电路板组件30，可操作地在电芯21与电触头23之间引导电流。

在使用中电源机构200包括有传感器50，用于感测雾化器100进行抽吸时产生的抽吸气流，进而电路板组件30根据该传感器50的检测信号控制电芯21向雾化器100供电。

进一步在图1所示的实施中，电源机构200在背离接收腔27的另一端设置有充电接口24，用于对电芯21充电。充电接口24采用的是 USB Type-C型接口；或者在又一些变化的实施例中，充电接口24还可以采用USB 2.0、USB 3.0或USB 4pin式接口。

图2和图3的实施例示出了图1中电源机构200一个实施例的结构示意图，包括：

外壳210，是纵长的筒状形状；以及在实施中，外壳210的长度是大于宽度、以及宽度大于厚度，进而使外壳210被构造成是扁的形状。

以及在一些实施中，外壳210的长度尺寸d11介于70～100mm；以及，外壳210的宽度尺寸d21介于15～25mm；以及，外壳210的厚度尺寸d31介于8～15mm。

在一些示例中，外壳210可由诸如不锈钢、铝之类的金属或合金形成。其它适合的材料包括各种塑料(例如，聚碳酸酯)、金属电镀塑料 (metal-plating over plastic)、陶瓷等等。

外壳210包括沿长度方向相背离的近端2110和远端2120；在使用中，近端2110是用于容纳和接收雾化器100的端部，远端2120是用于连接外部充电设备以用于对电源机构200充电的端部。

外壳210具有沿厚度方向相背离的前侧2150和后侧2160；外壳210 在近端2110处具有表面2111，表面2111是倾斜的。具体地根据图2中箭头R1所示，表面2111是沿厚度方向从前侧2150向后侧2160倾斜布置的。具体地，表面2111在前侧2150处与远端2120的距离d11即为外壳210的长度尺寸d11。以及，表面2111在后侧2160处与远端2120的距离d12小于外壳210的长度尺寸d11；表面2111在后侧2160处与远端2120的距离d12介于75～95mm。

电源机构200的接收腔27在近端2110是敞开的，以用于接收雾化器100。以及，接收腔27沿电源机构200的长度方向的延伸尺寸d13介于20～30mm。

外壳210具有位于远端2120的开口2122，是用于裸露或显露出充电接口24的。以及，外壳210具有靠近或位于远端2120的区段2122；区段2122的宽度尺寸和/或厚度尺寸沿靠近远端2120的方向是逐渐减小的，进而使外壳210在靠近远端2120处的部分是呈逐渐收缩或收拢的形状的。以及在一些实施例中，区段2122的延伸长度d14介于8～20mm。

以及进一步地根据图2和图3所示，外壳210还包括：

沿宽度方向相背离的第一侧2130和第二侧2140。

以及进一步地根据图2和图3所示，外壳210上还设置有：

进气口213，以用于当用户抽吸雾化器100时，以供外部空气进入至接受腔27内，进一步再进入雾化器100，例如图2和图3中箭头R2 所示。进气口213是位于或布置于第一侧2130和/或第二侧2140的。以及在图3所示的实施例中，沿电源机构200的宽度方向，进气口213与接收腔27背离近端2110的端部基本是平齐的。

以及，进一步地根据图2和图3所示，外壳210上还设置有：

供用户操作的输入元件211，以供用户操作形成输入信号；而后电源机构200根据用户的输入信号使电源机构200在锁定状态和解锁状态选择性地进行切换。例如电源机构200在锁定状态是阻止向雾化器100 输出功率的，以及在解锁状态是允许向雾化器100输出功率的。

在一些实施中，输入元件211选自机械按钮、膜按钮、机械开关、旋转编码器、拨号盘、旋钮、电容式触摸按钮、电阻式触摸按钮、操纵杆、滑块、触发器按钮、触摸屏和磁开关。在图2和图3所示的实施中，输入元件211例如机械按钮；电源机构200根据输入元件211的输入信号例如用户通过机械按钮的按压动作或事件，控制对电源机构200进行锁定或解锁。

以及，进一步地根据图2和图3所示，外壳210上还设置有：

光源孔212，以用于供光源41发出的光通过该光源孔212穿透至外壳210外，进而被用户接收。在一些实施中，用户可通过光源孔212观察光源41的发光状态，以确定电源机构200的当前电量。

在一些实施例中，光源41的数量为多个，可以通过使光源41中的一个或多个启动发光，以提示用户电源机构200的不同电量。例如在一个具体的实施例中，光源41的数量为4个，并且是沿长度方向依次布置的。则在实施中，可以通过使光源41中的4个同时发光，以告知用户当前电量是较满或较为充足的；以及，通过使光源41中的仅1个发光，以告知用户当前电量是处于低电量状态，以提示用户进行充电。以及，还可以使光源41中的仅2个或3个同时发光，以提示用户当前电量的程度；例如光源41中的3个同时发光时以表示当前电量低于4个同时发光、且大于2个同时发光，又例如光源41中的2个同时发光时以表示当前电量低于3个同时发光、且大于仅有1个发光。

在一些实施例中，光源41包括LED。

以及在一些实施例中，输入元件211和光源孔212均是布置于第二侧2140的。以及在一些实施例中，光源孔212比输入元件211更靠近近端2110。以及，输入元件211和光源孔212是避开接收腔27的；或者，输入元件211和光源孔212比接收腔27更靠近远端2120。

进一步参见图3至图8所示，电源机构200包括：

电芯21，以用于供电。在实施中，电芯21是直流电芯。在一个可选的实施例中，电芯21提供的直流供电电压在约2.5V至约9.0V的范围内，电芯21可提供的直流电流的安培数在约2.5A至约20A的范围内。例如在一个具体的实施中，电芯21提供的直流供电电压在3.5V至约 5.0V的范围内。

进一步参见图3至图9所示，电源机构200包括：

支架250，以用于在外壳210内对各部件提供支撑。支架250被构造成是沿电源机构200的长度方向于外壳210内延伸的纵长的形状。支架250是由可模制材料例如有机聚合物模制的，有机聚合物例如各种塑料(例如，聚碳酸酯、PEEK等)。

支架250包括：沿长度方向依次布置的支撑部分251、支撑部分252 和支撑部分253。其中，支撑部分251靠近近端2110，支撑部分253靠近远端2120。支撑部分252和支撑部分253朝向或靠近前侧2150的一侧是敞口或敞开的。以及，支撑部分251是垂直于长度方向的。

在实施中，支撑部分251用于支撑和保持电触头23；支撑部分252 用于至少部分容纳和保持电芯21；支撑部分253用于至少部分容纳和保持充电接口24。以及在实施中，支撑部分251还用于支撑和保持密封件 26；具体地，密封件26可以通过围绕或包围支撑部分251朝向近端2110 的端部表面或周侧表面。例如图5中所示，支撑部分251设置有沿周向围绕该支撑部分251的凹槽2511，在装配中密封件26可以环形的硅胶圈等，于凹槽2511内围绕和套设支撑部分251，以在外壳210和支撑部分251之间提供密封。

在实施中，电触头23是沿电源机构200的长度方向延伸的导电弹针；电触头23至少部分是可压缩的。以及，电触头23被保持于支撑部分251上，进而由支撑部分251提供支撑的。或者，支架250是直接围绕电触头23一体模制的。以及实施中，电触头23沿电源机构200的长度方向穿过支撑部分251。电触头23沿电源机构200的长度方向从支撑部分251朝向或靠近近端2110的一侧穿过至另一侧。

以及在实施中，支撑部分251上设置有从支撑部分251朝向或靠近近端2110的一侧穿过至另一侧的触头孔2512，电触头23至少部分是被容纳和保持于触头孔2512的。支撑部分251朝向近端2110的一侧还设置有凹槽2514，以用于容纳和保持磁性元件28。

当雾化器100至少部分接收于接收腔27内时，磁性元件28与雾化器100磁性吸附进而使雾化器100被稳定地接收于接收腔27内。在一些实施例中，磁性元件28例如磁体、或者与磁体磁性吸附的磁性金属。

以及在实施中，支撑部分252朝向或靠近前侧2150是敞开的，电芯21至少部分被容纳和保持于支撑部分252内。以及在实施中，支撑部分253朝向或靠近前侧2150是敞开的，充电接口24至少部分被容纳和保持于支撑部分253内。

支架250还设置有垂于长度方向延伸的分隔壁2535，并由该分隔壁 2535分隔界定支撑部分252和支撑部分253。分隔壁2535具有朝向支撑部分252的上侧表面、以及朝向支撑部分253的下侧表面。在装配后，电芯21是抵靠于分隔壁2535的上侧表面的；以及，充电接口24是抵靠于分隔壁2535的下侧表面的。

以及，支架250还设置有界定于支撑部分251和支撑部分252之间的间距空间254，该间距空间254以用于部分容纳和保持电路板组件30 的部分。或者，传感器50是被安装或布置于间距空间254的。

以及进一步参见图3至图9所示，电源机构200包括：

充电电路板60，是薄的片状或板状形状；充电电路板60例如是硬质的PCB板或软性的PCB板等，充电接口24是通过焊接等方式直接固定或紧固于充电电路板60上的。

以及，充电电路板60上布置有：

电芯连接部64，例如焊盘或电触点等，用于供电芯21的正极/负极焊接进而连接导电。电芯连接部64是通过印刷或布置于充电电路板60 的导电线路连接至充电接口24的，进而在使用中充电接口24通过充电电路板60上的导电线路与电芯21的正极/负极连接形成电导通的，从而对电芯21进行充电。以及在实施中，电芯连接部64是位于充电电路板 60背离充电接口24的一侧的。电芯连接部64是与充电电路板60表面的其他部分具有不同的形状或颜色的，进而对于由设备例如颜色传感器或人眼识别定位是有利的。例如在一些具体的实施例中，电芯连接部64 是银色或银灰色的，充电电路板60表面的其他部分是绿色的。

以及充电电路板60上布置有：充电IC，例如常用的L4066充电IC、充电IC(矽湖威)、CV1055P充电IC、以及由单一ASIC制备的S083充电IC等；充电IC以用于监测和控制对电芯21的充电。

以及进一步地，在装配后，充电电路板60上是被保持于支架250 的支撑部分253的。以及在装配后，由充电电路板60在支撑部分253 的敞口遮盖或遮挡充电接口24。

在一些实施中，充电电路板60是通过紧固部件紧固于支撑部分253 的。例如在图4至图8的具体实施中，支架250的支撑部分253上设置有螺钉座2531和螺钉座2532；充电电路板60上设置有螺钉孔61和螺钉孔62。在装配中，由螺钉611穿过螺钉孔61后连接于螺钉座2531、以及由螺钉621穿过螺钉孔62后连接于螺钉座2532，进而将充电电路板60紧固于支架250的支撑部分253。

充电电路板60上还设有：

定位孔63，偏离充电电路板60的中心布置，以用于在装配中提供充电电路板60的定位。支撑部分253上设置有定位凸柱2533，在装配中通过使定位凸柱2533穿过充电电路板60的定位孔63，进而在装配中供定位。以及在实施中，支撑部分253上还设置有多个凸齿2534，以用于当充电接口24由敞口容纳于支撑部分253内时以供充电接口24抵靠进而提供止动。多个凸齿2534是彼此平行或远离地布置的。

以及，进一步根据图4至图8所示，充电电路板60上布置有：

电路连接部65，例如焊盘或电触点等，用于与电路板组件30连接。例如在图4至图8中，电路连接部65包括有多个焊盘651，以用于供电路板组件30于焊盘651上焊接进而与充电电路板60形成电连接。以及，电路连接部65是远离远端2120的。以及，电路连接部65是布置于充电电路板60背离充电接口24的一侧的。相近地，电路连接部65也具有不同于充电电路板60和/或电芯连接部64的形状和/或颜色；例如在具体的实施例中，电路连接部65是矩形的形状，以及金色或金黄色的颜色；电芯连接部64基本是银色的、以及圆形的形状，对于设备或人眼识别定位是有利的。

以及进一步参见图4至图8、图10所示，电源机构200还包括：

电路板组件30，以用于控制电源机构200的工作。电路板组件30 包括：

部分31，沿电源机构200的长度方向延伸；以及，部分31沿宽度方向是靠近第二侧2140的；部分31是平行于长度方向和厚度方向、以及垂直于宽度方向的。

以及，部分31被布置成沿电源机构200的宽度方向位于电芯21和第二侧2140之间的。以及，部分31基本是邻近或靠近第二侧2140的，至少比电芯21更靠近第二侧2140。以及，部分31沿电源机构200的长度方向的延伸尺寸大于电芯21沿电源机构200的长度方向的延伸尺寸；或者，部分31的延伸长度是大于电芯21的长度的；例如在一些实施例中，部分31的延伸长度比电芯21的长度大5～15mm。

部分31靠近或朝向第二侧2140的表面上布置有光源41；光源41 的数量可以包括一个或多个；多个光源41是沿部分31的长度方向依次布置的。

以及，部分31靠近或朝向第二侧2140的表面上还布置有MCU控制器43。MCU控制器43以用于根据传感器50的感测结果以控制电源机构200向雾化器100输出功率。

以及，MCU控制器43还用于通过获取电芯21的正极电压或输出电压，以确定电芯21的电荷水平或电量水平。以及，MCU控制器43 被配置为：

当电芯21的正极电压或输出电压大于第一阈值时，控制多个光源 41全部发光，以提示用户电芯21的电量是处于较满或较为充足的第一水平；

当电芯21的正极电压或输出电压小于第二阈值时，控制多个光源 41中的仅一个启动发光，以提示用户电芯21的电量是处于较低的第二水平；

当电芯21的正极电压或输出电压小于第一阈值、且大于第二阈值时，控制多个光源41中发光的数量大于一个且小于光源41的数量，以提示用户电芯21的电量是处于小于第一水平、且大于第二水平的第三水平。

以及，部分31靠近或朝向第二侧2140的表面上还布置有输入响应单元42，以用于响应或根据用户通过输入元件211的操作生成电信号例如高电平信号；则电源机构200根据该电信号以确定用户通过输入元件 211的操作，进而锁定或解锁电源机构200。在一些实施中，输入响应单元42是常用的按键开关电路，能响应或根据用户在输入元件211的按压操作生成输入电信号。

以及，输入响应单元42是位于光源41和MCU控制器43之间的。

以及在部分31的安装和固定上，参见图4至图9所示，支架250 的支撑部分250具有沿长度方向平直延伸的挡壁255；该挡壁255是平行于长度方向和厚度方向、以及垂直于宽度方向的。或者，平直延伸的挡壁255是平行于部分31的。在实施中，挡壁255界定支架250靠近第二侧2140的电路的安装空间2530；部分31于电路的安装空间2530 内安装并且抵靠或贴合于挡壁255裸露于电路的安装空间2530的表面上。

以及在一些实施例中，挡壁255相对是更靠近第二侧2140，而远离第一侧2130。例如在实施中，挡壁255与第二侧2140的距离大约介于 5～10mm，以及，挡壁255与第一侧2130的距离大约介于10～20mm。

则在实施中，由挡壁255将支撑部分252分隔成位于挡壁255两侧的容纳电芯21的电芯装配空间，以及，至少部分安装和容纳电路板组件30和/或部分31的电路安装空间2530。以及，电芯装配空间是位于挡壁255与第一侧2130之间的，以及电路安装空间2530是位于挡壁255 与第二侧2140之间的。以及显然地，电芯装配空间的体积或容积是大于电路安装空间2530的体积或容积的。

以及在部分31的固定和装配上，电源机构200还包括有：

紧固部件230，该紧固部件230毗邻第二侧2140；

紧固部件230从第二侧2140将部分31夹持或紧固于支架250的挡壁255和/或电路的安装空间2530内。

紧固部件230是由塑料例如聚碳酸酯、陶瓷、金属等可模制材料模制的。

紧固部件230是沿电源机构200的长度方向纵长延伸的，大约具有 12～18mm的延伸长度。紧固部件230的延伸长度基本等于部分31的延伸长度。

紧固部件230毗邻后侧2160的一侧设置有卡勾231和卡勾232；卡勾231和卡勾232是沿紧固部件230的长度方向间隔布置的。对应地，支架250毗邻后侧2160的一侧设置有与卡勾231适配的卡槽257、与卡勾232适配的卡槽258，进而将紧固部件230与支架250紧固连接。在装配后，紧固部件230是被容纳和保持于电路的安装空间2530内的。

以及进一步地参见图6所示，挡壁255上设置有朝向第二侧2140 延伸出的凸柱2551和凸柱2552；部分31上具有供凸柱2551穿过的孔 351、以及供凸柱2552穿过的孔352。以及，紧固部件230上设置有供凸柱2551穿过的孔234、以及供凸柱2552穿过的孔235。在装配后，通过凸柱2551与孔351和孔234，以及凸柱2552与孔352和孔235的配合在装配中定位是有利的。

以及进一步地，紧固部件230上还设置有光通道233，是与光源41 和光源孔212相对，并且是位于光源41和光源孔212之间，以提供光源41发出的光照射或传递至光源孔212的光照路径。

以及进一步地，紧固部件230上还设置有传动元件270；是位于输入元件211和输入响应单元42之间的，以用于向输入响应单元42传递用户在输入元件211上的操作。例如，传动元件270是可移动的部件，并能由用户按压或操作输入元件211进行致动，进而将用户的按压传递至输入响应单元42。

以及进一步地参见图4至图8、图10所示，电路板组件30还包括：

部分32，由部分31沿宽度方向朝第一侧2130延伸出的。

以及，部分32是布置于部分31靠近或朝向近端2110的端部的。

以及，部分32是较薄的片状或板状；以及部分32是平行于长度方向和宽度方向、以及垂直于厚度方向的。

以及在装配后，部分32是位于支撑部分251和支撑部分252之间的间距空间254内的。间距空间254在靠近电源机构200的前侧2150 是敞开或敞口的，以及间距空间254在靠近电源机构200的后侧2160 是封闭的。以及在装配后，部分32是靠近前侧2150的；或者部分32 是由间距空间254靠近前侧2150的敞口伸入或安装于间距空间254内的；即装配后，部分32与支撑部分252界定的敞口是位于同一侧的。以及具体地在图5和图7所示，部分32通过紧固件例如螺钉321沿厚度方向贯穿部分32后连接至支架250设置于间距空间254内的螺钉座2541上，进而将部分32与支架250连接紧固。以及在装配后，紧固件例如螺钉32或贯穿部分32的孔例如螺钉孔是远离或背离部分31的。以及在装配后，部分32是抵靠于螺钉座2541上的。

以及，部分32位于部分31靠近或朝向近端2110的端部；或者，部分32是由部分311靠近或朝向近端2110的端部沿宽度方向延伸形成的。

以及，传感器50是被布置于部分32上的。具体地在图5和图7所示，传感器50布置于部分32靠近或朝向前侧2150的表面上。

以及，部分32上还设置有触头连接部322和触头连接部323，例如焊盘或触片等；触头连接部322和触头连接部323的区域是由部分32 表面上印刷或形成的图形或图案标识的，以便于识别和定位。例如在实施中，触头连接部322和触头连接部323是由印刷于部分32表面的白色圆圈图案或者其他可识别的颜色的图案或图形所界定的；以便于提示设备或生产人员在白色圆圈所界定的触头连接部322和触头连接部323 内于电触头23进行焊接或连接。由白色圆圈所界定的触头连接部322 和触头连接部323大约具有3～6mm的直径。

以及在实施中，部分32上布置有印刷等形成的导电线路，以将触头连接部322、触头连接部323以及传感器50等电连接至部分31和/或 MCU控制器43。

以及，触头连接部322和触头连接部323是分别布置于传感器50 的两侧的。或者，传感器50位于触头连接部322和触头连接部323之间。以及在实施中，电路板组件30通过部分32连接至电触头23，进而向雾化器100供电或输出功率。以及在实施中，MCU控制器43通过布置于部分32上的传感器50的感测结果，控制向雾化器100供电或输出功率。

以及进一步地参见图4至图8、图10所示，电路板组件30还包括：

部分33，由部分31沿宽度方向朝第一侧2130延伸出的。

以及，部分33是布置于部分31靠近或朝向远端2120的端部的。

以及，部分33是较薄的片状或板状；以及部分33是平行于长度方向和宽度方向、以及垂直于厚度方向的。

以及，部分33是用于将部分31与充电电路板60电连接。

以及参见图7所示，部分33包括：

区段331，抵靠或贴合于电芯21的表面上；

区段333，抵靠或贴合于充电电路板60上，并与电路连接部65连接形成导电；实施中，区段333上设置有多个焊盘3331，以用于与电路连接部65上的焊盘651焊接，进而将充电电路板60与电路板组件30 之间形成导电连接；在连接之后，以使电芯21对电路板组件30供电；

以及区段332，位于区段331和区段333之间。

以及进一步地参见图4至图8、图10所示，电路板组件30还包括：

部分34，由部分31沿宽度方向朝第一侧2130延伸出的；

温度传感器341，布置于或结合于部分34上，并且邻近电芯21，以用于感测电芯21的温度。

对应地，温度传感器341是通过形成于部分31和部分34上的导电线路连接于MCU控制器43的；则在实施中，MCU控制器43以获取或监测温度传感器341的感测结果。以及，MCU控制器43被配置为当温度传感器341所感测的电芯21的温度大于预设阈值时，阻止或减少电芯21向其他部件和/或电路板组件30和/或雾化器100输出电力。

以及在一些实施例中，温度传感器341可以是热敏电阻式的温度传感器例如PT1000温度传感器，或者热电偶式的温度传感器。或者可替换地，温度传感器341是热敏电阻，例如是正向电阻温度系数的热敏电阻、或者负向电阻温度系数的热敏电阻；以及该热敏电阻是结合或毗邻与电芯21的，进而MCU控制器43能通过采样或获取热敏电阻的电阻或电压等电特性以确定电芯21的温度，则MCU控制器43在当热敏电阻的电特性超过预设阈值时减小或阻止电芯21输出电力。

以及在实施中，部分34沿电源机构200的宽度方向的延伸尺寸，小于部分33沿电源机构200的宽度方向的延伸尺寸；以及，部分33沿电源机构200的宽度方向的延伸尺寸小于部分32沿电源机构200的宽度方向的延伸尺寸。

以及在实施中，温度传感器341是结合或布置于部分34背离电芯 21的表面的；以及，部分34朝向或结合于电芯21的表面是光滑的。以及，部分34朝向或结合于电芯21的表面是没有电子器件例如电阻、电容、芯片等的。

以及，部分32、部分33和部分34是位于部分31的同一侧的；例如部分32、部分33和部分34是均设置于部分31靠近后侧2160的一侧的。

或者在又一些变化的实施例中，部分32、部分33和部分34中的任意一个相对于其他两个是分别布置于部分31的宽度的两侧的。或者，部分32、部分33和部分34中的一个是靠近或位于前侧2150的，另外两个是靠近后侧2160的。

以及进一步地参见图10所示，部分31沿电源机构200的长度方向的延伸尺寸d31大约介于40～60mm；部分31的宽度尺寸大约介于4～ 10mm；以及，部分31的厚度尺寸大约介于0.4～1.2mm。

以及进一步地参见图10所示，部分32沿电源机构200的宽度方向的延伸尺寸d32大约介于10～18mm；部分32的宽度尺寸大约介于2～ 5mm；以及，部分31的厚度尺寸大约介于0.5～1.5mm。

以及进一步地参见图10所示，部分33沿电源机构200的宽度方向的延伸尺寸d33大约介于6～12mm；部分33的厚度尺寸大约介于0.5～1.5mm。

以及进一步地参见图10所示，部分34沿电源机构200的宽度方向的延伸尺寸d34大约介于3～8mm。

以及在实施中，部分32和/或部分33和/或部分34基本均是垂直于部分31的；以及，部分32、部分33和部分34彼此基本是平行的。

以及，沿电源机构200的长度方向，部分34位于部分32和部分33 之间。

以及进一步参见图10所示，电路板组件30的部分31朝向或靠近电芯21的表面是光滑的。或者，光源41、MCU控制器43或电子器件例如电阻、电容等仅是位于部分31朝向或靠近第二侧2140的表面，进而部分31朝向或靠近第二侧2140的表面是凹凸不平的。以及，部分31朝向或靠近电芯21的表面是没有布置电子器件例如电阻、电容等的。

在一些实施中，电路板组件30的部分31和/或部分32和/或部分33 和/或部分34是包括有一个或多个层。在一些实施例中，一个或多个层可以包括聚酰亚胺层、聚四氟乙烯层、聚碳酸酯层、聚脂层、铝箔层、不锈钢层等中的至少一个。

以及在有些实施例中，部分31和/或部分32和/或部分33和/或部分 34中的一个或多个层是软性的；又或者在一些实施中，部分31和/或部分32和/或部分33和/或部分34中的一个或多个层是硬质性的。

例如图13示出了一个实施例中部分31的截面示意图，部分31包括至少两个层；具体地为：软性的衬底层3110和硬质性的衬底层3120；以及，光源41、MCU控制器43、导电线路或电子器件等均是结合于形成于软性的衬底层3110表面的。其中：

软性的衬底层3110是柔性的有机聚合物层例如聚酰亚胺层等；

硬质性的衬底层3120例如不锈钢、铝箔、有机聚合物例如聚四氟乙烯、聚碳酸酯等。

以及在一些实施例中，部分31和/或部分32和/或部分33和/或部分 34中的一个或多个层之间是通过热固胶粘结的。在一些具体的实施例中，热固胶包括环氧树脂胶。例如在一些实施中，硬质性的衬底层3120表面涂覆液态的环氧树脂胶后，再将软性的衬底层3110覆盖于硬质性的衬底层3120表面，并加热环氧树脂胶使其固化，进而将软性的衬底层 3110和硬质性的衬底层3120粘结紧固。

以及在一些实施例中，部分31中的硬质性的衬底层3120的硬度大于部分32和/或部分33和/或部分34中一个或多个层的硬度。

又或者在又一些实施例中，在一些实施例中，部分31的硬度大于部分32和/或部分33和/或部分34的硬度。或者在一些实施例中，部分 31是硬的；或者部分31包括不锈钢的衬底层3120。部分32和/或部分 33和/或部分34是软性的，部分32和/或部分33和/或部分34可以仅包括一层或多层有机聚合物层。

或者在又一些变化的实施例中，部分31和/或部分32和/或部分33 和/或部分34是由一个有机聚合物层弯折形成的。例如在一些实施例中，部分31和/或部分32和/或部分33和/或部分34是由一个可弯折的片状基材例如聚酰亚胺片或薄膜或不锈钢片弯折形成的。

或者在又一些变化的实施例中，部分31和/或部分32和/或部分33 和/或部分34是各自独立地制备或获取后，再彼此连接的。例如：

部分31包括第一电路板，可以是软性的FPC板或硬性的PCB板；

部分32包括第二电路板，可以是软性的FPC板或硬性的PCB板；

部分33包括第三电路板，可以是软性的FPC板或硬性的PCB板；

第一电路板、第二电路板和第三电路板是独立地制备获得的；以及，包括部分32的第二电路板通过扁平柔性电缆3210连接至部分31的第一电路板；以及，部分33的第三电路板通过扁平柔性电缆3310连接至部分31的第一电路板。

以及在装配后，充电接口24和部分33分别于充电电路板60相背的两个表面上与充电电路板60连接。

进一步根据图7、图9至图12和图14所示，传感器50被构造成立方体的形状。以及在一些具体的实施例中，传感器50具有大约2～3.5mm 的长度、以及大约1.5～2.5mm的宽度、以及大约0.6～1.4mm的厚度。传感器50的体积小于12mm³。以及实施中，传感器50包括有：

表面510，在装配后与进气口213气流连通的，进而用于感测用户在抽吸中流过电子雾化装置的气流引起的压力；

表面520，与用户在抽吸中流过电子雾化装置的气流是隔离的，且表面520是裸露于间距空间254内的，而间距空间254是通过电源机构 200内的装配空隙或缝隙与环境大气连通的；进而在使用中，表面520 用于感测环境大气压力；

传感器50被配置为基于表面510所感测的压力和表面520所感测的压力的差值转换成对应的电压信号；即传感器50被配置为生成环境大气压力和用户在抽吸中流过电子雾化装置的气流引起的压力之间的压力差对应的电压信号。

在一些具体的实施例中，传感器50基于微电子机械系统(基于 MEMS)的传感器。这一类传感器50能通过感测在不同方向上的压力来生成表示它们的压力差的电压信号。以及在实施中，表面510和表面520 是沿传感器50厚度方向相背离的。以及在一些实施中，电压信号的大小与压力差的大小是线性或呈比例的。

MCU控制器43基于传感器50所产生的电压信号控制电芯21向雾化器100输出功率。例如在一个实施例中，MCU控制器43基于传感器 50所产生的电压信号大于预设阈值时，控制电芯21向雾化器100输出功率。或者例如在又一个实施例中，MCU控制器43基于传感器50所产生的电压信号，进而控制电芯21向雾化器100输出于电压信号的大小相关的功率；例如，电压信号越大，则MCU控制器43控制电芯21 向雾化器100输出的功率越大；电压信号越小，则MCU控制器43控制电芯21向雾化器100输出的功率越小。

具体地，在传感器50的压力感测的气路设计根据图7、图9至图 12和图14所示，由贯穿部分32的气孔327、由支架250界定的通道部分2542和通道部分2515将传感器50的表面510气流连通至接受腔27，以感测用户抽吸中的气流压力，例如图4中箭头R3所示。具体地：

气孔327是由部分32朝向前侧2150的一侧贯穿至部分32朝向后侧2160的另一侧的；传感器50的表面510是结合于部分32毗邻或朝向前侧2150的一侧的；

通道部分2515是界定于支架250的支撑部分251上的，并且是由支撑部分251毗邻或朝向接收腔27的表面背离接收腔27延伸的。以及，通道部分2515是偏离电源机构200的中心轴线的，例如通道部分2515 是靠近后侧2160布置的；以及通道部分2515朝向或毗邻接收腔27的端口是裸露的。通道部分2542是由位于间距空间254内的环形壁2543 界定的，即通道部分2542是界定于支架250的间距空间254内的，以及通道部分2542是由通道部分2515沿电源机构200的厚度方向朝前侧 2150延伸的。并由通道部分2542与气孔327连通。

在一些实施中，通道部分2542的横截面积大于通道部分2515的横截面积。以及，通道部分2542是垂直于通道部分2515的。以及在一些实施中，通道部分2542位于电芯21与支撑部分251之间。

进一步根据图7、图9至图12和图14所示，部分32与界定通道部分2542的壁2543之间还设置有：

密封元件29，以在部分32与支架250的通道部分2542/壁2543之间提供密封；密封元件29是软性的材质制备的例如硅胶。具体地，密封元件29包括：基本是平直延伸的基座部分291，以及由基座部分291 一侧延伸出的延伸部分292。其中：

基座部分291的形状基本是片状等；基座部分291具有相背离的表面2910和表面2920；延伸部分292由表面2920背离表面2910延伸的。

以及，延伸部分292在是凸出于基座部分291的。

基座部分291上设置有气孔293，由表面2910贯穿至表面2920。

以及在装配后，基座部分291的表面2910是抵靠或贴合于界定通道部分2542的壁2543上；以及，表面2920是抵靠或贴合于部分32上的。进而在装配后，由基座部分291在部分32和壁2543之间提供气密密封。以及，气孔293与部分32上的气孔327是对准的；则由气孔293 和气孔327共同提供传感器50的表面510与通道部分2542的连通路径。

以及在装配中，延伸部分292至少部分伸入至壁2543所界定的通道部分2542内，对于装配定位是有利的。

以及在装配中，延伸部分292大致具有U形的形状或具有U形的截面。延伸部分292在背离基座部分291的一侧是形成有敞口或开口2922 的，以及延伸部分292在靠近支架250的支撑部分251的一侧也是形成有敞口或开口2921的。以及，延伸部分292是围绕气孔293的部分布置的。

以及在装配后，基座部分291在部分32和壁2543之间至少部分被挤压或压缩的，对于提升气密是有利的。

在图11和图12所示，基座部分291的表面2910上设置有至少一个呈闭合环形的凸筋2911，是围绕延伸部分292和/或气孔293和/或通道部分2542的；以及基座部分291的表面2920上设置有至少一个呈闭合环形的凸筋2912，是围绕气孔293和/或气孔327的。

以及在实施中，气孔293是偏离基座部分291的中心的；例如根据图11和图12所示，气孔293是相对更靠近敞口或开口2921的。

以及在装配后，凸筋2912是抵靠于部分32的表面的；以及，凸筋 2911是抵靠于通道部分2542的壁2543上的。并由凸筋2911和凸筋2912 密封元件29的基座部分291的过盈配合区域，对于提升气密是有利的。

以及进一步地，传感器50的表面520是裸露的，具体地表面520 是裸露于间距空间254内的，进而通过电源机构200内的缝隙或装配间隙与外部环境大气是连通的。

进一步地，图15至图17示出了又一个实施例的电源机构200的示意图，在图15至图17所示中，由部分31a延伸出的部分32a是平行于电源机构200的宽度方向和厚度方向、以及垂直于电源机构200的长度方向布置的。则部分32a沿厚度方向具有相背离的上侧和下侧；传感器50a 的表面510a是布置于或结合于位于部分32a的下侧表面的。

以及在该实施例中，部分32a的上侧表面布置或设置有触头组件，包括：电触头23a，以及由可模制材料例如塑料围绕电触头23a模制的触头保持座22a；电触头23a与触头保持座22a是一体的，并由触头保持座22a直接围绕和保持电触头23a。

以及在该实施例中，电触头23a是沿电源机构200的长度方向贯穿触头保持座22a的。以及，电触头23a部分裸露于触头保持座22a的上侧表面外，以及电触头23a部分还穿过至触头保持座22a的下侧表面外。

以及在装配中，电触头23a穿过至触头保持座22a的下侧表面外的部分，还从部分32a的上侧贯穿至部分32a的下侧，并于部分32a的下侧表面上通过焊接材料例如焊锡等焊接，进而与部分32a形成电连接。

对应地，支架250a的支撑部分251a界定有朝向或靠近前侧2150 的侧开口2513a；在装配中，触头保持座22a容纳和保持于侧开口2513a 内，进而使触头保持座22a结合或紧固于支架250a的支撑部分251a。具体地，触头保持座22a上设置有一个或多个围绕触头保持座22a的卡凸221a，支架250a的支撑部分251a的侧开口2513a的内壁上设置有卡槽2516a，进而通过触头保持座22a的卡凸221a伸入至卡槽2516a内，进而使触头保持座22a被紧固地连接或保持于侧开口2513a内。

以及相近地，支架250a的支撑部分251a与支撑部分252a之间具有间距空间254a；在装配后，部分32a是位于间距空间254a内，并且抵靠于支撑部分251a朝向支撑部分252a的下侧表面的。

以及在该实施例中，密封件26a包括：

端壁2610a、以及由端壁2610a延伸出的环形的周侧壁2620a；在装配中，周侧壁2620a沿周向围绕和包围支撑部分251a；以在支架250a 与外壳210之间提供密封；以及，端壁2610a抵靠和覆盖支撑部分251a 毗邻接收腔27的表面。

密封件26a的端壁2610a上还界定有：

避让孔261a，与支撑部分251a上的通道2515a的端口是相对的，以避开或裸露通道2515a的端口；

触头孔262a，以用于供电触头23a穿过端壁2610a进入接收腔27 内；

避让孔264a，与磁性元件28a是相对的，以裸露被容纳和保持于支撑部分251a的磁性元件28a。

密封件26a的端壁2610a上还界定有：

凹槽2611a，避让孔261a是位于该凹槽2611a内的。

以及在传感器50a的感测的气流路径上，参见图15至图18所示，传感器50a布置于部分32a的下侧表面上；以及，传感器50a大体是一个立方体的形状，以及传感器50a具有相背离的表面510a和表面520a；在实施中，表面510a是抵靠或贴合于部分32a的下侧表面的。以及在布置中，传感器50a是偏离电源机构200的中心轴线布置的；具体地，传感器50a是靠近后侧2160布置的。

相应地，部分32a上设置有由贯穿部分32a的气孔327a，当然装配后表面510a是与气孔327a相对的。以及，结合于部分32a上表面的触头组件是避开气孔327a布置的；即，电触头23a与触头保持座22a是避开气孔327a布置的。

支架250的支撑部分251a上设置有通道2515a，是与接收腔27连通的；以及，通道2515a是沿电源机构200的长度方向延伸的；以及，电源机构200的长度方向，通道2515a与气孔327a是对准的；通道2515a 与气孔327a之间是间隔的，并且它们之间是具有间距的。以及，该通道 2515a是与侧开口2513a隔离的；或者通道2515a与侧开口2513a是间隔布置的。

以及在装配后，支撑部分251a的通道2515a与部分32a的气孔327a 之间设置有密封元件29a，该密封元件29a用于在通道2515a与气孔327a 之间提供气流连通的路径，并提供气密密封。

密封元件29a的安装和固定上，密封元件29a是大致方形的形状，被抵靠和结合于部分32a的上侧表面和通道2515a之间。在装配中，触头保持座22a上设置有朝向后侧2160的容纳腔222a，密封元件29a至少部分伸入至容纳腔222a内被保持。

具体地，对于密封元件29a的构造参见图19和图20所示，密封元件29a被构造成大致是块状的形状；密封元件29a包括沿长度方向依次布置的部分291a和部分292a；在设计中，部分291a的延伸长度大于部分292a的延伸长度、厚度大于部分292a的厚度；以及，部分291a的宽度小于部分292a的宽度。

部分291a上设置有沿厚度方向贯穿的气孔293a；在装配中，部分291a的部分是伸入至容纳腔222a内便于将密封元件29a固定的。以及，气孔293a与通道2515a和/或气孔327a对准，进而将通道2515a和气孔 327a连通。以及，部分292a伸出和抵靠于部分32a的边缘，以提供止动，以阻止部分291a的移动。

部分291a包括沿厚度方向具有相背离的侧表面2910a和侧表面 2920a；在装配后，侧表面2910a抵靠于支撑部分251a，以及侧表面2920a 抵靠和贴合于部分32a的上侧表面上。

以及，侧表面2910a设置有至少一个围绕气孔293a和/或通道2515a 的闭合的环形的凸筋2911a；以及，侧表面2910a设置有至少一个围绕气孔293a和/或气孔327a的闭合的环形的凸筋2912a；进而在装配后，凸筋2911a和凸筋2912a是被挤压和压缩，界定密封元件29a的部分291a 与部分32a和/或支撑部分251a之间的过盈配合，对于气密是有利的。

进而在装配后，传感器50a的表面510a通过气孔327a、气孔293a 和通道2515a气流连通接收腔27和/或进气口213，进而用于感测用户抽吸的气流的压力。

以及在装配后，传感器50a的表面520a至少部分是裸露于间距空间 254a内的，并通过电源机构200内的装配缝隙或间隙等与环境大气连通，以感测环境大气的压力。

以及进一步地的实施中，支架250a具有位于间距空间254a与支撑部分252a之间的分隔壁2520a，以界定和分隔间距空间254a与支撑部分252a。支架250a的间距空间254a还具有朝向或毗邻后侧2160的开口或敞口259a，柔性的密封元件70a至少部分由开口或敞口259a伸入至间距空间254a内，并位于部分32a的下侧表面与分隔壁2520a之间。在实施中，密封元件70a至少部分对部分32a提供支撑，以阻止柔性的部分32a的挤压变形。

以及，密封元件70a至少部分覆盖围绕或包围传感器50a，以提升表面520a的感测灵敏性和准确性。

以及在实施中，密封元件70a具有毗邻部分32a的下侧表面的多个凹槽，例如凹槽72a、凹槽73a和凹槽74a；以及在装配后，传感器50a 至少部分伸入或容纳于凹槽72a内，以避免传感器50a的表面520a被密封元件70a贴合或密封，以及在图18中，传感器50a的表面520a与密封元件70a的凹槽72a的内底壁是具有间距的。

以及，凹槽73a和凹槽74a以用于容纳和避让布置于部分32a的下侧表面上的一个或多个电子器件例如电阻、电容、等等。以及，在密封元件70a还具有用于遮挡或遮盖开口或敞口259a的端壁71a，以用于在装配后遮挡或封堵开口或敞口259a。

相近地，在该实施例中电源机构200还包括：

充电接口24a，以及与充电接口24a电连接的充电电路板60a。

相应地，电路板组件30a还包括：

沿长度方向延伸的部分31a，以用于布置光源41a、输入响应单元 42和MCU控制器43a、以及电子器件等；

以及由部分31a延伸出的部分33a；并由部分33a连接至充电电路板60a。

以及在该实施中，电路板组件30a的部分31a、部分32a和部分33a 的任意两个均是彼此垂直的。

以及在一些实施中，部分31a和部分32a可以是平直的。以及，部分33a可以至少部分是弯折的。

相近地，在该实施例中电源机构200还包括：

紧固部件230a，毗邻第二侧2140；紧固部件230a从第二侧2140 将部分31a夹持或紧固于支架250a的挡壁255a。

或者在又一些实施例中，电路板组件30a包括：

第一电路板，界定部分31a；

第二电路板，界定部分32a；

第三电路板，界定部分33a。

第一电路板和/或第二电路板和/或第三电路板可以是硬质性的PCB 板，或者是软性的FPC板。以及，在一些实施中，第一电路板和/或第二电路板和/或第三电路板可以是是独立地制备或获取后再通过扁平柔性电缆连接的。或者在又一些实施中，第一电路板和/或第二电路板和/ 或第三电路板是又一个可折叠或弯折的电路板的不同部分弯折形成的。

需要说明的是，本申请的说明书及其附图中给出了本申请的较佳的实施例，但并不限于本说明书所描述的实施例，进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。

Claims (34)

1.一种电子雾化装置，其特征在于，包括沿宽度方向相背离的第一侧和第二侧，以及：

加热元件，用于加热气溶胶生成基质生成气溶胶；

电芯，用于供电；

支架，至少部分容纳或保持所述电芯；

电路板组件，包括：

第一部分，沿所述电子雾化装置的宽度方向位于所述支架和所述第二侧之间；所述第一部分上布置有控制器，至少被配置为控制所述电芯向所述加热元件提供电力。

2.如权利要求1所述的电子雾化装置，其特征在于，所述第一部分与所述第一侧的距离，大于所述第一部分与所述第二侧的距离；

和/或，所述第一部分是靠近或毗邻所述第二侧布置的。

3.如权利要求2所述的电子雾化装置，其特征在于，所述第一部分与所述第一侧的距离大约介于10～20mm；

和/或，所述第一部分与所述第二侧的距离介于5～10mm。

4.如权利要求1至3任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，还包括：

紧固部件，邻近所述第二侧设置，以将所述第一部分紧固于所述支架上。

5.如权利要求1至3任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述第一部分被布置成是沿所述电子雾化装置的长度方向延伸，并基本垂直于所述电子雾化装置的宽度方向。

6.如权利要求1至3任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述支架上设置有至少一个朝向所述第二侧延伸的凸柱；

所述第一部分上设置有供所述凸柱穿过的孔。

7.如权利要求1至3任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述第一部分沿所述电子雾化装置的长度方向延伸的长度尺寸，大于所述电芯沿所述电子雾化装置的长度方向的长度尺寸。

8.如权利要求7所述的电子雾化装置，其特征在于，所述第一部分的长度尺寸介于40～60mm；

和/或，所述第一部分的长度尺寸比所述电芯的长度尺寸大5～15mm。

9.如权利要求1至3任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述第一部分靠近所述电芯的表面是没有电子器件的；

和/或，所述控制器是布置于所述第一部分背离所述电芯的表面的。

10.如权利要求1至3任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，还包括：

多个光源，布置于所述第一部分上，以用于发光；

所述控制器被配置为基于所述电芯的正极电压或输出电压的变化，控制所述多个光源按照以不同的数量进行发光。

11.如权利要求1至3任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述第一部分至少包括：

软质的第一衬底层；以及，

硬质的第二衬底层。

12.如权利要求1至3任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述第一部分包括不锈钢层、以及结合于所述不锈钢层的有机聚合物层。

13.如权利要求1至3任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述第一部分包括：

至少一个衬底层，以及布置于所述衬底层上的导电线路和/或电子器件。

14.如权利要求13所述的电子雾化装置，其特征在于，所述衬底层包括聚酰亚胺层、聚四氟乙烯层、聚碳酸酯层、聚脂层、铝箔层、不锈钢层中的至少一个。

15.如权利要求1至3任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述电路板组件还包括：

第二部分，由所述第一部分沿所述电子雾化装置的宽度方向朝第一侧延伸；所述第二部分用于与所述加热元件电连接，以将所述电芯的电力输出至所述加热元件。

16.如权利要求15所述的电子雾化装置，其特征在于，沿所述电子雾化装置的长度方向，所述第二部分避开所述电芯。

17.如权利要求15所述的电子雾化装置，其特征在于，沿所述电子雾化装置的长度方向，所述第二部分位于所述电芯与加热元件之间。

18.如权利要求15所述的电子雾化装置，其特征在于，还包括：

电触头，电连接于所述第二部分和加热元件之间；在使用中，所述第二部分通过该电触头与所述加热元件导电连接，以将所述电芯的电力输出至所述加热元件。

19.如权利要求18所述的电子雾化装置，其特征在于，所述第二部分上设置有：

触头连接部，是被颜色或图案标识的；所述电触头通过电连接于所述触头连接部进而与所述第二部分形成电导通。

20.如权利要求19所述的电子雾化装置，其特征在于，所述触头连接部是由形成于所述第二部分上的具有可识别颜色的圆圈图案所标识和界定的。

21.如权利要求1至3任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述电路板组件还包括：

第二部分，由所述第一部分沿所述电子雾化装置的宽度方向朝第一侧延伸；所述第二部分上设有贴靠或邻近所述电芯布置的温度传感器，以用于感测所述电芯的温度；

所述控制器被配置为当所述温度传感器的感测温度大于预设阈值时，阻止或减少所述电芯输出的电力。

22.如权利要求1至3任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述电路板组件还包括：

第二部分，由所述第一部分沿所述电子雾化装置的宽度方向朝第一侧延伸；所述第二部分上设有贴靠或邻近所述电芯布置的热敏电阻；

所述控制器被配置为当所述热敏电阻的电特性超过预设阈值时则阻止或减少所述电芯输出电力。

23.如权利要求22所述的电子雾化装置，其特征在于，所述电特性包括电压值和/或电阻值。

24.如权利要求1至3任一项所述的电子雾化装置，其特征在于，所述电路板组件还包括：

第二部分，由所述第一部分沿所述电子雾化装置的宽度方向朝第一侧延伸；所述第二部分上布置有传感器，以用于感测用户在抽吸中流过所述电子雾化装置的气流引起的压力与环境大气压力的压力差；

所述控制器被配置为基于所述压力差控制所述电芯向所述加热元件提供电力。

25.如权利要求24所述的电子雾化装置，其特征在于，所述控制器被配置为控制所述电芯按照与所述压力差呈比例地或线性地向所述加热元件提供电力。

26.如权利要求24所述的电子雾化装置，其特征在于，所述传感器的体积小于12mm³。

27.如权利要求24所述的电子雾化装置，其特征在于，所述传感器具有2～3.5mm的长度、以及1.5～2.5mm的宽度、以及0.6～1.4mm的厚度。

28.如权利要求24所述的电子雾化装置，其特征在于，所述传感器是基于微电子机械系统的MEMS传感器。

29.如权利要求24所述的电子雾化装置，其特征在于，所述传感器是偏离所述电子雾化装置的中心轴线布置的。

30.如权利要求24所述的电子雾化装置，其特征在于，所述传感器基本是方形形状；

所述传感器是垂直于所述电子雾化装置的长度方向布置，或者所述传感器是平行于所述电子雾化装置的长度方向布置。

31.如权利要求24所述的电子雾化装置，其特征在于，所述传感器包括：

第一感测表面，用于感测用户在抽吸中流过所述电子雾化装置的气流引起的压力；第二感测表面，用于感测环境大气压力；其中，

所述第一感测表面是结合于所述第二部分上的；

所述第二感测表面至少部分在所述电子雾化装置内是裸露的。

32.如权利要求31所述的电子雾化装置，其特征在于，所述第二部分包括软性的有机聚合物材料的衬底层；

所述第一感测表面至少部分结合于所述衬底层，以由所述衬底层至少部分在所述第二部分和第一感测表面之间提供气密密封。

33.一种电子雾化装置，其特征在于，包括沿宽度方向相背离的第一侧和第二侧，以及：

加热元件，用于加热气溶胶生成基质生成气溶胶；

电芯，用于供电；

挡壁，沿所述电子雾化装置的长度方向延伸，并基本是垂直于所述电子雾化装置的宽度方向布置的；

电路板组件，至少包括：

第一部分，沿所述电子雾化装置的宽度方向位于所述电芯和所述第二侧之间；所述第一部分上布置有控制器，至少被配置为控制所述电芯向所述加热元件提供电力；

所述电芯至少部分容纳于所述挡壁与所述第一侧之间，并抵靠于所述挡壁；所述第一部分至少部分容纳于所述挡壁与所述第二侧之间，并抵靠于所述挡壁。

34.一种用于电子雾化装置的电源机构，以用于对所述电子雾化装置的雾化器供电，其特征在于，包括以及沿宽度方向相背离的第一侧和第二侧，以及：

接收腔，用于接收所述雾化器的至少部分；

电芯，用于供电；

挡壁，沿所述电源机构的长度方向延伸，并基本是垂直于所述电子雾化装置的宽度方向布置的；

电路板组件，至少包括：

第一部分，沿所述电源机构的宽度方向位于所述电芯和所述第二侧之间；所述第一部分上布置有控制器，至少被配置为控制所述电芯向所述雾化器提供电力；

所述电芯至少部分容纳于所述挡壁与所述第一侧之间，并抵靠于所述挡壁；所述第一部分至少部分容纳于所述挡壁与所述第二侧之间，并抵靠于所述挡壁。