CN117907360A - 用于制造辐射探测器模块的方法和辐射探测器模块 - Google Patents

用于制造辐射探测器模块的方法和辐射探测器模块 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于制造辐射探测器模块(1)的方法，所述辐射探测器模块包括传感器组件(16)和散热组件(17)，所述方法包括步骤：‑在所述传感器组件(16)和所述散热组件(17)之间布置反应式多层系统(15)，‑将所述传感器组件(16)和所述散热组件(17)叠放，‑激活反应式多层系统(15)以便在所述传感器组件(16)和所述散热组件(12)之间实现RMS连接部(12)。本发明还涉及通过该方法制造的辐射探测器模块，以及具有这种辐射探测器模块的辐射探测器，(医学技术的)成像系统和用于辐射探测器模块的替换件。

Description

用于制造辐射探测器模块的方法和辐射探测器模块
技术领域
本发明涉及一种用于制造辐射探测器模块的方法和用该方法制造的尤其用于X射线探测器的辐射探测器模块，以及一种具有这种辐射探测器模块的辐射探测器和(医学技术)成像系统，尤其计算机断层扫描系统(CT系统)，血管造影系统，射线照相系统或用于乳房摄影术合成的系统。此外本发明涉及一种用于辐射探测器模块的替换件。
背景技术
辐射探测器用于许多成像应用中。辐射探测器，尤其X射线探测器例如用于医学成像中的计算机断层扫描，以生成患者的检查区域的断层X射线图像。
在成像中，例如在计算机断层扫描，血管造影或射线照相中，可以使用计数的直接转换式探测器或积分的间接转换式探测器。X射线辐射或光子可以在直接转换式探测器中通过合适的转换材料转换成电脉冲。作为转换材料例如可以使用CdTe、碲锌镉(CZT)、CdZnTeSe、CdTe-Se、CdMnTe、InP、TlBr2、HgI2、GaAs或其他材料。电脉冲可以由评估单元的例如集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)形式的电子电路评估。在计数的探测器中，入射的X射线辐射可以通过对由X射线光子在转换材料中的吸收而触发的电脉冲的计数来测量。电脉冲的高度此外通常与吸收的X射线光子的能量成比例。由此可以通过将电脉冲的高度与阈值进行比较来提取光谱信息。在间接转换式探测器中，X射线辐射或光子可以通过合适的转换材料转换成光并通过光耦合的光电二极管转换成电脉冲。作为转换材料通常使用闪烁体例如GOS(Gd2O2S)、CsJ、YGO或LuTAG。产生的电信号继续通过具有电子电路的评估单元继续处理。
在辐射探测器的结构中的一个基本挑战是排出所产生的热量，既包括在转换器本身内部也包括在评估单元中产生的废热。单个评估单元或者说传感器的废热例如可以在1-2瓦的数量级内。通常，通过吹入冷却空气对探测器整体冷却来进行散热。
为了通过空气流有效排出废热，上述结构通常与冷却体连接。通过冷却体在传感器的功能性部件上的热连接，例如通过导热膏或能导热的粘合剂，废热从传感器或ASIC进入金属冷却体(通常是铝)、排出到空气流中。
热连接本身可以保证冷却体的固定或附加的粘合，例如通过UV粘接点的粘接，这些UV粘接点也可以是用于导热粘合剂的预固定。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种用于制造辐射探测器模块的方法和这样制造的辐射探测器模块，其克服现有技术的缺点并且在尽可能温和的制造下允许较好的散热。此外本发明要解决的技术问题是提供一种具有这种辐射探测器模块的辐射探测器和(医学技术)成像系统，尤其计算机断层扫描系统、血管造影系统、射线照相系统或用于乳房摄影术合成的系统。本发明要解决的技术问题还在于提供一种用于辐射探测器模块的替换件(或称为备用件)。
该技术问题通过按照权利要求1的方法，按照权利要求7的辐射探测器模块，按照权利要求12的辐射探测器，按照权利要求13的成像系统和按照权利要求14的用于辐射探测器模块的替换件解决。
根据本发明的方法用于制造辐射探测器模块。辐射探测器模块包括传感器组件和散热组件。传感器组件在此是用于测量的功能性组件并且通常包括用于将辐射转换为电信号的转换器单元，例如闪烁体和光电二极管，通常是中间层和一定数量评估单元(通常是ASIC)。散热组件的特点是其具有相对较大的表面，该表面可用于散热，例如通过向液体或空气流辐射或释放而散热。优选的散热组件是冷却体或载体单元。载体单元优选包括电路板材料和电线(印制导线)，所述电线用于传递一定数量评估单元的数据和用于供应能量。
该方法包括以下步骤：
-在传感器组件和散热组件之间布置反应式多层系统(“RMS”)，
-将传感器组件和散热组件叠放(尤其叠压)，
-激活反应式多层系统以便在传感器组件和散热组件之间实现RMS连接。
反应式多层系统(RMS)在现有技术中是已知的并且包括两个(或更多)交替的薄金属的膜或层。在此，称为“反应层”的层(优选含有铝，钛，镍或非晶硅)和称为“钎焊层”的层(优选含有金，铜，铝，钛或金属玻璃)交替。材料在此必须不同并且必须选择成，在通过电脉冲、压力、温度升高或激光脉冲激活时，在多层系统中进行自传播的放热反应。由于周围的材料暴露在低温下，对温度敏感的构件和材料，例如金属、聚合物和陶瓷，可以在没有热损伤的情况下导热地连接在一起。产生的热量定位在结合界面上并通过毫秒内的短暂加热阶段限制。该低热量是一个优点。它防止只忍受很少热量的传感器组件如碲化锌或碲化镉暴露在高温下和实现快速的冷却。这些层的厚度在纳米范围内。
反应性多层系统的布置(排布)可以设计得相当简单，例如以从膜切割或冲裁的形式(多个RMS的激活在更高的压力下进行)，其设置在传感器组件和散热组件之间，但也可以是非常精确和结构化的，例如通过将这些层直接溅射或蚀刻到传感器组件和/或散热组件上。
为了良好的连接，现在必须将传感器组件和散热组件连同布置在中间的RMS叠放在它们以后应相互连接的位置中。对于尽可能牢固的连接有利的是，传感器组件和散热组件(例如)被叠压，但压力应确定为不损坏组件。基本上将传感器组件连同位于中间的RMS放置在散热组件上并在此保持不动就足够了。也可以例如通过UV粘接点进行组件预固定。
如上所述，激活可以通过升温、压力或激光脉冲实现。然而所有这些方法都可能热或机械损伤传感器组件。因此特别优选通过电流脉冲实现激活。为此仅需在RMS一侧上的两个点处施加电流，使得此处发生反应。因为是放热反应，所以RMS从该位置出发反应完全，直到RMS连接代替RMS。即使在RMS连接中RMS的层已经相互反应，例如在电子显微镜下或光谱检查中的切面图中也可以确定RMS连接与传统的粘接不同。RMS连接不仅用于将传感器组件固定在散热组件上，还用于在这些组件之间实现热接触。
根据本发明的辐射探测器模块通过根据本发明的方法制造并且包括传感器组件和散热组件，通过上述RMS连接将传感器组件和散热组件相互连接。
根据本发明的辐射探测器包括多个并排布置的根据本发明的辐射探测器模块。它们完全可以通过RMS连接安设到公共的冷却体或公共的载体单元上。
本发明的(医学技术)成像系统优选是CT系统、血管造影系统、乳房摄影术成像系统(或Mammo-Tomo合成系统)或射线照相系统，并且包括根据本发明的辐射探测器(因此也包括多个根据本发明的辐射探测器模块)和相对于辐射探测器对置的辐射源，其设计成照射辐射探测器。所建议的成像系统的优点基本上与辐射探测器模块的优点一致。在此提到的特征、优点或者备选的实施方式同样也可以转移到成像系统上并且反之亦然。
成像系统优选设计为计算机断层扫描设备。在其他设计方案中成像系统也可以是其他的成像系统并且尤其是基于X射线辐射的成像系统。然后辐射源可以尤其设计成X射线源，其中，辐射探测器设计成探测X射线辐射。例如成像系统可以是C型臂X光设备或乳房摄影照相设备或者用于射线照相的X光成像系统。
根据本发明的用于根据本发明的(也是在根据本发明的辐射探测器或者说在根据本发明的成像系统中的)辐射探测器模块的替换件包括传感器组件和在传感器组件的设成与辐射探测器模块的散热组件连接的那侧上的反应式多层系统。反应式多层系统可以尤其通过一定数量粘接点固定在传感器组件上。
在其中多个辐射探测器模块安装在一个共同(公共)的冷却体上的辐射探测器的情况中，可以简单地拆卸损坏的辐射探测器模块，移除其RMS连接的可能有的残留物，并简单地将替换件放置在冷却体上，并且然后激活。由此，替换件导热地与冷却体连接并产生根据本发明的辐射探测器模块。因此可以以简单的方式维修辐射探测器。
此外，从从属权利要求以及下面的描述中得到本发明特别有利的设计方案和改进设计，其中，一个权利要求类别的权利要求也可以与相对另一个权利要求类别的权利要求和说明部分类似地改进，并且尤其不同的实施例或变型设计的个别特征也可以组合成新的实施例或变型设计。
根据优选实施方式，散热组件是冷却体，传感器组件包括载体单元、尤其电路板，其上布置有用于信号传递和能量供应的印制导线。所述载体单元优选具有一定数量实心材料芯，实心材料芯延伸穿过载体单元的厚度并且呈现为载体材料的顶侧和底侧之间的热通道。反应式多层系统优选至少布置在冷却体和载体单元之间，使得在激活多层系统之后冷却体和载体单元通过RMS连接部相互连接。根据应用有利的是，反应式多层系统布置在评估单元和载体单元之间，使得在多层系统激活后，评估单元和载体单元通过RMS连接部相互连接。反应式多层系统优选至少安设在冷却体和载体单元之间，使得在激活多层系统之后冷却体和载体单元通过RMS连接部相互连接。
冷却体优选包括金属，尤其铝。金属可以保证良好的导热性。此外尤其铝也相对较轻并且由此实现将辐射探测器模块的重量保持得较低。作为冷却体完全可以使用探测器或成像系统的一个(必要时承载式的)结构。
根据优选的实施方式，反应式多层系统(RMS)以横向层交替排布的形式优选通过溅射、电化学沉积(电镀)或蚀刻施加到冷却体或载体单元上。优选地，RMS安设在载体单元的其上应安装冷却体的侧上和/或其上应安装评估单元的侧上。将RMS安装在载体单元上具有的优点是其对热、电流和化学过程相当不敏感并且相当容易处理。这种制造的方法具有的优点是可以制造复杂的结构。
根据替代优选实施方案，反应式多层系统从由反应式多层材料构成的膜取出，尤其切出或裁出，并且布置在传感器组件和散热组件之间。在此，膜优选地预固定在至少一个组件上，以使其不滑动。这可以例如通过简单的粘接点实现。在通过压力激活方面，RMS膜的激活能量通常是如此高，以至于冲裁或切割是完全可行的。这种制造方式具有的优点是其非常简单并且成本有利。
优选的反应式多层系统交替地由材料不同的钎焊层和反应层构成，其中，钎焊层优选包括群组金、铜、铝、钛和金属玻璃中的一定数量材料和/或反应层优选包括群组铝、钛、镍、a-硅(非晶硅)和钴中的材料。
根据优选实施方式，在传感器组件和/或散热组件中或在反应式多层系统上存在印制导线，该印制导线至少延伸至传感器组件和/或散热组件的边缘并通过印制导线施加电压以激活反应式多层系统。在实践中有利的是，这些印制导线在载体单元上形成，因为在载体单元上通常反正都存在印制导线，或者由反应式多层系统形成，尤其如果反应式多层系统由RMS膜形成。在此优选的是，在激活后分断印制导线的突伸超出传感器组件和/或散热组件的部分。其在激活后不再被需要，可能会带来干扰。
优选的辐射探测器模块包括堆叠装置，堆叠装置的构成如下：具有一定数量转换器单元的探测层，设计用于将射入的辐射转换为电信号；一定数量评估单元，设计用于评估由探测层输入的电信号；堆叠装置还额外优选具有载体单元，其中，如果该载体单元应满足散热组件的功能，则该载体单元也可以视为散热组件。
辐射探测器模块优选设计用于探测X射线辐射。辐射探测器模块特别优选设计用于医学的探测器中，尤其用于计算机断层扫描系统、血管造影系统、射线照相系统或用于乳房摄影术合成的系统。
因此在优选的辐射探测器模块中，传感器组件额外包括载体单元，其中，一定数量评估单元在堆叠装置中布置在探测层和该载体单元之间。优选地，在与一定数量评估单元的相应评估单元的沿堆叠方向的投影相应的面区域中，分别将由能导热的材料制成的实心材料芯插入载体单元中。该实心材料芯在此尤其在相应的面区域的大部分上延伸并且优选通过能导热的填充材料、尤其通过RMS连接部与相应的评估单元导热地接触。
根据优选的辐射探测器模块，实心材料芯从载体单元的顶侧延伸直至载体单元的底侧。在堆叠装置中，载体单元的顶侧朝向一定数量评估单元，载体单元的底侧背离一定数量评估单元。优选将(至少)一个评估单元通过RMS连接安装在一个实心材料芯上。实心材料芯优选包括金属或能导热的陶瓷。实心材料芯意味着特别大的接触面，并且通过形成具有较低热阻的厚实的实心材料芯，意味着对于在评估单元或转换器单元中产生的热量通过载体单元散热的特别有效的可行性。
优选的辐射探测器模块包括通过RMS连接安装在载体单元上的冷却体，其中，优选地，载体单元的实心材料芯通过RMS连接在冷却体上接触。这实现与冷却体的有利的热连接。载体单元可以包括电路板材料、陶瓷、玻璃或复合材料。实心材料芯可以是压入载体单元中的。
优选传感器单元包括直接转换式探测器(也称为光子计数探测器)。该探测器将入射的辐射优选在半导体材料中直接转换成电信号。这种类型的探测器作为优选的转换元件包括由Si(硅)、GaAs(砷化镓)、HgI2(碘化汞)和/或a-Se(非晶硒)，特别优选由CdTe(碲化镉)和/或CdZnTe(碲化镉锌)构成的转换器单元。尤其后者对热非常敏感，使得RMS连接在此提供很大优势。
辐射探测器模块包括多个像素元件，即探测层内可被单独读取的最小的面区域。为了被读取，每个像素都与评估单元的对应评估像素元件连接。在此优选多个像素元素与一个评估单元连接。评估单元通常用于将从一定数量转换器单元输入的电子信号数字化。例如其可以实现为ASIC(application specific integrated circuit)。其中例如在直接转换式探测器中，在相应像素处检测的电子信号作为脉冲放大，成形并根据脉冲高度和阈值计数或抑制。在此在读取单元中产生热量，该热量可以通过与冷却体或载体材料的RMS连接有效地排出。
附图说明
下面参照附图根据实施例再次详细阐述本发明。在此，在不同的附图中相同的组件配设相同的附图标记。附图一般不按比例。其中：
图1示出成像系统的示例性实施方式，
图2示出按照现有技术的辐射探测器模块，
图3示出按照现有技术的辐射探测器模块，
图4示出按照现有技术由导热的填充材料构成的层的俯视图，
图5示出按照本发明的辐射探测器模块的示例性实施方式，
图6示出用于RMS连接的实施例的俯视图，
图7示出用于制造根据本发明的辐射探测器模块的流程。
具体实施方式
图1示出(医学技术)成像系统32的示例性实施方式，所述成像系统包括：辐射探测器36，辐射探测器36包括至少一个根据本发明的辐射探测器模块1；和与辐射探测器36对置的辐射源37。辐射源37设计成通过辐射照射辐射探测器36。示出的医学成像系统32在本例中构造成计算机断层扫描设备。计算机断层扫描设备包括具有转子35的机架33。转子35包括作为辐射源37的X射线源和设计用于探测X射线辐射的辐射探测器36。
转子35可围绕旋转轴43转动。检查对象39，在此即患者，支承在病床41上并且可以沿旋转轴43移动通过机架33。一般而言，对象39例如可以包括人或动物患者。为了控制成像系统32和/或为了基于辐射探测器36探测的信号生成X射线图像数据集而设置有计算单元45。
在计算机断层扫描设备的情况中，通常通过辐射探测器36从多个角度方向记录对象39的(原始)X射线图像数据集，该辐射探测器36基于评估单元的像素电子装置6的处理过的电像素测量信号。然后可以基于(原始)X射线图像数据集通过数学方法、例如包括滤波反投影或迭代重建方法，重建最终的X射线图像数据集。
辐射探测器36通常包括多个根据本发明的辐射探测器模块1，其至少沿一个方向、在此尤其旋转方向并排布置，以确保大的探测面。此外，辐射探测器模块1也可以沿第二方向，在此尤其沿旋转轴43并排布置。
计算单元45可以包括用于控制成像系统32的控制单元和用于基于像素测量信号生成X射线图像数据集的生成单元。
此外，输入设备47和输出设备49与计算单元45连接。输入设备47和输出设备49可以例如实现由使用者的交互或生成的X射线图像数据集的显示。
图2和图3示出根据现有技术构造用于探测X射线辐射的辐射探测器模块。示出的辐射探测器模块分别包括堆叠装置，该堆叠装置的构成如下：具有一定数量转换器单元2、3、4的探测层，设计用于将入射的辐射转换为电信号；一定数量评估单元7(例如ASICs)，设计用于评估由探测层输入的电信号；和载体单元6。
在堆叠装置中的排布包括将辐射探测器模块沿堆叠方向基本上以层布置。在辐射探测器模块被用辐射照射时，堆叠方向尤其可以基本上相应于辐射进入方向。
一定数量的评估单元7在堆叠装置中布置在探测层和载体单元6之间。尤其一定数量的评估单元7在所示示例中包括多个评估单元7。在剖视图中示例性示出两个评估单元7。但是该数量可以包括两个以上，例如四个或八个。此外，在与一定数量评估单元7的相应评估单元7的沿堆叠方向的投影相应的面区域中，分别将由能导热的材料制成的实心材料芯9插入载体单元6中，该实心材料芯在相应的面区域的大部分上延伸，并且该实心材料芯通过能导热的填充材料10与相应的评估单元7导热地接触。
图2在此示出间接转换的集成探测器模块形式的辐射探测器模块。探测层在此包括闪烁体2，闪烁体与组装在组合件中的光电二极管耦连。构造用于将入射的辐射转换为电信号的转换器单元在此相应地由其中一个组合件和闪烁体2的与之对应的区域形成。
相反，图3示出直接转换的光子计数的探测器模块形式的辐射探测器模块。在此探测层包括一定数量的(半导体)转换器单元4，其中，转换器单元4直接设计成将射入的X射线辐射转换成电信号。所示的转换器单元4的数量在此仅为示例。也可以包括更多或更少的转换器单元4。
在两种类型中辐射探测器模块分别包括多个像素元件，即探测层内可被单独读取的最小的面区域。为了被读取，探测层的每个像素元件都与评估单元7的对应评估像素元件连接，在所述评估单元中进行电子信号的评估和数字化。评估单元7例如可以实现为ASIC。
根据有利的实施方式，在所有示出的实施方式中，分别在一定数量的评估单元7和探测层之间形成中间层5，其中，中间层5具有在探测层和一定数量的评估单元7之间的多个导电连接。
电信号由转换器单元2、3、4通过钎焊连接传到中间层5并通过其中包含的导电连接和同样为此设置的钎焊连接传到评估单元7。
通过中间层5，可以从评估单元7中的评估像素元件的空间排布实现探测层的像素的空间排布。中间层5中的导电连接可以为此构造成金属化通孔和重新布线结构。中间层5可以例如包括由玻璃纤维复合材料、电路板材料、硬纸、陶瓷和/或玻璃构成的基底。
此外分别在中间层5和载体单元6之间布置有能传导的支撑结构8，支撑结构包括一定数量的用于将数据从一定数量的评估单元7转送到载体单元6的元件。其构造成所谓的“球堆结构”8。球堆结构8是由并联印刷电路板和布置在其间的将印刷电路板相互连接的钎焊球构成的分层的排布。电路板可以具有通过常规方法构成的重新布线结构。实现支撑结构的另一种可行性可以是例如在浇铸材料中的“穿塑孔，Through Mold Via”。
评估单元7具有输出端，其也通过中间层5与球堆结构8连接并且由此可以转送一定数量评估单元7的数据。
载体单元6可以具有电路板材料，并且也具有与球堆结构8传导连接的印制导线。然后载体单元6的印制导线可以导引至连接器。由此根据本发明的辐射探测器也可以与另外的(此处未示出的)处理单元连接，例如CT设备的评估计算机或重建设备。
载体单元中的实心材料芯9优选包括金属，例如铝或铜，或能导热的陶瓷。根据有利的实施方式，实心材料芯9分别从载体单元6的在堆叠装置中朝向所述一定数量评估单元7的顶侧连续延伸到载体单元6的背离一定数量评估单元7的底侧。
能导热的填充材料10可以是例如包括氮化铝或氧化铝的导热的粘合剂。尤其粘合剂可以是硅树脂或环氧树脂基的。在其他可行设计中，能导热的填料也可以包括钎焊材料。
在堆叠装置的层之间存在的间隙也可以继续通过一种或多种不同的底填充材料填充。
在图3中辐射探测器模块还包括冷却体14，其中载体单元6通过能导热的第二填充材料11、尤其能导热的粘合剂导热地与冷却体14耦连。按照图2的辐射探测器模块也可以以这种方式与冷却体14连接。
根据有利的实施方式，在冷却体14和载体单元6之间的能导热的第二填充材料11直接接触载体单元6中的实心材料芯9和冷却体14。
冷却体14优选包括金属，尤其铝。冷却体例如可以设计用于通过沿冷却体14导引的冷却空气流确保辐射探测器模块的进一步改进的散热。
图4示出按照现有技术由导热的填充材料11构成的层的俯视图。首先由能导热的填充材料11构成的结构粘合剂在分配过程中履带式施加(左)。然后载体单元6和冷却体14(未示出)被叠压并且产生如右所示的导热填充材料11的形状，其同时作为载体单元6和冷却体14之间的粘接部。连接器13应当没有导热的填充材料11。结构粘合剂的硬化通常在40℃至80℃的温度下进行几分钟或小时。
图5示出按照本发明的辐射探测器模块1的示例性实施方式。它包括传感器组件16，传感器组件在此包括载体单元6和相当于冷却体14的散热组件17。传感器组件16通过载体单元6与冷却体14(散热组件17)借助RMS连接部12连接。传感器组件16的传感器区域可以如图2和图3所示构造并且包括堆叠装置，堆叠装置的构成如下：具有一定数量转换器单元2、3、4的探测层，构造用于将射入的辐射转换为电信号；以及一定数量的评估单元7，构造用于评估从探测层输入的电信号。特别优选地，辐射探测器模块1设计用于CT系统中，如图1中示例性所示。
载体单元6在此根据图2和图3在与评估单元7的沿堆叠方向的投影相应的面区域中分别具有由能导热的材料制成的实心材料芯9，该实心材料芯在相应的面区域的大部分上延伸，并且该实心材料芯9与相应的评估单元7导热地接触。实心材料芯9从载体单元6的顶侧连续延伸到其底侧。
图6示出用于RMS连接部12的实施例的俯视图。与图4的不同在于没有设置回形结构，而是所施加的反应式多层系统15的形状相应于之后的RMS连接部。在此连接器13也被露出，使其不接触RMS连接部12。
图7示出用于制造根据本发明的例如在图5中示出的辐射探测器模块1的流程。反应式多层系统15在此作为在膜中的冲裁部件存在并放置在传感器组件16(在此在载体单元6的底侧)和散热组件17(未示出)之间。如果传感器组件16和散热组件17在布置反应式多层系统15后直接轻微叠压并保持，则这些反应式多层系统不一定需要固定。
在右侧可以看到两个印制导线19，其在载体单元6中形成并延伸到载体单元6的边缘。利用这些印制导线19可以施加用于激活反应式多层系统15的电压，例如通过针触点施加。
上方视图是从下对载体单元6的视图。在显示放大的侧视图的下方视图中视角变化。示出了反应式多层系统15在中心的部分，其在上方由具有实心材料芯9的载体单元6保持并且在下方由作为散热组件17的冷却体14保持，并应将其连接。
在最下方示出具有RMS连接部12的场景，这表示制造好的辐射探测器模块1。
在这两个视图之间画出反应式多层系统15的激活和反应。通过经由印制导线19施加的电压，在反应式多层系统15(左侧用星形闪光表示)中发生初始反应。然后放热反应从左到右贯穿反应式多层系统15的整个材料并形成RMS连接部12。由此产生的热量对周围材料是可以忽略的。
最后再次指出，上文详细描述的方法以及所示计算机断层扫描设备仅仅是实施例，本领域技术人员可以在不脱离本发明的范围的情况下以不同方式进行修改。此外，对不定冠词“一个”的使用并不排除相关特征也可以存在多个。同样，例如术语“单元”并不排除有关组件由多个相互作用的子组件组成，这些子组件必要时是在空间上分布的。“一定数量”理解为“至少一个”。

Claims (14)

1.一种用于制造辐射探测器模块(1)的方法，所述辐射探测器模块包括传感器组件(16)和散热组件(17)，所述方法包括步骤：
-在所述传感器组件(16)和所述散热组件(17)之间布置反应式多层系统(15)，
-将所述传感器组件(16)和所述散热组件(17)叠放，
-激活反应式多层系统(15)以便在所述传感器组件(16)和所述散热组件(12)之间实现RMS连接部(12)。
2.按照权利要求1所述的方法，其中，所述散热组件(17)是冷却体(14)，所述传感器组件(16)包括载体单元(6)，尤其所述载体单元具有一定数量的实心材料芯(9)，并且所述反应式多层系统(15)布置在冷却体(14)和载体单元(6)之间，使得在所述反应式多层系统激活后所述冷却体(14)和载体单元(6)通过RMS连接部(12)相互连接。
3.按照权利要求1或2所述的方法，其中，所述反应式多层系统(15)以横向层交替排布的形式优选通过溅射、电化学沉积或蚀刻施加到冷却体(14)或载体单元(6)上。
4.按照权利要求1或2所述的方法，其中，所述反应式多层系统(15)从由反应式多层材料构成的膜取出，尤其切出或裁出，并且布置在传感器组件(16)和散热组件(17)之间，其中，所述反应式多层系统(15)尤其预固定在至少一个组件(16,17)上。
5.按照上述权利要求之一所述的方法，其中，所述反应式多层系统(15)交替地由钎焊层和反应层构成，所述钎焊层和反应层的材料彼此不同，其中，钎焊层优选包括群组金、铜、铝、钛和金属玻璃中的一定数量材料和/或反应层优选包括群组铝、钛、镍、非晶硅和钴中的材料。
6.按照上述权利要求之一所述的方法，其中，所述传感器组件(16)和/或所述散热组件(17)中或在所述反应式多层系统(15)上存在印制导线，该印制导线至少延伸至所述传感器组件(16)和/或所述散热组件(17)的边缘并通过印制导线施加电压以激活所述反应式多层系统(15)，
其中优选的是，在激活后分断印制导线的突伸超出所述传感器组件(16)和/或散热组件(17)的部分。
7.一种辐射探测器模块(1)，其按照上述权利要求之一所述的方法制造并且包括传感器组件(16)和散热组件(17)，传感器组件和散热组件通过RMS连接部(12)相互连接。
8.按照权利要求7所述的辐射探测器模块(1)，其具有包括堆叠装置的传感器组件(16)，所述堆叠装置的构成如下：
-具有一定数量转换器单元(2,3,4)的探测层，设计用于将射入的辐射转换为电信号，
-一定数量评估单元(7)，设计用于评估由探测层输入的电信号，
其中优选，所述辐射探测器模块(1)设计用于探测X射线辐射。
9.按照权利要求8所述的辐射探测器模块(1)，其中，所述传感器组件(16)额外包括载体单元(6)并且所述一定数量评估单元(7)在堆叠装置中布置在所述探测层和载体单元(6)之间，
其中优选，在与一定数量评估单元(7)的相应评估单元(7)的沿堆叠方向的投影相应的面区域中，分别有由能导热的材料制成的实心材料芯(9)插入所述载体单元(6)中，该实心材料芯在相应的面区域的大部分上延伸，并且该实心材料芯通过能导热的填充材料(10)，尤其通过RMS连接部(12)与相应的评估单元(7)导热地接触。
10.按照权利要求9所述的辐射探测器模块(1)，其中，所述实心材料芯(9)从所述载体单元(6)的在堆叠装置中朝向所述一定数量评估单元(7)的顶侧连续延伸到载体单元(6)的背离一定数量评估单元(7)的底侧，并且一个评估单元(7)通过RMS连接部(12)安装到一个实心材料芯(9)上。
11.按照权利要求7至10之一所述的辐射探测器模块(1)，辐射探测器模块(1)包括冷却体(14)，所述冷却体通过RMS连接部(12)安装在载体单元(6)上，其中优选，所述载体单元(6)的实心材料芯(9)通过RMS连接部(12)在冷却体(14)上接触。
12.一种辐射探测器(36)，其包括多个并排布置的按照权利要求7至11之一所述的辐射探测器模块(1)。
13.一种成像系统(32)，其包括按照权利要求12所述的辐射探测器(36)和相对于辐射探测器(36)对置的辐射源(37)，辐射源设计成照射所述辐射探测器(36)。
14.一种用于按照权利要求7至13之一所述的辐射探测器模块(1)的替换件，其包括传感器组件(16)和在传感器组件(16)的设成与所述辐射探测器模块(1)的散热组件(17)连接的那侧上的反应式多层系统(15)。
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