CN117847430A - 一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统及方法，包括用于安装固定的基础安装机构和储气的气罐本体，所述基础安装机构的右侧安装有用于传输清理的过滤自清机构，所述基础安装机构包括工作平台，所述工作平台顶部的左侧固定连接有弧形安装座，且弧形安装座设置有若干个；通过将基础安装机构和过滤自清机构进行组合式使用，这两个机构的设置能够在气体用完后直接对气罐本体进行更换，既避免了气体的混合同时能够提高使用效率，并且在气罐本体安装后能够利用本身的重量对支撑柱进行限位固定，同时气体流动时还能够让卡接长条与对接卡口对接将弧形夹持板固定。

Description

一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统及方法

技术领域

本发明涉及气体输送技术领域，具体为一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统及方法。

背景技术

无论是工业生产、医疗救援，还是科学研究、日常生活，都需要用到大量的高纯气体，需要将气体输送到各个位置使用，这时就需要用到一种高纯气体输送机构，基于现有技术中发现，现有的高纯气体输送机构在使用时，对气体进行输送时，需要将气体从瓶体中排出，进行排出时容易在瓶体内部残留，这时装入气体高纯气体后，与残留的高纯气体混合后就会影响气体的纯度，从而不便于进行使用，现已有专利文件对此进行了改进。

如中国专利CN218325128U，一种高纯气体输送机构，涉及气体输送技术领域，以解决现有的高纯气体输送机构在使用时，对气体输送时，需要将气体从瓶体中排出，排出时容易在瓶体内部残留，这时装入气体高纯气体后，与残留的高纯气体混合后就会影响气体的纯度，进而不便于使用的问题，包括主体、辅助结构；辅助结构设在主体内部。将气体排出时，将阀门打开，转动控制件，进而控制件外围的螺纹就会在支撑件的螺纹孔内部转动，同时还会在内腔右侧的螺纹孔内部转动，进而控制件左端就会在旋转槽内部转动，从而通过螺纹推动辅助件移动，从而辅助件就会将内腔内部的气体推动，从而气体就会从连接管中排出，进而避免内腔内部出现残留，进而便于使用。

上述文件虽然能够旋转螺纹杆推动辅助件将内部残留的气体推出，避免后续的气体发生混合，虽然解决了部分问题，但是在实际的使用中还是具有明显的缺陷，如：

该设备虽然能够将残留气体压出，但是整体是通过螺纹杆进行驱动，而螺纹杆旋转的过程中会导致内部气体从螺纹槽漏出或者外部空气进入，在一些重要的产业中如半导体生产，则容易影响产品质量，并且该设备在气体用完后还需要重新进行充气，相较于现有的直接对气瓶进行更换的设备来说使用起来更加繁琐不便，间接影响生产制造；

因此现在设计使用方便且避免气体混合的一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统及方法，解决了现有高纯气体输送设备容易导致气体混合，且使用繁琐不便的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统，包括用于安装固定的基础安装机构和储气的气罐本体，所述基础安装机构的右侧安装有用于传输清理的过滤自清机构。

优选的，所述基础安装机构包括工作平台，所述工作平台顶部的左侧固定连接有弧形安装座，且弧形安装座设置有若干个，所述弧形安装座的表面和后部均开设有转动夹口，所述弧形安装座内腔的两侧之间通过轴承件转动连接有转动杆，所述转动杆表面的两侧均固定连接有与气罐本体相配合使用的弧形夹持板，两个所述弧形夹持板相对设置，且气罐本体位于弧形安装座的内侧，所述弧形夹持板和弧形安装座内腔的顶部之间固定连接有第一弹簧，且弧形夹持板的底部开设有对接卡口。

优选的，所述工作平台顶部的右侧通过固定板固定连接有与气罐本体相配合使用的导气框，且导气框设置有若干个，所述导气框的右侧通过开设开口滑动安装有密封推杆，且密封推杆位于导气框内部的一端固定连接有扩展圆板，所述密封推杆的表面套设有第二弹簧，且气罐本体的右端延伸至导气框的内侧。

优选的，所述密封推杆位于导气框外部的一端固定连接有矩形推板，且矩形推板的底部固定连接有L型拉动杆，且L型拉动杆的一端贯穿弧形安装座并延伸至弧形安装座的内部，所述L型拉动杆延伸至弧形安装座内部的一端固定连接有与对接卡口相配合使用的卡接长条，所述弧形安装座的右侧开设有与L型拉动杆相配合使用的复位拉口。

优选的，所述工作平台底部两侧的前部与后部均通过轴承件转动连接有支撑柱，且支撑柱的底端固定连接有滚动轮，所述支撑柱表面的下方固定连接有齿轮圈，所述工作平台底部的前部与后部均固定连接有第三弹簧，且第三弹簧的底端固定连接有联动底板，所述联动底板两侧的前部与后边均固定连接有与齿轮圈相啮合的弧形卡齿板。

优选的，所述弧形安装座内侧底部的两边均开设有贯穿至弧形安装座内部的弧形容纳槽，所述弧形容纳槽的内侧设置有弧形垫板，所述弧形垫板底部的前侧与后侧均固定连接有竖推滑杆，且竖推滑杆的底端依次贯穿弧形安装座和工作平台并固定于联动底板的顶部，所述弧形安装座顶部的左侧开设有矩形封插槽，且矩形封插槽的内部滑动安装有限位挡板，所述工作平台顶部的右侧通过固定板固定连接有增压气泵，且增压气泵与导气框之间连通有第一导气管。

优选的，所述过滤自清机构包括主输气管，且主输气管通过固定板固定安装于工作平台的右侧，且主输气管和增压气泵之间连通有第二导气管，所述主输气管的右端固定安装有过滤封堵框。

优选的，所述主输气管内壁的右侧通过固定块固定连接有环形导滑框，且环形导滑框的内侧放置有旋转杆，且旋转杆的右端固定连接有与过滤封堵框相配合使用的清扫板，所述环形导滑框的左侧固定连接有多角插筒，所述旋转杆表面的左侧固定连接有与多角插筒相配合使用的多角插杆，所述环形导滑框和多角插杆之间固定连接有第四弹簧，所述旋转杆的左端固定连接有导风叶片。

本发明还公开了一种半导体芯片加工用高纯气体输送方法，具体包括以下步骤：

S1、使用前利用滚动轮将设备推动至指定位置，然后打开同组的弧形夹持板将若干个气罐本体放置在弧形安装座的内部，待气罐本体放置在弧形安装座内部后会压动弧形垫板下降进入弧形容纳槽内部，同时利用竖推滑杆推动联动底板下降使弧形卡齿板与齿轮圈啮合阻止支撑柱旋转进行固定，随后将限位挡板插入矩形封插槽内侧对气罐本体进行阻挡，然后松开弧形夹持板在第一弹簧的弹力下合拢，随后转至S3步骤；

S2、传输气体时先拧动气罐本体的阀门将出气口打开，然后启动增压气泵将高纯气体抽出并增压，气体经过导气框时会利用扩展圆板推动密封推杆和矩形推板右移，同时L型拉动杆会拉动卡接长条插入对接卡口内侧将两个弧形夹持板限位固定，防止气罐本体晃动进行位移，高纯气体经过增压后通过第二导气管进入主输气管的内部，然后高压气体冲击导风叶片带动旋转杆和清扫板旋转，高纯气体经过过滤封堵框后被过滤杂质然后继续传输，清扫板的旋转对过滤封堵框的表面进行清扫避免杂质过多发生堵塞，待完成输气后转至S3步骤；

S3、需要对设备进行清理时，将气罐本体的阀门关闭，此时卡接长条退出对接卡口不再对弧形夹持板限位固定，然后能够将气罐本体取出进行更换，同时利用螺栓组件将过滤封堵框拆除，过滤封堵框拆除后清扫板失去了限位在第四弹簧的拉力下向右移动使清扫板伸出主输气管，同时多角插杆插入多角插筒将旋转杆固定不让清扫板旋转，这时对清扫板以及主输气管的内部进行清理，待完成清理后重新将过滤封堵框与主输气管安装将清扫板推回至主输气管的内部，此时多角插杆和多角插筒分离，旋转杆能够进行旋转，并使用螺栓组件将过滤封堵框固定。

本发明提供了一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统及方法。与现有的技术相比具备以下有益效果：

（1）、该半导体芯片加工用高纯气体输送系统，通过将基础安装机构和过滤自清机构进行组合式使用，这两个机构的设置能够在气体用完后直接对气罐本体进行更换，既避免了气体的混合同时能够提高使用效率，并且在气罐本体安装后能够利用本身的重量对支撑柱进行限位固定，同时气体流动时还能够让卡接长条与对接卡口对接将弧形夹持板固定，保证使用时的稳定性，而过滤自清机构的设置能够将气体过滤，间接的提高产品的品质。

（2）、该半导体芯片加工用高纯气体输送系统，通过在弧形夹持板的底部开设有对接卡口，搭配卡接长条和L型拉动杆进行使用，这些结构的设置能够在气体传输时对扩展圆板进行挤压，带动卡接长条右移插入对接卡口将两个弧形夹持板固定，保证了气罐本体在使用的过程中能够保持稳定，不会因外界因素而松动。

（3）、该半导体芯片加工用高纯气体输送系统，通过在弧形安装座的内侧开设有弧形容纳槽，并在其内侧设置有弧形垫板，利用竖推滑杆与联动底板进行连接，这些结构的设置能够在完成对气罐本体安装后推动联动底板下降使弧形卡齿板与齿轮圈对接，让支撑柱固定，既能够方便设备的移动提高灵活性，同时在使用时还能够避免位移。

（4）、该半导体芯片加工用高纯气体输送系统，通过在主输气管的内部设置有导风叶片和清扫板，搭配多角插杆和多角插筒进行使用，这些结构的设置能够在气体传输时带动清扫板旋转对过滤封堵框清理避免堵塞，同时在维护时能够将清扫板伸出并固定，方便对过滤封堵框内部清理操作。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明基础安装机构结构的仰视图；

图3为本发明弧形安装座结构的剖视图；

图4为本发明矩形推板、L型拉动杆和卡接长条结构的示意图；

图5为本发明转动杆、弧形夹持板和第一弹簧结构的示意图；

图6为本发明对接卡口结构的示意图；

图7为本发明弧形容纳槽、矩形封插槽和限位挡板结构的示意图；

图8为本发明滚动轮、齿轮圈和第三弹簧结构的示意图；

图9为本发明主输气管结构的剖视图；

图10为本发明旋转杆、清扫板和多角插筒结构的示意图。

图中：1、基础安装机构；2、过滤自清机构；3、气罐本体；101、工作平台；102、弧形安装座；103、转动夹口；104、转动杆；105、弧形夹持板；106、第一弹簧；107、对接卡口；108、导气框；109、密封推杆；110、扩展圆板；111、第二弹簧；112、矩形推板；113、L型拉动杆；114、卡接长条；115、复位拉口；116、支撑柱；117、滚动轮；118、齿轮圈；119、第三弹簧；120、联动底板；121、弧形卡齿板；122、竖推滑杆；123、弧形容纳槽；124、弧形垫板；125、矩形封插槽；126、限位挡板；127、增压气泵；128、第一导气管；201、主输气管；202、过滤封堵框；203、环形导滑框；204、旋转杆；205、清扫板；206、多角插筒；207、多角插杆；208、导风叶片；209、第四弹簧；210、第二导气管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-10，本发明提供两种技术方案：

实施例

一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统，包括用于安装固定的基础安装机构1和储气的气罐本体3，基础安装机构1的右侧安装有用于传输清理的过滤自清机构2。

基础安装机构1包括工作平台101，工作平台101顶部的左侧固定连接有弧形安装座102，且弧形安装座102设置有若干个，弧形安装座102的表面和后部均开设有转动夹口103，弧形安装座102内腔的两侧之间通过轴承件转动连接有转动杆104，转动杆104表面的两侧均固定连接有与气罐本体3相配合使用的弧形夹持板105，两个弧形夹持板105相对设置，且气罐本体3位于弧形安装座102的内侧，弧形夹持板105和弧形安装座102内腔的顶部之间固定连接有第一弹簧106，且弧形夹持板105的底部开设有对接卡口107，工作平台101顶部的右侧通过固定板固定连接有与气罐本体3相配合使用的导气框108，且导气框108设置有若干个，导气框108的右侧通过开设开口滑动安装有密封推杆109，且密封推杆109位于导气框108内部的一端固定连接有扩展圆板110，密封推杆109的表面套设有第二弹簧111，且气罐本体3的右端延伸至导气框108的内侧，密封推杆109位于导气框108外部的一端固定连接有矩形推板112，且矩形推板112的底部固定连接有L型拉动杆113，且L型拉动杆113的一端贯穿弧形安装座102并延伸至弧形安装座102的内部，L型拉动杆113延伸至弧形安装座102内部的一端固定连接有与对接卡口107相配合使用的卡接长条114，弧形安装座102的右侧开设有与L型拉动杆113相配合使用的复位拉口115，工作平台101底部两侧的前部与后部均通过轴承件转动连接有支撑柱116，且支撑柱116的底端固定连接有滚动轮117，支撑柱116表面的下方固定连接有齿轮圈118，工作平台101底部的前部与后部均固定连接有第三弹簧119，且第三弹簧119的底端固定连接有联动底板120，联动底板120两侧的前部与后边均固定连接有与齿轮圈118相啮合的弧形卡齿板121，弧形安装座102内侧底部的两边均开设有贯穿至弧形安装座102内部的弧形容纳槽123，弧形容纳槽123的内侧设置有弧形垫板124，弧形垫板124底部的前侧与后侧均固定连接有竖推滑杆122，且竖推滑杆122的底端依次贯穿弧形安装座102和工作平台101并固定于联动底板120的顶部，弧形安装座102顶部的左侧开设有矩形封插槽125，且矩形封插槽125的内部滑动安装有限位挡板126，工作平台101顶部的右侧通过固定板固定连接有增压气泵127，且增压气泵127与导气框108之间连通有第一导气管128。

实施例

一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统，包括用于安装固定的基础安装机构1和储气的气罐本体3，基础安装机构1的右侧安装有用于传输清理的过滤自清机构2。

请参考图3、图4、图5、图6、图7和图8，展示了基础安装机构1整体的结构，基础安装机构1包括工作平台101，工作平台101顶部的左侧固定连接有弧形安装座102，且弧形安装座102设置有若干个，弧形安装座102的表面和后部均开设有转动夹口103，弧形安装座102内腔的两侧之间通过轴承件转动连接有转动杆104，转动杆104表面的两侧均固定连接有与气罐本体3相配合使用的弧形夹持板105，两个弧形夹持板105相对设置，且气罐本体3位于弧形安装座102的内侧，弧形夹持板105和弧形安装座102内腔的顶部之间固定连接有第一弹簧106，且弧形夹持板105的底部开设有对接卡口107，工作平台101顶部的右侧通过固定板固定连接有与气罐本体3相配合使用的导气框108，导气框108的插接口设置有橡胶层能够提高密封性，且导气框108设置有若干个，导气框108的右侧通过开设开口滑动安装有密封推杆109，且密封推杆109位于导气框108内部的一端固定连接有扩展圆板110，扩展圆板110能够最大承受气体冲击面积，密封推杆109的表面套设有第二弹簧111，且气罐本体3的右端延伸至导气框108的内侧，密封推杆109位于导气框108外部的一端固定连接有矩形推板112，且矩形推板112的底部固定连接有L型拉动杆113，且L型拉动杆113的一端贯穿弧形安装座102并延伸至弧形安装座102的内部，L型拉动杆113延伸至弧形安装座102内部的一端固定连接有与对接卡口107相配合使用的卡接长条114，弧形安装座102的右侧开设有与L型拉动杆113相配合使用的复位拉口115，工作平台101底部两侧的前部与后部均通过轴承件转动连接有支撑柱116，且支撑柱116的底端固定连接有滚动轮117，支撑柱116表面的下方固定连接有齿轮圈118，工作平台101底部的前部与后部均固定连接有第三弹簧119，且第三弹簧119的底端固定连接有联动底板120，联动底板120两侧的前部与后边均固定连接有与齿轮圈118相啮合的弧形卡齿板121，弧形安装座102内侧底部的两边均开设有贯穿至弧形安装座102内部的弧形容纳槽123，弧形容纳槽123的内侧设置有弧形垫板124，弧形垫板124底部的前侧与后侧均固定连接有竖推滑杆122，且竖推滑杆122的底端依次贯穿弧形安装座102和工作平台101并固定于联动底板120的顶部，弧形安装座102顶部的左侧开设有矩形封插槽125，且矩形封插槽125的内部滑动安装有限位挡板126，工作平台101顶部的右侧通过固定板固定连接有增压气泵127，且增压气泵127与导气框108之间连通有第一导气管128。

请参考图9和图10，展示了过滤自清机构2整体的结构，过滤自清机构2包括主输气管201，且主输气管201通过固定板固定安装于工作平台101的右侧，且主输气管201和增压气泵127之间连通有第二导气管210，主输气管201的右端固定安装有过滤封堵框202，主输气管201内壁的右侧通过固定块固定连接有环形导滑框203，且环形导滑框203的内侧放置有旋转杆204，且旋转杆204的右端固定连接有与过滤封堵框202相配合使用的清扫板205，清扫板205一侧设置有毛刷，环形导滑框203的左侧固定连接有多角插筒206，旋转杆204表面的左侧固定连接有与多角插筒206相配合使用的多角插杆207，多角插杆207的一端为弧形状方便插接，环形导滑框203和多角插杆207之间固定连接有第四弹簧209，旋转杆204的左端固定连接有导风叶片208。

实施例二相对于实施例一的优点在于：通过在主输气管201的内部设置有导风叶片208和清扫板205，搭配多角插杆207和多角插筒206进行使用，这些结构的设置能够在气体传输时带动清扫板205旋转对过滤封堵框202清理避免堵塞，同时在维护时能够将清扫板205伸出并固定，方便对过滤封堵框202内部清理操作。

本发明还公开了一种半导体芯片加工用高纯气体输送方法，具体包括以下步骤：

S1、使用前利用滚动轮117将设备推动至指定位置，然后打开同组的弧形夹持板105将若干个气罐本体3放置在弧形安装座102的内部，待气罐本体3放置在弧形安装座102内部后会压动弧形垫板124下降进入弧形容纳槽123内部，同时利用竖推滑杆122推动联动底板120下降使弧形卡齿板121与齿轮圈118啮合阻止支撑柱116旋转进行固定，随后将限位挡板126插入矩形封插槽125内侧对气罐本体3进行阻挡，然后松开弧形夹持板105在第一弹簧106的弹力下合拢，随后转至S3步骤；

S2、传输气体时先拧动气罐本体3的阀门将出气口打开，然后启动增压气泵127将高纯气体抽出并增压，气体经过导气框108时会利用扩展圆板110推动密封推杆109和矩形推板112右移，同时L型拉动杆113会拉动卡接长条114插入对接卡口107内侧将两个弧形夹持板105限位固定，防止气罐本体3晃动进行位移，高纯气体经过增压后通过第二导气管210进入主输气管201的内部，然后高压气体冲击导风叶片208带动旋转杆204和清扫板205旋转，高纯气体经过过滤封堵框202后被过滤杂质然后继续传输，清扫板205的旋转对过滤封堵框202的表面进行清扫避免杂质过多发生堵塞，待完成输气后转至S3步骤；

S3、需要对设备进行清理时，将气罐本体3的阀门关闭，此时卡接长条114退出对接卡口107不再对弧形夹持板105限位固定，然后能够将气罐本体3取出进行更换，同时利用螺栓组件将过滤封堵框202拆除，过滤封堵框202拆除后清扫板205失去了限位在第四弹簧209的拉力下向右移动使清扫板205伸出主输气管201，同时多角插杆207插入多角插筒206将旋转杆204固定不让清扫板205旋转，这时对清扫板205以及主输气管201的内部进行清理，待完成清理后重新将过滤封堵框202与主输气管201安装将清扫板205推回至主输气管201的内部，此时多角插杆207和多角插筒206分离，旋转杆204能够进行旋转，并使用螺栓组件将过滤封堵框202固定。

以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统，包括用于安装固定的基础安装机构（1）和储气的气罐本体（3），其特征在于：所述基础安装机构（1）的右侧安装有用于传输清理的过滤自清机构（2）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统，其特征在于：所述基础安装机构（1）包括工作平台（101），所述工作平台（101）顶部的左侧固定连接有弧形安装座（102），且弧形安装座（102）设置有若干个，所述弧形安装座（102）的表面和后部均开设有转动夹口（103），所述弧形安装座（102）内腔的两侧之间通过轴承件转动连接有转动杆（104），所述转动杆（104）表面的两侧均固定连接有与气罐本体（3）相配合使用的弧形夹持板（105），两个所述弧形夹持板（105）相对设置，且气罐本体（3）位于弧形安装座（102）的内侧，所述弧形夹持板（105）和弧形安装座（102）内腔的顶部之间固定连接有第一弹簧（106），且弧形夹持板（105）的底部开设有对接卡口（107）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统，其特征在于：所述工作平台（101）顶部的右侧通过固定板固定连接有与气罐本体（3）相配合使用的导气框（108），且导气框（108）设置有若干个，所述导气框（108）的右侧通过开设开口滑动安装有密封推杆（109），且密封推杆（109）位于导气框（108）内部的一端固定连接有扩展圆板（110），所述密封推杆（109）的表面套设有第二弹簧（111），且气罐本体（3）的右端延伸至导气框（108）的内侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统，其特征在于：所述密封推杆（109）位于导气框（108）外部的一端固定连接有矩形推板（112），且矩形推板（112）的底部固定连接有L型拉动杆（113），且L型拉动杆（113）的一端贯穿弧形安装座（102）并延伸至弧形安装座（102）的内部，所述L型拉动杆（113）延伸至弧形安装座（102）内部的一端固定连接有与对接卡口（107）相配合使用的卡接长条（114），所述弧形安装座（102）的右侧开设有与L型拉动杆（113）相配合使用的复位拉口（115）。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统，其特征在于：所述工作平台（101）底部两侧的前部与后部均通过轴承件转动连接有支撑柱（116），且支撑柱（116）的底端固定连接有滚动轮（117），所述支撑柱（116）表面的下方固定连接有齿轮圈（118），所述工作平台（101）底部的前部与后部均固定连接有第三弹簧（119），且第三弹簧（119）的底端固定连接有联动底板（120），所述联动底板（120）两侧的前部与后边均固定连接有与齿轮圈（118）相啮合的弧形卡齿板（121）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统，其特征在于：所述弧形安装座（102）内侧底部的两边均开设有贯穿至弧形安装座（102）内部的弧形容纳槽（123），所述弧形容纳槽（123）的内侧设置有弧形垫板（124），所述弧形垫板（124）底部的前侧与后侧均固定连接有竖推滑杆（122），且竖推滑杆（122）的底端依次贯穿弧形安装座（102）和工作平台（101）并固定于联动底板（120）的顶部，所述弧形安装座（102）顶部的左侧开设有矩形封插槽（125），且矩形封插槽（125）的内部滑动安装有限位挡板（126），所述工作平台（101）顶部的右侧通过固定板固定连接有增压气泵（127），且增压气泵（127）与导气框（108）之间连通有第一导气管（128）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统，其特征在于：所述过滤自清机构（2）包括主输气管（201），且主输气管（201）通过固定板固定安装于工作平台（101）的右侧，且主输气管（201）和增压气泵（127）之间连通有第二导气管（210），所述主输气管（201）的右端固定安装有过滤封堵框（202）。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片加工用高纯气体输送系统，其特征在于：所述主输气管（201）内壁的右侧通过固定块固定连接有环形导滑框（203），且环形导滑框（203）的内侧放置有旋转杆（204），且旋转杆（204）的右端固定连接有与过滤封堵框（202）相配合使用的清扫板（205），所述环形导滑框（203）的左侧固定连接有多角插筒（206），所述旋转杆（204）表面的左侧固定连接有与多角插筒（206）相配合使用的多角插杆（207），所述环形导滑框（203）和多角插杆（207）之间固定连接有第四弹簧（209），所述旋转杆（204）的左端固定连接有导风叶片（208）。

9.一种半导体芯片加工用高纯气体输送方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

S1、使用前利用滚动轮（117）将设备推动至指定位置，然后打开同组的弧形夹持板（105）将若干个气罐本体（3）放置在弧形安装座（102）的内部，待气罐本体（3）放置在弧形安装座（102）内部后会压动弧形垫板（124）下降进入弧形容纳槽（123）内部，同时利用竖推滑杆（122）推动联动底板（120）下降使弧形卡齿板（121）与齿轮圈（118）啮合阻止支撑柱（116）旋转进行固定，随后将限位挡板（126）插入矩形封插槽（125）内侧对气罐本体（3）进行阻挡，然后松开弧形夹持板（105）在第一弹簧（106）的弹力下合拢，随后转至S3步骤；

S2、传输气体时先拧动气罐本体（3）的阀门将出气口打开，然后启动增压气泵（127）将高纯气体抽出并增压，气体经过导气框（108）时会利用扩展圆板（110）推动密封推杆（109）和矩形推板（112）右移，同时L型拉动杆（113）会拉动卡接长条（114）插入对接卡口（107）内侧将两个弧形夹持板（105）限位固定，防止气罐本体（3）晃动进行位移，高纯气体经过增压后通过第二导气管（210）进入主输气管（201）的内部，然后高压气体冲击导风叶片（208）带动旋转杆（204）和清扫板（205）旋转，高纯气体经过过滤封堵框（202）后被过滤杂质然后继续传输，清扫板（205）的旋转对过滤封堵框（202）的表面进行清扫避免杂质过多发生堵塞，待完成输气后转至S3步骤；

S3、需要对设备进行清理时，将气罐本体（3）的阀门关闭，此时卡接长条（114）退出对接卡口（107）不再对弧形夹持板（105）限位固定，然后能够将气罐本体（3）取出进行更换，同时利用螺栓组件将过滤封堵框（202）拆除，过滤封堵框（202）拆除后清扫板（205）失去了限位在第四弹簧（209）的拉力下向右移动使清扫板（205）伸出主输气管（201），同时多角插杆（207）插入多角插筒（206）将旋转杆（204）固定不让清扫板（205）旋转，这时对清扫板（205）以及主输气管（201）的内部进行清理，待完成清理后重新将过滤封堵框（202）与主输气管（201）安装将清扫板（205）推回至主输气管（201）的内部，此时多角插杆（207）和多角插筒（206）分离，旋转杆（204）能够进行旋转，并使用螺栓组件将过滤封堵框（202）固定。