CN117836386A - 层叠体 - Google Patents
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- C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
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Abstract
本发明提供一种能够兼顾对复杂形状的追随性和耐应变性的层叠体。本发明提供一种层叠体，所述层叠体具有：芯体、第一粘合片和第二粘合片，所述第一粘合片配置在该芯体的一个表面上并且包含粘合剂层，所述第二粘合片配置在该芯体的另一个表面上并且包含粘合剂层。上述芯体的杨氏模量EA[MPa]与厚度TA[μm]之积(EA×TA)为500000以上。上述第一粘合片和上述第二粘合片中的一者或两者的厚度TB大于10μm并且在25℃下的储能模量G’(25℃)小于0.20MPa。
Description
技术领域
本发明涉及包含芯体和配置在该芯体的各表面上的粘合片的层叠体。本申请要求基于在2021年8月27日提交的日本专利申请2021-139359号的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。
背景技术
通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。以下相同。)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质。利用这样的性质，粘合剂作为操作性良好且胶粘可靠性高的接合方法，被广泛用于从家电产品到汽车、办公自动化设备等各种工业领域中。例如，粘合剂被广泛用于智能手机及其它便携式电子设备内的构件的接合、固定、保护等目的。作为与用于便携式电子设备的构件固定的粘合带相关的技术文献，可以列举专利文献1～2。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利申请公开2019-70102号公报
专利文献2：日本专利申请公开2018-28051号公报
发明内容
发明所要解决的问题
近年来，除了小型化、薄层化以外，正在进行具有三维形状等曲面形状的便携式电子设备产品的开发，其构成构件的形状具有复杂化的倾向。对于粘贴在上述复杂形状上的粘合剂，要求良好地追随其形状而粘附的性能。例如，在上述便携式电子设备中，固定具有复杂的表面形状(可以为曲面形状。)的构件的粘合剂需要在保持无间隙地追随复杂形状的状态的同时发挥良好的固定功能。当不追随被粘物的曲面形状而粘附、在与被粘物之间产生间隙时，有可能发生水从该间隙进入而损害防水性等不良情况。
另外，要求粘合剂具有保护被粘物的性能。特别是，便携式电子设备由于其便携性而存在容易从外部受到冲击、载荷的倾向，因此对于在便携式电子设备中使用的粘合剂，要求抑制因冲击等而在其它构件(被粘物、配置在被粘物的背面侧的构件等)上产生变形(应变)的性能。关于对被粘物的保护性差的粘合剂，例如在被粘物为固定有电子部件的柔性印制线路板的情况下，有可能发生该电子部件因来自外部的冲击等而变形、破损等不良情况。因此，要求粘合剂具有抑制因冲击等而在其它构件上产生变形(应变)的性能(以下，将这样的性能也称为“耐应变性”。)。
通过以往的粘合剂的构成，难以同时提高对复杂形状的追随性和对被粘物的保护性。本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种能够兼顾对复杂形状的追随性和耐应变性的结构体(层叠体)。
用于解决问题的手段
当如仅由一个粘合剂层构成为片状的粘合片那样，采用由单一要素构成的结构时，很有可能难以高水平地兼顾相互不同的两种以上性能。发明人发现，通过采用层叠至少包含粘合剂层的两个以上构成要素而构成的层叠体，能够同时提高对复杂形状的追随性和上述耐应变性。
根据本说明书，提供一种层叠体，所述层叠体具有：芯体、第一粘合片和第二粘合片，所述第一粘合片配置在该芯体的一个表面上，所述第二粘合片配置在该芯体的另一个表面上。在此，第一粘合片和第二粘合片分别包含粘合剂层。在该层叠体中，上述芯体的杨氏模量EA[MPa]与厚度TA[μm]之积(EA×TA)为500000以上。通过使用所述芯体，即使是厚度TA比较薄的层叠体，也容易实现优异的耐应变性。另外，上述第一粘合片和上述第二粘合片中的一者或两者的厚度TB大于10μm并且在25℃下的储能模量G’(25℃)小于0.20MPa。特别是在将具有上述厚度TB和储能模量G’(25℃)的粘合片侧粘贴到具有复杂形状(例如高差)的被粘物上的方式使用这样的粘合片的情况下，具有对层叠体的复杂形状(例如高差)的追随性提高的倾向。因此，根据包含上述杨氏模量EA[MPa]与厚度TA[μm]之积(EA×TA)为500000以上的芯体和厚度TB大于10μm且储能模量G’(25℃)小于0.20MPa粘合片的构成的层叠体，能够同时实现对复杂形状的追随性和耐应变性。
在一些优选方式中，上述第一粘合片和上述第二粘合片中的一者或两者在25℃下的储能模量G’(85℃)小于0.05MPa。通过使用所述粘合片，具有对层叠体的复杂形状的追随性提高的倾向。
在一些优选方式中，上述第一粘合片和上述第二粘合片中的一者或两者在120℃下的储能模量G’(120℃)小于0.03MPa。通过使用所述粘合片，具有对层叠体的复杂形状的追随性提高的倾向。
在一些优选方式中，上述芯体的厚度TA为10μm以上且300μm以下。根据所述构成，容易实现层叠体的薄膜化和优异的耐应变性。
在一些优选方式中，上述芯体的杨氏模量EA为3000MPa以上。根据所述构成，容易实现层叠体的薄膜化和优异的耐应变性。
在一些优选方式中，层叠体的透光率C总为10％以下。所述层叠体用于包含背光模块等光源的产品，具有抑制来自该光源的漏光(遮光性)、赋予设计性优异的倾向。
在一些优选方式中，层叠体的总厚度T总为50μm以上且400μm以下。所述层叠体具有对复杂形状的追随性优异倾向。
在此公开的层叠体能够优选用于电子设备。特别是，在此公开的层叠体利用对复杂形状的追随性和耐应变性优异的优点，优选用于包含具有复杂形状的构件或者容易受到来自外部的冲击、载荷负荷的便携式电子设备。在此公开的层叠体由于厚度被限制，因此从该观点考虑，优选用于正在进行薄膜化、轻量化的便携式电子设备。
需要说明的是，将在本说明书中记载的各要素适当组合而得到的要素也可以包含在根据本专利申请要求专利保护的发明的范围内。
附图说明
图1为示出一个实施方式的层叠体的构成的示意性剖视图。
图2为示出其它实施方式的层叠体的构成的示意性剖视图。
图3为示出其它实施方式的层叠体的构成的示意性剖视图。
图4为说明耐应变性试验的方法的示意图。
具体实施方式
以下，对本发明的优选的实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中特别提及的事项以外的、实施本发明所需的事项可以根据本说明书所述的针对发明的实施的教导和申请时的技术常识为本领域技术人员所理解。本发明可以根据本说明书中公开的内容和本领域的技术常识来实施。另外，在以下的附图中，有时会对发挥相同作用的构件/部位标记相同的标号进行说明，重复的说明有时会省略或简化。另外，为了清楚地说明本发明，附图所述的实施方式进行了示意化，并不一定准确表示实际作为产品提供本发明的层叠体或粘合片的尺寸、比例尺。
在本说明书中，“粘合剂”是指如上所述在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质的材料。在此所谓的粘合剂如“C.A.Dahlquist,“Adhesion：Fundamentals and Practice”,McLaren&Sons,(1966)P.143”所定义那样，通常可以为具有满足复数拉伸弹性模量E*(1Hz)＜107dyne/cm2的性质的材料(典型的是，在25℃下具有上述性质的材料)。
＜层叠体的构成例＞
在此公开的层叠体包含：非剥离性的芯体、配置在该芯体的一个表面上的第一粘合片和配置在该芯体的另一个表面上的第二粘合片。在此，第一粘合片为包含粘合剂层的粘合片，第二粘合片也是包含粘合剂层的粘合片。上述第一粘合片可以为在非剥离性基材(支撑基材)的两面上具有粘合剂层的形态的带有基材的粘合片，也可以为不具有非剥离性基材的无基材粘合片。另外，上述第二粘合片可以为在非剥离性基材(支撑基材)的两面上具有粘合剂层的形态的带有基材的粘合片，也可以为不具有非剥离性基材的无基材粘合片。
在此所说的层叠体的概念中可以包含被称为带有基材的粘合片的物品。另外，在此所说的层叠体的概念中可以包含被称为粘合片、粘合带、粘合标签、粘合膜等的物品。在此公开的层叠体典型地为片状，可以为卷状，也可以为单片状。或者，也可以为进一步加工成各种形状的形态的层叠体。
将第一粘合片和第二粘合片这两者为双面粘合型的无基材粘合片(无基材双面粘合片)的情况下的层叠体的构成例示于图1中。图1所示的层叠体1包含芯体15，在芯体15的第一面15A和第二面15B(均为非剥离性)上分别设置有第一粘合片11和第二粘合片12。在此，第一粘合片11由粘合剂层构成。另外，第二粘合片12也由粘合剂层构成。如图1所示，使用前(粘贴在被粘物上之前)的层叠体1可以为与正面21A和背面21B均为剥离面的剥离衬垫21重叠并卷绕成螺旋状的形态。在所述形态的层叠体1中，第二粘合片12的粘合面12A由剥离衬垫21的正面21A保护，第一粘合片11的粘合面11A由剥离衬垫21的背面21B保护。或者，粘合面11A和粘合面12A也可以为分别被两张独立的剥离衬垫保护的形态。
将第一粘合片为双面粘合型的无基材粘合片(无基材双面粘合片)且第二粘合片为双面粘合型的带有基材的粘合片(带有基材的双面粘合片)的情况下的层叠体的构成例示于图2中。图2所示的层叠体1包含芯体15，在芯体15的第一面15A和第二面15B(均为非剥离性)上分别设置有第一粘合片11和第二粘合片12。第一粘合片11由粘合剂层构成。第二粘合片12包含基材35，在基材35的第一面和第二面(均为非剥离性)上分别设置有粘合剂层32、34。如图2所示，使用前(粘贴在被粘物上之前)的层叠体1可以为与正面21A和背面21B均为剥离面的剥离衬垫21重叠并卷绕成螺旋状的形态。在所述形态的层叠体1中，粘合剂层34的表面(粘合面34A)由剥离衬垫21的正面21A保护，第一粘合片11的粘合面11A由剥离衬垫21的背面21B保护。或者，粘合面11A和粘合面34A也可以为分别被两张独立的剥离衬垫保护的形态。
将第一粘合片和第二粘合片这两者均为双面粘合型的带有基材的粘合片(带有基材的双面粘合片)的情况下的层叠体的构成例示于图3中。图3所示的层叠体1包含芯体15，在芯体15的第一面15A和第二面15B(均为非剥离性)上分别设置有第一粘合片11和第二粘合片12。第一粘合片11包含基材25，在基材25的第一面和第二面(均为非剥离性)上分别设置有粘合剂层36、38。另外，第二粘合片12包含基材35，在基材35的第一面和第二面(均为非剥离性)上分别设置有粘合剂层32、34。如图3所示，使用前(粘贴在被粘物上之前)的层叠体1可以与正面21A和背面21B均为剥离面的剥离衬垫21重叠并卷绕成螺旋状的形态。在所述形态的层叠体1中，粘合剂层34的表面(粘合面34A)由剥离衬垫21的正面21A保护，粘合剂层36的表面(粘合面36A)由剥离衬垫21的背面21B保护。或者，粘合面34A和粘合面36A也可以为分别被两张独立的剥离衬垫保护的形态。
＜芯体＞
在此公开的芯体为支撑第一粘合片和第二粘合片的支撑构件。在此公开的技术中，其特征在于，上述芯体的杨氏模量与厚度的积为规定值以上。具体而言，将单位设定为MPa时的芯体的杨氏模量的值EA与将单位设定为μm时的芯体的厚度的值TA相乘而计算出的值EA×TA为500000以上。当使用这样的芯体时，具有层叠体的耐应变性提高的倾向。
在一些优选方式中，EA×TA为70×104以上，更优选为90×104以上(例如为100×104以上、110×104以上或120×104以上)，进一步优选为130×104以上。EA×TA的上限没有特别限制。从层叠体的薄层化、轻量化等观点考虑，优选为1500×104以下，更优选为1000×104以下(例如为800×104以上、600×104以上或500×104以下)，进一步优选为400×104以下。
只要芯体的杨氏模量EA与芯体的厚度TA的积为规定值以上，则芯体的杨氏模量EA就没有特别限制。从提高层叠体的耐应变性的观点考虑，芯体的杨氏模量EA优选为3000MPa以上，更优选为5000MPa以上(例如为7000MPa以上、8000MPa以上或9000MPa以上)，进一步优选为10000MPa以上。从实现更高水平的耐应变性的观点考虑，芯体的杨氏模量EA优选为60000MPa以上，更优选为70000MPa以上(例如为90000MPa以上、100000MPa以上或130000MPa以上)，进一步优选为150000MPa以上。芯体的杨氏模量EA的上限没有特别限制。从加工性、操作性的观点考虑，芯体的杨氏模量EA优选为650000MPa以下，更优选为400000MPa以下(例如可以为300000MPa以下，可以为280000MPa以下，也可以为250000MPa以下)。
只要芯体的厚度TA与芯体的杨氏模量EA的积为规定值以上，则芯体的厚度TA就没有特别限制。从耐应变性的观点考虑，芯体的厚度TA优选为10μm以上，更优选为12μm以上(例如为15μm以上)，进一步优选为20μm以上。芯体的厚度TA的上限没有特别限制。从层叠体的薄层化、轻量化等观点考虑，芯体的厚度TA优选为500μm以下(例如300μm以下)，更优选可以为270μm以下，可以为250μm以下，也可以为150μm以下。
在此公开的层叠体中所含的芯体的材料没有特别限制。例如，作为芯体，可以使用金属箔、树脂膜、发泡体膜、纸、布、它们的复合体等。
从提高层叠体的耐应变性的观点考虑，可以优选使用金属箔作为芯体。作为金属箔，可以使用不锈钢箔、铝箔、铜箔、钛箔、锌箔等通常的金属箔。其中，从成本、加工性的观点考虑，可以适当地使用不锈钢箔、铝箔、铜箔。金属箔可以具有单层的形态，也可以具有两层、三层或三层以上的多层结构。例如，可以为在金属箔的表面上镀有不同种类的金属的镀箔。或者，可以为具有包含金属层和由其它材料(例如纸)构成的层的多层结构的金属箔。
或者，可以优选使用包含树脂膜作为基础膜的材料作为芯体。上述基础膜典型地为可独立地保持形状的(非依赖性的)构件。在此公开的技术中的芯体可以为实质上由这样的基础膜构成的芯体。或者，上述芯体可以为除了上述基础膜以外还包含辅助层的芯体。作为上述辅助层的例子，可以列举在上述基础膜的表面上设置的底涂层、防静电层、着色层等。从降低层叠体的透光率的观点考虑，可以优选使用在基础聚合物的表面上配置有着色层的芯体。作为着色层中所含的着色剂，可以优选采用与在后述的粘合片中使用的着色剂相同的着色剂。
上述树脂膜是以树脂材料作为主要成分(在该树脂膜中含量大于50重量％的成分)的膜。作为树脂膜的例子，可以列举：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃类树脂膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类树脂膜；氯乙烯类树脂膜；乙酸乙烯酯类树脂膜；聚酰亚胺类树脂膜；聚酰胺类树脂膜；含氟树脂膜；玻璃纸；等。树脂膜也可以为天然橡胶膜、丁基橡胶膜等橡胶类膜。其中，从可处理性、加工性的观点考虑，优选聚酯膜，其中，特别优选PET膜。
上述树脂膜可以为单层结构，也可以为具有两层、三层或三层以上的多层结构的树脂膜。从形状稳定性的观点考虑，树脂膜优选为单层结构。在多层结构的情况下，优选至少一个层(优选全部的层)为具有上述树脂(例如聚酯类树脂)的连续结构的层。树脂膜的制造方法只要适当采用以往公知的方法就没有特别限制。例如，可以适当采用挤出成型、吹胀成型、T模铸造成型、压延辊成型等以往公知的通常的膜成型方法。
在包含树脂膜(PET膜等)的芯体中，可以根据需要配合填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、着色剂、分散剂(表面活性剂等)、抗老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、防静电剂、润滑剂、增塑剂等各种添加剂。各种添加剂的配合比例通常小于约30重量％(例如小于约20重量％，优选小于约10重量％)。
在一些方式中，可以使用发泡体膜作为芯体材料。作为用于芯体的发泡体膜为具有有气泡(气泡结构)的部分的膜，典型地为包含至少一层层状的发泡体(发泡体层)的膜。作为在此公开的技术中的发泡体膜的一个优选例，虽然没有特别限制，但可以列举包含单层(一层)的发泡体层的发泡体膜。
在其它一些方式中，可以使用纸、布作为芯体材料。作为可用于芯体的纸的例子，可以列举：日本纸、牛皮纸、玻璃纸、优质纸、合成纸、表面涂层纸等。作为布的例子，可以列举通过各种纤维状物质单独或混纺等而得到的织布、无纺布等。作为上述纤维状物质，可以例示：棉、人造短纤维、马尼拉麻、纸浆、人造丝、乙酸纤维、聚酯纤维、聚乙烯醇纤维、聚酰胺纤维、聚烯烃纤维等。
需要说明的是，在此所谓的无纺布主要是指在粘合带和其它粘合片的领域中使用的粘合片用无纺布的概念，典型地是指使用通常的抄纸机制作的无纺布(有时也称为所谓的“纸”。)。另外，在此所说的树脂膜典型地为非多孔的树脂片，例如是区别于无纺布(即，不包含无纺布)的概念。上述树脂膜可以为无拉伸膜、单轴拉伸膜、双轴拉伸膜中的任一种。另外，也可以对该基材的设置有粘合剂层的面实施底涂剂的涂布、电晕放电处理、等离子体处理等表面处理。
可以对芯体的表面实施电晕放电处理、等离子体处理、紫外线照射处理、酸处理、碱处理、涂布底涂剂等以往公知的表面处理。这样的表面处理可以为用于提高芯体与粘合片(粘合剂层)的粘附性、换言之提高粘合片(粘合剂层)对芯体的锚固性的处理。
＜粘合片＞
(25℃储能模量)
在此公开的层叠体中所含的粘合片(第一粘合片和第二粘合片中的一者或两者。以下相同。)的特征在于，粘合片在25℃下的储能模量G’(25℃)小于0.20MPa。当使用上述G’(25℃)小于规定值的粘合片时，具有层叠体的高差追随性提高的倾向。上述G’(25℃)优选小于0.19MPa，更优选小于0.18MPa，进一步优选小于约0.17MPa(例如小于0.15MPa)，特别优选小于0.14MPa，也可以小于0.1MPa。上述G’(25℃)的下限没有特别限制，从胶粘性的观点考虑，上述G’(25℃)优选为0.02MPa以上，更优选为0.035MPa以上，可以为0.05MPa以上，可以为0.1MPa以上，也可以为0.12MPa以上。
(85℃储能模量)
在一些方式中，粘合片在85℃下的储能模量G’(85℃)可以小于0.08MPa。当使用上述G’(85℃)小于规定值的粘合片时，具有层叠体的高差追随性提高的倾向。上述G’(85℃)优选小于0.07MPa，更优选小于0.06MPa，进一步优选小于约0.05MPa(例如小于0.045MPa)。上述G’(85℃)的下限没有特别限制，从胶粘性的观点考虑，上述G’(85℃)通常为0.01MPa以上是适当的，优选为0.02MPa以上，可以为0.03MPa以上，也可以为0.04MPa以上。
(120℃储能模量)
在一些方式中，粘合片在120℃下的储能模量G’(120℃)可以小于0.04MPa。当使用上述G’(120℃)小于规定值的粘合片时，具有层叠体的高差追随性提高的倾向。上述G’(120℃)优选小于0.035MPa，更优选小于0.033MPa，进一步优选小于0.03MPa(例如小于0.028MPa)。上述G’(120℃)的下限没有特别限制，但是从胶粘性的观点考虑，上述G’(120℃)通常为0.01MPa以上是适当的，优选为0.015MPa以上，更优选为0.02MPa以上，进一步优选为0.023MPa以上。
上述粘合片的粘弹性特性可以根据本说明书的记载内容，通过调节粘合剂层中所含的基础聚合物的单体组成、根据需要适当选择增粘树脂的种类或使用量、适当设定根据需要含有其它成分(交联剂等)的粘合剂组成、聚合物的聚合条件或粘合剂层的制造条件等进行调节。
在此公开的技术中，粘合片的25℃储能模量、85℃储能模量和120℃储能模量可以通过动态粘弹性测定求出。具体而言，通过重叠多片作为测定对象的粘合片，从而制作厚度为约2mm的试验片。将该试验片冲裁成直径为7.9mm的圆盘状而得到试样，利用平行板夹住该试样并固定，利用粘弹性试验机(例如，TA Instruments公司制造，ARES或其等价品)在以下的条件下进行动态粘弹性测定，求出25℃储能模量、85℃储能模量和120℃储能模量。
■测定模式：剪切模式
■温度范围：-70℃～150℃
■升温速度：5℃/分钟
■测定频率：1Hz
在后述的实施例中也利用上述方法进行测定。
在此公开的粘合片(不包含剥离衬垫。)的厚度TB为3μm以上是适当的，优选为5μm以上，更优选大于10μm，进一步优选为15μm以上。通过增大粘合片的厚度TB，容易同时提高高差追随性和粘合特性。从薄膜化的观点考虑，粘合片的厚度TB例如可以为500μm以下，通常为350μm以下是适当的，优选为270μm以下(例如为250μm以下)。
在上述粘合片为不包含基材的无基材粘合片的情况下，该无基材粘合片的厚度TB1通常为3μm以上是适当的，优选为5μm以上，更优选为10μm以上，进一步优选为15μm以上。通过增大无基材粘合片的厚度TB1，容易同时提高高差追随性和粘合特性。无基材粘合片的厚度TB1通常为200μm以下是适当的，从薄膜化的观点考虑，优选为100μm以下，更优选为70μm以下(例如为60μm以下)，进一步优选为50μm以下。
在上述粘合片为包含基材的带有基材的粘合片的情况下，该带有基材的粘合片的厚度TB2优选大于10μm，更优选为20μm以上，进一步优选为25μm以上，特别优选为30μm以上。通过增大带有基材的粘合片的厚度TB2，容易同时提高高差追随性和粘合特性。带有基材的粘合片的厚度TB2通常为500μm以下是适当的，从薄膜化的观点考虑，优选为300μm以下，更优选为270μm以下(例如为260μm以下)，可以为150μm以下。
粘合片的透光率CB没有特别限制。在此公开的技术中，从赋予设计性或者提高层叠体的遮光性的观点考虑，可以使用透光率CB为20％以下(优选为10％以下，进一步优选为5％以下，特别优选为1.5％以下)的粘合片。上述透光率CB的下限没有特别限制，可以实质上为0％、即检测限以下，可以为1％以上，可以为5％以上，也可以为15％以上。在其它一些方式中，粘合片的透光率CB可以大于30％，可以大于50％，也可以为70％以上(例如为75％以上)。
在此公开的技术中，粘合片的透光率CB可以利用下述方法进行测定。在后述的实施例中也利用下述方法进行测定。
[透光率CB]
粘合片的透光率CB[％]为从剥离衬垫上剥离后的粘合片的厚度方向的透光率(波长550nm的透光率)，根据JIS K 7136：2000，使用市售的透射率计进行测定。作为透射率计，可以使用日立制作所株式会社制造的分光光度计(装置名“U4150型分光光度计”)或其等价品。
(粘合剂)
在此公开的技术中，对构成粘合片中所含的粘合剂层的粘合剂的种类没有特别限制。上述粘合剂可以为包含能够在粘合剂的领域中使用的丙烯酸类聚合物、橡胶类聚合物(天然橡胶、合成橡胶、它们的混合物等)、聚酯类聚合物、氨基甲酸酯类聚合物、聚醚类聚合物、聚硅氧烷类聚合物、聚酰胺类聚合物、含氟类聚合物等各种橡胶状聚合物中的一种或两种以上作为粘合性聚合物(在形成粘合剂的结构聚合物的意义上，以下也称为“基础聚合物”。)的粘合剂。从粘合性能、成本等观点考虑，可以优选地采用包含丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物作为基础聚合物的粘合剂。其中，优选以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂(丙烯酸类粘合剂)。在此公开的技术优选以使用丙烯酸类粘合剂的方式实施。
以下，主要对具有由丙烯酸类粘合剂构成的粘合剂层、即丙烯酸类粘合剂层的粘合片进行说明，但并不意在将在此公开的粘合片的粘合剂层限定为由丙烯酸类粘合剂构成。
在此，粘合剂的“基础聚合物”是指在该粘合剂中所含的橡胶状聚合物的主要成分，除此以外，不进行任何限定性的解释。上述橡胶状聚合物是指在室温附近的温度范围内表现出橡胶弹性的聚合物。另外，在本说明书中，“主要成分”在没有特别记载的情况下是指含量大于50重量％的成分。
另外，“丙烯酸类聚合物”是指含有来自在一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体的单体单元作为构成该聚合物的单体单元的聚合物。以下，也将在一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体称为“丙烯酸类单体”。因此，本说明书的丙烯酸类聚合物定义为含有来自丙烯酸类单体的单体单元的聚合物。作为丙烯酸类聚合物的典型例，可以列举在该丙烯酸类聚合物的合成中所使用的全部单体成分中丙烯酸类单体的比例大于50重量％的丙烯酸类聚合物。
另外，“(甲基)丙烯酰基”总括地表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”总括地表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，“(甲基)丙烯酸”总括地表示丙烯酸和甲基丙烯酸。
(丙烯酸类聚合物)
作为在此公开的技术中用作聚合物的丙烯酸类聚合物，优选例如含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为主单体、可以进一步包含与该主单体具有共聚性的副单体的单体原料的聚合物。在此，主单体是指占上述单体原料的单体组成的大于50重量％的成分。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以优选地使用例如由下式(1)表示的化合物。
CH2＝C(R1)COOR2 (1)
在此，上述式(1)中的R1为氢原子或甲基。另外，R2为碳原子数1～20的链状烷基。以下有时将这样的碳原子数的范围表示为“C1-20”。从粘合剂的储能模量等观点考虑，以R2为C1-14(例如为C1-10，典型地为C4-8)的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主单体是适当的。优选R2为丁基或2-乙基己基的(甲基)丙烯酸烷基酯。从粘合特性的观点考虑，优选以R1为氢原子且R2为C4-8的链状烷基的丙烯酸烷基酯(以下也简称为丙烯酸丙烯酸C4-8烷基酯。)作为主单体。
作为R2为C1-20的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例子，没有特别限制，例如可以列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基已酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用一种或组合使用两种以上。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的优选例，可以列举：丙烯酸正丁酯(BA)和丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。作为特别优选的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举：丙烯酸正丁酯(BA)和丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。
(甲基)丙烯酸烷基酯在构成丙烯酸类聚合物的单体成分中所占的比例典型地大于50重量％，例如可以为70重量％以上，可以为85重量％以上，也可以为90重量％以上。(甲基)丙烯酸烷基酯的比例的上限没有特别限制，优选为99.5重量％以下(例如为99重量％以下)，或者，从优选地发挥基于含羧基单体等副单体的特性(例如凝聚力)的观点考虑，可以为98重量％以下(例如小于97重量％)。或者，丙烯酸类聚合物也可以为实质上仅使(甲基)丙烯酸烷基酯聚合而得到的聚合物。
另外，在使用丙烯酸C4-8烷基酯作为单体成分的情况下，在该单体成分中所含的(甲基)丙烯酸烷基酯中，丙烯酸C4-8烷基酯的比例优选为70重量％以上，更优选为90重量％以上。
在此公开的技术可以优选以上述构成丙烯酸类聚合物的单体成分包含BA和2EHA中的至少一者且该单体成分中所含的(甲基)丙烯酸烷基酯中的BA和2EHA的合计量占75重量％以上(通常为85重量％以上，例如为90重量％以上，进一步为95重量％以上)的方式实施。在此公开的技术例如可以以上述单体成分中所含的(甲基)丙烯酸烷基酯仅为BA的方式、仅为2EHA的方式、包含BA和2EHA的方式等实施。
在一些优选方式中，上述构成丙烯酸类聚合物的单体成分包含50重量％以上的(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯。换言之，上述丙烯酸类聚合物中的(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯的聚合比例优选为50重量％以上。通过像这样使用(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯作为主单体，能够适度提高储能模量。在该方式中，(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯在单体成分中所占的比例(换言之，聚合比例)优选为80重量％以上，更优选为90重量％以上，进一步优选为92重量％以上(例如大于95重量％)。(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯在单体成分中所占的比例的上限没有特别限制，通常为99重量％以下，从与其它共聚性单体的使用比例的关系考虑，为98重量％以下是适当的，优选为97重量％以下，也可以小于95重量％。(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯可以单独使用一种或者组合使用两种以上。作为(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯，优选丙烯酸C1-6烷基酯，更优选丙烯酸C2-6烷基酯，进一步优选丙烯酸C4-6烷基酯。在其它一些方式中，(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯优选为丙烯酸C1-4烷基酯，更优选为丙烯酸C2-4烷基酯。作为(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯的优选例，可以列举BA。
在其它一些优选方式中，上述构成丙烯酸类聚合物的单体成分包含50重量％以上的(甲基)丙烯酸C7-10烷基酯。换言之，上述丙烯酸类聚合物中的(甲基)丙烯酸C7-10烷基酯的共聚比例优选为50重量％以上。通过像这样使用(甲基)丙烯酸C7-10烷基酯作为主单体，能够令人满意地降低25℃储能模量，由此能够提高柔软性来提高与被粘物的追随性。(甲基)丙烯酸C7-10烷基酯在单体成分中所占的比例(换言之，共聚比例)可以大于60重量％，也可以大于70重量％，更优选大于80重量％，进一步优选为90重量％以上，特别优选为92重量％以上(例如为95重量％以上)。(甲基)丙烯酸C7-10烷基酯在单体成分中所占的比例的上限没有特别限制，通常为99重量％以下，从与其它共聚性单体(例如含酸性基团单体)的使用比例的关系考虑，为97重量％以下是适当的，优选为96重量％以下。(甲基)丙烯酸C7-10烷基酯可以单独使用一种或者组合使用两种以上。作为(甲基)丙烯酸C7-10烷基酯的优选例，可以列举2EHA、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯等丙烯酸C7-10烷基酯。其中，优选2EHA。
在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物中可以共聚有副单体。作为在丙烯酸类聚合物中引入能够成为交联基点的官能团或者能够有助于提高胶粘力的副单体，可以列举：含羧基单体、含羟基(OH基)单体((甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等)、含酸酐基单体、含酰胺基单体((甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺等)、含氨基单体((甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯等)、含环氧基单体、含氰基单体、含酮基单体、具有含氮原子环的单体(N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基吗啉等)、含烷氧基甲硅烷基单体、含酰亚胺基单体类等。上述副单体可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
在构成丙烯酸类聚合物的单体成分含有上述含官能团单体的情况下，该单体成分中的含官能团单体的含量没有特别限制。从适当地发挥由使用含官能团单体而带来的效果的观点考虑，单体成分中的含官能团单体的含量例如能够为0.1重量％以上，为0.5重量％以上是适当的，也可以为1重量％以上。另外，从在与主单体的关系上容易获得粘合性能的平衡的观点考虑，单体成分中的含官能团单体的含量为40重量％以下是适当的，优选为20重量％以下，也可以为10重量％以下(例如为5重量％以下)。
在一些优选的方式中，作为与作为主单体的(甲基)丙烯酸烷基酯具有共聚性的单体，使用含酸性基团单体。含酸性基团单体能够发挥基于其极性的凝聚性提高和对极性被粘物的良好的结合力。另外，在使用异氰酸酯类、环氧类交联剂等交联剂的情况下，该酸性基团(典型地为羧基)成为丙烯酸类聚合物的交联点。
作为含酸性基团单体，优选使用含羧基单体。作为含羧基单体，例如可以列举：丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、巴豆酸、异巴豆酸等烯属不饱和一元羧酸；马来酸、衣康酸、柠康酸等烯属不饱和二元羧酸及其酸酐(马来酸酐、衣康酸酐等)。另外，含酸性基团单体可以为具有羧基的金属盐(例如碱金属盐)的单体。其中，优选AA和MAA，更优选AA。
在此公开的技术中，含酸性基团单体(典型地为含羧基单体)在单体成分中所占的含量(换言之，含酸性基团单体在丙烯酸类聚合物中的共聚比例)为1.0重量％以上是适当的。通过使用规定量以上的含酸性基团单体，能够提高粘合剂层的凝聚力。含酸性基团单体在丙烯酸类聚合物中的共聚比例优选为1.5重量％以上，更优选为2.0重量％以上，进一步优选为2.5重量％以上，特别优选为3.0重量％以上。在一些优选方式中，含酸性基团单体在丙烯酸类聚合物中的共聚比例为4.0重量％以上，可以大于5.0重量％，可以为6.0重量％以上，也可以为6.5重量％以上。含酸性基团单体在丙烯酸类聚合物中的共聚比例通常为20重量％以下是适当的，从对被粘物的粘附性、进而改善追随性的观点考虑，优选小于10重量％，更优选小于8.0重量％，进一步优选小于7.0重量％，特别优选小于6.0重量％，可以小于5.0重量％(例如小于4.0重量％)。
在此公开的技术中优选使用的丙烯酸类聚合物可以为作为主单体的(甲基)丙烯酸烷基酯与作为副单体的含酸性基团单体共聚而得到的共聚物。在这样的丙烯酸类聚合物中，除上述(甲基)丙烯酸烷基酯和上述含酸性基团单体以外的共聚成分的比例可以小于10重量％，可以小于3重量％，可以小于1重量％，可以小于0.1重量％，也可以小于0.03重量％(例如小于0.01重量％)。构成丙烯酸类聚合物的单体成分可以为实质上不包含除上述含酸性基团单体以外的含官能团单体的单体成分。根据由(甲基)丙烯酸烷基酯和含酸性基团单体实质上构成的丙烯酸类聚合物，能够最大限度地发挥(甲基)丙烯酸烷基酯和含酸性基团单体的作用。
或者，在一些方式中，形成丙烯酸类聚合物的单体成分例如可以含有含羟基单体作为除上述含酸性基团单体以外的含官能团单体。含羟基单体在上述单体成分中所占的比例例如可以为大于等于约0.01重量％且小于约1重量％，可以小于0.5重量％，也可以小于0.1重量％。
出于提高凝聚力等目的，构成丙烯酸类聚合物的单体成分也可以含有除了上述副单体以外的其它共聚成分。作为其它共聚成分的例子，可以列举：乙酸乙烯酯等乙烯酯类单体；苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯；(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等含芳香族环的(甲基)丙烯酸酯；烯烃类单体；含氯单体；2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚类单体；等。上述其它共聚成分可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
所述其它共聚成分的量可以根据目的和用途适当选择，没有特别限制，但从适当地发挥通过使用其它共聚成分而带来的效果的观点考虑，为0.05重量％以上是适当的，也可以为0.5重量％以上。另外，从容易获得粘合性能的平衡的观点考虑，单体成分中的其它共聚成分的含量为20重量％以下是适当的，也可以为10重量％以下(例如为5重量％以下)。在此公开的技术可以优选以单体成分实质上不含有其它共聚成分的方式实施。在此，单体成分实质上不含有其它共聚成分是指至少不有意地使用其它共聚成分，可以允许非有意地含有例如为约0.01重量％以下的其它共聚成分。
丙烯酸类聚合物可以包含至少具有两个(甲基)丙烯酰基、乙烯基等具有不饱和双键的可聚合官能团(典型地为自由基可聚合官能团)的多官能单体作为其它单体成分。通过使用多官能单体作为单体成分，能够提高粘合剂层的凝聚力。多官能单体能够用作交联剂。作为多官能单体，没有特别限制，例如可以列举：1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等。多官能单体可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
多官能单体的使用量没有特别限制，可以以达到该多官能单体的使用目的的方式适当设定。多官能单体的使用量可以为上述单体成分的约3重量％以下，优选为约2重量％以下，更优选为约1重量％以下(例如为约0.5重量％以下)。使用多官能单体的情况下的使用量的下限只要大于0重量％即可，没有特别限制。通常通过多官能单体的使用量为单体成分的约0.001重量％以上(例如约0.01重量％以上)，能够适当地发挥该多官能单体的使用效果。
构成丙烯酸类聚合物的单体成分的组成以该丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为约-15℃以下(例如为约-70℃以上且-15℃以下)的方式进行设计是适当的。在此，丙烯酸类聚合物的Tg是指基于上述单体成分的组成并通过Fox公式求得的Tg。Fox公式如以下所示，Fox公式是共聚物的Tg与构成该共聚物的单体分别进行均聚而得到的均聚物的玻璃化转变温度Tgi的关系式。
1/Tg＝Σ(Wi/Tgi)
需要说明的是，在上述Fox公式中，Tg表示共聚物的玻璃化转变温度(单位：K)，Wi表示该共聚物中的单体i的重量分数(重量基准的共聚比例)，Tgi表示单体i的均聚物的玻璃化转变温度(单位：K)。
作为在Tg的计算中所使用的均聚物的玻璃化转变温度，可以使用公知资料中记载的值。例如，对于以下列举的单体，作为该单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用以下值。
对于除上述例示以外的单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用“PolymerHandbook”(第3版、John Wiley&Sons,Inc.,1989)中记载的数值。对于本文献中记载了多种值的单体，采用最高的值。在上述Polymer Handbook中未记载的情况下，使用通过日本专利申请公开2007-51271号公报中记载的测定方法得到的值。
虽然没有特别限制，但是从胶粘性、柔软性的观点考虑，丙烯酸类聚合物的Tg为约-25℃以下是有利的，优选为约-35℃以下，更优选为约-40℃以下，进一步优选为-45℃以下，例如可以为-50℃以下，也可以为-55℃以下。另外，从粘合剂层的凝聚力的观点考虑，丙烯酸类聚合物的Tg通常为约-75℃以上，优选为约-70℃以上。在一些方式中，丙烯酸类聚合物的Tg可以为-60℃以下，也可以为-62℃以下(例如-64℃以下)。另外，从粘合剂层的凝聚力的观点考虑，丙烯酸类聚合物的Tg可以为约-65℃以上，也可以为约-60℃以上(例如，约-55℃以上)。丙烯酸类聚合物的Tg可以通过适当改变单体组成(即，在该聚合物的合成中使用的单体的种类、使用量比)来调节。
从提高胶粘性的观点考虑，在此公开的基础聚合物的重均分子量Mw优选为约30×104以上，更优选为40×104以上(例如为45×104以上)，进一步优选为约50×104以上，特别优选为约55×104以上(例如为约58×104以上)。另外，上述Mw通常为约300×104以下，为约200×104以下是适当的。从提高柔软性的观点考虑，上述Mw优选为约100×104以下，可以为约70×104以下(例如为约65×104以下)。作为基础聚合物，可以使用作为上述的橡胶状聚合物例示的各种聚合物中的一种或两种以上。例如在通过溶液聚合法得到的丙烯酸类聚合物中，优选设定为上述范围的Mw。
在此公开的基础聚合物(优选丙烯酸类聚合物)的分散度(Mw/Mn)没有特别限制。在此所说的分散度(Mw/Mn)是指以重均分子量(Mw)相对于数平均分子量(Mn)之比表示的分散度(Mw/Mn)。在一些优选方式中，基础聚合物的分散度(Mw/Mn)为50以下，可以小于45，可以小于40(例如38以下)，可以小于35，也可以小于32。通过将分子量分布限制在适当的范围内，容易得到稳定的特性。上述Mw/Mn的下限没有特别限制，例如可以为3.0以上，可以为5.0以上，也可以为7.0以上。通过具有某种程度的分子量分布，低分子量体和高分子量体的作用具有平衡良好地表现的倾向。这样的聚合物也具有生产率优异的倾向。
需要说明的是，Mw、Mn和Mw/Mn可以通过聚合条件(时间、温度等)、聚合时的不挥发成分(单体成分)的浓度、聚合引发剂使用量、链转移剂的使用、基于链转移常数的聚合溶剂的选择等来调节。另外，Mw和Mn由通过GPC(凝胶渗透色谱法)得到的标准聚苯乙烯换算的值求出。作为GPC装置，例如可以使用型号名“HLC-8320GPC”(柱：TSKgelGMH-H(S)，东曹公司制造)。
对得到基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)的方法没有特别限制，能够适当采用溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、光聚合法等作为聚合物的合成方法已知的各种聚合方法。例如，可以优选采用溶液聚合法。进行溶液聚合时的聚合温度能够根据所使用的单体和溶剂的种类、聚合引发剂的种类等适当选择，例如可以设定为约20℃～约170℃(典型地为约40℃～约140℃)。
用于溶液聚合的溶剂(聚合溶剂)可以从以往公知的有机溶剂(甲苯、乙酸乙酯等)中适当选择。在聚合中使用的引发剂可以根据聚合方法的种类从以往公知的聚合引发剂(例如2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)等偶氮类聚合引发剂、过氧化物类引发剂等)中适当选择。聚合引发剂的使用量可以是通常的使用量，例如，相对于单体成分100重量份，可以从约0.005重量份～约1重量份(典型地为约0.01重量份～约1重量份)的范围中选择。
(增粘树脂)
在此公开的技术中的粘合剂层可以含有增粘树脂。由此，能够提高粘合片的剥离强度。作为增粘树脂，可以使用酚类增粘树脂、萜烯类增粘树脂、改性萜烯类增粘树脂、松香类增粘树脂、烃类增粘树脂、环氧类增粘树脂、聚酰胺类增粘树脂、弹性体类增粘树脂、酮类增粘树脂等增粘树脂中的一种或两种以上。其中，优选酚类增粘树脂、萜烯类增粘树脂、改性萜烯类增粘树脂，更优选酚类增粘树脂(优选为萜烯酚树脂)。
在酚类增粘树脂的例子中包含萜烯酚树脂、氢化萜烯酚树脂、烷基酚醛树脂和松香酚树脂。
萜烯酚树脂是指含有萜烯残基和酚残基的聚合物，是包含萜烯类与酚类化合物的共聚物(萜烯-酚共聚物树脂)和对萜烯类的均聚物或共聚物进行酚改性而得到的树脂(酚改性萜烯树脂)这两者的概念。作为构成这样的萜烯酚树脂的萜烯类的优选例，可以列举：α-蒎烯、β-蒎烯、柠檬烯(包含d体、l体和d/l体(松油精)。)等单萜类。氢化萜烯酚树脂是指具有对这样的萜烯酚树脂进行氢化而得到的结构的氢化萜烯酚树脂。有时也被称为加氢萜烯酚树脂。
烷基酚醛树脂是由烷基酚和甲醛得到的树脂(油性酚醛树脂)。作为烷基酚醛树脂的例子，可以列举酚醛清漆型和甲阶酚醛型。
松香酚树脂典型地为松香类或上述各种松香衍生物(包含松香酯类、不饱和脂肪酸改性松香类和不饱和脂肪酸改性松香酯类。)的酚改性物。松香酚树脂的例子包含通过用酸催化剂使苯酚加成在松香类或上述各种松香衍生物上并进行热聚合的方法等而得到的松香酚树脂。
在萜烯类增粘树脂的例子中包含α-蒎烯、β-蒎烯、d-柠檬烯、l-柠檬烯、松油精等萜烯类(典型地为单萜烯类)的聚合物。可以为一种萜烯类的均聚物，也可以为两种以上萜烯类的共聚物。作为一种萜烯类的均聚物，可以列举α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、松油精聚合物等。作为改性萜烯树脂的例子，可以列举对上述萜烯树脂进行改性而得到的树脂。具体而言，可以例示苯乙烯改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等。
此处所谓的松香类增粘树脂的概念中包含松香类和松香衍生物树脂这两者。松香类的例子包含：脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)；通过氢化、歧化、聚合等对这些未改性松香进行了改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它进行了化学修饰的松香等)。
松香衍生物树脂典型地为如上所述的松香类的衍生物。在此所谓的松香类树脂的概念中包含未改性松香的衍生物和改性松香(包含氢化松香、歧化松香和聚合松香。)的衍生物。可以列举：例如作为未改性松香与醇类的酯的未改性松香酯、作为改性松香与醇类的酯的改性松香酯等松香酯类；例如用不饱和脂肪酸对松香类进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；例如用不饱和脂肪酸对松香酯类进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；例如对松香类或上述各种松香衍生物(包含松香酯类、不饱和脂肪酸改性松香类和不饱和脂肪酸改性松香酯类。)的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；例如松香类或上述各种松香衍生物的金属盐；等。作为松香酯类的具体例子，可以列举：未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)的甲酯、三乙二醇酯、甘油酯、季戊四醇酯等。
作为烃类增粘树脂的例子，可以列举：脂肪族类烃树脂、芳香族类烃树脂、脂肪族类环状烃树脂、脂肪族/芳香族类石油树脂(苯乙烯-烯烃类共聚物等)、脂肪族/脂环族类石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮类树脂、香豆酮-茚类树脂等各种烃类的树脂。
增粘树脂的软化点没有特别限制。从提高凝聚力的观点考虑，可以优选采用软化点(软化温度)为约80℃以上(优选为约100℃以上)的增粘树脂。例如，可以优选使用具有这样的软化点的酚类增粘树脂(萜烯酚树脂等)。在一些方式中，可以使用软化点为约135℃以上(进一步为约140℃以上)的萜烯酚树脂。增粘树脂的软化点的上限没有特别限制。从对被粘物、基材的粘附性的观点考虑，可以优选使用软化点为约200℃以下(更优选为约180℃以下)的增粘树脂。需要说明的是，增粘树脂的软化点可以基于在JIS K2207中规定的软化点试验方法(环球法)进行测定。
作为一些优选方式，可以列举上述增粘树脂包含一种或两种以上的酚类增粘树脂(典型地为萜烯酚树脂)的方式。在此公开的技术例如可以优选以如下方式实施：将增粘树脂的总量设为100重量％，其中约25重量％以上(更优选约30重量％以上)为萜烯酚树脂。可以是增粘树脂的总量的约50重量％以上为萜烯酚树脂，也可以是70重量％以上(例如为约80重量％以上)为萜烯酚树脂。也可以增粘树脂的实质上全部(例如为约95重量％～约100重量％，进一步为约99重量％～约100重量％)为萜烯酚树脂。
虽然没有特别限制，但是在一些方式中，上述增粘树脂可以含有羟值高于20mgKOH/g的增粘树脂。其中，优选羟值为30mgKOH/g以上的增粘树脂。以下，有时将羟值为30mgKOH/g以上的增粘树脂称为“高羟值树脂”。根据包含这样的高羟值树脂(例如酚类增粘树脂，优选为萜烯酚树脂)的增粘树脂，能够实现对被粘物的粘附性优异并且凝聚力高的粘合剂层。高羟值树脂的羟值的上限没有特别限制。从与基础聚合物的相容性等观点考虑，高羟值树脂的羟值为约200mgKOH/g以下是适当的，优选为约100mgKOH/g以下，可以为约70mgKOH/g以下，也可以为约65mgKOH/g以下。高羟值树脂可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
在此，作为上述羟值的值，可以采用通过在JIS K0070：1992中规定的电位差滴定法测定的值。具体的测定方法如下所示。
[羟值的测定方法]
1.试剂
(1)作为乙酰基化试剂，使用如下得到的试剂：取乙酸酐约12.5g(约11.8mL)、向其中加入吡啶且使总量为50mL并进行充分搅拌。或者使用如下得到的试剂：取乙酸酐约25g(约23.5mL)、向其中加入吡啶且使总量为100mL并进行充分搅拌。
(2)作为测定试剂，使用0.5摩尔/L的氢氧化钾乙醇溶液。
(3)此外，准备甲苯、吡啶、乙醇和蒸馏水。
2.操作
(1)在平底烧瓶中准确称量试样约2g，加入乙酰基化试剂5mL和吡啶10mL，安装空气冷凝管。
(2)将上述烧瓶在100℃的浴中加热70分钟，然后自然冷却，从冷凝管的上部加入甲苯35mL作为溶剂，并进行搅拌，然后加入蒸馏水1mL，进行搅拌，由此使乙酸酐分解。为了使分解完全，再次在浴中加热10分钟，自然冷却。
(3)用乙醇5mL清洗冷凝管并将其卸除。接着，加入吡啶50mL作为溶剂并进行搅拌。
(4)使用总量移液管加入0.5摩尔/L的氢氧化钾乙醇溶液25mL。
(5)用0.5摩尔/L的氢氧化钾乙醇溶液进行电位差滴定。将所得到的滴定曲线的拐点作为终点。
(6)对于空白试验，进行上述(1)～(5)而不加入试样。
3.计算
根据下式计算出羟值。
羟值(mgKOH/g)＝[(B-C)×f×28.05]/S+D
在此，
B：在空白试验中使用的0.5摩尔/L的氢氧化钾乙醇溶液的量(mL)、
C：在试样中使用的0.5摩尔/L的氢氧化钾乙醇溶液的量(mL)、
f：0.5摩尔/L的氢氧化钾乙醇溶液的因子、
S：试样的重量(g)、
D：酸值、
28.05：氢氧化钾的分子量56.11的1/2。
在粘合剂层包含增粘树脂的情况下，该增粘树脂的使用量(总量)没有特别限制，例如，相对于100重量份的基础聚合物，可以在约1重量份～约100重量份的范围内适当地设定。从适当地发挥提高剥离强度的效果的观点考虑，相对于100重量份的基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)，增粘树脂的使用量为5重量份以上是适当的，优选为10重量份以上，也可以为15重量份以上。另外，从耐冲击性、凝聚力的观点考虑，增粘树脂相对于100重量份的基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)的使用量为50重量份以下是适当的，可以为40重量份以下，也可以为30重量份以下。
(交联剂)
在此公开的技术中，在粘合剂层的形成中使用的粘合剂组合物可以根据需要包含交联剂。交联剂的种类没有特别限制，可以从以往公知的交联剂中适当选择使用。作为这样的交联剂，例如可以列举：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、肼类交联剂、胺类交联剂、硅烷偶联剂等。其中，优选异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、/>唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、三聚氰胺类交联剂，更优选异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂，特别优选异氰酸酯类交联剂。通过适当地选择使用交联剂，能够得到粘合剂层的凝聚力来改善对被粘物的追随性、胶粘力等。需要说明的是，在此公开的技术中的粘合剂层能够以交联反应后的形态、交联反应前的形态、部分交联反应的形态、它们的中间的或复合的形态等含有上述交联剂。上述交联剂典型地只以交联反应后的形态包含在粘合剂层中。
作为异氰酸酯类交联剂，可以优选使用多官能异氰酸酯(是指每个分子具有平均两个以上异氰酸酯基的化合物，包含具有异氰脲酸酯结构的物质。)。异氰酸酯类交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
作为多官能异氰酸酯的例子，可以列举：脂肪族多异氰酸酯类、脂环族多异氰酸酯类、芳香族多异氰酸酯类等。
作为脂肪族多异氰酸酯类的具体例子，可以列举：1,2-亚乙基二异氰酸酯；1,2-亚丁基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯等亚丁基二异氰酸酯；1,2-亚己基二异氰酸酯、1,3-亚己基二异氰酸酯、1,4-亚己基二异氰酸酯、1,5-亚己基二异氰酸酯、1,6-亚己基二异氰酸酯、2,5-亚己基二异氰酸酯等亚己基二异氰酸酯；2-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等。
作为脂环族多异氰酸酯类的具体例子，可以列举：异佛尔酮二异氰酸酯；1,2-环己基二异氰酸酯、1,3-环己基二异氰酸酯、1,4-环己基二异氰酸酯等环己基二异氰酸酯；1,2-环戊基二异氰酸酯、1,3-环戊基二异氰酸酯等环戊基二异氰酸酯；氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化四甲基二甲苯二异氰酸酯、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯等。
作为芳香族多异氰酸酯类的具体例子，可以列举：2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基醚二异氰酸酯、2-硝基二苯基-4,4’-二异氰酸酯、2,2’-二苯基丙烷-4,4’-二异氰酸酯、3,3’-二甲基二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、4,4’-二苯基丙烷二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、亚萘基1,4-二异氰酸酯、亚萘基1,5-二异氰酸酯、3,3’-二甲氧基二苯基-4,4’-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,4-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,3-二异氰酸酯等。
作为优选的多官能异氰酸酯，可以例示每个分子平均具有三个以上异氰酸酯基的多官能异氰酸酯。该三官能以上的异氰酸酯可以为二官能或三官能以上的异氰酸酯的多聚体(典型地二聚体或三聚体)、衍生物(例如，多元醇与两分子以上的多官能异氰酸酯的加成反应产物)、聚合物等。例如可以列举：二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚体或二苯基甲烷二异氰酸酯的三聚体、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(异氰脲酸酯结构的三聚体加成物)、三羟甲基丙烷与甲苯二异氰酸酯的反应产物、三羟甲基丙烷与六亚甲基二异氰酸酯的反应产物、多亚甲基多苯基异氰酸酯、聚醚多异氰酸酯、聚酯多异氰酸酯等多官能异氰酸酯。作为该多官能异氰酸酯的市售品，可以列举：旭化成化学公司制造的商品名“DURANATETPA-100”、东曹公司制造的商品名“CORONATE L”、东曹公司的“CORONATE HL”、东曹公司的“CORONATE HK”、东曹公司的“CORONATE HX”、东曹公司的“CORONATE 2096”等。
异氰酸酯类交联剂的使用量没有特别限制。例如，相对于基础聚合物100重量份，可以为约0.1重量份以上。从凝聚力和粘附性的兼顾、耐冲击性等观点考虑，相对于100重量份的基础聚合物，异氰酸酯类交联剂的使用量例如可以为大于0.3重量份，优选为0.5重量份以上，更优选为0.75重量份以上，进一步优选为1.0重量份以上(例如为1.2重量份以上)。另一方面，从提高对被粘物的粘附性、提高追随性的观点考虑，相对于基础聚合物100重量份，上述异氰酸酯类交联剂的使用量为10重量份以下是适当的，优选小于7重量份，更优选小于5重量份，进一步优选小于4.5重量份，特别优选小于4重量份。
在一些优选的方式中，作为交联剂，可以组合使用异氰酸酯类交联剂和交联性官能团的种类与该异氰酸酯类交联剂不同的至少一种交联剂。在此公开的技术中，可以组合使用除异氰酸酯类交联剂以外的交联剂(即，交联性反应基团的种类与异氰酸酯类交联剂不同的交联剂。以下也称为“非异氰酸酯类交联剂”。)和异氰酸酯类交联剂。
可以与异氰酸酯类交联剂组合使用的非异氰酸酯类交联剂的种类没有特别限制，可以从上述交联剂中适当选择使用。非异氰酸酯类交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
在一些优选方式中，可以采用环氧类交联剂作为非异氰酸酯类交联剂。例如，通过并用异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂，容易兼顾凝聚性和耐冲击性。作为环氧类交联剂，可以没有特别限制地使用在一分子中具有两个以上环氧基的化合物。优选在一分子中具有三个～五个环氧基的环氧类交联剂。环氧类交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
虽然没有特别限制，但作为环氧类交联剂的具体例，例如可以列举：N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚甘油多缩水甘油醚等。作为环氧类交联剂的市售品，可以列举：三菱瓦斯化学公司制造的商品名“TETRAD-C”和商品名“TETRAD-X”、DIC公司制造的商品名“EPICLON CR-5L”、Nagase Chemte X公司制造的商品名“Denacol EX-512”、日产化学工业公司制造的商品名“TEPIC-G”等。
环氧类交联剂的使用量没有特别限制。环氧类交联剂的使用量例如相对于基础聚合物100重量份可以为大于0重量份且小于等于约1重量份(典型地为约0.001重量份～约0.5重量份)。从适当地发挥提高凝聚力的效果的观点考虑，环氧类交联剂的使用量优选相对于基础聚合物100重量份为约0.005重量份以上。另外，从提高对被粘物的粘附性、提高追随性的观点考虑，环氧类交联剂的使用量相对于基础聚合物100重量份为约0.2重量份以下是适当的，优选为约0.1重量份以下，更优选小于约0.05重量份。
交联剂的总使用量(总量)没有特别限制。例如，相对于100重量份的基础聚合物(优选为丙烯酸类聚合物)，可以为约10重量份以下，可以从优选约0.005重量份～约10重量份、更优选约0.01重量份～约5重量份的范围内选择。
(着色剂)
在此公开的粘合剂层可以含有有助于降低透光性的着色剂，也可以不含有上述着色剂。作为着色剂，可以使用以往公知的颜料、染料。作为着色剂的颜色，优选有色。着色剂的颜色可以为例如黑色、灰色、红色、蓝色、黄色、绿色、黄绿色、橙色、紫色、金色、银色、珍珠色等。有色类着色剂能够赋予遮光性、设计性。着色剂可以以与有色类着色剂组合的形式含有无色类着色剂，也可以不含有无色类着色剂。在此公开的典型的一个方式的粘合剂层可以实质上不含有无色类着色剂。需要说明的是，在本说明书中，“有色”是指包含黑色、金属色的含义。另外，“无色”是指包含白色的含义。粘合剂层可以具有包含含有着色剂的着色层的多层结构。或者，粘合剂层可以实质上以分散状态(可以为溶解的状态。)包含着色剂。
作为着色剂，可以使用各种颜料、染料。作为颜料，例如可以列举：碳酸锌、氧化锌、硫化锌、滑石、高岭土、碳酸钙、氧化钛、二氧化硅、氟化锂、氟化钙、硫酸钡、氧化铝、氧化锆、氧化铁类、氢氧化铁类、氧化铬类、尖晶石型烧制类、铬酸类、钼铬红类、普鲁士蓝类、铝粉末类、青铜粉末类、银粉末类、磷酸钙等无机颜料；酞菁类、偶氮类、缩合偶氮类、偶氮色淀类、蒽醌类、苝-紫环酮类、靛蓝类、硫靛类、异吲哚啉酮类、偶氮甲碱类、二嗪类、喹吖啶酮类、苯胺黑类、三苯基甲烷类、炭黑类等有机颜料。作为染料，例如可以列举：偶氮类染料、蒽醌、喹酞酮、苯乙烯基、二苯基甲烷、三苯甲烷、/>嗪、三嗪、黄原胶、甲烷、偶氮甲碱、吖啶、二嗪。着色剂可以单独使用一种或者适当组合使用两种以上。
由于可以通过少量的着色剂有效地调节遮光性，因此能够优选使用黑色着色剂。在此公开的技术中的一个优选方式中，粘合剂层包含黑色着色剂。作为粘合剂层中所含的黑色着色剂，可以使用有机或无机的着色剂(颜料、染料等)。作为黑色着色剂的具体例子，可以列举：炭黑(炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂法炭黑、灯黑、松烟等)、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁氧体(非磁性铁氧体、磁性铁氧体等)、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、蒽醌类着色剂等。其中，优选炭黑。需要说明的是，作为炭黑粒子，也可以使用具有羧基或氨基、磺酸基、含硅基团(例如烷氧基甲硅烷基、烷基甲硅烷基)等官能团的表面改性炭黑粒子。这样的表面改性炭黑粒子也称为自分散型炭黑，不需要添加分散剂，或者可以减少其添加量。上述炭黑粒子可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
作为黑色着色剂，没有特别限制，可以优选使用颗粒状的着色剂(颜料)。在优选的一个方式中，可以使用平均粒径为约10nm以上(例如为约50nm以上)的黑色着色剂(例如，炭黑等黑色颜料)。上述黑色着色剂的平均粒径的上限没有特别限制，通常为约500nm以下，优选为约300nm以下，更优选为约250nm以下，例如可以为200nm以下(例如为约120nm以下)。需要说明的是，只要没有特别说明，则本说明书中的“平均粒径”是指，基于根据激光散射/衍射法的粒度分布测定装置测定的粒度分布中的累积值为50％时的粒径(50％体积平均粒径；以下有时也称为D50。)。
粘合剂层中的着色剂(固体成分)的使用量没有特别限制，可以为适当调节以使得能够赋予所期望的遮光性的量。黑色着色剂的使用量通常为粘合剂层的总重量的约0.1重量％～约30重量％是适当的，例如可以为0.1重量％～25重量％(典型地为0.1重量％～20重量％)。
(防锈剂)
一些方式的粘合剂层可以包含防锈剂。作为防锈剂，没有特别限制，可以列举：唑类防锈剂、胺化合物、亚硝酸盐类、苯甲酸铵、邻苯二甲酸铵、硬脂酸铵、棕榈酸铵、油酸铵、碳酸铵、二环己基胺苯甲酸盐、脲、乌洛托品、硫脲、氨基甲酸苯酯、N-环己基氨基甲酸环己铵(CHC)等。防锈剂可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
作为防锈剂，可以优选使用唑类防锈剂。作为唑类防锈剂，可以优选使用将唑类化合物作为有效成分的唑类防锈剂，所述唑类化合物为包含两个以上杂原子的五元环芳香族化合物，这些杂原子中的至少一个为氮原子。作为能够用作唑类防锈剂的化合物的优选例，可以列举将苯并三唑类化合物作为有效成分的苯并三唑类防锈剂。作为苯并三唑类化合物的优选例，可以列举：1,2,3-苯并三唑、5-甲基苯并三唑、4-甲基苯并三唑、羧基苯并三唑等。
防锈剂的含量没有特别限制，例如，相对于基础聚合物100重量份，可以为0.01重量份以上(典型地为0.05重量份以上)。从得到更良好的防金属腐蚀的效果的观点考虑，上述含量可以为0.1重量份以上，可以为0.3重量份以上，也可以为0.5重量份以上。另一方面，从提高粘合剂的凝聚力的观点考虑，防锈剂的含量相对于基础聚合物100重量份为小于8重量份是适当的，可以为5重量份以下，也可以为2重量份以下。
(其它添加剂)
在粘合剂组合物中可以根据需要含有流平剂、交联助剂、增塑剂、软化剂、填充剂、防静电剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等在粘合剂的领域中常用的各种添加剂。对于上述各种添加剂，可以利用常规方法使用以往公知的添加剂，并非本发明的特征所在，因此省略详细说明。
在此公开的粘合剂层(由粘合剂构成的层)可以为由水性粘合剂组合物、溶剂型粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物、利用紫外线、电子射线等的活性能量射线的照射而固化的活性能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂层。水性粘合剂组合物是指在以水作为主要成分的溶剂(水性溶剂)中包含粘合剂(粘合剂层形成成分)的形态的粘合剂组合物，典型地为包含被称为水分散型粘合剂组合物(粘合剂的至少一部分分散在水中的形态的组合物)等。另外，溶剂型粘合剂组合物是指在有机溶剂中包含粘合剂的形态的粘合剂组合物。作为溶剂型粘合剂组合物中所含的有机溶剂，可以没有特别限制地使用作为上述溶液聚合中可使用的有机溶剂(甲苯、乙酸乙酯等)所例示的一种或两种以上。在此公开的技术从粘合特性等观点考虑可以优选以具有由溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层的方式实施。在具有由溶剂型粘合剂组合物形成的溶剂型粘合剂层的方式中，可以令人满意地实现基于由在此公开的技术产生的效果。
在此公开的粘合剂层可以通过以往公知的方法形成。例如，可以采用通过在具有剥离性的表面(剥离面)上施加粘合剂组合物并使其干燥而形成粘合剂层的方法。在具有基材的粘合片中，例如，可以采用通过在该基材上直接施加(典型地为涂布)粘合剂组合物并使其干燥而形成粘合剂层的方法(直接法)。另外，可以采用通过在具有剥离性的表面(剥离面)施加粘合剂组合物并使其干燥而在该表面上形成粘合剂层，将该粘合剂层转印到基材上的方法(转印法)。作为上述剥离面，例如可以优选利用后述的剥离衬垫的表面。需要说明的是，在此公开的粘合剂层典型地为连续地形成，但不限于这样的方式，例如可以为形成为点状、条状等规则或不规则的图案的粘合剂层。
粘合剂组合物的涂布可以使用例如凹版辊涂机、模涂机、棒涂机等以往公知的涂布机进行。或者，也可以通过浸渍、幕帘涂布法等涂布粘合剂组合物。
从促进交联反应、提高制造效率等观点考虑，粘合剂组合物的干燥优选在加热下进行。干燥温度例如可以为约40℃～约150℃，优选为约60℃～约130℃。使粘合剂组合物干燥后，可以出于粘合剂层内的成分转移的调节、交联反应的进行、可能存在于粘合剂层内的应变的松弛等目的而进一步进行熟化。
在此公开的粘合剂层可以为单层结构，也可以为具有两层以上的多层结构。从生产率等观点考虑，粘合剂层优选为单层结构。
粘合剂层的厚度没有特别限制。粘合剂层的厚度通常为约300μm以下，为约150μm以下是适当的，优选为约100μm以下，更优选为约70μm以下，可以为约60μm以下(例如为55μm以下)。厚度受到限制的粘合剂层能够很好地应对厚度减薄化、轻量化的要求。粘合剂层的厚度的下限没有特别限制，但是从胶粘性、被粘物追随性观点考虑，例如为约3μm以上，为约10μm以上是适当的。在一些优选方式中，粘合剂层的厚度为约20μm以上，更优选为约30μm以上，可以为约40μm以上。在基材的各面上具有粘合剂层的粘合片(带有基材的双面粘合片)中，各粘合剂层的厚度可以相同，也可以不同。
(凝胶分数)
虽然没有特别限制，但在此公开的粘合剂层的凝胶分数以重量基准计，例如可以为20％以上，通常为30％以上是适当的，优选大于35％。通过在适度的范围内提高粘合剂层的凝胶分数，能够提高对被粘物的追随性。在此公开的技术中，上述凝胶分数更优选为45％以上，进一步优选为50％以上，特别优选为55％以上，可以为60％以上。另一方面，从对被粘物的追随性的观点考虑，粘合剂层的凝胶分数为90％以下是适当的，优选为70％以下(例如为65％以下)，可以小于60％。
在此，“粘合剂层的凝胶分数”是指通过以下方法测定的值。该凝胶分数可以理解为粘合剂层中的乙酸乙酯不溶成分的重量比例。
[凝胶分数测定方法]
用平均孔径为0.2μm的多孔聚四氟乙烯膜(重量Wg2)将约0.1g的粘合剂样品(重量Wg1)包裹成荷包状(巾着状)，并将袋口用风筝线(タコ糸)(重量Wg3)系好。作为上述多孔聚四氟乙烯(PTFE)膜，使用能够从日东电工株式会社获得的商品名“NITOFLON(注册商标)NTF1122”(平均孔径0.2μm，孔隙率75％，厚度85μm)或其等价品。
将该包裹浸渍在乙酸乙酯50mL中，在室温(典型地为23℃)下保持7天，从而仅使粘合剂层中的溶胶成分溶出到上述膜外，然后取出上述包裹，擦去附着在外表面上的乙酸乙酯，将该包裹在130℃下干燥2小时，测定该包裹的重量(Wg4)。粘合剂层的凝胶分数FG通过将各值带入下式中而求出。在后述的实施例中也采用同样的方法。
凝胶分数FG(％)＝[(Wg4-Wg2-Wg3)/Wg1]×100
＜基材＞
在此公开的粘合片可以包含基材(支撑基材)。在此公开的基材的结构、材料没有特别限制。基材典型地为膜状基材(也称为“基材膜”。)。作为基材膜，可以优选使用包含树脂膜作为基础膜的基材膜。上述基础膜典型地为可独立地保持形状的(非依赖性的)构件。在此公开的技术中的基材膜可以实质上由这样的基础膜构成。或者，上述基材膜可以除了上述基础膜以外还包含辅助性的层。作为上述辅助性的层的例子，可以列举设置在上述基础膜的表面上的着色层、反射层、底涂层、防静电层等。
上述树脂膜是以树脂材料作为主要成分(例如，在该树脂膜中含量大于50重量％的成分)的膜。作为树脂膜的例子，可以列举：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃类树脂膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类树脂膜；聚氨酯类树脂膜；氯乙烯类树脂膜；乙酸乙烯酯类树脂膜；聚酰亚胺类树脂膜；聚酰胺类树脂膜；含氟树脂膜；玻璃纸(cellophane)；等。树脂膜可以为天然橡胶膜、丁基橡胶膜等橡胶类膜。其中，从可处理性、加工性观点考虑，优选聚酯膜，其中，特别优选PET膜。
基材膜可以通过配置在基础膜(优选树脂膜)的表面的着色层而着色。像这样包含着色层的构成的基材膜能够赋予遮光性、设计性。在包含基础膜和着色层的构成的基材膜中，上述基础膜可以含有着色剂，也可以不含有。上述着色层可以配置在基础膜的任一个表面，也可以分别配置在两个表面。在基础膜的两个表面分别配置有着色层的构成中，这些着色层的构成可以相同，也可以不同。
这样的着色层典型地可以将含有着色剂和粘结剂的着色层形成用组合物涂布在基础膜上来形成。作为着色剂，可以使用以往公知的颜料、染料。作为着色剂的颜色，优选有色。着色剂的颜色例如可以为黑色、灰色、红色、蓝色、黄色、绿色、黄绿色、橙色、紫色、金色、银色、珍珠色等。有色类着色剂能够赋予遮光性、设计性。着色剂可以以与有色类着色剂组合的形式含有无色类着色剂，也可以不含有无色类着色剂。在此公开的典型的一个方式的基材膜可以实质上不包含无色类着色剂。需要说明的是，在本说明书中，“有色”是指包含黑色、金属色的含义。另外，“无色”是指包含白色的含义。
作为粘结剂，可以没有特别限制地使用在涂料或印刷的领域中公知的材料。例如可以例示：聚氨酯、酚醛树脂、环氧树脂、脲三聚氰胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯等。着色层形成用组合物例如可以为溶剂型、紫外线固化型、热固化型等。着色层的形成可以没有特别限制地采用一直以来在着色层的形成中所采用的手段进行。例如，可以优选采用通过凹版印刷、柔版印刷、胶版印刷等印刷而形成着色层(印刷层)的方法。
着色层可以为整体由一层构成的单层结构，也可以为包含两层、三层或三层以上的子着色层的多层结构。包含两层以上的子着色层的多层结构的着色层例如可以通过重复进行着色层形成用组合物的涂布(例如印刷)来形成。各子着色层中所含的着色剂的颜色、配合量可以相同，也可以不同。在用于赋予遮光性的着色层中，从防止针孔的产生而提高遮光性的观点考虑，制成多层结构特别有意义。
着色层整体的厚度通常为约1μm～约10μm是适当的，优选为约1μm～约7μm，例如可以为约1μm～约5μm。在包含两层以上的子着色层的着色层中，各子着色层的厚度通常优选为约1μm～约2μm。
基材膜(典型地为树脂膜)可以为含有着色剂的基材膜。像这样含有着色剂的基材膜能够赋予遮光性、设计性。作为在基材膜中含有的着色剂，可以使用以往公知的颜料、染料。在此公开的技术中的一个优选方式中，基材膜为包含黑色着色剂的基材膜，更具体而言是混入了黑色着色剂的树脂膜。在此，混入了黑色着色剂的基材膜是指在基材膜的主要构成材料(在基材膜中含量最多的材料。典型地为树脂材料)中混合了黑色着色剂的基材膜。黑色着色剂实质上以分散状态包含在基材膜中。
作为基材膜中所含的黑色着色剂，可以使用有机或无机的着色剂(颜料、染料等)。作为黑色着色剂的具体例子，可以列举：炭黑(炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂法炭黑、灯黑、松烟等)、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁氧体(非磁性铁氧体、磁性铁氧体等)、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、蒽醌类着色剂等。其中，优选炭黑。
作为黑色着色剂，没有特别限制，可以优选使用颗粒状的着色剂(颜料)。在优选的一个方式中，可以使用平均粒径为约10nm以上(例如为约50nm以上)的黑色着色剂(例如，炭黑等黑色颜料)。上述黑色着色剂的平均粒径的上限没有特别限制，通常为约500nm以下，优选为约300nm以下，更优选为约250nm以下，例如可以为200nm以下(例如为约120nm以下)。
基材膜中的着色剂的使用量没有特别限制，可以为适当调节以使得能够赋予所期望的遮光性的量。黑色着色剂的使用量通常为基材膜的总重量的约0.1重量％～约30重量％是适当的，例如可以为0.1重量％～25重量％(典型地为0.1重量％～20重量％)。
在此公开的基材膜可以包含除黑色着色剂以外的着色剂(颜料、染料)。作为这样的非黑色着色剂，例如可以列举白色着色剂。作为白色着色剂，例如可以列举：氧化钛(金红石型二氧化钛、锐钛矿型二氧化钛等二氧化钛)、氧化锌、氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化镁、氧化钙、氧化锡、氧化钡、氧化铯、氧化钇、碳酸镁、碳酸钙(轻质碳酸钙、重质碳酸钙等)、碳酸钡、碳酸锌、氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化锌、硅酸铝、硅酸镁、硅酸钙、硫酸钡、硫酸钙、硬脂酸钡、锌白、硫化锌、滑石、二氧化硅、氧化铝、粘土、高岭土、磷酸钛、云母、石膏、白炭黑、硅藻土、膨润土、锌钡白、沸石、绢云母、水化埃洛石等无机类白色着色剂；丙烯酸类树脂颗粒、聚苯乙烯类树脂颗粒、聚氨酯类树脂颗粒、酰胺类树脂颗粒、聚碳酸酯类树脂颗粒、聚硅氧烷类树脂颗粒、脲醛类树脂颗粒、三聚氰胺类树脂粒子等有机类白色着色剂等。
基材膜中的非黑色着色剂的使用量没有特别限制，可以为适当调节以使得能够赋予所期望的遮光性的量。非黑色着色剂的使用量通常为树脂膜的重量的约0.1重量％～约30重量％是适当的，例如可以为0.1重量％～25重量％(典型地为0.1重量％～20重量％)。
在上述基材膜中可以根据需要配合填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、分散剂(表面活性剂等)、抗老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、防静电剂、润滑剂、增塑剂等各种添加剂。各种添加剂的配合比例通常为小于约30重量％(例如小于约20重量％，典型地小于约10重量％)。
上述基材膜可以为单层结构，也可以具有两层、三层或三层以上的多层结构。从形状稳定性的观点考虑，基材膜优选为单层结构。在多层结构的情况下，优选至少一层(优选全部层)为具有上述树脂(例如聚酯类树脂)的连续结构的层。基材膜(典型地为树脂膜)的制造方法可以适当地采用以往公知的方法，没有特别限制。例如可以适当地采用挤出成型、吹胀成型、T模铸造成型、压延辊成型等以往公知的通常的膜成型方法。
在此公开的基材的厚度没有特别限制。基材的厚度通常为3μm以上，优选为5μm以上(例如为10μm以上)。在一些方式中，基材的厚度可以为20μm以上，可以为30μm以上，可以为40μm以上，可以为100μm以上，也可以为200μm以上。基材的厚度通常为500μm以下，从轻量化的观点考虑，优选为400μm以下，更优选为300μm以下。在一些方式中，基材的厚度可以为250μm以下，可以为200μm以下，可以为150μm以下，可以为100μm以下，也可以为50μm以下。需要说明的是，在基材包含基础膜和着色层而构成的情况下，上述基材的厚度可以为基础膜与着色层的合计厚度。
对基材膜的表面可以实施电晕放电处理、等离子体处理、紫外线照射处理、酸处理、碱处理、涂布底涂剂等以往公知的表面处理。这样的表面处理可以为用于提高基材膜与粘合剂层的粘附性、换言之粘合剂层对基材膜的锚固性的处理。当在此公开的技术以带基材的单面粘合片的形态实施的情况下，可以根据需要对基材膜的背面实施剥离处理。剥离处理例如可以为将通常的有机硅类、长链烷基类、含氟型等剥离处理剂施加成典型地为约0.01μm～约1μm(例如为约0.01μm～约0.1μm)的膜状的处理。通过实施该剥离处理，可以得到容易进行将粘合片卷绕成卷状的卷绕体的退卷等效果。
＜剥离衬垫＞
在此公开的技术中，在粘合剂层的形成、粘合片的制作、层叠体的制作、使用前的层叠体的保存、流通、形状加工等时，可以使用剥离衬垫。作为剥离衬垫，没有特别限制，例如可以使用在树脂膜、纸等衬垫基材的表面上具有剥离处理层的剥离衬垫；包含含氟聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃类树脂(PE、PP等)的低胶粘性材料的剥离衬垫等。上述剥离处理层例如是可以通过有机硅类、长链烷基类、氟类、硫化钼等剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成的。
＜层叠体的特性＞
在此公开的层叠体优选在通过在后述的实施例中记载的方法测定的高差防水试验中具有合格水平的高差追随性。满足上述特性的层叠体容易保持无间隙地追随复杂形状的状态。
在此公开的层叠体优选在通过在后述的实施例中记载的方法测定的应变变形性试验中具有合格水平的耐应变性(即，不产生应变)。满足上述特性的层叠体对于实质上在层叠体的厚度方向(Z轴方向)上施加的载荷具有优异的耐变形性，容易抑制在被粘物中产生应变。
在此公开的层叠体(不包含剥离衬垫。)的总厚度T总没有特别限制。层叠体的总厚度T总例如可以为1000μm以下，从薄膜化的观点考虑，层叠体的总厚度T总优选为500μm以下(例如400μm以下)，更优选为350μm以下，进一步优选为300μm以下。根据在此公开的技术，即使层叠体的总厚度T总足够小，也具有显示出良好的耐应变性的倾向。层叠体的总厚度T总的下限没有特别限制，通常为20μm以上是适当的，优选为30μm以上，更优选为40μm以上，进一步优选为50μm以上，可以为60μm以上，可以为70μm以上，也可以为80μm以上。
层叠体的透光率C总没有特别限制。在此公开的技术中，从赋予设计性或者提高层叠体的遮光性的观点考虑，层叠体的透光率C总优选为20％以下，更优选为10％以下，进一步优选为5％以下，特别优选为1.5％以下。上述透光率C总的下限没有特别限制，可以实质上为0％、即检测限以下，可以为1％以上，可以为5％以上，也可以为15％以上。
在此公开的技术中，层叠体的透光率C总可以利用下述方法进行测定。在后述的实施例中也利用下述方法进行测定。
[透光率C总]
层叠体的透光率C总[％]为从剥离衬垫上剥离后的层叠体的厚度方向的透光率(波长550nm的透光率)，根据JIS K 7136：2000，使用市售的透射率计进行测定。作为透射率计，可以使用日立制作所制造的分光光度计(装置名“U4150型分光光度计”)或其等价品。
＜用途＞
在此公开的层叠体对复杂形状的追随性和耐应变性优异。利用这样的特征，上述层叠体能够用于要求耐变形性和耐应变性的各种用途。例如，适合于具有有弯折形状的构件的各种便携式电子设备的构件固定用途。另外，便携式电子设备有时从外部受到冲击、载荷，因此使用在此公开的粘合片抑制被粘物的应变的产生的优点大。上述便携式电子设备的非限制性的例子包含：手机、智能手机、平板型个人电脑、笔记本型个人电脑、各种可穿戴设备(例如手表那样的戴在手腕上的手腕穿戴型、用夹子、带子等戴在身体的一部分上的模块化型、包含眼镜型(单眼型、双眼型。也包含头盔型。)的眼睛佩戴(eyewear)型、以例如饰品的形态佩戴在衬衫、袜子、帽子等上的衣服型、耳机那样的佩戴在耳朵上的耳朵穿戴型等)、数码照像机、数码摄像机、音响设备(便携音乐播放器、录音笔等)、计算器(台式计算器等)、便携游戏设备、电子辞典、电子记事本、电子书、车载用信息设备、便携收音机、便携电视、便携打印机、便携扫描仪、便携调制解调器等。需要说明的是，在本说明书中“便携”解释为仅仅可以携带是不充分的，其实质具有个人(标准成人)可相对容易地搬动的水平的便携性。
另外，在此公开的粘合片优选用于在便携式电子设备中固定构成该便携式电子设备的具有三维形状(典型地为曲面形状)的保护玻璃等构件的用途。另外，还适合于具有高差的被粘物表面的固定。在此公开的粘合片由于对被粘物的追随性优异，因此对于上述三维形状、具有高差的复杂形状，能够很好地追随并粘附。可以对具有这样的三维形状、高差的被粘物表面无间隙地粘附而发挥良好的固定功能，同时对例如要求防水性的产品(例如便携式电子设备等电子设备)赋予优异的防水性。
另外，在此公开的层叠体优选用于在便携式电子设备中固定构成该便携式电子设备的柔性印制线路板等构件的用途。在此公开的层叠体由于对复杂形状的追随性优异，因此对于上述柔性印制线路板等具有弯折的形状的被粘物，能够可靠性良好地胶粘。另外，能够抑制在固定在柔性印制线路板等上的电子部件等产生应变。
在此公开的层叠体能够以加工成各种外形的接合材料的形态用于固定构成如上所述的便携式电子设备的构件。其中，能够优选用于具有有机电致发光显示装置、液晶显示装置的电子设备(典型地为便携式电子设备)。例如，在此公开的粘合片能够优选用于固定具有触控面板式显示器等显示部的电子设备(典型地为智能手机等便携式电子设备)、即具有大屏幕的显示部的设备的构件。在此公开的层叠体可以为固定保护构件等构件、有机EL单元的层叠体。在此公开的层叠体能够优选作为如上所述的显示装置的构成要素使用。
在根据本说明书公开的事项中包含以下内容。
[1]一种层叠体，所述层叠体具有：
芯体、
第一粘合片，所述第一粘合片配置在该芯体的一个表面上并且包含粘合剂层、和
第二粘合片，所述第二粘合片配置在该芯体的另一个表面上并且包含粘合剂层，
其中，
所述芯体的杨氏模量EA[MPa]与厚度TA[μm]之积(EA×TA)为500000以上，
所述第一粘合片和所述第二粘合片中的一者或两者的厚度TB大于10μm并且在25℃下的储能模量G’(25℃)小于0.20MPa。
[2]如上述[1]所述的层叠体，其中，所述第一粘合片和所述第二粘合片中的一者或两者在85℃下的储能模量G’(85℃)小于0.05MPa。
[3]如上述[1]或[2]所述的层叠体，其中，所述第一粘合片和所述第二粘合片中的一者或两者在120℃下的储能模量G’(120℃)小于0.03MPa。
[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的粘合片，其中，所述第一粘合片和所述第二粘合片中的一者或两者所含的粘合剂层为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。
[5]如上述[1]～[4]中任一项所述的层叠体，其中，所述芯体的厚度TA为20μm以上且270μm以下。
[6]如上述[1]～[5]中任一项所述的层叠体，其中，所述芯体的杨氏模量EA为3000MPa以上。
[7]如上述[1]～[6]中任一项所述的层叠体，其中，所述层叠体的透光率C总为10％以下。
[8]如上述[1]～[7]中任一项所述的层叠体，其中，所述层叠体的总厚度T总为50μm以上且400μm以下。
[9]如上述[1]～[8]中任一项所述的层叠体，其中，所述层叠体用于在便携式电子设备中的构件的固定。
实施例
以下，对本发明的一些实施例进行说明，但并不意在将本发明限制为这些实施例所示的内容。需要说明的是，在以下说明中，只要没有特别说明，则“份”和“％”为重量基准。
(粘合剂组合物E的制备)
向具有搅拌器、温度计、氮气引入管、回流冷凝器和滴液漏斗的反应容器中投入作为单体成分的95份BA和5份AA以及作为聚合溶剂的233份乙酸乙酯，在引入氮气的同时搅拌2小时。以这样的方式除去聚合体系内的氧气，然后加入作为聚合引发剂的0.2份的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)，在60℃下进行8小时溶液聚合，从而得到了丙烯酸类聚合物E的溶液。该丙烯酸类聚合物E的Mw为约60×104。
在上述丙烯酸类聚合物溶液中，相对于该溶液中所含的100份丙烯酸类聚合物E，加入20份作为增粘树脂的萜烯酚树脂B、3份作为交联剂的异氰酸酯类交联剂和0.01份环氧类交联剂，并进行搅拌混合，从而制备了粘合剂组合物E。作为萜烯酚树脂B(增粘树脂B)，使用商品名“YS Polyster T-115”(安原化学株式会社制造，软化点约115℃，羟值30mgKOH/g～60mgKOH/g)。
(粘合剂组合物E黑的制备)
向具有搅拌器、温度计、氮气引入管、回流冷凝器和滴液漏斗的反应容器中投入作为单体成分的95份BA和5份AA以及作为聚合溶剂的233份乙酸乙酯，在引入氮气的同时搅拌2小时。以这样的方式除去聚合体系内的氧气，然后加入作为聚合引发剂的0.2份的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)，在60℃下进行8小时溶液聚合，从而得到了丙烯酸类聚合物E的溶液。该丙烯酸类聚合物E的Mw为约60×104。
在上述丙烯酸类聚合物溶液中，相对于该溶液中所含的100份丙烯酸类聚合物E，加入20份作为增粘树脂的萜烯酚树脂B、3份作为交联剂的异氰酸酯类交联剂和0.01份环氧类交联剂，以相对于100份丙烯酸类聚合物E，炭黑粒子的含量为2份的方式进一步添加作为着色剂(黑色着色剂)的炭黑粒子的分散液(Toyocolor公司制造，商品名“MultilacA903”)，进行搅拌混合，从而制备了粘合剂组合物E黑。作为萜烯酚树脂B(增粘树脂B)，使用商品名“YS Polyster T-115”(安原化学株式会社制造，软化点约115℃，羟值30mgKOH/g～60mgKOH/g)。
(粘合剂组合物F的制备)
向具有搅拌器、温度计、氮气引入管、回流冷凝器和滴液漏斗的反应容器中投入作为单体成分的70份BA、30份2EHA和3份AA以及作为聚合溶剂的233份乙酸乙酯，在引入氮气的同时搅拌2小时。以这样的方式除去聚合体系内的氧气，然后加入作为聚合引发剂的0.08份的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)，在60℃下进行8小时溶液聚合，从而得到了丙烯酸类聚合物F的溶液。该丙烯酸类聚合物F的Mw为约40×104。
在上述丙烯酸类聚合物溶液中，相对于该溶液中所含的100份丙烯酸类聚合物F，加入2份作为交联剂的异氰酸酯类交联剂和0.01份环氧类交联剂，并进行搅拌混合，从而制备了粘合剂组合物F。
(粘合剂组合物G的制备)
向具有搅拌器、温度计、氮气引入管、回流冷凝器和滴液漏斗的反应容器中投入作为单体成分的100份2EHA和2份AA以及作为聚合溶剂的233份乙酸乙酯，在引入氮气的同时搅拌2小时。以这样的方式除去聚合体系内的氧气，然后加入作为聚合引发剂的0.02份的过氧化苯甲酰(日本油脂公司制造，商品名“Nyper BW”)，在60℃下进行8小时溶液聚合，从而得到了丙烯酸类聚合物G的溶液。该丙烯酸类聚合物G的Mw为约40×104。
在上述丙烯酸类聚合物溶液中，相对于该溶液中所含的100份丙烯酸类聚合物G，加入2份作为交联剂的异氰酸酯类交联剂和0.01份环氧类交联剂，并进行搅拌混合，从而制备了粘合剂组合物G。
(粘合剂组合物H的制备)
向具有搅拌器、温度计、氮气引入管、回流冷凝器和滴液漏斗的反应容器中投入作为单体成分的95份2EHA和5份AA以及作为聚合溶剂的233份乙酸乙酯，在引入氮气的同时搅拌2小时。以这样的方式除去聚合体系内的氧气，然后加入作为聚合引发剂的0.03份的过氧化苯甲酰(日本油脂公司制造，商品名“Nyper BW”)，在60℃下进行8小时溶液聚合，从而得到了丙烯酸类聚合物H的溶液。该丙烯酸类聚合物H的Mw为约120×104。
在上述丙烯酸类聚合物溶液中，相对于该溶液中所含的100份丙烯酸类聚合物H，加入3份作为交联剂的异氰酸酯类交联剂和0.03份环氧类交联剂，并进行搅拌混合，从而制备了粘合剂组合物H。
(粘合剂组合物A的制备)
向具有搅拌器、温度计、氮气引入管、回流冷凝器和滴液漏斗的反应容器中投入作为单体成分的95份丙烯酸正丁酯(BA)和5份丙烯酸(AA)以及作为聚合溶剂的233份乙酸乙酯，在引入氮气的同时搅拌2小时。以这样的方式除去聚合体系内的氧气，然后加入作为聚合引发剂的0.2份的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)，在60℃下进行8小时溶液聚合，从而得到了丙烯酸类聚合物A的溶液。该丙烯酸类聚合物A的Mw为约60×104。
在上述丙烯酸类聚合物溶液中，相对于该溶液中所含的100份丙烯酸类聚合物A，加入30份作为增粘树脂A的萜烯酚树脂A、2份作为交联剂的异氰酸酯类交联剂和0.01份环氧类交联剂，并进行搅拌混合，从而制备了粘合剂组合物A。作为萜烯酚树脂A(增粘树脂A)，使用商品名“YS Polyster S-145”(安原化学株式会社制造，软化点约145℃，羟值70mgKOH/g～110mgKOH/g)。作为异氰酸酯类交联剂，使用商品名“CORONATE L”(东曹公司制造，三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物的75％乙酸乙酯溶液)。作为环氧类交联剂，使用商品名“TETRAD-C”(三菱瓦斯化学公司制造，1,3-双(N,N,-二缩水甘油基氨甲基)环己烷)。关于异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂，在制作以下的其它粘合剂组合物时也使用与上述相同的异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂。
将关于粘合剂组合物E、E黑、F、G、H和A的组成、基础聚合物的重均分子量的概要示于表1中。
表1
＜例1＞
(粘合片的制作)
将粘合剂组合物E涂布在厚度为38μm的聚酯制剥离衬垫(商品名“Diafoil MRF”，三菱聚酯公司制造)的剥离面上，在100℃下干燥2分钟，从而形成了厚度为15μm的粘合剂层。以这样的方式得到了单面由上述聚酯制剥离衬垫保护的厚度为15μm的无基材双面粘合片。准备两张上述无基材双面粘合片，制成了本例的第一粘合片和第二粘合片。
(层叠体的制作)
将第一粘合片的粘合面粘贴在作为芯体的厚度为20μm的不锈钢片(SUS304BA)的一个面上。另外，将第二粘合片的粘合面粘贴在上述不锈钢片(SUS304BA)的另一个面上。以这样的方式制作在芯体的双面上分别配置有第一粘合片和第二粘合片且第一粘合片的粘合面和第二粘合片的粘合面被两张剥离衬垫保护的层叠体，将其作为本例的层叠体。
＜例2～4＞
除了如表1所示设定第一粘合片(粘合剂层)的厚度、第二粘合片(粘合剂层)和/或芯体的厚度以外，与例1同样地操作而得到了本例的层叠体。
＜例5＞
准备两张厚度为38μm的聚酯制剥离衬垫(商品名“Diafoil MRF”，三菱聚酯公司制造)。将粘合剂组合物A涂布在各剥离衬垫的剥离面上，在100℃下干燥2分钟，从而形成了厚度为10μm的粘合剂层。作为支撑基材，准备包含厚度为5μm的透明的PET膜(商品名“Lumirror”，东丽公司制造)和设置在该PET膜的单面上的黑色印刷层的合计厚度为约10μm的多层结构的支撑基材。上述黑色印刷层通过使用包含黑色着色剂的油墨组合物并利用凹版印刷法进行印刷来形成。通过将形成在各剥离衬垫上的粘合剂层贴合在上述支撑基材的第一面和第二面上，从而制作了在黑色印刷PET膜的第一面和第二面上具有粘合剂层的、厚度为30μm的带有基材的双面粘合片。准备两张上述带有基材的双面粘合片，制成了本例的第一粘合片和第二粘合片。除了使用本例的第一粘合片和第二粘合片以外，使用与例1同样的方法制作本例的层叠体。
＜例6＞
将形成在各剥离衬垫上的粘合剂层的厚度设定为45μm，还使用混入了黑色颜料的厚度为50μm的PET膜(商品名“Lumirror”，东丽公司制造)作为支撑基材，除此以外，与例5同样地操作而制作了厚度为140μm的带有基材的双面粘合片，从而制成了本例的第一粘合片和第二粘合片。除了使用本例的第一粘合片和第二粘合片以外，使用与例1同样的方法制作本例的层叠体。
＜例7＞
除了将粘合剂层的厚度设定为20μm以外，使用与例1同样的方法制作了厚度为20μm的无基材双面粘合片，从而制成了本例的第一粘合片。
将形成在各剥离衬垫上的粘合剂层的厚度设定为50μm，还使用厚度为160μm的透明的PET膜(商品名“Lumirror”，东丽公司制造)作为支撑基材，除此以外，与例5同样地操作而制作了厚度为260μm的带有基材的双面粘合片，从而制成了本例的第二粘合片。
除了使用本例的第一粘合片和第二粘合片以外，使用与例1同样的方法制作了本例的层叠体。
＜例8＞
除了将粘合剂层的厚度设定为20μm以外，使用与例1的第一粘合片和第二粘合片同样的方法制作了厚度为20μm的无基材双面粘合片，从而制成了本例的第一粘合片。
将形成在各剥离衬垫上的粘合剂层的厚度设定为12.5μm，还使用厚度为235μm的透明的PET膜(商品名“Lumirror”，东丽公司制造)作为支撑基材，除此以外，与例5同样地操作而制作了厚度为260μm的带有基材的双面粘合片，从而制成了例8的第二粘合片。
除了使用本例的第一粘合片和第二粘合片以外，使用与例1同样的方法制作了本例的层叠体。
＜例9＞
除了使用厚度为20μm的铝片(商品名“A1N30H-O”，竹内金属箔粉公司制造)作为芯体以外，使用与例1同样的方法制作了本例的层叠体。
＜例10＞
除了使用厚度为20μm的铜片(商品名“C1020R-H”，竹内金属箔粉公司制造)作为芯体以外，使用与例1同样的方法制作了本例的层叠体。
＜例11＞
除了使用厚度为125μm的透明的PET膜(商品名“Lumirror”，东丽公司制造)作为芯体以外，使用与例1同样的方法制作了本例的层叠体。
＜例12＞
除了使用粘合剂组合物E黑代替粘合剂组合物E以外，使用与例1同样的方法制作了厚度为15μm的无基材双面粘合片，从而制成了本例的第一粘合片和第二粘合片。除了使用本例的第一粘合片和第二粘合片以外，使用与例11同样的方法制作了本例的层叠体。
＜例13＞
除了使用粘合剂组合物F代替粘合剂组合物E以外，使用与例2同样的方法制作了厚度为30μm的无基材双面粘合片，从而制成了本例的第一粘合片和第二粘合片。除了使用本例的第一粘合片和第二粘合片以外，使用与例1同样的方法制作了本例的层叠体。
＜例14＞
除了使用粘合剂组合物G代替粘合剂组合物E以外，使用与例2同样的方法制作了厚度为30μm的无基材双面粘合片，从而制成了本例的第一粘合片和第二粘合片。除了使用本例的第一粘合片和第二粘合片以外，使用与例1同样的方法制作了本例的层叠体。
＜例15＞
除了使用粘合剂组合物H代替粘合剂组合物E以外，使用与例2同样的方法制作了厚度为30μm的无基材双面粘合片，从而制成了本例的第一粘合片和第二粘合片。除了使用本例的第一粘合片和第二粘合片以外，使用与例1同样的方法制作了本例的层叠体。
＜例16＞
除了将粘合剂层的厚度设定为10μm以外，使用与例1同样的方法制作了厚度为10μm的无基材双面粘合片，从而制成了本例的第一粘合片和第二粘合片。除了使用本例的第一粘合片和第二粘合片以外，使用与例1同样的方法制作了本例的层叠体。
＜例17＞
除了使用厚度为100μm的透明的PET膜(商品名“Lumirror”，东丽公司制造)作为芯体以外，使用与例1同样的方法制作了本例的层叠体。
＜例18＞
使用粘合剂组合物A代替粘合剂组合物E，并且将粘合剂层的厚度设定为35μm，除此以外，使用与例1同样的方法制作了厚度为35μm的无基材双面粘合片，从而制成了本例的第一粘合片。另外，使用粘合剂组合物F代替粘合剂组合物A，并且将粘合剂层的厚度设定为25μm，除此以外，使用与例1同样的方法制作了厚度为25μm的无基材双面粘合片，从而制成了本例的第二粘合片。
使用本例的第一粘合片和第二粘合片，并且使用厚度为40μm的不锈钢片(SUS304BA)作为芯体，除此以外，使用与例1同样的方法制作了本例的层叠体。
在表2和表3中记载各例的层叠体的概要；各例的粘合片的透光率CB；层叠体的透光率C总；芯体的杨氏模量EA[MPa]、厚度TA[μ]m和EA×TA；层叠体的总厚度T总。
＜评价方法＞
[高差防水试验]
将两个粘合面被剥离衬垫保护的各例的层叠体切成具有24.5mm×24.5mm的正方形形状的外缘、宽度为2mm的窗框状(边框状)，从而得到了窗框状层叠体。将该窗框状层叠体的第二粘合片侧的剥离衬垫剥离，将露出的粘合面粘贴在50mm×50mm的正方形且厚度为2mm的丙烯酸类树脂板上，从而制作了带有窗框状层叠体的丙烯酸类树脂板。从带有窗框状层叠体的丙烯酸类树脂板上剥离第一粘合片侧的剥离衬垫。
准备具有比上述丙烯酸类树脂板大的尺寸的聚碳酸酯板，将高差胶带(宽度5mm，高度20μm)粘贴在该聚碳酸酯板的表面上。该高差胶带用于在聚碳酸酯板的表面上设置凸(高差)。在此，使用在PET基材的单面上具有粘合剂层的粘合片作为高差胶带。然后，以该层叠体的第一粘合片侧朝向聚碳酸酯侧的方式，以窗框状层叠体的平行的两边的中央部横穿高差胶带的方式(窗框状层叠体的上述平行的两边与高差胶带相交(正交)的方式)，将上述制作的带有窗框状层叠体的丙烯酸类树脂板配置在该聚碳酸酯板上，在0.2MPa、1分钟的条件下进行压接。以这样的方式得到了评价用样品。在窗框状层叠体与被粘物(丙烯酸类树脂板、聚碳酸酯板和高差胶带)粘附的情况下，所得到的评价用样品的内侧成为从外部密闭的空间。
高差防水性的评价通过如下方式进行：将评价用样品在高压釜内浸入水中，在上述高压釜内实施25℃、0.5MPa的加压30分钟，目视观察有无向评价用试样内部(窗框状层叠体内侧)的浸水。将向评价用样品内部有无浸水作为高差追随性进行评价。在观察到向评价用样品内部的浸水的情况下，判定为“P：不良”，在未观察到向评价用样品内部的浸水的情况下，判定为“G：良好”。将评价结果示于表2和表3的高差追随性一项中。
需要说明的是，上述高差防水试验在将评价用样品在标准状态(23℃、50％RH)下熟化30分钟之后进行。
[耐应变性试验]
如图4A所示，准备纵向为50mm、横向为50mm、厚度为125μm的PET膜80和宽度为2mm、长度为50mm、高度为8mm的高差胶带82，以高差胶带82的长度方向与PET膜80的一边的方向一致的方式将高差胶带82粘贴在PET膜80的表面的中央部上。高差胶带82用于在PET膜80的表面上设置凸(高差)。在此，作为高差胶带82，使用在PET基材的单面上具有粘合剂层的粘合片。接着，将两个粘合面被剥离衬垫保护的各例的层叠体切成纵向为10mm、横向为10mm的尺寸，将厚度为5μm的PET膜分别粘贴在将两张剥离衬垫从层叠体上剥离而露出的各粘合面上并进行背衬，从而制成了层叠体试样片84。另外，准备纵向为50mm、横向为50mm、厚度为3mm的市售的硅橡胶片86。以层叠体试样片84的一边的方向与硅橡胶片86的一边的方向一致的方式，将层叠体试样片84配置在硅橡胶片86的上表面的中央部。
将PET膜80以使高差胶带82为下侧的姿势配置在硅橡胶片86的上方。此时，PET膜80配置在从上方观察时与硅橡胶片86重叠的位置。接着，如图4B所示，在25℃、50％RH的环境下，从PET膜80的上方向硅橡胶片86侧施加40N的载荷10秒。其后，如图4C所示，将PET膜80向上方提起，再将除去了层叠体试样片84的硅橡胶片86在25℃、50％RH的环境下放置24小时，使用表面形状测定装置(型号“WykoNT9100”，Veeco公司制造)测定放置后的硅橡胶片86的应变高度，将该应变高度评价为层叠体的耐应变性。在此，如4D所示，对于上述放置24小时后的硅橡胶片86，将从未施加载荷的部分的硅橡胶片86的高度a减去施加了载荷的部分的高度b而得到的值(a-b)作为应变高度c。将应变高度c为3μm以下的情况判定为“G：良好”，将应变高度c大于3μm的情况判定为“P：不良”。将评价结果示于表2和
表3的耐应变性一项中。
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由表2和表3所示的结果可知，芯体的杨氏模量EA[MPa]与厚度TA[μm]之积(EA×TA)为500000以上的例1～16和18的层叠体与(EA×TA)为400000的例17的层叠体相比，显示出明显优异的耐应变性。另外，第一粘合片和第二粘合片的厚度TB均大于10μm的例1～例15、17和18的层叠体与第一粘合片和第二粘合片的厚度TB均为10μm的例16的层叠体相比，显示出明显优异的高差追随性。此外，第一粘合片和第二粘合片在25℃下的储能模量G’(25℃)小于0.20MPa的例1～17的层叠体与第一粘合片和第二粘合片的储能模量G’(25℃)为0.260MPa的例18的层叠体相比，显示出优异的高差追随性。
以上，对本发明的具体例进行了详细说明，但它们仅仅是例示，不限定权利要求书。权利要求书记载的技术包括对以上例示的具体例进行各种变形、变更而得到的内容。
标号说明
1 层叠体
11 第一粘合片
12 第二粘合片
15 芯体
21 剥离衬垫
25、35 基材
32、34、36、38 粘合剂层
50 PC板
60 PET膜
70 层叠体试样片
80 PET膜
82 高差胶带
84 层叠体试样片
86 硅橡胶片
Claims (8)
1.一种层叠体，所述层叠体具有：
芯体、
第一粘合片，所述第一粘合片配置在该芯体的一个表面上并且包含粘合剂层、和
第二粘合片，所述第二粘合片配置在该芯体的另一个表面上并且包含粘合剂层，
其中，
所述芯体的杨氏模量EA[MPa]与厚度TA[μm]之积(EA×TA)为500000以上，
所述第一粘合片和所述第二粘合片中的一者或两者的厚度TB大于10μm并且在25℃下的储能模量G’(25℃)小于0.20MPa。
2.如权利要求1所述的层叠体，其中，
所述第一粘合片和所述第二粘合片中的一者或两者在85℃下的储能模量G’(85℃)小于0.05MPa。
3.如权利要求1或2所述的层叠体，其中，
所述第一粘合片和所述第二粘合片中的一者或两者在120℃下的储能模量G’(120℃)小于0.03MPa。
4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其中，
所述芯体的厚度TA为10μm以上且300μm以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其中，
所述芯体的杨氏模量EA为3000MPa以上。
6.如权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其中，
所述层叠体的透光率C总为10％以下。
7.如权利要求1～6中任一项所述的层叠体，其中，
所述层叠体的总厚度T总为50μm以上且400μm以下。
8.如权利要求1～7中任一项所述的层叠体，其中，
所述层叠体用于在便携式电子设备中的构件的固定。
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