CN117832820B - 电子设备的壳体以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备的壳体以及电子设备。电子设备的壳体包括壳本体以及天线辐射体。壳本体包括第一表面、第二表面和容纳孔。沿壳本体的厚度方向，第一表面和第二表面相对设置。容纳孔具有位于第一表面的开口。容纳孔包括第一孔段以及多个第二孔段。多个第二孔段均贯穿第一孔段的底壁以与第一孔段相连通。天线辐射体设置于壳本体。天线辐射体包括辐射部以及导电连接部。辐射部用于发射或接收信号。沿壳本体的厚度方向，辐射部位于第一表面靠近第二表面的一侧。至少部分的导电连接部位于容纳孔内。导电连接部填充第一孔段和第二孔段。辐射部与导电连接部电连接。本申请实施例电子设备中，辐射部可以设置于相对远离主板支架的位置。

Description

电子设备的壳体以及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种电子设备的壳体以及电子设备。

背景技术

随着智能手机或平板电脑等电子设备的爆发式增长，电子设备逐渐成为人们日常使用的设备之一。电子设备包括主板、主板支架以及天线辐射体。相关技术中，为了满足电子设备的整体减薄需求，通常采用减小主板支架厚度的方式来减小电子设备整体厚度。然而，主板支架需要为主板提供支撑，并且主板支架自身需要具有较高的刚度以有效减小受力时发生的形变量。因此，主板支架的厚度减小的设计方式，需要主板支架上设置较多的金属结构件来保证主板支架的整体刚度满足要求。由于主板支架上的金属结构件较多，并且天线辐射体对金属结构件具有敏感性，因此天线辐射体需要设置于远离主板支架的位置。电子设备的内部空间相对受限，从而导致布置天线辐射体的空间较小，影响电子设备的结构设计。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备的壳体以及电子设备，辐射部可以设置于相对远离主板支架的位置，有利于降低主板支架对辐射部的性能影响，同时降低天线辐射体对电子设备内部空间的占用率，以降低对电子设备的结构设计造成的不良影响。

本申请实施例第一方面提供一种电子设备的壳体，其包括壳本体以及天线辐射体。

壳本体包括第一表面、第二表面和容纳孔。沿壳本体的厚度方向，第一表面和第二表面相对设置。容纳孔具有位于第一表面的开口。容纳孔包括第一孔段以及多个第二孔段。多个第二孔段均贯穿第一孔段的底壁以与第一孔段相连通。天线辐射体设置于壳本体。天线辐射体包括辐射部以及导电连接部。辐射部用于发射或接收信号。沿壳本体的厚度方向，辐射部位于第一表面靠近第二表面的一侧。至少部分的导电连接部位于容纳孔内。导电连接部填充第一孔段和第二孔段。辐射部与导电连接部电连接。

本申请实施例电子设备的壳体可以包括壳本体以及天线辐射体。壳本体自身的面积相对较大，使得天线辐射体可以对壳本体进行复用，以根据需要灵活设置天线辐射体的位置以及大小。因此，本申请实施例的壳体应用于电子设备的情况下，辐射部可以设置于相对远离主板支架的位置，有利于降低主板支架对辐射部的性能影响，以提升天线辐射体的性能收益。本申请实施例的壳体应用于电子设备的情况下，辐射部不易占用电子设备的内部空间，降低天线辐射体对电子设备内部空间的占用率，以降低对电子设备的结构设计造成的不良影响。

在一种可能的实施方式中，第一孔段具有位于第一表面的开口。

第一孔段的尺寸相对较大，并且第一孔段靠近第一表面设置，因此便于导电材料顺利填充于第一孔段和第二孔段，有利于降低在第一孔段和第二孔段内分别形成第一连接段和第二连接段的加工难度。由于第一孔段的尺寸相对较大，因此相应的第一连接段可以具有相对较大的电连接区域，从而有利于提高第一连接段与主板之间的电连接稳定性和可靠性，同时有利于降低导电连接部与主板之间实现电连接的连接难度。

在一种可能的实施方式中，沿远离第二孔段的方向，第一孔段的横截面面积增大，使得第一孔段的孔径增大，从而沿远离第二孔段的方向，第一孔段呈扩张状态，进一步地便于导电材料顺利填充于第一孔段和第二孔段，并且有利于增大第一连接段与壳本体之间的连接面积，提升连接可靠性和稳定性。

在一种可能的实施方式中，第一孔段包括侧壁。至少部分的侧壁为倾斜壁面，有利于保证填充到第一孔段内的导电浆体顺利流动，降低填充难度。

在一种可能的实施方式中，第一孔段为锥形孔。第一孔段形状规则，相对易于加工制造，同时有利于导电材料顺利并且均匀地填充第一孔段。

在一种可能的实施方式中，第二孔段为直孔。第二孔段的结构简单，有利于降低加工难度。

在一种可能的实施方式中，沿远离第一孔段的方向，第二孔段的横截面面积减小，从而沿远离第一孔段的方向，第二孔段呈收缩状态。第二孔段的大口端靠近第一孔段，而第二孔段的小口端远离第一孔段，从而便于导电材料通过第一孔段并填充于第二孔段，并且有利于增大第二连接段与壳本体之间的连接面积，提升连接可靠性和稳定性。

在一种可能的实施方式中，壳本体包括多个结构层。沿壳本体的厚度方向，多个结构层层叠设置。各个结构层可以具有预定的功能性，从而有利于提高壳本体的加工灵活性，易于实现功能多样性。

在一种可能的实施方式中，结构层为纤维复合层，从而有利于提高壳本体的结构强度，受力不易发生变形。

在一种可能的实施方式中，壳本体的介电损耗小于或者等于0.01。壳本体的材料可以为低介电损耗的材料，有利于降低壳本体对天线辐射体传输信号时能量的吸收，降低信号损失，保证辐射部发射或接收信号的强度，提升天线辐射体的效率。

在一种可能的实施方式中，容纳孔为贯穿壳本体的贯通孔。辐射部设置于第二表面。辐射部凸出于第二表面。

辐射部整体凸出于第二表面的方式，辐射部上外露于壳本体的区域相对较大，从而辐射部受到壳本体遮挡的区域相对较小，有利于提升辐射部的性能收益。

在一种可能的实施方式中，第二表面形成有第一凹部。辐射部位于第一凹部内。

壳本体可以对辐射部起到防护作用，降低辐射部受到刮擦而导致辐射部发生断裂的可能性。在壳本体的厚度方向上，辐射部不易占用空间，有利于减小壳体的厚度。

在一种可能的实施方式中，容纳孔为盲孔。辐射部位于壳本体内。

辐射部复用壳本体。在壳本体的厚度方向上，辐射部不会占用空间，有利于减小壳体的厚度。壳本体可以对辐射部起到防护作用，降低辐射部受到刮擦而导致辐射部发生断裂的可能性。

在一种可能的实施方式中，容纳孔为盲孔。辐射部包括多个子辐射部。壳本体包括连接过孔。天线辐射体还包括导电介质。导电介质填充连接过孔。不同的两个子辐射部之间设置连接过孔。不同的两个子辐射部通过导电介质电连接。

辐射部包括多个子辐射部的方式，有利于提升辐射部的性能收益。另外，在一个子辐射部发生失效的情况下，其余子辐射部仍然可以正常工作，有利于提升辐射部的冗余性以及使用可靠性。

在一种可能的实施方式中，多个子辐射部中，部分数量的子辐射部位于壳本体内，其余数量的子辐射部设置于第二表面。

在一种可能的实施方式中，所有子辐射部均位于壳本体内。壳本体可以对子辐射部起到防护作用，降低子辐射部受到刮擦而导致子辐射部发生断裂的可能性。

在一种可能的实施方式中，至少部分数量的子辐射部具有第一通孔。第一通孔与连接过孔相连通。导电介质填充第一通孔。具有第一通孔的子辐射部与导电介质之间的接触面积相对较大，有利于提高子辐射部与导电介质之间的连接强度以及电连接稳定性。

在一种可能的实施方式中，连接过孔与容纳孔形状相同。

在一种可能的实施方式中，天线辐射体还包括导电引脚。导电引脚设置于第一表面。导电引脚与导电连接部电连接。

导电引脚的尺寸可以设计为相对较大，从而使得导电引脚具有相对较大的接触面积，有利于降低导电引脚与主板之间实现电连接的难度，同时保证导电引脚与主板之间电连接状态的可靠性和稳定性。

在一种可能的实施方式中，导电引脚凸出于第一表面。在壳本体的厚度方向上，导电引脚不易占用较多的空间，有利于减小壳体的厚度。

在一种可能的实施方式中，第一表面形成有第二凹部。导电引脚位于第二凹部内。壳本体可以对导电引脚起到防护作用，降低导电引脚受到刮擦而导致导电引脚发生断裂的可能性。

在一种可能的实施方式中，导电引脚具有第二通孔。第二通孔与容纳孔相连通。导电连接部填充第二通孔。具有第二通孔的导电引脚与导电连接部之间的接触面积相对较大，有利于提高导电引脚与导电连接部之间的连接强度以及电连接稳定性。

在一种可能的实施方式中，壳体还包括外观装饰层。外观装饰层设置于第二表面。

外观装饰层可以覆盖壳本体的第二表面。外观装饰层可以有效提高壳体的外观美观度，同时也可以对壳本体或者辐射部起到防护作用。

本申请实施例第二方面提供一种电子设备，其包括如上述的电子设备的壳体。壳体包括壳本体以及天线辐射体。

壳本体包括第一表面、第二表面和容纳孔。沿壳本体的厚度方向，第一表面和第二表面相对设置。容纳孔具有位于第一表面的开口。容纳孔包括第一孔段以及多个第二孔段。多个第二孔段均贯穿第一孔段的底壁以与第一孔段相连通。天线辐射体设置于壳本体。天线辐射体包括辐射部以及导电连接部。辐射部用于发射或接收信号。沿壳本体的厚度方向，辐射部位于第一表面靠近第二表面的一侧。至少部分的导电连接部位于容纳孔内。导电连接部填充第一孔段和第二孔段。辐射部与导电连接部电连接。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括显示组件和主板。主板设置于显示组件和壳体之间。天线辐射体的导电连接部与主板电连接。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括弹性导电件和主板。主板包括导电触点。导电连接部与导电触点之间设置弹性导电件。导电连接部与导电触点通过弹性导电件电连接。

导电连接部与导电触点通过弹性导电件电连接，以使主板可以向天线辐射体馈电。弹性导电件可以在自身弹性恢复力的作用下对导电触点以及导电连接部施加压应力，从而使得导电连接部与导电触点之间实现稳定、可靠的电连接，实现功率稳定传输。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电子设备的局部分解结构示意图；

图3为本申请实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

图4为本申请实施例提供的壳本体的局部剖视结构示意图；

图5为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图6为本申请实施例提供的天线效率的曲线示意图；

图7为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图8为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图9为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图10为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图11为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图12为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图13为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图14为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图15为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图16为本申请实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

图17为本申请实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

图18为本申请实施例提供的天线效率的曲线示意图；

图19为本申请实施例提供的壳体的制造过程示意图；

图20为本申请实施例提供的壳体的制造过程示意图；

图21为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图22为本申请实施例提供的壳体的制造过程示意图；

图23为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图24为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图25为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图26为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图27为本申请实施例提供的壳体的制造过程示意图；

图28为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图29为本申请实施例提供的壳体的局部剖视结构示意图；

图30为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图31为本申请实施例提供的电子设备折叠状态的结构示意图；

图32为本申请实施例提供的电子设备的局部分解结构示意图。

附图标记：

10、电子设备；

20、显示组件；

30、中框；31、第一框体；32、第二框体；

40、壳体；

50、主板；51、导电触点；

60、电池；

70、主板支架；

80、壳本体；80a、第一表面；80b、第二表面；80c、第一凹部；80d、第二凹部；

81、容纳孔；

811、第一孔段；811a、底壁；811b、侧壁；

812、第二孔段；

82、结构层；

83、连接过孔；831、第三孔段；832、第四孔段；

90、天线辐射体；

91、辐射部；911、子辐射部；911a、第一通孔；

92、导电连接部；921、第一连接段；922、第二连接段；

93、导电引脚；931、第二通孔；

94、导电介质；

100、弹性导电件；

110、外观装饰层；

120、铰链；

130、摄像模组；

200、金属箔；

300、热固胶膜；

400、半固化片；

Z、厚度方向。

具体实施方式

本申请实施例中的电子设备可以称为用户设备（user equipment，UE）或终端（terminal）等，例如，电子设备可以为笔记本电脑、平板电脑（portable android device，PAD）、个人数字助理（personal digital assistant，PDA）、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实（virtual reality，VR）终端设备、增强现实（augmented reality，AR）终端设备、工业控制（industrial control）中的无线终端、无人驾驶（self driving）中的无线终端、远程医疗（remote medical）中的无线终端、智能电网（smart grid）中的无线终端、运输安全（transportation safety）中的无线终端、智慧城市（smart city）中的无线终端、智慧家庭（smart home）中的无线终端等移动终端或固定终端。本申请实施例中对终端设备的形态不做具体限定。

本申请实施例中，图1示意性地显示电子设备10的结构。参见图1所示，以电子设备10为具有无线通信功能的手持设备为例进行说明。无线通信功能的手持设备例如可以是手机。

图2示意性地显示电子设备10的局部分解结构。图3示意性地显示电子设备10的局部剖视结构。参见图2和图3所示，本申请实施例的电子设备10包括显示组件20、中框30、壳体40、主板50和电池60。

显示组件20可以安装于中框30。显示组件20的显示区域外露以便于向用户呈现图像信息。主板50和电池60可以设置于电子设备10内，并且位于壳体40以及显示组件20的内侧，从而用户在电子设备10的外部不易观察到主板50和电池60。

主板50上可以设置有多种类型的电子元件。主板50可以是印制电路板（printedcircuit board，PCB）。电子元件可以通过焊接等工艺连接于主板50。电子元件包括但不限于处理器、蓝牙模块、电源以及充电模块、屏幕显示及操作模块等。由于电子设备10的内部空间较为狭小，因此电子元件集成在主板50上，以充分减小主板50的体积，降低主板50的空间占用率。

示例性地，电子设备10还包括用于支撑主板50的主板支架70。主板支架70可以为主板50提供良好支撑，以保证主板50的位置稳定。

电池60用于向电子设备10提供电能，以保证电子设备10正常工作。例如，电池60可以向显示组件20提供电能，以使显示组件20显示图像信息或完成相应的操作指令。或者，电池60可以向主板50提供电能，以保证主板50上的电子元件正常工作。电池60可以是锂离子电池，例如磷酸铁锂电池。

壳体40可以具有预定厚度。示例性地，壳体40可以与中框30相连，例如壳体40可以与中框30通过紧固件或者粘接件相连。壳体40的四个边缘均可以与中框30相连。示例性地，壳体40设置有贯通孔。贯通孔可以用于避让摄像模组130。示例性地，贯通孔的形状可以但不限于是矩形、圆形、椭圆形或边数大于4的多边形。示例性地，壳体40可以作为电子设备10的背壳。壳体40可以覆盖电池60。

电子设备10还包括天线辐射体90。天线辐射体90用于进行接收或发射信号，以使电子设备10实现无线通信功能。例如，天线辐射体90可以用于进行接收或发射电磁波信号。天线辐射体90可以电连接于主板50，从而可以实现主板50对天线辐射体90的馈电。示例性地，天线辐射体90可以作为毫米波天线、NFC天线、wifi天线等。示例性地，天线辐射体90的数量可以为多个。各个天线辐射体90独立设置。多个天线辐射体90的类型可以相同，也可以不同，本申请实施例对此不作具体限定。

相关技术中，天线辐射体可以设置于中框。中框自身可以为金属结构，从而可以利用中框自身的结构形成天线辐射体。中框上设置缝隙，以在缝隙的两侧形成天线辐射体。中框在缝隙处断开不连续。中框自身也可以为非金属结构，从而可以在中框的内表面设置天线辐射体。电子设备的内部空间相对受限。主板支架与中框之间的间距相对较小。由于电子设备具有减薄需求，因此通常采用减小主板支架厚度的方式来减小电子设备的整体厚度。为了保证主板支架自身刚度满足要求，主板支架上会设置金属结构件，以增强主板支架的整体刚度。设置于中框上的天线辐射体与主板支架之间的间距相对较小，同时天线辐射体对金属结构件具有敏感性，使得主板支架上设置的金属结构件会对天线辐射体造成不良影响。因此，天线辐射体需要设置于远离主板支架的位置。然而，电子设备内部用于布置天线辐射体的空间较小，影响电子设备的结构设计。

本申请实施例电子设备10的壳体40可以包括天线辐射体90。壳本体80自身的面积相对较大，使得天线辐射体90可以对壳本体80进行复用，以根据需要灵活设置天线辐射体90的位置以及大小。本申请实施例的天线辐射体90的辐射部可以相对远离主板支架70，并且可以降低天线辐射体90对电子设备10内部空间的占用率，有利于降低对电子设备10的结构设计造成的不良影响。

下面对本申请实施例提供的电子设备10的壳体40实现方式进行阐述。

图4示意性地显示壳本体80的局部剖视结构。参见图2、图3和图4所示，本申请实施例的壳体40包括壳本体80以及天线辐射体90。

壳本体80包括第一表面80a和第二表面80b。沿壳本体80的厚度方向Z，第一表面80a和第二表面80b相对设置。示例性地，在壳体40应用于电子设备10的情况下，壳本体80的第一表面80a可以为壳体40的内表面，而壳本体80的第二表面80b可以为壳体40的外表面。壳本体80的第一表面80a可以面向电子设备10的内部空间。在壳体40应用于电子设备10的情况下，壳本体80的厚度方向Z与电子设备10的厚度方向相同。

壳本体80还包括容纳孔81。容纳孔81具有位于第一表面80a的开口。容纳孔81包括第一孔段811以及多个第二孔段812。第一孔段811包括底壁811a以及侧壁811b。多个第二孔段812均贯穿第一孔段811的底壁811a以与第一孔段811相连通。示例性地，第一孔段811的横截面面积可以大于第二孔段812的横截面面积。第一孔段811的横截面与第一孔段811的轴向垂直。第二孔段812的横截面与第二孔段812的轴向垂直。示例性地，第一孔段811的最小横截面面积可以大于第二孔段812的最大横截面面积。示例性地，多个第二孔段812中，各个第二孔段812之间可以相互不连通，也可以相互连通。

图5示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图5所示，天线辐射体90设置于壳本体80。天线辐射体90包括辐射部91以及导电连接部92。辐射部91用于发射或接收信号。沿壳本体80的厚度方向Z，辐射部91位于第一表面80a靠近第二表面80b的一侧。辐射部91与第一表面80a之间具有间距。示例性地，辐射部91可以包括条形的图案化结构或者曲折的图案化结构，以便于辐射部91接收或发射不同频带的信号。例如，辐射部91可以包括多个相连接的辐射段。相邻两个辐射段相交设置。

示例性地，辐射部91整体可以位于壳本体80的内部，即辐射部91可以位于第一表面80a和第二表面80b之间。或者，辐射部91整体可以位于壳本体80的第二表面80b。或者，辐射部91的一部分位于壳本体80的内部，一部分外露于壳本体80的第二表面80b。

由于本申请实施例的辐射部91位于第一表面80a靠近第二表面80b的一侧，因此本申请实施例的壳体40应用于电子设备10的情况下，辐射部91不易占用电子设备10的内部空间，同时在壳本体80的厚度方向Z上，辐射部91可以与主板支架70之间保持相对较大的距离，有利于降低主板支架70对辐射部91的性能影响，以提升天线辐射体90的性能收益。

至少部分的导电连接部92位于容纳孔81内。导电连接部92填充第一孔段811和第二孔段812。导电连接部92位于第一孔段811内的部分可以与第一孔段811的形状相同。导电连接部92位于第二孔段812内的部分可以与第二孔段812的形状相同。辐射部91与导电连接部92电连接。示例性地，天线辐射体90的导电连接部92可以电连接于主板50，从而可以实现主板50对天线辐射体90的馈电。天线辐射体90可以与电子设备10中的处理器进行信号交互。

示例性地，可以采用银浆等导电浆体填充容纳孔81以形成导电连接部92。或者，可以通过金属化镀的方式在容纳孔81中形成金属镀层，其中，导电连接部92包括金属镀层。

示例性地，采用银浆等导电浆体填充容纳孔81以形成导电连接部92的方式中，完成导电浆体填充容纳孔81的工序之后，可以采用真空脱泡工艺对导电浆体进行脱泡处理，以减少导电浆体中的气泡，有利于提高导电连接部92和壳本体80的连接可靠性，也有利于提高导电连接部92自身的电连接性能。

本申请实施例电子设备10的壳体40可以包括壳本体80以及天线辐射体90。壳本体80自身的面积相对较大，使得天线辐射体90可以对壳本体80进行复用，以根据需要灵活设置天线辐射体90的位置以及大小。因此，本申请实施例的壳体40应用于电子设备10的情况下，辐射部91可以设置于相对远离主板支架70的位置，有利于降低主板支架70对辐射部91的性能影响，以提升天线辐射体90的性能收益。本申请实施例的壳体40应用于电子设备10的情况下，辐射部91不易占用电子设备10的内部空间，降低天线辐射体90对电子设备10内部空间的占用率，以降低对电子设备10的结构设计造成的不良影响。

其次，本申请实施例的天线辐射体90设置于壳本体80，从而可以有效减少中框30处设置的天线辐射体的数量。在中框30为金属结构时，可以有效减少中框30上设置的缝隙的数量，有利于提高中框30的机械强度，同时也有利于降低中框30的加工难度。

另外，本申请实施例中，壳本体80的容纳孔81包括第一孔段811和多个第二孔段812。导电连接部92填充第一孔段811和第二孔段812的方式，有利于增大导电连接部92与壳本体80之间的接触面积，以提高导电连接部92与壳本体80之间的连接强度，提升连接可靠性、稳定性，从而有利于降低导电连接部92与壳本体80发生分离的可能性，进而降低因导电连接部92与壳本体80发生分离而导致导电连接部92受力时与辐射部91发生分离的可能性。

再者，本申请实施例中，壳本体80自身的面积相对较大，从而天线辐射体90可以设置于远离壳本体80外边缘的区域上。例如，天线辐射体90可以设置于壳本体80上相对靠近中心的区域上。壳本体80与中框30采用粘接方式相连的情况下，导电连接部92距离壳本体80与中框30之间的点胶区域或者背胶区域相对较远，从而导电连接部92不会与点胶区域或者背胶区域出现位置干涉，进而导电连接部92不会影响粘接效果和防水性能，保证壳本体80与中框30之间连接可靠、稳定。

本申请实施例中，壳本体80的容纳孔81可以采用激光加工工艺或者机加工工艺加工形成。在完成容纳孔81的加工之后，对容纳孔81进行清洗，以去除容纳孔81处的碎屑或者残渣，从而有利于降低碎屑或者残渣对导电连接部92与容纳孔81的孔壁之间的附着力造成不良影响的可能性，以有效提高导电连接部92与容纳孔81的孔壁之间的连接机械强度以及连接可靠性。示例性地，可以采用等离子清洗工艺或者碱性溶液清洗工艺对容纳孔81进行清洗。

本申请实施例中，壳本体80的材料可以为非金属材料。辐射部91的材料可以为金属材料。示例性地，壳本体80和天线辐射体90之间可以为绝缘状态。示例性地，壳本体80的材料可以包括但不限于玻璃、树脂、塑料或者纤维复合材料。辐射部91的材料可以包括但不限于金、银、铜、铜合金、铝、铝合金、镍、钛或者钛合金。

示例性地，壳本体80的材料可以为低介电损耗的材料，有利于降低壳本体80对天线辐射体90传输信号时能量的吸收，降低信号损失，保证辐射部91发射或接收信号的强度，提升天线辐射体90的效率。

示例性地，壳本体80的介电损耗小于或者等于0.01。图6示意性地显示天线效率的曲线图。参见图6所示，曲线L表征壳本体80使用介电损耗大于0.01的材料情况下的天线效率。曲线V表征壳本体80使用介电损耗小于或者等于0.01的材料情况下的天线效率。相比于壳本体80使用介电损耗大于0.01的材料的方式，壳本体80使用介电损耗小于或者等于0.01的材料方式，有利于进一步提高天线效率。

例如，壳本体80的材料包括树脂以及添加于树脂中的低介电填料。低介电填料可以包括中空玻璃微珠、滑石粉、高岭土、氧化铝等。树脂可以包括苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、环氧树脂中的一种或多种。

示例性地，壳本体80的材料可以包括纤维复合材料。纤维复合材料可以包括树脂以及设置于树脂中的纤维。树脂可以包括苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、环氧树脂中的一种或多种。纤维可以包括玻璃纤维、芳纶纤维、玄武岩纤维中的一种或者多种。进一步地，树脂中可以添加低介电填料。

示例性地，壳本体80的材料可以包括低固化收缩率树脂。固化收缩率是指树脂在固化过程中由于化学反应或物理变化而引起的尺寸变化率。壳本体80的材料使用低固化收缩率树脂的方式，有利于弱化纤维编织纹理，提升壳体40外观效果。低固化收缩率树脂可以包括苯并噁嗪树脂或者双马来酰亚胺。

示例性地，壳本体80的材料可以包括树脂。可以采用银浆等导电浆体填充容纳孔81以形成导电连接部92。导电浆体的材料可以包括树脂。导电浆体的材料中的树脂热膨胀系数与壳本体80的材料中的树脂热膨胀系数相同，或者，导电浆体的材料中的树脂热膨胀系数与壳本体80的材料中的树脂热膨胀系数之间差值较小，从而有利于降低在导电浆体固化过程中，因导电连接部92与壳本体80的变形量不一致而导致壳本体80损坏或者导致导电连接部92发生断裂、天线辐射体90失效的可能性。

本申请实施例的容纳孔81中，第一孔段811具有位于壳本体80的第一表面80a的开口，即容纳孔81的第一孔段811贯穿壳本体80的第一表面80a以形成开口。从壳本体80的第一表面80a一侧观察时，可以直接观察到第一孔段811。沿壳本体80的厚度方向Z，容纳孔81的第二孔段812与第一表面80a之间具有间距。示例性地，在加工容纳孔81的过程中，可以先加工制造出第一孔段811，然后再加工制造出第二孔段812。

参见图5所示，本申请实施例的导电连接部92可以包括第一连接段921和第二连接段922。第一连接段921设置于第一孔段811内。第二连接段922设置于第二孔段812内。辐射部91可以位于容纳孔81的外部，即辐射部91不填充容纳孔81。辐射部91可以与导电连接部92的第二连接段922电连接。导电连接部92的第一连接段921可以电连接于主板50，从而可以实现主板50对天线辐射体90的馈电。

第一孔段811的尺寸相对较大，并且第一孔段811靠近第一表面80a设置，因此便于导电材料顺利填充于第一孔段811和第二孔段812，有利于降低在第一孔段811和第二孔段812内分别形成第一连接段921和第二连接段922的加工难度。示例性地，可以采用真空蒸镀、移印、丝印或者灌孔等加工方式在第一孔段811和第二孔段812内分别形成第一连接段921和第二连接段922。

由于第一孔段811的尺寸相对较大，因此相应的第一连接段921可以具有相对较大的电连接区域，从而有利于提高第一连接段921与主板50之间的电连接稳定性和可靠性，同时有利于降低导电连接部92与主板50之间实现电连接的连接难度。

在一些可实现的方式中，参见图5所示，第一孔段811可以为直孔。第一孔段811在任意位置的横截面的形状相同、面积相同。

在一些可实现的方式中，图7示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图7所示，本申请实施例的容纳孔81中，沿远离第二孔段812的方向，第一孔段811的横截面面积增大，使得第一孔段811的孔径增大，从而沿远离第二孔段812的方向，第一孔段811呈扩张状态，进一步地便于导电材料顺利填充于第一孔段811和第二孔段812，并且有利于增大第一连接段921与壳本体80之间的连接面积，提升连接可靠性和稳定性。例如，采用导电浆体填充容纳孔81形成导电连接部92的方式中，第一孔段811呈扩张状态时，有利于保证填充到第一孔段811内的导电浆体顺利流动，降低填充难度。示例性地，第一孔段811位于第一表面80a的开口面积大于第一孔段811的底壁811a面积。示例性地，沿远离第二孔段812的方向，第一孔段811的横截面面积线性增大。

在一些示例中，参见图7所示，第一孔段811包括侧壁811b。第一孔段811的侧壁811b与底壁811a相连。至少部分的侧壁811b为倾斜壁面，有利于保证填充到第一孔段811内的导电浆体顺利流动，降低填充难度。示例性地，整个侧壁811b可以为倾斜壁面。

示例性地，参见图7所示，第一孔段811的纵截面中，侧壁811b的轮廓可以为圆弧状。第一孔段811的横截面可以为圆形。

示例性地，图8示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图8所示，第一孔段811的纵截面中，侧壁811b的轮廓可以为直线段状。第一孔段811的纵截面指的是沿第一孔段811的轴向剖切形成的面。第一孔段811的轴线位于第一孔段811的纵截面内。

示例性地，第一孔段811可以为锥形孔。第一孔段811的小口端靠近第二孔段812，而大口端远离第二孔段812。例如，第一孔段811可以为圆锥孔。第一孔段811的横截面可以为圆形。或者，第一孔段811也可以为方锥孔。第一孔段811的横截面可以为矩形。第一孔段811形状规则，相对易于加工制造，同时有利于导电材料顺利并且均匀地填充第一孔段811。

参见图8所示，本申请实施例的容纳孔81中，第二孔段812可以为直孔。第二孔段812在任意位置的横截面的形状相同、面积相同。第一孔段811的轴向可以与第二孔段812的轴向相同。在完成第一孔段811的加工制造之后，在第一孔段811的底壁811a上开始加工制造第二孔段812。第二孔段812的结构简单，有利于降低加工难度。

在一些示例中，第二孔段812的横截面的形状可以为矩形或者圆形。

在一些示例中，容纳孔81的第一孔段811和第二孔段812各自的横截面可以为圆形。

在一些示例中，第一孔段811可以为圆锥孔。第一孔段811的最小孔径的取值范围可以为0.1毫米（mm）至1.5毫米。例如，第一孔段811的最小孔径的取值可以为1毫米。第二孔段812可以为直孔。第二孔段812的孔径的取值范围可以为0.04毫米至0.5毫米。例如，第二孔段812的孔径的取值可以为0.1毫米。

在其他一些可实现的方式中，图9示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图9所示，沿远离第一孔段811的方向，第二孔段812的横截面面积减小，使得第二孔段812的孔径减小，从而沿远离第一孔段811的方向，第二孔段812呈收缩状态。第二孔段812的大口端靠近第一孔段811，而第二孔段812的小口端远离第一孔段811，从而便于导电材料通过第一孔段811并填充于第二孔段812，并且有利于增大第二连接段922与壳本体80之间的连接面积，提升连接可靠性和稳定性。例如，采用导电浆体填充容纳孔81形成导电连接部92的方式中，第二孔段812的结构设计，有利于保证填充到第一孔段811内的导电浆体顺利流动至第二孔段812，降低填充难度。示例性地，沿远离第一孔段811的方向，第一孔段811的横截面面积线性减小。

在一些示例中，第二孔段812中，至少部分的孔壁为倾斜壁面。示例性地，第二孔段812的整个孔壁可以为倾斜壁面。

示例性地，第二孔段812的纵截面中，孔壁的轮廓可以为直线段状。第二孔段812的纵截面指的是沿第二孔段812的轴向剖切形成的面。第二孔段812的轴线位于第二孔段812的纵截面内。

示例性地，第二孔段812可以为锥形孔。例如，第二孔段812可以为方锥孔。第二孔段812的横截面可以为矩形。或者，第二孔段812可以为圆锥孔。第二孔段812的横截面可以为圆形。第二孔段812形状规则，相对易于加工制造，同时有利于导电材料顺利并且均匀地填充第二孔段812。

在一些可实现的方式中，第一孔段811的形状可以和第二孔段812的形状相同。

本申请实施例中，参见图9所示，壳本体80可以为单层结构。

本申请实施例中，图10示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图10所示，壳本体80可以包括多个结构层82。沿壳本体80的厚度方向Z，多个结构层82层叠设置。各个结构层82可以具有预定的功能性，从而有利于提高壳本体80的加工灵活性，易于实现功能多样性。

在一些示例中，各个结构层82层叠形成壳本体80之后，在壳本体80上加工制造容纳孔81。或者，在相应的结构层82上加工制造形成容纳孔81的局部孔段，然后各个结构层82完成层叠连接之后，形成具有完整的容纳孔81的壳本体80。

在一些示例中，相邻两个结构层82可以采用粘接方式实现连接，有利于降低壳本体80的加工难度。或者，各个结构层82可以通过热压成型工艺压合实现连接，有利于减小壳本体80的厚度。

在一些示例中，各个结构层82的厚度可以相同。各个结构层82的材料可以相同。

在一些示例中，壳本体80可以包括四个结构层82，本申请实施例对结构层82的数量不做具体限定。

在一些示例中，结构层82为纤维复合层，从而有利于提高壳本体80的结构强度，受力不易发生变形。结构层82的材料包括纤维复合材料。纤维复合材料可以包括树脂以及设置于树脂中的纤维。树脂可以包括苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、环氧树脂中的一种或多种。纤维可以包括玻璃纤维、芳纶纤维、玄武岩纤维中的一种或者多种。进一步地，树脂中可以添加低介电填料，以降低结构层82的介电损耗。低介电填料可以包括中空玻璃微珠、滑石粉、高岭土、氧化铝等。

在一些可实现的方式中，参见图10所示，容纳孔81为贯穿壳本体80的贯通孔。容纳孔81贯穿壳本体80的第一表面80a以及第二表面80b。导电连接部92填充容纳孔81。导电连接部92在第一表面80a具有外露区域。天线辐射体90的辐射部91设置于壳本体80的第二表面80b。辐射部91上具有外露于壳本体80的外露区域，从而有利于降低壳本体80对辐射部91发射或者接收信号性能的影响，有利于提升辐射部91的性能收益。

在一些示例中，辐射部91凸出于壳本体80的第二表面80b。辐射部91整体凸出于第二表面80b的方式，辐射部91上外露于壳本体80的区域相对较大，从而辐射部91受到壳本体80遮挡的区域相对较小，有利于提升辐射部91的性能收益。

在一些示例中，图11示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图11所示，壳本体80的第二表面80b形成有第一凹部80c。第一凹部80c与容纳孔81相连通。辐射部91位于第一凹部80c内。

示例性地，辐射部91整体位于第一凹部80c内。辐射部91不凸出壳本体80的第二表面80b。辐射部91的外表面可以与壳本体80的表面齐平或者低于壳本体80的表面。壳本体80可以对辐射部91起到防护作用，降低辐射部91受到刮擦而导致辐射部91发生断裂的可能性。在壳本体80的厚度方向Z上，辐射部91不会占用空间，有利于减小壳体40的厚度。

示例性地，图12示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图12所示，辐射部91的一部分可以位于第一凹部80c的内部，另一部分位于第一凹部80c的外部。

在一些示例中，壳本体80包括多个结构层82。容纳孔81为贯穿各个结构层82的贯通孔。

在一些示例中，参见图12所示，天线辐射体90还包括导电引脚93。导电引脚93设置于第一表面80a。导电引脚93具有外露于第一表面80a的区域。导电引脚93与导电连接部92电连接。导电引脚93可以与主板50之间实现电连接。导电引脚93的尺寸可以设计为相对较大，从而使得导电引脚93具有相对较大的接触面积，有利于降低导电引脚93与主板50之间实现电连接的难度，同时保证导电引脚93与主板50之间电连接状态的可靠性和稳定性。

示例性地，导电引脚93与导电连接部92的第一连接段921电连接。辐射部91与导电连接部92的第二连接段922电连接。

示例性地，导电引脚93的材料包括镍，从而有利于提高导电引脚93的耐磨性。

示例性地，导电引脚93的材料可以包括金、银、铜、铜合金、铝、铝合金、钛或者钛合金。例如，可以采用银浆等导电浆体形成导电引脚93。

示例性地，导电引脚93的厚度大于30微米（μm），有利于提高导电引脚93的刚度，同时也可以提高导电引脚93的耐磨性。

示例性地，参见图12所示，导电引脚93凸出于第一表面80a。导电引脚93整体凸出于第一表面80a。本申请实施例中，可以采用移印工艺或者丝印工艺在壳本体80上移印或者丝印导电材料以形成导电引脚93。

示例性地，图13示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图13所示，第一表面80a形成有第二凹部80d。第二凹部80d与容纳孔81相连通。导电引脚93位于第二凹部80d内。在壳本体80的厚度方向Z上，导电引脚93不易占用较多的空间，有利于减小壳体40的厚度。

示例性地，导电引脚93整体位于第二凹部80d内。导电引脚93不凸出于壳本体80的表面。导电引脚93的外表面可以与壳本体80的表面齐平或者低于壳本体80的表面。壳本体80可以对导电引脚93起到防护作用，降低导电引脚93受到刮擦而导致导电引脚93发生断裂的可能性。在壳本体80的厚度方向Z上，导电引脚93不会占用空间，有利于减小壳体40的厚度。

示例性地，图14示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图14所示，导电引脚93的一部分可以位于第二凹部80d的内部，另一部分位于第二凹部80d的外部。

示例性地，图15示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图15所示，导电引脚93具有第二通孔931。第二通孔931可以与容纳孔81相连通。导电连接部92填充第二通孔931。第二通孔931贯穿导电引脚93相对的两个表面。第二通孔931与容纳孔81相连通。导电连接部92填充容纳孔81以及第二通孔931。具有第二通孔931的导电引脚93与导电连接部92之间的接触面积相对较大，有利于提高导电引脚93与导电连接部92之间的连接强度以及电连接稳定性。示例性地，第二通孔931可以为直孔或者锥形孔。第二通孔931可以与容纳孔81的第一孔段811相连通。

在一些示例中，图16示意性地显示电子设备10的局部剖视结构。参见图16所示，电子设备10还包括弹性导电件100。主板50包括导电触点51。导电连接部92与导电触点51之间设置弹性导电件100。导电连接部92与导电触点51通过弹性导电件100电连接，以使主板50可以向天线辐射体90馈电。弹性导电件100可以在自身弹性恢复力的作用下对导电触点51以及导电连接部92施加压应力，从而使得导电连接部92与导电触点51之间实现稳定、可靠的电连接，实现功率稳定传输。

在一些示例中，图17示意性地显示电子设备10的局部剖视结构。参见图17所示，导电连接部92与导电触点51之间设置导电引脚93。导电连接部92与导电引脚93电连接。导电引脚93与导电触点51通过弹性导电件100电连接，以使主板50可以向天线辐射体90馈电。弹性导电件100可以在自身弹性恢复力的作用下对导电触点51以及导电引脚93施加压应力，从而使得导电引脚93与导电触点51之间实现稳定、可靠的电连接，实现功率稳定传输。

示例性地，弹性导电件100可以为弹片或者弹簧。

示例性地，弹性导电件100可以与主板50的导电触点51连接，以固定弹性导电件100的位置，避免组装壳体40过程中，弹性导电件100发生偏位而影响组装效率，同时保证导电连接部92或者导电引脚93与导电触点51准确、稳定地与弹性导电件100实现电连接。例如，弹性导电件100可以与主板50的导电触点51焊接。

图18示意性地显示天线效率的曲线图。参见图18所示，曲线1表征相关技术中天线辐射体设置于主板支架70的情况下的天线效率。曲线2表征本申请实施例天线辐射体90设置于壳体40的情况下的天线效率。天线辐射体90的辐射部91设置于壳本体80的第二表面80b。相比于相关技术中天线辐射体的设置方式，本申请实施例的天线辐射体90设置方式，天线效率可以提升2dB。

在一些示例中，壳本体80包括多个结构层82。结构层82为纤维复合层，从而壳本体80自身的刚度相对较大。弹性导电件100对导电连接部92以及壳本体80施加压应力的情况下，壳本体80上与弹性导电件100对应的区域上不易出现相对明显的局部变形，从而不易出现膜印现象，保证壳体40具有良好的外观效果。

在一些示例中，导电连接部92与导电触点51之间可以进行耦合馈电，从而导电连接部92与导电触点51之间可以实现非接触式电连接。

在一些示例中，导电连接部92与导电引脚93电连接。导电引脚93与导电触点51之间可以进行耦合馈电，从而导电引脚93与导电触点51之间可以实现非接触式电连接。

在一些可实现的方式中，图19示意性地显示壳体40的制造过程。参见图19所示，壳体40的制造方法包括：

步骤S10：提供壳本体80，壳本体80包括多个结构层82；

步骤S20：在壳本体80的预定位置加工制造容纳孔81；

步骤S30：在容纳孔81内加工形成导电连接部92；

步骤S40：在壳本体80的第二表面80b加工形成辐射部91，辐射部91与导电连接部92电连接；

步骤S50：在壳本体80的第一表面80a加工形成导电引脚93，导电引脚93与导电连接部92电连接。

在一些示例中，壳本体80的结构层82可以为纤维复合层。

在一些示例中，在步骤S20中，在壳本体80的预定位置先加工制造第一孔段811，然后再加工制造第二孔段812。

在一些示例中，在步骤S20之后，对容纳孔81进行清洗。示例性地，可以采用等离子清洗工艺或者碱性溶液清洗工艺对容纳孔81进行清洗。

在一些示例中，在步骤S30中，可以采用真空蒸镀、丝印、灌孔等加工工艺在容纳孔81内形成导电连接部92。

示例性地，可以采用导电浆体填充容纳孔81的方式形成导电连接部92。填充于容纳孔81的导电浆体固化后形成导电连接部92。在导电浆体填充容纳孔81之后，先采用真空脱泡工艺去除导电浆体中的气泡，然后再对导电浆体进行固化处理。

示例性地，采用真空脱泡工艺对导电浆体进行5分钟的脱泡处理。示例性地，完成脱泡处理之后，再向容纳孔81内补充一次导电浆体。

示例性地，在完成脱泡处理之后，置于100摄氏度（℃）的环境中，烘烤30分钟至60分钟，以固化导电浆体。

在一些示例中，在步骤S40中，可以采用移印或者丝印等加工工艺使用导电材料在壳本体80上形成辐射部91。示例性地，在壳本体80上移印或者丝印导电材料之后，置于100摄氏度的环境中，烘烤30分钟至60分钟，以固化导电材料并形成辐射部91。导电材料可以包括导电银浆。示例性地，辐射部91的厚度取值范围可以为2微米（μm）至15微米。例如，辐射部91的厚度取值范围可以为2微米至10微米。或者，辐射部91的厚度取值范围可以为5微米至15微米。示例性地，辐射部91整体凸出于第二表面80b。辐射部91的厚度相对较小，有利于降低辐射部91的凸出程度。

在步骤S40中，容纳孔81的第二孔段812靠近辐射部91。辐射部91可以与导电连接部92的第二连接段922电连接。示例性地，第二孔段812可以为圆孔。第二孔段812的孔径的取值范围可以为0.04毫米至0.5毫米。第二孔段812的孔径相对较小，从而有利于减小固化后的导电浆体的凸出高度，即减小第二连接段922的凸出高度。

在一些示例中，在步骤S50中，可以采用移印或者丝印等加工工艺使用导电材料在壳本体80上形成导电引脚93。示例性地，在壳本体80上移印或者丝印导电材料之后，置于100摄氏度的环境中，烘烤30分钟至60分钟，以固化导电材料并形成导电连接部92。导电材料可以包括银浆等导电浆体。

在一些可实现的方式中，图20示意性地显示壳体40的制造过程。参见图20所示，壳体40的制造方法包括：

步骤K10：提供金属箔200；

步骤K20：在金属箔200的一个表面设置热固胶膜300；

步骤K30：将金属箔200以及热固胶膜300形成的坯料切割形成多个图案化的辐射部91以及热固胶膜300；

步骤K40：提供层叠设置的多个半固化片400，将辐射部91通过热固胶膜300粘接于最外侧的半固化片400的外表面；

步骤K50：对半固化片400、辐射部91以及热固胶膜300进行热压成型，多个半固化片400相互连接以形成壳本体80，半固化片400与辐射部91相互连接；

步骤K60：在壳本体80的预定位置加工制造容纳孔81，容纳孔81延伸至辐射部91；

步骤K70：在容纳孔81内加工形成导电连接部92，辐射部91与导电连接部92电连接；

步骤K80：在壳本体80的第一表面80a加工形成导电引脚93，导电引脚93与导电连接部92电连接。

在一些示例中，在步骤K20中，金属箔200与热固胶膜300粘接。

在一些示例中，热固胶膜300的材料包括树脂。半固化片400的材料包括纤维复合材料。热固胶膜300的材料中的树脂体系与纤维复合材料中的树脂体系保持一致。在热压成型之后，热固胶膜300与半固化片400混合，从而热固胶膜300形成壳本体80的一部分。

在一些示例中，在步骤K30中，采用模切工艺或者激光切割工艺将金属箔200以及热固胶膜300形成的坯料切割形成多个图案化的辐射部91以及热固胶膜300。每个辐射部91的表面设置有热固胶膜300。

在一些示例中，在步骤K50之前，对层叠设置的多个半固化片400进行预固化处理，降低后续热压成型过程中树脂流动性，同时热固胶膜300与半固化片400相连，以提高对辐射部91的锚定作用，有利于防止后续热压成型过程中辐射部91发生偏位。

示例性地，将半固化片400、辐射部91以及热固胶膜300形成的结构放置于热压模具中，预固化处理5分钟至10分钟。然后对半固化片400、辐射部91以及热固胶膜300形成的结构进行热压成型。各个半固化片400形成壳本体80的各个结构层82。示例性地，预固化处理时，热压模具中的温度为145摄氏度，压力为0.5兆帕（MPa）。热压成型时，热压模具中的温度为145摄氏度，压力为1兆帕，固化时间为30分钟至60分钟。

在一些示例中，在热压成型过程中，热压模具可以将辐射部91压入半固化片400。热压模具对辐射部91施加朝向半固化片400的压应力。热压模具支撑辐射部91的表面为平面或者弧度相对较小的曲面，有利于避免出现辐射部91在热压过程中受到较大挤压力同时发生较大弯曲形变而导致辐射部91发生撕裂的情况。

在一些示例中，在步骤K60中，容纳孔81的第二孔段812靠近辐射部91。在壳本体80的预定位置先加工制造第一孔段811，然后再加工制造第二孔段812。示例性地，采用激光加工方式加工制造第二孔段812。例如，采用绿光激光器或紫外光（UV）激光器加工制造第二孔段812，有利于保证激光照射到辐射部91时，激光不会损坏辐射部91，保证辐射部91结构完整性。

在一些可实现的方式中，图21示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图21所示，壳本体80的容纳孔81为盲孔，即容纳孔81不贯穿壳本体80。容纳孔81仅具有位于第一表面80a的开口。天线辐射体90的辐射部91位于壳本体80内。在壳本体80的外部不易观察到辐射部91。沿壳本体80的厚度方向Z，辐射部91与第一表面80a之间具有间距。辐射部91复用壳本体80。在壳本体80的厚度方向Z上，辐射部91不会占用空间，有利于减小壳体40的厚度。壳本体80可以对辐射部91起到防护作用，降低辐射部91受到刮擦而导致辐射部91发生断裂的可能性。

在一些示例中，在壳本体80的加工过程中，将辐射部91设置于壳本体80内部，从而在完成加工制造的壳本体80内埋设有辐射部91。然后在壳本体80的预定位置加工形成容纳孔81。在容纳孔81内加工形成导电连接部92。导电连接部92与辐射部91电连接。

在一些示例中，壳本体80包括多个结构层82。多个结构层82层叠设置。容纳孔81可以贯穿部分数量的结构层82。辐射部91设置于结构层82之间。

在一些可实现的方式中，图22示意性地显示壳体40的制造过程。参见图22所示，壳体40的制造方法包括：

步骤N10：提供金属箔200；

步骤N20：在金属箔200的一个表面设置热固胶膜300；

步骤N30：将金属箔200以及热固胶膜300形成的坯料切割形成多个图案化的辐射部91以及热固胶膜300；

步骤N40：提供多个半固化片400，将辐射部91通过热固胶膜300粘接于一个半固化片400的表面，辐射部91被相邻的另一个半固化片400覆盖；

步骤N50：对半固化片400、辐射部91以及热固胶膜300进行热压成型，多个半固化片400相互连接以形成壳本体80，半固化片400与辐射部91相互连接，辐射部91位于壳本体80的内部；

步骤N60：在壳本体80的预定位置加工制造容纳孔81，容纳孔81延伸至辐射部91；

步骤N70：在容纳孔81内加工形成导电连接部92，辐射部91与导电连接部92电连接；

步骤N80：在壳本体80的第一表面80a加工形成导电引脚93，导电引脚93与导电连接部92电连接。

在一些可实现的方式中，图23示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图23所示，容纳孔81为盲孔。辐射部91包括多个子辐射部911。壳本体80包括连接过孔83。天线辐射体90还包括导电介质94。导电介质94填充连接过孔83。不同的两个子辐射部911之间设置连接过孔83。不同的两个子辐射部911通过导电介质94实现电连接。各个子辐射部911通过相应的导电介质94实现电连接。子辐射部911可以与导电连接部92电连接。

示例性地，相邻两个子辐射部911之间设置连接过孔83。相邻两个子辐射部911通过导电介质94电连接。

辐射部91包括多个子辐射部911的方式，有利于提升辐射部91的性能收益。另外，在一个子辐射部911发生失效的情况下，其余子辐射部911仍然可以正常工作，有利于提升辐射部91的冗余性以及使用可靠性。

在一些示例中，可以采用银浆等导电浆体填充连接过孔83以形成导电介质94。或者，可以通过金属化学镀的方式在连接过孔83中形成金属镀层，其中，导电介质94包括金属镀层。

在一些示例中，参见图23所示，多个子辐射部911中，部分数量的子辐射部911位于壳本体80内，其余数量的子辐射部911设置于壳本体80的第二表面80b。示例性地，壳本体80包括层叠设置的四个结构层82。辐射部91包括三个子辐射部911。在第一表面80a至第二表面80b的方向上，第一个结构层82和第二个结构层82之间设置一个子辐射部911。第三个结构层82和第四个结构层82之间设置一个子辐射部911。第四个结构层82的外表面为第二表面80b。第二表面80b设置一个子辐射部911。相邻两个子辐射部911之间设置连接过孔83以及导电介质94。

示例性地，设置于第二表面80b的子辐射部911具有外露区域。子辐射部911可以凸出于第二表面80b。或者，第二表面80b形成有第一凹部80c。子辐射部911位于第一凹部80c内。

在一些示例中，图24示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图24所示，多个子辐射部911中，所有子辐射部911均位于壳本体80内。壳本体80可以对子辐射部911起到防护作用，降低子辐射部911受到刮擦而导致子辐射部911发生断裂的可能性。示例性地，壳本体80包括层叠设置的四个结构层82。辐射部91包括两个子辐射部911。在第一表面80a至第二表面80b的方向上，第一个结构层82和第二个结构层82之间设置一个子辐射部911。第三个结构层82和第四个结构层82之间设置一个子辐射部911。两个子辐射部911之间设置连接过孔83以及导电介质94。

在一些示例中，连接过孔83可以包括第三孔段831和多个第四孔段832。多个第四孔段832均贯穿第三孔段831的底壁以与第三孔段831相连通。导电介质94可以包括第三连接段和第四连接段。第三连接段填充第三孔段831。第四连接段填充第四孔段832。示例性地，第三孔段831的横截面面积可以大于第四孔段832的横截面面积。示例性地，多个第四孔段832中，各个第四孔段832之间相互不连通。示例性地，连接过孔83形状与容纳孔81形状可以不同。示例性地，连接过孔83与容纳孔81形状可以相同。第三孔段831的形状可以与第一孔段811相同。第四孔段832的形状可以与第二孔段812的形状相同。

在一些示例中，第三孔段831可以为直孔或者锥形孔。第四孔段832可以为直孔或者锥形孔。

在一些示例中，图25示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图25所示，至少部分数量的子辐射部911具有第一通孔911a。第一通孔911a贯穿子辐射部911相对的两个表面。第一通孔911a与连接过孔83相连通。导电介质94填充连接过孔83以及第一通孔911a。具有第一通孔911a的子辐射部911与导电介质94之间的接触面积相对较大，有利于提高子辐射部911与导电介质94之间的连接强度以及电连接稳定性。示例性地，第一通孔911a可以为直孔或者锥形孔。

在一些示例中，图26示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图26所示，导电引脚93具有第二通孔931。第二通孔931可以与容纳孔81相连通。第二通孔931与容纳孔81相连通。导电连接部92填充容纳孔81以及第二通孔931。具有第二通孔931的导电引脚93与导电连接部92之间的接触面积相对较大，有利于提高导电引脚93与导电连接部92之间的连接强度以及电连接稳定性。

在一些可实现的方式中，图27示意性地显示壳体40的制造过程。参见图27所示，壳体40的制造方法包括：

步骤D10：提供金属箔200；

步骤D20：在金属箔200的一个表面设置热固胶膜300；

步骤D30：将金属箔200以及热固胶膜300形成的坯料切割形成多个图案化的子辐射部911以及热固胶膜300；

步骤D40：提供层叠设置的多个半固化片400，将两个子辐射部911通过热固胶膜300分别粘接于最外侧的半固化片400的表面；

步骤D50：对半固化片400、子辐射部911以及热固胶膜300进行热压成型形成第一结构件；

步骤D60：在第一结构件上加工形成连接过孔83以及第一通孔911a，一个子辐射部911具有第一通孔911a；

步骤D70：在连接过孔83以及第一通孔911a内加工形成导电介质94，子辐射部911与导电介质94电连接；

步骤D80：提供粘接有子辐射部911的一个半固化片400以及粘接有导电引脚93的一个半固化片400，将粘接有子辐射部911的半固化片400以及粘接有导电引脚93的半固化片400分别设置于第一结构件的两侧；

步骤D90：对第一结构件、半固化片400、子辐射部911以及热固胶膜300进行热压成型形成第二结构件；

步骤D100：在第二结构件上加工形成连接过孔83、第一通孔911a、第二通孔931以及容纳孔81；

步骤D110：在连接过孔83以及第一通孔911a内加工形成导电介质94，子辐射部911与导电介质94电连接，在第二通孔931以及容纳孔81内加工形成导电连接部92，靠近容纳孔81的子辐射部911与导电连接部92电连接，导电引脚93与导电连接部92电连接。

在一些示例中，在步骤D60中，在完成连接过孔83以及第一通孔911a的加工之后，对连接过孔83以及第一通孔911a进行清洗，以去除连接过孔83以及第一通孔911a处的碎屑或者残渣，从而有利于降低碎屑或者残渣对导电介质94与连接过孔83的孔壁以及导电介质94与第一通孔911a的孔壁之间的附着力造成不良影响的可能性。示例性地，可以采用等离子清洗工艺或者碱性溶液清洗工艺对连接过孔83以及第一通孔911a进行清洗。

在一些示例中，在步骤D100中，在完成容纳孔81以及第二通孔931的加工之后，对容纳孔81以及第二通孔931进行清洗，以去除容纳孔81以及第二通孔931处的碎屑或者残渣。

本申请实施例中，图28以及图29分别示意性地显示壳体40的局部剖视结构。参见图28或图29所示，壳体40还包括外观装饰层110。外观装饰层110设置于壳本体80的第二表面80b。外观装饰层110可以覆盖壳本体80的第二表面80b。外观装饰层110可以有效提高壳体40的外观美观度，同时也可以对壳本体80或者辐射部91起到防护作用。

在一些示例中，参见图28所示，辐射部91凸出于壳本体80的第二表面80b。外观装饰层110覆盖辐射部91。外观装饰层110可以吸收辐射部91凸出的高度差，保证壳体40外观平整。

在一些示例中，外观装饰层110的材料可以包括但不限于皮革、布料、漆料或者油墨。例如，外观装饰层110的材料为皮革或布料时，可以采用粘接方式与壳本体80相连。外观装饰层110的材料为漆料时，可以采用喷涂方式在壳本体80上形成外观装饰层110。例如，漆料可以为高光漆或者哑光漆。外观装饰层110的材料为油墨时，可以采用拓印方式在壳本体80上形成外观装饰层110。

在一些示例中，壳体40的制造方法中，在完成壳本体80以及天线辐射体90的加工制造之后，在壳本体80的第二表面80b上加工形成外观装饰层110。

图30示意性地显示电子设备10的结构。参见图30所示，本申请实施例中，以电子设备10为具有无线通信功能的手持设备为例进行说明。例如，手持设备可以是可折叠手机。

图31示意性地显示电子设备10折叠状态的结构。图32示意性地显示电子设备10的局部分解结构。参见图31和图32所示，电子设备10包括中框30、显示组件20、上述实施例的壳体40和铰链120。

中框30包括第一框体31和第二框体32。示例性地，第一框体31可以作为电子设备10的主框，而第二框体32可以作为电子设备10的副框。第一框体31和第二框体32分别位于铰链120的两侧。第一框体31和第二框体32分别可转动连接于铰链120。第一框体31和第二框体32分别可以相对铰链120转动、翻折。

第一框体31和第二框体32相互层叠时，第一框体31和第二框体32分别处于折叠状态。第一框体31和第二框体32从层叠状态相互远离并且展开时，第一框体31和第二框体32分别处于展开状态。第一框体31和第二框体32从折叠状态到展开状态的过程为展开过程，而从展开状态到折叠状态为折叠过程。示例性地，第一框体31和第二框体32的数量可以均为一个。电子设备10处于折叠状态时，第一框体31和第二框体32层叠呈现两层结构的状态。

显示组件20用于显示图像信息。显示组件20可以包括柔性显示屏。显示组件20可以设置于第一框体31和第二框体32上。第一框体31和第二框体32处于展开状态时，显示组件20外露以便于向用户呈现图像信息。第一框体31和第二框体32处于折叠状态时，显示组件20处于折弯状态并且显示组件20可以位于第一框体31和第二框体32之间。

电子设备10通过折叠或展开的方式，可以改变自身整体尺寸，同时展开状态下也可以具有较大的显示面积。电子设备10在一些使用场景中，例如，电子设备10在携带状态下，电子设备10通常处于折叠状态，使得电子设备10折叠状态的整体厚度尺寸对使用过程的便利性和体验具有较大影响。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、系统、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。

可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。可以理解的是，在本申请的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请的实施例的实施过程构成任何限定。

Claims (22)

1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：

壳本体，包括第一表面、第二表面和容纳孔，沿所述壳本体的厚度方向，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述容纳孔具有位于所述第一表面的开口，所述容纳孔包括第一孔段以及多个第二孔段，多个所述第二孔段均贯穿所述第一孔段的底壁以与所述第一孔段相连通；

天线辐射体，设置于所述壳本体，所述天线辐射体包括辐射部以及导电连接部，所述辐射部用于发射或接收信号，沿所述壳本体的厚度方向，所述辐射部位于所述第一表面靠近所述第二表面的一侧，至少部分的所述导电连接部位于所述容纳孔内，所述导电连接部填充所述第一孔段和所述第二孔段，所述辐射部与所述导电连接部电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述第一孔段具有位于所述第一表面的所述开口。

3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，沿远离所述第二孔段的方向，所述第一孔段的横截面面积增大。

4.根据权利要求3所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述第一孔段包括侧壁，至少部分的所述侧壁为倾斜壁面。

5.根据权利要求4所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述第一孔段为锥形孔。

6.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述第二孔段为直孔；或者，沿远离所述第一孔段的方向，所述第二孔段的横截面面积减小。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述壳本体包括多个结构层，沿所述壳本体的厚度方向，多个所述结构层层叠设置。

8.根据权利要求7所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述结构层为纤维复合层。

9.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述壳本体的介电损耗小于或者等于0.01。

10.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述容纳孔为贯穿所述壳本体的贯通孔，所述辐射部设置于所述第二表面，所述辐射部凸出于所述第二表面，或者，所述第二表面形成有第一凹部，所述辐射部位于所述第一凹部内。

11.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述容纳孔为盲孔，所述辐射部位于所述壳本体内。

12.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述容纳孔为盲孔，所述辐射部包括多个子辐射部，所述壳本体包括连接过孔，所述天线辐射体还包括导电介质，所述导电介质填充所述连接过孔，不同的两个所述子辐射部之间设置所述连接过孔，不同的两个所述子辐射部通过所述导电介质电连接。

13.根据权利要求12所述的电子设备的壳体，其特征在于，多个所述子辐射部中，部分数量的所述子辐射部位于所述壳本体内，其余数量的所述子辐射部设置于所述第二表面；或者，所有所述子辐射部均位于所述壳本体内。

14.根据权利要求12所述的电子设备的壳体，其特征在于，至少部分数量的所述子辐射部具有第一通孔，所述第一通孔与所述连接过孔相连通，所述导电介质填充所述第一通孔。

15.根据权利要求12所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述连接过孔与所述容纳孔形状相同。

16.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述天线辐射体还包括导电引脚，所述导电引脚设置于所述第一表面，所述导电引脚与所述导电连接部电连接。

17.根据权利要求16所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述导电引脚凸出于所述第一表面；或者，所述第一表面形成有第二凹部，所述导电引脚位于所述第二凹部内。

18.根据权利要求16所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述导电引脚具有第二通孔，所述第二通孔与所述容纳孔相连通，所述导电连接部填充所述第二通孔。

19.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体还包括外观装饰层，所述外观装饰层设置于所述第二表面。

20.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至19任一项所述的电子设备的壳体。

21.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括显示组件和主板，所述主板设置于所述显示组件和所述壳体之间，所述天线辐射体的所述导电连接部与所述主板电连接。

22.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括弹性导电件和主板，所述主板包括导电触点，所述导电连接部与所述导电触点之间设置所述弹性导电件，所述导电连接部与所述导电触点通过所述弹性导电件电连接。