CN117826337A - 一种减小光模块中应力的fa-mpo插芯组件和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种减小光模块中应力的FA‑MPO插芯组件和方法，将FA端与MPO插芯设置于光模块的PCB板上，通过光纤组将FA端与MPO插芯相连，并将光纤组分为第一部分、第二部分和第三部分，其中第二部分位于第一部分和第三部分之间，通过将固定胶涂覆于第二部分上从而将第二部分塑形，并保持光纤组第一部分和第三部分为笔直状态，减小光纤组因为弯曲复原而对FA端造成的应力。

Description

一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件和方法

【技术领域】

本发明涉及光通信技术领域，提供了一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件和方法。

【背景技术】

随着大数据、人工智能、物料网的兴起，超大规模数据中心的建设进入高速发展期，数据流量相应的呈现出爆发式增长，并行高速光模块的需求量也迎来高速增长，400G、800G的高速光模块逐渐进入数据中心市场。具有体积小、密度高等特点的光纤阵列(FA，fiber array)特别适用于集成度越来越高的多通道高速光模块。以当前主流的400G(4X100G)光模块为例，收发单元分别需要4路光信号，如果使用自由空间光路，设计上将很难实现。业界主流方案大多使用8芯的FA-MPO插芯组件实现光路输入与输出，而8芯的带状光纤，由于长度很难完全合适，在模块内难免存在一定程度的弯曲，这将对FA引入比较大应力，而FA通常使用胶粘工艺实现光路耦合，持续作用的应力将会对胶粘的可靠性影响较大，轻则光路耦合值变差，重则FA完全脱落。

【发明内容】

本发明需要解决的技术问题是光模块中的光纤长度很难与光模块适配，光纤在光模块中存在一定程度的弯曲，会对FA引入比较大的应力，持续作用的应力将会对胶粘的可靠性影响较大，轻则光路耦合值变差，重则FA完全脱落。

本发明通过如下技术方案达到上述目的：

第一方面，提供一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件，包括：FA端1、光纤组2、固定胶3和MPO插芯4，其中：

所述FA端1包括接收端口11与发送端口12；

所述接收端口11通过所述光纤组2与所述MPO插芯4相连，所述接收端口11与PCB板的接收端芯片5相连接，用于为所述MPO插芯4进行光信号的接收；

所述发送端口12通过另一个所述光纤组2与所述MPO插芯4相连，所述发送端口12与PCB板的发送端芯片6相连接，用于为所述MPO插芯4进行光信号的发送；

所述MPO插芯4设置于PCB板上，用于与MPO连接器相连接；

所述光纤组2包括第一部分21、第二部分22和第三部分23，其中所述第一部分21和第三部分23位于光纤组2的两端位置，分别与FA端1和MPO插芯4相连，所述第二部分22位于所述第一部分21和第三部分23之间；

所述固定胶3涂覆于所述光纤组2的第二部分22的预设位置，将所述光纤组2的第二部分22塑形，保持光纤组2的第一部分21和第三部分23为笔直状态，减小光纤组2因为弯曲而对FA端1造成的应力。

优选的，所述固定胶3涂覆于所述光纤组2上的预设位置，将所述光纤组2塑形，具体包括：

所述固定胶3涂覆于所述光纤组2的第二部分22的整体表面，并且所述固定胶3在所述光纤组2的第二部分22保持为预设形状下凝固，从而完成塑形；

所述塑形后的光纤组2与两端的FA端1和MPO插芯4相连时，所述光纤组2的第一部分21和第三部分23为笔直状态；

所述塑形后的光纤组2的第二部分22具有韧性，不会向所述光纤组2的第一部分21和第三部分23施加应力；

所述塑形后的光纤组2两端的水平距离与FA端1到MPO插芯4之间的水平距离相匹配。

优选的，所述固定胶3涂覆于所述光纤组2上的预设位置，将所述光纤组2塑形，还包括：

所述固定胶3涂覆于所述光纤组2第二部分22的两端位置，并将所述第二部分22的两端位置粘接于PCB板上，完成塑形；

所述塑形后的光纤组2的两端与FA端1和MPO插芯4相连时，所述光纤组2的第一部分21和第三部分23为笔直状态；

所述塑形后的光纤组2的第二部分22向其两端施加的应力，作用于所述第二部分22的粘接位置，作用力不会作用于所述第一部分21和所述第三部分23上；

所述塑形后的光纤组2两端的水平距离与FA端1到MPO插芯4之间的水平距离相匹配。

优选的，如图7所示，所述接收端口11上端为接收端V槽111，所述接收端口11下端为接收端玻璃盖板112，所述光纤组2一端固定于所述接收端V槽111与所述接收端玻璃盖板112之间，并在所述接收端口11中与PCB板的接收端芯片5相耦合。

优选的，所述发送端口12下端为发送端V槽121，所述发送端口12上端为发送端玻璃盖板122；另一个所述光纤组2固定于所述发送端V槽121与所述发送端玻璃盖板122之间，并在所述发送端口12中与PCB板的发送端芯片6相耦合。

优选的，所述光纤组2中包括预设数量的光纤，所述预设数量根光纤并排设置。

优选的，所述MPO插芯4上设置有金属导针41，所述金属导针41用于在所述MPO插芯4与MPO连接器相连接时，将所述MPO插芯4与MPO连接器之间精确定位。

第二方面，一种减小光模块中应力的方法，所述使用方法应用所述的减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件，其中：

所述MPO插芯4与MPO连接器相连接；

所述接收端口11与PCB板的接收端芯片5相连接，进行光信号的接收并输送给MPO连接器；

所述发送端口12与PCB板的发送端芯片6相连接，将MPO连接器的光信号进行发送；

所述固定胶3涂覆于所述光纤组2第二部分22的预设位置，将所述光纤组2第二部分22塑形，保持光纤组2第一部分21和第三部分23为笔直状态，减小光纤组2因为弯曲复原而对FA端1造成的应力。

优选的，当所述FA端1与MPO插芯4之间距离同光纤组2长度之间的差值大于第一预设差值时，所述固定胶3涂覆于所述光纤组2的第二部分22的整体表面，并且所述固定胶3在所述光纤组2第二部分22保持为预设形状下凝固从而完成塑形；

所述塑形后的光纤组2与两端的FA端1和MPO插芯4相连时，所述光纤组2的第一部分21和第三部分23为笔直状态；

所述塑形后的光纤组2的第二部分22具有韧性，不会向所述光纤组2的第一部分21和第三部分23施加应力；

所述塑形后的光纤组2两端的水平距离与FA端1到MPO插芯4之间的水平距离相匹配。

优选的，当所述FA端1与MPO插芯4之间距离同光纤组2长度之间的差值大于第二预设差值，并小于等于等于第一预设差值时，所述固定胶3涂覆于所述光纤组2第二部分22的两端位置，并将所述第二部分22的两端位置粘接于PCB板上完成塑形；

所述塑形后的光纤组2与两端的FA端1和MPO插芯4相连时，所述光纤组2的第一部分21和第三部分23为笔直状态；

所述塑形后的光纤组2的第二部分22向其两端施加的应力作用于所述第二部分22的粘接位置并被抵接，不会作用于所述第一部分21和所述第二部分22上；

所述塑形后的光纤组2两端的水平距离与FA端1到MPO插芯4之间的水平距离相匹配。

本发明提供一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件和方法，将FA端1与MPO插芯4设置于光模块的PCB板上，通过光纤组2将FA端1与MPO插芯4相连，并将光纤组2分为第一部分21、第二部分22和第三部分23，其中第二部分22位于第一部分21和第三部分23之间，通过将固定胶3涂覆于第二部分22上从而将第二部分22塑形，并保持光纤组2第一部分21和第三部分23为笔直状态，以减小光纤组2所占用的长度空间，使得光纤组22所占用的长度空间与光模块相适配，尽量避免光纤组2弯曲，以避免由于弯曲而产生的应力，进而尽量减小所述光纤组2的第一部分21和第三部分23所受到的应力，减小作用力对粘胶的影响，避免FA脱落或FA松动，保证光纤组2与光路耦合的可靠性，使得光路耦合值符合预期。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件安装于光模块PCB板上的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件安装于光模块PCB板上的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件的俯视图；

图4为本发明实施例提供的一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件的一种粘接方案的俯视图；

图5为本发明实施例提供的另一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件的一种粘接方案的俯视图；

图6为本发明实施例提供的一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件的另一种粘接方案的俯视图；

图7为本发明实施例提供的另一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件的另一种粘接方案的俯视图；

图8为本发明实施例提供的一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件的侧视图；

图9为本发明实施例提供的一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件安装于带光纤固定架的光模块PCB板上的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件的又一种粘接方案的俯视图；

其中，附图标记为：

FA端1；光纤组2；固定胶3；MPO插芯4；接收端口11；发送端口12；接收端芯片5；发送端芯片6；第一部分21；第二部分22；第三部分23；接收端V槽111；接收端玻璃盖板112；发送端V槽121；发送端玻璃盖板122；金属导针41；光纤固定架7；第一光纤81；第二光纤82；熔接点9。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本发明的限制。

此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。下面就参考附图和实施例结合来详细说明本发明。

实施例1：

本发明实施例提供了一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件；

如图1-图3所示，包括：FA端1、光纤组2、固定胶3和MPO插芯4，其中：

所述FA端1包括接收端口11与发送端口12；

所述接收端口11通过所述光纤组2与所述MPO插芯4相连，所述接收端口11用于与PCB板的接收端芯片5相连接；

所述发送端口12通过另一个所述光纤组2与所述MPO插芯4相连，所述发送端口12用于与PCB板的发送端芯片6相连接；

所述MPO插芯4设置于PCB板上，用于与MPO连接器相连接；

所述光纤组2包括第一部分21、第二部分22和第三部分23，其中，所述第一部分21和第三部分23位于光纤组2的两端位置，分别与FA端1和MPO插芯4相连，所述第二部分22位于所述第一部分21和第三部分23之间；

所述固定胶3涂覆于所述光纤组2的第二部分22的预设位置，以对所述光纤组2的第二部分22进行塑形，保持光纤组2第一部分21和第三部分23为笔直状态，以减小光纤组2对FA端1的应力。

其中，所述FA为光纤阵列，所述PCB板为光模块中的PCB板，所述光纤组2由至少两根光纤并排组成，所述MPOMulti-fiberPushOn，多光纤连接器插芯用于和MPO连接器相连，所述FA端1的接收端口11负责接收来自其他光模块的光信号并输送给接收端芯片5，所述FA端1的发送端口12负责传输发送端芯片6所发送的光信号；所述接收端芯片5与发送端芯片6均设置于光模块PCB板的上表面靠近中间的位置，所述MPO插芯4设置于所述PCB板上表面的边缘位置，所述PCB板上表面的边缘位置与所述PCB板的金手指位置相对；所述FA-MPO插芯组件中包括两个所述光纤组2，所述两个光纤组2一端均与所述MPO插芯4相连，其中一个光纤组2另一端与所述接收端口11相连，另一个光纤组2的另一端与所述发送端口12相连；所述光纤组2均从PCB板上表面引线。

一般情况下，光纤组2弯曲程度最大的部分通常为其中间部分，并且因为光纤组2的两端分别与FA端1以及MPO插芯4相连，为了避免应力的影响，光纤组2的两端必须为笔直状态，而光纤组2的中间部分可以为笔直状态或者弯曲状态，因此所述第二部分22为光纤组2的中间部分，同时由于光纤自身不应进行强度过高的弯曲与折叠，为了避免排线过程中不同部分的光纤组2之间的交接处弯曲或者折叠程度过大，因此所述第二部分22的长度应大于第一部分21与第三部分23的长度。

当前市面上大多使用8芯的FA-MPO插芯组件实现光路的输入与输出，其8芯的带状光纤由于自身的光纤长度较长，难以与光模块的PCB板尺寸相匹配，当FA-MPO插芯组件设置于光模块的PCB板上时，其光纤组2通常难以避免存在一定程度的弯曲，FA-MPO插芯组件中的FA端1通常通过胶粘工艺与PCB板上的芯片实现光路耦合，而光纤组2的弯曲会对自身两端施加的应力，并作用于FA端1与PCB板的连接处，影响连接处胶粘的稳定性，轻则导致光路耦合值变差，重则导致FA直接脱落，而对于需要安装多芯FA的光模块，此影响会更大；本实施例通过将固定胶3涂覆于光纤组2的第二部分22的预设位置，从而对光纤组2的第二部分22进行塑形，使得光纤组2的第二部分22不会因为自身的弯曲而对两端施加应力，并保证光纤组2第一部分21和第三部分23为笔直状态，从而避免对FA端1造成影响。

其中所述预设位置由本领域技术人员根据实际情况自行进行设定，能够保证光纤组2两端的连接位置为笔直状态即可，并且本实施例在下文中提供了优选参考方案。

如图4和图5所示，其中一种光纤组2塑形方案如下：

所述固定胶3涂覆于所述光纤组2上的预设位置，以对所述光纤组2的第二部分22进行塑形，具体包括：

所述固定胶3涂覆于所述光纤组2的第二部分22的整体表面，并且所述固定胶3在所述光纤组2第二部分22保持为预设形状下凝固从而完成塑形；

塑形后的光纤组2与两端的FA端1和MPO插芯4相连时，所述光纤组2的第一部分21和第三部分23为笔直状态；

塑形后的光纤组2的第二部分22具有韧性，且塑形后的光纤组2两端的水平距离与FA端1到MPO插芯4之间的水平距离相匹配。

在本实施例中，所述塑形后的光纤组2的第二部分22具有韧性，且第二部分22分别倾斜于第一部分21和第三部分22，以减小光纤组2所占用的长度空间，使得光纤组22所占用的长度空间与光模块相适配，尽量避免光纤组2弯曲，以避免由于弯曲而产生的应力，进而尽量减小所述光纤组2的第一部分21和第三部分23所受到的应力，减小作用力对粘胶的影响，避免FA脱落或FA松动，保证光纤组2与光路耦合的可靠性，使得光路耦合值符合预期；

当所述预设位置为光纤组2的第二部分22的整体表面时，涂覆固定胶3的过程，需要在FA-MPO插芯组件安装于PCB板上之前进行，本实施例提供一种优选涂覆过程，如下：

根据光纤组2自身的长度，以及需要安装的PCB板的尺寸大小，在不超出PCB板尺寸范围，并且不影响PCB板上元件的前提下，设计光纤组2第二部分22的预设形状，所述预设形状可以为弯曲状或者直线状，通过固定夹具将所述光纤组2第二部分22的两端进行夹持，在预设形状相对复杂的情况下也需要将第二部分22的中间部分位置进行夹持，保证光纤组2在固定夹具夹持的状态下能够维持预设形状，然后对光纤组2第二部分22非夹持区域全部涂覆上固定胶3，并在夹持状态维持光纤组2的预设形状，直至光纤组2上的固定胶3完全凝固；由于第二部分22的中间部分位置存在因为固定夹具夹持而未涂覆固定胶3的区域，因此还需要对该区域进行涂覆固定胶3并凝固，保证整个光纤组2的第二部分22能够全部被涂覆固定胶3，将固定夹具夹持在已涂覆上固定架的第二部分22的区域，同时保持光纤组2第二部分22维持预设形状，将固定胶3涂覆与第二部分22中未涂覆的区域，并在夹持状态维持预设形状，直至光纤组2上的固定胶3完全凝固，从而将光纤组2的第二部分22完全涂覆上固定胶3并凝固，使得光纤组2第二部分22能够通过凝固后的固定胶3在不借助外力的情况下维持自身的预设形状，并且不会对第二部分22两端造成应力影响。其中所述固定胶3选用凝固时间较快较稳定的胶水，并且不会对光纤外表面造成损坏。

所述预设形状由本领域技术人员根据实际情况进行设定，所述预设形状应适配于PCB板的尺寸，不对PCB板上的电子元件造成影响，同时能将光纤组2两端的水平距离调整至与FA端1到MPO插芯4之间水平距离相匹配，满足上述条件的形状设定均应在本实施例的保护范围内。

将所述光纤组2塑形后，再将FA-MPO插芯组件安装于PCB板上。

所述笔直状态代表对应的所述光纤组2未发生弯曲，并且也不是绷紧的拉直状态，而是较为自然的直线状，不会因为弯曲或拉直而对两端施加应力。

所述塑形后的光纤组2两端的水平距离代表所述第一部分21两端的水平距离、第二部分22两端的水平距离与第三部分23的两端的水平距离之和，所述FA端1到MPO插芯4之间的水平距离代表接收端口11到MPO插芯4之间的水平距离或发送端口12到MPO插芯4之间的水平距离，所述相匹配代表光纤组2两端的水平距离略大于FA端1到MPO插芯4之间的水平距离，其中两者之间的差值是由于在进行连接时需要将部分光纤组2设置于FA端1和MPO插芯4内部导致的，所述差值应由本领域技术人员在进行组件安装时自行设计，以保证光纤同FA端1和MPO插芯4之间的良好连接。

上述光纤组2塑形方案优势在于，在对光纤组2进行塑形固定的过程中无需对PCB板自身做改变，避免对PCB板造成影响或损坏。

如图6所示，另一种光纤组2塑形方案如下：

所述固定胶3涂覆于所述光纤组2上的预设位置，以对所述光纤组2的第二部分22进行塑形，还包括：

所述固定胶3涂覆于所述光纤组2的第二部分22的两端位置，并将所述第二部分22的两端位置粘接于PCB板上完成塑形；

塑形后的光纤组2与两端的FA端1和MPO插芯4相连时，所述光纤组2的第一部分21和第三部分23为笔直状态；

塑形后的光纤组2的第二部分22向其两端施加的应力作用于所述第二部分22的粘接位置；

塑形后的光纤组2两端的水平距离与FA端1到MPO插芯4之间的水平距离相匹配。

在本光纤组2塑形方案中，第二部分22的两端位置则需要根据PCB板上电子元件的布局进行设定，需要选择FA端1和MPO插芯4之间的不存在电子元件的位置定为第二部分22的两端位置，根据光纤组2自身的长度以及FA端1到MPO插芯4之间的距离，在保证安装完毕后，第一部分21与第三部分23为笔直的状态下，将第二部分22的两端通过固定胶3粘接于PCB板上没有电子元件的区域，粘接完后，第二部分22可以为笔直状态或者弯曲状态，若第二部分22设定为笔直状态，则不会对两端产生应力，若第二部分22为弯曲状态，则其对两端施加的应力均被两端粘接的固定点抵消，不会作用于第一部分21和第三部分23。

所述笔直状态代表对应的所述光纤组2未发生弯曲，并且也不是绷紧的拉直状态，而是较为自然的直线状，不会因为弯曲或拉直而对两端施加应力。

所述塑形后的光纤组2两端的水平距离代表所述第一部分21两端的水平距离加上第二部分22两端的水平距离加上第三部分23的两端的水平距离之和，所述FA端1到MPO插芯4之间的水平距离代表接收端口11到MPO插芯4之间的水平距离以及发送端口12到MPO插芯4之间的水平距离，所述相匹配代表光纤组2两端的水平距离略大于FA端1到MPO插芯4之间的水平距离，其中两者之间的差值是由于在进行连接时需要将部分光纤组2设置于FA端1和MPO插芯4内部导致的，所述差值应由本领域技术人员在进行组件安装时自行设计，以保证光纤同FA端1和MPO插芯4之间的良好连接。

上述光纤组2塑形方案优势在于，操作更简便，同时减小应力的效果更好。

其中，所述光纤组2中包括预设数量的光纤，所述预设数量根光纤并排设置。

所述预设数量由本领域技术人员根据实际情况需求自行进行设定，所有能实现的数量设定均应在本实施例的保护范围内。

如图7和图8所示，所述接收端口11上端为接收端V槽111，所述接收端口11下端为接收端玻璃盖板112，所述光纤组2一端固定于所述接收端V槽111与所述接收端玻璃盖板112之间，并在所述接收端口11中与PCB板的接收端芯片5相耦合。

所述发送端口12下端为发送端V槽121，所述发送端口12上端为发送端玻璃盖板122；另一个所述光纤组2固定于所述发送端V槽121与所述发送端玻璃盖板122之间，并在所述发送端口12中与PCB板的发送端芯片6相耦合。

所述MPO插芯4上设置有金属导针41，所述金属导针41用于在所述MPO插芯4与MPO连接器相连接时，将所述MPO插芯4与MPO连接器之间精确定位。

所述MPO插芯4作为多通道高密度光纤连接器，其内部设有若干个可控金属导针41通过的针孔，所述金属导针41安装于MPO插芯4上，穿过MPO插芯4的针孔，用于实现MPO插芯4与外部MPO连接器连接时的精密定位。

实施例2：

区别于前述实施例1，如图9所示，在本实施例中，光模块的PCB板上还设置有光纤固定架7，所述光纤固定架7为台阶凹槽，安装时将光纤组2的第二部分22的两端设置于光纤固定架7的凹槽内部，并通过固定胶3将第二部分22的两端设置粘于光纤固定架7中，从而用于引导所述光纤组2在PCB表面进行走线；由于一个FA-MPO插芯组件中存在两个光纤组2，因此PCB板上至少需要设置4个光纤固定架7，每2个光纤固定架7用来分别固定1个光纤组2的第二部分22的两端。

在本实施例中，光纤固定架7的位置则需要根据PCB板上电子元件的布局进行设定，需要选择FA端1和MPO插芯4之间的不存在电子元件的位置进行设定，根据光纤组2自身的长度以及FA端1到MPO插芯4之间的距离，在保证安装完毕后第一部分21与第三部分23为笔直的状态下，将第二部分22的两端固定于光纤固定架7上，并通过固定胶3固定，同时保证光纤组2的第一部分21和第三部分23为笔直状态，第二部分22可以为笔直状态或者弯曲状态，若第二部分22设定为笔直状态，则不会对两端产生应力，若第二部分22为弯曲状态，则其对两端施加的应力均被两端光纤固定架7的固定点抵消，不会作用于第一部分21和第二部分22。

同时也一样需要保证安装后的光纤组2两端的距离与FA端1到MPO插芯4之间的距离相匹配。

实施例3：

在前述实施例1和2的基础上，在本实施例还提供一种优选装置。

由于在常规的FA-MPO插芯组件中，通常使用250μm直径的光纤，所述250μm直径的光纤由于直径较大，因此对于多芯的FA-MPO插芯组件来说，光纤弯曲导致的应力通常较大，本实施例中选择将外部的光纤替换为160μm直径的光纤，而FA端1内部和MPO插芯4内部依然使用250μm直径的光纤，160μm直径的光纤弯曲时所产生的的应力相比于250μm直径的光纤产生的应力更小。

如图10所示，所述250μm直径的光纤在本实施中为第一光纤81，其包层直径为125μm；所述160μm直径的光纤在本实施中为第二光纤82，其包层直径为80μm。

所述第一光纤81与所述第二光纤82之间通过熔接进行过度，如图10所示，熔接点9分别位于FA端1的接收端口11和发送端口12的中，以及MPO插芯4内，从而将整个光纤组2中容易产生弯曲的部分替换为第二光纤82，进一步降低了光纤组2带来的应力影响。

实施例4：

在前述实施例的基础上，本实施例提供一种减小光模块中应力的方法。

所述MPO插芯4与MPO连接器相连接；

所述接收端口11与PCB板的接收端芯片5相连接，进行光信号的接收并输送给MPO连接器；

所述发送端口12与PCB板的发送端芯片6相连接，将MPO连接器的光信号进行发送；

所述固定胶3涂覆于所述光纤组2第二部分22的预设位置，将所述光纤组2第二部分22塑形，保持光纤组2第一部分21和第三部分23为笔直状态，减小光纤组2因为弯曲复原而对FA端1造成的应力。

由于在不同的情景下，光纤组2的长度相对于FA端1与MPO插芯4之间距离的差值或大或小，由于光纤需要避免直接折叠或者进行过于激烈的弯曲，防止对光纤造成损坏，因此当光纤组2的长度相对于FA端1与MPO插芯4之间距离的差值较大时，可能需要将光纤组2的第二部分22进行较多的弯曲，并且弯曲部分相对于光纤组2的第一部分21和第二部分22不能进行角度过大的折叠，在实施例1中的两种塑形方式中，将第二部分22整体涂覆固定胶3并凝固的方式可以更好的自定义光纤组2整体的塑形形状，可以人为调整光纤组2中各处的弯曲程度，避免弯曲位置过于激烈，而另一种通过固定胶3将光纤组2的设定位置固定于PCB板的方式，则仅能控制光纤组2中几个被粘接点的位置，无法更精细的控制光纤组2整体的形状，该方式更适用于光纤组2长度同FA端1与MPO插芯4之间距离较为匹配的情况，将光纤组2上少数几个位置固定，即可将第一部分21、第二部分22和第三部分23设定为笔直状态(如图6所示)，因此根据所述FA端1与MPO插芯4之间距离同光纤组2长度之间的差值的大小，从而采用不同的光纤组2塑形的方式。

当所述FA端1与MPO插芯4之间距离同光纤组2长度之间的差值大于第一预设差值时，所述固定胶3涂覆于所述光纤组2的第二部分22的整体表面，并且所述固定胶3在所述光纤组2第二部分22保持为预设形状下凝固从而完成塑形；

所述塑形后的光纤组2与两端的FA端1和MPO插芯4相连时，所述光纤组2的第一部分21和第三部分23为笔直状态；

所述塑形后的光纤组2的第二部分22具有韧性，不会向所述光纤组2的第一部分21和第三部分23施加应力；

所述塑形后的光纤组2两端的水平距离与FA端1到MPO插芯4之间的水平距离相匹配。

当所述FA端1与MPO插芯4之间距离同光纤组2长度之间的差值大于第二预设差值，并小于等于等于第一预设差值时，所述固定胶3涂覆于所述光纤组2第二部分22的两端位置，并将所述第二部分22的两端位置粘接于PCB板上完成塑形；

所述塑形后的光纤组2与两端的FA端1和MPO插芯4相连时，所述光纤组2的第一部分21和第三部分23为笔直状态；

所述塑形后的光纤组2的第二部分22向其两端施加的应力作用于所述第二部分22的粘接位置并被抵接，不会作用于所述第一部分21和所述第二部分22上；

所述塑形后的光纤组2两端的水平距离与FA端1到MPO插芯4之间的水平距离相匹配。

其中所述第一预设差值小于第二预设差值，所述第一预设差值和所述第二预设差值，均应由本领域技术人员根据当前情景中PCB板的尺寸、FA端1和MPO插芯4之间的距离、光纤组2的长度以及光纤型号中的一个或者多个因素进行设定，所有满足上述条件并适用的数值设定，均应在本实施例的保护范围内。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件，其特征在于，包括：FA端(1)、光纤组(2)、固定胶(3)和MPO插芯(4)，其中：

所述FA端(1)包括接收端口(11)与发送端口(12)；

所述接收端口(11)通过所述光纤组(2)与所述MPO插芯(4)相连，所述接收端口(11)用于与PCB板的接收端芯片(5)相连接；

所述发送端口(12)通过另一个所述光纤组(2)与所述MPO插芯(4)相连，所述发送端口(12)用于与PCB板的发送端芯片(6)相连接；

所述MPO插芯(4)设置于PCB板上，用于与MPO连接器相连接；

所述光纤组(2)包括第一部分(21)、第二部分(22)和第三部分(23)，其中，所述第一部分(21)和第三部分(23)位于光纤组(2)的两端位置，分别与FA端(1)和MPO插芯(4)相连，所述第二部分(22)位于所述第一部分(21)和第三部分(23)之间；

所述固定胶(3)涂覆于所述光纤组(2)的第二部分(22)的预设位置，以对所述光纤组(2)的第二部分(22)进行塑形，保持光纤组(2)第一部分(21)和第三部分(23)为笔直状态，以减小光纤组(2)对FA端(1)的应力。

2.根据权利要求1所述的减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件，其特征在于，所述固定胶(3)涂覆于所述光纤组(2)上的预设位置，以对所述光纤组(2)的第二部分(22)进行塑形，具体包括：

所述固定胶(3)涂覆于所述光纤组(2)的第二部分(22)的整体表面，并且所述固定胶(3)在所述光纤组(2)第二部分(22)保持为预设形状下凝固从而完成塑形；

塑形后的光纤组(2)与两端的FA端(1)和MPO插芯(4)相连时，所述光纤组(2)的第一部分(21)和第三部分(23)为笔直状态；

塑形后的光纤组(2)的第二部分(22)具有韧性，且塑形后的光纤组(2)两端的水平距离与FA端(1)到MPO插芯(4)之间的水平距离相匹配。

3.根据权利要求2所述的减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件，其特征在于，所述固定胶(3)涂覆于所述光纤组(2)上的预设位置，以对所述光纤组(2)的第二部分(22)进行塑形，还包括：

所述固定胶(3)涂覆于所述光纤组(2)的第二部分(22)的两端位置，并将所述第二部分(22)的两端位置粘接于PCB板上完成塑形；

塑形后的光纤组(2)与两端的FA端(1)和MPO插芯(4)相连时，所述光纤组(2)的第一部分(21)和第三部分(23)为笔直状态；

塑形后的光纤组(2)的第二部分(22)向其两端施加的应力作用于所述第二部分(22)的粘接位置；

塑形后的光纤组(2)两端的水平距离与FA端(1)到MPO插芯(4)之间的水平距离相匹配。

4.根据权利要求1所述的减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件，其特征在于，所述接收端口(11)上端为接收端V槽(111)，所述接收端口(11)下端为接收端玻璃盖板(112)，所述光纤组(2)一端固定于所述接收端V槽(111)与所述接收端玻璃盖板(112)之间，并在所述接收端口(11)中与PCB板的接收端芯片(5)相耦合。

5.根据权利要求1所述的减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件，其特征在于，所述发送端口(12)下端为发送端V槽(121)，所述发送端口(12)上端为发送端玻璃盖板(122)；另一个所述光纤组(2)固定于所述发送端V槽(121)与所述发送端玻璃盖板(122)之间，并在所述发送端口(12)中与PCB板的发送端芯片(6)相耦合。

6.根据权利要求1所述的减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件，其特征在于，所述光纤组(2)中包括预设数量的光纤，所述预设数量根光纤并排设置。

7.根据权利要求1所述的减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件，其特征在于，所述MPO插芯(4)上设置有金属导针(41)，所述金属导针(41)用于在所述MPO插芯(4)与MPO连接器相连接时，将所述MPO插芯(4)与MPO连接器之间精确定位。

8.一种减小光模块中应力的方法，其特征在于，所述方法应用在如权利要求1-7任一所述的减小光模块中应力的FA-MPO插芯组件，其中：

所述MPO插芯(4)与MPO连接器相连接；

所述接收端口(11)用于与PCB板的接收端芯片(5)相连接；

所述发送端口(12)用于与PCB板的发送端芯片(6)相连接；

所述固定胶(3)涂覆于所述光纤组(2)第二部分(22)的预设位置，将所述光纤组(2)第二部分(22)塑形，保持光纤组(2)第一部分(21)和第三部分(23)为笔直状态，减小光纤组(2)因为弯曲复原而对FA端(1)造成的应力。

9.根据权利要求8所述的减小光模块中应力的方法，其特征在于，当所述FA端(1)与MPO插芯(4)之间距离同光纤组(2)长度之间的差值大于第一预设差值时，所述固定胶(3)涂覆于所述光纤组(2)的第二部分(22)的整体表面，并且所述固定胶(3)在所述光纤组(2)第二部分(22)保持为预设形状下凝固从而完成塑形；

所述塑形后的光纤组(2)与两端的FA端(1)和MPO插芯(4)相连时，所述光纤组(2)的第一部分(21)和第三部分(23)为笔直状态；

所述塑形后的光纤组(2)的第二部分(22)具有韧性，且所述塑形后的光纤组(2)两端的水平距离与FA端(1)到MPO插芯(4)之间的水平距离相匹配。

10.根据权利要求9所述的减小光模块中应力的方法，其特征在于，当所述FA端(1)与MPO插芯(4)之间距离同光纤组(2)长度之间的差值大于第二预设差值，并小于等于第一预设差值时，所述固定胶(3)涂覆于所述光纤组(2)第二部分(22)的两端位置，并将所述第二部分(22)的两端位置粘接于PCB板上完成塑形；

所述塑形后的光纤组(2)与两端的FA端(1)和MPO插芯(4)相连时，所述光纤组(2)的第一部分(21)和第三部分(23)为笔直状态；

所述塑形后的光纤组(2)的第二部分(22)向其两端施加的应力作用于所述第二部分(22)的粘接位置；

所述塑形后的光纤组(2)两端的水平距离与FA端(1)到MPO插芯(4)之间的水平距离相匹配。