CN117806396A - 流量控制方法及计算节点 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种流量控制方法及计算节点，所述方法应用于计算节点，所述计算节点包括壳体、待散热器件和喷头，所述待散热器件和所述喷头位于所述壳体的密闭腔内；所述方法包括：获取所述计算节点的节点参数，所述节点参数包括如下至少一种：处理器的处理器参数和所述密闭腔的压力信息，所述待散热器件包括所述处理器；根据所述节点参数，调节所述喷头向所述待散热器件喷射液态冷却介质的流量。通过上述方法，可以根据计算节点的节点参数调节喷头流量的大小，以实现调节计算节点内液面高度的目的，使得计算节点的制冷效果较好。
Description
技术领域
本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种流量控制方法及计算节点。
背景技术
两相散热技术为一种用于数据中心的制冷技术。
目前，数据中心内可以设置多个计算节点。例如，计算节点可以为服务器。每个计算节点可以包括至少一个电子元器件。例如，电子元器件可以为计算节点中的中央处理器(central processing unit，CPU)。计算节点可以为密封结构，且计算节点内可以容纳冷却介质，以通过冷却介质对计算节点内的电子元器件进行降温。例如，冷却介质可以为氟化液。
在计算节点内部，可以通过喷头喷射液态的冷却介质，以使电子元器件可以浸入液态的冷却介质中。液态的冷却介质可以吸收电子元器件产生的热量，并发生气化，从而将电子元器件产生的热量带走。然而，若液态冷却介质的喷射速度不当，可能造成计算节点内液位过高或过低，导致计算节点内部的制冷效果较差。
发明内容
本申请提供了一种流量控制方法及计算节点，该方法可以根据计算节点的节点参数调节喷头流量的大小，以实现调节计算节点内液面高度的目的，使得计算节点的制冷效果较好。
第一方面，本申请提供一种流量控制方法，应用于计算节点，所述计算节点包括壳体、待散热器件和喷头，所述待散热器件和所述喷头位于所述壳体的密闭腔内；所述方法包括：
获取所述计算节点的节点参数，所述节点参数包括如下至少一种：处理器的处理器参数和所述密闭腔的压力信息，所述待散热器件包括所述处理器；
根据所述节点参数，调节所述喷头向所述待散热器件喷射液态冷却介质的流量。
上述技术方案可以根据节点参数，调节喷头向待散热器件喷射液态冷却介质的流量，以实现调节计算节点内液面高度的目的，使得计算节点的散热效果较好。
一种可能的实现方式中，所述根据所述节点参数，调节所述喷头向所述待散热器件喷射液态冷却介质的流量，包括：
根据所述处理器参数，控制所述喷头的流量增大或者不变；或者，
根据所述密闭腔的压力信息，控制所述喷头的流量减小或者不变。
上述技术方案可以根据处理器参数/密闭腔的压力信息，调节喷头流量，使得喷头流量的控制精度较高。
一种可能的实现方式中，所述处理器参数包括所述处理器的温度；所述根据所述处理器参数，控制所述喷头的流量增大或者不变，包括：
若所述处理器的温度大于或等于第一预设温度，则控制所述喷头的流量增大；或者，
若所述处理器的温度小于所述第一预设温度，则控制所述喷头的流量不变。
上述技术方案可以根据处理器的温度是否超过第一预设温度，控制喷头流量增大或不变，使得计算节点内冷却介质的液面高度控制精度较高。
一种可能的实现方式中，所述处理器参数包括所述处理器的温度、所述处理器的温度增大速率和所述处理器的第一功率增大速率；
所述根据所述处理器参数，控制所述喷头的流量增大或者不变，包括：
在所述温度增大速率小于或等于第一阈值时，控制所述喷头的流量不变；或者，
在所述温度增大速率大于所述第一阈值时，根据所述第一功率增大速率和所述处理器的温度，控制所述喷头的流量增大或者不变。
上述技术方案可以根据处理器的温度增大速率，调节喷头流量，使得喷头流量的控制精度较高。
一种可能的实现方式中，所述根据所述第一功率增大速率和所述处理器的温度，控制所述喷头的流量增大或者不变，包括：
在所述第一功率增大速率小于或等于第二阈值时，控制所述喷头的流量增大；或者，
在所述第一功率增大速率大于所述第二阈值时，若所述处理器的温度大于或等于第二预设温度，则控制所述喷头的流量增大，若所述处理器的温度小于所述第二预设温度，则控制所述喷头的流量不变。
上述技术方案可以根据处理器的温度、处理器的温度增大速率和第一功率增大速率，调节喷头向待散热器件喷射液态冷却介质的流量，使得节点内冷却介质的液面高度控制精度较高，计算节点的散热效果较好。
一种可能的实现方式中，所述密闭腔的压力信息包括所述密闭腔的压力；所述根据所述密闭腔的压力信息，控制所述喷头的流量减小或者不变，包括：
若所述密闭腔的压力大于或等于第一预设压力，则控制所述喷头的流量减小；或者，
若所述密闭腔的压力小于所述第一预设压力，则控制所述喷头的流量不变。
上述技术方案可以根据密闭腔的压力是否大于或等于第一预设压力，控制喷头流量减小或不变，使得节点内冷却介质的液面高度控制精度较高，计算节点的散热效果较好。
一种可能的实现方式中，所述密闭腔的压力信息包括所述密闭腔的压力和所述密闭腔的压力增大速率；根据所述密闭腔的压力信息，控制所述喷头的流量减小或者不变，包括：
在所述压力增大速率小于或等于第三阈值时，控制所述喷头的流量不变；或者，
在所述压力增大速率大于所述第三阈值时，根据所述计算节点的第二功率增大速率和所述密闭腔的压力，控制所述喷头的流量减小或者不变。
上述技术方案可以根据密闭腔的压力增大速率，调节喷头流量，使得喷头流量的控制精度较高。
一种可能的实现方式中，所述根据所述第二功率增大速率和所述密闭腔的压力，控制所述喷头的流量增大或者不变，包括：
在所述第二功率增大速率小于或等于第四阈值时，控制所述喷头的流量减小；或者，
在所述第二功率增大速率大于所述第四阈值时，若所述密闭腔的压力大于或等于第二预设压力，则控制所述喷头的流量减小，若所述密闭腔的压力小于所述第二预设压力，则控制所述喷头的流量不变。
上述技术方案可以根据密闭腔的压力增大速率、密闭腔的压力和第二功率增大速率，调节喷头向待散热器件喷射液态冷却介质的流量，使得节点内冷却介质的液面高度控制精度较高，计算节点的散热效果较好。
第二方面，本申请提供一种计算节点，包括壳体、待散热器件、喷头和控制器，所述待散热器件和所述喷头位于所述壳体的密闭腔内，其中，
所述控制器用于执行第一方面任一项所述的方法，以调节所述喷头向所述待散热器件喷射液态冷却介质的流量。
上述技术方案中，可以通过控制器调节喷头流量，以实现调节密闭腔体内液面高度的目的。
一种可能的实现方式中，所述计算节点还包括压力传感器，所述压力传感器设置在所述密闭腔内，所述压力传感器用于采集所述密闭腔的压力，并向所述控制器发送所述密闭腔的压力。
上述技术方案中，可以通过压力传感器测量密闭腔内的压力，以实现监测密闭腔内压力的目的。
第三方面，本申请提供一种流量控制装置，该流量控制装置可以应用于计算节点，所述计算节点包括壳体、待散热器件和喷头，所述待散热器件和所述喷头位于所述壳体的密闭腔内；所述流量控制装置包括获取模块和调节模块，其中，
所述获取模块用于，获取所述计算节点的节点参数，所述节点参数包括如下至少一种：处理器的处理器参数和所述密闭腔的压力信息，所述待散热器件包括所述处理器；
所述调节模块用于，根据所述节点参数，调节所述喷头向所述待散热器件喷射液态冷却介质的流量。
上述技术方案可以根据节点参数，调节喷头向待散热器件喷射液态冷却介质的流量，以实现调节计算节点内液面高度的目的，使得计算节点的散热效果较好。
在一种可能的实施方式中，所述调节模块具体用于，
根据所述处理器参数，控制所述喷头的流量增大或者不变；或者，
根据所述密闭腔的压力信息，控制所述喷头的流量减小或者不变。
上述技术方案可以根据处理器参数/密闭腔的压力信息，调节喷头流量，使得喷头流量的控制精度较高。
在一种可能的实施方式中，所述处理器参数包括所述处理器的温度；所述调节模块具体用于，
若所述处理器的温度大于或等于第一预设温度，则控制所述喷头的流量增大；或者，
若所述处理器的温度小于所述第一预设温度，则控制所述喷头的流量不变。
上述技术方案可以根据处理器的温度是否超过第一预设温度，控制喷头流量增大或不变，使得计算节点内冷却介质的液面高度控制精度较高。
在一种可能的实施方式中，所述处理器参数包括所述处理器的温度、所述处理器的温度增大速率和所述处理器的第一功率增大速率；所述调节模块具体用于，
在所述温度增大速率小于或等于第一阈值时，控制所述喷头的流量不变；或者，
在所述温度增大速率大于所述第一阈值时，根据所述第一功率增大速率和所述处理器的温度，控制所述喷头的流量增大或者不变。
上述技术方案可以根据处理器的温度增大速率，调节喷头流量，使得喷头流量的控制精度较高。
在一种可能的实施方式中，所述调节模块具体用于，
在所述第一功率增大速率小于或等于第二阈值时，控制所述喷头的流量增大；或者，
在所述第一功率增大速率大于所述第二阈值时，若所述处理器的温度大于或等于第二预设温度，则控制所述喷头的流量增大，若所述处理器的温度小于所述第二预设温度，则控制所述喷头的流量不变。
上述技术方案可以根据处理器的温度、处理器的温度增大速率和第一功率增大速率，调节喷头向待散热器件喷射液态冷却介质的流量，使得节点内冷却介质的液面高度控制精度较高，计算节点的散热效果较好。
在一种可能的实施方式中，所述压力信息包括所述密闭腔的压力；所述调节模块具体用于，
若所述密闭腔的压力大于或等于第一预设压力，则控制所述喷头的流量减小；或者，
若所述密闭腔的压力小于所述第一预设压力，则控制所述喷头的流量不变。
上述技术方案可以根据密闭腔的压力是否大于或等于第一预设压力，控制喷头流量减小或不变，使得节点内冷却介质的液面高度控制精度较高，计算节点的散热效果较好。
在一种可能的实施方式中，所述压力信息包括所述密闭腔的压力和所述密闭腔的压力增大速率；所述调节模块具体用于，
在所述压力增大速率小于或等于第三阈值时，控制所述喷头的流量不变；或者，
在所述压力增大速率大于所述第三阈值时，根据所述计算节点的第二功率增大速率和所述密闭腔的压力，控制所述喷头的流量减小或者不变。
上述技术方案可以根据密闭腔的压力增大速率，调节喷头流量，使得喷头流量的控制精度较高。
在一种可能的实施方式中，所述调节模块具体用于，
在所述第二功率增大速率小于或等于第四阈值时，控制所述喷头的流量减小；或者，
在所述第二功率增大速率大于所述第四阈值时，若所述密闭腔的压力大于或等于第二预设压力，则控制所述喷头的流量减小，若所述密闭腔的压力小于所述第二预设压力，则控制所述喷头的流量不变。
上述技术方案可以根据密闭腔的压力增大速率、密闭腔的压力和第二功率增大速率，调节喷头向待散热器件喷射液态冷却介质的流量，使得节点内冷却介质的液面高度控制精度较高，计算节点的散热效果较好。
第四方面，本申请提供一种流量控制设备，包括处理器，以及与所述处理器通信连接的存储器；
所述存储器存储有计算机程序；
所述处理器执行所述计算机程序，以实现如第一方面中任一项所述的方法。
上述技术方案可以根据节点参数，调节喷头向待散热器件喷射液态冷却介质的流量，以实现调节计算节点内液面高度的目的，使得计算节点的散热效果较好。
第五方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被计算机执行时实现如第一方面中任一项所述的方法。
上述技术方案可以根据节点参数，调节喷头向待散热器件喷射液态冷却介质的流量，以实现调节计算节点内液面高度的目的，使得计算节点的散热效果较好。
第六方面，本申请提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被计算机执行时实现如第一方面中任一项所述的方法。
上述技术方案可以根据节点参数，调节喷头向待散热器件喷射液态冷却介质的流量，以实现调节计算节点内液面高度的目的，使得计算节点的散热效果较好。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种流量控制系统架构示意图；
图2为一种喷头流量控制方法示意图；
图3A为本申请实施例提供的一种流量控制方法示意图；
图3B为本申请实施例提供的另一种流量控制方法示意图；
图4为本申请实施例提供的一种流量控制方法的流程示意图；
图5为本申请实施例提供的一种根据处理器参数调节喷头流量的方法流程示意图；
图6为本申请实施例提供的另一种根据处理器参数调节喷头流量的方法流程示意图；
图7为本申请实施例提供的一种根据密闭腔的压力信息调节喷头流量的方法流程示意图；
图8为本申请实施例提供的另一种根据密闭腔的压力信息调节喷头流量的方法流程示意图；
图9为本申请实施例提供的一种流量控制装置的结构示意图；
图10为本申请提供的流量控制设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
本申请涉及两相散热技术，为便于本申请实施例的理解，首先对两相散热技术进行详细说明。
两相散热：指液态的冷却介质吸收电子元器件产生的热量，并发生气化，从而将电子元器件产生的热量带走；气态的冷却介质被其他设备冷凝重新变成液态的冷却介质，以继续对电子元器件进行降温的制冷技术。
为便于理解，下面结合图1，对本申请实施例涉及的流量控制系统架构进行说明。
图1为本申请实施例提供的一种流量控制系统架构示意图。请参见图1，包括计算节点100。计算节点100中包括待散热器件101和喷头102。
计算节点100可以为数据中心中设置的服务器、服务器集群等。计算节点100中可以设置一个或多个电子元器件。电子元器件工作时会产生热量。
待散热器件101可以为计算节点100中的发热器件。例如，待散热器件101可以为中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(graphics processing unit，GPU)电路板和内存等。
喷头102用于向待散热器件101喷射冷却介质，以使待散热器件101可以浸入冷却介质中。应该理解的是，喷头102的数量可以为一个或多个，对此本申请实施例不做限定。
上述流量控制系统中，计算节点100具有密闭腔体，密闭腔体可以用于容纳待散热器件101、喷头102和冷却介质等。计算节点100的腔体壁上设有进液口和出气口。进液口用于供液态的冷却介质进入计算节点100，且进液口与喷头102相连接。喷头102可以向处理器喷射液态的冷却介质。液态的冷却介质可以吸收待散热器件101产生的热量，并发生气化。气化后的冷却介质可以从计算节点100的出气口导出。
需要说明的是，本申请实施例描述的系统架构以及应用场景是为了更加清楚的说明本申请实施例的技术方案，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的限定。本申请实施例示意的计算节点的结构并不构成对计算节点的具体限定。计算节点可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
上述流量控制系统中，可以通过控制喷头102的流量大小，使得计算节点100中的液面维持在适当的高度，实现对计算节点100进行降温的目的。例如，液面可以低于待散热器件101在竖直方向上的高度，或者，液面可以高于待散热器件101在竖直方向上的高度。本申请实施例对液面高度不做限定，液面高度可以满足计算节点100的散热需求即可。
下面，结合图2，示例性的示出一种喷头流量控制方法。
图2为一种喷头流量控制方法示意图。如图2所示，计算节点200包括处理器201、挡板202、液位传感器203和液位传感器204。
液位传感器203和液位传感器204设置在靠近挡板202的计算节点200的侧壁上。液位传感器203和液位传感器204可以用于检测计算节点200内的液位高度，以使计算节点200可以根据液位高度调节喷头的流量大小。例如，若液位高度高于液位传感器203设置的位置，则计算节点200控制喷头流量减小；若液位高度低于液位传感器204设置的位置，则计算节点200控制喷头流量增大。
然而，计算节点200内液面容易波动，液面频繁波动时，液位传感器203和/或液位传感器204难以确定计算节点200内液位的高度，使得计算节点200无法准确控制喷头的流量大小，导致计算节点内部的制冷效果较差。
有鉴于此，本申请实施例提供了一种流量控制方法。下面，结合图3A-图3B，对本申请实施例提供的流量控制方法进行说明。
图3A为本申请实施例提供的一种流量控制方法示意图。请参见图3A，计算节点300包括控制器301、处理器302、压力传感器303和流量调节阀304。
处理器302可以为计算节点中发热量较大的待散热器件。
控制器301可以为计算节点300中非业务模块的管理模块。例如，控制器301可以为计算节点300外部的主板管理控制器(Baseboard Management Controller，BMC)、计算节点300外部的监控管理设备、处理器外的管理芯片中的管理系统或计算节点300系统管理模块(system management mode，SMM)等。本申请实施例对控制器301的具体形式并不限定，以上仅为示例性说明。在下述实施例中，以控制器301为BMC为例进行说明。
控制器301可以监测处理器302的温度、处理器302的功率和计算节点300的功率。压力传感器303可以测量计算节点300的密闭腔体内的压力。控制器301可以与压力传感器303连接(通信)，以通过压力传感器303监测计算节点300的密闭腔体内的压力。控制器301还可以根据处理器302的温度、处理器302的功率、计算节点300的功率和密闭腔体内的压力调节流量调节阀304的开度大小。
图3B为本申请实施例提供的另一种流量控制方法示意图。请参见图3B，在图3A的基础上，计算节点300还可以包括喷头305。
流量调节阀304可以与喷头305连接，并可以用于调节305喷射流量的大小。处理器302可以浸入喷头305喷射的冷却介质中。压力传感器303设置在液面上方，使得液面的波动不会影响压力传感器303的测量结果。例如，压力传感器303可以设置在计算节点300中密闭腔体的上盖位置。
通过图3A-图3B所示的方法，控制器301可以根据处理器302的温度、处理器302的功率、计算节点300的功率和密闭腔体内的压力调节流量调节阀304的开度大小，进而调节喷头305喷射流量的大小，以实现调节计算节点300内液面高度的目的，使得计算节点300的制冷效果较好。
下面以具体的实施例对本申请的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图4为本申请实施例提供的一种流量控制方法的流程示意图。请参见图4，该方法可以包括：
S401、获取计算节点的节点参数。
本实施例的执行主体可以为控制器，或者控制器中的流量控制设备。可选的，流量控制设备可以通过软件实现，也可以通过软件和硬件的结合实现。
计算节点包括壳体、待散热器件和喷头，待散热器件和喷头位于壳体的密闭腔内。
计算节点可以为，工作时会产生热量的电子设备。例如，计算节点可以为服务器。
待散热器件可以为计算节点中的发热器件。例如，待散热器件可以为计算节点中的电路板、CPU、GPU、内存等。
喷头可以用于向待散热器件喷射冷却介质，以实现对待散热器件进行降温的目的。例如，冷却介质可以为氟化液。
节点参数包括如下至少一种：处理器的处理器参数和密闭腔的压力信息，待散热器件包括处理器。
处理器可以为计算节点中发热量较大的器件。例如，处理器可以为CPU。
处理器参数可以为处理器运行过程中的状态数据。例如，处理器参数可以为处理器的温度等。
密闭腔的压力信息可以为，用于容纳待散热器件和喷头的密闭腔内的压力等。
本实施例中，控制器可以直接或间接获取节点参数。例如，控制器可以直接监测、并获取节点的运行状态数据；或者，控制器也可以从其他监测设备获取节点参数。例如，其他监测设备可以为温度传感器、压力传感器等。
S402、根据节点参数，调节喷头向待散热器件喷射液态冷却介质的流量。
应该理解的是，喷头的流量和/或密闭腔体内的液面高度可以影响计算节点的散热效果。例如，喷头的流量较小时可能会导致液面高度过低，散热效果较差；液面高度过高时可能会导致冷却介质充满密闭腔体，散热效果差。
本实施例中，可以根据处理器参数，控制喷头的流量增大或者不变；或者，根据密闭腔的压力信息，控制喷头的流量减小或者不变。
需要说明的是，在图5-图6所示的实施例中对根据处理器参数，控制喷头的流量增大或者不变的方法进行了详细说明、在图7-图8所示的实施例中对根据密闭腔的压力信息，控制喷头的流量减小或者不变的方法进行了详细说明，此处不再进行赘述。
本实施例提供的流量控制方法中，可以获取计算节点的节点参数，并根据节点参数，调节喷头向待散热器件喷射液态冷却介质的流量，以实现调节计算节点内液面高度的目的，使得计算节点的散热效果较好。
在图4实施例的基础上，处理器参数不同时，控制喷头的流量增大或者不变的方法也不同，可以包括如下两种情况：
情况1、处理器参数包括处理器的温度。
处理器的温度可以为，处理器的当前工作温度。
应该理解的是，控制器可以监测并获取处理器的工作温度。
情况2、处理器参数包括处理器的温度、处理器的温度增大速率和处理器的第一功率增大速率。
处理器的温度增大速率可以为，当前时刻之前的某一时刻与当前时刻之间的第一时段内处理器温度的增大速率。第一时段的长度可以根据实际需求设置，本申请对此不做限定。
应该理解的是，控制器可以根据处理器的工作温度计算得到处理器的温度增大速率。
第一功率增大速率可以为，当前时刻之前的某一时刻与当前时刻之间的第二时段内处理器功率的增大速率。第二时段可以与第一时段相同，或者，第二时段可以与第一时段不相同。第二时段的长度可以根据实际需求设置，本申请对此不做限定。
应该理解的是，控制器可以监测处理器的功率，并可以根据处理器的功率计算得到第一功率增大速率。
下面，结合图5-图6，对上述两种情况下，根据处理器参数，控制喷头的流量增大或者不变的方法进行说明。
下面结合图5，对上述情况1进行说明。图5为本申请实施例提供的一种根据处理器参数调节喷头流量的方法流程示意图。请参见图5，该方法可以包括：
S501、判断处理器的温度是否大于或等于第一预设温度。
若是，执行S502；
若否，执行S503。
第一预设温度可以为处理器的警戒温度。警戒温度可以为低于处理器最高工作温度的温度。
可以根据实际需求，设置多个等级的警戒温度。例如，可以设置低于处理器最高温度10℃的温度为严重警戒温度、设置低于处理器最高温度15℃的温度为一般警戒温度。
示例性的，假设处理器的最高工作温度为100℃，则处理器的警戒温度可以如表1所示：
表1
| 警戒温度 | 警戒等级 |
| 95℃ | 紧急警戒 |
| 90℃ | 严重警戒 |
| 85℃ | 一般警戒 |
需要说明的是，可以根据实际散热需求，将本实施例中的第一预设温度设置为上述任一等级的警戒温度。
S502、控制喷头的流量增大。
若处理器温度大于或等于第一预设温度，则当前的喷头流量可能不满足处理器的散热需求，则需要控制喷头的流量增大。
S503、控制喷头的流量不变。
若处理器的温度小于第一预设温度，即处理器当前的温度满足工作要求，则可以控制喷头当前喷射冷却介质的速度不变。
本实施例提供的根据处理器参数调节喷头流量的方法中，可以根据处理器的温度是否超过第一预设温度，控制喷头流量增大或不变，使得计算节点内冷却介质的液面高度控制精度较高，计算节点的散热效果较好。
下面结合图6，对上述情况2进行说明。图6为本申请实施例提供的另一种根据处理器参数调节喷头流量的方法流程示意图。请参见图6，该方法可以包括：
S601、判断温度增大速率是否小于或等于第一阈值。
若是，控制喷头的流量不变；
若否，执行S602。
第一阈值可以为，根据计算节点的散热需求设置的、处理器的温度增大速率的报警值。
需要说明的是，处理器的温度增大速率大于第一阈值时，当前的散热策略存在不满足计算节点散热需求的可能性，即可能需要调节喷头的流量。例如，第一阈值可以为3℃/min。其中，散热策略可以为喷头喷射冷却介质的流量的大小。
S602、判断第一功率增大速率是否小于或等于第二阈值。
若是，控制喷头的流量增大；
若否，执行S603。
第二阈值可以为，根据计算节点的散热需求设置的、处理器的功率增大速率的报警值。
在S601的基础上，若第一功率增大速率小于或等于第二阈值，则当前的散热策略不满足计算节点的散热需求，需要控制喷头的流量增大；若第一功率增大速率大于第二阈值，则当前的散热策略存在不满足计算节点制冷需求的可能性，计算节点可能需要调节喷头的流量。例如，第二阈值可以为10W/min。
需要说明的是，若温度增大速率大于第一阈值，且第一功率增大速率小于或等于第二阈值，则可能由于密闭腔内的液面高度不足导致处理器的温度增大，因而需要控制喷头的流量增大。
示例性的，假设第一阈值为3℃/min、第二阈值为10W/min，则温度增大速率大于3℃/min、且第一功率增大速率小于或等于10W/min时，需要控制喷头的流量增大。
S603、判断处理器的温度是否大于或等于第二预设温度。
若是，控制喷头的流量增大；
若否，控制喷头的流量不变。
第二预设温度可以为处理器的警戒温度。第二预设温度可以与第一预设温度相同，或者，第二预设温度也可以与第一预设温度不相同。
在S601和S602的基础上，若处理器的温度大于或等于第二预设温度，则当前的散热策略不满足计算节点的散热需求，需要增大喷头的流量。
需要说明的是，若温度增大速率大于第一阈值、第一功率增大速率大于第二阈值、且处理器的温度大于或等于第二预设温度，则当前喷头的流量过小，不满足处理器的散热需求，因而需要控制喷头的流量增大。
示例性的，假设第一阈值为3℃/min、第二阈值为10W/min、第二预设温度为90℃，则温度增大速率大于3℃/min、第一功率增大速率大于10W/min、且处理器的温度大于或等于90℃时，需要控制喷头的流量增大。
本实施例提供的根据处理器参数调节喷头流量的方法中，可以根据处理器的温度、处理器的温度增大速率和第一功率增大速率，调节喷头向待散热器件喷射液态冷却介质的流量，使得节点内冷却介质的液面高度控制精度较高，计算节点的散热效果较好。
在上述任一实施例的基础上，密闭腔的压力信息不同时，控制喷头的流量减小或者不变的方法也不同，可以包括如下两种情况：
情况1、密闭腔的压力信息包括密闭腔的压力。
密闭腔的压力可以为，控制器通过密闭腔内的压力传感器监测的、密闭腔内的当前压力。
情况2、密闭腔的压力信息包括密闭腔的压力和密闭腔的压力增大速率。
密闭腔的压力增大速率可以为，当前时刻之前的某一时刻与当前时刻之间的第三时段内、密闭腔内压力增大的速率。第三时段可以与第一时段/第二时段相同，或者，第三时段可以与第一时段/第二时段不相同。第三时段的长度可以根据实际需求设置，本申请对此不做限定。
应该理解的是，控制器可以监测密闭腔的压力，并可以根据密闭腔的压力计算得到密闭腔的压力增大速率。
下面，结合图7-图8，对上述两种情况下，根据密闭腔的压力信息，控制喷头的流量增大或者不变的方法进行说明。
下面结合图7，对上述情况1进行说明。图7为本申请实施例提供的一种根据密闭腔的压力信息调节喷头流量的方法流程示意图。请参见图7，该方法可以包括：
S701、判断密闭腔的压力是否大于或等于第一预设压力。
若是，执行S702；
若否，执行S703。
第一预设压力可以为计算节点密闭腔的警戒压力。警戒压力可以为，低于密闭腔内最高工作压力的压力。
具体实施过程中，可以根据实际需求，设置多个等级的警戒压力。例如，可以设置低于密闭腔的最高工作压力4kpa的压力为严重警戒压力、设置低于密闭腔的最高工作压力5kpa的压力为一般警戒压力。
示例性的，假设密闭腔的最高工作压力为15kpa，则密闭腔的警戒压力可以如表2所示：
表2
| 警戒压力 | 警戒等级 |
| 12kpa | 紧急警戒 |
| 11kpa | 严重警戒 |
| 10kpa | 一般警戒 |
需要说明的是，可以根据计算节点的散热需求，将本实施例中的第一预设压力设置为上述任一等级的警戒压力。
S702、控制喷头的流量减小。
若密闭腔的压力大于或等于第一预设压力，则当前密闭腔内的液面高度可能过高，则需要控制喷头的流量减小。
S703、控制喷头的流量不变。
若密闭腔的压力小于第一预设压力，则当前密闭腔内的液面高度可以满足散热需求，可以控制喷头的流量不变。
本实施例提供的根据密闭腔的压力信息调节喷头流量的方法中，可以根据密闭腔的压力是否大于或等于第一预设压力，控制喷头流量减小或不变，使得节点内冷却介质的液面高度控制精度较高，计算节点的散热效果较好。
下面结合图8，对上述情况2进行说明。图8为本申请实施例提供的另一种根据密闭腔的压力信息调节喷头流量的方法流程示意图。请参见图8，该方法可以包括：
S801、判断压力增大速率是否小于或等于第三阈值。
若是，控制喷头的流量不变；
若否，执行S802。
第三阈值可以为，根据计算节点的散热需求设置的、密闭腔内的压力增大速率的报警值。
需要说明的是，压力增大速率大于第三阈值时，当前的散热策略存在不满足计算节点散热需求的可能性，即可能需要调节喷头的流量。例如，第三阈值可以为3kpa/min。其中，散热策略可以为喷头喷射冷却介质的流量的大小。
S802、判断计算节点的第二功率增大速率是否小于或等于第四阈值。
若是，控制喷头的流量减小；
若否，执行S803。
第二功率增大速率可以为，当前时刻之前的某一时刻与当前时刻之间的第四时段内、计算节点的功率增大速率。第四时段可以与第一时段/第二时段/第三时段相同，或者，第四时段可以与第一时段/第二时段/第三时段不相同。第四时段的长度可以根据实际需求设置，本申请对此不做限定。
应该理解的是，控制器可以监测计算节点的功率、且可以根据计算节点的功率计算第二功率增大速率。
第四阈值可以为，根据计算节点的散热需求设置的、计算节点的功率增大速率的报警值。
在S801的基础上，若第二功率增大速率小于或等于第四阈值，则当前的散热策略不满足计算节点的散热需求，需要控制喷头的流量减小。例如，第四阈值可以为100W/min。
需要说明的是，若压力增大速率大于第三阈值，且第二功率增大速率小于或等于第四阈值，则可能由于密闭腔内的液面过高导致密闭腔的压力增大，因而需要控制喷头的流量减小。
示例性的，假设第三阈值为3kpa/min、第四阈值为100W/min，则压力增大速率大于3kpa/min、且第二功率增大速率小于或等于100W/min时，需要控制喷头的流量减小。
S803、判断密闭腔的压力是否大于或等于第二预设压力。
若是，控制喷头的流量减小；
若否，控制喷头的流量不变。
第二预设压力可以为密闭腔的警戒压力。第二预设压力可以与第一预设压力相同，或者，第二预设压力也可以与第一预设压力不相同。
在S801和S802的基础上，若密闭腔的压力大于或等于第二预设压力，则当前的散热策略不满足计算节点的散热需求，需要控制喷头的流量减小。
需要说明的是，若压力增大速率大于第三阈值、第二功率增大速率大于第四阈值，且密闭腔的压力大于或等于第二预设压力，则密闭腔内液面的沸腾高度较高，因而需要控制喷头的流量减小。
示例性的，假设第三阈值为3kpa/min、第四阈值为100W/min、第二预设压力为10kpa，则压力增大速率大于3kpa/min、第二功率增大速率大于100W/min，且密闭腔的压力大于或等于3kpa/min时，需要控制喷头的流量减小。
本实施例提供的根据密闭腔的压力信息调节喷头流量的方法中，可以根据密闭腔的压力增大速率、密闭腔的压力和第二功率增大速率，调节喷头向待散热器件喷射液态冷却介质的流量，使得节点内冷却介质的液面高度控制精度较高，计算节点的散热效果较好。
图9为本申请实施例提供的一种流量控制装置的结构示意图。请参见图9，该流量控制装置10可以应用于计算节点，所述计算节点包括壳体、待散热器件和喷头，所述待散热器件和所述喷头位于所述壳体的密闭腔内；所述流量控制装置10包括获取模块11和调节模块12，其中，
所述获取模块11用于，获取所述计算节点的节点参数，所述节点参数包括如下至少一种：处理器的处理器参数和所述密闭腔的压力信息，所述待散热器件包括所述处理器；
所述调节模块12用于，根据所述节点参数，调节所述喷头向所述待散热器件喷射液态冷却介质的流量。
本实施例提供的流量控制装置，可用于执行上述任意方法实施例所示的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不作赘述。
在一种可能的实施方式中，所述调节模块12具体用于，
根据所述处理器参数，控制所述喷头的流量增大或者不变；或者，
根据所述密闭腔的压力信息，控制所述喷头的流量减小或者不变。
在一种可能的实施方式中，所述处理器参数包括所述处理器的温度；所述调节模块12具体用于，
若所述处理器的温度大于或等于第一预设温度，则控制所述喷头的流量增大；或者，
若所述处理器的温度小于所述第一预设温度，则控制所述喷头的流量不变。
在一种可能的实施方式中，所述处理器参数包括所述处理器的温度、所述处理器的温度增大速率和所述处理器的第一功率增大速率；所述调节模块12具体用于，
在所述温度增大速率小于或等于第一阈值时，控制所述喷头的流量不变；或者，
在所述温度增大速率大于所述第一阈值时，根据所述第一功率增大速率和所述处理器的温度，控制所述喷头的流量增大或者不变。
在一种可能的实施方式中，所述调节模块12具体用于，
在所述第一功率增大速率小于或等于第二阈值时，控制所述喷头的流量增大；或者，
在所述第一功率增大速率大于所述第二阈值时，若所述处理器的温度大于或等于第二预设温度，则控制所述喷头的流量增大，若所述处理器的温度小于所述第二预设温度，则控制所述喷头的流量不变。
在一种可能的实施方式中，所述压力信息包括所述密闭腔的压力；所述调节模块12具体用于，
若所述密闭腔的压力大于或等于第一预设压力，则控制所述喷头的流量减小；或者，
若所述密闭腔的压力小于所述第一预设压力，则控制所述喷头的流量不变。
在一种可能的实施方式中，所述压力信息包括所述密闭腔的压力和所述密闭腔的压力增大速率；所述调节模块12具体用于，
在所述压力增大速率小于或等于第三阈值时，控制所述喷头的流量不变；或者，
在所述压力增大速率大于所述第三阈值时，根据所述计算节点的第二功率增大速率和所述密闭腔的压力，控制所述喷头的流量减小或者不变。
在一种可能的实施方式中，所述调节模块12具体用于，
在所述第二功率增大速率小于或等于第四阈值时，控制所述喷头的流量减小；或者，
在所述第二功率增大速率大于所述第四阈值时，若所述密闭腔的压力大于或等于第二预设压力，则控制所述喷头的流量减小，若所述密闭腔的压力小于所述第二预设压力，则控制所述喷头的流量不变。
本实施例提供的流量控制装置，可用于执行上述任意方法实施例所示的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不作赘述。
图10为本申请提供的流量控制设备的硬件结构示意图。请参见图10，该流量控制设备20可以包括：处理器21和存储器22，其中，处理器21和存储器22可以通信；示例性的，处理器21和存储器22通过通信总线23通信，所述存储器22用于存储程序指令，所述处理器21用于调用存储器中的程序指令执行上述任意方法实施例所示的流量控制方法。
可选的，流量控制设备20还可以包括通信接口，通信接口可以包括发送器和/或接收器。
可选的，上述处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被计算机执行时，实现如上任一方法实施例执行的流量控制方法，其实现原理和技术效果类似，此处不作赘述。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被计算机执行时实现如上任一方法实施例执行的流量控制方法，其实现原理和技术效果类似，此处不作赘述。
本申请实施例还提供一种计算节点，包括壳体、待散热器件、喷头和控制器，所述待散热器件和所述喷头位于所述壳体的密闭腔内，其中，
所述控制器用于上述方法实施例中任一项所述的方法，以调节所述喷头向所述待散热器件喷射液态冷却介质的流量。
可选的，所述计算节点还包括压力传感器，所述压力传感器设置在所述密闭腔内，所述压力传感器用于采集所述密闭腔的压力，并向所述控制器发送所述密闭腔的压力。
本实施例提供的计算节点，可用于执行上述任意方法实施例所示的技术方案，其实现原理和技术效果，此处不再赘述。
实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一可读取存储器中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储器(存储介质)包括：只读存储器(英文：read-only memory，缩写：ROM)、RAM、快闪存储器、硬盘、固态硬盘、磁带(英文：magnetic tape)、软盘(英文：floppydisk)、光盘(英文：optical disc)及其任意组合。
本申请实施例是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程终端设备的处理单元以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程终端设备的处理单元执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程终端设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
显然，本领域的技术人员可以对本申请实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请实施例的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
在本申请中，术语“包括”及其变形可以指非限制性的包括；术语“或”及其变形可以指“和/或”。本申请中术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。本申请中，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
Claims (10)
1.一种流量控制方法，其特征在于，应用于计算节点，所述计算节点包括壳体、待散热器件和喷头，所述待散热器件和所述喷头位于所述壳体的密闭腔内；所述方法包括：
获取所述计算节点的节点参数，所述节点参数包括如下至少一种：处理器的处理器参数和所述密闭腔的压力信息，所述待散热器件包括所述处理器；
根据所述节点参数，调节所述喷头向所述待散热器件喷射液态冷却介质的流量。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述节点参数，调节所述喷头向所述待散热器件喷射液态冷却介质的流量，包括：
根据所述处理器参数，控制所述喷头的流量增大或者不变；或者，
根据所述密闭腔的压力信息，控制所述喷头的流量减小或者不变。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述处理器参数包括所述处理器的温度；所述根据所述处理器参数，控制所述喷头的流量增大或者不变，包括：
若所述处理器的温度大于或等于第一预设温度，则控制所述喷头的流量增大；或者，
若所述处理器的温度小于所述第一预设温度，则控制所述喷头的流量不变。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述处理器参数包括所述处理器的温度、所述处理器的温度增大速率和所述处理器的第一功率增大速率；
所述根据所述处理器参数，控制所述喷头的流量增大或者不变，包括：
在所述温度增大速率小于或等于第一阈值时，控制所述喷头的流量不变；或者，
在所述温度增大速率大于所述第一阈值时，根据所述第一功率增大速率和所述处理器的温度，控制所述喷头的流量增大或者不变。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一功率增大速率和所述处理器的温度，控制所述喷头的流量增大或者不变，包括：
在所述第一功率增大速率小于或等于第二阈值时，控制所述喷头的流量增大；或者，
在所述第一功率增大速率大于所述第二阈值时，若所述处理器的温度大于或等于第二预设温度，则控制所述喷头的流量增大，若所述处理器的温度小于所述第二预设温度，则控制所述喷头的流量不变。
6.根据权利要求2-4任一项所述的方法，其特征在于，所述密闭腔的压力信息包括所述密闭腔的压力；所述根据所述密闭腔的压力信息，控制所述喷头的流量减小或者不变，包括：
若所述密闭腔的压力大于或等于第一预设压力，则控制所述喷头的流量减小；或者，
若所述密闭腔的压力小于所述第一预设压力，则控制所述喷头的流量不变。
7.根据权利要求2-4任一项所述的方法，其特征在于，所述密闭腔的压力信息包括所述密闭腔的压力和所述密闭腔的压力增大速率；根据所述密闭腔的压力信息，控制所述喷头的流量减小或者不变，包括：
在所述压力增大速率小于或等于第三阈值时，控制所述喷头的流量不变；或者，
在所述压力增大速率大于所述第三阈值时，根据所述计算节点的第二功率增大速率和所述密闭腔的压力，控制所述喷头的流量减小或者不变。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二功率增大速率和所述密闭腔的压力，控制所述喷头的流量增大或者不变，包括：
在所述第二功率增大速率小于或等于第四阈值时，控制所述喷头的流量减小；或者，
在所述第二功率增大速率大于所述第四阈值时，若所述密闭腔的压力大于或等于第二预设压力，则控制所述喷头的流量减小，若所述密闭腔的压力小于所述第二预设压力，则控制所述喷头的流量不变。
9.一种计算节点，其特征在于，包括壳体、待散热器件、喷头和控制器，所述待散热器件和所述喷头位于所述壳体的密闭腔内，其中，
所述控制器用于执行权利要求1-8任一项所述的方法，以调节所述喷头向所述待散热器件喷射液态冷却介质的流量。
10.根据权利要求9所述的计算节点，其特征在于，所述计算节点还包括压力传感器，所述压力传感器设置在所述密闭腔内，所述压力传感器用于采集所述密闭腔的压力，并向所述控制器发送所述密闭腔的压力。
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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