CN117794050A - 电路基板单元以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供电路基板单元以及电子设备，适当地抑制因流过连接器单元的电流而产生无用辐射噪声。电路基板单元具备：第一电路基板，其具有第一接地层；第二电路基板，其具有第二接地层，并与第一电路基板对置配置；连接器单元，其具有安装于第一电路基板的第一连接器以及安装于第二电路基板并与第一连接器连接的第二连接器；以及金属部件，其配置于第一电路基板与第二电路基板之间，将第一接地层与第二接地层电连接。金属部件与连接器单元相邻配置。

Description

电路基板单元以及电子设备

技术领域

本发明涉及电路基板单元以及电子设备。

背景技术

例如，已知专利文献1所记载的将电路基板彼此连接的基板间连接器。

专利文献1：日本特开2018-207019号公报

发明内容

在上述那样的基板间连接器中，在高频信号等信号从一个电路基板向另一个电路基板流动的情况下，容易产生无用辐射噪声、即电磁噪声，从而要求能够抑制无用辐射噪声。对此，例如在专利文献1中，尝试了强化电路基板的GND图案彼此的连接来抑制无用辐射噪声。然而，存在如下问题：仅通过这样的对策，无法充分抑制无用辐射噪声。

本发明的电路基板单元具备：第一电路基板，其具有第一接地层；第二电路基板，其具有第二接地层，并与所述第一电路基板对置配置；连接器单元，其具有安装于所述第一电路基板的第一连接器以及安装于所述第二电路基板且与所述第一连接器连接的第二连接器；以及金属部件，其配置于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，将所述第一接地层与所述第二接地层电连接。所述金属部件与所述连接器单元相邻配置。

本发明的电子设备具备上述的电路基板单元。

附图说明

图1是示出第一实施方式的投影仪的概略结构图。

图2是示出第一实施方式的电路基板单元的一部分的剖视图。

图3是示出第一实施方式的电路基板单元的一部分的剖视图，是示出与图2不同的剖面的图。

图4是示出第一实施方式的电路基板单元的一部分的俯视图。

图5是示出第一实施方式的电路基板单元的一部分的立体图。

图6是示出第一实施方式的电路基板单元的一部分的侧视图。

图7是示出第二实施方式的电路基板单元的一部分的剖视图。

图8是示出第二实施方式的电路基板单元的一部分的立体图。

图9是示出第三实施方式的电路基板单元的一部分的剖视图。

图10是示出第三实施方式的电路基板单元的一部分的立体图。

图11是示出第四实施方式的电路基板单元的一部分的立体图。

图12是示出第四实施方式的电路基板单元的一部分的俯视图。

标号说明

1：投影仪(电子设备)；60、260、360、460：电路基板单元；61、261、361、461：第一电路基板；61b、61c：第一接地层；61j、62j、361j：贯通孔；61k、61m、262k：卡合孔部；62、262：第二电路基板；62b、62c：第二接地层；70：连接器单元；71：第一连接器；72：第二连接器；77、78、478：信号线；77a、78a、478a：第一信号线；77b、78b、478b：第二信号线；80、280、380、480：金属部件；81、281：第一连接部；81d、81e、282d、282e：卡合爪部；81f、281f：第一连接面；82；282：第二连接部；82f、282f：第二连接面；83、283、381：主体部；83a：侧面；91、92：螺栓；91a、92a：螺栓主体部；91b、92b：螺栓头部；283b：板面；293：导电部件；L2：第二距离；L1a、L1b、L1c：第一距离；X：第一水平方向(规定方向)；Y：第二水平方向(垂直方向)；Z：上下方向(连接方向)。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的实施方式中，作为电子设备以投影仪为例进行说明。

另外，本发明的范围并不限定于以下的实施方式，而能够在本发明的技术思想的范围内任意地进行变更。另外，在以下的附图中，为了便于理解各个结构，有时会使各个结构的比例尺、数量等与实际的结构不同。

<第一实施方式>

图1是示出作为本实施方式的电子设备的投影仪1的概略结构图。

本实施方式的投影仪1是向屏幕SCR上投射彩色图像的投射型图像显示装置。如图1所示，投影仪1具备光源装置2、均匀照明光学系统40、色分离光学系统3、光调制装置4R、光调制装置4G、光调制装置4B、合成光学系统5、投射光学装置6以及控制装置50。照明装置2朝向均匀照明光学系统40射出照明光WL。

均匀照明光学系统40具备积分光学系统31、偏振转换元件32以及重叠光学系统33。积分光学系统31具备第一透镜阵列31a和第二透镜阵列31b。均匀照明光学系统40使从光源装置2射出的照明光WL的强度分布在作为被照明区域的光调制装置4R、光调制装置4G以及光调制装置4B中分别均匀化。从均匀照明光学系统40射出的照明光WL向色分离光学系统3入射。

色分离光学系统3将白色的照明光WL分离为红色光LR、绿色光LG和蓝色光LB。色分离光学系统3具备第一分色镜7a、第二分色镜7b、第一反射镜8a、第二反射镜8b、第三反射镜8c、第一中继透镜9a以及第二中继透镜9b。

第一分色镜7a将来自光源装置2的照明光WL分离为红色光LR和其他光、即绿色光LG和蓝色光LB。第一分色镜7a使分离出的红色光LR透过，并且反射其他光、即绿色光LG和蓝色光LB。另一方面，第二分色镜7b将其他光分离为绿色光LG和蓝色光LB。第二分色镜7b反射分离出的绿色光LG，使蓝色光LB透过。

第1反射镜8a配置于红色光LR的光路中，将透过了第1分色镜7a的红色光LR朝向光调制装置4R反射。另一方面，第2反射镜8b及第3反射镜8c配置在蓝色光LB的光路中，将透过了第2分色镜7b的蓝色光LB朝向光调制装置4B反射。另外，绿色光LG被第二分色镜7b朝向光调制装置4G反射。

第1中继透镜9a和第2中继透镜9b配置在蓝色光LB的光路中的第2分色镜7b的光射出侧。第一中继透镜9a及第二中继透镜9b修正因蓝色光LB的光路长度比红色光LR的光路长度及绿色光LG的光路长度长而引起的蓝色光LB的照明分布的差异。

光调制装置4R根据图像信息对红色光LR进行调制，形成与红色光LR对应的图像光。光调制装置4G根据图像信息对绿色光LG进行调制，形成与绿色光LG对应的图像光。光调制装置4B根据图像信息对蓝色光LB进行调制，形成与蓝色光LB对应的图像光。

光调制装置4R、光调制装置4G以及光调制装置4B例如使用透射型的液晶面板。另外，在液晶面板的入射侧和射出侧分别配置有未图示的偏振片，成为仅使特定方向的线偏振光通过的结构。

在光调制装置4R、光调制装置4G以及光调制装置4B的入射侧分别配置有场透镜10R、场透镜10G、场透镜10B。场透镜10R、场透镜10G及场透镜10B使入射到各光调制装置4R、光调制装置4G、光调制装置4B的红色光LR、绿色光LG、蓝色光LB的主光线平行化。

合成光学系统5通过入射从光调制装置4R、光调制装置4G以及光调制装置4B射出的图像光，从而合成与红色光LR、绿色光LG、蓝色光LB对应的图像光，将合成后的图像光朝向投射光学装置6射出。合成光学系统5例如使用十字分色棱镜。

投射光学装置6由多个投射透镜构成。投射光学系统6将由合成光学系统5合成后的图像光朝向屏幕SCR放大投射。由此，在屏幕SCR上显示图像。

接着，说明控制装置50。

图2是示出控制装置50中的电路基板单元60的一部分的剖视图。图3是示出电路基板单元60的一部分的剖视图，是示出与图2不同的剖面的图。图4是示出电路基板单元60的一部分的俯视图。图5是示出电路基板单元60的一部分的立体图。图6是示出电路基板单元60的一部分的侧视图。

在各图中，适当地示出X轴、Y轴以及Z轴。将与X轴平行的方向称为“第一水平方向X”，将与Y轴平行的方向称为“第二水平方向Y”，将与Z轴平行的方向称为“上下方向Z”。第一水平方向X、第二水平方向Y和上下方向Z是相互垂直的方向。将上下方向Z中的Z轴的箭头所朝向的一侧、即+Z侧称为“上侧”，将上下方向Z中的Z轴的箭头所朝向的一侧的相反侧即-Z侧称为“下侧”。将第一水平方向X中的X轴的箭头所朝向的一侧、即+X侧称为“第一水平方向一侧”，将第一水平方向X中的X轴的箭头所朝向的一侧的相反侧即-X侧称为“第一水平方向另一侧”。将第二水平方向Y中的Y轴的箭头所朝向的一侧、即+Y侧称为“第二水平方向一侧”，将第二水平方向Y中的Y轴的箭头所朝向的一侧的相反侧即-Y侧称为“第二水平方向另一侧”。第一水平方向X相当于“规定方向”，第二水平方向Y相当于“垂直方向”，上下方向Z相当于“连接方向”。

此外，上下方向Z、第一水平方向X以及第二水平方向Y只是用于说明各部分的相对位置关系等的名称，实际的配置关系等也可以与用这些名称表示的配置关系等不同。

控制装置50是控制包括光源装置2在内的投影仪1的各部分的主板。如图2至图6所示，控制装置50具有电路基板单元60。如图2所示，电路基板单元60具备第一电路基板61、第二电路基板62以及连接器单元70。第一电路基板61与第二电路基板62经由连接器单元70相互电连接。第一电路基板61和第二电路基板62在上下方向Z上连接。第二电路基板62与第一电路基板61的上侧对置配置。

第一电路基板61和第二电路基板62是板面朝向上下方向Z的板状，沿着第一水平方向X和第二水平方向Y延伸。即，在本实施方式中，相互垂直的第一水平方向X以及第二水平方向Y是第一电路基板61以及第二电路基板62延伸的方向。在本实施方式中，第一电路基板61以及第二电路基板62是设置有由铜箔构成的布线图案的印刷电路基板。第一电路基板61和第二电路基板62是具有同种结构的基板，相互在上下方向Z上反转地配置。在以下的说明中，除了在上下方向Z上反转这一点以外，对于与第一电路基板61相同的结构，有时省略对第二电路基板62的说明。

如图3所示，第一电路基板61具有第一基部61a、一对第一接地层61b、61c以及一对第一抗蚀剂层61d、61e。第一基部61a可以仅由一层构成，也可以由多层构成。第一接地层61b层叠于第一基部61a的下侧。第一接地层61c层叠于第一基部61a的上侧。第一抗蚀剂层61d层叠于第一接地层61b的下侧。第一抗蚀剂层61e层叠于第一接地层61c的上侧。

第一抗蚀剂层61d的下表面构成第一电路基板61的下表面。第一抗蚀剂层61e的上表面构成第一电路基板61的上表面。第一电路基板61的上表面是安装电子元件等的安装面。第一接地层61b、61c是电位成为电路基板单元60中的基准电位的层。第一接地层61b、61c例如由铜箔构成的实心图案构成。第一接地层61b、61c也被称为参考平面。

第一接地层61b、61c具有第一接地盘部61g、61i。第一接地盘部61g是经由形成于第一抗蚀剂层61d的开口部61f而向第一电路基板61的下侧露出的部分。虽然省略了图示，但第一接地盘部61g例如在从上下方向Z观察时呈圆形状。第一接地盘部61i是经由形成于第一抗蚀剂层61e的开口部61h而向第一电路基板61的上侧露出的部分。如图5所示，在本实施方式中，从上下方向Z观察，第一接地盘部61i是在第二水平方向Y上较长的长方形状。

如图4所示，第一电路基板61具有布线层61p。布线层61p是由铜箔构成的多个布线图案构成的层。虽然省略了图示，但布线层61p设置在第一接地层61c与第一抗蚀剂层61e之间。在布线层61p与第一接地层61c之间设置有绝缘层。此外，在图4中，省略了第一抗蚀剂层61e的图示。

布线层61p的布线图案包含在第一水平方向X上排列的多个信号线77和在第一水平方向X上排列的多个信号线78。多个信号线77以及多个信号线78分别与后述的第一连接器71电连接。多个信号线77位于第一连接器71的第二水平方向一侧。多个信号线78位于第一连接器71的第二水平方向另一侧。

多个信号线77包含第一信号线77a和第二信号线77b。在第二信号线77b中流动的信号的频率比在第一信号线77a中流动的信号的频率高。第一信号线77a及第二信号线77b分别各设置有多个。在本实施方式中，第二信号线77b设置有两根。多个信号线77中的除了两个第二信号线77b以外的信号线77是第一信号线77a。第二信号线77b的数量比第一信号线77a的数量少。第二信号线77b比多个第一信号线77a靠第一水平方向一侧、即+X侧。在本实施方式中，多个信号线77中的最靠第一水平方向一侧的信号线77和多个信号线77中的从第一水平方向一侧数起第二位的信号线77这两个信号线77是第二信号线77b。在第二信号线77b中流动的信号是高频信号。在第二信号线77b中流动的信号的频率例如为20MHz以上。

多个信号线78与多个信号线77同样地包括第一信号线78a和第二信号线78b。第一信号线78a除了相对于第一连接器71配置于第二水平方向另一侧、即-Y侧这一点以外，是与第一信号线77a相同的结构。第二信号线78b除了相对于第一连接器71配置于第二水平方向另一侧这一点以外，是与第二信号线77b相同的结构。

如图3所示，第二电路基板62具有第二基部62a、一对第二接地层62b、62c以及一对第二抗蚀剂层62d、62e。虽然省略了图示，但第二电路基板62与第一电路基板61同样地具有布线层。第二基部62a可以仅由一层构成，也可以由多层构成。第二接地层62b层叠于第二基部62a的上侧。第二接地层62c层叠于第二基部62a的下侧。第二抗蚀剂层62d层叠于第二接地层62b的上侧。第二抗蚀剂层62e层叠于第二接地层62c的下侧。

第二抗蚀剂层62e的下表面构成第二电路基板62的下表面。第二电路基板62的下表面是安装电子元件等的安装面。第二抗蚀剂层62d的上表面构成第二电路基板62的上表面。第二接地层62b、62c是电位成为电路基板单元60中的基准电位的层。第二接地层62b、62c例如由铜箔构成的实心图案构成。第二接地层62b、62c也被称为参考平面。

第二接地层62b、62c具有第二接地盘部62g、62i。第二接地盘部62g是经由形成于第二抗蚀剂层62d的开口部62f向第二电路基板62的上侧露出的部分。虽然省略了图示，但第二接地盘部62g例如在从上下方向Z观察时呈圆形状。第二接地盘部62i是经由形成于第二抗蚀剂层62e的开口部62h向第二电路基板62的下侧露出的部分。虽然省略了图示，但在本实施方式中，第二接地盘部62i是在第二水平方向Y上较长的长方形状。

连接器单元70在第一电路基板61与第二电路基板62之间对信号传输进行中继。如图4所示，在本实施方式中，连接器单元70在沿上下方向Z观察时为在第一水平方向X上较长的形状。在本实施方式中，连接器单元70在沿上下方向Z观察时呈在第一水平方向X上较长的长方形状。此外，在图3至图6中，示意性地示出了连接器单元70。

如图2所示，连接器单元70具有第一连接器71和第二连接器72。第一连接器71安装于第一电路基板61的上表面。第二连接器72安装于第二电路基板62的下表面。第一连接器71和第二连接器72在上下方向Z上连接起来。即，在本实施方式中，第一连接器71与第二连接器72的连接方向为上下方向Z。

在本实施方式中，第一连接器71是公型的连接器，第二连接器72是母型的连接器。第一连接器71和第二连接器72在上下方向Z上嵌合而相互电连接。即，在本实施方式中，第一连接器71与第二连接器72的嵌合方向为上下方向Z。

第一连接器71具有第一壳体73、多个第一连接件75a以及多个第一连接件75b。第一壳体73是保持多个第一连接件75a及多个第一连接件75b的树脂制的部件。第一壳体73例如是通过将多个第一连接件75a及多个第一连接件75b作为嵌入部件的嵌入成形而制作的。第一壳体73为朝上侧开口的大致长方体箱状。

第一壳体73具有构成下侧的壁部的底壁部73a、从底壁部73a的外周缘部向上侧突出的周壁部73b、以及在周壁部73b的内侧从底壁部73a向上侧突出的凸部73c。如图4所示，周壁部73b是在第一水平方向X上较长的长方形框状。凸部73c是沿第一水平方向X延伸的长方体状。凸部73c的外周面在整周上与周壁部73b的内周面分离地配置。如图2所示，第一壳体73配置为从第一电路基板61的上表面向上侧隔着间隙而分离。

多个第一连接件75a及多个第一连接件75b保持于第一壳体73。各第一连接件75a、75b的一部分埋入第一壳体73。第一连接件75a、75b是金属制且细长的板状部件。多个第一连接件75a保持于第一壳体73的第二水平方向一侧的部分。多个第一连接件75b保持于第一壳体73的第二水平方向另一侧、即-Y侧的部分。

如图4所示，多个第一连接件75a在第一水平方向X上隔开间隔地排列配置。多个第一连接件75b在第一水平方向X上隔开间隔地排列配置。各第一连接件75b分别配置在与各第一连接件75a之间在第二水平方向Y上夹着凸部73c的位置。第一连接件75a和第一连接件75b是具有彼此相同的形状的部件。第一连接件75a和第一连接件75b隔着凸部73c在第二水平方向Y上相互对称地配置。

如图2所示，第一连接件75a具有第一延伸部75c、第二延伸部75d、第三延伸部75e以及基板连接部75f。第一延伸部75c在上下方向Z上延伸。第一延伸部75c的下端部埋入底壁部73a。第一延伸部75c的比下端部靠上侧的部分从底壁部73a向上侧突出而从第一壳体73露出，并与后述的第一延伸部76c电连接。第一延伸部75c的比下端部靠上侧的部分相对于周壁部73b的内侧的凸部73c位于第二水平方向一侧。

第二延伸部75d从第一延伸部75c的下端部向第二水平方向一侧、即+Y侧延伸。第二延伸部75d的第二水平方向一侧的端部从第一壳体73的侧面向第二水平方向一侧突出，并从第一壳体73露出。第二延伸部75d的除了第二水平方向一侧的端部以外的部分埋入底壁部73a。

第三延伸部75e从第二延伸部75d的第二水平方向一侧、即+Y侧的端部向下侧且朝第二水平方向一侧倾斜的方向延伸。第三延伸部75e的下端部比第一壳体73靠下侧。基板连接部75f从第三延伸部75e的下端部向第二水平方向一侧延伸。基板连接部75f与第一电路基板61电连接。如图4所示，多个第一连接件75a中的基板连接部75f分别与多个信号线77电连接。更详细而言，基板连接部75f与信号线77的在第一电路基板61的上表面露出的部分接触，并与信号线77电连接。

第一连接件75b与第一连接件75a同样地具有第一延伸部、第二延伸部、第三延伸部以及基板连接部。第一连接件75b的各部分除了在第一连接件75a中具有相同名称的各个部分和在第二水平方向Y上对称这一点以外为相同的形状。多个第一连接件75b中的基板连接部分别与多个信号线78电连接。

如图2所示，第二连接器72具有第二壳体74、多个第二连接件76a以及多个第二连接件76b。第二壳体74是保持多个第二连接件76a及多个第二连接件76b的树脂制的部件。第二壳体74例如是通过将多个第二连接件76a及多个第二连接件76b作为嵌入部件的嵌入成形而制作的。

第二壳体74为朝下侧开口的大致长方体箱状。第二壳体74具有构成上侧的壁部的顶壁部74a和从顶壁部74a的中央部向下侧突出的周壁部74b。周壁部74b呈在第一水平方向X上较长的长方形框状。周壁部74b的外周缘部比顶壁部74a的外周缘部靠内侧。通过顶壁部74a和周壁部74b，形成有向上侧凹陷的凹部。第二壳体74配置为从第二电路基板62的下表面向下侧隔着间隙而分离。

第二壳体74在上下方向Z上与第一壳体73嵌合。在本实施方式中，第二壳体74的周壁部74b从上侧嵌合于第一壳体73的周壁部73b的内侧。周壁部74b的下侧的端部与第一壳体73的底壁部73a的上侧隔着间隙而对置配置。第二壳体74的顶壁部74a中的比周壁部74b靠外侧的部分与第一壳体73的周壁部73b的上端部接触。在第二壳体74的周壁部74b的内侧插入有凸部73c。凸部73c的上端部位于在下侧与顶壁部74a分离的位置。

多个第二连接件76a及多个第二连接件76b保持于第二壳体74。各第二连接件76a、76b的一部分埋入第二壳体74。第二连接件76a、76b为金属制且细长的板状部件。多个第二连接件76a保持于第二壳体74的第二水平方向一侧的部分。多个第二连接件76b保持于第二壳体74的第二水平方向另一侧的部分。

虽然省略了图示，但多个第二连接件76a在第一水平方向X上隔开间隔地排列配置。多个第二连接件76b在第一水平方向X上隔开间隔地排列配置。各第二连接件76b分别在第二水平方向另一侧配置在与各第二连接件76a隔开间隔地对置的位置。第二连接件76a和第二连接件76b是具有彼此相同的形状的部件。第二连接件76a和第二连接件76b在第二水平方向Y上相互对称地配置。

第二连接件76a是具有与第一连接件75a大致相同的形状的部件。第二连接件76a以相对于第一连接件75a在上下方向Z上反转的姿态配置。第二连接件76b是具有与第一连接件75b大致相同的形状的部件。第二连接件76b以相对于第一连接件75b在上下方向Z上反转的姿态配置。

第二连接件76a具有第一延伸部76c、第二延伸部76d、第三延伸部76e以及基板连接部76f。第一延伸部76c沿上下方向Z延伸。第一延伸部76c的上端部埋入顶壁部74a。第一延伸部76c的比上端部靠下侧的部分从顶壁部74a向下侧突出而从第二壳体74露出，与第一连接件75a的第一延伸部75c的从底壁部73a向上侧突出的部分电连接。

第二延伸部76d从第一延伸部76c的上端部向第二水平方向一侧延伸。第二延伸部76d的第二水平方向一侧的端部从第二壳体74的侧面向第二水平方向一侧突出，并从第二壳体74露出。第二延伸部76d的除了第二水平方向一侧的端部以外的部分埋入顶壁部74a。

第三延伸部76e从第二延伸部76d的第二水平方向一侧的端部向上侧且朝第二水平方向一侧倾斜的方向延伸。第三延伸部76e的上端部比第二壳体74靠上侧。基板连接部76f从第三延伸部76e的上端部向第二水平方向一侧延伸。基板连接部76f与第二电路基板62电连接。

第二连接件76b与第二连接件76a同样地具有第一延伸部、第二延伸部、第三延伸部以及基板连接部。第二连接件76b的各部分除了在第二连接件76a中具有相同名称的各部分和在第二水平方向Y上对称这一点以外为相同的形状。

如图3所示，电路基板单元60具备配置于第一电路基板61与第二电路基板62之间的金属部件80。金属部件80将第一接地层61c与第二接地层62c电连接。如图3和图5所示，在本实施方式中，金属部件80是金属板构件。构成金属部件80的材料只要是金属即可，没有特别限定。此外，也可以代替金属部件80而采用碳等导电性部件。

如图4至图6所示，金属部件80与连接器单元70相邻配置。在本实施方式中，金属部件80位于连接器单元70的第一水平方向一侧。即，在本实施方式中，金属部件80与连接器单元70在第一水平方向X上相邻配置。如图4所示，金属部件80相对于连接器单元70在第一水平方向X上被配置在与第一信号线77a、78a的配置有第二信号线77b、78b的一侧相同的一侧、即+X侧。由此，在本实施方式中，第二信号线77b、78b在第一水平方向X上配置于比第一信号线77a、78a更靠近金属部件80的位置。

如图5所示，在本实施方式中，金属部件80具有主体部83、第一连接部81以及第二连接部82。主体部83在第一连接器71与第二连接器72连接的连接方向、即上下方向Z上延伸。在本实施方式中，主体部83是板面朝向第二水平方向Y的板状。主体部83为长方形板状。主体部83位于连接器单元70的第一水平方向一侧。主体部83的侧面中的第一水平方向另一侧的侧面83a与连接器单元70隔开间隙地对置配置。在本实施方式中，主体部83在第二水平方向Y上配置于与连接器单元70的第二水平方向Y上的中央部相同的位置。

第一连接部81从主体部83的上下方向Z的一端、即主体部83的下端向第二水平方向一侧突出。第一连接部81是板面朝向上下方向Z的大致长方形板状。第一连接部81从上侧与第一接地层61c的第一接地盘部61i接触。第一连接部81的下表面是与第一接地层61c电连接的第一连接面81f。第一连接面81f与第一接地盘部61i接触。由此，金属部件80在第一电路基板61中的与第二电路基板62对置的面、即上表面与第一接地层61c接触。第一连接面81f沿着第一接地层61c在与上下方向Z垂直的方向上扩展。

第一连接部81具有板状部81a、筒状部81b以及卡合爪部81d、81e。板状部81a是长方形板状的部分。板状部81a的下表面是第一连接面81f。筒状部81b从板状部81a向上侧突出。筒状部81b呈向上侧开口的圆筒状。卡合爪部81d从板状部81a的第二水平方向一侧的缘部向下侧突出。如图3所示，卡合爪部81d从上侧插入到形成于第一电路基板61的卡合孔部61k。卡合孔部61k在上下方向Z上贯通第一电路基板61。如图5所示，卡合爪部81e从板状部81a的第一水平方向一侧的缘部向下侧突出。卡合爪部81e从上侧插入到形成于第一电路基板61的卡合孔部61m。卡合孔部61m在上下方向Z上贯通第一电路基板61。

如图3所示，在第一连接部81形成有内螺纹孔81c。内螺纹孔81c沿上下方向Z贯通第一连接部81。更详细而言，内螺纹孔81c沿上下方向Z贯通板状部81a以及筒状部81b。筒状部81b的内周面构成内螺纹孔81c的内周面的一部分。在内螺纹孔81c的内周面形成有内螺纹部。

在内螺纹孔81c中拧入有将第一连接部81固定于第一电路基板61的金属制的螺栓91。螺栓91从下侧穿过形成于第一电路基板61的贯通孔61j。贯通孔61j在上下方向Z上贯通第一电路基板61。贯通孔61j的内径比内螺纹孔81c的内径大。

螺栓91具有螺栓主体部91a和螺栓头部91b。螺栓主体部91a是沿上下方向Z延伸的圆柱状。在螺栓主体部91a的外周面形成有与形成于内螺纹孔81c的内周面的内螺纹部啮合的外螺纹部。螺栓主体部91a从下侧穿过贯通孔61j而比第一电路基板61向上侧突出，并拧入于内螺纹孔81c内。由此，螺栓主体部91a被拧入金属部件80。在本实施方式中，螺栓主体部91a的上端部比筒状部81b向上侧突出。

螺栓头部91b设置于螺栓主体部91a的一端、即下端。螺栓头部91b从螺栓主体部91a的下端向与上下方向Z垂直的方向扩展。螺栓头部91b的外径比螺栓主体部91a的外径大。螺栓头部91b的外径大于贯通孔61j的内径。螺栓头部91b从下侧与第一接地层61b的第一接地盘部61g接触。由此，螺栓头部91b在第一电路基板61的与第二电路基板62对置的面的相反侧的面、即下表面与第一接地层61b接触。

螺栓主体部91a被拧入于与第一接地层61c的第一接地盘部61i接触的第一连接部81，螺栓头部91b与第一接地层61b的第一接地盘部61g接触，由此设置于相互不同的层的一对第一接地层61b、61c经由螺栓91和第一连接部81相互电连接。

第二连接部82从主体部83的上下方向Z的另一端、即主体部83的上端向第二水平方向另一侧突出。即，第二连接部82从主体部83的上下方向Z的另一端向与第一连接部81突出的方向不同的方向突出。在本实施方式中，第二连接部82相对于主体部83突出的方向与第一连接部81相对于主体部83突出的方向相反。

第二连接部82是板面朝向上下方向Z的大致长方形板状。第二连接部82从下侧与第二接地层62c的第二接地盘部62i接触。第二连接部82的上表面是与第二接地层62c电连接的第二连接面82f。第二连接面82f与第二接地盘部62i接触。由此，金属部件80在第二电路基板62中的与第一电路基板61对置的面、即下表面与第二接地层62c接触。第二连接面82f沿着第二接地层62c在与上下方向Z垂直的方向上扩展。

第二连接部82具有板状部82a和筒状部82b。板状部82a是大致长方形板状的部分。板状部82a的上表面是第二连接面82f。筒状部82b从板状部82a向下侧突出。筒状部82b呈向下侧开口的圆筒状。

在第二连接部82形成有内螺纹孔82c。内螺纹孔82c在上下方向Z上贯通第二连接部82。更详细而言，内螺纹孔82c沿上下方向Z贯通板状部82a和筒状部82b。筒状部82b的内周面构成内螺纹孔82c的内周面的一部分。在内螺纹孔82c的内周面形成有内螺纹部。

在内螺纹孔82c中拧入有将第二连接部82固定于第二电路基板62的金属制的螺栓92。螺栓92从上侧穿过形成于第二电路基板62的贯通孔62j。贯通孔62j在上下方向Z上贯通第二电路基板62。贯通孔62j的内径比内螺纹孔82c的内径大。

螺栓92具有螺栓主体部92a和螺栓头部92b。螺栓主体部92a是沿上下方向Z延伸的圆柱状。在螺栓主体部92a的外周面形成有与形成于内螺纹孔82c的内周面的内螺纹部啮合的外螺纹部。螺栓主体部92a从上侧穿过贯通孔62j而比第二电路基板62向下侧突出，并拧入于内螺纹孔82c内。由此，螺栓主体部92a被拧入金属部件80。在本实施方式中，螺栓主体部92a的下端部比筒状部82b向下侧突出。

螺栓头部92b设置于螺栓主体部92a的一端、即上端。螺栓头部92b从螺栓主体部92a的上端向与上下方向Z垂直的方向扩展。螺栓头部92b的外径比螺栓主体部92a的外径大。螺栓头部92b的外径大于贯通孔62j的内径。螺栓头部92b从上侧与第二接地层62b的第二接地盘部62g接触。由此，螺栓头部92b在第二电路基板62的与第一电路基板61对置的面的相反侧的面、即上表面与第二接地层62b接触。

螺栓主体部92a被拧入于与第二接地层62c的第二接地盘部62i接触的第二连接部82，螺栓头部92b与第二接地层62b的第二接地盘部62g接触，由此设置于相互不同的层的一对第二接地层62b、62c经由螺栓92以及第二连接部82相互电连接。

如图6所示，彼此相邻的金属部件80与连接器单元70之间的第一距离L1a小于彼此对置的第一电路基板61与第二电路基板62之间的第二距离L2。第一距离L1a是金属部件80的主体部83的侧面83a与连接器单元70之间的沿着第一水平方向X的最短距离。第二距离L2是第一电路基板61的上表面与第二电路基板62的下表面之间的沿着上下方向Z的最短距离。在本实施方式中，第一距离L1a为第二距离L2的一半以下。第一距离L1a例如约为0.5mm以上且20mm以下。第一距离L1a例如优选小于10mm。第二距离L2例如约为10mm以上且30mm以下。第一距离L1a小于连接器单元70的第二水平方向Y上的尺寸。

根据本实施方式，电路基板单元60具备：第一电路基板61，其具有第一接地层61c；第二电路基板62，其具有第二接地层62c，并与第一电路基板61对置配置；连接器单元70，其具有安装于第一电路基板61的第一连接器71以及安装于第二电路基板62且与第一连接器71连接的第二连接器72；以及金属部件80，其配置于第一电路基板61与第二电路基板62之间，将第一接地层61c与第二接地层62c电连接。金属部件80与连接器单元70相邻配置。

因此，通过金属部件80，能够在第一电路基板61与第二电路基板62之间设置流过返回电流的返回路径。由于金属部件80与连接器单元70相邻配置，因此能够使金属部件80接近连接器单元70而配置。由此，能够使与在连接器单元70中流动的电流对应的返回电流容易流向金属部件80。因此，通过在金属部件80中流过的回流电流而产生的电磁场，能够适当地抵消因在连接器单元70中流过的电流而产生的电磁场。因此，能够适当地抑制由于在连接第一电路基板61与第二电路基板62的连接器单元70中流动的电流而产生无用辐射噪声。换言之，在连接器单元70中流过的电流与返回电流的能量平衡，不易产生多余的能量，因此能够适当地抑制因该多余的能量引起的无用辐射噪声。另外，在连接器单元70中流过的电流包括经由第一连接件75a以及第二连接件76a流过的电流、和经由第一连接件75b以及第二连接件76b流过的电流。

另外，通过金属部件80，能够将第一电路基板61的第一接地层61c与第二电路基板62的第二接地层62c电连接，因此能够使各接地层的电位更适当地稳定化。由此，能够更适当地抑制沿着各接地层流向信号线77、78等的电流引起的无用辐射噪声。

另外，通过金属部件80，能够对连接器单元70设置第一接地层61b、61c以及第二接地层62b、62c那样的返回电流的路径。因此，即使连接器单元70的各连接件离开各电路基板，也能够通过金属部件80对远离各电路基板的各连接件设置返回电流的路径。由此，与未设置金属部件80的情况相比，能够缩短各连接件以及设置于各电路基板的各布线层的返回电流的路径。因此，能够容易地设计各连接件的返回电流的路径，能够抑制流过各连接件的信号的品质变差。

另外，设置金属部件80的构造与从外侧用屏蔽部件包围具有第一连接器71以及第二连接器72的连接器单元70的构造相比，成为简单的构造。因此，与用屏蔽部件包围连接器单元70的构造相比，能够抑制电路基板单元60的构造复杂化。因此，能够抑制电路基板单元60的制造成本增大。

另外，根据本实施方式，彼此相邻的金属部件80与连接器单元70之间的第一距离L1a小于彼此对置的第一电路基板61与第二电路基板62之间的第二距离L2。因此，能够使金属部件80更适当地接近连接器单元70。由此，能够使与在连接器单元70中流动的电流对应的返回电流容易适当地流向金属部件80。因此，通过在金属部件80中流动的回流电流而产生的电磁场，能够更适当地抵消由于在连接器单元70中流动的电流而产生的电磁场。因此，能够更适当地抑制由于在连接第一电路基板61与第二电路基板62的连接器单元70中流动的电流而产生的无用辐射噪声。

此外，根据本实施方式，在从第一连接器71与第二连接器72连接的连接方向、即上下方向Z观察时，连接器单元70为在第一水平方向X上较长的形状。金属部件80与连接器单元70在第一水平方向X上相邻配置。在连接器单元70为在一个方向上较长的形状的情况下，如本实施方式那样，连接器单元70的各连接件在连接器单元70的长度方向上并排配置的情况较多。在该情况下，容易在连接器单元70的短边方向、即第二水平方向Y的两侧分别配置信号线77、78。因此，通过将金属部件80配置在与连接器单元70在连接器单元70的长度方向、即作为规定方向的第一水平方向X上相邻的位置处，从而能够抑制金属部件80与信号线77、78发生干涉，并且能够将金属部件80适当地接近连接器单元70而配置。

此外，根据本实施方式，在第一电路基板61形成有在第一水平方向X上排列且分别与第一连接器71电连接的多个信号线77、78。多个信号线77、78包括：第一信号线77a、78a；以及第二信号线77b、78b，在第二信号线77b、78b中流动的信号的频率比在第一信号线77a、78a中流动的信号的频率高。第二信号线77b、78b在第一水平方向X上配置在比第一信号线77a、78a更靠近金属部件80的位置。在此，在连接器单元70中流动的电流的频率越高，则在连接器单元70中流动的电流所引起的无用辐射噪声越容易变大。因此，通过将流过比较高的频率的信号的第二信号线77b、78b靠近金属部件80配置，能够将金属部件80适当地接近连接器单元70的各连接件中的连接有第二信号线77b、78b的连接件而配置。由此，能够使与在连接器单元70的各连接件中流动的电流中的较高频率的电流对应的返回电流容易地流向金属部件80。因此，能够更适当地抑制由于在连接器单元70中流动的电流而产生无用辐射噪声。

另外，根据本实施方式，金属部件80具有：第一连接面81f，其沿着第一接地层61c扩展，与第一接地层61c电连接；以及第二连接面82f，其沿着第二接地层62c扩展，与第二接地层62c电连接。因此，能够适当地增大金属部件80与第一接地层61c的接触面积、以及金属部件80与第二接地层62c的接触面积。由此，容易更适当地增大经由金属部件80在第一接地层61c与第二接地层62c之间流动的返回电流的量。因此，能够更适当地抑制由于在连接器单元70中流动的电流而产生无用辐射噪声。另外，通过金属部件80，能够更适当地连接第一接地层61c和第二接地层62c，能够使各接地层的电位更适当地稳定化。

另外，根据本实施方式，金属部件80具有：主体部83，其沿第一连接器71与第二连接器72连接的连接方向、即上下方向Z延伸；第一连接部81，其具有第一连接面81f，从主体部83的连接方向的一端即下端突出；以及第二连接部82，其具有第二连接面82f，从主体部83的连接方向的另一端即上端，朝与第一连接部81突出的方向不同的方向突出。主体部83为板状，侧面83a与连接器单元70对置配置。因此，能够在与上下方向Z垂直的方向上使第一连接面81f的位置与第二连接面82f的位置互不相同。由此，在与上下方向Z垂直的方向上，能够使第一连接面81f与第一电路基板61连接的位置和第二连接面82f与第二电路基板62连接的位置彼此不同。因此，容易根据各电路基板的安装面上的电子部件的配置等，调整各连接面连接的位置，能够提高各电路基板上的电子部件的配置的自由度。另外，通过使主体部83的侧面83a与连接器单元70对置配置，能够通过金属部件80适当地制作返回路径。另外，能够适当地采用使金属部件80容易作为金属板部件制作，并且使上述的第一连接面81f的位置与第二连接面82f的位置在与上下方向Z垂直的方向上不同的构造。

另外，根据本实施方式，第一电路基板61具有设置于相互不同的层的一对第一接地层61b、61c。一对第一接地层61b、61c相互电连接。因此，能够使一对第一接地层61b、61c的电位稳定化。另外，能够更适当地使回流电流流过与第一接地层61b、61c电连接的金属部件80。

在本实施方式中，第二电路基板62也设置有一对第二接地层62b、62c，一对第二接地层62b、62c彼此相互电连接。因此，能够使一对第二接地层62b、62c的电位稳定化。另外，能够更适当地使回流电流流过与第二接地层62b、62c电连接的金属部件80。

另外，根据本实施方式，在第一电路基板61形成有贯通第一电路基板61的贯通孔61j。金属制的螺栓91穿过贯通孔61j。螺栓91具有穿过贯通孔61j并拧入于金属部件80的螺栓主体部91a和设置于螺栓主体部91a的一端的螺栓头部91b。金属部件80在第一电路基板61中的与第二电路基板62对置的面上与一对第一接地层61b、61c中的一方接触。螺栓头部91b在第一电路基板61中的与第二电路基板62对置的面的相反侧的面与一对第一接地层61b、61c中的另一方接触。因此，通过利用螺栓91将金属部件80固定于第一电路基板61，能够经由螺栓91及金属部件80容易且适当地将一对第一接地层61b、61c彼此电连接。另外，通过螺栓91，能够将金属部件80稳定地固定于第一电路基板61。

在本实施方式中，一对第二接地层62b、62c彼此也经由螺栓92相互电连接。因此，能够容易且适当地将一对第二接地层62b、62c彼此电连接。另外，通过螺栓92，能够将金属部件80稳定地固定于第二电路基板62。

另外，根据本实施方式，金属部件80具有插入于卡合孔部61k、61m的卡合爪部81d、81e，该卡合孔部61k、61m形成于第一电路基板61。因此，在将螺栓91拧入于金属部件80时，卡合爪部81d、81e卡在卡合孔部61k、61m的内表面，能够抑制金属部件80相对于第一电路基板61旋转。由此，能够容易地将螺栓91相对于金属部件80紧固，能够通过螺栓91容易地将金属部件80固定于第一电路基板61。

此外，在利用螺栓91将金属部件80固定于第一电路基板61之后，利用螺栓92将金属部件80固定于第二电路基板62，从而能够抑制在利用螺栓92将金属部件80固定于第二电路基板62时金属部件80相对于第二电路基板62旋转。因此，如本实施方式那样，即使在第二连接部82未设置卡合爪部，也能够通过螺栓92容易地将金属部件80固定于第二电路基板62。

<第二实施方式>

本实施方式与第一实施方式的不同在于金属部件280的形状。图7是示出本实施方式的电路基板单元260的一部分的剖视图。图8是示出本实施方式的电路基板单元260的一部分的立体图。此外，在图7以及图8中，示意性地示出了连接器单元70。在以下的说明中，对于与上述的实施方式相同的结构，有时通过适当标注相同的标号等而省略说明。

如图7所示，在本实施方式的电路基板单元260中，第一电路基板261与第一实施方式不同，不具有卡合孔部61k、61m以及贯通孔61j。第二电路基板262与第一实施方式不同，具有卡合孔部262k。卡合孔部262k在上下方向Z上贯通第二电路基板262。

如图7和图8所示，本实施方式的金属部件280是金属板构件，与连接器单元70的第一水平方向一侧相邻配置。金属部件280具有主体部283、第一连接部281和第二连接部282。主体部283在第一连接器71与第二连接器72连接的连接方向、即上下方向Z上延伸。在本实施方式中，主体部283是板面朝向第一水平方向X的大致长方形板状。主体部283的板面的第一水平方向另一侧的板面283b与连接器单元70的第一水平方向一侧对置配置。板面283b与连接器单元70之间的第一水平方向X上的距离为彼此相邻的金属部件280与连接器单元70之间的第一距离L1b，且小于彼此对置的第一电路基板261与第二电路基板262之间的第二距离L2。

第一连接部281从主体部283的上下方向Z的一端、即主体部283的下端向第一水平方向一侧突出。即，第一连接部281从主体部283的下端向远离连接器单元70的方向突出。第一连接部281是板面朝向上下方向Z的长方形板状。在本实施方式中，第一连接部281仅由大致长方形板状的板状部281a构成。

如图7所示，第一连接部281经由导电部件293与第一接地层61c的第一接地盘部61i接触。导电部件293是具有导电性且能够弹性变形的部件。导电部件293例如是具有导电性的垫片。导电部件293的下表面与第一接地盘部61i接触。由此，导电部件293与第一接地层61c接触。导电部件293的上表面与第一连接部281的下表面接触。由此，金属部件280经由导电部件293与第一接地层61c电连接。第一连接部281的下表面是经由导电部件293与第一接地层61c电连接的第一连接面281f。第一连接面281f沿着第一接地层61c在与上下方向Z垂直的方向上扩展。导电部件293被金属部件280从上方按压，成为在上下方向Z上发生压缩弹性变形的状态。

第二连接部282从主体部283的上下方向Z的另一端、即主体部283的上端向第一水平方向一侧突出。即，第二连接部282从主体部283的上下方向Z的另一端向与第一连接部281突出的方向相同的方向突出。第二连接部282是板面朝向上下方向Z的大致长方形板状。第二连接部282在第一连接部281的上侧隔着间隔地对置配置。第二连接部282与第二接地层62c的第二接地盘部62i接触。第二连接部282的上表面是与第二接地层62c电连接的第二连接面282f。第二连接面282f与第二接地盘部62i接触。由此，金属部件280在第二电路基板262的与第一电路基板261对置的面即下表面与第二接地层62c接触。第二连接面282f沿着第二接地层62c在与上下方向Z垂直的方向上扩展。第二连接部282与第一实施方式同样，通过螺栓92被固定于第二电路基板262。

第二连接部282具有板状部282a、筒状部82b和卡合爪部282d、282e。板状部282a是大致长方形板状的部分。如图8所示，板状部282a的第二水平方向Y的尺寸比第一连接部281的板状部281a的第二水平方向Y的尺寸小。卡合爪部282d从板状部282a的第一水平方向一侧的缘部向上侧突出。卡合爪部282e从板状部282a的第二水平方向另一侧的缘部向上侧突出。如图7所示，卡合爪部282d从下侧被插入到形成于第二电路基板262的卡合孔部262k。虽然省略了图示，但卡合爪部282e从下侧被插入到形成于第二电路基板262的其他卡合孔部。

第一电路基板261的其他结构与第一实施方式的第一电路基板61的其他结构相同。第二电路基板262的其他结构与第一实施方式的第二电路基板62的其他结构相同。金属部件280的其他结构与第一实施方式的金属部件80的其他结构相同。电路基板单元260的其他结构与第一实施方式的电路基板单元60的其他结构相同。

根据本实施方式，金属部件280具有：主体部283，其沿第一连接器71与第二连接器72连接的连接方向、即上下方向Z延伸；第一连接部281，其具有第一连接面281f，从主体部283的连接方向的一端向远离连接器单元70的方向突出；以及第二连接部282，其具有第二连接面282f，从主体部283的连接方向的另一端朝与第一连接部281突出的方向相同的方向突出。主体部283为板状，板面283b与连接器单元70对置配置。因此，能够将整个主体部283相对于连接器单元70适当地接近配置。由此，能够容易地使与在连接器单元70中流动的电流对应的回流电流流过金属部件280。因此，通过在金属部件280中流动的回流电流而产生的电磁场，能够更适当地抵消由于在连接器单元70中流动的电流而产生的电磁场。因此，能够适当地抑制由于在将第一电路基板261与第二电路基板262连接的连接器单元70中流动的电流而产生无用辐射噪声。

另外，根据本实施方式，电路基板单元260具备能够弹性变形的导电部件293。导电部件293与第一接地层61c接触。金属部件280经由导电部件293与第一接地层61c电连接。因此，即使金属部件280的上下方向Z的尺寸产生偏差，也能够通过导电部件293发送弹性变形来吸收该尺寸的偏差。由此，无论金属部件280的上下方向Z的尺寸的偏差如何，都能够使配置于第一电路基板261与第二电路基板262之间的金属部件280与第一电路基板261的第一接地层61c和第二电路基板262的第二接地层62c适当地电连接。另外，通过使导电部件293成为压缩弹性变形的状态，能够借助于导电部件293的复原力将金属部件280按压于第二电路基板262，能够将金属部件280适当地固定配置于第一电路基板261与第二电路基板262之间。另外，与利用螺栓将金属部件280的固定于第一电路基板261的部分、即第一连接部281固定于第一电路基板261的情况相比，能够容易地固定于第一电路基板261。

<第三实施方式>

本实施方式与第一实施方式的不同在于金属部件380的形状。图9是示出本实施方式的电路基板单元360的一部分的剖视图。图10是示出本实施方式的电路基板单元360的一部分的立体图。此外，在图9以及图10中，示意性地示出了连接器单元70。在以下的说明中，对于与上述的实施方式相同的结构，有时通过适当标注相同的标号等而省略说明。

如图9所示，在本实施方式的电路基板单元360中，在第一电路基板361形成有一对贯通孔361j。一对贯通孔361j在上下方向Z上贯通第一电路基板361。一对贯通孔361j在第一水平方向X上隔开间隔地配置。

如图9以及图10所示，本实施方式的金属部件380与连接器单元70的第一水平方向一侧相邻配置。在本实施方式中，金属部件380具有主体部381和连接部382。主体部381为在第一连接器71与第二连接器72连接的连接方向即上下方向Z上延伸的柱状。在本实施方式中，主体部381呈沿上下方向Z延伸的圆柱状。主体部381与连接器单元70在第一水平方向X上对置地配置。主体部381与连接器单元70之间的第一水平方向X上的距离为彼此相邻的金属部件380与连接器单元70之间的第一距离L1c，且小于彼此对置的第一电路基板361与第二电路基板62之间的第二距离L2。

在主体部381的上表面形成有向下侧凹陷的内螺纹孔381a。如图9所示，在内螺纹孔381a拧入有螺栓92的螺栓主体部92a。由此，主体部381通过螺栓92被固定于第二电路基板62。主体部381的上表面与第二电路基板62的第二接地层62c中的第二接地盘部62i接触。在主体部381的下表面形成有向上侧凹陷的内螺纹孔381b。主体部381的下表面位于在上侧与第一电路基板361的上表面分离的位置。

连接部382与主体部381的下侧相连。连接部382是从第二水平方向Y观察时向下侧开口的有棱角的U字形状的部件。连接部382具有基部382a、一对脚部382b、382c以及外螺纹部382d。基部382a是板面朝向上下方向Z的长方形板状。基部382a的上表面与主体部381的下表面接触。基部382a向第一电路基板361的上侧远离地配置。外螺纹部382d从主体部381的上表面向上侧突出。外螺纹部382d从下侧拧入于主体部381的内螺纹孔381b。由此，主体部381与连接部382相互固定。

一对脚部382b、382c分别从基部382a的第一水平方向X的两侧的缘部向下侧突出。一对脚部382b、382c是板面朝向第一水平方向X的长方形板状。脚部382b从上侧插入于一对贯通孔361j的一方，并在上下方向Z上穿过。脚部382c从上侧插入于一对贯通孔361j的另一方，在上下方向Z上穿过。一对脚部382b、382c经由各贯通孔361j比第一电路基板361更向下侧突出。一对脚部382b、382c分别通过焊料394分别与第一接地层61b的第一接地盘部61g的下表面和第一接地层61c的第一接地盘部61i的上表面电连接。由此，第一接地层61b与第一接地层61c经由一对脚部382b、382c电连接。

第一电路基板361的其他结构与第一实施方式的第一电路基板61的其他结构相同。金属部件380的其他结构与第一实施方式的金属部件80的其他结构相同。电路基板单元360的其他结构与第一实施方式的电路基板单元60的其他结构相同。

根据本实施方式，金属部件380具有柱状的主体部381，该主体部381沿第一连接器71与第二连接器72连接的连接方向、即上下方向Z延伸。主体部381与连接器单元70对置配置。通过将柱状的主体部381与连接器单元70对置配置，与将主体部381设为板状的情况相比，能够与在连接器单元70中流动的电流相应地适当增多在主体部381中流动的返回电流的量。由此，通过在金属部件380中流动的回流电流而产生的电磁场，能够更适当地抵消因在连接器单元70中流动的电流而产生的电磁场。因此，能够适当地抑制由于在将第一电路基板361与第二电路基板62连接的连接器单元70中流动的电流而产生无用辐射噪声。

<第四实施方式>

本实施方式与第三实施方式的不同在于金属部件480相对于连接器单元70的配置。图11是示出本实施方式的电路基板单元460的一部分的立体图。图12是示出本实施方式的电路基板单元460的一部分的俯视图。此外，在图11以及图12中，示意性地示出了连接器单元70。在以下的说明中，对于与上述的实施方式相同的结构，有时通过适当标注相同的标号等而省略说明。

如图11所示，在本实施方式的电路基板单元460中，在第一电路基板461中的靠连接器单元70的第二水平方向一侧的部分未设置信号线77。设置于第一电路基板461的靠连接器单元70的第二水平方向另一侧的部分的多个信号线478在第一水平方向X上排列配置。多个信号线478与第一实施方式中的多个信号线78同样地包含第一信号线478a和流动的信号的频率比在第一信号线478a中流动的信号的频率高的第二信号线478b。第一信号线478a和第二信号线478b分别设置有多个。第二信号线478b设置有两根。2条第二信号线478b是配置于多个信号线478中的第一水平方向X的中央部的信号线478。

在本实施方式中，金属部件480与连接器单元70的第二水平方向一侧相邻配置。即，在本实施方式中，金属部件480与连接器单元70在与第一水平方向X垂直的第二水平方向Y上相邻配置。如图12所示，从上侧观察，金属部件480在第二水平方向Y上隔着连接器单元70被配置在与多个信号线478相反的一侧。即，多个信号线478被配置于连接器单元70的第二水平方向Y的第一侧、即-Y侧，金属部件480被配置于连接器单元70的第二水平方向Y的第二侧即+Y侧。

金属部件480在第一水平方向X上的位置与连接器单元70的第一水平方向X的中央部在第一水平方向X上的位置相同。金属部件480在第一水平方向X上的位置包括第二信号线478b在第一水平方向X上的位置。即，从第二水平方向Y观察金属部件480，在将金属部件480的在第一水平方向X上最靠第一侧的第一部分和最靠第二侧的第二部分投射到第二信号线478b的沿着上下方向Z的位置时，在第一水平方向X上，第二信号线478b的位置位于第一部分与第二部分之间。在沿上下方向Z观察时，金属部件480被配置在与第二信号线478b之间在第二水平方向Y上夹着连接器单元70的位置。金属部件480的形状与第三实施方式的金属部件380的形状相同。此外，在本实施方式中，金属部件的形状也可以与第一实施方式的金属部件80的形状或第二实施方式的金属部件280的形状相同。

第一电路基板461的其他结构与第三实施方式的第一电路基板361的其他结构相同。金属部件480的其他结构与第三实施方式的金属部件380的其他结构相同。电路基板单元460的其他结构与电路基板单元360的其他结构相同。

根据本实施方式，在从第一连接器71与第二连接器72连接的连接方向、即上下方向Z观察时，连接器单元70为在第一水平方向X上较长的形状。金属部件480在与第一水平方向X垂直的垂直方向、即第二水平方向Y上与连接器单元70相邻配置。因此，与金属部件480在第一水平方向X上与连接器单元70相邻的情况相比，容易增大金属部件480相对于连接器单元70的配置的自由度。具体而言，能够对将金属部件480相对于连接器单元70配置于第一水平方向X上的哪个位置进行调节，从而能够根据在连接器单元70中流动的电流而适当地设定金属部件480的配置。因此，能够使回流电流适当地流过金属部件480，能够适当地抑制因流过连接器单元70的电流而产生无用辐射噪声。

此外，根据本实施方式，在第一电路基板461形成有在第一水平方向X上排列且分别与第一连接器71电连接的多个信号线478。多个信号线478包括第一信号线478a和流动的信号的频率比在第一信号线478a中流动的信号的频率高的第二信号线478b。多个信号线478相对于连接器单元70配置于第二水平方向Y。金属部件480相对于连接器单元70配置在与多个信号线478相反的一侧。金属部件480在第一水平方向X上的位置包括第二信号线478b在第一水平方向X上的位置。因此，能够将金属部件480适当地接近连接器单元70的连接件中的连接有第二信号线478b的连接件而配置。由此，能够使与在连接器单元70的各连接件中流动的电流中的较高频率的电流对应的返回电流容易地流向金属部件480。因此，能够更适当地抑制由于在连接器单元70中流动的电流而产生无用辐射噪声。

本发明的实施方式不限于上述的实施方式，也能够采用以下的结构和方法。金属部件只要配置在第一电路基板与第二电路基板之间，将第一接地层与第二接地层电连接，并且与连接器单元相邻配置，则可以是任意的结构。金属部件也可以在任意方向上与连接器单元相邻配置。金属部件可以是任何形状。

例如，在上述的第三实施方式中，金属部件380的主体部381也可以是多棱柱状等圆柱状以外的柱状。另外，在第三实施方式中，金属部件380的脚部382b、382c也可以不贯通第一电路基板361，也可以仅在第一电路基板361的上表面与第一接地层61c连接。另外，在第三实施方式的金属部件380中，主体部381和连接部382也可以通过从下侧被插入于贯通第一电路基板361的孔中的螺栓而相互固定。另外，在第三实施方式中，也可以在金属部件380的基部382a与第一电路基板361之间设置导电性的垫片。

连接器单元只要具有相互连接的第一连接器以及第二连接器，则可以是任意的结构。第一电路基板和第二电路基板只要分别具有接地层且相互对置配置，则可以是任意的结构。

另外，在上述的第一实施方式中，对将本发明应用于透射型的投影仪的情况的例子进行了说明，但本发明也能够应用于反射型的投影仪。此处，“透射型”是指包括液晶面板等的液晶光阀是使光透过的类型。“反射型”是指液晶光阀是使光反射的类型。另外，光调制装置不限于液晶面板等，也可以是例如使用微镜的光调制装置。

另外，在上述的第一实施方式中，举出了使用了3个光调制装置4R、4G、4B的投影仪1的例子，但本发明也能够应用于仅使用了1个光调制装置的投影仪、使用了4个以上的光调制装置的投影仪。

另外，搭载有电路基板的电子设备以及搭载有电路基板单元的电子设备不限于投影仪，也可以是其他电子设备。

另外，在本说明书中说明的各结构以及各方法能够在相互不矛盾的范围内适当组合。

[本发明的总结]

以下，附记本发明的总结。

(附记1)

一种电路基板单元，其特征在于，具备：第一电路基板，其具有第一接地层；第二电路基板，其具有第二接地层，并与所述第一电路基板对置配置；连接器单元，其具有安装于所述第一电路基板的第一连接器以及安装于所述第二电路基板且与所述第一连接器连接的第二连接器；以及金属部件，其配置于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，将所述第一接地层与所述第二接地层电连接，所述金属部件与所述连接器单元相邻配置。

根据该结构，通过金属部件，能够设置在第一电路基板与第二电路基板之间流过返回电流的返回路径。由于金属部件与连接器单元相邻配置，因此能够使金属部件接近连接器单元而配置。由此，能够使与流过连接器单元的电流对应的返回电流容易流向金属部件。因此，通过在金属部件中流动的回流电流而产生的电磁场，能够适当地抵消因在连接器单元中流动的电流而产生的电磁场。因此，能够适当地抑制由于在连接第一电路基板和第二电路基板的连接器单元中流动的电流而产生无用辐射噪声。

另外，通过金属部件，能够将第一电路基板的第一接地层与第二电路基板的第二接地层电连接，因此能够使各接地层的电位更适当地稳定化。由此，能够更适当地抑制沿着各接地层流向信号线等的电流引起的无用辐射噪声。

另外，通过金属部件，能够对连接器单元设置第一接地层及第二接地层那样的返回电流的路径。因此，即使连接器单元的各连接件离开各电路基板，也能够通过金属部件对远离各电路基板的各连接件设置返回电流的路径。由此，与未设置金属部件的情况相比，能够缩短各连接件以及设置于各电路基板的各布线层的返回电流的路径。因此，能够容易地设计各连接件的返回电流的路径，能够抑制流过各连接件的信号的品质变差。

另外，与从外侧用屏蔽部件包围具有第一连接器以及第二连接器的连接器单元的构造相比，设置金属部件的构造成为简单的构造。因此，与用屏蔽部件包围连接器单元的构造相比，能够抑制电路基板单元的构造复杂化。因此，能够抑制电路基板单元的制造成本增大。

(附记2)

如附记1所述的电路基板单元，其中，彼此相邻的所述金属部件与所述连接器单元之间的第一距离小于彼此对置的所述第一电路基板与所述第二电路基板之间的第二距离。

根据该结构，能够使金属部件更适当地接近连接器单元。由此，能够容易地使与流过连接器单元的电流对应的回流电流流过金属部件。因此，通过在金属部件中流动的回流电流而产生的电磁场，能够更适当地抵消由于在连接器单元中流动的电流而产生的电磁场。因此，能够更适当地抑制由于在连接第一电路基板与第二电路基板的连接器单元中流动的电流而产生无用辐射噪声。

(附记3)

如附记1或2所述的电路基板单元，其中，在从所述第一连接器与所述第二连接器连接的连接方向观察时，所述连接器单元为在规定方向上长的形状，所述金属部件与所述连接器单元在所述规定方向上相邻配置。

根据该结构，能够抑制金属部件与设置于各电路基板的信号线发生干涉，并且能够将金属部件相对于连接器单元适当地接近配置。

(附记4)

如附记3所述的电路基板单元，其中，在所述第一电路基板形成有在所述规定方向上排列且分别与所述第一连接器电连接的多个信号线，所述多个信号线包括：第一信号线；和第二信号线，在所述第二信号线中流动的信号的频率比在所述第一信号线中流动的信号的频率高，所述第二信号线在所述规定方向上配置于比所述第一信号线靠近所述金属部件的位置。

根据该结构，通过将流动比较高的频率的信号的第二信号线接近金属部件而配置，从而能够将金属部件适当地接近连接器单元的各连接件中的连接有第二信号线的连接件而配置。由此，能够使与在连接器单元的各连接件中流动的电流中的较高频率的电流对应的返回电流容易地流向金属部件。因此，能够更适当地抑制由于在连接器单元中流动的电流而产生无用辐射噪声。

(附记5)

如附记1或2所述的电路基板单元，其中，在从所述第一连接器与所述第二连接器连接的连接方向观察时，所述连接器单元为在规定方向上长的形状，所述金属部件与所述连接器单元在与所述规定方向垂直的垂直方向上相邻配置。

根据该结构，与金属部件在规定方向上与连接器单元相邻的情况相比，容易增大金属部件相对于连接器单元的配置的自由度。具体而言，能够对将金属部件相对于连接器单元配置于规定方向上的哪个位置进行调节，从而能够根据在连接器单元中流动的电流而适当地设定金属部件的配置。因此，能够使回流电流适当地流过金属部件，能够适当地抑制因流过连接器单元的电流而产生无用辐射噪声。

(附记6)

如附记5所述的电路基板单元，其中，在所述第一电路基板形成有在所述规定方向上排列且分别与所述第一连接器电连接的多个信号线，所述多个信号线包括：第一信号线；和第二信号线，在所述第二信号线中流动的信号的频率比在所述第一信号线中流动的信号的频率高，所述多个信号线配置在所述连接器单元的所述垂直方向上，所述金属部件配置在所述连接器单元的与所述多个信号线的相反侧，所述金属部件在所述规定方向上的位置包括所述第二信号线在所述规定方向上的位置。

根据该结构，能够将金属部件适当地接近连接器单元的连接件中的连接有第二信号线的连接件而配置。由此，能够使与在连接器单元的各连接件中流动的电流中的较高频率的电流对应的返回电流容易地流向金属部件。因此，能够更适当地抑制由于在连接器单元中流动的电流而产生无用辐射噪声。

(附记7)

如附记1至附记6中任一项所述的电路基板单元，所述金属部件具有：第一连接面，其沿着所述第一接地层扩展，与所述第一接地层电连接；以及第二连接面，其沿着所述第二接地层扩展，与所述第二接地层电连接。

根据该结构，能够适当地增大金属部件与第一接地层的接触面积、以及金属部件与第二接地层的接触面积。由此，容易更适当地增大经由金属部件在第一接地层与第二接地层之间流动的返回电流的量。因此，能够更适当地抑制由于在连接器单元中流动的电流而产生无用辐射噪声。另外，通过金属部件，能够更适当地连接第一接地层和第二接地层，能够使各接地层的电位更适当地稳定化。

(附记8)

根据附记7所述的电路基板单元，其中，所述金属部件具有：主体部，其沿所述第一连接器与所述第二连接器连接的连接方向延伸；第一连接部，其具有所述第一连接面，从所述主体部的所述连接方向的一端突出；以及第二连接部，其具有所述第二连接面，从所述主体部的所述连接方向的另一端朝与所述第一连接部突出的方向不同的方向突出，所述主体部为板状，侧面与所述连接器单元对置配置。

根据该结构，能够在与连接方向垂直的方向上使第一连接面的位置与第二连接面的位置互不相同。由此，在与连接方向垂直的方向上，能够使第一连接面与第一电路基板连接的位置和第二连接面与第二电路基板连接的位置互不相同。因此，容易根据各电路基板的安装面上的电子部件的配置等，调整各连接面连接的位置，能够提高各电路基板上的电子部件的配置的自由度。另外，通过使主体部的侧面与连接器单元对置配置，能够通过金属部件适当地制作返回路径。另外，能够适当地采用使金属部件容易作为金属板部件制作，并且使上述的第一连接面的位置与第二连接面的位置在与连接方向垂直的方向上不同的构造。

(附记9)

如附记7所述的电路基板单元，其中，所述金属部件具有：主体部，其沿所述第一连接器与所述第二连接器连接的连接方向延伸；第一连接部，其具有所述第一连接面，从所述主体部的所述连接方向的一端朝远离所述连接器单元的方向突出；以及第二连接部，其具有所述第二连接面，从所述主体部的所述连接方向的另一端朝与所述第一连接部突出的方向相同的方向突出，所述主体部为板状，板面与所述连接器单元对置配置。

根据该结构，能够将整个主体部相对于连接器单元适当地接近配置。由此，能够容易地使与流过连接器单元的电流对应的回流电流流过金属部件。因此，通过在金属部件中流动的回流电流而产生的电磁场，能够更适当地抵消由于在连接器单元中流动的电流而产生的电磁场。因此，能够适当地抑制由于在将第一电路基板与第二电路基板连接的连接器单元中流动的电流而产生无用辐射噪声。

(附记10)

如附记1至附记9中任一项所述的电路基板单元，其中，所述金属部件具有柱状的主体部，所述主体部沿所述第一连接器与所述第二连接器连接的连接方向延伸，所述主体部与所述连接器单元对置配置。

根据该结构，通过将柱状的主体部与连接器单元对置配置，与将主体部设为板状的情况相比，能够与在连接器单元中流动的电流对应地适当增多在主体部中流动的返回电流的量。由此，通过在金属部件中流动的回流电流而产生的电磁场，能够更适当地抵消因流过连接器单元的电流而产生的电磁场。因此，能够适当地抑制由于在将第一电路基板与第二电路基板连接的连接器单元中流动的电流而产生无用辐射噪声。

(附记11)

如附记1至附记10中任一项所述的电路基板单元，其中，所述第一电路基板具有设置于互不相同的层的一对所述第一接地层，一对所述第一接地层相互电连接。

根据该结构，能够使一对第一接地层的电位稳定化。另外，能够更适当地使回流电流流过与第一接地层电连接的金属部件。

(附记12)

根据附记11所述的电路基板单元，其中，在所述第一电路基板形成有贯通所述第一电路基板的贯通孔，金属制的螺栓穿过所述贯通孔，所述螺栓具有：螺栓主体部，其穿过所述贯通孔，被拧入于所述金属部件；以及螺栓头部，其设置于所述螺栓主体部的一端，所述金属部件在所述第一电路基板的与所述第二电路基板对置的面与一对所述第一接地层中的一方接触，所述螺栓头部在所述第一电路基板的与所述第二电路基板对置的面的相反侧的面与一对所述第一接地层中的另一方接触。

根据该结构，通过利用螺栓将金属部件固定于第一电路基板，能够经由螺栓及金属部件容易且适当地将一对第一接地层彼此电连接。另外，能够利用螺栓将金属部件稳定地固定于第一电路基板。

(附记13)

如附记12所述的电路基板单元，其中，所述金属部件具有插入于卡合孔部的卡合爪部，所述卡合孔部形成于所述第一电路基板。

根据该结构，在将螺栓于金属部件时，卡合爪部卡在卡合孔部的内表面，能够抑制金属部件相对于第一电路基板旋转。由此，能够容易地将螺栓相对于金属部件紧固，能够通过螺栓容易地将金属部件固定于第一电路基板。

(附记14)

如附记1至附记13中任一项所述的电路基板单元，其中，所述电路基板单元具备能够弹性变形的导电部件，所述导电部件与所述第一接地层接触，所述金属部件经由所述导电部件与所述第一接地层电连接。

根据该结构，即使金属部件的尺寸产生偏差，也能够通过导电部件发生弹性变形来吸收该尺寸的偏差。由此，无论金属部件的尺寸的偏差如何，都能够使配置于第一电路基板与第二电路基板之间的金属部件适当地与第一电路基板的第一接地层和第二电路基板的第二接地层电连接。另外，通过使导电部件成为压缩弹性变形的状态，能够借助于导电部件的复原力将金属部件按压于第二电路基板，能够在第一电路基板与第二电路基板之间适当地固定配置金属部件。另外，与利用螺栓将金属部件的固定于第一电路基板的部分固定于第一电路基板的情况相比，能够容易地固定于第一电路基板。

(附记15)

一种电子设备，其特征在于，包括如附记1至附记14中任一项所述的电路板单元。

根据该结构，在电子设备中，能够适当地抑制由于在连接器单元中流动的电流而产生无用辐射噪声。

Claims (15)

1.一种电路基板单元，其特征在于，

所述电路基板单元具备：

第一电路基板，其具有第一接地层；

第二电路基板，其具有第二接地层，并与所述第一电路基板对置配置；

连接器单元，其具有安装于所述第一电路基板的第一连接器以及安装于所述第二电路基板且与所述第一连接器连接的第二连接器；以及

金属部件，其配置于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，将所述第一接地层与所述第二接地层电连接，

所述金属部件与所述连接器单元相邻配置。

2.根据权利要求1所述的电路基板单元，其中，

彼此相邻的所述金属部件与所述连接器单元之间的第一距离小于彼此对置的所述第一电路基板与所述第二电路基板之间的第二距离。

3.根据权利要求1所述的电路基板单元，其中，

在从所述第一连接器与所述第二连接器连接的连接方向观察时，所述连接器单元为在规定方向上长的形状，

所述金属部件与所述连接器单元在所述规定方向上相邻配置。

4.根据权利要求3所述的电路基板单元，其中，

在所述第一电路基板形成有在所述规定方向上排列且分别与所述第一连接器电连接的多个信号线，

所述多个信号线包括：第一信号线；和第二信号线，在所述第二信号线中流动的信号的频率比在所述第一信号线中流动的信号的频率高，

所述第二信号线在所述规定方向上配置于比所述第一信号线靠近所述金属部件的位置。

5.根据权利要求1所述的电路基板单元，其中，

在从所述第一连接器与所述第二连接器连接的连接方向观察时，

所述连接器单元为在规定方向上长的形状，

所述金属部件与所述连接器单元在与所述规定方向垂直的垂直方向上相邻配置。

6.根据权利要求5所述的电路基板单元，其中，

在所述第一电路基板形成有在所述规定方向上排列且分别与所述第一连接器电连接的多个信号线，

所述多个信号线包括：第一信号线；和第二信号线，在所述第二信号线中流动的信号的频率比在所述第一信号线中流动的信号的频率高，

所述多个信号线配置在所述连接器单元的所述垂直方向上，

所述金属部件配置在所述连接器单元的与所述多个信号线的相反侧，

所述金属部件在所述规定方向上的位置包括所述第二信号线在所述规定方向上的位置。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电路基板单元，其中，

所述金属部件具有：

第一连接面，其沿着所述第一接地层扩展，与所述第一接地层电连接；以及

第二连接面，其沿着所述第二接地层扩展，与所述第二接地层电连接。

8.根据权利要求7所述的电路基板单元，其中，

所述金属部件具有：

主体部，其沿所述第一连接器与所述第二连接器连接的连接方向延伸；

第一连接部，其具有所述第一连接面，从所述主体部的所述连接方向的一端突出；以及

第二连接部，其具有所述第二连接面，从所述主体部的所述连接方向的另一端朝与所述第一连接部突出的方向不同的方向突出，

所述主体部为板状，侧面与所述连接器单元对置配置。

9.根据权利要求7所述的电路基板单元，其中，

所述金属部件具有：

主体部，其沿所述第一连接器与所述第二连接器连接的连接方向延伸；

第一连接部，其具有所述第一连接面，从所述主体部的所述连接方向的一端朝远离所述连接器单元的方向突出；以及

第二连接部，其具有所述第二连接面，从所述主体部的所述连接方向的另一端朝与所述第一连接部突出的方向相同的方向突出，

所述主体部为板状，板面与所述连接器单元对置配置。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的电路基板单元，其中，

所述金属部件具有柱状的主体部，所述主体部沿所述第一连接器与所述第二连接器连接的连接方向延伸，

所述主体部与所述连接器单元对置配置。

11.根据权利要求1-6中任一项所述的电路基板单元，其中，

所述第一电路基板具有设置于互不相同的层的一对所述第一接地层，

一对所述第一接地层相互电连接。

12.根据权利要求11所述的电路基板单元，其中，

在所述第一电路基板形成有贯通所述第一电路基板的贯通孔，

金属制的螺栓穿过所述贯通孔，

所述螺栓具有：

螺栓主体部，其穿过所述贯通孔，被拧入于所述金属部件；以及

螺栓头部，其设置于所述螺栓主体部的一端，

所述金属部件在所述第一电路基板的与所述第二电路基板对置的面与一对所述第一接地层中的一方接触，

所述螺栓头部在所述第一电路基板的与所述第二电路基板对置的面的相反侧的面与一对所述第一接地层中的另一方接触。

13.根据权利要求12所述的电路基板单元，其中，

所述金属部件具有插入于卡合孔部的卡合爪部，所述卡合孔部形成于所述第一电路基板。

14.根据权利要求1-6中任一项所述的电路基板单元，其中，

所述电路基板单元具备能够弹性变形的导电部件，

所述导电部件与所述第一接地层接触，

所述金属部件经由所述导电部件与所述第一接地层电连接。

15.一种电子设备，其特征在于，

所述电子设备具备权利要求1-14中任一项所述的电路基板单元。