CN117793503A - 控制方法、控制装置、成像系统及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种控制方法、控制装置、成像系统及存储介质。控制方法包括：01：在一个发光模块发光的情况下，获取多个成像模块对待检测物体进行拍摄得到的多张原始图像；02：分析相邻两个成像模块拍得的第一原始图像和第二原始图像以获取重合区域，重合区域中包含有发光的发光模块；03：根据重合区域中的发光的发光模块获取重合标记；04：获取重合标记在第一原始图像中的第一坐标及重合标记在第二原始图像中的第二坐标；05：根据第一坐标处理第一原始图像以得到第一处理图像；06：根据第二坐标处理第二原始图像以得到第二处理图像；07：循环执行步骤01～06，直至所有原始图像均被处理以得到多张处理图像；及08：融合所有处理图像以得到目标图像。

Description

控制方法、控制装置、成像系统及存储介质

技术领域

本申请涉及图像处理技术领域，特别涉及一种控制方法、控制装置、成像系统及存储介质。

背景技术

线阵相机是一种采用线阵图像传感器的相机，线阵图像传感器以CCD(Charge-Coupled Device)为主。线阵相机能够与线光源配合以对待测料膜上的缺陷(例如凸起、凹陷或穿孔等)进行检测，其中，若待测料膜的幅宽较大，则需要利用多个线阵相机共同完成全幅宽的采集，且为避免存在漏检区域，多个线阵相机之间需要存在重合视场。然而，在相邻两个线阵相机之间的重合视场中的待测料膜上存在缺陷的情况下，缺陷将会被两个线阵相机重复检测报出，从而影响待测料膜缺陷检测的准确性。

发明内容

本申请实施方式提供了一种控制方法、控制装置、成像系统及存储介质。

本申请实施方式的控制方法，用于成像系统，所述成像系统包括多个发光模块及多个成像模块，多个所述发光模块并排设置，并用于朝待检测物体发光，多个所述成像模块设置于所述待检测物体的与所述发光模块相背的一侧，并沿多个所述发光模块的排列方向并排间隔设置，所述成像模块用于拍摄所述待检测物体。所述控制方法包括：01：在一个所述发光模块发光的情况下，获取多个所述成像模块对所述待检测物体进行拍摄得到的多张原始图像；02：分析相邻两个所述成像模块拍得的第一原始图像和第二原始图像以获取重合区域，所述重合区域中包含有发光的所述发光模块；03：根据所述重合区域中的发光的所述发光模块获取重合标记；04：获取所述重合标记在所述第一原始图像中的第一坐标及所述重合标记在所述第二原始图像中的第二坐标；05：根据所述第一坐标处理所述第一原始图像以得到第一处理图像；06：根据所述第二坐标处理所述第二原始图像以得到第二处理图像；07：循环执行步骤01～06，直至所有所述原始图像均被处理以得到多张处理图像；及08：融合所有所述处理图像以得到目标图像。

本申请实施方式的控制装置包括第一获取模块、第二获取模块、第三获取模块、第四获取模块、第一处理模块、第二处理模块、第三处理模块及融合模块。所述第一获取模块用于在一个所述发光模块发光的情况下，获取多个所述成像模块对所述待检测物体进行拍摄得到的多张原始图像。所述第二获取模块用于分析相邻两个所述成像模块拍得的第一原始图像和第二原始图像以获取重合区域，所述重合区域中包含有发光的所述发光模块。所述第三获取模块用于根据所述重合区域中的发光的所述发光模块获取重合标记。所述第四获取模块用于获取所述重合标记在所述第一原始图像中的第一坐标及所述重合标记在所述第二原始图像中的第二坐标。所述第一处理模块用于根据所述第一坐标处理所述第一原始图像以得到第一处理图像。所述第二处理模块用于根据所述第二坐标处理所述第二原始图像以得到第二处理图像。所述第三处理模块用于循环执行上述步骤，直至所有所述原始图像均被处理以得到多张处理图像。所述融合模块用于融合所有所述处理图像以得到目标图像。

本申请实施方式的成像系统包括多个发光模块、多个成像模块及一个或多个处理器。多个所述发光模块并排设置，并用于朝待检测物体发光。多个所述成像模块设置于所述待检测物体的与所述发光模块相背的一侧，并沿多个所述发光模块的排列方向并排间隔设置，所述成像模块用于拍摄所述待检测物体。所述处理器与所述发光模块及所述成像模块均电连接，所述处理器用于执行控制方法。所述控制方法包括：01：在一个所述发光模块发光的情况下，获取多个所述成像模块对所述待检测物体进行拍摄得到的多张原始图像；02：分析相邻两个所述成像模块拍得的第一原始图像和第二原始图像以获取重合区域，所述重合区域中包含有发光的所述发光模块；03：根据所述重合区域中的发光的所述发光模块获取重合标记；04：获取所述重合标记在所述第一原始图像中的第一坐标及所述重合标记在所述第二原始图像中的第二坐标；05：根据所述第一坐标处理所述第一原始图像以得到第一处理图像；06：根据所述第二坐标处理所述第二原始图像以得到第二处理图像；07：循环执行步骤01～06，直至所有所述原始图像均被处理以得到多张处理图像；及08：融合所有所述处理图像以得到目标图像。

本申请实施方式的存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行的情况下，实现控制方法。所述控制方法包括：01：在一个所述发光模块发光的情况下，获取多个所述成像模块对所述待检测物体进行拍摄得到的多张原始图像；02：分析相邻两个所述成像模块拍得的第一原始图像和第二原始图像以获取重合区域，所述重合区域中包含有发光的所述发光模块；03：根据所述重合区域中的发光的所述发光模块获取重合标记；04：获取所述重合标记在所述第一原始图像中的第一坐标及所述重合标记在所述第二原始图像中的第二坐标；05：根据所述第一坐标处理所述第一原始图像以得到第一处理图像；06：根据所述第二坐标处理所述第二原始图像以得到第二处理图像；07：循环执行步骤01～06，直至所有所述原始图像均被处理以得到多张处理图像；及08：融合所有所述处理图像以得到目标图像。

本申请实施方式的控制方法、控制装置、成像系统及存储介质中，根据相邻两个成像模块的重合区域中的发光的发光模块获取重合标记，获取重合标记在第一原始图像中的第一坐标及获取重合标记在第二原始图像中的第二坐标，且根据第一坐标处理第一原始图像以得到第一处理图像，根据第二坐标处理第二原始图像以得到第二处理图像，并在所有原始图像被处理得到多张处理图像后，融合所有处理图像以得到目标图像，从而能够防止待检测物体上的缺陷同时被两个成像模块检测报出，进而提升待检测物体缺陷检测的准确性。

本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的控制方法的流程示意图；

图2是本申请一些实施方式的控制装置的结构示意图；

图3是本申请一些实施方式的成像系统的结构示意图；

图4是本申请另一些实施方式的成像系统的结构示意图；

图5是本申请某些实施方式的控制方法的流程示意图；

图6是本申请某些实施方式的控制方法的流程示意图；

图7是本申请某些实施方式的控制方法的流程示意图；

图8是本申请某些实施方式的控制方法的流程示意图；

图9是本申请另一些实施方式的控制装置的结构示意图；

图10是本申请某些实施方式的成像系统的结构示意图；

图11是本申请某些实施方式的控制方法的流程示意图；

图12是本申请某些实施方式的控制方法的流程示意图；

图13是本申请某些实施方式的存储介质与处理器的连接状态示意图。

主要元件符号说明：

成像系统100；存储介质200；计算机程序210；

控制装置10、第一获取模块11、第二获取模块12、第三获取模块13、第四获取模块14、第一处理模块15、第二处理模块16、第三处理模块17、融合模块18、选定模块191、第五获取模块193、第六获取模块195、分析模块197、确定模块199；

发光模块20；待检测物体30；成像模块40；处理器50。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1及图3，本申请实施方式的控制方法，用于成像系统100，控制方法包括：

01：在一个发光模块20发光的情况下，获取多个成像模块40对待检测物体30进行拍摄得到的多张原始图像；

02：分析相邻两个成像模块40拍得的第一原始图像和第二原始图像以获取重合区域，重合区域中包含有发光的发光模块20；

03：根据重合区域中的发光的发光模块20获取重合标记；

04：获取重合标记在第一原始图像中的第一坐标及重合标记在第二原始图像中的第二坐标；

05：根据第一坐标处理第一原始图像以得到第一处理图像；

06：根据第二坐标处理第二原始图像以得到第二处理图像；

07：循环执行步骤01～06，直至所有原始图像均被处理以得到多张处理图像；及

08：融合所有处理图像以得到目标图像。

请结合图2，上述控制方法可应用于控制装置10，本申请实施方式的控制装置10包括第一获取模块11、第二获取模块12、第三获取模块13、第四获取模块14、第一处理模块15、第二处理模块16、第三处理模块17及融合模块18。第一获取模块11用于在一个发光模块20发光的情况下，获取多个成像模块40对待检测物体30进行拍摄得到的多张原始图像。第二获取模块12用于分析相邻两个成像模块40拍得的第一原始图像和第二原始图像以获取重合区域，重合区域中包含有发光的发光模块20。第三获取模块13用于根据重合区域中的发光的发光模块20获取重合标记。第四获取模块14用于获取重合标记在第一原始图像中的第一坐标及重合标记在第二原始图像中的第二坐标。第一处理模块15用于根据第一坐标处理第一原始图像以得到第一处理图像。第二处理模块16用于根据第二坐标处理第二原始图像以得到第二处理图像。第三处理模块17用于循环执行上述步骤，直至所有原始图像均被处理以得到多张处理图像。融合模块18用于融合所有处理图像以得到目标图像。

请结合图3及图4，上述控制方法还可应用于成像系统100，本申请实施方式的成像系统100包括多个发光模块20、多个成像模块40及一个或多个处理器50。多个发光模块20并排设置，并用于朝待检测物体30发光。多个成像模块40设置于待检测物体30的与发光模块20相背的一侧，并沿多个发光模块20的排列方向并排间隔设置，成像模块40用于拍摄待检测物体30。处理器50与发光模块20及成像模块40均电连接，一个或多个处理器50用于执行01、02、03、04、05、06、07及08中的控制方法，即，一个或多个处理器50用于：01：在一个发光模块20发光的情况下，获取多个成像模块40对待检测物体30进行拍摄得到的多张原始图像；02：分析相邻两个成像模块40拍得的第一原始图像和第二原始图像以获取重合区域，重合区域中包含有发光的发光模块20；03：根据重合区域中的发光的发光模块20获取重合标记；04：获取重合标记在第一原始图像中的第一坐标及重合标记在第二原始图像中的第二坐标；05：根据第一坐标处理第一原始图像以得到第一处理图像；06：根据第二坐标处理第二原始图像以得到第二处理图像；07：循环执行步骤01～06，直至所有原始图像均被处理以得到多张处理图像；及08：融合所有处理图像以得到目标图像。

具体地，在某些实施方式中，在一个发光模块20朝待检测物体30发光的情况下，处理器50能够获取多个成像模块40对待检测物体30进行拍摄得到的多张原始图像，并能够分析相邻两个成像模块40拍得的第一原始图像和第二原始图像获取重合区域，该重合区域中包含有发光的发光模块20，由此，处理器50能够根据发光的发光模块20获取重合标记，以及获取重合标记在第一原始图像中对应的第一坐标及重合标记在第二原始图像中对应的第二坐标，并根据第一坐标处理第一原始图像以得到第一处理图像，根据第二坐标处理第二原始图像以得到第二处理图像，此后，处理器50能够循环前述步骤，直至所有原始图像均被处理以得到多张处理图像，最后处理器50能够融合所有处理图像以得到目标图像，目标图像即为用于分析确定待检测物体30上缺陷信息的图像。可以理解的是，多张处理图像之间不存在重合区域，也即是说，目标图像中不存在重合区域，由此能够防止待检测物体30上的同一缺陷被两个成像模块40重复检测报出，从而提升待检测物体30缺陷检测的准确性。

需要说明的是，在某些实施方式中，通过目标图像对待检测物体30进行缺陷检测的具体方式可为：利用目标图像中的像素灰度值来检测获取待检测物体30上的缺陷信息。当然，还可利用其他方式对待检测物体30进行缺陷检测，在此不做一一举例说明。另外，除处理器50能够分析相邻两个成像模块40拍得的第一原始图像和第二原始图像获取重合区域外，重合区域还可以是经验值，也可以是处理器50分析历史数据后得出的统计值，且为已知值。

更具体地，请结合图3，在一些实施方式中，在成像模块40包括两个的情况下，即，在成像模块40包括第一成像模块及第二成像模块的情况下，第一成像模块和第二成像模块沿多个发光模块20的排列方向并排间隔设置，并能够共同拍摄待检测物体30。其中，在一个发光模块20发光(其他发光模块20熄灭)的情况下，两个成像模块40均对待检测物体30进行拍摄以获取两张原始图像，处理器50能够获取第一原始图像(第一成像模块拍得的图像)和第二原始图像(第二成像模块拍得的图像)之间的重合区域。在发光的发光模块20位于第一原始图像和第二原始图像之间的重合区域的情况下，处理器50能够根据重合区域中的发光的发光模块20获取重合标记，并获取重合标记在第一原始图像中的第一坐标及重合标记在第二原始图像中的第二坐标，然后，处理器50能够根据第一坐标处理第一原始图像以得到第一处理图像，根据第二坐标处理第二原始图像以得到第二处理图像，最后，处理器50能够融合第一处理图像及第二处理图像以得到目标图像。需要说明的是，在某些实施方式中，重合标记可为发光的发光模块20在重合区域中的左侧边缘；或者，重合标记可为发光的发光模块20在重合区域中的右侧边缘；再或者，重合标记可为发光的发光模块20在重合区域中的左边边缘和右侧边缘之间的任意位置。

请结合图4，在另一些实施方式中，在成像模块40包括多个的情况下，例如，在成像模块40包括三个(即第一成像模块、第二成像模块及第三成像模块)的情况下，第一成像模块、第二成像模块及第三成像模块沿多个发光模块20的排列方向并排间隔设置，并能够共同拍摄待检测物体30。其中，在一个发光模块20发光(其他发光模块20熄灭)的情况下，三个成像模块40均对待检测物体30进行拍摄以获取三张原始图像，处理器50能够获取第一原始图像(第一成像模块40拍得的原始图像)和第二原始图像(第二成像模块40拍得的原始图像)之间的重合区域，及第二原始图像和第三原始图像(第三成像模块40拍得的原始图像)之间的重合区域。在发光的发光模块20位于第一原始图像和第二原始图像之间的重合区域的情况下，处理器50能够根据重合区域中的发光的发光模块20获取第一重合标记，并获取第一重合标记在第一原始图像中的第一坐标及重合标记在第二原始图像中的第二坐标，然后，处理器50能够根据第一坐标处理第一原始图像以得到第一处理图像，根据第二坐标处理第二原始图像以得到第二处理图像。之后，在另一个发光模块20发光(其他发光模块20熄灭)，且发光的发光模块20位于第二原始图像和第三原始图像之间的重合区域的情况下，处理器50能够根据重合区域中的发光的发光模块20获取第二重合标记，并获取第二重合标记在第二原始图像中的第三坐标及重合标记在第三原始图像中的第四坐标，然后，处理器50能够根据第三坐标处理第二原始图像以得到第二处理图像，根据第四坐标处理第三原始图像以得到第三处理图像，最终，处理器50能够融合第一处理图像、第二处理图像及第三处理图像以得到目标图像。需要说明的是，在某些实施方式中，第一坐标的横坐标可以第二坐标的横坐标相同，第三坐标的横坐标可与第四坐标的横坐标相同。

在本实施例中，在成像模块40包括三个的情况下，第二原始图像(第二成像模块40拍得的原始图像)被处理器50处理了两次，也即是说，处理器50通过处理第二原始图像最终得到的用于融合形成目标图像的处理图像为：经过两次处理后的第二原始图像。举例说明，若第一原始图像的起始位置的横坐标为u11，终止位置的横坐标为u12,；第二原始图像的起始位置的横坐标为u21，终止位置的横坐标为u22；第三原始图像的起始位置的横坐标为u31，终止位置的横坐标为u32。其中，第一重合标记在第一原始图像中的第一坐标的横坐标为u13，在第二原始图像中的第二坐标的横坐标为u23；第二重合标记在第二原始图像中的第三坐标的横坐标为u24，在第三原始图像中的第四坐标的横坐标为u33，则处理器50根据根据第一坐标获取到的第一处理图像的起始位置的横坐标为u11，终止位置的横坐标为u13；第二处理图像的起始位置的横坐标为u23，终止坐标的横坐标为u24；第三处理图像的起始位置的横坐标为u33，终止坐标的横坐标为u32。综上所述，第二处理图像是经过处理器50通过第二坐标及第三坐标处理两次后获得的。需要说明的是，在某些实施方式中，u13可等于u23，u24可等于u33。

可以理解的是，在某些实施方式中，由于多个成像模块40并排间隔设置，因此，在多个成像模块40对待检测物体30进行拍摄以获得多张原始图像的情况下，多张原始图像中的像素坐标的纵坐标均相同，换言之，多张原始图像均位于同一直线上，且该直线的延伸方向与多个发光模块20的排列方向相同。

在一些实施方式中，处理器50可逐个控制发光模块20发光，直至相邻两个成像模块40拍得的第一原始图像和第二原始图像的重合区域中包含有发光的发光模块20。例如，在发光模块20包括多个的情况下，多个发光模块20并排设置，处理器50能够控制多个发光模块20沿多个发光模块20的排列方向逐个发光，直至相邻两个成像模块40拍得的第一原始图像和第二原始图像的重合区域中包含有发光的发光模块20。在另一些实施方式中，处理器50能够直接控制预设的发光模块20发光，相邻两个成像模块40拍得的第一原始图像和第二原始图像的重合区域中包含有发光的预设的发光模块20。需要说明的是，在某些实施方式中，预设的发光模块20可以是经验值，也可以是处理器50分析历史数据后得到的统计值。

其中，发光模块20是一种能够发射光线的器件。本申请实施方式中，每个发光模块20可包括铝基板及设置于铝基板上的发光件(例如灯珠等)，处理器50能够与铝基板电连接，并通过铝基板实现控制发光件发光、控制发光件熄灭以及调节发光件的发光亮度等功能。在一个例子中，一个处理器50可用于控制一个发光模块20。在另一个例子中，一个处理器50可用于控制多个发光模块20。可以理解的是，在某些实施方式中，多个发光模块20能够并排设置以形成条形光源，从而使得多个发光模块20能够均匀地照亮待检测物体30。

成像模块40是一种能够将物体的形态、颜色及亮度等信息转换为图像的器件。本申请实施方式中，成像模块40可为线阵相机，例如单色线阵相机或彩色线阵相机等等。其中，成像模块40能够对待检测物体30进行拍摄，从而实现对待检测物体30的缺陷检测。需要说明的是，在某些实施方式中，待检测物体30包括但不限于金属、塑料、纸和纤维等。

本申请实施方式的控制方法中，根据相邻两个成像模块40的重合区域中的发光的发光模块20获取重合标记，获取重合标记在第一原始图像中的第一坐标及获取重合标记在第二原始图像中的第二坐标，且根据第一坐标处理第一原始图像以得到第一处理图像，根据第二坐标处理第二原始图像以得到第二处理图像，并在所有原始图像被处理得到多张处理图像后，融合所有处理图像以得到目标图像，从而能够防止待检测物体30上的缺陷同时被两个成像模块40检测包括，进而提升待检测物体30缺陷检测的准确性。

请参阅图5，在某些实施方式中，05：根据第一坐标处理第一原始图像以得到第一处理图像，包括：

051：获取第一原始图像的第一起始位置及第一终止位置；及

053：根据第一坐标、第一起始位置及第一终止位置处理第一原始图像以获取第一处理图像。

请结合图2，第一处理模块15还用于：获取第一原始图像的第一起始位置及第一终止位置；及根据第一坐标、第一起始位置及第一终止位置处理第一原始图像以获取第一处理图像。

请结合图3，一个或多个处理器50还用于执行051及053中的控制方法，即，一个或多个处理器50还用于：获取第一原始图像的第一起始位置及第一终止位置；及根据第一坐标、第一起始位置及第一终止位置处理第一原始图像以获取第一处理图像。

具体地，在某些实施方式中，在成像模块40包括两个(即第一成像模块及第二成像模块)，且处理器50根据第一成像模块40拍得的第一原始图像及第二成像模块40拍得的第二原始图像的重合区域中的重合标记的情况下，处理器50能够获取重合标记在第一原始图像中的第一坐标，并根据第一坐标处理第一原始图像以获取第一处理图像。举例说明，若第一坐标为(u，v)，且处理器50获得的第一原始图像的第一起始位置的起始坐标为(u11，v11)，第一终止位置的终止坐标为(u12，v12)，则处理器50能够选取第一原始图像中横坐标范围为(u11，u)的区域作为第一处理图像。

请参阅图6，在某些实施方式中，06：根据所述第二坐标处理所述第二原始图像以得到第二处理图像，包括：

061：获取第二原始图像的第二起始位置及第二终止位置；及

063：根据第二坐标、第二起始位置及第二终止位置处理第二原始图像以获取第二处理图像。

请结合图2，第二处理模块16还用于：获取第二原始图像的第二起始位置及第二终止位置；及根据第二坐标、第二起始位置及第二终止位置处理第二原始图像以获取第二处理图像。

请结合图3，一个或多个处理器50还用于执行051及053中的控制方法，即，一个或多个处理器50还用于：获取第二原始图像的第二起始位置及第二终止位置；及根据第二坐标、第二起始位置及第二终止位置处理第二原始图像以获取第二处理图像。

具体地，在某些实施方式中，在成像模块40包括两个(即第一成像模块及第二成像模块)，且处理器50根据第一成像模块40拍得的第一原始图像及第二成像模块40拍得的第二原始图像的重合区域中的重合标记的情况下，处理器50能够获取重合标记在第二原始图像中的第二坐标，并根据第二坐标处理第二原始图像以获取第二处理图像。举例说明，若第二坐标为(u，v)，且处理器50获得的第二原始图像的第二起始位置的起始坐标为(u21，v21)，第二终止位置的终止坐标为(u22，v22)，则处理器50能够选取第二原始图像中横坐标范围为(u，u22)的区域作为第二处理图像。

请参阅图7，在某些实施方式中，08：融合所有处理图像以得到目标图像，包括：

081：在所有处理图像中选定一张处理图像作为基准图像；

083：获取基准图像及其他处理图像的起始位置及终止位置；

085：融合基准图像及与基准图像相邻的处理图像，以使与基准图像相邻的处理图像的起始位置与基准图像的终止位置对齐，将融合后形成的融合图像作为新的基准图像；及

087：循环执行步骤081～085，直至所有处理图像融合以得到目标图像。

请结合图2，融合模块18还用于：081：在所有处理图像中选定一张处理图像作为基准图像；083：获取基准图像及其他处理图像的起始位置及终止位置；085：融合基准图像及与基准图像相邻的处理图像，以使与基准图像相邻的处理图像的起始位置与基准图像的终止位置对齐，将融合后形成的融合图像作为新的基准图像；及087：循环执行步骤081～085，直至所有处理图像融合以得到目标图像。

请结合图4，一个或多个处理器50还用于执行081、083、085及087中的控制方法，即，一个或多个处理器50还用于：081：在所有处理图像中选定一张处理图像作为基准图像；083：获取基准图像及其他处理图像的起始位置及终止位置；085：融合基准图像及与基准图像相邻的处理图像，以使与基准图像相邻的处理图像的起始位置与基准图像的终止位置对齐，将融合后形成的融合图像作为新的基准图像；及087：循环执行步骤081～085，直至所有处理图像融合以得到目标图像。

具体地，在某些实施方式中，在所有原始图像均被处理以得到多张处理图像的情况下，处理器50能够在所有处理图像中选定一张处理图像作为基准图像，并获取基准图像及其他处理图像的起始位置(起始坐标)及终止位置(终止坐标)，融合基准图像及与基准图像相邻的处理图像，以使与基准图像相邻的处理图像的起始位置与基准图像的终止位置对齐，将融合后形成的融合图像(新的基准图像)再次作为基准图像执行步骤081～085，由此能够实现所有处理图像的融合并获得目标图像，目标图像能够用于分析待检测物体30上的缺陷，且由于目标图像中不存在重合区域，因此能够提升对待检测物体30的缺陷检测的准确性。

举例说明，在某些实施方式中，在成像模块40包括三个(即第一成像模块、第二成像模块及第三成像模块)的情况下，三个成像模块40能够拍得三张原始图像，在三张原始图像均被处理以得到三张处理图像(记为第一处理图像、第二处理图像及第三处理图像)时，处理器50能够将第一处理图像、第二处理图像及第三处理图像中的一者记为基准图像，例如，处理器50将第一处理图像记为基准图像，并获取基准图像(第一处理图像)、第二处理图像及第三处理图像的起始位置及终止位置，随后处理器50能够融合第一处理图像和第二处理图像，以使第二处理图像的起始位置与基准图像的终止位置对齐拼接，并将融合后形成的融合图像作为新的基准图像，随后处理器50能够融合第三处理图像及新的基准图像(融合图像)，以使第三处理图像的起始位置与新的基准图像的终止位置对齐拼接，从而实现所有处理图像的融合。

为了防止发光模块20发出的光线不均匀导致成像模块40拍摄的图像质量降低，例如，图像中的灰度值不均匀，因此，在相关技术中，处理器能够对成像模块对待检测物体进行拍摄得到的图像中的像素点的灰度值增加不等值的增益值，从而使图像中的灰度值均为均匀，然而，若增益值过大，则图像信噪比也会随之增大，从而影响待检测物体30缺陷检测的准确性。请参阅图3及图8，本申请实施方式中，控制方法还包括：

091：在所有发光模块20中选定一个发光模块20作为基准发光模块；

093：在基准发光模块发光，其他发光模块20熄灭的情况下，获取成像模块40对发光模块20进行拍摄得到的检测图像，检测图像中包含有基准发光模块；

095：获取基准发光模块在检测图像中的基准坐标；

097：分析基准坐标以确定发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向是否相同，并记录分析结果；及

099：根据分析结果确定发光模块20在检测图像中对应的目标区域坐标。

请结合图9，本申请实施方式的控制装置10还包括选定模块191、第五获取模块193、第六获取模块195、分析模块197及确定模块199。选定模块191用于在所有发光模块20中选定一个发光模块20作为基准发光模块。第五获取模块193用于在基准发光模块发光，其他发光模块20熄灭的情况下，获取成像模块40对发光模块20进行拍摄得到的检测图像，检测图像中包含有基准发光模块。第六获取模块195用于获取基准发光模块在检测图像中的基准坐标。分析模块197用于分析基准坐标以确定发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向是否相同，并记录分析结果。确定模块199用于根据分析结果确定发光模块20在检测图像中对应的目标区域坐标。

请结合图4，一个或多个处理器50还用于执行091、093、095、097及099中的控制方法，即，一个或多个处理器50还用于：在所有发光模块20中选定一个发光模块20作为基准发光模块；在基准发光模块发光，其他发光模块20熄灭的情况下，获取成像模块40对发光模块20进行拍摄得到的检测图像，检测图像中包含有基准发光模块；获取基准发光模块在检测图像中的基准坐标；分析基准坐标以确定发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向是否相同，并记录分析结果；及根据分析结果确定发光模块20在检测图像中对应的目标区域坐标。

具体地，请结合图10，在某些实施方式中，处理器50能够在所有发光模块20中选定一个发光模块20作为基准发光模块，在基准发光模块发光，其他发光模块20熄灭的情况下，成像模块40对发光模块20进行拍摄以获取检测图像，检测图像中包含有发光的基准发光模块，处理器50能够获取基准发光模块在检测图像中的基准坐标，并分析基准坐标以确定发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向是否相同，并记录分析结果，以及根据分析结果确定发光模块20在检测图像中对应的目标区域坐标，由此，发光模块20能够实现与成像模块40的成像区域的一一对应，从而使处理器50能够根据成像模块40在拍摄时不同位置的具体使用需求对对应位置的发光模块20进行适应性调整，例如，在成像模块40拍摄得到图像时，图像中某一位置的像素灰度值较小，则处理器50能够控制对应位置的发光模块20增强发光亮度，以提升像素灰度值，进而能够在提升成像模块40的拍摄质量的同时，还能够提升待检测模块30缺陷检测的准确性。

进一步地，请参阅图10及图11，在某些实施方式中，097：分析基准坐标以确定发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向是否相同，并记录分析结果，包括：

0971：在基准坐标位于检测图像中的预设区域的情况下，记录分析结果为：发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向相同；

0973：在基准坐标位于检测图像中的预设区域外的情况下，记录分析结果为：发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向相反。

请结合图9，分析模块197还用于：在基准坐标位于检测图像中的预设区域的情况下，记录分析结果为：发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向相同；在基准坐标位于检测图像中的预设区域外的情况下，记录分析结果为：发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向相反。

请结合图10，一个或多个处理器50还用于执行0971及0973中的控制方法，即，一个或多个处理器50还用于：在基准坐标位于检测图像中的预设区域的情况下，记录分析结果为：发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向相同；在基准坐标位于检测图像中的预设区域外的情况下，记录分析结果为：发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向相反。

具体地，在某些实施方式中，每个成像模块40对应的发光模块20可包括多个，处理器50能够在多个发光模块20中选定一个作为基准发光模块，在基准发光模块发光，其他发光模块20熄灭的情况下，成像模块40对发光模块20进行拍摄以获取检测图像，检测图像包含有基准发光模块。其中，基准发光模块在检测图像中的基准坐标应位于预设区域内，例如，在预设区域为检测图像的左侧区域的情况下，请结合图10中的(a)图所示，在处理器50检测到基准坐标位于左侧区域中时，处理器50能够分析确定发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向相同，并将其记录为分析结果；请结合图10中的(b)图所示，在处理器50检测到基准坐标位于左侧区域外(例如检测图像的右侧区域)时，处理器50能够分析确定发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向相反，并将其记录为分析结果。需要说明的是，在某些实施方式中，所有成像模块40的芯片延伸方向相同，由此，仅需确认一个成像模块40的芯片延伸方向是否与发光模块20的排列方向是否相同，即可确认所有成像模块40的芯片延伸方向是否与发光模块20的排列方向是否相同，从而能够提升处理效率，减少处理器50的运行负担。

请参阅图10及图12，在某些实施方式中，099：根据分析结果确定发光模块20在检测图像中对应的目标区域坐标，包括：

0991：根据分析结果控制第一类发光模块发光，第二类发光模块熄灭，以获取第一类发光模块及第二类发光模块在检测图像中对应的目标区域坐标；

0993：根据分析结果控制第二类发光模块发光，第一类发光模块熄灭，以获取第一类发光模块及第二类发光模块在检测图像中对应的目标区域坐标。

请结合图9，确定模块199还用于：根据分析结果控制第一类发光模块发光，第二类发光模块熄灭，以获取第一类发光模块及第二类发光模块在检测图像中对应的目标区域坐标；及根据分析结果控制第二类发光模块发光，第一类发光模块熄灭，以获取第一类发光模块及第二类发光模块在检测图像中对应的目标区域坐标。

请结合图10，一个或多个处理器50还用于执行0991及0993中的控制方法，即，一个或多个处理器50还用于：根据分析结果控制第一类发光模块发光，第二类发光模块熄灭，以获取第一类发光模块及第二类发光模块在检测图像中对应的目标区域坐标；及根据分析结果控制第二类发光模块发光，第一类发光模块熄灭，以获取第一类发光模块及第二类发光模块在检测图像中对应的目标区域坐标。

在某些实施方式中，多个发光模块20包括多个第一类发光模块和多个第二类发光模块，第一类发光模块和第二类发光模块沿多个发光模块20的排列方向交替设置。例如，在发光模块20包括八个的情况下，八个发光模块20并排设置且其序号依次可为1、2、3、4、5、6、7及8，其中，第一类发光模块可为序号为奇数(即1、3、5及7)的发光模块20，第二类发光模块可为序号为偶数(即2、4、6及8)的发光模块20。需要说明的是，在某些实施方式中，基准发光模块可为第一类发光模块；或者，基准发光模块可为第二类发光模块。

具体地，在某些实施方式中，处理器50能够基于分析结果控制第一类发光模块发光，第二类发光模块熄灭，及基于分析结果控制第二类发光模块发光，第一类发光模块熄灭，由此能够获取所有发光模块20在检测图像中对应的目标区域坐标，从而使处理器50能够根据成像模块40在拍摄时不同位置的具体使用需求对对应位置的发光模块20进行适应性调整，进而能够在提升成像模块40的拍摄质量的同时，还能够提升待检测模块30缺陷检测的准确性。可以理解的是，在其他实施方式中，处理器50能够仅基于分析结果控制第一类发光模块发光，第二类发光模块熄灭，以获取所有发光模块20在检测图像中对应的目标区域坐标；或者，处理器50能够仅基于分析结果控制第二类发光模块发光，第一类发光模块熄灭，以获取所有发光模块20在检测图像中对应的目标区域坐标。

请参阅图4及图13，本申请还提供一种存储介质200，其上存储有计算机程序210，当计算机程序210被一个或多个处理器50执行时，实现如前所述的任一实施方式的控制方法。

例如，请结合图1，程序被处理器50执行的情况下，实现以下控制方法：

01：在一个发光模块20发光的情况下，获取多个成像模块40对待检测物体30进行拍摄得到的多张原始图像；

02：分析相邻两个成像模块40拍得的第一原始图像和第二原始图像以获取重合区域，重合区域中包含有发光的发光模块20；

03：根据重合区域中的发光的发光模块20获取重合标记；

04：获取重合标记在第一原始图像中的第一坐标及重合标记在第二原始图像中的第二坐标；

05：根据第一坐标处理第一原始图像以得到第一处理图像；

06：根据第二坐标处理第二原始图像以得到第二处理图像；

07：循环执行步骤01～06，直至所有原始图像均被处理以得到多张处理图像；及

08：融合所有处理图像以得到目标图像。

再例如，请结合图8，程序被处理器50执行的情况下，实现以下控制方法：

091：在所有发光模块20中选定一个发光模块20作为基准发光模块；

093：在基准发光模块发光，其他发光模块20熄灭的情况下，获取成像模块40对基准发光模块进行拍摄得到的检测图像；

095：获取基准发光模块在检测图像中的基准坐标；

097：分析基准坐标以确定发光模块20的排列方向与成像模块40的芯片延伸方向是否相同，并记录分析结果；及

099：根据分析结果确定发光模块20在检测图像中对应的目标区域坐标。

再例如，程序被处理器50执行的情况下，还能实现051、053、081、083、085、087、0971、0973、0991及0993中的控制方法。

需要指出的是，前述实施方式中的控制方法和控制装置10的解释说明同样适用于本申请实施方式中的存储介质200，在此不再展开说明。

本申请中的非易失性存储介质200中，根据相邻两个成像模块40的重合区域中的发光的发光模块20获取重合标记，获取重合标记在第一原始图像中的第一坐标及获取重合标记在第二原始图像中的第二坐标，且根据第一坐标处理第一原始图像以得到第一处理图像，根据第二坐标处理第二原始图像以得到第二处理图像，并在所有原始图像被处理得到多张处理图像后，融合所有处理图像以得到目标图像，从而能够防止待检测物体30上的缺陷同时被两个成像模块40检测包括，进而提升待检测物体30缺陷检测的准确性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何存储介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，存储介质可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。存储介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)、便携式计算机盘盒(磁装置)、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)、光纤装置、以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，存储介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。此外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种控制方法，用于成像系统，其特征在于，所述成像系统包括多个发光模块及多个成像模块，多个所述发光模块并排设置，并用于朝待检测物体发光，多个所述成像模块设置于所述待检测物体的与所述发光模块相背的一侧，并沿多个所述发光模块的排列方向并排间隔设置，所述成像模块用于拍摄所述待检测物体；所述控制方法包括：

01：在一个所述发光模块发光的情况下，获取多个所述成像模块对所述待检测物体进行拍摄得到的多张原始图像；

02：分析相邻两个所述成像模块拍得的第一原始图像和第二原始图像以获取重合区域，所述重合区域中包含有发光的所述发光模块；

03：根据所述重合区域中的发光的所述发光模块获取重合标记；

04：获取所述重合标记在所述第一原始图像中的第一坐标及所述重合标记在所述第二原始图像中的第二坐标；

05：根据所述第一坐标处理所述第一原始图像以得到第一处理图像；

06：根据所述第二坐标处理所述第二原始图像以得到第二处理图像；

07：循环执行步骤01～06，直至所有所述原始图像均被处理以得到多张处理图像；及

08：融合所有所述处理图像以得到目标图像。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述第一坐标处理所述第一原始图像以得到第一处理图像，包括：

获取所述第一原始图像的第一起始位置及第一终止位置；及

根据所述第一坐标、所述第一起始位置及所述第一终止位置处理所述第一原始图像以获取所述第一处理图像。

3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述第二坐标处理所述第二原始图像以得到第二处理图像，包括：

获取所述第二原始图像的第二起始位置及第二终止位置；及

根据所述第二坐标、所述第二起始位置及所述第二终止位置处理所述第二原始图像以获取所述第二处理图像。

4.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，08：所述融合所有所述处理图像以得到目标图像，包括：

081：在所有所述处理图像中选定一张所述处理图像作为基准图像；

083：获取所述基准图像及其他所述处理图像的起始位置及终止位置；

085：融合基准图像及与所述基准图像相邻的所述处理图像，以使与所述基准图像相邻的所述处理图像的起始位置与所述基准图像的终止位置对齐，将融合后形成的融合图像作为新的基准图像；及

087：循环执行步骤081～085，直至所有所述处理图像融合以得到所述目标图像。

5.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：

在所有所述发光模块中选定一个所述发光模块作为基准发光模块；

在所述基准发光模块发光，其他所述发光模块熄灭的情况下，获取所述成像模块对所述发光模块进行拍摄得到的检测图像，所述检测图像中包含有所述基准发光模块；

获取所述基准发光模块在所述检测图像中的基准坐标；

分析所述基准坐标以确定所述发光模块的排列方向与所述成像模块的芯片延伸方向是否相同，并记录分析结果；及

根据所述分析结果确定所述发光模块在所述检测图像中对应的目标区域坐标。

6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述分析所述基准坐标以确定所述发光模块的排列方向与所述成像模块的芯片延伸方向是否相同，并记录分析结果，包括：

在所述基准坐标位于所述检测图像中的预设区域的情况下，记录所述分析结果为：所述发光模块的排列方向与所述成像模块的芯片延伸方向相同；

在所述基准坐标位于所述检测图像中的预设区域外的情况下，记录所述分析结果为：所述发光模块的排列方向与所述成像模块的芯片延伸方向相反。

7.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，多个所述发光模块包括多个第一类发光模块和多个第二类发光模块，所述第一类发光模块和所述第二类发光模块沿多个所述发光模块的排列方向交替设置；所述根据所述分析结果确定所述发光模块在所述检测图像中对应的目标区域坐标，包括：

根据所述分析结果控制所述第一类发光模块发光，所述第二类发光模块熄灭，以获取所述第一类发光模块及所述第二类发光模块在所述检测图像中对应的目标区域坐标；或

根据所述分析结果控制所述第二类发光模块发光，所述第一类发光模块熄灭，以获取所述第一类发光模块及所述第二类发光模块在所述检测图像中对应的目标区域坐标。

8.一种控制装置，其特征在于，包括：

第一获取模块，成像模块用于在一个发光模块发光的情况下，获取多个所述成像模块对待检测物体进行拍摄得到的多张原始图像；

第二获取模块，所述第二获取模块用于分析相邻两个所述成像模块拍得的第一原始图像和第二原始图像以获取重合区域，所述重合区域中包含有发光的所述发光模块；

第三获取模块，所述第三获取模块用于根据所述重合区域中的发光的所述发光模块获取重合标记；

第四获取模块，所述第四获取模块用于获取所述重合标记在所述第一原始图像中的第一坐标及所述重合标记在所述第二原始图像中的第二坐标；

第一处理模块，所述第一处理模块用于根据所述第一坐标处理所述第一原始图像以得到第一处理图像；

第二处理模块，所述第二处理模块用于根据所述第二坐标处理所述第二原始图像以得到第二处理图像；

第三处理模块，所述第三处理模块用于循环执行上述步骤，直至所有所述原始图像均被处理以得到多张处理图像；及

融合模块，所述融合模块用于融合所有所述处理图像以得到目标图像。

9.一种成像系统，其特征在于，包括：

多个发光模块，多个所述发光模块并排设置，并用于朝待检测物体发光；

多个成像模块，多个所述成像模块设置于所述待检测物体的与所述发光模块相背的一侧，并沿多个所述发光模块的排列方向并排间隔设置，所述成像模块用于拍摄所述待检测物体；及

一个或多个处理器，所述处理器与所述发光模块及所述成像模块均电连接，所述处理器用于执行权利要求1-7任意一项所述的控制方法。

10.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行的情况下，实现权利要求1-7任意一项所述的控制方法。