CN117791122A - 一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其包括以下步骤：建立曲面共形天线罩的三维数字模型；3D打印底端的第一透波介质层；处理第一透波介质层顶面；在第一透波介质层顶面制备激光活化膜；在第一透波介质层顶面激光刻蚀；清洗，以去除激光活化膜；在激光刻蚀区域沉积导电金属；对导电层进行激光刻蚀修形；在前一层第一透波介质层的顶端3D打印后一层第一透波介质层，并再次处理、制备激光活化膜、激光刻蚀、清洗、沉积导电金属和激光刻蚀修形，直至所有第一透波介质层制备完毕；之后，3D打印第二透波介质层。本发明能够实现基于激光刻蚀技术的高精度且高效地增减材复合制造。
Description
技术领域
本发明属于天线罩制备技术领域，尤其涉及一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法。
背景技术
天线罩是飞行器雷达及共形天线的重要组成部分，其中，基于频率选择表面的共形天线罩由于具有环境防护性高、设备安装维护便捷以及可有效截止探测电磁波等优势，其成为了当前飞行器透波防护罩的主流结构形式，且为了追求与平台全共形化，罩体结构越来越偏向于异型非可展复杂曲面。另外，频率选择表面技术分为单层频率选择表面技术和多层频率选择表面技术；其中，单层频率选择表面在电磁波导通与截止之间存在一个非常宽频率过渡带，且其角度效应响应非常差，随着电磁波入射角度增大，过渡带进一步变宽，使得大角度频率选择性能陡峭度变差，从而影响平台隐身性能；多层频率选择表面技术可以解决单层频率选择表面稳定性差和大角度频率选择性能陡峭度不够等问题，其具有重要的应用价值。
传统的频率选择表面天线罩制备方法基于传统印制电路板技术，其先制备聚酰亚胺基频选电路层，再将聚酰亚胺基频选电路层与透波复合材料复合成一体且完整的共形天线罩。该方法加工工序繁琐、加工成本高且周期长，加工过程中存在难排气且金属层与介质层结合强度不足等问题，制备出的产品容易在后续使用中出现介质层与聚酰亚胺基频选电路层分离等风险。另外，当共形形变曲率过大时还会出现频率选择图案损坏、电路板分层等严重质量问题，所以该方法在技术上只能制备单层可展开小曲率共形频率选择表面天线罩，而无法满足基于多层共形频率选择表面的异型曲面天线罩的制备要求。
发明内容
本发明为克服现有技术缺陷，提供了一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，能够高效且高质量地制备基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩。
本发明目的通过下述技术方案来实现：
一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，包括以下步骤：
步骤S1：建立曲面共形天线罩的三维数字模型；其中，曲面共形天线罩包括依次堆叠的若干第一透波介质层和第二透波介质层；
步骤S2：根据曲面共形天线罩的三维数字模型，3D打印底端的第一透波介质层；
步骤S3：处理第一透波介质层顶面，以提高第一透波介质层顶面的表面质量和光洁度；
步骤S4：在第一透波介质层顶面制备激光活化膜；
步骤S5：在第一透波介质层顶面激光刻蚀，以形成频率选择表面图案状的激光刻蚀区域。
步骤S6：清洗，以去除激光活化膜；
步骤S7：在激光刻蚀区域沉积导电金属，以使第一透波介质层顶面形成频率选择表面图案状的导电层；
步骤S8：对导电层进行激光刻蚀修形，以提高导电层的尺寸精度；
步骤S9：判断所有第一透波介质层是否制备完毕；若未制备完毕，则执行步骤S10；若制备完毕，则执行步骤S11；
步骤S10：根据曲面共形天线罩的三维数字模型，在前一层第一透波介质层的顶端3D打印后一层第一透波介质层，再重复步骤S3-S9；
步骤S11：根据曲面共形天线罩的三维数字模型，在最上方第一透波介质层的顶端3D打印第二透波介质层。
在一个实施方式中，建立曲面共形天线罩的三维数字模型包括：
在底端的第一透波介质层上设计至少两个特征块；
3D打印底端的第一透波介质层包括：
在底端的第一透波介质层上3D打印至少两个特征块；
在第一透波介质层顶面激光刻蚀包括：
激光刻蚀前，激光刻蚀机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准；
对导电层进行激光刻蚀修形包括：
激光刻蚀前，激光刻蚀机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准；
在前一层第一透波介质层的顶端3D打印后一层第一透波介质层包括：
3D打印前，3D打印机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准；
在最上方第一透波介质层的顶端3D打印第二透波介质层包括：
3D打印前，3D打印机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准。
采用上述技术方案的有益效果为：底端第一透波介质层上加工的至少两个特征块为后续激光刻蚀处理和后续3D打印处理校准初始位置提供位置参考，以尽量消除加工后第一透波介质层与第一透波介质层之间、第一透波介质层与频率选择表面图案状导电层之间和第一透波介质层与第二透波介质层之间的对位误差，从而保证多层频率选择表面的功能实现。
在一个实施方式中，激光刻蚀机和3D打印机上均设置有视觉定位装置，以检测所有特征块的位置。
采用上述技术方案的有益效果为：激光刻蚀机和3D打印机均通过其上的视觉定位装置来检测所有特征块的位置，以有利于进行初始位置校准。
在一个实施方式中，3D打印第二透波介质层和若干第一透波介质层后均进行热处理。
采用上述技术方案的有益效果为：3D打印第二透波介质层和若干第一透波介质层后均进行热处理，以去除3D打印完成后第一透波介质层或第二透波介质层的内部应力并稳定力学性能。
在一个实施方式中，热处理温度为260～300℃，热处理时间为4～8h。
在一个实施方式中，处理第一透波介质层顶面，以提高第一透波介质层顶面的表面质量和光洁度包括：
机械打磨或化学蒸汽抛光第一透波介质层顶面。
采用上述技术方案的有益效果为：通过机械磨或化学蒸汽抛光第一透波介质层顶面，可提高第一透波介质层顶面的表面质量和光洁度。
在一个实施方式中，在第一透波介质层顶面制备激光活化膜包括：
配置激光活化材料胶体溶液，均匀预置激光活化材料胶体溶液于第一透波介质层顶面，以使第一透波介质层顶面一段时间后形成激光活化膜。
采用上述技术方案的有益效果为：激光活化材料胶体溶液均匀预置在第一透波介质层顶面一段时间后，可表干成膜，以在第一透波介质层顶面形成激光活化膜。
在一个实施方式中，激光活化材料胶体溶液为氯化钯、磷酸铜和磷酸镍溶液中的一种，激光活化材料胶体溶液中添加有表面活性剂。
采用上述技术方案的有益效果为：激光活化材料胶体溶液的选择较多，以有利于降低实现难度；另外，添加在激光活化材料胶体溶液中的表面活化剂可增强激光活化材料胶体溶液于第一透波介质层这一基体的润湿性。
在一个实施方式中，在激光刻蚀区域沉积导电金属，以使第一透波介质层顶面形成频率选择表面图案状的导电层包括：
将已有第一透波介质层一同放入化学镀液中，以使化学镀液中导电金属沉积至最顶端第一透波介质层的激光刻蚀区域。
在一个实施方式中，在激光刻蚀区域沉积导电金属，以使第一透波介质层顶面形成频率选择表面图案状的导电层包括：
先在激光刻蚀区域沉积铜层，再在激光刻蚀区域沉积金层。
采用上述技术方案的有益效果为：依照此顺序进行沉积，可使激光刻蚀区域形成复合导电层，且该复合导电层的下层为铜层，上层为金层。
本发明的有益效果在于：
该制备方法采用以增材制造为主、减材制造为辅的思路，直接3D打印第一透波介质层和第二透波介质层等曲面共形非展开天线罩基体，并采用激光刻蚀技术在第一透波介质层这一基体上诱导活化增材，以在第一透波介质层这一基体上形成频率选择表面图案状的导电层，实现了基于激光刻蚀技术的高精度且高效地增减材复合制造，进而实现了曲面频率选择表面的共形一体化制造，且显著提高了设计自由度；该制备方法既可成型连续图形，也可成型阵列图形，其不受频率选择表面的单元形状、尺寸和排列排布等因素限制，其加工效率高、加工的图案精度高，且拓展了3D打印和激光刻蚀的实际应用。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1显示了本发明的流程图；
图2显示了本发明中曲面共形天线罩的结构示意图；
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
附图标记：
1-第一透波介质层，2-第二透波介质层，3-导电层。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
本发明提供了一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，如图1和图2所示，其包括以下步骤：
步骤S1：建立曲面共形天线罩的三维数字模型；其中，曲面共形天线罩包括依次堆叠的若干第一透波介质层1和一层起保护作用的第二透波介质层2；
步骤S2：根据曲面共形天线罩的三维数字模型，3D打印底端的第一透波介质层1；
步骤S3：处理第一透波介质层1顶面，以提高第一透波介质层1顶面的表面质量和光洁度；
步骤S4：在第一透波介质层1顶面制备激光活化膜；
步骤S5：在第一透波介质层1顶面激光刻蚀，以形成频率选择表面图案状的激光刻蚀区域。
步骤S6：清洗，以去除激光活化膜；
步骤S7：在激光刻蚀区域沉积导电金属，以使第一透波介质层1顶面形成频率选择表面图案状的导电层3，即形成频率选择表面；
步骤S8：对导电层3进行激光刻蚀修形，以提高导电层3的尺寸精度；
步骤S9：判断所有第一透波介质层1是否制备完毕；若未制备完毕，则执行步骤S10；若制备完毕，则执行步骤S11；
步骤S10：根据曲面共形天线罩的三维数字模型，在前一层第一透波介质层1的顶端3D打印后一层第一透波介质层1，再重复步骤S3-S9；
步骤S11：根据曲面共形天线罩的三维数字模型，在最上方第一透波介质层1的顶端3D打印第二透波介质层2。
可以理解的是，该制备方法采用以增材制造为主、减材制造为辅的思路，直接3D打印第一透波介质层1和第二透波介质层2等曲面共形非展开天线罩基体，并采用激光刻蚀技术在第一透波介质层1这一基体上诱导活化增材，以在第一透波介质层1这一基体上形成频率选择表面图案状的导电层3，实现了基于激光刻蚀技术的高精度且高效地增减材复合制造，进而实现了曲面频率选择表面的共形一体化制造，且显著提高了设计自由度；该制备方法既可成型连续图形，也可成型阵列图形，其不受频率选择表面的单元形状、尺寸和排列排布等因素限制，其加工效率高、加工的图案精度高，且拓展了3D打印和激光刻蚀的实际应用。
需要说明的是，3D打印采用熔融沉积成型技术；建立曲面共形天线罩的三维数字模型时，对第一透波介质层1、第二透波介质层2和频率选择表面图案进行一体化三维建模，并按所需层数将该三维数字模型分为多次成型的模型，该三维数字模型经3D打印工艺处理软件进行数字切片和路径规划后输入至3D打印机；另外，可根据对曲面共形天线罩的重量、力学强度和介电性能的设计要求选择对应的高性能材料体系和介质基体结构来用于成型，其中，材料体系包括但不限于PEEK、PAEK、PPS和PPA等树脂及其与石英纤维、芳纶纤维和聚酰亚胺纤维等的复合材料，介质基体结构包括但不限于全填充结构、蜂窝结构和晶胞结构；另外，3D打印机需具备最高温度不低于150℃的恒温腔室，其打印精度优于±0.0015mm/mm，打印速度优选600～3000mm/min，打印层厚优选0.05～0.2mm，喷嘴直径优选0.2～0.8mm；
步骤S5中所使用的激光光源为近红外激光，激光功率优选1W～600W，脉冲重复频率优选1Hz～400KHz，加工次数优选1～5次，扫描速度优选1mm/s～6000mm/s，扫描间距优选0.005mm～0.5mm；
步骤S8中，激光刻蚀修形后的图案精度需优于±10μm，所用激光光源为近红外激光；
因此，本发明可针对第一透波介质层1和第二透波介质层2这些基体的材料介电常数和损耗等电性能进行频率选择表面、基体厚度以及相应的容差设计，且可针对曲面共形天线罩的重量和强度进行基体结构设计，并充分利用了3D打印技术成型复杂空间结构的技术优势，可满足不同服役环境下曲面共形天线罩的使用需求，本发明具有实际使用价值；
另外，相较于传统工艺中采用形变实现平面电路曲面化这一方法，本发明避免了其因频率选择表面精度损失而导致电性能恶化的质量风险，同时也避免了频率选择表面电路板基材受损带来的长期可靠性问题，本发明实现了频率选择表面与相控阵共形天线罩的无缝高精度共形装配，解决了传统复材成型工艺带来的局部不共形和局部有气孔等缺陷；
且本发明有效满足了新型飞行器雷达及共形天线的频率选择表面天线罩对大曲率一体化共形制备、高精度制备和多层频选图案集成制备等迫切需求，该方法生产效率高、成本低且质量可靠，频率选择表面图案层数不受限制，具有较好的通用性。
在一个实施例中，建立曲面共形天线罩的三维数字模型包括：
在底端的第一透波介质层1上设计至少两个特征块；
3D打印底端的第一透波介质层1包括：
在底端的第一透波介质层1上3D打印至少两个用于视觉探测定位的特征块；
在第一透波介质层1顶面激光刻蚀包括：
激光刻蚀前，激光刻蚀机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准；
对导电层3进行激光刻蚀修形包括：
激光刻蚀前，激光刻蚀机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准；
在前一层第一透波介质层1的顶端3D打印后一层第一透波介质层1包括：
3D打印前，3D打印机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准；
在最上方第一透波介质层1的顶端3D打印第二透波介质层2包括：
3D打印前，3D打印机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准。
可以理解的是，底端第一透波介质层1上加工的至少两个特征块为后续激光刻蚀处理和后续3D打印处理校准初始位置提供位置参考，以尽量消除加工后第一透波介质层1与第一透波介质层1之间、第一透波介质层1与频率选择表面图案状导电层3之间和第一透波介质层1与第二透波介质层2之间的对位误差，从而保证多层频率选择表面的功能实现。
在一个实施例中，激光刻蚀机和3D打印机上均设置有视觉定位装置，以检测所有特征块的位置。
可以理解的是，激光刻蚀机和3D打印机均通过其上的视觉定位装置来检测所有特征块的位置，以有利于进行初始位置校准。
在一个实施例中，3D打印第二透波介质层2和若干第一透波介质层1后均进行热处理。
可以理解的是，3D打印第二透波介质层2和若干第一透波介质层1后均进行热处理，以去除3D打印完成后第一透波介质层1或第二透波介质层2的内部应力并稳定力学性能。
在一个实施例中，热处理温度为260～300℃，热处理时间为4～8h。
在一个实施例中，处理第一透波介质层1顶面，以提高第一透波介质层1顶面的表面质量和光洁度包括：
机械打磨或化学蒸汽抛光第一透波介质层1顶面。
可以理解的是，通过机械磨或化学蒸汽抛光第一透波介质层1顶面，可提高第一透波介质层1顶面的表面质量和光洁度。
需要说明的是，第一透波介质层1的表面粗糙度要求优于Ra3.2。
在一个实施例中，在第一透波介质层1顶面制备激光活化膜包括：
配置激光活化材料胶体溶液，均匀预置激光活化材料胶体溶液于第一透波介质层1顶面，以使第一透波介质层1顶面一段时间后形成激光活化膜。
可以理解的是，激光活化材料胶体溶液均匀预置在第一透波介质层1顶面一段时间后，可表干成膜，以在第一透波介质层1顶面形成激光活化膜。
在一个实施例中，激光活化材料胶体溶液为氯化钯、磷酸铜和磷酸镍溶液中的一种，激光活化材料胶体溶液中添加有表面活性剂。
可以理解的是，激光活化材料胶体溶液的选择较多，以有利于降低实现难度；另外，添加在激光活化材料胶体溶液中的表面活化剂可增强激光活化材料胶体溶液于第一透波介质层1这一基体的润湿性。
需要说明的是，激光活化材料胶体表干成膜后的厚度优选为0.1～1mm。
在一个实施例中，在激光刻蚀区域沉积导电金属，以使第一透波介质层1顶面形成频率选择表面图案状的导电层3包括：
将已有第一透波介质层1一同放入化学镀液中，以使化学镀液中导电金属沉积至最顶端第一透波介质层1的激光刻蚀区域。
在一个实施例中，在激光刻蚀区域沉积导电金属，以使第一透波介质层1顶面形成频率选择表面图案状的导电层3包括：
先在激光刻蚀区域沉积铜层，再在激光刻蚀区域沉积金层。
可以理解的是，依照此顺序进行沉积，可使激光刻蚀区域形成复合导电层3，且该复合导电层3的下层为铜层，上层为金层。
需要说明的是，铜层厚度优选5～25μm，金层厚度优选0.5～1.5μm。
下面给出了具体的基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其包括以下步骤：
步骤1：建立曲面共形天线罩的三维数字模型；其中，第一层第一透波介质层1上设计六个圆孔状的特征块；
步骤2：根据曲面共形天线罩的三维数字模型，3D打印第一层第一透波介质层1及其上的特征块，之后进行热处理；其中，3D打印所用材料为PEEK树脂，介质基体结构为全填充结构，3D打印机的恒温腔室温度为150℃，打印精度为±0.0015mm/mm，打印速度为2400mm/min，打印层厚为0.2mm，喷嘴直径为0.4mm，热处理温度为280℃，热处理时间为8h；
步骤3：机械打磨第一透波介质层1表面，使其表面粗糙度达到Ra1.6；
步骤4：配置激光活化材料胶体溶液，均匀预置激光活化材料胶体溶液于第一透波介质层1顶面，以使激光活化材料胶体溶液在第一透波介质层1顶面表干成膜；其中，激光活化材料胶体溶液为氯化钯溶液，其内适量添加表面活性剂，以增强激光活化材料胶体溶液与基体的润湿性，激光活化材料胶体溶液表干成膜后的厚度为0.1mm；
步骤5：激光刻蚀机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准，之后在第一透波介质层1顶面激光刻蚀，以形成频率选择表面图案状的激光刻蚀区域；其中，激光光源为近红外激光，激光功率优选1W～600W，脉冲重复频率优选1Hz～400KHz，扫描速度优选1mm/s～6000mm/s，扫描间距优选0.005mm～0.5mm，加工次数优选1～5次；
步骤6：清洗，以去除激光活化膜；
步骤7：将已有第一透波介质层1一同放入化学镀液中，以使最顶端第一透波介质层1的激光刻蚀区域依次沉积铜层和金层；其中，铜层厚度为15um，金层厚度为0.5um；
步骤8：激光刻蚀机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准，之后对导电层3进行激光刻蚀修形，以提高导电层3的尺寸精度；其中，激光刻蚀修形后的图案精度优于±10μm，激光光源为近红外激光；
步骤9：判断所有第一透波介质层1是否制备完毕；若未制备完毕，则执行步骤10；若制备完毕，则执行步骤11；
步骤10：3D打印机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准，之后根据曲面共形天线罩的三维数字模型，在前一层第一透波介质层1的顶端3D打印后一层第一透波介质层1，再重复步骤3-9；
步骤11：3D打印机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准，之后根据曲面共形天线罩的三维数字模型，在最上方第一透波介质层1的顶端3D打印第二透波介质层2。
另外，本发明中五层第一透波介质层1和一层第二透波介质层2作为整个相控阵天线在飞行器上的安装承载体，以起到隐身、透波、环境防护和安装便捷等功能，其外表面与载机共形；相邻两第一透波介质层1之间和第一透波介质层1与第二透波介质层2之间形成的频率选择表面为在第一透波介质层1上直接生长的金属图案，其与第一透波介质层1的曲面无缝贴合，各图案的尺寸、形状及厚度可根据具体电路工作频率和电性能等指标进行仿真设计后确定；且第二透波介质层2与第一透波介质层1为同一材料，对频率选择表面起到保护作用，以增强天线罩的环境防护能力。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“前”、“后”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。
Claims (10)
1.一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：建立曲面共形天线罩的三维数字模型；其中，曲面共形天线罩包括依次堆叠的若干第一透波介质层(1)和第二透波介质层(2)；
步骤S2：根据曲面共形天线罩的三维数字模型，3D打印底端的第一透波介质层(1)；
步骤S3：处理第一透波介质层(1)顶面，以提高第一透波介质层(1)顶面的表面质量和光洁度；
步骤S4：在第一透波介质层(1)顶面制备激光活化膜；
步骤S5：在第一透波介质层(1)顶面激光刻蚀，以形成频率选择表面图案状的激光刻蚀区域。
步骤S6：清洗，以去除激光活化膜；
步骤S7：在激光刻蚀区域沉积导电金属，以使第一透波介质层(1)顶面形成频率选择表面图案状的导电层(3)；
步骤S8：对导电层(3)进行激光刻蚀修形，以提高导电层(3)的尺寸精度；
步骤S9：判断所有第一透波介质层(1)是否制备完毕；若未制备完毕，则执行步骤S10；若制备完毕，则执行步骤S11；
步骤S10：根据曲面共形天线罩的三维数字模型，在前一层第一透波介质层(1)的顶端3D打印后一层第一透波介质层(1)，再重复步骤S3-S9；
步骤S11：根据曲面共形天线罩的三维数字模型，在最上方第一透波介质层(1)的顶端3D打印第二透波介质层(2)。
2.根据权利要求1所述的一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其特征在于，所述建立曲面共形天线罩的三维数字模型包括：
在底端的第一透波介质层(1)上设计至少两个特征块；
所述3D打印底端的第一透波介质层(1)包括：
在底端的第一透波介质层(1)上3D打印至少两个特征块；
所述在第一透波介质层(1)顶面激光刻蚀包括：
激光刻蚀前，激光刻蚀机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准；
所述对导电层(3)进行激光刻蚀修形包括：
激光刻蚀前，激光刻蚀机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准；
所述在前一层第一透波介质层(1)的顶端3D打印后一层第一透波介质层(1)包括：
3D打印前，3D打印机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准；
所述在最上方第一透波介质层(1)的顶端3D打印第二透波介质层(2)包括：
3D打印前，3D打印机检测所有特征块的位置，以进行初始位置校准。
3.根据权利要求2所述的一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其特征在于，激光刻蚀机和3D打印机上均设置有视觉定位装置，以检测所有特征块的位置。
4.根据权利要求1所述的一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其特征在于，3D打印第二透波介质层(2)和若干第一透波介质层(1)后均进行热处理。
5.根据权利要求4所述的一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其特征在于，热处理温度为260～300℃，热处理时间为4～8h。
6.根据权利要求1所述的一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其特征在于，所述处理第一透波介质层(1)顶面，以提高第一透波介质层(1)顶面的表面质量和光洁度包括：
机械打磨或化学蒸汽抛光第一透波介质层(1)顶面。
7.根据权利要求1所述的一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其特征在于，所述在第一透波介质层(1)顶面制备激光活化膜包括：
配置激光活化材料胶体溶液，均匀预置激光活化材料胶体溶液于第一透波介质层(1)顶面，以使第一透波介质层(1)顶面一段时间后形成激光活化膜。
8.根据权利要求7所述的一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其特征在于，激光活化材料胶体溶液为氯化钯、磷酸铜和磷酸镍溶液中的一种，激光活化材料胶体溶液中添加有表面活性剂。
9.根据权利要求1所述的一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其特征在于，所述在激光刻蚀区域沉积导电金属，以使第一透波介质层(1)顶面形成频率选择表面图案状的导电层(3)包括：
将已有第一透波介质层(1)一同放入化学镀液中，以使化学镀液中导电金属沉积至最顶端第一透波介质层(1)的激光刻蚀区域。
10.根据权利要求1所述的一种基于多层频率选择表面的曲面共形天线罩制备方法，其特征在于，所述在激光刻蚀区域沉积导电金属，以使第一透波介质层(1)顶面形成频率选择表面图案状的导电层(3)包括：
先在激光刻蚀区域沉积铜层，再在激光刻蚀区域沉积金层。
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2023
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