CN117783147B - 焊接检测方法及系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了焊接检测方法及系统，焊接检测方法包括：在转盘上的电芯到达检测工位的情况下，控制器控制所述转盘上的顶升机构执行顶升操作，将所述电芯顶升至预设高度，并向图像采集系统发送图像采集信号；所述图像采集系统响应于所述图像采集信号，对位于所述预设高度的电芯的焊接区域进行图像采集，得到采集图像，并将所述采集图像发送至工控机；所述工控机对所述采集图像进行焊接检测，得到所述电芯的焊接检测结果；其中，所述焊接检测至少包括对所述采集图像上电芯的焊道区域进行检测。通过本申请能够提高焊道检测的准确率和效率。

Description

焊接检测方法及系统

技术领域

本申请涉及电池检测领域，尤其涉及一种焊接检测方法及系统。

背景技术

在动力电池系统中，当圆柱裸电芯入壳后，为确保裸电芯正负极和正极极柱、钢壳搭接，需要对正极极柱与正极集流盘进行穿透焊接，同步负极与负极集流盘进行穿透焊接。焊接完成后需要对焊缝及焊缝所在表面进行尺寸和缺陷检测。

相关技术中在电池的电芯焊接结束后，通常需要人工进行焊道缺陷的检测判断。这样，存在人工检测成本高，且易出现因视觉疲劳而存在漏检的问题。

发明内容

本申请的主要目的是提供焊接检测方法及系统，能够提高焊道检测的准确率和效率。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种焊接检测方法，焊接检测方法包括：

在转盘上的电芯到达检测工位的情况下，控制器控制所述转盘上的顶升机构执行顶升操作，将所述电芯顶升至预设高度，并向图像采集系统发送图像采集信号；

所述图像采集系统响应于所述图像采集信号，对位于所述预设高度的电芯的焊接区域进行图像采集，得到采集图像，并将所述采集图像发送至工控机；

所述工控机对所述采集图像进行焊接检测，得到所述电芯的焊接检测结果；其中，所述焊接检测至少包括对所述采集图像上电芯的焊道区域进行检测。

根据上述技术手段，通过自动的焊接检测系统替代人工目检，对电芯的焊接区域的焊接信息进行异常检测，不仅能够提高焊道检测的准确率和效率，且能够降低人工成本和时间成本；同时，本申请通过控制能够盛放多个电池的转盘进行转动，实现将电芯从上料工位转运至检测工位，使得电芯的转运更加智能化，能够提高电芯生产的效率，且通过转盘运送焊接工位的电芯，保证了来料电芯一致性；最后，通过顶升机构将电芯上升到预设高度，保证了保证每个电芯到位状态一致，避免图像采集系统取图位置不准的问题，也避免了因图像采集系统的相机景深波动，导致图像提取出现问题。

在上述方案中，所述转盘上设置有多个用于放置电芯的托杯；所述焊接检测方法还包括：在所述电芯放置至处于上料工位的托杯的情况下，所述控制器控制所述转盘转动，以带动所述电芯从所述上料工位运转到所述检测工位；在所述电芯运转至所述检测工位的情况下，所述控制器发送所述采集信号至所述图像采集系统。

根据上述技术手段，在电芯放置在上料工位的托杯的情况下，控制器带动托杯运转至检测工位，从而发送采集信号至视觉检测系统。这样，不仅能够使得控制器更加准确地确定何时触发采集信号至图像采集系统，以便提高后续采集得到采集图像的准确性；且通过控制能够盛放多个电池的转盘进行转动，实现将电芯从上料工位转运至检测工位，使得电芯的转运更加智能化，能够提高电芯生产的效率和智能化；同时，通过转盘运送焊接工位的电芯，保证了来料电芯一致性。

在上述方案中，所述工控机对所述采集图像进行焊接检测，得到所述电芯的焊接检测结果，包括：所述工控机对所述采集图像进行图像分割，得到焊道区域和非焊道区域；所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域和所述非焊道区域的至少之一进行至少一种缺陷检测，得到至少一个缺陷检测结果；其中，所述已训练模型是基于已标注缺陷的样本图像进行训练得到的；所述缺陷检测结果至少包括焊渣检测结果、爆点检测结果、断点检测结果、焊道偏移结果和尺寸检测结果；基于所述至少一个缺陷检测结果，得到所述电芯的所述焊接检测结果。

根据上述技术手段，通过图像采集系统和工控机实现了穿透焊接的针孔、爆点、焊线偏移、焊渣残留、焊线尺寸、断焊、虚焊等缺陷项目检测，无需人工检测，不仅能够提高焊道检测的准确率和效率，且能够降低人工成本和时间成本。

在上述方案中，所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域和所述非焊道区域的至少之一进行至少一种缺陷检测，得到至少一个缺陷检测结果，包括：所述工控机通过所述已训练的检测模型，对所述非焊道区域进行焊渣检测，得到焊渣检测结果；在所述焊渣结果表征所述非焊道区域存在焊渣的情况下，所述工控机对所述焊渣的尺寸进行测量，得到焊渣尺寸；对所述焊渣尺寸与预设焊渣尺寸进行对比，得到所述焊渣检测结果。

根据上述技术手段，对焊接区域是否存在焊渣进行检测基于预设焊渣尺寸对识别出的焊渣进一步判断，能够提高电芯的焊接区域内的焊渣识别的准确率。

在上述方案中，所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域和所述非焊道区域的至少之一进行至少一种缺陷检测，得到至少一个缺陷检测结果，包括：所述工控机通过所述已训练的检测模型，对所述焊道区域对应的全部像素点的亮度值进行检测，得到各像素点的亮度值；基于各像素点的亮度值，在所述焊道区域中确定爆点区域的数量；其中，所述爆点区域中像素点的数值大于预设数值，且所述爆点区域中像素点的亮度值均大于预设亮度；基于所述爆点区域的数量，得到所述爆点检测结果。

根据上述技术手段，通过对焊道上的较为微小的针孔和爆点区域进行检测，避免目测时造成漏检误检的问题，提高了对焊道上微小缺陷检测的准确性。

在上述方案中，所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域和所述非焊道区域的至少之一进行至少一种缺陷检测，得到至少一个缺陷检测结果，包括：所述工控机通过所述已训练的检测模型，对所述焊道区域进行轮廓提取，得到所述焊道区域对应的闭合轮廓的轮廓数量；基于所述轮廓数量，得到所述断点检测结果。

根据上述技术手段，通过闭合轮廓的数量对焊道上的断点进行检测，避免目测时造成漏检误检的问题，提高了对焊道不连续缺陷检测的准确性。

在上述方案中，所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域和所述非焊道区域的至少之一进行至少一种缺陷检测，得到至少一个缺陷检测结果，包括：所述工控机通过已训练的检测模型和所述采集图像，确定所述采集图像上电芯的基准点；对所述焊道区域进行中心点拟合，得到所述焊道区域的焊道中心，并确定所述焊道中心与所述基准点之间的偏移距离；对所述偏移距离与预设偏移距离进行对比，得到所述焊道偏移结果。

根据上述技术手段，能够快速确定焊道与基准点之间的距离值，从而能够提高对焊道进行偏移检测的准确率和效率。

在上述方案中，所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域和所述非焊道区域的至少之一进行至少一种缺陷检测，得到至少一个缺陷检测结果，包括：所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域进行直线拟合，得到所述焊道区域对应的直线焊道；对所述直线焊道进行第一测量，得到所述直线焊道的第一测量尺寸；沿所述直线焊道的长度方向，对所述直线焊道进行分割处理，得到多个分割区域；对所述多个分割区域中不相邻的多个目标分割区域进行第二测量，得到多个第二测量尺寸；分别对所述第一测量尺寸与第一预设尺寸区间，以及多个第二测量尺寸与第二预设尺寸区间进行对比，得到尺寸检测结果。

根据上述技术手段，不仅能够快速确定焊道区域是否存在尺寸异常，还减少了工控机的检测量，提高了检测效率和速率。

在上述方案中，所述基于所述至少一个缺陷检测结果，得到所述电芯的所述焊接检测结果，包括：在所述焊渣检测结果、所述爆点检测结果、所述断点检测结果、所述焊道偏移结果和所述尺寸检测结果均无异常的情况下，得到表征所述电芯正常的焊接检测结果；在存在检测异常的情况下，得到表征所述电芯异常的焊接检测结果；其中，所述检测异常包括以下至少之一：所述焊渣检测结果表征为焊渣尺寸大于预设焊渣尺寸、所述爆点检测结果表征为爆点区域的数量大于第一预设数量、所述断点检测结果表征为轮廓数量大于第二预设数量、所述焊道偏移结果表征为偏移距离大于预设偏移距离和所述尺寸检测结果表征为第一测量尺寸位于第一预设尺寸区间之外、且多个第二测量尺寸位于第二预设尺寸区间之外。

根据上述技术手段，通过对针孔、爆点、焊线偏移、焊渣残留、焊线尺寸、断焊、虚焊等缺陷项目检测，确定电芯的焊接是否正常，能够多维度多方面的对焊接结果进行检测，减少了误检漏检的风险，提高了检测准确度。

在上述方案中，所述焊接检测方法还包括：在所述焊接检测结果表征为电芯异常的情况下，所述工控机发送标记信号至所述控制器；所述控制器基于所述标记信号，控制标记机构对检测异常的所述电芯进行标记。

根据上述技术手段，在焊接检测结果为检测异常的情况下，工控机发送标记信号至控制器，以使控制器及时对该电芯进行标记。这样，能够在检测到异常情况下及时执行相关标记操作，以便对不良品进行标识以及报警，从而能够快速防止不良品流出以及造成大批量报废的现象。

在上述方案中，所述焊接检测方法还包括：所述工控机将包含所述焊接检测结果的结束信号发送给所述控制器；所述控制器基于所述结束信号，控制所述转盘转动，以带动所述电芯从所述检测工位运转到下料工位。

第二方面，本申请实施例提供一种焊接检测系统，焊接检测系统包括：控制器，用于在转盘上的电芯到达检测工位的情况下，控制所述转盘上的顶升机构执行顶升操作，将所述电芯顶升至预设高度，并向图像采集系统发送图像采集信号；所述图像采集系统，用于响应于所述图像采集信号，对位于所述预设高度的电芯的焊接区域进行图像采集，得到采集图像，并将所述采集图像发送至工控机；所述工控机，用于对所述采集图像进行焊接检测，得到所述电芯的焊接检测结果；其中，所述焊接检测至少包括对所述采集图像上电芯的焊道区域进行检测。

根据上述技术手段，通过自动的焊接检测系统替代人工目检，对电芯的焊接区域的焊接信息进行异常检测，不仅能够提高焊道检测的准确率和效率，且能够降低人工成本和时间成本；同时，本申请通过控制能够盛放多个电池的转盘进行转动，实现将电芯从上料工位转运至检测工位，使得电芯的转运更加智能化，能够提高电芯生产的效率，且通过转盘运送焊接工位的电芯，保证了来料电芯一致性。

在上述方案中，所述顶升机构至少包括顶升驱动件、凸轮、顶升传动件、上顶板和限位板；所述控制器，还用于在转盘上的电芯到达检测工位的情况下，向所述顶升驱动件发送顶升信号；所述凸轮，滑动连接在所述转盘上，与所述顶升驱动件连接；所述凸轮设置有斜面结构；所述顶升传动件，一端与所述上顶板连接，另一端位于所述斜面结构上；所述上顶板，用于承托所述电芯；所述限位板，设置在所述转盘上，具有所述预设高度；所述顶升驱动件，所述顶升驱动件的一端连接在所述转盘上，一端与所述凸轮连接，用于响应于所述顶升信号，驱动所述凸轮在所述转盘上滑动，以带动所述顶升传动件沿第一方向运动，直至所述电芯与所述限位板接触。

根据上述技术手段，保证每个电芯到位状态一致，避免图像采集系统取图位置不准的问题，也避免了因图像采集系统的相机景深波动，导致图像提取出现问题。

在上述方案中，所述转盘还包括多个转盘托杯；所述转盘托杯，内侧根部设置有避让槽，所述转盘托杯用于放置所述电芯。

根据上述技术手段，可以避免转盘托杯长时间使用后，托杯内侧根部累积灰尘杂质，从而导致电芯污染或出现电芯卡滞在转盘托杯的情况。

在上述方案中，所述检测工位包含至少两个图像采集系统；所述至少两个图像采集系统，用于分别响应于所述图像采集信号，对所述电芯的焊接区域进行图像采集，得到所述采集图像。

在上述方案中，所述图像采集系统至少包括光源、相机、锁紧结构和滑轨结构；所述相机，通过所述锁紧结构和所述滑轨结构固定在所述检测工位上，用于对所述电芯的焊接区域进行图像采集，得到所述采集图像；所述光源，通过所述锁紧结构和所述滑轨结构固定在所述检测工位上，位于所述相机和所述转盘之间，用于为所述相机提供光源；所述滑轨结构，用于调整所述检测工位上相机和所述光源的位置。

根据上述技术手段，通过锁紧结构和滑轨结构使得图像采集系统能够进行相机、光源的轴向调试，以兼容不同长度尺寸的电芯，能够适用于更多使用场景。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于说明本申请的技术方案。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

附图中所示的流程图仅是示例性说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解，而有的操作/步骤可以合并或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。

图1是本申请实施例提供的一种可选的焊接检测方法的流程示意图一；

图2是本申请实施例提供的转盘的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种可选的焊接检测方法的流程示意图二；

图4是本申请实施例提供的焊接检测系统的结构示意图一；

图5是本申请实施例提供的顶升机构的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的焊接检测系统的结构示意图二；

图7是本申请实施例提供的检测流程示意图；

图8是本申请实施例提供的检测工位布局示意图；

图9是本申请实施例提供的检测工位示意图；

图10是本申请实施例提供的检测通讯流程示意图；

图11是本申请实施例提供的焊道上针孔或爆点的示意图；

图12是本申请实施例提供的焊渣残留的示意图；

图13是本申请实施例提供的焊道偏移的示意图；

图14是本申请实施例提供的焊道尺寸的示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不用来限制本申请的范围。

除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本申请中所使用的术语只是为了描述本实施例的目的，不是旨在限制本申请。

在以下的描述中，涉及到“一些实施例”、“本实施例”、“本实施例”以及举例等等，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

如果申请文件中出现“第一/第二”的类似描述则增加以下的说明，在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。

本申请实施例中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如对象A和/或对象B，可以表示：单独存在对象A，同时存在对象A和对象B，单独存在对象B这三种情况。

目前，新能源电池在生活和产业中的应用越来越广泛。新能源电池不仅被应用于水力、火力、风力和太阳能电站等储能电源系统，而且还被广泛应用于电动自行车、电动摩托车、电动汽车等电动交通工具，以及航空航天等多个领域。随着动力电池应用领域的不断扩大，其市场的需求量也在不断地扩增。本申请实施例中，涉及的电池可以是电池单体。电池单体是指能够实现化学能和电能相互转换的基本单元，可以用于制作电池模组或电池包，从而用于向用电装置供电。电池单体可以为二次电池，二次电池是指在电池单体放电后可通过充电的方式使活性材料激活而继续使用的电池单体。电池单体可以为锂离子电池、钠离子电池、钠锂离子电池、锂金属电池、钠金属电池、锂硫电池、镁离子电池、镍氢电池、镍镉电池、铅蓄电池等，本申请实施例对此并不限定。

在本申请实施例中，电池还可以是包括一个或多个电池单体以提供更高的电压和容量的单一的物理模块。电池单体有多个时，多个电池单体通过汇流部件串联、并联或混联。

相关技术中，电池焊接正负极是电池组装过程中非常重要的一步，焊接异常容易导致电池短路、爆炸等严重后果。其中，当圆柱锂电池电芯入壳后，为确保裸电芯的正负极和正极极柱、钢壳搭接，圆柱锂电池电芯后盖与钢壳合盖后，正极极柱与正极集流盘焊接，后盖（对应电芯负极）与负极集流盘焊接，在电池焊接的过程中会在电池外壳上留下焊道，由于焊接工艺不稳定的问题，焊道上可能会存在多种缺陷，如：焊道偏移，焊道存在针孔、凹坑、爆点、凸起等。

因此，需对电池焊道进行质量检测，以保障电池的性能和安全；而在电池焊道检测领域中，通常是通过人工进行目检，这样存在人工检测成本高，且易因视觉疲劳而存在漏检的问题。

基于上述技术问题，本申请人认为可以在电池生产线上设置一个检测工位，在电池焊接结束之后，通过转盘将电池带动到检测工位，通过检测工位自动对电池的焊接区域进行检测，不仅提高了检测效率，通过自动检测还能实现多种焊接后的缺陷项目的检测的准确率，降低了人工成本和时间成本。

基于上述发明构思，本申请实施例提供一种焊接检测方法，焊接检测方法应用于电池生产线的焊接检测系统，焊接检测系统至少包括检测工位上的工控机、控制器和图像采集系统，其中，控制器可以是可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controller，PLC）、单片机、中位机以及上位机中的任意一种，图像采集系统可以是指设置于检测工位上的二维相机系统，工控机可以是上位机，工控机中可以安装有视觉检测软件，用于对二维相机系统采集的电池的图像进行焊接检测。

本申请实施例提供的焊接检测方法，在转盘上的电芯到达检测工位的情况下，控制器控制转盘上的顶升机构执行顶升操作，将电芯顶升至预设高度，并向图像采集系统发送图像采集信号，图像采集系统响应于图像采集信号，对位于预设高度的电芯的焊接区域进行图像采集，得到采集图像，并将采集图像发送至工控机，工控机对采集图像进行焊接检测，得到电芯的焊接检测结果。

这样，本申请实施例通过自动的焊接检测系统替代人工目检，对电芯的焊接区域的焊接信息进行异常检测，不仅能够提高焊道检测的准确率和效率，且能够降低人工成本和时间成本；同时，本申请通过控制能够盛放多个电池的转盘进行转动，实现将电芯从上料工位转运至检测工位，使得电芯的转运更加智能化，能够提高电芯生产的效率。

本申请实施例公开的焊接检测方法检测后的电池可以但不限用于车辆、船舶或飞行器等用电装置中。可以使用具备本申请公开的电池包、电池等组成该用电装置的电源系统，这样，有利于缓解并自动调节电芯膨胀力恶化，补充电解液消耗，提升电池性能的稳定性和电池寿命。

本申请实施例公开的焊接检测方法检测后的电池可以作为电源的用电装置，用电装置可以为但不限于手机、平板、笔记本电脑、电动玩具、电动工具、电瓶车、电动汽车、轮船、航天器等等。其中，电动玩具可以包括固定式或移动式的电动玩具，例如，游戏机、电动汽车玩具、电动轮船玩具和电动飞机玩具等等，航天器可以包括飞机、火箭、航天飞机和宇宙飞船等等。

本申请实施例提供一种焊接检测方法，以提高电池焊接检测的准确度和效率。下面将结合附图对本申请的技术方案进行详细阐述。

参见图1，图1是本申请实施例提供的一种可选的焊接检测方法的流程示意图一，该方法应用于焊接检测系统，该焊接检测系统包括：控制器、图像采集系统和工控机，焊接检测方法通过步骤S101至步骤S103实现：

步骤S101、在转盘上的电芯到达检测工位的情况下，控制器控制所述转盘上的顶升机构执行顶升操作，将所述电芯顶升至预设高度，并向图像采集系统发送图像采集信号。

在本申请实施例中，控制器（PLC）是系统的中枢，负责整体的控制和协调，控制器与工控机通信，以接收工控机的检测结果，和/或，控制图像采集系统执行相关指令。

图像采集系统可以是指检测工位上的相机系统，包括相机、光源和显示界面等组件，显示界面可以用于显示相机拍摄的采集图像，也可以是工控机检测之后，接收工控机的检测结果并显示在显示界面。在一些实施例中，显示界面可以是人机交互界面（HMI，HumanMachine Interface），用于现场的工程师对图像采集系统的参数进行调整，例如曝光度等参数，以调整采集图像的质量。这里，相机可以是电荷耦合器件（CCD，charge coupleddevice）相机，也可以是能进行图像采集的二维相机或者三维相机。

需要说明的是，检测工位可以是用于对电芯的焊接区域进行异常检测的工位，焊接工位在检测工位之前，焊接后的电芯通过传送带和转盘到达检测工位。其中，对电芯的焊接区域进行异常检测包括但不限于：检测电芯的焊道是否偏移、焊道尺寸是否异常（包括但不限于：焊道的长度、焊道的宽度、焊道的高度）、焊道外区域是否存在焊渣（这里，焊道外区域可以焊接区域内与焊道相邻的区域）、焊道是否存在爆点、凸起、针孔等。

在本申请实施例中，电芯的焊接区域可以是指电池的电芯在焊接（电池焊接正负极工序、电池包mylar后的焊接工序等）后，在电池外壳上的焊道所处的区域；这里，电芯的焊接区域包括但不限于：电芯上的焊道区域、与焊道区域相邻的焊道外区域等。这里，电芯的焊接区域可以位于电芯的任一位置处，如：电芯的顶盖区域、电芯的侧面、电芯的底盖等。

在本申请实施例中，电芯可以是指方形电芯、圆形电芯等任一形状的电芯。且电芯通常指的是电池电芯（Battery Cell），即构成电池的基本单元之一。电芯是电池的核心组成部分，负责存储和释放电能。电芯可以是：锂离子电池电芯（Li-ion Cell）、锂聚合物电池电芯（Li-polymer Cell）、镍氢电池电芯（NiMH Cell）等。本申请实施例对电芯的类型不做任何限定，具体可以根据实际应用场景进行选择。

在本申请实施例中，电芯是电池包的核心组成部分，一个电池包通常包含多个电芯，这些电芯被组合在一起以提供所需的电能容量和电压。其中，电池包是指由多个电池单体组成的装置，旨在存储电能并提供电力供应。电池包的组成部分至少包括：电池单体、电池管理系统（BMS，Battery Management System）、外壳、连接线束、连接器和接口等。这些组件共同工作，以便将电池单体组合成一个功能完整的电池组，用于各种应用场景。比如，电池包可以应用于电动汽车、储能系统、便携式电子设备、太阳能系统、风能系统、应急备用电源、电动工具或者电动自行车等等。本申请实施例对此不作任何限定，具体可以根据实际应用场景进行选择。

需要说明的是，电池包可以使用不同类型的电池单体，比如，锂离子电池、镍氢电池、锂聚合物电池等等，具体根据实际应用的需求和性能要求决定。

在本申请实施例中，检测工位上设置有转盘，通过转盘将焊接工位焊接后的电芯传送到检测工位上，在转盘上的电芯到达检测工位的情况下，控制器控制转盘上的顶升机构执行顶升操作，将电芯顶升至预设高度，并向图像采集系统发送图像采集信号，进行图像采集。

这里，控制器使用设置在固定位置的传感器或其他检测设备通过检测电芯的位置、信号或其他特定特征，来检测电芯是否已经到达检测工位。一旦控制器确认电芯已到达检测工位，控制器向顶升机构发送顶升信号，以控制顶升机构执行顶升操作，将电芯顶升至预设高度，控制图像采集系统采集预设高度的电芯的焊接区域。

可以理解的是，本申请实施例提供的焊接检测方法通过转盘中的顶升机构，确保每个电芯检测时的高度一致，即图像采集系统至电芯待测面的距离均相同，避免因相机景深波动，导致图像采集有误差，使得检测结果不准确的问题。

步骤S102、所述图像采集系统响应于所述图像采集信号，对位于所述预设高度的电芯的焊接区域进行图像采集，得到采集图像，并将所述采集图像发送至工控机。

在一些实施例中，检测工位上可以包含至少两个图像采集系统，分别对两个电芯进行图像采集，为了保证图像的准确性，可以对一个电芯采集多张图像，对电芯进行图像采集所对应的采集频率，可以随实际需求而定，从而采集图像的数量可以是一张、两张及以上。

在一些实施例中，图像采集系统控制相机沿着电芯边缘移动或电芯自身在相机下移动，以获取电芯的焊接区域的完整信息。这样，边扫描实现图像采集有助于检测焊接区域的表面异常或其他问题。

本申请实施例中，采集图像可以包含有关电芯的焊接区域的表面特征的全部信息，例如形状、尺寸、颜色等，以便后续的图像处理和分析可以检测该焊接区域内是否存在缺陷。示例性的，采集图像可以包括以下内容：焊接区域内焊道的形状和尺寸：焊道的外形、直径、长度、宽度等尺寸信息；焊道表面的质量，包括平整度、均匀性以及可能的缺陷或损伤，如：爆点、针孔、凸起或凹点等；焊接区域内焊道外的焊渣信息：焊渣的形状、位置以及尺寸等信息；焊接区域的颜色信息，例如焊接区域的表面的颜色。在实际应用场景中，采集图像还可以包括其他显示内容，本申请实施例对此不作任何限定。

在一些实施例中，图像采集系统采集到采集图像之后，将采集图像发送至工控机，工控机基于该采集图像进行电芯焊接区域的检测。

步骤S103、所述工控机对所述采集图像进行焊接检测，得到所述电芯的焊接检测结果；其中，所述焊接检测至少包括对所述采集图像上电芯的焊道区域进行检测。

在本申请实施例中，采集图像上电芯至少包括焊道区域和非焊道区域，工控机对采集图像的焊接区域进行异常检测，包括但不限于：焊道是否偏移，焊道尺寸是否异常（包括但不限于：焊道的长度、焊道的宽度、焊道的高度），焊道外区域是否存在焊渣（这里，焊道外区域可以是焊接区域内与焊道相邻的非焊道区域），焊道是否存在爆点、凸起、针孔等。

在本申请实施例中，工控机内可以安装有视觉检测软件，工控机在接收到采集图像后，通过视觉检测软件对采集图像上的电芯的焊接区域进行检测。这里，视觉检测软件可以是基于已训练模型对采集图像进行检测的，已训练的检测模型可以通过已标注缺陷的样本图像和监督学习的方式，进行训练得到的，样本图像可以是标注了焊渣信息、焊道爆点信息、焊道断点信息、焊道偏移信息和焊道尺寸异常等信息的图像，检测模型对样本图像进行检测，得到样本检测结果，对样本检测结果与样本图像的标注信息进行对比，确定样本检测结果和标注信息的相似度，基于该相似度确定检测模型的损失，并通过该损失对检测模型的参数进行修正，得到已训练模型，如：权重值进行调整，使得已训练模型输出的焊渣信息的损失收敛。

在一些实施例中，工控机在得到电芯的焊接检测结果之后，可以将该焊接检测结果发送至控制器，控制器基于接收到的焊接检测结果，继续运输该电芯至下料工位，并在下料工位处，基于该焊接检测结果确定是将该电芯运输至异常标记工位，还是下一个正常操作所对应的工位，例如电芯成组工位。

在本申请实施例中，焊接检测结果可以使用文字表示，如：焊道尺寸检测正常，焊道尺寸检测异常、电芯的焊接区域存在焊渣、电芯的焊接区域不存在焊渣、电芯的焊道存在偏移、电芯的焊道不存在偏移及电芯的焊道存在焊接异常等。焊接检测结果可以显示于工控机的显示界面上。

本申请实施例通过自动的焊接检测系统替代人工目检，对电芯的焊接区域的焊接信息进行异常检测，不仅能够提高焊道检测的准确率和效率，且能够降低人工成本和时间成本；同时，本申请通过控制能够盛放多个电池的转盘进行转动，实现将电芯从上料工位转运至检测工位，使得电芯的转运更加智能化，能够提高电芯生产的效率，且通过转盘运送焊接工位的电芯，保证了来料电芯一致性。

在本申请的一些实施例中，转盘上设置有多个用于放置电芯的托杯，图2是本申请实施例提供的转盘的结构示意图，如图2所示，该转盘上设置有8个用于盛放电芯的第一托杯1至第八托杯8。当前，转盘上的第一托杯1和第二托杯2可以位于上料工位，上料工位包括两个上料口，如第一上料口201和第二上料口202，焊接完成后的电芯运送至第一上料口201和第二上料口202，通过机器人将第一上料口201和第二上料口202的电芯放置于第一托杯1和第二托杯2中。第三托杯3和第四托杯4位于检测工位，检测工位至少包括两个检测口，例如第一检测口203和第二检测口204，图像采集系统位于第一检测口203和第二检测口204，为第三托杯3和第四托杯4是哪个的电芯进行图像采集；第六托杯6可以位于下料工位，下料工位可以包括至少一个下料口205，转盘上的托杯旋转至下料口205时，下料口205对应的抓取机器人将第六托杯6的电芯抓取运送至下一工位。其中，第五托杯5、第七托杯7和第八托杯8可以为位于其他操作工位的托杯，例如，对异常电芯进行处理的工位。

这里，当转盘旋转，将第一托杯1和第二托杯2上的电芯运转至第一检测口203和第二检测口204时，第七托杯7和第八托杯8位于第一上料口201和第二上料口202，此时，第一上料口201和第二上料口202可以将电芯放置于第七托杯7和第八托杯8，如此循环运送，提高了检测效率。

基于图2示出的具有多个托杯的转盘，本申请实施例提供的焊接检测方法还可以包括步骤S1和步骤S2：

步骤S1、在所述电芯放置至处于上料工位的托杯的情况下，所述控制器控制所述转盘转动，以带动所述电芯从所述上料工位运转到所述检测工位。

在一些实施例中，上料工位可以是与焊接工位连接的工位，焊接结束后的电芯通过输送带到达上料工位，可以通过具有抓手的机器人将电芯放置于上料工位的托杯中，控制器控制该托杯所处的转盘进行转动，以带动托杯运转至检测工位。上料工位可以与检测工位相邻，也可远离，本申请实施例对此不作任何限定。

需要说明的是，转盘上布置多个托杯，可以用于盛放数个电芯，盛放在托杯内的电芯，可以实现注液、焊接或焊接检测等操作。同时，转盘上布置的多个托杯，其对应的形状尺寸设置，与电芯或电池匹配。这里，转盘上托杯的数量可以是8个、10个等。这里，该托杯的数量可以随实际的生产需求而定；在本申请实施例中对此不作任何限定。

步骤S2、在所述电芯运转至所述检测工位的情况下，所述控制器发送所述采集信号至所述图像采集系统。

在本申请实施例中，可以是具有电芯的托杯转运至检测工位的情况下，检测工位的传感器检测到电信到位，发送到位信号至控制器，以使控制器发送采集信号至所述图像采集系统。

通过上述步骤，在电芯放置在上料工位的托杯的情况下，控制器带动托杯运转至检测工位，从而发送采集信号至视觉检测系统。这样，不仅能够使得控制器更加准确地确定何时触发采集信号至图像采集系统，以便提高后续采集得到采集图像的准确性；且通过控制能够盛放多个电池的转盘进行转动，实现将电芯从上料工位转运至检测工位，使得电芯的转运更加智能化，能够提高电芯生产的效率和智能化；同时，通过转盘运送焊接工位的电芯，保证了来料电芯一致性。

在本申请实施例中，工控机可以通过已经训练好的检测模型来对采集图像进行焊接检测，得到电芯的焊接检测结果。检测模型可以通过已标注缺陷的样本图像和监督学习的方式，进行训练得到的，样本图像可以是标注了焊渣信息、焊道爆点信息、焊道断点信息、焊道偏移信息和焊道尺寸异常等信息的图像，检测模型对样本图像进行检测，得到样本检测结果，对样本检测结果与样本图像的标注信息进行对比，确定样本检测结果和标注信息的相似度，基于该相似度确定检测模型的损失，并通过该损失对检测模型的参数进行修正，得到已训练模型，如：权重值进行调整，使得已训练模型输出的焊渣信息的损失收敛。

在一些实施例中，图3是本申请实施例提供的一种可选的焊接检测方法的流程示意图二，如图3所示，步骤S103可以通过步骤S301至步骤S303实现：

步骤S301、所述工控机对所述采集图像进行图像分割，得到焊道区域和非焊道区域。

在本申请实施例中，图像分割是从粗到细推理的一个自然步骤，其分割的目标是给图像中的每个像素都贴上对应的一类所代表的内容的标签。即图像分割是将图像中的每个像素都归入其中的一个类。

这里，对图像进行图像分割后，得到焊道区域和非焊道区域，其中，焊道区域和非焊道区域相邻，焊道区域是指电芯上的焊接区域，非焊道区域是指电芯上未进行焊接的区域。

这里，工控机对采集图像的焊接区域和非焊接区域进行分割，使得后续缺陷检测的范围能够定位至更加精准的区域，从而能够得到精准度更高的精测结果。

步骤S302、所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域和所述非焊道区域的至少之一进行至少一种缺陷检测，得到至少一个缺陷检测结果；其中，所述已训练模型是基于已标注缺陷的样本图像进行训练得到的；所述缺陷检测结果至少包括焊渣检测结果、爆点检测结果、断点检测结果、焊道偏移结果和尺寸检测结果。

在一些实施例中，工控机可以对焊道区域进行焊道区域是否偏移，检测电芯的焊道尺寸是否异常（包括但不限于：焊道的长度是否存在异常、焊道的宽度是否存在异常、焊道的高度是否存在异常），检测电芯的焊道是否存在爆点、凸起、针孔等缺陷检测；对非焊道区域检测是否存在焊渣。因此，缺陷检测结果至少包括焊渣检测结果、爆点检测结果、断点检测结果、焊道偏移结果和尺寸检测结果。

工控机对焊道区域和非焊道区域可以同步检测，也可以异步检测，本申请实施例对此不作任何限定。

步骤S303、基于所述至少一个缺陷检测结果，得到所述电芯的所述焊接检测结果。

在一些实施例中，焊渣检测结果、爆点检测结果、断点检测结果、焊道偏移结果和尺寸检测结果均无异常的情况下，电芯的焊接检测结果为正常。

在一些实施例中，焊渣检测结果、爆点检测结果、断点检测结果、焊道偏移结果和尺寸检测结果中存在至少一个异常的情况下，电芯的焊接检测结果为异常。

本申请实施例通过图像采集系统和工控机实现了穿透焊接的针孔、爆点、焊线偏移、焊渣残留、焊线尺寸、断焊、虚焊等缺陷项目检测，无需人工检测，不仅能够提高焊道检测的准确率和效率，且能够降低人工成本和时间成本。

在一些实施例中，焊渣对焊接质量有着重要的影响，如：焊渣会降低焊缝的力学性能。由于焊渣的存在，焊缝的强度会受到影响，从而影响到整个焊接结构的强度和稳定性；焊渣会降低焊接接头的密封性能。焊渣会使焊接接头中的空隙变大，从而影响到焊接接头的密封性能，给焊接结构带来潜在的安全隐患。因此，需要采取相应的措施来减少焊渣的产生以及识别焊渣信息，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。因此，缺陷检测可以是非焊道区域的焊渣检测，即步骤S302可以通过步骤S10至步骤S12实现：

步骤S10、所述工控机通过所述已训练的检测模型，对所述非焊道区域进行焊渣检测，得到焊渣检测结果。

在一些实施例中，工控机通过已训练的检测模型，对非焊道区域进行图像处理们可以得到非焊道区域对应的灰度图，将灰度图上像素灰度值小于预设值（例如50）的像素，即黑色像素确定为焊渣，得到非焊道区域具有焊渣的焊渣检测结果。但是，识别出的焊渣不一定是影响电芯的焊接检测结果的焊渣，如果识别出的焊渣尺寸较小，不足以形成影响电芯的焊接质量，也可以说明该电芯的焊接区域内的焊道外区域不存在焊渣。

在一些实施例中，如果灰度图上所有像素的灰度值均小于200，得到非焊道区域不具有焊渣的焊渣检测结果。

因此，工控机在根据灰度图确定出焊渣之后，还需要判断焊渣的尺寸是否会影响焊接质量。

步骤S11、在所述焊渣结果表征所述非焊道区域存在焊渣的情况下，所述工控机对所述焊渣的尺寸进行测量，得到焊渣尺寸。

在一些实施例中，在非焊道区域存在焊渣的情况下，工控机确定各焊渣的尺寸，尺寸这里可以用像素的数量来衡量，也可以基于焊渣在某个方向的长度来衡量。

步骤S12、对所述焊渣尺寸与预设焊渣尺寸进行对比，得到所述焊渣检测结果。

在一些实施例中，如果以数量来判断的话，预设焊渣尺寸可以是影响焊接质量的焊渣对应的像素点的数量，例如，预设焊渣尺寸为200个像素点，在存在任一个焊渣的像素大于200时，得到非焊道区域具有焊渣的焊渣检测结果。

在一些实施例中，如果以焊渣在某个方向的长度来判断的话，预设焊渣尺寸可以是影响焊接质量的焊渣对应的最长尺寸，例如，1毫米（mm），在存在任一个焊渣在一个方向上的长度大于1mm时，得到非焊道区域具有焊渣的焊渣检测结果。

本申请实施例对焊接区域是否存在焊渣进行检测基于预设焊渣尺寸对识别出的焊渣进一步判断，能够提高电芯的焊接区域内的焊渣识别的准确率。

在一些实施例中，焊道区域在进行焊接时，因为焊接工艺的原因，可能焊接后的焊道上会由于焊道被焊穿了，而出现针孔、爆点等异常情况，所以，缺陷检测还可以是焊道区域的爆点检测，因此，步骤S302还可以通过步骤S13至步骤S15实现：

步骤S13、所述工控机通过所述已训练的检测模型，对所述焊道区域对应的全部像素点的亮度值进行检测，得到各像素点的亮度值。

在一些实施例中，焊道上的针孔、爆点在灰度图下会呈现为亮点，因此，在灰度图下通过对各像素点的亮度进行检测，得到各像素点的亮度值，确定爆点区域，再基于爆点区域的大小判断焊道区域是否存在爆点。

步骤S14、基于各像素点的亮度值，在所述焊道区域中确定爆点区域的数量；其中，所述爆点区域中像素点的数值大于预设数值，且所述爆点区域中像素点的亮度值均大于预设亮度。

在一些实施例中，基于各像素点的亮度值，确定是否存在一个区域内的全部像素的亮度值大于预设亮度（例如200），且像素值的数量大于预设数值（例如100）时，将该亮点区域，确定为爆点区域。

步骤S15、基于所述爆点区域的数量，得到所述爆点检测结果。

在一些实施例中，如果爆点区域的数量大于等于1，得到焊道区域存在爆点区域；如果爆点区域的数量等于0，说明焊道区域不存在爆点区域，即该焊道区域不存在针孔和爆点等缺陷。

本申请实施例通过对焊道上的较为微小的针孔和爆点区域进行检测，避免目测时造成漏检误检的问题，提高了对焊道上微小缺陷检测的准确性。

在一些实施例中，在进行穿透焊时，因为焊料更换或者其他原因，可能会导致焊缝出现断点、断焊和虚焊等情况，即焊缝不连续，也会造成焊接质量低的问题，所以缺陷检测还可以是焊道区域的断点检测，因此，步骤S302还可以通过步骤S16至步骤S17实现：

步骤S16、所述工控机通过所述已训练的检测模型，对所述焊道区域进行轮廓提取，得到所述焊道区域对应的闭合轮廓的轮廓数量。

在一些实施例中，工控机基于已训练的检测模型，对焊道区域进行轮廓提取，得到焊道区域的闭合轮廓。这里如果存在断点情况时，会有至少两个闭合轮廓。

步骤S17、基于所述轮廓数量，得到所述断点检测结果。

这里，基于闭合轮廓的轮廓数量，可以确定焊道区域是否存在断点。例如，如果所述焊道区域只识别出一个闭合轮廓，说明该焊道连续，不存在断点；如果所述焊道区域只识别出多个闭合轮廓，说明该焊道不连续，存在断点，断点的数量为闭合轮廓的数量减一。

本申请实施例通过闭合轮廓的数量对焊道上的断点进行检测，避免目测时造成漏检误检的问题，提高了对焊道不连续缺陷检测的准确性。

在一些实施例中，当电芯为圆柱电芯时，焊道一般是圆形焊道，如果焊接时焊料变形等情况发生时，会导致焊道发生偏移，所以缺陷检测还可以是焊道区域的偏移检测，因此，步骤S302还可以通过步骤S18至步骤S20实现：

步骤S18、所述工控机通过已训练的检测模型和所述采集图像，确定所述采集图像上电芯的基准点。

在一些实施例中，电芯的基准点可以是指判断焊道是否发生偏移的参考点，例如，基准点是焊道未发生偏移时焊道的圆心。这里，电芯的正极自身存在一个注液孔，其位于电芯的正极顶盖中心处，在电芯的焊接区域为电芯的正极焊接区域的情况下，基准点可以是指电芯的注液孔；电芯的负极不存在注液孔，因此，在电芯的焊接区域为电芯的负极焊接区域的情况下，需要根据采集图像上的负极拟合负极的中心作为负极的基准点，来判断焊道是否发生偏移。

步骤S19、对所述焊道区域进行中心点拟合，得到所述焊道区域的焊道中心，并确定所述焊道中心与所述基准点之间的偏移距离。

在一些实施例中，在确定了基准点之后，对焊道区域的中心点进行拟合，得到焊道区域的焊道中心，基于焊道中心和基准点，计算焊道中心与基准点之间的偏移距离。偏移距离可以是指焊道中心和基准点之间的直线距离。

步骤S20、对所述偏移距离与预设偏移距离进行对比，得到所述焊道偏移结果。

在一些实施例中，预设偏移距离用于表征偏移误差，例如，1mm，即焊道中心和基准点之间的直线距离小于1mm说明焊道区域未发生偏移。通过偏移距离与预设偏移距离进行对比，可以得到焊道区域是否发生偏移焊道偏移结果。

在一些实施例中，焊道区域可以是圆环型，判断焊道区域是否发生偏移还可以是在电芯的预设区域设置一个圆环区域，如果焊道没有超出该圆环区域，说明焊道没有发生偏移，如果焊道超出圆环区域，说明焊道发生了偏移。这里，如果焊道是其它形状，也可以通过该方法确定焊道是否发生偏移。

本申请实施例能够快速确定焊道与基准点之间的距离值，从而能够提高对焊道进行偏移检测的准确率和效率。

在一些实施例中，由于焊接时的温度和其他原因，可能导致焊道的长度和宽度不符合要求，所以缺陷检测还可以是焊道区域的尺寸检测，因此，步骤S302还可以通过步骤S21至步骤S25实现：

步骤S21、所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域进行直线拟合，得到所述焊道区域对应的直线焊道。

在本申请实施例中，工控机通过已训练的检测模型，可以对焊道区域进行直线拟合，对圆形的焊道进行几何变换，得到焊道区域对应的直线焊道。

步骤S22、对所述直线焊道进行第一测量，得到所述直线焊道的第一测量尺寸。

这里，第一测量是指对焊道区域的长度进行测量，第一测量尺寸是指焊道区域的长度。

步骤S23、沿所述直线焊道的长度方向，对所述直线焊道进行分割处理，得到多个分割区域。

在一些实施例中，如果沿直线焊道的长度方向，对直线焊道的每个点都进行宽度测量，需要花费较多的时间，因此，本申请实施例为了减少工控机的计算量，可以沿直线焊道的长度方向，对直线焊道进行切割，得到多个分割区域。各分割区域在长度方向上的长度可以相同，也可以不同。

步骤S24、对所述多个分割区域中不相邻的多个目标分割区域进行第二测量，得到多个第二测量尺寸。

本申请实施例可以间隔的对多个分割区域的宽度进行检测，以减少工控机的检测量，提升检测效率。

这里，多个目标分割区域之间的分割区域的数量可以相同，也可以不同，例如，将多个分割区域的第一个作为第一个目标分割区域，隔3个分割区域，将第五个分割区域作为第二个目标分割区域，再隔5个分割区域，将第十一个分割区域作为第三个目标分割区域，最终得到多个目标分割区域分别对应的第二测量尺寸。第二测量尺寸是指各目标分割区域的宽度。

步骤S25、分别对所述第一测量尺寸与第一预设尺寸区间，以及多个第二测量尺寸与第二预设尺寸区间进行对比，得到尺寸检测结果。

在一些实施例中，第一预设尺寸区间用于表征焊道的长度区间，焊道的长度处于该区间内为正常；第二预设尺寸区间用于表征焊道的宽度区间，各目标分割区域的宽度处于该区间内为正常。在第一测量尺寸和第二测量尺寸均正常的情况下，得到焊道区域尺寸正常的尺寸检测结果。

本申请实施例不仅能够快速确定焊道区域是否存在尺寸异常，还减少了工控机的检测量，提高了检测效率和速率。

基于前述实施例，步骤S303可以通过步骤S3031和步骤S3032实现：

步骤S3031、在所述焊渣检测结果、所述爆点检测结果、所述断点检测结果、所述焊道偏移结果和所述尺寸检测结果均无异常的情况下，得到表征所述电芯正常的焊接检测结果。

在本申请实施例中，如果焊渣检测结果满足焊渣尺寸小于预设焊渣尺寸、爆点检测结果表征为爆点区域的数量小于第一预设数量（例如为1）、断点检测结果表征为轮廓数量小于等于第二预设数量（例如为1）、焊道偏移结果表征为偏移距离大于预设偏移距离和尺寸检测结果表征为第一测量尺寸位于第一预设尺寸区间、且多个第二测量尺寸位于第二预设尺寸区间时，得到表征电芯正常的焊接检测结果。

步骤S3032、在存在检测异常的情况下，得到表征所述电芯异常的焊接检测结果；其中，所述检测异常包括以下至少之一：所述焊渣检测结果表征为焊渣尺寸大于预设焊渣尺寸、所述爆点检测结果表征为爆点区域的数量大于第一预设数量、所述断点检测结果表征为轮廓数量大于第二预设数量、所述焊道偏移结果表征为偏移距离大于预设偏移距离和所述尺寸检测结果表征为第一测量尺寸位于第一预设尺寸区间之外、且多个第二测量尺寸位于第二预设尺寸区间之外。

在本申请实施例中，如果焊渣检测结果、爆点检测结果、断点检测结果、焊道偏移结果和尺寸检测结果中存在至少一个异常，说明该电芯的焊接异常。

本申请实施例通过对针孔、爆点、焊线偏移、焊渣残留、焊线尺寸、断焊、虚焊等缺陷项目检测，确定电芯的焊接是否正常，能够多维度多方面的对焊接结果进行检测，减少了误检漏检的风险，提高了检测准确度。

在一些实施例中，焊接检测结果为正常则该电芯正常下料，如果异常，则需要对该电芯进行异常标记，因此，本申请实施例提供的焊接检测方法还可以包括步骤S40至步骤S41：

步骤S40、在所述焊接检测结果表征为电芯异常的情况下，所述工控机发送标记信号至所述控制器。

在一些实施例中，工控机可以在焊接检测结果为检测异常的情况下，发送一个携带异常信息的标记信号至控制器。

在本申请实施例中，检测异常包括但不限于上述提及的多个检测异常的情况，如：电芯的焊接区域存在焊渣、电芯的焊道存在偏移、电芯的焊道尺寸异常和电芯的焊道存在焊接异常。

步骤S41、所述控制器基于所述标记信号，控制标记机构对检测异常的所述电芯进行标记。

在本申请实施例中，控制器基于接收到的标记信号，可以控制设置在检测工位上的标记机构，如：携带有标记笔的标记结构，对电芯进行异常标记，或，控制一标记机构对电芯贴一异常标签等。

本申请实施例在焊接检测结果为检测异常的情况下，工控机发送标记信号至控制器，以使控制器及时对该电芯进行标记。这样，能够在检测到异常情况下及时执行相关标记操作，以便对不良品进行标识以及报警，从而能够快速防止不良品流出以及造成大批量报废的现象。

为实现本申请实施例提供的焊接检测方法，本申请实施例还提供一种焊接检测系统，图4是本申请实施例提供的焊接检测系统的结构示意图一，如图4所示，该焊接检测系统包括：控制器401、工控机402和图像采集系统403。

其中，控制器401，用于在转盘404上的电芯到达检测工位405（如图4中电芯所处的位置）的情况下，控制转盘404上的顶升机构执行顶升操作，将电芯顶升至预设高度，并向图像采集系统403发送图像采集信号；图像采集系统403，用于响应于图像采集信号，对位于预设高度的电芯的焊接区域进行图像采集，得到采集图像，并将采集图像发送至工控机402；工控机402，用于对采集图像进行焊接检测，得到电芯的焊接检测结果。

在一些实施例中，工控机402还用于将包含焊接检测结果的结束信号发送给控制器401，控制器401基于结束信号，控制转盘404转动，以带动电芯从所述检测工位405运转到下料工位406。

在一些实施例中，图5是本申请实施例提供的顶升机构的结构示意图，如图5所示，顶升机构至少包括顶升驱动件（图5中未示出）、凸轮501、顶升传动件502、上顶板503和限位板504。

在一些实施例中，控制器401，还用于在转盘404上的电芯505到达检测工位的情况下，向顶升驱动件发送顶升信号；凸轮501，滑动连接在转盘上，与顶升驱动件连接，其中，凸轮501设置有斜面结构；顶升传动件502，一端与上顶板503连接，另一端位于凸轮501的斜面结构上；上顶板503，用于承托电芯505；限位板504，设置在转盘404上，具有预设高度；顶升驱动件的一端连接在转盘404上，一端与凸轮501连接，用于响应于顶升信号，驱动凸轮501在转盘404上滑动，以带动顶升传动件502沿第一方向运动，直至电芯505与限位板504接触。

继续参照图5，转盘404还包括多个转盘托杯506，转盘托杯506内侧根部设置有避让槽5061（如图5中虚线框所示），转盘托杯506用于放置电芯505。这里，设置避让槽可以避免转盘托杯506长时间使用后，转盘托杯506内侧根部累积灰尘杂质，从而导致电芯505污染或出现电芯505卡滞在转盘托杯506的情况。

在一些实施例中，每个电芯505通过顶升传动件502上顶，通过凸轮501带动电芯505将电芯上顶，直至电芯505与限位板504紧密贴合，电芯505无需脱离转盘托杯506，转盘托杯506可保证每个待测电芯505到位状态一致，避免图像采集系统取图位置不准的问题，也避免了因图像采集系统的相机景深波动导致图像提取出现问题。

在一些实施例中，图6是本申请实施例提供的焊接检测系统的结构示意图二，如图6所示，该焊接检测系统中检测工位包含至少两个图像采集系统601；至少两个图像采集系统601，用于分别响应于图像采集信号，对电芯的焊接区域进行图像采集，得到采集图像。

在一些实施例中，图像采集系统601至少包括光源6011、相机6012、锁紧结构6013和滑轨结构6014。

其中，相机6012通过锁紧结构6013和滑轨结构6014固定在检测工位上，用于对电芯的焊接区域进行图像采集，得到采集图像；光源6011，通过锁紧结构6013和滑轨结构6014固定在检测工位上，位于相机6012和转盘之间，用于为相机6012提供光源；滑轨结构6014，用于调整检测工位上相机6012和光源6011的位置。

在一些实施例中，光源6011可以包括轴向设置的穹顶光源和同轴光源，以实现更好的打光，使得采集图像更加清晰。

在本申请实施例中，通过锁紧结构和滑轨结构使得图像采集系统能够进行相机、光源的轴向调试，以兼容不同长度尺寸的电芯，能够适用于更多使用场景。

在本申请实施例中，为了避免光源对人眼造成伤害，以及相机受到污染，可在相机外部加一个保护罩。

接下来提供一种焊接检测方法在实际场景中的应用。

为了解决相关技术中相机取像不稳定的问题，同时，电芯检测过程中，不能保证来料电芯一致性的问题，需要人工对焊接质量进行检测的问题。

本申请实施例通过单工位多组电芯同时到位，通过模组运动控制相机拍照进行焊接测试；检测工位每个电芯增加一对限位板（即上顶板和限位板），通过凸轮和弹性上顶机构（即顶升传动件）将电芯上顶到限位基准板（即限位板），确保每个电芯检测高度（即相机到待测面距离）一致，避免因相机景深波动导致图像提取错误（NG，NO GOOD）的问题；通过托杯配合转盘提高设备效率；托杯内侧根部做避让槽处理，避免托杯长时间使用后，托杯内侧根部累积灰尘杂质，从而导致电芯污染或出现电芯卡滞在托杯的情况；通过2D线扫相机（即相机）配合同轴光源、穹顶光源，实现穿透焊接针孔、爆点、焊线偏移、焊渣残留、焊线尺寸、断焊、虚焊等缺陷项目检测；提供穿透焊后尺寸检测及缺陷检测逻辑；主设备PLC与安装在工控机上的视觉软件进行网络通信，主设备告知CCD系统（即图像采集系统）当前电芯二维码信息，告知CCD系统电芯到达，PLC分别给到相机光源触发信号，相机进行2D模式拍照，利用处理算法，可以更加直观的显示检测区域的特征，并且检测数据可以实时获取。通过视觉软件与相机相连，可以提高检测效率及检出优率，采用深度学习算法进行缺陷判断，深度学习算法根据定位到的感兴趣区域（ROI，region of interest）进行缺陷检判断，最后把显示结果显示到CCD系统的界面。

本申请实施例能够用更少的视觉系统解决检测精度与检测效率低的问题。通过凸轮和弹性上顶机构将电芯上顶到限位基准板，确保每个电芯检测高度（CCD到待测面距离）一致，避免因相机景深波动导致图像提取NG问题；托杯内侧根部做避让槽处理，避免托杯长时间使用后，托杯内侧根部累积灰尘杂质，从而导致电芯污染或出现电芯卡滞在托杯的情况。能够实现穿透焊接针孔、爆点、焊线偏移、焊渣残留、焊线尺寸、断焊、虚焊等缺陷项目检测。

图7是本申请实施例提供的检测流程示意图，如图7所示，电芯穿透焊的检测流程可以通过步骤S701至步骤S705实现：

步骤S701、CCD系统准备就绪。

在本申请实施例中，在圆柱电芯穿透焊接设备（例如正极穿透焊接机、负极穿透焊接机）内完成焊接后，电芯随着夹具流向视觉检测工位，电芯流入到检测起始位后，CCD系统准备就绪。

步骤S702、PLC控制CCD系统的光源亮。

此时，PLC检测到电芯到位之后，控制CCD系统的光源亮。

步骤S703、CCD系统的相机进行拍照取像。

在CCD系统的光源亮后，CCD系统的相机对电芯进行拍照取像，得到采集图像。

步骤S704、视觉软件进行算法处理。

这里，CCD系统将采集图像发送至工控机，工控机上的视觉软件对采集图像进行算法处理和识别，得到检测结果。

这里，算法可以是基于预先训练好的模型实现的，通过对离线数据进行标注，得到样本数据，基于样本数据对模型进行训练，得到检测结果，对检测结果和样本数据的标注数据进行对比，确定模型的损失，基于该损失对模型的参数进行优化，直至损失收敛，得到训练好的模型。通过训练好的模型对CCD系统采集的图像进行推理，得到检测结果。

步骤S705、得到检测结果。

在一些实施例中，如果检测合格（OK），检测工位放行电芯，进行下一工位；如果检测不合格（NG），检测工位对电芯进行NG标记。

这里，工控机可以将检测结果按TCP协议上传至PLC和上位机，再由上位机将检测结果反馈至制造执行系统（MES，manufacturing execution system）。

图8是本申请实施例提供的检测工位布局示意图，图9是本申请实施例提供的检测工位示意图，基于图8和图9，本申请实施例再提供一种检测逻辑。

如图8所示，转盘上的托杯，有两个对应第一检测工位801和第二检测工位802，有两个对应第一焊接工位803和第二焊接工位804，有两个对应第一下料工位805和第二下料工位806，通过转盘的转动将电芯流转与不同的工位。

本申请实施例可以通过转盘带动2个电芯从第一焊接工位803和第二焊接工位804转移到第一检测工位801和第二检测工位802，对来料2个电芯进行检测。如图9所示，每组检测工位的检测系统包括穹顶光源901、同轴光源902、镜头903、2D相机904以及其他辅助设备（如工控机、显示器、光源控制器、避免突然断电的不间断电源(UPS，UninterruptiblePower Supply）、通讯线束等）。通过转盘带动电芯转移到焊后检测工位，每个检测工位检测一个电芯；检测前，通过转盘凸轮905（即凸轮）和弹性上顶机构906将电芯上顶到限位基准板907，然后通过检测相机对电芯的焊接区域进行焊缝尺寸及缺陷检测。

在一些实施例中，为了避免光源对人眼造成伤害，以及相机受到污染，可在相机外部加一个保护罩；为兼容不同电芯长度尺寸，同时方便相机、光源调试，相机和光源的固定板分别增加滑轨结构和螺旋锁紧结构，方便对相机、光源进行轴向位置调整。

每个电芯通过转盘凸轮905带动弹性上顶机构906将电芯上顶，直至电芯与限位基准板907紧密贴合，电芯无需脱离托杯908（即转盘托杯），托杯908可保证每个待测电芯到位状态一致，避免CCD检测系统取图位置不准的问题。电芯上顶压紧后，通过CCD检测系统对电芯穿透焊后焊缝及焊缝所在待测面进行检测。

另外，托杯908内侧根部做避让槽处理，此处避免托杯长时间使用后，托杯内侧根部累积灰尘杂质，从而导致电芯污染或出现电芯卡滞在托杯的情况。

在本申请实施例中，主设备PLC与视觉软件进行网络通信，主设备告知CCD系统当前电芯的二维码信息，告知CCD电芯到达，PLC分别给到相机光源触发信号，光源亮，相机进行2D模式拍照，当第电芯取像完成后将图像发送至视觉软件，利用处理算法，可以直观的显示检测区域的特征，并且检测数据可以实时获取。

图10是本申请实施例提供的检测通讯流程示意图，如图10所示，检测通讯流程可以通过步骤S111至步骤S114实现：

步骤S111、转盘到位给CCD系统发送触发信号。

这里，转盘到位后给CCD系统发送触发信号，触发信号用于触发拍照。

步骤S112、PLC触发相机拍照。

这里，如果相机拍照失败，PLC重新给出触发信号，或者将电芯设置为不合格。拍照成功将照片发送给工控机进行检测。

步骤S113、PLC给工控机发送结果请求信号。

这里，PLC给工控机发送结果请求信号，适用于获取工控机的检测结果，如果等待结果请求信号超时，PLC报警，按下复位按钮后，将电芯设置为不合格；如果结果请求信号成功，执行步骤S114。这里，如果PLC接收复位信号超时，也会报警，并将电芯设置为不合格。

步骤S114、工控机向PLC发送检测结果。

在一些实施例中，如果结果请求信号成功，工控机向PLC发送检测结果。

在一些实施例中，有多个检测工位，每个检测工位的通讯逻辑相同。

本申请实施例是通过视觉软件与相机相连。为提高检测效率及检出优率，采用深度学习进行缺陷判断，把相机采集的2D图像传送至深度学习算法，以便于算法进行识别检测，算法根据定位到的ROI进行缺陷检判断。最后把显示结果显示到相机的界面。

图11是本申请实施例提供的焊道上针孔或爆点的示意图，如图11所示，110为视觉软件识别出的第一焊道区域，111为视觉软件识别出的焊道区域上的针孔或爆点。

图12是本申请实施例提供的焊渣残留的示意图，如图12所示，120为视觉软件识别出的第二焊道区域，121为视觉软件识别出的非焊道区域，122为视觉软件识别出的非焊道区域上的焊渣残留。

图13是本申请实施例提供的焊道偏移的示意图，如图13所示，131为视觉软件识别的第三焊道区域；132为从焊道区域提取的焊道轮廓；133为焊道轮廓对应的圆心坐标；134为电芯的注液孔在采集图像上的比对坐标；135为将圆心坐标与比对坐标进行位置比对的示意图，根据圆心坐标与比对坐标之间的偏移确定焊道是否发生偏移。

图14是本申请实施例提供的焊道尺寸的示意图，如图14所示，141可以用于焊道轮廓；142为形成直线的待测量轮廓，即将焊道轮廓展开得到对应的直线焊道，能够用于计算或测量该轮廓的长度；143为将待测量轮廓进行等像素分割的示意图；这里，可以计算并测量等像素分割后每一像素所对应的宽度值。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各步骤/过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各步骤/过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

本申请采用了“上”、“下”、“顶”、“底”、“前”、“后”、“内”和“外”等指示的方位或位置关系的描述，这仅是为了便于描述本申请，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在本申请中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

以上，仅为本申请的实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种焊接检测方法，其特征在于，所述焊接检测方法包括：

在转盘上的电芯到达检测工位的情况下，控制器控制所述转盘上的顶升机构执行顶升操作，将所述电芯顶升至预设高度，并向图像采集系统发送图像采集信号；

所述图像采集系统响应于所述图像采集信号，对位于所述预设高度的电芯的焊接区域进行图像采集，得到采集图像，并将所述采集图像发送至工控机；

所述工控机对所述采集图像进行焊接检测，得到所述电芯的焊接检测结果；其中，所述焊接检测至少包括对所述采集图像上电芯的焊道区域进行直线拟合，沿拟合后的直线焊道的长度方向，对所述直线焊道进行分割处理，得到多个分割区域，对所述多个分割区域中不相邻的多个目标分割区域进行第二测量，得到多个第二测量尺寸，对多个第二测量尺寸与第二预设尺寸区间进行对比，以实现所述焊道区域在宽度方向的检测。

2.根据权利要求1所述的焊接检测方法，其特征在于，所述转盘上设置有多个用于放置电芯的托杯；所述焊接检测方法还包括：

在所述电芯放置至处于上料工位的托杯的情况下，所述控制器控制所述转盘转动，以带动所述电芯从所述上料工位运转到所述检测工位；

在所述电芯运转至所述检测工位的情况下，所述控制器发送所述采集信号至所述图像采集系统。

3.根据权利要求1或2所述的焊接检测方法，其特征在于，所述工控机对所述采集图像进行焊接检测，得到所述电芯的焊接检测结果，包括：

所述工控机对所述采集图像进行图像分割，得到焊道区域和非焊道区域；

所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域和所述非焊道区域的至少之一进行至少一种缺陷检测，得到至少一个缺陷检测结果；其中，所述已训练模型是基于已标注缺陷的样本图像进行训练得到的；所述缺陷检测结果至少包括焊渣检测结果、爆点检测结果、断点检测结果、焊道偏移结果和尺寸检测结果；

基于所述至少一个缺陷检测结果，得到所述电芯的所述焊接检测结果。

4.根据权利要求3所述的焊接检测方法，其特征在于，所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域和所述非焊道区域的至少之一进行至少一种缺陷检测，得到至少一个缺陷检测结果，包括：

所述工控机通过所述已训练的检测模型，对所述非焊道区域进行焊渣检测，得到焊渣检测结果；

在所述焊渣检测结果表征所述非焊道区域存在焊渣的情况下，所述工控机对所述焊渣的尺寸进行测量，得到焊渣尺寸；

对所述焊渣尺寸与预设焊渣尺寸进行对比，得到所述焊渣检测结果。

5.根据权利要求3所述的焊接检测方法，其特征在于，所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域和所述非焊道区域的至少之一进行至少一种缺陷检测，得到至少一个缺陷检测结果，包括：

所述工控机通过所述已训练的检测模型，对所述焊道区域对应的全部像素点的亮度值进行检测，得到各像素点的亮度值；

基于各像素点的亮度值，在所述焊道区域中确定爆点区域的数量；其中，所述爆点区域中像素点的数值大于预设数值，且所述爆点区域中像素点的亮度值均大于预设亮度；

基于所述爆点区域的数量，得到所述爆点检测结果。

6.根据权利要求3所述的焊接检测方法，其特征在于，所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域和所述非焊道区域的至少之一进行至少一种缺陷检测，得到至少一个缺陷检测结果，包括：

所述工控机通过所述已训练的检测模型，对所述焊道区域进行轮廓提取，得到所述焊道区域对应的闭合轮廓的轮廓数量；

基于所述轮廓数量，得到所述断点检测结果。

7.根据权利要求3所述的焊接检测方法，其特征在于，所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域和所述非焊道区域的至少之一进行至少一种缺陷检测，得到至少一个缺陷检测结果，包括：

所述工控机通过已训练的检测模型和所述采集图像，确定所述采集图像上电芯的基准点；

对所述焊道区域进行中心点拟合，得到所述焊道区域的焊道中心，并确定所述焊道中心与所述基准点之间的偏移距离；

对所述偏移距离与预设偏移距离进行对比，得到所述焊道偏移结果。

8.根据权利要求3所述的焊接检测方法，其特征在于，所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域和所述非焊道区域的至少之一进行至少一种缺陷检测，得到至少一个缺陷检测结果，包括：

所述工控机通过已训练的检测模型，对所述焊道区域进行直线拟合，得到所述焊道区域对应的直线焊道；

对所述直线焊道进行第一测量，得到所述直线焊道的第一测量尺寸；

对所述第一测量尺寸与第一预设尺寸区间进行对比，得到尺寸检测结果。

9.根据权利要求4至8任一项所述的焊接检测方法，其特征在于，所述基于所述至少一个缺陷检测结果，得到所述电芯的所述焊接检测结果，包括：

在所述焊渣检测结果、所述爆点检测结果、所述断点检测结果、所述焊道偏移结果和所述尺寸检测结果均无异常的情况下，得到表征所述电芯正常的焊接检测结果；

在存在检测异常的情况下，得到表征所述电芯异常的焊接检测结果；其中，所述检测异常包括以下至少之一：所述焊渣检测结果表征为焊渣尺寸大于预设焊渣尺寸、所述爆点检测结果表征为爆点区域的数量大于第一预设数量、所述断点检测结果表征为轮廓数量大于第二预设数量、所述焊道偏移结果表征为偏移距离大于预设偏移距离和所述尺寸检测结果表征为第一测量尺寸位于第一预设尺寸区间之外、且多个第二测量尺寸位于第二预设尺寸区间之外。

10.根据权利要求9所述的焊接检测方法，其特征在于，所述焊接检测方法还包括：

在所述焊接检测结果表征为电芯异常的情况下，所述工控机发送标记信号至所述控制器；

所述控制器基于所述标记信号，控制标记机构对检测异常的所述电芯进行标记。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接检测方法还包括：

所述工控机将包含所述焊接检测结果的结束信号发送给所述控制器；

所述控制器基于所述结束信号，控制所述转盘转动，以带动所述电芯从所述检测工位运转到下料工位。

12.一种焊接检测系统，其特征在于，所述焊接检测系统包括：

控制器，用于在转盘上的电芯到达检测工位的情况下，控制所述转盘上的顶升机构执行顶升操作，将所述电芯顶升至预设高度，并向图像采集系统发送图像采集信号；

所述图像采集系统，用于响应于所述图像采集信号，对位于所述预设高度的电芯的焊接区域进行图像采集，得到采集图像，并将所述采集图像发送至工控机；

所述工控机，用于对所述采集图像进行焊接检测，得到所述电芯的焊接检测结果；其中，所述焊接检测至少包括对所述采集图像上电芯的焊道区域进行直线拟合，沿拟合后的直线焊道的长度方向，对所述直线焊道进行分割处理，得到多个分割区域，对所述多个分割区域中不相邻的多个目标分割区域进行第二测量，得到多个第二测量尺寸，对多个第二测量尺寸与第二预设尺寸区间进行对比，以实现所述焊道区域在宽度方向的检测。

13.根据权利要求12所述的焊接检测系统，其特征在于，所述顶升机构至少包括顶升驱动件、凸轮、顶升传动件、上顶板和限位板；

所述控制器，还用于在转盘上的电芯到达检测工位的情况下，向所述顶升驱动件发送顶升信号；

所述凸轮，滑动连接在所述转盘上，与所述顶升驱动件连接；所述凸轮设置有斜面结构；

所述顶升传动件，一端与所述上顶板连接，另一端位于所述斜面结构上；

所述上顶板，用于承托所述电芯；

所述限位板，设置在所述转盘上，具有所述预设高度；

所述顶升驱动件，所述顶升驱动件的一端连接在所述转盘上，一端与所述凸轮连接，用于响应于所述顶升信号，驱动所述凸轮在所述转盘上滑动，以带动所述顶升传动件沿第一方向运动，直至所述电芯与所述限位板接触。

14.根据权利要求12或13任一项所述的焊接检测系统，其特征在于，所述转盘还包括多个转盘托杯；

所述转盘托杯，内侧根部设置有避让槽，所述转盘托杯用于放置所述电芯。

15.根据权利要求12至13任一项所述的焊接检测系统，其特征在于，所述检测工位包含至少两个图像采集系统；

所述至少两个图像采集系统，用于分别响应于所述图像采集信号，对所述电芯的焊接区域进行图像采集，得到所述采集图像。

16.根据权利要求15所述的焊接检测系统，其特征在于，所述图像采集系统至少包括光源、相机、锁紧结构和滑轨结构；

所述相机，通过所述锁紧结构和所述滑轨结构固定在所述检测工位上，用于对所述电芯的焊接区域进行图像采集，得到所述采集图像；

所述光源，通过所述锁紧结构和所述滑轨结构固定在所述检测工位上，位于所述相机和所述转盘之间，用于为所述相机提供光源；

所述滑轨结构，用于调整所述检测工位上相机和所述光源的位置。