CN117782995A - 缺陷检测方法、缺陷检测系统、装置、设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种缺陷检测方法、缺陷检测系统、装置、设备和存储介质。所述方法通过获取贴胶前的待测电芯的第一电芯图片和贴胶后的待测电芯的第二电芯图片，并根据待检测缺陷的类型和待测电芯的相关参数，确定第一电芯图片中电芯检测区域的尺寸，以及根据电芯检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数，确定第一电芯图片中电芯检测区域的位置，根据待检测缺陷的类型和所述待测电芯的相关参，确定第二电芯图片中蓝胶检测区域的尺寸，以及根据蓝胶检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数，确定第二电芯图片中蓝胶检测区域的位置，对电检测区域和蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果。上述方法可以在一定程度上可以提高缺陷检测准确性。

Description

缺陷检测方法、缺陷检测系统、装置、设备和存储介质

技术领域

本申请涉及锂电池工艺视觉检测领域，特别是涉及一种缺陷检测方法、缺陷检测系统、装置、设备和存储介质。

背景技术

目前在对锂电池的生产过程中，由于锂电池的制造工艺及设备原因，锂电池会存在一定缺陷，尤其是锂电池中的裸电芯配对后需要进行超声波极耳焊接，焊接后的极耳区域会存在各种极耳处缺陷，比如，焊印数量、极耳翻折、蓝胶覆盖等缺陷，而极耳处缺陷可能会导致过流问题且极耳插入风险大，成为现有对锂电池检测的必要检测项。

相关技术中，通常在对电芯进行超声波极耳焊接和蓝胶粘贴后，会对极耳区域中各种类型缺陷进行检测。

然而，上述缺陷检测方法存在检测准确度低的问题，进而严重影响电芯品质安全。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高检测准确性的缺陷检测方法、缺陷检测系统、装置、设备和存储介质。

第一方面，本申请提供了一种缺陷检测方法。所述方法包括：

获取贴胶前的待测电芯的第一电芯图片和贴胶后的待测电芯的第二电芯图片；所述第一电芯图片中包括所述待测电芯的极耳；

根据待检测缺陷的类型，从所述第一电芯图片中确定电芯检测区域，以及从所述第二电芯图片中确定蓝胶检测区域；

对所述电芯检测区域和所述蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果。

本申请实施例所述的缺陷检测方法，通过获取贴胶前的待测电芯的第一电芯图片和贴胶后的待测电芯的第二电芯图片，并根据待检测缺陷的类型，从第一电芯图片中确定电芯检测区域，以及从第二电芯图片中确定蓝胶检测区域，对电检测区域和蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果。上述缺陷检测方法，实现了在待测电芯进行极耳超声波焊接后，且对待测电芯进行贴胶前，对待测电芯进行缺陷检测，相比于传统超声波焊接后进行缺陷检测在贴蓝胶后完成，上述方法可以在一定程度上去除缺陷识别时的蓝胶颜色、反光等干扰，可以在一定程度上提高缺陷检测准确性。而且，上述缺陷检测方法还提供了一种对焊接后的电芯进行蓝胶有无、蓝胶偏移、蓝胶漏极耳的缺陷检测，且通过快速定位蓝胶检测区域，可以在一定程度上提高检测准确性和效率。另外，上述方法根据待检测缺陷的类型确定电芯检测区域和蓝胶检测区域，即不同类型的待检测缺陷对应不同的电芯检测区域和蓝胶检测区域，所以上述方法可以实现对多种类型缺陷的检测。

在其中一个实施例中，所述根据待检测缺陷的类型，从所述第一电芯图片中确定电芯检测区域，以及从所述第二电芯图片中确定蓝胶检测区域，包括：

根据待检测缺陷的类型和所述待测电芯的相关参数，确定所述第一电芯图片中的电芯检测区域和所述第二电芯图片中的蓝胶检测区域。

本申请实施例所述的检测方法，通过不同的待检测缺陷的类型确定对应电芯检测区域和蓝胶检测区域，可以实现对不同类型的缺陷进行检测，可以在一定程度上提高检测的全面性。

在其中一个实施例中，所述根据待检测缺陷的类型和所述待测电芯的相关参数，确定所述第一电芯图片中的电芯检测区域和所述第二电芯图片中的蓝胶检测区域，包括：

根据待检测缺陷的类型和所述待测电芯的相关参数，确定所述第一电芯图片中的电芯检测区域的尺寸；

根据所述待检测缺陷的类型和所述待测电芯的相关参数，确定所述第二电芯图片中的蓝胶检测区域的尺寸；

根据所述电芯检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第一电芯图片中电芯检测区域的位置；

根据所述蓝胶检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第二电芯图片中的蓝胶检测区域的位置。

本申请实施例所述的方法，通过待检测缺陷的类型确定电芯检测区域的尺寸和位置，以及确定蓝胶检测区域的尺寸和位置，在一定程度上可以提高确定电芯检测区域和蓝胶检测区域的准确性，进而提高缺陷检测的准确性。

在其中一个实施例中，所述根据待检测缺陷的类型和所述待测电芯的相关参数，确定所述第一电芯图片中检测区域的尺寸，包括：

若所述待检测缺陷的类型为极耳外翻缺陷，则确定所述电芯检测区域为外翻区域，并根据所述待测电芯的极耳的尺寸参数、所述待测电芯的转接片的尺寸参数和所述待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数，确定所述外翻区域的尺寸；

若所述待检测缺陷的类型为极耳翻折缺陷，则确定所述电芯检测区域为翻折区域，并根据所述待测电芯的极耳的尺寸参数和所述待测电芯的转接片的尺寸参数，确定所述翻折区域的尺寸；

若所述检测缺陷的类型为焊印缺陷，则确定所述电芯检测区域为焊印检测区域，并根据所述待测电芯中转接片上的焊印的尺寸参数，确定所述焊印检测区域的尺寸。

本申请实施例所述的方法通过确定极耳外翻缺陷的类型对应的外翻区域的尺寸，或确定极耳翻折缺陷的类型对应的翻折区域的尺寸，或确定焊印缺陷的类型对应的焊印检测区域的尺寸，可以实现对极耳外翻缺陷、或极耳翻折缺陷、或焊印缺陷的检测。

在其中一个实施例中，所述外翻区域包括第一检测区域和第二检测区域，所述根据所述待测电芯的极耳的尺寸参数、所述待测电芯的转接片的尺寸参数和所述待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数，确定所述外翻区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的极耳的尺寸参数和转接片的尺寸参数确定所述第一检测区域的尺寸；

根据所述待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数确定所述第二检测区域的尺寸。

本申请实施例所述的方法通过确定极耳外翻缺陷的类型对应的外翻区域中第一检测区域和第二检测区域的尺寸，可以实现对极耳外翻缺陷中白色外翻缺陷和黑色外翻缺陷的检测。

在其中一个实施例中，所述根据所述待测电芯的极耳的尺寸参数和转接片的尺寸参数确定所述第一检测区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的极耳的长度，以及所述转接片和所述待测电芯之间缝隙的宽度，确定所述第一检测区域的尺寸。

本申请实施例所述的方法通过确定极耳外翻缺陷的类型对应的外翻区域中第一检测区域的尺寸，可以实现对极耳外翻缺陷中白色外翻缺陷的检测。

在其中一个实施例中，所述根据所述待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数确定所述第二检测区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的转接片的焊印的长度和宽度，确定所述第二检测区域的尺寸。

本申请实施例所述的方法通过确定极耳外翻缺陷的类型对应的外翻区域中第二检测区域的尺寸，可以实现对极耳外翻缺陷中黑色外翻缺陷的检测。

在其中一个实施例中，所述根据所述待测电芯的极耳的尺寸参数和所述待测电芯的转接片的尺寸参数，确定所述翻折区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的极耳的长度，以及所述转接片和所述待测电芯之间缝隙的宽度，确定所述翻折区域的尺寸。

本申请实施例所述的方法通过确定极耳翻折缺陷的类型对应的翻折区域的尺寸，可以实现对极耳翻折缺陷的检测。

在其中一个实施例中，所述根据所述检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第一电芯图片中电芯检测区域的位置，包括：

根据第一边和第二边的交点的位置，并结合所述电芯检测区域的尺寸对所述第一电芯图片中的电芯检测区域进行定位，确定第一电芯图片中电芯检测区域的位置；所述第一边和所述第二边为所述第一电芯图片中转接片的两条相交的边。

本申请实施例所述的检测方法，通过抓边实现对电芯检测区域进行定位，实现方式简单和高效，可以在一定程度上提高定位电芯检测区域的效率，进而提高检测效率。

在其中一个实施例中，所述根据所述待检测缺陷的类型和所述待测电芯的相关参数，确定所述第二电芯图片中的蓝胶检测区域的尺寸，包括：

若所述待检测缺陷的类型为蓝胶有无缺陷，则确定所述蓝胶检测区域为贴胶区域，并根据所述待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数，确定所述贴胶区域的尺寸；

若所述待检测缺陷的类型为蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷，则确定所述蓝胶检测区域为焊盘区域，并根据所述待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数，确定所述焊盘区域的尺寸；

若所述待检测缺陷的类型为漏极耳缺陷，则确定所述蓝胶检测区域为极耳周围区域，并根据所述待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数和所述焊盘的位置，确定所述极耳周围区域的尺寸。

本申请实施例所述的方法通过确定贴胶区域的尺寸，或确定焊盘区域的尺寸，或确定极耳周围区域的尺寸，可以实现对蓝胶有无缺陷、或极耳翻折缺陷、或蓝胶偏移缺陷、或转接片极性缺陷、或漏极耳缺陷的检测。

在其中一个实施例中，所述根据所述待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数，确定所述贴胶区域的尺寸，包括：

根据所述转接片的焊印所在区域的长度，以及所述转接片的焊印所在区域的宽度，确定所述贴胶区域的尺寸。

本申请实施例所述的方法通过确定蓝胶有无缺陷的类型对应的贴胶区域的尺寸，可以实现对蓝胶有无缺陷的检测。

在其中一个实施例中，所述根据所述蓝胶检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第二电芯图片中的蓝胶检测区域的位置，包括：

根据第三边和第四边的交点的位置，并结合所述贴胶区域的尺寸对所述第二电芯图片中的贴胶区域进行定位，确定第二电芯图片中贴胶区域的位置；所述第三边和所述第四边为所述第二电芯图片中转接片的两条相交的边；

或者，根据所述待测电芯的焊印所在区域的位置，确定所述第二电芯图片中贴胶区域的位置。

本申请实施例所述的检测方法，通过抓边实现对贴胶区域进行定位，实现方式简单和高效，可以在一定程度上提高定位贴胶区域的效率，进而提高检测效率。

在其中一个实施例中，所述根据所述待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数，确定所述焊盘区域的尺寸，包括：

确定所述待测电芯的转接片中焊盘的突起区域或凹坑区域；

若所述突起区域或凹坑区域为圆形区域，则根据所述突起区域或凹坑区域的直径，确定所述焊盘区域的尺寸；

若所述突起区域或凹坑区域为矩形区域，则根据所述突起区域或凹坑区域为的长度，以及根据所述突起区域或凹坑区域为的宽度，确定所述焊盘区域的尺寸。

本申请实施例所述的方法通过确定蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷的类型对应的焊盘区域的尺寸，可以实现对蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷的检测。

在其中一个实施例中，所述根据所述待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数，确定所述焊盘区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的转接片中焊盘所在区域的长度，以及根据所述转接片中焊盘所在区域的宽度，确定所述焊盘区域的尺寸；

或者，根据所述转接片中焊盘的突起区域或凹坑区域的尺寸参数，确定所述焊盘区域的尺寸。

本申请实施例所述的方法通过确定蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷的类型对应的焊盘区域的尺寸，可以实现对蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷的检测。

在其中一个实施例中，所述根据所述蓝胶检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第二电芯图片中的蓝胶检测区域的位置，包括：

根据所述待测电芯中转接片的焊盘的位置，并结合所述焊盘区域的尺寸对所述第二电芯图片中的焊盘区域进行定位，确定第二电芯图片中焊盘区域的位置。

本申请实施例所述的检测方法，通过对焊盘识别实现对焊盘区域进行定位，实现方式简单和高效，可以在一定程度上提高定位焊盘区域的效率，进而提高检测效率。

在其中一个实施例中，所述根据所述待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数和所述焊盘的位置，确定所述极耳周围区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的转接片中焊盘所在区域的长度和所述焊盘与所述待测电芯之间的距离，确定所述极耳周围区域的尺寸。

本申请实施例所述的方法通过确定漏极耳缺陷的类型对应的极耳周围区域的尺寸，可以实现对漏极耳缺陷的检测。

在其中一个实施例中，所述极耳周围区域包括第一极耳的第一周围区域、第一极耳的第二周围区域、第二极耳的第一周围区域和第二极耳的第二周围区域，所述根据所述待测电芯的转接片中焊盘所在区域的长度和所述焊盘与所述待测电芯之间的距离，确定所述极耳周围区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的转接片中焊盘所在区域的长度，确定所述第一极耳的第一周围区域的长度、所述第一极耳的第二周围区域的长度、所述第二极耳的第一周围区域的长度和所述第二极耳的第二周围区域的长度；

根据所述焊盘与所述待测电芯之间的第一距离，确定所述第一极耳的第一周围区域的宽度，以及所述第一极耳的第二周围区域的宽度；

根据所述焊盘与所述待测电芯之间的第二距离，确定所述第二极耳的第一周围区域的宽度，以及所述第二极耳的第二周围区域的宽度。

本申请实施例所述的方法通过确定极耳周围区域的尺寸，且极耳周围区域基本覆盖了所有极耳可能漏出的区域，可以实现对漏极耳缺陷的检测。

在其中一个实施例中，所述根据所述蓝胶检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第二电芯图片中的蓝胶检测区域的位置，包括：

根据第五边和第六边的交点的位置，并结合所述第一极耳的第一周围区域的尺寸对所述第二电芯图片中的第一极耳的第一周围区域进行定位，确定所述第一极耳的第一周围区域的位置；所述第五边和所述第六边为所述第二电芯图片中转接片的两条相交的边；

根据所述待测电芯中第一蓝胶的长度，并结合所述第一极耳的第一周围区域的位置，确定所述第一极耳的第二周围区域的位置；

根据第七边和第八边的交点的位置，并结合所述第二极耳的第一周围区域的尺寸对所述第二电芯图片中的第二极耳的第一周围区域进行定位，确定所述第二极耳的第一周围区域的位置；所述第七边和所述第八边为所述第二电芯图片中转接片的两条相交的边；

根据所述待测电芯中第二蓝胶的长度，并结合所述第二极耳的第一周围区域的位置，确定所述第二极耳的第二周围区域的位置。

本申请实施例所述的检测方法，通过抓边实现对第一极耳的第一周围区域、第一极耳的第二周围区域、第二极耳的第一周围区域、第二极耳的第二周围区域进行定位，实现方式简单和高效，可以在一定程度上提高定位极耳周围区域的效率，进而提高检测效率。

在其中一个实施例中，所述检测结果包括第一检测结果和第二检测结果，所述对所述电芯检测区域和所述蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果，包括：

对所述电芯检测区域进行第一缺陷的检测，得到所述第一检测结果；所述第一缺陷包括极耳外翻缺陷、极耳翻折缺陷、极耳开裂缺陷和焊印缺陷中的一种；

对所述蓝胶检测区域进行第二缺陷的检测，得到所述第二检测结果；所述第二缺陷包括蓝胶有无缺陷、蓝胶偏移缺陷、转接片极性缺陷和漏极耳缺陷中的一种。

本申请实施例所述的方法，实现了对待测电芯贴胶前的一系列缺陷检测，以及贴胶后的一系列缺陷检测，分工明确，可以实现对待测电芯的全面检测。

在其中一个实施例中，所述电芯检测区域包括极耳翻折检测区域，所述极耳翻折检测区域包括外翻区域，所述外翻区域包括第一电芯检测区域和第二电芯检测区域，所述对所述电芯检测区域进行第一缺陷的检测，得到所述第一检测结果，包括：

对所述第一电芯检测区域的图片和所述第二电芯检测区域的图片进行二值化处理，得到处理后的第一处理图片和第二处理图片；

对所述第一处理图片进行所述极耳外翻缺陷中的第一类缺陷检测，得到中间检测结果；

若所述中间检测结果表示检测到所述第一类缺陷，则确定所述第一检测结果表示所述待测电芯存在第一类缺陷；

若所述中间检测结果表示未检测到所述第一类缺陷，则对所述第二处理图片进行所述极耳外翻缺陷中的第二类缺陷检测，得到所述第一检测结果。

本申请实施例所述的检测方法，可以实现对极耳白色外翻缺陷和极耳黑色外翻缺陷的检测，且极耳白色外翻缺陷对应的电芯检测区域和极耳黑色外翻缺陷对应的检测区域不同，所以先对极耳白色外翻缺陷对应的电芯检测区域进行检测，并在未检测到极耳白色外翻缺陷的场景下，再对极耳黑色外翻缺陷对应的电芯检测区域进行检测，可以在一定程度上提高检测的效率。

在其中一个实施例中，所述对所述第一处理图片进行极耳外翻缺陷中的第一类缺陷检测，得到中间检测结果，包括：

确定所述第一处理图片电芯检测区域中是否包含灰度值处于第一灰度阈值范围内的像素点，若所述电芯检测区域中包含灰度值处于第一灰度阈值范围内的像素点，则确定所述中间检测结果表示检测到所述第一类缺陷；若所述电芯检测区域中不包含灰度值处于第一灰度阈值范围内的像素点，则确定所述中间检测结果表示未检测到所述第一类缺陷。

本申请实施例所述的检测方法，通过设置极耳白色外翻缺陷对应的第一灰度阈值范围，实现对白色外翻缺陷的检测，该方法易于实现，可以在一定程度上提高检测效率。

在其中一个实施例中，所述对所述第二处理图片进行极耳外翻缺陷中的第二类缺陷检测，得到所述第一检测结果，包括：

确定所述第二处理图片的电芯检测区域中是否包含灰度值处于第二灰度阈值范围内的像素点，若所述电芯检测区域中包含灰度值处于第二灰度阈值范围内的像素点，则确定所述第一检测结果表示所述待测电芯存在所述第二类缺陷；若所述电芯检测区域中不包含灰度值处于第二灰度阈值范围内的像素点，则确定所述第一检测结果表示所述待测电芯不存在所述第二类缺陷。

本申请实施例所述的检测方法，通过设置极耳黑色外翻缺陷对应的第二灰度阈值范围，实现对黑色外翻缺陷的检测，该方法易于实现，可以在一定程度上提高检测效率。

在其中一个实施例中，所述检测区域包括极耳翻折检测区域，所述极耳翻折检测区域包括翻折区域，所述对所述电芯检测区域进行第一缺陷检测，得到所述第一检测结果，包括：

对所述翻折区域的图片进行二值化处理，得到处理后的第三处理图片；

对所述第三处理图片进行所述极耳翻折缺陷的检测，得到所述第一检测结果。

本申请实施例所述的检测方法，实现了一种对电芯上转接片的极耳是否覆盖涂胶区域进行检测的方法，相比于传统极耳的检测方法，增加了新的检测项，可以提高产品的出产率。

在其中一个实施例中，所述电芯检测区域包括极耳遮挡检测区域，所述对所述电芯检测区域进行第一缺陷的检测，得到所述第一检测结果，包括：

将所述极耳遮挡检测区域的图片输入至预设的检测模型中进行极耳开裂缺陷的检测，得到所述第一检测结果；所述第一检测结果包括极耳开裂置信度。

本申请实施例提供了一种对背部极耳开裂缺陷进行检测的方法，且通过快速定位极耳遮挡检测区域，以及通过训练好的深度学习模型实现检测，可以在一定程度上提高检测准确性和效率。

在其中一个实施例中，所述电芯检测区域包括焊印检测区域，所述对所述检测区域进行第一缺陷检测，得到所述第一检测结果，包括：

对所述电芯检测区域中的斑点进行检测，确定所述电芯检测区域内的斑点；

根据各所述斑点所占像素点的数量和面积，对所述电芯检测区域进行缺陷检测，得到所述第一检测结果；所述第一检测结果包括所述电芯检测区域内包含焊接点的数量和焊印面积。

本申请实施例提供了一种对焊印缺陷进行检测的方法，且通过快速定位焊印检测区域，以及通过训练好的深度学习模型实现检测，可以在一定程度上提高检测准确性和效率。

在其中一个实施例中，所述蓝胶检测区域包括贴胶区域，所述第二缺陷包括所述蓝胶有无缺陷，所述对所述蓝胶检测区域进行第二缺陷的检测，得到所述第二检测结果，包括：

确定所述蓝胶检测区域内的所有像素点的像素值是否均大于第一预设像素阈值；

若所述蓝胶检测区域内的所有像素点的像素值均大于所述第一预设像素阈值，则确定所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中的转接片上粘贴有蓝胶；

若所述蓝胶检测区域内的所有像素点的像素值均不大于所述第一预设像素阈值，则确定所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中的转接片上未粘贴有蓝胶。

本申请实施例提供了一种对焊接后的电芯进行蓝胶有无的缺陷检测，且通过快速定位蓝胶检测区域，可以在一定程度上提高检测准确性和效率。

在其中一个实施例中，所述蓝胶检测区域包括焊盘区域，所述第二缺陷包括所述蓝胶偏移缺陷，所述对所述蓝胶检测区域进行第二缺陷的检测，得到所述第二检测结果，包括：

确定所述焊盘区域中是否存在像素值大于第二预设像素阈值的像素点；

若存在，则确定所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中的转接片上粘贴的蓝胶存在偏移缺陷；

若不存在，则确定所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中的转接片上粘贴的蓝胶不存在偏移缺陷。

本申请实施例提供了一种对焊接后的电芯进行蓝胶偏移的缺陷检测，尤其是检测焊盘区域内是否存在蓝胶偏移，可以在一定程度上提高电芯的检测安全性。

在其中一个实施例中，所述蓝胶检测区域包括焊盘区域，所述第二缺陷包括所述转接片极性缺陷，所述对所述蓝胶检测区域进行第二缺陷的检测，得到所述第二检测结果，包括：

确定所述第二电芯图片中焊盘区域的第一色彩值和第二色彩值；

根据所述第一色彩值和所述第二色彩值之间的差值，确定所述第二电芯图片中转接片的极性；

根据所述第二电芯图片中转接片的极性，确定所述第二检测结果；所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中的转接片的极性是否反置。

本申请实施例提供了一种对焊接后的电芯进行焊盘极性的缺陷检测，尤其是检测焊盘极性是否存在极性反置的缺陷，可以在一定程度上提高电芯的检测安全性。

在其中一个实施例中，所述蓝胶检测区域包括极耳周围区域，第二缺陷包括所述漏极耳缺陷，所述对所述蓝胶检测区域进行第二缺陷的检测，得到所述第二检测结果，包括：

确定所述第二电芯图片中的极耳周围区域中是否包含灰度差值大于预设灰度阈值的区域；

若包含，则确定所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中转接片上粘贴的蓝胶存在漏极耳的缺陷；

若未包含，则确定所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中转接片上粘贴的蓝胶不存在漏极耳的缺陷。

本申请实施例提供了一种对焊接后的电芯进行漏极耳的缺陷检测，可以在一定程度上提高电芯的检测的全面性。

第二方面，本申请还提供了一种缺陷检测系统。所述系统包括：控制设备、相机、驱动设备、焊接设备和贴胶设备；所述控制设备分别与所述相机、所述驱动设备、所述焊接设备和所述贴胶设备连接；所述控制设备，用于执行如第一方面所述的缺陷检测方法。

第三方面，本申请还提供了一种缺陷检测装置。所述装置包括：

获取模块，用于获取贴胶前的待测电芯的第一电芯图片和贴胶后的待测电芯的第二电芯图片；所述第一电芯图片中包括所述待测电芯的极耳。

确定模块，用于根据待检测缺陷的类型，从所述第一电芯图片中确定电芯检测区域，以及从所述第二电芯图片中确定蓝胶检测区域。

检测模块，用于对所述电芯检测区域和所述蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果。

第四方面，本申请还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面所述的缺陷检测方法。

第五方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面所述的缺陷检测方法。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中：

图1为一个实施例中检测系统的结构示意图；

图2为一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图3为一个实施例中电芯图片的示意图；

图4为另一个实施例中电芯图片的示意图；

图5为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图6为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图7为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图8为另一个实施例中电芯图片的示意图；

图9为另一个实施例中电芯图片的示意图；

图10为另一个实施例中电芯图片的示意图；

图11为另一个实施例中电芯图片的示意图；

图12为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图13为另一个实施例中电芯图片的示意图；

图14为另一个实施例中电芯图片的示意图；

图15为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图16为另一个实施例中电芯图片的示意图；

图17为另一个实施例中电芯图片的示意图；

图18为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图19为另一个实施例中电芯图片的示意图；

图20为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图21为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图22为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图23为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图24为另一个实施例中电芯图片的示意图；

图25为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图26为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图27为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图28为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图29为另一个实施例中缺陷检测方法的流程示意图；

图30为一个实施例中缺陷检测系统的结构框图；

图31为一个实施例中缺陷检测装置的结构示意图；

图32为一个实施例中计算机设备的内部结构图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请实施例提供的缺陷检测方法，可以应用于如图1所示的检测系统中。其中，该检测系统包括控制设备102、相机104、驱动设备106、焊接设备108和贴胶设备110，控制设备102分别与相机104、驱动设备106、焊接设备108和贴胶设备110连接，其中的相机104可以分为上相机和下相机；在利用该检测系统对待测电芯进行缺陷检测时，可以由控制设备102控制焊接设备108在生产线111的焊接工位112上对待测电芯100进行极耳超声波焊接后，可以由控制设备102控制驱动设备106带动待测电芯100在生产线111上移动至第一检测工位113，并控制相机104抓拍该第一检测工位113上待测电芯100的图片，并基于该待测电芯100的图片进行相关的缺陷检测（比如，极耳外翻缺陷、极耳翻折缺陷、焊印缺陷），之后再由控制设备102控制驱动设备106带动待测电芯100在生产线111上移动至贴胶工位114，并控制贴胶设备110对待测电芯100进行贴胶，并在贴胶后由控制设备102控制驱动设备106带动待测电芯100移动至第二检测工位115，并控制相机104抓怕该第二检测工位115上待测电芯的图片，并基于该待测电芯100的图片进行进行相关的缺陷检测（比如，蓝胶有无缺陷、蓝胶偏移缺陷、转接片极性缺陷、漏极耳缺陷中的任一种）。其中的控制设备102可以为可编程逻辑控制器（(Programmable Logic Controller，PLC），也可以为集成电路芯片，还可以为但不限于个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑、服务器等。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，如图2所示，提供了一种缺陷检测方法，以该方法应用于图1中的控制设备为例进行说明，包括以下步骤：

S201，获取贴胶前的待测电芯的第一电芯图片和贴胶后的待测电芯的第二电芯图片。

其中，第一电芯图片中包括待测电芯的极耳，第二电芯图片中包括待测电芯的极耳，以及在待测电芯和转接片上粘贴的蓝胶。

本申请实施例中，当控制设备控制焊接设备对待测电芯进行超声波极耳焊接后，可以控制驱动设备移动焊接后的待测电芯至第一检测工位上，并给相机触发信号拍照，使相机抓拍到焊接后且贴胶前的待测电芯的第一电芯图片，该第一电芯图片中包含焊接后的极耳、待测电芯和待测电芯的转接片，例如，参见图3所示第一电芯图片的示意图，其中1标识的区域表示待测电芯、2标识的区域表示转接片、3标识的区域表示极耳。需要说明的是，图3示出了两个不同极性的转接片的示意图，左边为铝极的转接片，右边为铜极的转接片。

当控制设备控制相机抓拍待测电芯在贴胶前的第一电芯图片后，可以进一步的控制驱动设备移动贴胶后的待测电芯至第二检测工位上，并给相机触发信号拍照，使相机抓拍到焊接后且贴胶后的待测电芯的第二电芯图片，该第二电芯图片中包含焊接后的极耳、待测电芯和待测电芯的转接片、蓝胶，例如，参见图4所示第二电芯图片的示意图，其中1标识的区域表示待测电芯、2标识的区域表示转接片、3标识的区域表示极耳、4标识的区域表示蓝胶。

S202，根据待检测缺陷的类型，从第一电芯图片中确定电芯检测区域，以及从第二电芯图片中确定蓝胶检测区域。

其中，电芯检测区域可以包括极耳检测区域和焊接检测区域，极耳检测区域包括外翻区域和翻折区域，外翻区域包括第一白色对象检测区域和第一黑色对象检测区域，翻折区域包括第二白色对象检测区域和第二黑色对象检测区域。待检测缺陷的类型包括极耳外翻缺陷、极耳翻折缺陷、极耳开裂缺陷、焊接缺陷中的任一种。不同类型的缺陷对应不同尺寸和不同位置的电芯检测区域。

本申请实施例中，当控制设备获取到第一电芯图片时，可以进一步的确定待检测缺陷的类型，若该待检测缺陷的类型为极耳外翻缺陷的类型，则从第一电芯图片中确定极耳外翻缺陷的类型对应的电芯检测区域；若该待检测缺陷的类型为极耳翻折缺陷的类型，则从第一电芯图片中确定极耳翻折缺陷的类型对应的电芯检测区域；若该待检测缺陷的类型为极耳开裂缺陷的类型，则从第一电芯图片中确定极耳开裂缺陷的类型对应的电芯检测区域；若该待检测缺陷的类型为焊接缺陷的类型，则从第一电芯图片中确定焊接缺陷的类型对应的电芯检测区域。需要说明的是，在确定上述各种缺陷类型对应的电芯检测区域时，可以根据预先设置的缺陷类型和电芯检测区域的信息之间的对应关系确定，电芯检测区域的信息包括电芯检测区域的尺寸和位置。

S203，对电芯检测区域和蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果。

其中，检测结果可以表示是否检测到缺陷，可选的，检测结果还可以包括检测到缺陷的相关属性信息（缺陷的类型和/或位置）。检测结果可以根据电芯检测区域内包含的缺陷类型确定或电芯检测区域确定，例如，若电芯检测区域包括极耳检测区域，且极耳检测区域包括外翻区域时，对应的检测结果包括是否存在极耳外翻缺陷；若电芯检测区域包括极耳检测区域，且极耳检测区域包括翻折区域时，对应的检测结果包括是否存在极耳翻折缺陷；若电芯检测区域包括极耳检测区域，且极耳检测区域包括极耳遮挡区域时，对应的检测结果包括是否存在极耳开裂缺陷；若电芯检测区域包括焊接检测区域，对应的检测结果包括是否存在焊接缺陷，且焊接检测区域内包含的焊接点的数量和焊接面积。

本申请实施例中，当控制设备基于前述步骤确定了电芯检测区域时，可以进一步的提取第一电芯图片中电芯检测区域的图片，并基于电芯检测区域的图片进行缺陷检测，得到检测结果，具体的，控制设备可以将电芯检测区域的图像输入至预设检测模型中进行缺陷检测，输出检测结果；也可以采用其他缺陷检测算法对电芯检测区域的图像进行检测，得到检测结果；可选的，当控制设备基于前述步骤确定了电芯检测区域时，控制设备可以通过比对电芯检测区域内各像素点的灰度值，或基于标准缺陷图像进行比对实现对电芯检测区域进行缺陷检测，得到检测结果。

当控制设备获取到第二电芯图片时，可以进一步的确定待检测缺陷的类型，若该待检测缺陷的类型为蓝胶缺陷的类型，则从第二电芯图片中确定蓝胶缺陷的类型对应的蓝胶检测区域，具体可以确定蓝胶检测区域的尺寸和位置。当控制设备基于前述步骤确定了蓝胶检测区域时，可以进一步的提取蓝胶检测区域的图片，并基于蓝胶检测区域的图片进行缺陷检测，得到检测结果，具体的，控制设备可以将蓝胶检测区域的图像输入至预设检测模型中进行缺陷检测，输出检测结果；也可以采用其他缺陷检测算法对蓝胶检测区域的图像进行检测，得到检测结果；可选的，当控制设备基于前述步骤确定了蓝胶检测区域时，控制设备可以通过比对蓝胶检测区域内各像素点的灰度值，或基于标准缺陷图像进行比对实现对蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果。

本申请实施例所述的缺陷检测方法，通过获取贴胶前的待测电芯的第一电芯图片和贴胶后的待测电芯的第二电芯图片，并根据待检测缺陷的类型，从第一电芯图片中确定电芯检测区域，以及从第二电芯图片中确定蓝胶检测区域，对电检测区域和蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果。上述缺陷检测方法，实现了在待测电芯进行极耳超声波焊接后，且对待测电芯进行贴胶前，对待测电芯进行缺陷检测，相比于传统超声波焊接后进行缺陷检测在贴蓝胶后完成，上述方法可以在一定程度上去除缺陷识别时的蓝胶颜色、反光等干扰，可以在一定程度上提高缺陷检测准确性。而且，上述缺陷检测方法还提供了一种对焊接后的电芯进行蓝胶有无、蓝胶偏移、蓝胶漏极耳的缺陷检测，且通过快速定位蓝胶检测区域，可以在一定程度上提高检测准确性和效率。另外，上述方法根据待检测缺陷的类型确定电芯检测区域和蓝胶检测区域，即不同类型的待检测缺陷对应不同的电芯检测区域和蓝胶检测区域，所以上述方法可以实现对多种类型缺陷的检测。

在一个实施例中，控制设备具体执行上述S202“根据待检测缺陷的类型，从第一电芯图片中确定电芯检测区域，以及从第二电芯图片中确定蓝胶检测区域”时，具体执行步骤： 根据待检测缺陷的类型和待测电芯的相关参数，确定第一电芯图片中的电芯检测区域和第二电芯图片中的蓝胶检测区域。

其中，待测电芯的相关参数包括待测电芯的极耳的尺寸参数、待测电芯的转接片的尺寸参数、待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数、待测电芯的转接片上焊盘的尺寸参数。

本申请实施例中，当控制设备获取到第一电芯图片时，可以进一步的确定待检测缺陷的类型，并结合待测电芯的相关参数对第一电芯图片中的电芯检测区域进行识别和定位，以确定电芯检测区域在第一电芯图片中的位置和尺寸。可选的，控制设备也可以基于预先训练得到的识别或定位模型对第一电芯图片进行电芯检测区域的识别或定位，以确定第一电芯图片中电芯检测区域的位置和尺寸，具体的，识别或定位模型在训练阶段即可基于电芯的图片样本和对应缺陷的标注样本进行训练，其中缺陷的标注样本可以使用图片样本中电芯的相关参数确定，使训练好的识别或定位模型可以根据缺陷的类型和电芯的相关参数对电芯图像中的电芯检测区域进行识别或定位，在使用训练好的识别或定位模型阶段，可以将待测电芯的相关参数和电芯图片输入至识别或定位模型进行检测区域的识别或定位。可选的，也可以预先训练用于识别或定位不同类型缺陷对应电芯检测区域的识别或定位模型，即不同缺陷类型对应不同的识别或定位模型，当使用时，可以先根据待检测缺陷的类型确定对应的识别或定位模型，并将第一电芯图片和该第一电芯图片中电芯的相关参数输入至确定的识别或定位模型，输出该第一电芯图片中电芯检测区域的位置和尺寸。

当控制设备获取到第二电芯图片时，可以进一步的确定待检测缺陷的类型，并结合待测电芯的相关参数对第二电芯图片中的蓝胶检测区域进行识别和定位，以确定蓝胶检测区域在第二电芯图片中的位置和尺寸。可选的，控制设备也可以基于预先训练得到的识别或定位模型对第二电芯图片进行蓝胶检测区域的识别或定位，以确定第二电芯图片中蓝胶检测区域的位置和尺寸，具体的，识别或定位模型在训练阶段即可基于电芯的图片样本和对应缺陷的标注样本进行训练，其中缺陷的标注样本可以使用图片样本中电芯的相关参数确定，使训练好的识别或定位模型可以根据缺陷的类型和电芯的相关参数对电芯图像中的蓝胶检测区域进行识别或定位，在使用训练好的识别或定位模型阶段，可以将待测电芯的相关参数和电芯图片输入至识别或定位模型进行蓝胶检测区域的识别或定位。可选的，也可以预先训练用于识别或定位不同类型缺陷对应蓝胶检测区域的识别或定位模型，即不同缺陷类型对应不同的识别或定位模型，当使用时，可以先根据待检测缺陷的类型确定对应的识别或定位模型，并将第二电芯图片和该第二电芯图片中电芯的相关参数输入至确定的识别或定位模型，输出该第二电芯图片中蓝胶检测区域的位置和尺寸。

本申请实施例所述的检测方法，通过不同的待检测缺陷的类型确定对应电芯检测区域和蓝胶检测区域，可以实现对不同类型的缺陷进行检测，可以在一定程度上提高检测的全面性。

在一个实施例中，提供了上述确定电芯检测区域和蓝胶检测区域的一种实现方式，如图5所示，该实现方式包括：

S301，根据待检测缺陷的类型和待测电芯的相关参数，确定第一电芯图片中的电芯检测区域的尺寸。

本申请实施例中，当控制设备获取到第一电芯图片时，可以进一步的确定待检测缺陷的类型，并结合待测电芯的相关参数对第一电芯图片中的电芯检测区域进行尺寸识别，以确定电芯检测区域的尺寸。可选的，控制设备也可以基于预先训练得到的识别模型对第一电芯图片进行电芯检测区域的尺寸识别，以确定第一电芯图片中电芯检测区域的尺寸，具体的，识别模型在训练阶段即可基于电芯的图片样本和对应缺陷的标注样本进行训练，其中缺陷的标注样本可以使用图片样本中电芯的相关参数确定，使训练好的识别模型可以根据缺陷的类型和电芯的相关参数对电芯图片中的电芯检测区域进行尺寸识别，在使用训练好的识别模型阶段，可以将待测电芯的相关参数和电芯图片输入至识别模型进行电芯检测区域的尺寸识别。可选的，也可以预先训练用于识别不同类型缺陷对应电芯检测区域的识别模型，即不同缺陷类型对应不同的识别或定位模型，当使用时，可以先根据待检测缺陷的类型确定对应的识别模型，并将第一电芯图片和该第一电芯图片中电芯的相关参数输入至确定的识别模型，输出该第一电芯图片中电芯检测区域的尺寸。

S302，根据待检测缺陷的类型和待测电芯的相关参数，确定第二电芯图片中的蓝胶检测区域的尺寸。

本申请实施例中，当控制设备获取到第二电芯图片时，可以进一步的确定待检测缺陷的类型，并结合待测电芯的相关参数对第二电芯图片中的蓝胶检测区域进行尺寸识别，以确定蓝胶检测区域的尺寸。可选的，控制设备也可以基于预先训练得到的识别模型对第二电芯图片进行蓝胶检测区域的尺寸识别，以确定第二电芯图片中蓝胶检测区域的尺寸，具体的，识别模型在训练阶段即可基于电芯的图片样本和对应缺陷的标注样本进行训练，其中缺陷的标注样本可以使用图片样本中电芯的相关参数确定，使训练好的识别模型可以根据缺陷的类型和电芯的相关参数对电芯图片中的电芯检测区域进行尺寸识别，在使用训练好的识别模型阶段，可以将待测电芯的相关参数和电芯图片输入至识别模型进行蓝胶检测区域的尺寸识别。可选的，也可以预先训练用于识别不同类型缺陷对应蓝胶检测区域的识别模型，即不同缺陷类型对应不同的识别或定位模型，当使用时，可以先根据待检测缺陷的类型确定对应的识别模型，并将第二电芯图片和该第二电芯图片中电芯的相关参数输入至确定的识别模型，输出该第二电芯图片中蓝胶检测区域的尺寸。

S303，根据电芯检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数，确定第一电芯图片中电芯检测区域的位置。

本申请实施例中，当控制设备获取到第一电芯图片时，且基于前述步骤确定电芯检测区域的尺寸后，可以结合待测电芯的相关参数对第一电芯图片中的电芯检测区域进行定位，以确定电芯检测区域的位置。可选的，控制设备也可以基于预先训练得到的定位模型对第一电芯图片中的电芯检测区域进行定位，以确定第一电芯图片中电芯检测区域的位置，具体的，定位模型在训练阶段即可基于电芯的图片样本和对应电芯检测区域的标注样本进行训练，其中电芯检测区域的标注样本可以使用图片样本中电芯的相关参数和电芯检测区域的尺寸确定，使训练好的定位模型可以根据电芯检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数对电芯图片中的电芯检测区域进行定位，在使用训练好的定位模型阶段，可以将电芯检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数输入至定位模型进行电芯检测区域的位置，输出电芯检测区域的位置。可选的，也可以预先训练用于识别不同类型缺陷对应电芯检测区域的识别模型，即不同缺陷类型的电芯检测区域对应不同的定位模型，当使用时，可以先根据待检测缺陷的类型对应的电芯检测区域确定对应的定位模型，并将电芯检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数输入至确定的定位模型，输出该第一电芯图片中电芯检测区域的位置。

S304，根据蓝胶检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数，确定第二电芯图片中的蓝胶检测区域的位置。

本申请实施例中，当控制设备获取到第二电芯图片时，且基于前述步骤确定蓝胶检测区域的尺寸后，可以结合待测电芯的相关参数对第二电芯图片中的蓝胶检测区域进行定位，以确定蓝胶检测区域的位置。可选的，控制设备也可以基于预先训练得到的定位模型对第二电芯图片中的蓝胶检测区域进行定位，以确定第二电芯图片中蓝胶检测区域的位置，具体的，定位模型在训练阶段即可基于电芯的图片样本和对应蓝胶检测区域的标注样本进行训练，其中蓝胶检测区域的标注样本可以使用图片样本中电芯的相关参数和蓝胶检测区域的尺寸确定，使训练好的定位模型可以根据蓝胶检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数对电芯图片中的蓝胶检测区域进行定位，在使用训练好的定位模型阶段，可以将蓝胶检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数输入至定位模型进行蓝胶检测区域的位置，输出蓝胶检测区域的位置。可选的，也可以预先训练用于识别不同类型缺陷对应蓝胶检测区域的识别模型，即不同缺陷类型的蓝胶检测区域对应不同的定位模型，当使用时，可以先根据待检测缺陷的类型对应的蓝胶检测区域确定对应的定位模型，并将蓝胶检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数输入至确定的定位模型，输出该第二电芯图片中蓝胶检测区域的位置。

本申请实施例所述的方法，通过待检测缺陷的类型确定电芯检测区域的尺寸和位置，以及确定蓝胶检测区域的尺寸和位置，在一定程度上可以提高确定电芯检测区域和蓝胶检测区域的准确性，进而提高缺陷检测的准确性。

在一个实施例中，所述根据待检测缺陷的类型和待测电芯的相关参数，确定第一电芯图片中电芯检测区域的尺寸的一种实现方式，如图6所示，该方法包括：

S401，若待检测缺陷的类型为极耳外翻缺陷，则确定电芯检测区域为外翻区域，并根据待测电芯的极耳的尺寸参数、待测电芯的转接片的尺寸参数和所述待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数，确定外翻区域的尺寸。

其中，外翻区域为一种电芯检测区域，用于检测第一电芯图片中是否存在极耳外翻的缺陷，或在存在外翻的缺陷的情况下检测外翻的缺陷的类型。极耳的尺寸参数包括极耳的长度和极耳的宽度；转接片的尺寸参数包括转接片与电芯之间缝隙的长度、缝隙的宽度、转接片的焊接盘的长度、转接片的焊接盘的宽度、转接片上任一边的长度、转接片上任一边的位置；待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数包括焊印所包含焊接点的数量、焊印所在区域的长度、焊印所在区域的宽度。

本申请实施例涉及待检测缺陷的类型为极耳外翻缺陷的场景，在此场景下，电芯检测区域为外翻区域。当控制设备确定待检测缺陷的类型为极耳外翻缺陷时，可以进一步的在第一电芯图片上确定极耳所在区域，并将极耳靠近电芯的周围区域作为外翻区域，且极耳的周围区域的尺寸可以根据待测电芯的转接片的尺寸参数、待测电芯的极耳的尺寸参数和待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数确定。

S402，若待检测缺陷的类型为极耳翻折缺陷，则确定电芯检测区域为翻折区域，并根据待测电芯的极耳的尺寸参数和待测电芯的转接片的尺寸参数，确定翻折区域的尺寸。

其中，翻折区域为另一种电芯检测区域，用于检测第一电芯图片中是否存在极耳翻折的缺陷，或在存在翻折的缺陷的情况下检测翻折的缺陷的类型。

本申请实施例涉及待检测缺陷的类型为极耳翻折缺陷的场景，在此场景下，电芯检测区域为翻折区域。当控制设备确定待检测缺陷的类型为极耳翻折缺陷时，可以进一步的在第一电芯图片上确定极耳所在区域，并将转接上涂胶区域作为翻转区域，即将阴极极耳ATll区域作为翻转区域，且翻转区域的尺寸可以根据待测电芯的极耳的尺寸参数和待测电芯的转接片的尺寸参数确定。

S403，若检测缺陷的类型为焊印缺陷，则确定电芯检测区域为焊印检测区域，并根据待测电芯中转接片上的焊印的尺寸参数，确定焊印检测区域的尺寸。

其中，焊印检测区域为另一种电芯检测区域，用于检测第一电芯图片中电芯的转接片上的焊印是否存在缺陷，或在存在缺陷的情况下检测焊印的缺陷的类型。

本申请实施例涉及待检测缺陷的类型为焊印缺陷的场景，在此场景下，电芯检测区域为焊印检测区域。当控制设备确定待检测缺陷的类型为焊印缺陷时，可以进一步的在第一电芯图片上确定焊印所在区域，并将焊印所在区域作为焊印检测区域，且焊印检测区域的尺寸可以根据待测电芯中转接片上的焊印的尺寸参数确定。

本申请实施例所述的方法通过确定极耳外翻缺陷的类型对应的外翻区域的尺寸，或确定极耳翻折缺陷的类型对应的翻折区域的尺寸，或确定焊印缺陷的类型对应的焊印检测区域的尺寸，可以实现对极耳外翻缺陷、或极耳翻折缺陷、或焊印缺陷的检测。

在一个实施例中，当待检测缺陷的类型为极耳外翻缺陷的类型时，极耳外翻缺陷的类型可以分为白色外翻缺陷和黑色外翻缺陷，其中，白色外翻缺陷可以指极耳外翻的部分与电芯之间的角度小于或等于30°（极耳表面与电芯表面之间的角度小于或等于30°），黑色外翻缺陷可以指极耳外翻的部分与电芯之间的角度为大于30°且小于90°（极耳表面与电芯表面之间的角度大于30°且小于90°）。所以外翻区域可以包括第一检测区域和第二检测区域，第一检测区域用于检测第一电芯图片中是否存在极耳的白色外翻缺陷，第二检测区域用于检测第一电芯图片中是否存在极耳的黑色外翻缺陷。基于此，提供了上述S401的一种实现方式，即上述S401“根据待测电芯的极耳的尺寸参数、待测电芯的转接片的尺寸参数和待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数，确定外翻区域的尺寸”，如图7所示，该方法包括：

S501，根据待测电芯的极耳的尺寸参数和转接片的尺寸参数确定第一检测区域的尺寸。

其中，极耳的尺寸参数包括极耳的长度和极耳的宽度；转接片的尺寸参数包括转接片上焊接盘的尺寸参数，焊接盘的尺寸参数包括焊接盘上所有边的长度和位置。第一检测区域的尺寸包括第一检测区域的长度和宽度。

本申请实施例中，当控制设备基于前述步骤获取到待测电芯的极耳的尺寸参数和转接片的尺寸参数时，可以进一步的根据极耳的尺寸参数和转接片的尺寸参数确定极耳靠近待测电芯的区域，以确定出第一检测区域的尺寸，比如，可以将第一检测区域的尺寸设置为与极耳的尺寸一致或相近；或者将转接片上靠近电芯的预设范围区域的尺寸设置为第一检测区域的尺寸。可选的，控制设备可以根据待测电芯的极耳的长度，以及转接片和待测电芯之间缝隙的宽度，确定第一检测区域的尺寸；具体的，可以选择第一检测区域的长度比极耳的长度左右长2mm，选择第一检测区域的宽度与转接片和待测电芯之间缝隙的宽度一致或宽2mm。例如，参见图8所示的外翻区域的示意图，其中，ROI1表示第一检测区域。

S502，根据待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数确定第二检测区域的尺寸。

其中，焊印的尺寸参数包括焊印所在区域的长度和宽度；第二检测区域的长度小于第一检测区域的长度；第二检测区域的宽度可以与第一检测区域的宽度一致。第二检测区域的尺寸包括第二检测区域的长度和宽度。

本申请实施例中，当控制设备基于前述步骤获取到待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数时，可以进一步的参考待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数确定极耳靠近待测电芯的区域，以确定出第二检测区域的尺寸，比如，可以将第二检测区域的尺寸设置为与焊印所在区域的尺寸一致或相近；或者将转接片上靠近电芯的另一预设范围区域的尺寸设置为第二检测区域的尺寸。可选的，控制设备可以根据待测电芯的转接片的焊印的长度和宽度，确定第二检测区域的尺寸；具体的，可以选择第二检测区域的长度与焊印的长度等长，选择第二检测区域的宽度与焊印的宽度等长。或者，可以选择第二检测区域的长度比焊印的长度长2mm，选择第二检测区域的宽度比焊印的宽度长2mm；例如，参见图9所示的外翻区域的示意图，其中，ROI2表示第二检测区域。

本申请实施例所述的方法通过确定极耳外翻缺陷的类型对应的外翻区域中第一检测区域和第二检测区域的尺寸，可以实现对极耳外翻缺陷中白色外翻缺陷和黑色外翻缺陷的检测。

在一个实施例中，当待检测缺陷的类型为极耳翻折缺陷的类型时，提供了一种确定翻折区域的尺寸的实现方式，即根据待测电芯的极耳的长度，以及转接片和待测电芯之间缝隙的宽度，确定翻折区域的尺寸。

可选的，控制设备可以根据待测电芯的极耳的长度，以及转接片和待测电芯之间缝隙的宽度，确定翻折区域的尺寸；具体的，可以选择翻折区域的长度比极耳的长度左右长2mm，选择翻折区域的宽度与转接片和待测电芯之间缝隙的宽度一致或宽2mm。例如，参见图10所示的外翻区域的示意图，其中，ROI3表示翻折区域。

本申请实施例所述的方法通过确定极耳翻折缺陷的类型对应的翻折区域的尺寸，可以实现对极耳翻折缺陷的检测。

在一个实施例中，当控制设备基于前述任一实施例所述的方法确定了电芯检测区域的尺寸时，可以进一步的对电芯检测区域在第一电芯图片上的位置进行定位，基于此，提供了一种确定第一电芯图片中电芯检测区域的位置的实现方式，即控制设备在执行图5实施例中S303“根据电芯检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数，确定第一电芯图片中电芯检测区域的位置”时，具体执行步骤：根据第一边和第二边的交点的位置，并结合电芯检测区域的尺寸对第一电芯图片中的电芯检测区域进行定位，确定第一电芯图片中电芯检测区域的位置；第一边和第二边为第一电芯图片中转接片的两条相交的边。

其中，两条边为转接片上任一相交的两条边，比如，参见图11中左边的转接片上L1和L2相交的两条边，对应交点为A1；右边的转接片上L3和L4相交的两条边，对应交点为A2。

本申请实施例涉及的是利用抓边方法对电芯检测区域进行定位的方法，具体的，控制设备可以对第一电芯图片进行二值化处理，将第一电芯图片处理为黑白图片，再对处理后的图片进行从左到右，从黑到白抓边，抓取第一边（参见图11中所示的L1边）；再对处理后的图片进行从上到下，从黑到白抓边，抓取第二边（参见图11中所示的L2边），然后确定第一边和第二边和交点（参见图11中所示的L1和L2的交点A1）；或者，控制设备可以对处理后的图片进行从右到左，从黑到白抓边，抓取第三边（参见图11中所示的L3边），再对处理后的图片进行从上到下，从黑到白抓边，抓取第四边（参见图11中所示的L4边），然后确定第三边和第四边和交点（参见图11中所示的L3和L4的交点A2）。最后利用该交点（A1或A2）的位置，考虑该交点和极耳之间的距离关系，结合电芯检测区域的尺寸实现对电芯检测区域的定位，确定电芯检测区域在第一电芯图片中的位置，具体可以用像素点的位置坐标表示。上述交点和极耳之间的距离关系可以预先根据第一电芯图片中电芯的类型或尺寸预先确定。

本申请实施例所述的检测方法，通过抓边实现对电芯检测区域进行定位，实现方式简单和高效，可以在一定程度上提高定位电芯检测区域的效率，进而提高检测效率。

在一个实施例中，所述根据待检测缺陷的类型和待测电芯的相关参数，确定第二电芯图片中蓝胶检测区域的尺寸的一种实现方式，如图12所示，该方法包括：

S601，若待检测缺陷的类型为蓝胶有无缺陷，则确定蓝胶检测区域为贴胶区域，并根据待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数，确定贴胶区域的尺寸。

其中，贴胶区域为一种蓝胶检测区域，用于检测第二电芯图片中是否存在蓝胶有无缺陷。焊印的尺寸参数包括焊印所在区域的长度和宽度。

本申请实施例涉及待检测缺陷的类型为蓝胶有无缺陷的场景，在此场景下，蓝胶检测区域为贴胶区域。当控制设备确定待检测缺陷的类型为蓝胶有无缺陷时，可以进一步的在第一电芯图片上确定贴胶区域，且贴胶区域的尺寸可以根据待测电芯的转接片上的焊印的尺寸参数确定。

S602，若待检测缺陷的类型为蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷，则确定蓝胶检测区域为焊盘区域，并根据待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数，确定焊盘区域的尺寸。

其中，焊盘区域为另一种蓝胶检测区域，用于检测第二电芯图片中是否存在蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷。

本申请实施例涉及待检测缺陷的类型为蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷的场景，在此场景下，蓝胶检测区域为焊盘区域。当控制设备确定待检测缺陷的类型为蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷时，可以进一步的在第二电芯图片上确定焊盘区域，且焊盘区域的尺寸可以根据待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数确定。

S603，若待检测缺陷的类型为漏极耳缺陷，则确定蓝胶检测区域为极耳周围区域，并根据待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数和焊盘的位置，确定极耳周围区域的尺寸。

其中，极耳周围区域为另一种蓝胶检测区域，用于检测第二电芯图片中是否存在漏极耳缺陷。

本申请实施例涉及待检测缺陷的类型为漏极耳缺陷的场景，在此场景下，蓝胶检测区域为极耳周围区域。当控制设备确定待检测缺陷的类型为漏极耳缺陷时，可以进一步的在第二电芯图片上确定极耳周围区域，且极耳周围区域的尺寸可以根据待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数和焊盘的位置确定。

本申请实施例所述的方法通过确定贴胶区域的尺寸，或确定焊盘区域的尺寸，或确定极耳周围区域的尺寸，可以实现对蓝胶有无缺陷、或极耳翻折缺陷、或蓝胶偏移缺陷、或转接片极性缺陷、或漏极耳缺陷的检测。

在一个实施例中，当待检测缺陷的类型为蓝胶有无缺陷的类型时，对应的蓝胶检测区域为贴胶区域，基于此，提供了上述S601的一种实现方式，即上述S601“根据待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数，确定贴胶区域的尺寸”，包括：根据转接片的焊印所在区域的长度，以及转接片的焊印所在区域的宽度，确定贴胶区域的尺寸。

本申请实施例中，当控制设备基于前述步骤获取到待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数时，可以直接将焊印所在区域的长度作为贴胶区域的长度，将焊印所在区域的宽度作为贴胶区域的宽度。可选的，也可以基于焊印所在区域的长度，再结合预设长度阈值设置贴胶区域的长度，以及基于焊印所在区域的宽度，再结合预设宽度阈值设置贴胶区域的宽度，比如，可以选择贴胶区域的长度比焊印所在区域的长度左右长2mm，选择贴胶区域的宽度比焊印所在区域的宽度左右长2mm。例如，参见图13所示的贴胶区域的示意图，其中，ROI4表示贴胶区域。

本申请实施例所述的方法通过确定蓝胶有无缺陷的类型对应的贴胶区域的尺寸，可以实现对蓝胶有无缺陷的检测。

在一个实施例中，当控制设备基于前述任一实施例所述的方法确定了贴胶区域的尺寸时，可以进一步的对贴胶区域在第二电芯图片上的位置进行定位，基于此，提供了一种确定第二电芯图片中贴胶区域的位置的实现方式，即控制设备在执行图5实施例中S304“根据蓝胶检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数，确定第二电芯图片中的蓝胶检测区域的位置”时，具体执行步骤：根据第三边和第四边的交点的位置，并结合贴胶区域的尺寸对第二电芯图片中的贴胶区域进行定位，确定第二电芯图片中贴胶区域的位置；第三边和第四边为第二电芯图片中转接片的两条相交的边。或者，根据待测电芯的焊印所在区域的位置，确定第二电芯图片中贴胶区域的位置。

其中，两条边为转接片上任一相交的两条边，比如，参见图13中左边的转接片上L5和L6相交的两条边，对应交点为A3；右边的转接片上L7和L8相交的两条边，对应交点为A4。

本申请实施例涉及的是利用抓边方法对蓝胶检测区域进行定位的方法，具体的，控制设备可以对第二电芯图片进行二值化处理，将第二电芯图片处理为黑白图片，再对处理后的图片进行从左到右，从黑到白抓边，抓取第三边（参见图13中所示的L6边）；再对处理后的图片进行从上到下，从黑到白抓边，抓取第四边（参见图13中所示的L5边），然后确定第三边和第四边和交点（参见图13中所示的L5和L6的交点A3）；或者，控制设备可以对处理后的图片进行从右到左，从黑到白抓边，抓取第五边（参见图13中所示的L8边），再对处理后的图片进行从上到下，从黑到白抓边，抓取第六边（参见图13中所示的L7边），然后确定第五边和第六边和交点（参见图13中所示的L7和L8的交点A4）。最后利用该交点（A3或A4）的位置，考虑该交点和焊印所在位置之间的距离关系，结合贴胶区域的尺寸实现对贴胶区域的定位，确定贴胶区域在第二电芯图片中的位置，具体可以用像素点的位置坐标表示。上述交点和焊印所在位置之间的距离关系可以预先根据第二电芯图片中电芯的类型、转接片的类型、电芯的尺寸和转接片的尺寸预先确定。可选的，由于贴胶区域与焊印所在区域的大小和位置基本一致或相似，所以控制设备可以直接将待测电芯的焊印所在区域的位置，确定为第二电芯图片中贴胶区域的位置。

本申请实施例所述的检测方法，通过抓边实现对贴胶区域进行定位，实现方式简单和高效，可以在一定程度上提高定位贴胶区域的效率，进而提高检测效率。

在一个实施例中，当待检测缺陷的类型为蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷的类型时，提供了一种确定焊盘区域的尺寸的实现方式，即根据待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数，确定焊盘区域的尺寸。

可选的，控制设备可以根据待测电芯上焊盘所在区域的尺寸确定焊盘区域的尺寸，例如，将焊盘区域的尺寸设置为与待测电芯上焊盘所在区域的尺寸一致；可选的，也可以将焊盘区域的尺寸设置的比待测电芯上焊盘所在区域的尺寸小一定数值的范围，例如，可以选择焊盘区域的长度比焊盘所在区域的尺寸确定焊盘区域的尺寸，例如，将焊盘区域的长度设置为与待测电芯上焊的长度左右短1mm，选择焊盘区域的宽度设置为与待测电芯上焊的宽度左右短1mm。可选的，控制设备可以在焊盘所在区域内划分一个预设范围的区域，该区域可以是圆形区域，也可以是矩形区域，或是其他形状的区域；然后将划分的区域作为焊盘区域，并根据划分的区域的尺寸参数确定焊盘区域的尺寸，例如，参见图14所示的示意图，其中ROI5表示焊盘区域。

可选的，还提供了一种确定焊盘区域的尺寸的实现方式，如图15所示，该实现方式，包括：

S701，确定待测电芯的转接片中焊盘的突起区域或凹坑区域；若突起区域或凹坑区域为圆形区域，则执行步骤S702，若突起区域或凹坑区域为矩形区域，则执行步骤S703。

本申请实施例中，控制设备可以对第二电芯图片中的焊盘所在区域的图片进行凸起特征或凹坑特征进行识别或检测，具体方法，可以采用现有的图片特征识别或检测算法实现，也可以采用其它方法实现。

S702，根据突起区域或凹坑区域的直径，确定焊盘区域的尺寸。

本申请实施例涉及焊盘区域为突起区域或凹坑区域，且突起区域或凹坑区域为圆形区域的场景，此种场景下，可以直接根据突起区域或凹坑区域的直径计算得到突起区域或凹坑区域面积或周长等参数，并根据这些参数确定焊盘区域的尺寸。

S703，根据突起区域或凹坑区域的长度，以及根据突起区域或凹坑区域的宽度，确定焊盘区域的尺寸。

本申请实施例涉及焊盘区域为突起区域或凹坑区域，且突起区域或凹坑区域为矩形区域的场景，此种场景下，可以直接根据突起区域或凹坑区域的长度，和突起区域或凹坑区域的宽度，计算得到突起区域或凹坑区域面积或周长等参数，并根据这些参数确定焊盘区域的尺寸。

本申请实施例所述的方法通过确定蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷的类型对应的焊盘区域的尺寸，可以实现对蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷的检测。

可选的，还提供了另一种确定焊盘区域的尺寸的实现方式，如图15所示，该实现方式，包括：根据待测电芯的转接片中焊盘所在区域的长度，以及根据转接片中焊盘所在区域的宽度，确定焊盘区域的尺寸；或者，根据转接片中焊盘的突起区域或凹坑区域的尺寸参数，确定焊盘区域的尺寸。

本申请实施例中，控制设备可以直接将焊盘所在区域的尺寸与焊盘区域的尺寸设置为一致，例如，直接将焊盘所在区域的长度设置为焊盘区域的长度一致，直接将焊盘所在区域的宽度设置为焊盘区域的宽度一致；可选的，控制设备可以基于前述实施例所述的方法，通过检测转接片中焊盘的突起区域或凹坑区域的尺寸参数确定焊盘区域的尺寸。

本申请实施例所述的方法通过确定蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷的类型对应的焊盘区域的尺寸，可以实现对蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷的检测。

在一个实施例中，当控制设备基于前述任一实施例所述的方法确定了焊盘区域的尺寸时，可以进一步的对焊盘区域在第二电芯图片上的位置进行定位，基于此，提供了一种确定第二电芯图片中焊盘区域的位置的实现方式，即控制设备在执行图5实施例中S304“根据蓝胶检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数，确定第二电芯图片中的蓝胶检测区域的位置”时，具体执行步骤：根据待测电芯中转接片的焊盘的位置，并结合焊盘区域的尺寸对第二电芯图片中的焊盘区域进行定位，确定第二电芯图片中焊盘区域的位置。

本申请实施例中，当控制设备确定了焊盘区域的尺寸后，可以进一步的通过对第二电芯图片中的焊盘识别，确定焊盘所在位置，以及确定焊盘所在区域的位置，然后根据焊盘所在位置或焊盘所在区域的位置，确定焊盘区域的位置，例如，参见图16所示的图中，ROI5表示焊盘区域，而该圆形ROI5区域所在的矩形区域ROI6表示焊盘所在区域。

本申请实施例所述的检测方法，通过对焊盘识别实现对焊盘区域进行定位，实现方式简单和高效，可以在一定程度上提高定位焊盘区域的效率，进而提高检测效率。

在一个实施例中，当待检测缺陷的类型为漏极耳缺陷的类型时，对应的蓝胶检测区域为极耳周围区域，基于此，提供了上述S603的一种实现方式，即上述S603“根据待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数和焊盘的位置，确定极耳周围区域的尺寸”，包括：根据待测电芯的转接片中焊盘所在区域的长度和焊盘与待测电芯之间的距离，确定极耳周围区域的尺寸。

本申请实施例中，当控制设备基于前述步骤获取到待测电芯的转接片的焊印所在区域的尺寸参数时，可以直接将焊印所在区域的长度作为极耳周围区域的长度，将焊盘与待测电芯之间的距离作为极耳周围区域的宽度。可选的，也可以基于焊印所在区域的长度，再结合预设长度阈值设置极耳周围区域的长度，以及基于焊盘与待测电芯之间的距离，再结合预设宽度阈值设置极耳周围区域的宽度，比如，可以选择极耳周围区域的长度比焊印所在区域的长度左右短2mm，选择极耳周围区域的宽度比焊盘与待测电芯之间的距离左右短1mm。例如，参见图17所示的极耳周围区域的示意图，其中，ROI7表示极耳周围区域。

本申请实施例所述的方法通过确定漏极耳缺陷的类型对应的极耳周围区域的尺寸，可以实现对漏极耳缺陷的检测。

进一步的，上述极耳周围区域可以包括第一极耳的第一周围区域、第一极耳的第二周围区域、第二极耳的第一周围区域和第二极耳的第二周围区域，则提供了上述“根据待测电芯的转接片中焊盘所在区域的长度和焊盘与待测电芯之间的距离，确定极耳周围区域的尺寸”的方法，如图18所示，该方法包括：

S801，根据待测电芯的转接片中焊盘所在区域的长度，确定第一极耳的第一周围区域的长度、第一极耳的第二周围区域的长度、第二极耳的第一周围区域的长度和第二极耳的第二周围区域的长度。

S802，根据焊盘与待测电芯之间的第一距离，确定第一极耳的第一周围区域的宽度，以及第一极耳的第二周围区域的宽度；

S803，根据焊盘与待测电芯之间的第二距离，确定第二极耳的第一周围区域的宽度，以及第二极耳的第二周围区域的宽度。

本申请实施例中，参见图19所示的示意图，其中，ROI8或ROI13表示第一极耳的第一周围区域，ROI9或ROI12表示第一极耳的第二周围区域，ROI10或ROI15表示第二极耳的第一周围区域，ROI11或ROI14表示第二极耳的第二周围区域。这几个区域的尺寸可以一致，也可以不一致。具体的，可以直接将待测电芯的转接片中焊盘所在区域的长度，确定为第一极耳的第一周围区域（ROI8或ROI13）的长度、第一极耳的第二周围区域（ROI9或ROI12）的长度、第二极耳的第一周围区域（ROI10或ROI15）的长度和第二极耳的第二周围区域（ROI11或ROI14）的长度；可选的，也可以基于焊盘所在区域的长度，再结合增量的或减量的长度阈值，分别设置第一极耳的第一周围区域的长度、第一极耳的第二周围区域的长度、第二极耳的第一周围区域的长度和第二极耳的第二周围区域的长度，需要说明的是，每个周围区域可以对应相同的增量的或减量的长度阈值，也可以对应不同的增量的或减量的长度阈值；

可选的，可以直接将焊盘与待测电芯之间的第一距离，确定为第一极耳的第一周围区域（ROI8或ROI13）的宽度、第一极耳的第二周围区域（ROI9或ROI12）的宽度；可选的，也可以基于焊盘与待测电芯之间的第一距离，再结合增量的或减量的第一宽度阈值，分别设置第一极耳的第一周围区域的宽度、第一极耳的第二周围区域的宽度，需要说明的是，每个周围区域可以对应相同的增量的或减量的宽度阈值，也可以对应不同的增量的或减量的宽度阈值。参见图19所示的示意图，其中，D1表示第一距离，1表示待测电芯，2表示转接片，3表示极耳，4表示蓝胶。第一宽度阈值可以预先根据实际检测需求确定。

可选的，可以直接将焊盘与所述待测电芯之间的第二距离，确定为第二极耳的第一周围区域（ROI10或ROI15）的宽度和第二极耳的第二周围区域（ROI11或ROI14）的宽度；可选的，也可以基于焊盘与待测电芯之间的第二距离，再结合增量的或减量的第二宽度阈值，分别设置第二极耳的第一周围区域（ROI10或ROI15）的宽度、第二极耳的第二周围区域（ROI11或ROI14）的宽度，需要说明的是，每个周围区域可以对应相同的增量的或减量的宽度阈值，也可以对应不同的增量的或减量的宽度阈值。参见图19所示的示意图，其中，D1表示第一距离，1表示待测电芯，2表示转接片，3表示极耳，4表示蓝胶。第二宽度阈值可以预先根据实际检测需求确定。

本申请实施例所述的方法通过确定极耳周围区域的尺寸，且极耳周围区域基本覆盖了所有极耳可能漏出的区域，可以实现对漏极耳缺陷的检测。

在一个实施例中，当控制设备基于前述任一实施例所述的方法确定了极耳周围区域的尺寸时，可以进一步的对极耳周围区域在第二电芯图片上的位置进行定位，基于此，提供了一种确定第二电芯图片中极耳周围区域的位置的实现方式，即控制设备在执行图5实施例中S304“根据蓝胶检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数，确定第二电芯图片中的蓝胶检测区域的位置”时，如图20所示，具体执行步骤：

S901，根据第五边和第六边的交点的位置，并结合第一极耳的第一周围区域的尺寸对第二电芯图片中的第一极耳的第一周围区域进行定位，确定第一极耳的第一周围区域的位置；第五边和第六边为第二电芯图片中转接片的两条相交的边。

其中，两条边为转接片上头部或焊盘部位的任一相交的两条边，比如，参见图19中左边的转接片上L11和L12相交的两条边，对应交点为AL1；或者，图中右边的转接片上L14和L15相交的两条边，对应交点为AL3。

本申请实施例涉及的是利用抓边方法对第一极耳的第一周围区域进行定位的方法，具体的，控制设备可以对第二电芯图片进行二值化处理，将第二电芯图片处理为黑白图片，再对处理后的图片进行从左到右，从黑到白抓边，抓取第五边（参见图19中所示的L12边）；再对处理后的图片进行从上到下，从黑到白抓边，抓取第六边（参见图19中所示的L11边），然后确定第五边和第六边和交点（参见图19中所示的L11和L12的交点AL1）；或者，控制设备可以对处理后的图片进行从右到左，从黑到白抓边，抓取第五边（参见图19中所示的L15边），再对处理后的图片进行从上到下，从黑到白抓边，抓取第六边（参见图19中所示的L14边），然后确定第五边和第六边和交点（参见图19中所示的L14和L15的交点AL3）。最后利用该交点（AL1或AL3）的位置，考虑该交点和第一极耳所在位置之间的距离关系，结合第一极耳的第一周围区域的尺寸实现对第一极耳的第一周围区域的定位，确定第一极耳的第一周围区域在第二电芯图片中的位置，具体可以用像素点的位置坐标表示。上述交点和第一极耳所在位置之间的距离关系可以预先根据第二电芯图片中电芯的类型、转接片的类型、极耳的类型、电芯的尺寸、转接片的尺寸和极耳的尺寸预先确定。

S902，根据待测电芯中第一蓝胶的长度，并结合第一极耳的第一周围区域的位置，确定第一极耳的第二周围区域的位置。

其中，第一蓝胶的长度是指待测电芯的第一极耳上覆盖的蓝胶，其长度可以根据第一极耳上覆盖的蓝胶的粘贴需求确定。

本申请实施例中，当控制设备基于前述步骤确定了第一极耳的第一周围区域的位置时，可以进一步的在该位置的基础上，根据第一蓝胶的长度，确定第一极耳的第二周围区域的位置，例如，参见图19中，在确定了第一极耳的第一周围区域ROI8的位置处，可以在该位置的基础上向右移动第一蓝胶长度，并将移动后的位置确定为第一极耳的第二周围区域ROI9的位置。或者，在确定了第一极耳的第一周围区域ROI13的位置处，可以在该位置的基础上向右移动第一蓝胶长度，并将移动后的位置确定为第一极耳的第二周围区域ROI12的位置。

S903，根据第七边和第八边的交点的位置，并结合第二极耳的第一周围区域的尺寸对第二电芯图片中的第二极耳的第一周围区域进行定位，确定第二极耳的第一周围区域的位置；第七边和所述第八边为第二电芯图片中转接片的两条相交的边。

其中，两条边为转接片上头部或焊盘部位的任一相交的两条边，比如，参见图19中左边的转接片上L12和L13相交的两条边，对应交点为AL2；或者，图中右边的转接片上L15和L16相交的两条边，对应交点为AL4。

本申请实施例涉及的是利用抓边方法对第二极耳的第一周围区域进行定位的方法，具体的，控制设备可以对第二电芯图片进行二值化处理，将第二电芯图片处理为黑白图片，再对处理后的图片进行从左到右，从黑到白抓边，抓取第七边（参见图19中所示的L12边）；再对处理后的图片进行从下到上，从黑到白抓边，抓取第八边（参见图19中所示的L13边），然后确定第七边和第八边和交点（参见图19中所示的L12和L13的交点AL2）；或者，控制设备可以对处理后的图片进行从右到左，从黑到白抓边，抓取第七边（参见图19中所示的L15边），再对处理后的图片进行从下到上，从黑到白抓边，抓取第八边（参见图19中所示的L16边），然后确定第七边和第八边和交点（参见图19中所示的L15和L16的交点AL4）。最后利用该交点（AL2或AL4）的位置，考虑该交点和第二极耳所在位置之间的距离关系，结合第二极耳的第一周围区域的尺寸实现对第二极耳的第一周围区域的定位，确定第二极耳的第一周围区域在第二电芯图片中的位置，具体可以用像素点的位置坐标表示。上述交点和第二极耳所在位置之间的距离关系可以预先根据第二电芯图片中电芯的类型、转接片的类型、极耳的类型、电芯的尺寸、转接片的尺寸和极耳的尺寸预先确定。

S904，根据待测电芯中第二蓝胶的长度，并结合第二极耳的第一周围区域的位置，确定第二极耳的第二周围区域的位置。

其中，第二蓝胶的长度是指待测电芯的第二极耳上覆盖的蓝胶，其长度可以根据第二极耳上覆盖的蓝胶的粘贴需求确定。

本申请实施例中，当控制设备基于前述步骤确定了第二极耳的第一周围区域的位置时，可以进一步的在该位置的基础上，根据第二蓝胶的长度，确定第二极耳的第二周围区域的位置，例如，参见图19中，在确定了第二极耳的第一周围区域ROI10的位置处，可以在该位置的基础上向右移动第一蓝胶长度，并将移动后的位置确定为第二极耳的第二周围区域ROI11的位置。或者，在确定了第二极耳的第一周围区域ROI15的位置处，可以在该位置的基础上向右移动第二蓝胶长度，并将移动后的位置确定为第二极耳的第二周围区域ROI14的位置。

本申请实施例所述的检测方法，通过抓边实现对第一极耳的第一周围区域、第一极耳的第二周围区域、第二极耳的第一周围区域、第二极耳的第二周围区域进行定位，实现方式简单和高效，可以在一定程度上提高定位极耳周围区域的效率，进而提高检测效率。

在一个实施例中，提供了一种对电芯检测区域和蓝胶检测区域分别进行缺陷检测的方法，即如图21所示，该方法包括：

S1001，对电芯检测区域进行第一缺陷的检测，得到第一检测结果；第一缺陷包括极耳外翻缺陷、极耳翻折缺陷、极耳开裂缺陷和焊印缺陷中的一种。

S1002，对蓝胶检测区域进行第二缺陷的检测，得到第二检测结果；第二缺陷包括蓝胶有无缺陷、蓝胶偏移缺陷、转接片极性缺陷和漏极耳缺陷中的一种。

本申请实施例中，控制设备在基于前述步骤确定了电芯检测区域和蓝胶检测区域时，可以基于电芯检测区域进行极耳外翻缺陷的检测、或极耳翻折缺陷的检测、或极耳开裂缺陷的检测、或焊印缺陷的检测；以及基于蓝胶检测区域进行蓝胶有无缺陷的检测、蓝胶偏移缺陷的检测、转接片极性缺陷的检测和漏极耳缺陷的检测。

本申请实施例所述的方法，实现了对待测电芯贴胶前的一系列缺陷检测，以及贴胶后的一系列缺陷检测，分工明确，可以实现对待测电芯的全面检测。

在一个实施例中，当对极耳外翻缺陷进行检测时，电芯检测区域包括极耳翻折检测区域，且极耳翻折检测区域包括外翻区域，外翻区域包括用于检测白色外翻缺陷的第一电芯检测区域，以及用于检测黑色外翻缺陷的第二电芯检测区域，此种场景下，提供了一种基于电芯检测区域进行缺陷检测的方法，即如图22所示，即上述S1001“对电芯检测区域进行第一缺陷的检测，得到第一检测结果”，包括：

S1101，对第一电芯检测区域的图片和第二电芯检测区域的图片进行二值化处理，得到处理后的第一处理图片和第二处理图片。

本申请实施例中，控制设备在确定了第一电芯图片中的第一电芯检测区域和第二电芯检测区域时，可以进一步的从中提取出第一电芯检测区域的图片和第二电芯检测区域的图片，然后对第一电芯检测区域的图片和第二电芯检测区域的图片进行二值化处理，即将第一电芯检测区域的图片和第二电芯检测区域的图片转换为黑白图片（图片上各像素点的灰度值从黑到白0-255），以便之后基于黑白图片进行缺陷检测。

S1102，对第一处理图片进行极耳外翻缺陷中的第一类缺陷检测，得到中间检测结果；若中间检测结果表示检测到第一类缺陷，则执行步骤S1103；若中间检测结果表示未检测到第一类缺陷，则执行步骤S104。

其中，第一类缺陷检测，为对白色外翻缺陷的检测，即对白色对象的检测。此场景下的第一检测结果表示是否能够检测到第一类缺陷，即第一处理图片中是否存在第一类缺陷。

S1103，确定检测结果表示待测电芯存在第一类缺陷。

本申请实施例中，当控制设备获取到第一处理图片时，可以先对第一处理图片进行第一类缺陷检测，可选的，可以采用预先训练好的检测模型对第一处理图片进行检测，得到中间检测结果。当中间检测结果表示检测到第一类缺陷时，可以停止检测，并确定最终的第一检测结果表示待测电芯存在第一类缺陷，即存在白色外翻缺陷。

可选的，控制设备对第一处理图片进行极耳外翻缺陷中的第一类缺陷检测，得到中间检测结果时，可以具体执行步骤：确定第一处理图片的电芯检测区域中是否包含灰度值处于第一灰度阈值范围内的像素点，若电芯检测区域中包含灰度值处于第一灰度阈值范围内的像素点，则确定中间检测结果表示检测到第一类缺陷；若电芯检测区域中不包含灰度值处于第一灰度阈值范围内的像素点，则确定中间检测结果表示未检测到第一类缺陷。

本申请实施例中，控制设备可以针对白色外翻缺陷检测设置第一灰度阈值范围（比如，230-255），在具体检测时，控制设备可以将第一处理图片中电芯检测区域上的各像素点的灰度值与第一灰度阈值范围进行比较，确定电芯检测区域中是否包含灰度值处于第一灰度阈值范围内的像素点，若包含，则说明在电芯检测区域内检测到了白色外翻缺陷，即确定中间检测结果表示检测到第一类缺陷；若不包含，则说明在电芯检测区域内未检测到白色外翻缺陷，即确定中间检测结果表示未检测到第一类缺陷。可选的，由于在检测极耳白色外翻缺陷时，可能会存在误检的情况下，因此在对第一电芯检测区域进行第一类缺陷检测时，还可以设置面积下限阈值，该面积下限阈值可以用于对第一类缺陷进行过滤或排除干扰，具体的，控制设备可以根据实际极耳白色外翻缺陷的特征确定对应的该类缺陷的面积特征，然后根据该面积特征确定一个面积下限阈值，然后在对极耳白色外翻缺陷进行检测时，并在检测到极耳白色外翻缺陷时，可以先计算出极耳白色外翻缺陷的特征对应的面积，最后根据该面积和面积下限阈值确定该极耳白色外翻缺陷是否为真正的极耳白色外翻缺陷，比如，当该面积和面积下限阈值不一致时，或相差值超过预设范围时，可以确定该极耳白色外翻缺陷为真正的极耳白色外翻缺陷；当该面积和面积下限阈值一致时，或相差值未超过预设范围时，可以确定该极耳白色外翻缺陷非真正的极耳白色外翻缺陷。

S1104，对第二处理图片进行极耳外翻缺陷中的第二类缺陷检测，得到第一检测结果。

其中，第二类缺陷检测，为对黑色外翻缺陷的检测，即对黑色对象的检测。此场景下的第一检测结果表示是否能够检测到第二类缺陷，即第二处理图片中是否存在第二类缺陷。

本申请实施例中，当中间检测结果表示检测到第二类缺陷时，可以继续检测，具体的，对第二处理图片进行第二类缺陷检测，可选的，也可以采用预先训练好的检测模型对第二处理图片进行检测，得到第一检测结果。

可选的，控制设备对第二处理图片进行第二类缺陷检测，得到第一检测结果时，可以具体执行步骤：确定第二处理图片的电芯检测区域中是否包含灰度值处于第二灰度阈值范围（比如0-120）内的像素点，若第二处理图片的电芯检测区域中包含灰度值处于第二灰度阈值范围内的像素点，则确定第一检测结果表示检测到第二类缺陷；若第二处理图片的电芯检测区域中不包含灰度值处于第二灰度阈值范围内的像素点，则确定第一检测结果表示未检测到第二类缺陷。

本申请实施例中，控制设备可以针对黑色外翻缺陷检测设置第二灰度阈值范围（比如，0-120），在具体检测时，控制设备可以将第二处理图片中电芯检测区域上的各像素点的灰度值与第二灰度阈值范围进行比较，确定电芯检测区域中是否包含灰度值处于第二灰度阈值范围内的像素点，若包含，则说明在电芯检测区域内检测到了黑色外翻缺陷，即确定第一检测结果表示检测到第二类缺陷；若不包含，则说明在电芯检测区域内未检测到黑色外翻缺陷，即确定第一检测结果表示未检测到第二类缺陷。可选的，由于在检测极耳黑色外翻缺陷时，可能会存在误检的情况下，因此在对第二电芯检测区域进行第二类缺陷检测时，还可以设置面积下限阈值，该面积下限阈值可以用于对第二类缺陷进行过滤或排除干扰，具体的，控制设备可以根据实际极耳黑色外翻缺陷的特征确定对应的该类缺陷的面积特征，然后根据该面积特征确定一个面积下限阈值，然后在对极耳黑色外翻缺陷进行检测时，并在检测到极耳黑色外翻缺陷时，可以先计算出极耳黑色外翻缺陷的特征对应的面积，最后根据该面积和面积下限阈值确定该极耳黑色外翻缺陷是否为真正的极耳黑色外翻缺陷，比如，当该面积和面积下限阈值不一致时，或相差值超过预设范围时，可以确定该极耳黑色外翻缺陷为真正的极耳黑色外翻缺陷；当该面积和面积下限阈值一致时，或相差值未超过预设范围时，可以确定该极耳黑色外翻缺陷非真正的极耳黑色外翻缺陷。

本申请实施例所述的检测方法，可以实现对极耳白色外翻缺陷和极耳黑色外翻缺陷的检测，且极耳白色外翻缺陷对应的检测区域和极耳黑色外翻缺陷对应的检测区域不同，所以先对极耳白色外翻缺陷对应的检测区域进行检测，并在未检测到极耳白色外翻缺陷的场景下，再对极耳黑色外翻缺陷对应的检测区域进行检测，可以在一定程度上提高检测的效率。另外，上述方法通过设置极耳白色外翻缺陷对应的第一灰度阈值范围，以及通过设置极耳黑色外翻缺陷对应的第二灰度阈值范围，实现对白色外翻缺陷和黑色外翻缺陷的检测，该方法易于实现，可以在一定程度上提高检测效率。

在一个实施例中，当待检测缺陷的类型为极耳翻折缺陷的类型时，电芯检测区域包括极耳翻折检测区域，且极耳翻折检测区域包括翻折区域，此种场景下，提供了一种基于翻折区域进行缺陷检测的方法，即如图23所示，即上述S1001“对电芯检测区域进行第一缺陷的检测，得到第一检测结果”，包括：

S1201，对翻折区域的图片进行二值化处理，得到处理后的第三处理图片。

本申请实施例中，控制设备在确定了第一电芯图片中的翻折区域时，可以进一步的从中提取出翻折区域的图片，然后对翻折区域的图片进行二值化处理，即将翻折区域的图片转换为黑白图片（图片上各像素点的灰度值从黑到白0-255），以便之后基于黑白图片进行缺陷检测。

可选的，翻折区域也可以包括用于检测白色翻折缺陷的第三电芯检测区域，以及用于检测黑色翻折缺陷的第四电芯检测区域，此种场景下，也可以提供一种基于该翻折区域进行缺陷检测的方法，该方法基本与图11实施例所述的检测方法一致，详细说明请参见前述内容，此处不赘述。

S1202，对第三处理图片进行极耳翻折缺陷的检测，得到第一检测结果。

本申请实施例中，当控制设备获取到第三处理图片时，可以对第三处理图片进行极耳翻折缺陷检测，可选的，可以采用预先训练好的翻折缺陷检测模型对第三处理图片进行检测，得到第一检测结果。

可选的，当翻折区域包括第三电芯检测区域和第四电芯检测区域时，控制设备可以先对第三处理图片进行第一类缺陷检测（白色翻折缺陷检测），可选的，可以采用预先训练好的检测模型对第三处理图片进行检测，得到中间检测结果。当中间检测结果表示检测到第一类缺陷时，可以停止检测，并确定最终的第一检测结果表示待测电芯存在第一类缺陷，即存在白色翻折缺陷。当中间检测结果表示检测到第二类缺陷（黑色翻折缺陷检测）时，可以继续检测，具体的，对第三处理图片进行第二类缺陷检测，可选的，也可以采用预先训练好的检测模型对第三处理图片进行检测，得到第一检测结果。需要说明的是，具体白色翻折缺陷检测的方法和黑色翻折缺陷检测的方法，在前述内容中均有说明，可参见前述说明，此处不赘述。

本申请实施例所述的检测方法，实现了一种对电芯上转接片的极耳是否覆盖涂胶区域进行检测的方法，相比于传统极耳的检测方法，增加了新的检测项，可以提高产品的出产率。

在一个实施例中，当待检测缺陷的类型为极耳遮挡缺陷的类型时，电芯检测区域包括极耳遮挡检测区域，此种场景下，提供了一种基于翻折区域进行缺陷检测的方法，即控制设备执行上述S1001“对电芯检测区域进行第一缺陷的检测，得到第一检测结果”时，具体执行步骤：将极耳遮挡检测区域的图片输入至预设的检测模型中进行极耳开裂缺陷的检测，得到第一检测结果；第一检测结果包括极耳开裂置信度。

其中，检测模型为预先训练好的检测模型，该检测模型用于对极耳进行开裂检测。该检测模型在训练时，可以通过收集现场缺陷样本，取图进行缺陷标记，通过深度学习进行训练得到缺陷检测模型。

本申请实施例中，当控制设备确定待检测缺陷的类型为极耳开裂缺陷，则确定电芯检测区域为极耳遮挡检测区域，并根据待测电芯的极耳的尺寸参数和待测电芯的转接片的尺寸参数，确定极耳遮挡检测区域的尺寸；再根据电芯检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数，确定第一电芯图片中极耳遮挡检测区域的位置（参见图24的示意图，其中，ROI16表示极耳遮挡检测区域）。当控制设备确定了极耳遮挡检测区域时，可以从第一电芯图片中提取出极耳遮挡检测区域的图片，然后即可将极耳遮挡检测区域的图片输入至预先训练好的检测模型中，识别未被转接片遮挡部分是否存在开裂缺陷，输出极耳开裂置信度，最后再基于极耳开裂置信度确定是否存在背部极耳开裂缺陷，比如，当背部极耳开裂置信度大于80%，则确定背部极耳存在开裂缺陷，此时则可以判定该待测电芯为NG品。

本申请实施例提供了一种对背部极耳开裂缺陷进行检测的方法，且通过快速定位极耳遮挡检测区域，以及通过训练好的深度学习模型实现检测，可以在一定程度上提高检测准确性和效率。

在一个实施例中，当待检测缺陷的类型为焊印缺陷的类型时，电芯检测区域包括焊印检测区域，此种场景下，提供了一种基于焊印检测区域进行缺陷检测的方法，即如图25所示，即上述S1001“对电芯检测区域进行第一缺陷的检测，得到第一检测结果”，包括：

S1301，对电芯检测区域中的斑点进行检测，确定电芯检测区域内的斑点。

本申请实施例中，当控制设备确定待检测缺陷的类型为焊印缺陷时，则确定电芯检测区域为焊印检测区域，并根据待测电芯的转接片的尺寸参数，确定焊印检测区域的尺寸；再根据焊印检测区域的尺寸和待测电芯的相关参数，确定第一电芯图片中焊印检测区域的位置（参见图13所示的示意图，其中，ROI4表示焊印检测区域）。当控制设备确定了焊印检测区域时，可以从第一电芯图片中提取出焊印检测区域的图片，然后即可将焊印检测区域的图片输入至预先训练好的检测模型中，识别检测区域内的斑点的数量、斑点对应的像素点的数量、斑点的位置。

可选的，控制设备可以采用斑点算法识别电芯检测区域内的斑点的个数，即焊接点的个数，且还可以识别出斑点的尺寸，即各斑点对应像素点的个数。

S1302，根据各斑点对应像素点的数量和面积，对电芯检测区域进行缺陷检测，得到第一检测结果；第一检测结果包括电芯检测区域内包含焊接点的数量和焊印面积。

本申请实施例中，当控制设备确定了电芯检测区域内包含的焊接点的数量，以及各焊接点对应像素点的数量时，可以进一步的根据各斑点对应像素点的数量和面积，计算得到焊印检测区域的面积。之后，控制设备可以将该焊印检测区域内包含的焊接点的数量与预设焊印区域内包含的焊接点的数量进行比较，若两方包含的焊接点的数量一致，则确定该第一电芯图片中不存在焊印缺陷；若两方包含的焊接点的数量不一致，则确定该第一电芯图片中存在焊印缺陷；再者，控制设备可以将该焊印检测区域的面积与预设焊印区域的面积进行比较，若两方的焊印面积一致，则确定该第一电芯图片中不存在焊印缺陷；若两方的焊印面积不一致，则确定该第一电芯图片中存在焊印缺陷。

本申请实施例提供了一种对焊印缺陷进行检测的方法，且通过快速定位焊印检测区域，以及通过训练好的深度学习模型实现检测，可以在一定程度上提高检测准确性和效率。

在一个实施例中，上述图2-图25实施例实现了对极耳外翻缺陷、极耳翻折缺陷、焊印缺陷的检测，且均是在给待测电芯贴蓝胶之间进行缺陷检测，本申请实施例还提供了一种贴胶后的电芯的缺陷检测方法，且针对贴胶后蓝胶有无、蓝胶偏移、蓝胶漏极耳、电芯极性翻转检测。

在一个实施例中，当对蓝胶有无缺陷进行检测时，蓝胶检测区域包括贴胶区域，上述第二缺陷包括所述蓝胶有无缺陷，此种场景下，提供了一种基于贴胶区域进行缺陷检测的方法，即如图26所示，即上述S1002“对第二电芯图片中的蓝胶检测区域进行第二缺陷检测，得到第二检测结果”，包括：

S1401，确定蓝胶检测区域内的所有像素点的像素值是否均大于第一预设像素阈值，若大于，则执行步骤S1402；若不大于，则执行步骤S1403。

S1402，确定第二检测结果表示第二电芯图片中的转接片上粘贴有蓝胶。

S1403，确定第二检测结果表示第二电芯图片中的转接片上未粘贴有蓝胶。

其中，第一预设像素阈值为蓝胶在图片中对应的像素点的灰度值，可以预先根据蓝胶的特征确定。

本申请实施例中，控制设备可以预先根据蓝胶的特征确定第一预设像素阈值，并在具体检测时，将蓝胶检测区域内各像素点的灰度值与第一预设像素阈值进行比较，并在判断蓝胶检测区域内的所有像素点的像素值均大于第一预设像素阈值时，说明第二电芯图片上有蓝胶，即判定第二检测结果表示第二电芯图片中的转接片上粘贴有蓝胶；在判断蓝胶检测区域内存在的所有像素点的像素值均不大于第一预设像素阈值时，说明第二电芯图片上无蓝胶，即判定第二检测结果表示第二电芯图片中的转接片上未粘贴有蓝胶。

本申请实施例提供了一种对焊接后的电芯进行蓝胶有无的缺陷检测，且通过快速定位蓝胶检测区域，可以在一定程度上提高检测准确性和效率。

在一个实施例中，当对蓝胶缺陷进行检测时，蓝胶检测区域包括焊盘区域，上述第二缺陷包括蓝胶偏移缺陷，此种场景下，提供了一种基于焊盘区域进行缺陷检测的方法，即上述S1002“对第二电芯图片中的蓝胶检测区域进行第二缺陷检测，得到第二检测结果”，如图27所示，包括：

S1501，确定焊盘区域中是否存在像素值大于第二预设像素阈值的像素点；若存在，则执行步骤S1502；若不存在，则执行步骤S1503。

S1502，确定第二检测结果表示第二电芯图片中的转接片上粘贴的蓝胶存在偏移缺陷。

S1503，确定第二检测结果表示第二电芯图片中的转接片上粘贴的蓝胶不存在偏移缺陷。

其中，第一预设像素阈值为蓝胶在图片中对应的像素点的灰度值，可以预先根据蓝胶的特征确定。焊盘区域可以参见图17中所示的ROI6区域。

本申请实施例中，控制设备可以预先根据蓝胶的特征确定第二预设像素阈值，并在具体检测时，将蓝胶检测区域内各像素点的灰度值与第二预设像素阈值进行比较，并在判断蓝胶检测区域内存在像素值大于第二预设像素阈值的像素点时，说明第二电芯图片中转接片上的焊盘区域内有蓝胶，即判定第二检测结果表示第二电芯图片中的转接片上粘贴的蓝胶存在偏移缺陷，且偏移到了焊盘区域；在判断蓝胶检测区域内比存在像素值大于第二预设像素阈值的像素点时，说明第二电芯图片上粘贴的蓝胶不存在偏移缺陷，即判定第二检测结果表示第二电芯图片中的转接片上粘贴的蓝胶不存在偏移缺陷。

本申请实施例提供了一种对焊接后的电芯进行蓝胶偏移的缺陷检测，尤其是检测焊盘区域内是否存在蓝胶偏移，可以在一定程度上提高电芯的检测安全性。

在一个实施例中，当对焊盘的极性缺陷进行检测时，蓝胶检测区域包括焊盘区域，第二缺陷包括所述转接片极性缺陷，此种场景下，提供了一种基于焊盘区域进行缺陷检测的方法，即如图28所示，即上述S1002“对蓝胶检测区域进行第二缺陷的检测，得到第二检测结果”，包括：

S1601，确定第二电芯图片中焊盘区域的第一色彩值和第二色彩值。

S1602，根据第一色彩值和第二色彩值之间的差值，确定第二电芯图片中转接片的极性。

S1603，根据第二电芯图片中转接片的极性，确定第二检测结果；第二检测结果表示第二电芯图片中的转接片的极性是否反置。

其中，第一色彩值为红色的色彩值，即RGB值中的R值；第二色彩值为蓝色的色彩值，即RGB值中的B值。

本申请实施例中，控制设备在具体检测焊盘极性时，需要将第二电芯图片转换为彩色图像，并根据该彩色图像中各像素点的RGB值，从中提取出R值和B值，并计算该R值和B值之间的差值，然后根据该差值确定第二电芯图片中转接片的极性，比如，若差值为正，则说明该转接片的焊接盘为铜制的焊接盘；若差值为负，则说明该转接片的焊接盘为铝制的焊接盘。当确定了第二电芯图片中转接片的极性时，可以进一步的根据待测电芯的预设极性，即待测电芯原本的极性，确定当前的第二电芯图片中转接片的极性是否反置，比如，若第二电芯图片中转接片的极性与待测电芯的预设极性一致，则确定第二电芯图片中转接片的极性未反置；若第二电芯图片中转接片的极性与待测电芯的预设极性不一致，则确定第二电芯图片中转接片的极性反置。

本申请实施例提供了一种对焊接后的电芯进行焊盘极性的缺陷检测，尤其是检测焊盘极性是否存在极性反置的缺陷，可以在一定程度上提高电芯的检测安全性。

在一个实施例中，当对焊盘的极性缺陷进行检测时，蓝胶检测区域包括极耳周围区域，第二缺陷包括所述漏极耳缺陷，此种场景下，提供了一种基于极耳周围区域进行缺陷检测的方法，即如图29所示，即上述S1002“对蓝胶检测区域进行第二缺陷的检测，得到第二检测结果”，包括：

S1701，确定第二电芯图片中的极耳周围区域中是否包含灰度差值大于预设灰度阈值的区域。若包含，则执行步骤S1702；若未包含，则执行步骤S1703。

S1702，确定第二检测结果表示第二电芯图片中转接片上粘贴的蓝胶存在漏极耳的缺陷。

S1703，确定第二检测结果表示第二电芯图片中转接片上粘贴的蓝胶不存在漏极耳的缺陷。

其中，预设灰度阈值为蓝胶和背景之间过渡区域对应的像素点的灰度值，可以预先根据蓝胶和背景之间过渡区域中像素点的特征确定。需要说明的是，极耳周围区域可以包括多个漏耳检测区域，且各漏耳检测区域可以设置在转接片上极耳的周围位置，比如，参见图17所示的示意图，ROI8表示一个漏耳检测区域，ROI9表示一个漏耳检测区域，ROI10表示一个漏耳检测区域，ROI11表示一个漏耳检测区域，ROI12表示一个漏耳检测区域，ROI13表示一个漏耳检测区域，ROI14表示一个漏耳检测区域，ROI15表示一个漏耳检测区域，确定上述各漏耳检测区域可以参见前述实施例中确定检测区域的方法，即根据待测电芯的极耳的尺寸参数、待测电芯的转接片的尺寸参数和待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数确定各漏耳检测区域的尺寸，并基于各漏耳检测区域的尺寸，并结合待测电芯的相关参数，确定各漏耳检测区域的位置，具体的方法可参见前述方法，此处不赘述。

本申请实施例中，控制设备可以预先根据据蓝胶和背景之间过渡区域中像素点的特征确定预设灰度阈值，并在具体检测时，先计算极耳周围区域内相邻像素点的灰度差值，或计算极耳周围区域内相邻区域内像素点的灰度差值，然后将该灰度差值与预设灰度阈值进行比较，并在判定极耳周围区域内包含灰度差值大于预设灰度阈值的像素点或区域时，说明第二电芯图片上有蓝胶未能完全覆盖极耳，即存在漏极耳的缺陷，即判定第二检测结果表示第二电芯图片中转接片上粘贴的蓝胶存在漏极耳的缺陷；在判定极耳周围区域内未包含灰度差值大于预设灰度阈值的像素点或区域时，说明第二电芯图片上的蓝胶完全覆盖极耳，即判定第二检测结果表示第二电芯图片中转接片上粘贴的蓝胶不存在漏极耳的缺陷。

本申请实施例提供了一种对焊接后的电芯进行漏极耳的缺陷检测，可以在一定程度上提高电芯的检测的全面性。

基于上述任一实施例所述的缺陷检测方法，本申请还提供了一种缺陷检测系统，如图30所述的系统框图，该缺陷检测系统包括控制设备102、相机104、驱动设备106、焊接设备108和贴胶设备110；控制设备102分别与相机104、驱动设备106、焊接设备108和贴胶设备110连接；其中，控制设备102，用于执行前述图2-图29任一实施例所述的缺陷检测方法。

本申请实施例所述的缺陷检测方法，通过在原贴胶后的拍照位，新增贴胶前的拍照触发信号，在贴胶前实现拍照取图，拍照完成后，电芯进入贴胶工位，贴胶后回到拍照位，控制设备给到相机拍照触发信号，由此完成贴胶后拍照取图，在此流程内“贴胶前”与“贴胶后”拍照电芯为同一电芯。超声波焊后视觉检测系统包含“贴胶前”+“贴胶后”两部分处理程序，在接收到贴胶前信号后进入对应的贴胶前处理流程，处理完毕后将结果暂存，等待接收到贴胶后信号后，进入贴胶后处理流程，处理完成后汇总贴胶前结果，将总结果发送给控制设备，主设备根据相机判定总结果对此电芯进行排废处理。同时，贴胶前拍照+缺陷检测共耗时150ms左右，不影响电芯生产节拍。即控制设备执行步骤“对检测区域进行缺陷检测，得到第一检测结果”后，通过对第一检测结果进行分析，确定对待测电芯的操作，比如，若第一检测结果表示检测到极耳外翻缺陷、或极耳翻折缺陷、或焊印缺陷、或蓝胶缺陷，则对待测电芯执行NG排废处理；若第一检测结果表示未检测到极耳外翻缺陷、或极耳翻折缺陷、或焊印缺陷、或蓝胶缺陷，则对待测电芯继续进行后续工艺流程。该方法可以提高对电芯检测的准确性，进而提高电芯的生产品质。

应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的缺陷检测方法的缺陷检测装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个缺陷检测装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于缺陷检测方法的限定，在此不再赘述。

在一个实施例中，如图31所示，提供了一种缺陷检测装置，包括：

获取模块20，用于获取贴胶前的待测电芯的第一电芯图片和贴胶后的待测电芯的第二电芯图片；所述第一电芯图片中包括所述待测电芯的极耳。

确定模块21，用于根据待检测缺陷的类型，从所述第一电芯图片中确定电芯检测区域，以及从所述第二电芯图片中确定蓝胶检测区域。

检测模块22，用于对所述电芯检测区域和所述蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果。

上述缺陷检测装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图32所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、移动蜂窝网络、NFC（近场通信）或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种缺陷检测方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

本领域技术人员可以理解，图32中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：

获取贴胶前的待测电芯的第一电芯图片和贴胶后的待测电芯的第二电芯图片；所述第一电芯图片中包括所述待测电芯的极耳；

根据待检测缺陷的类型，从所述第一电芯图片中确定电芯检测区域，以及从所述第二电芯图片中确定蓝胶检测区域；

对所述电芯检测区域和所述蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果。

上述实施例提供的一种计算机设备，其实现原理和技术效果与上述方法实施例类似，在此不再赘述。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

获取贴胶前的待测电芯的第一电芯图片和贴胶后的待测电芯的第二电芯图片；所述第一电芯图片中包括所述待测电芯的极耳；

根据待检测缺陷的类型，从所述第一电芯图片中确定电芯检测区域，以及从所述第二电芯图片中确定蓝胶检测区域；

对所述电芯检测区域和所述蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果。

上述实施例提供的一种计算机可读存储介质，其实现原理和技术效果与上述方法实施例类似，在此不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器（ReRAM）、磁变存储器（Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM）、铁电存储器（Ferroelectric Random Access Memory，FRAM）、相变存储器（Phase Change Memory，PCM）、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic RandomAccess Memory，DRAM）等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (31)

1.一种缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取贴胶前的待测电芯的第一电芯图片和贴胶后的待测电芯的第二电芯图片；所述第一电芯图片中包括所述待测电芯的极耳；

根据待检测缺陷的类型和所述待测电芯的相关参数，确定所述第一电芯图片中电芯检测区域的尺寸，以及根据所述电芯检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第一电芯图片中电芯检测区域的位置；

根据所述待检测缺陷的类型和所述待测电芯的相关参，确定所述第二电芯图片中蓝胶检测区域的尺寸，以及根据所述蓝胶检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第二电芯图片中蓝胶检测区域的位置；

对所述电芯检测区域和所述蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据待检测缺陷的类型和所述待测电芯的相关参数，确定所述第一电芯图片中电芯检测区域的尺寸，包括：

若所述待检测缺陷的类型为极耳外翻缺陷，则确定所述电芯检测区域为外翻区域，并根据所述待测电芯的极耳的尺寸参数、所述待测电芯的转接片的尺寸参数和所述待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数，确定所述外翻区域的尺寸；

若所述待检测缺陷的类型为极耳翻折缺陷，则确定所述电芯检测区域为翻折区域，并根据所述待测电芯的极耳的尺寸参数和所述待测电芯的转接片的尺寸参数，确定所述翻折区域的尺寸；

若所述检测缺陷的类型为焊印缺陷，则确定所述电芯检测区域为焊印检测区域，并根据所述待测电芯中转接片上的焊印的尺寸参数，确定所述焊印检测区域的尺寸。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述外翻区域包括第一检测区域和第二检测区域，所述根据所述待测电芯的极耳的尺寸参数、所述待测电芯的转接片的尺寸参数和所述待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数，确定所述外翻区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的极耳的尺寸参数和转接片的尺寸参数确定所述第一检测区域的尺寸；

根据所述待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数确定所述第二检测区域的尺寸。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测电芯的极耳的尺寸参数和转接片的尺寸参数确定所述第一检测区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的极耳的长度，以及所述转接片和所述待测电芯之间缝隙的宽度，确定所述第一检测区域的尺寸。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数确定所述第二检测区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的转接片的焊印的长度和宽度，确定所述第二检测区域的尺寸。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测电芯的极耳的尺寸参数和所述待测电芯的转接片的尺寸参数，确定所述翻折区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的极耳的长度，以及所述转接片和所述待测电芯之间缝隙的宽度，确定所述翻折区域的尺寸。

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述电芯检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第一电芯图片中电芯检测区域的位置，包括：

根据第一边和第二边的交点的位置，并结合所述电芯检测区域的尺寸对所述第一电芯图片中的电芯检测区域进行定位，确定第一电芯图片中电芯检测区域的位置；所述第一边和所述第二边为所述第一电芯图片中转接片的两条相交的边。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待检测缺陷的类型和所述待测电芯的相关参数，确定所述第二电芯图片中蓝胶检测区域的尺寸，包括：

若所述待检测缺陷的类型为蓝胶有无缺陷，则确定所述蓝胶检测区域为贴胶区域，并根据所述待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数，确定所述贴胶区域的尺寸；

若所述待检测缺陷的类型为蓝胶偏移缺陷或转接片极性缺陷，则确定所述蓝胶检测区域为焊盘区域，并根据所述待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数，确定所述焊盘区域的尺寸；

若所述待检测缺陷的类型为漏极耳缺陷，则确定所述蓝胶检测区域为极耳周围区域，并根据所述待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数和所述焊盘的位置，确定所述极耳周围区域的尺寸。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测电芯的转接片的焊印的尺寸参数，确定所述贴胶区域的尺寸，包括：

根据所述转接片的焊印所在区域的长度，以及所述转接片的焊印所在区域的宽度，确定所述贴胶区域的尺寸。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述蓝胶检测区域包括所述贴胶区域，所述根据所述蓝胶检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第二电芯图片中蓝胶检测区域的位置，包括：

根据第三边和第四边的交点的位置，并结合所述贴胶区域的尺寸对所述第二电芯图片中的贴胶区域进行定位，确定第二电芯图片中贴胶区域的位置；所述第三边和所述第四边为所述第二电芯图片中转接片的两条相交的边；

或者，根据所述待测电芯的焊印所在区域的位置，确定所述第二电芯图片中贴胶区域的位置。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数，确定所述焊盘区域的尺寸，包括：

确定所述待测电芯的转接片中焊盘的突起区域或凹坑区域；

若所述突起区域或凹坑区域为圆形区域，则根据所述突起区域或凹坑区域的直径，确定所述焊盘区域的尺寸；

若所述突起区域或凹坑区域为矩形区域，则根据所述突起区域或凹坑区域为的长度，以及根据所述突起区域或凹坑区域为的宽度，确定所述焊盘区域的尺寸。

12.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数，确定所述焊盘区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的转接片中焊盘所在区域的长度，以及根据所述转接片中焊盘所在区域的宽度，确定所述焊盘区域的尺寸；

或者，根据所述转接片中焊盘的突起区域或凹坑区域的尺寸参数，确定所述焊盘区域的尺寸。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述根据所述蓝胶检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第二电芯图片中蓝胶检测区域的位置，包括：

根据所述待测电芯中转接片的焊盘的位置，并结合所述焊盘区域的尺寸对所述第二电芯图片中的焊盘区域进行定位，确定第二电芯图片中焊盘区域的位置。

14.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测电芯的转接片中焊盘的尺寸参数和所述焊盘的位置，确定所述极耳周围区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的转接片中焊盘所在区域的长度和所述焊盘与所述待测电芯之间的距离，确定所述极耳周围区域的尺寸。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述极耳周围区域包括第一极耳的第一周围区域、第一极耳的第二周围区域、第二极耳的第一周围区域和第二极耳的第二周围区域，所述根据所述待测电芯的转接片中焊盘所在区域的长度和所述焊盘与所述待测电芯之间的距离，确定所述极耳周围区域的尺寸，包括：

根据所述待测电芯的转接片中焊盘所在区域的长度，确定所述第一极耳的第一周围区域的长度、所述第一极耳的第二周围区域的长度、所述第二极耳的第一周围区域的长度和所述第二极耳的第二周围区域的长度；

根据所述焊盘与所述待测电芯之间的第一距离，确定所述第一极耳的第一周围区域的宽度，以及所述第一极耳的第二周围区域的宽度；

根据所述焊盘与所述待测电芯之间的第二距离，确定所述第二极耳的第一周围区域的宽度，以及所述第二极耳的第二周围区域的宽度。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述根据所述蓝胶检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第二电芯图片中蓝胶检测区域的位置，包括：

根据第五边和第六边的交点的位置，并结合所述第一极耳的第一周围区域的尺寸对所述第二电芯图片中的第一极耳的第一周围区域进行定位，确定所述第一极耳的第一周围区域的位置；所述第五边和所述第六边为所述第二电芯图片中转接片的两条相交的边；

根据所述待测电芯中第一蓝胶的长度，并结合所述第一极耳的第一周围区域的位置，确定所述第一极耳的第二周围区域的位置；

根据第七边和第八边的交点的位置，并结合所述第二极耳的第一周围区域的尺寸对所述第二电芯图片中的第二极耳的第一周围区域进行定位，确定所述第二极耳的第一周围区域的位置；所述第七边和所述第八边为所述第二电芯图片中转接片的两条相交的边；

根据所述待测电芯中第二蓝胶的长度，并结合所述第二极耳的第一周围区域的位置，确定所述第二极耳的第二周围区域的位置。

17.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测结果包括第一检测结果和第二检测结果，所述对所述电芯检测区域和所述蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果，包括：

对所述电芯检测区域进行第一缺陷的检测，得到所述第一检测结果；所述第一缺陷包括极耳外翻缺陷、极耳翻折缺陷、极耳开裂缺陷和焊印缺陷中的一种；

对所述蓝胶检测区域进行第二缺陷的检测，得到所述第二检测结果；所述第二缺陷包括蓝胶有无缺陷、蓝胶偏移缺陷、转接片极性缺陷和漏极耳缺陷中的一种。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述电芯检测区域包括极耳翻折检测区域，所述极耳翻折检测区域包括外翻区域，所述外翻区域包括第一电芯检测区域和第二电芯检测区域，所述对所述电芯检测区域进行第一缺陷的检测，得到所述第一检测结果，包括：

对所述第一电芯检测区域的图片和所述第二电芯检测区域的图片进行二值化处理，得到处理后的第一处理图片和第二处理图片；

对所述第一处理图片进行所述极耳外翻缺陷中的第一类缺陷检测，得到中间检测结果；

若所述中间检测结果表示检测到所述第一类缺陷，则确定所述第一检测结果表示所述待测电芯存在第一类缺陷；

若所述中间检测结果表示未检测到所述第一类缺陷，则对所述第二处理图片进行所述极耳外翻缺陷中的第二类缺陷检测，得到所述第一检测结果。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述对所述第一处理图片进行极耳外翻缺陷中的第一类缺陷检测，得到中间检测结果，包括：

确定所述第一处理图片的电芯检测区域中是否包含灰度值处于第一灰度阈值范围内的像素点，若所述电芯检测区域中包含灰度值处于第一灰度阈值范围内的像素点，则确定所述中间检测结果表示检测到所述第一类缺陷；若所述电芯检测区域中不包含灰度值处于第一灰度阈值范围内的像素点，则确定所述中间检测结果表示未检测到所述第一类缺陷。

20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述对所述第二处理图片进行极耳外翻缺陷中的第二类缺陷检测，得到所述第一检测结果，包括：

确定所述第二处理图片的电芯检测区域中是否包含灰度值处于第二灰度阈值范围内的像素点，若所述电芯检测区域中包含灰度值处于第二灰度阈值范围内的像素点，则确定所述第一检测结果表示所述待测电芯存在所述第二类缺陷；若所述电芯检测区域中不包含灰度值处于第二灰度阈值范围内的像素点，则确定所述第一检测结果表示所述待测电芯不存在所述第二类缺陷。

21.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述电芯检测区域包括极耳翻折检测区域，所述极耳翻折检测区域包括翻折区域，所述对所述电芯检测区域进行第一缺陷的检测，得到所述第一检测结果，包括：

对所述翻折区域的图片进行二值化处理，得到处理后的第三处理图片；

对所述第三处理图片进行所述极耳翻折缺陷的检测，得到所述第一检测结果。

22.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述电芯检测区域包括极耳遮挡检测区域，所述对所述电芯检测区域进行第一缺陷的检测，得到所述第一检测结果，包括：

将所述极耳遮挡检测区域的图片输入至预设的检测模型中进行所述极耳开裂缺陷的检测，得到所述第一检测结果；所述第一检测结果包括极耳开裂置信度。

23.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述电芯检测区域包括焊印检测区域，所述对所述电芯检测区域进行第一缺陷的检测，得到所述第一检测结果，包括：

对所述电芯检测区域中的斑点进行检测，确定所述电芯检测区域内的斑点；

根据各所述斑点对应像素点的数量和面积，对所述电芯检测区域进行所述焊印缺陷的检测，得到所述第一检测结果；所述第一检测结果包括所述电芯检测区域内包含焊接点的数量和焊印面积。

24.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述蓝胶检测区域包括贴胶区域，所述第二缺陷包括所述蓝胶有无缺陷，所述对所述蓝胶检测区域进行第二缺陷的检测，得到所述第二检测结果，包括：

确定所述蓝胶检测区域内的所有像素点的像素值是否均大于第一预设像素阈值；

若所述蓝胶检测区域内的所有像素点的像素值均大于所述第一预设像素阈值，则确定所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中的转接片上粘贴有蓝胶；

若所述蓝胶检测区域内的所有像素点的像素值均不大于所述第一预设像素阈值，则确定所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中的转接片上未粘贴有蓝胶。

25.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述蓝胶检测区域包括焊盘区域，所述第二缺陷包括所述蓝胶偏移缺陷，所述对所述蓝胶检测区域进行第二缺陷的检测，得到所述第二检测结果，包括：

确定所述焊盘区域中是否存在像素值大于第二预设像素阈值的像素点；

若存在，则确定所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中的转接片上粘贴的蓝胶存在偏移缺陷；

若不存在，则确定所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中的转接片上粘贴的蓝胶不存在偏移缺陷。

26.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述蓝胶检测区域包括焊盘区域，所述第二缺陷包括所述转接片极性缺陷，所述对所述蓝胶检测区域进行第二缺陷的检测，得到所述第二检测结果，包括：

确定所述第二电芯图片中焊盘区域的第一色彩值和第二色彩值；

根据所述第一色彩值和所述第二色彩值之间的差值，确定所述第二电芯图片中转接片的极性；

根据所述第二电芯图片中转接片的极性，确定所述第二检测结果；所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中的转接片的极性是否反置。

27.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述蓝胶检测区域包括极耳周围区域，所述第二缺陷包括所述漏极耳缺陷，所述对所述蓝胶检测区域进行第二缺陷的检测，得到所述第二检测结果，包括：

确定所述第二电芯图片中的极耳周围区域中是否包含灰度差值大于预设灰度阈值的像素点或区域；

若包含，则确定所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中转接片上粘贴的蓝胶存在漏极耳的缺陷；

若未包含，则确定所述第二检测结果表示所述第二电芯图片中转接片上粘贴的蓝胶不存在漏极耳的缺陷。

28.一种缺陷检测系统，其特征在于，所述系统包括：控制设备、相机、驱动设备、焊接设备和贴胶设备；所述控制设备分别与所述相机、所述驱动设备、所述焊接设备和所述贴胶设备连接；

所述控制设备，用于执行如权利要求1-27任一项所述的缺陷检测方法。

29.一种缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于获取贴胶前的待测电芯的第一电芯图片和贴胶后的待测电芯的第二电芯图片；所述第一电芯图片中包括电芯的极耳；

确定模块，用于根据待检测缺陷的类型和所述待测电芯的相关参数，确定所述第一电芯图片中电芯检测区域的尺寸，以及根据所述电芯检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第一电芯图片中电芯检测区域的位置；根据所述待检测缺陷的类型和所述待测电芯的相关参，确定所述第二电芯图片中蓝胶检测区域的尺寸，以及根据所述蓝胶检测区域的尺寸和所述待测电芯的相关参数，确定所述第二电芯图片中蓝胶检测区域的位置；

检测模块，用于对所述电芯检测区域和所述蓝胶检测区域进行缺陷检测，得到检测结果。

30.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至27中任一项所述的方法的步骤。

31.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至27中任一项所述的方法的步骤。