CN117728849A - 射频系统及其控制方法、电子设备、存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请披露了一种射频系统及其控制方法、电子设备、存储介质，该射频系统包括：射频收发器，用于提供射频信号；第一射频前端模组，与射频收发器连接，以形成第一射频通路，第一射频前端模组用于对第一射频通路上的射频信号进行功率放大处理；第二射频前端模组，与射频收发器连接，以形成第二射频通路，第二射频前端模组用于对第二射频通路上的射频信号进行功率放大处理；功率分配电路，包括输入端和输出端，输入端分别与第一射频前端模组和第二射频前端模组连接，输出端与目标天线连接；功率分配电路用于将第一射频通路上的射频信号与第二射频通路上的射频信号进行合并，得到合并射频信号，并通过目标天线发射合并射频信号。

Description

射频系统及其控制方法、电子设备、存储介质

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域，并且更为具体地，涉及一种射频系统及其控制方法、电子设备、存储介质。

背景技术

随着互连网的发展，用户电子设备(如手机)进行上网、视频、直播越来越普遍，用户对信号的通信质量和通信范围要求越来越高。对于一些场景，如用户在家庭中使用无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)技术进行上网或视频，接入点(access point，AP)设备(如路由器)一般放在客厅，这时候卧室的信号就会比较差，尤其隔了两堵墙的房间，即使电子设备显示有信号，但是却无法上网或视频，用户体验差。

发明内容

本申请实施例提供一种射频系统及其控制方法、电子设备、存储介质。下面对本申请实施例涉及的各个方面进行介绍。

第一方面，提供一种射频系统，包括：射频收发器，用于提供射频信号；第一射频前端模组，与所述射频收发器连接，以形成第一射频通路，所述第一射频前端模组用于对所述第一射频通路上的射频信号进行功率放大处理；第二射频前端模组，与所述射频收发器连接，以形成第二射频通路，所述第二射频前端模组用于对所述第二射频通路上的射频信号进行功率放大处理；功率分配电路，包括输入端和输出端，所述输入端分别与所述第一射频前端模组和所述第二射频前端模组连接，所述输出端与目标天线连接；所述功率分配电路用于将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，得到合并射频信号，并通过所述目标天线发射所述合并射频信号。

第二方面，提供一种射频系统的控制方法，所述射频系统包括：射频收发器，用于提供射频信号；第一射频前端模组，与所述射频收发器连接，以形成第一射频通路，所述第一射频前端模组用于对所述第一射频通路上的射频信号进行功率放大处理；第二射频前端模组，与所述射频收发器连接，以形成第二射频通路，所述第二射频前端模组用于对所述第二射频通路上的射频信号进行功率放大处理；功率分配电路，包括输入端和输出端，所述输入端分别与所述第一射频前端模组和所述第二射频前端模组连接，所述输出端与目标天线连接；所述方法包括：控制所述功率分配电路将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，得到合并射频信号，并通过所述目标天线发射所述合并射频信号。

第三方面，提供一种电子设备，包括如第一方面中所述的射频系统。

第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被执行时，能够实现如第二方面中所述的方法。

本申请实施例提供一种射频系统，包括：射频收发器，用于提供射频信号；第一射频前端模组，与射频收发器连接，以形成第一射频通路，第一射频前端模组用于对第一射频通路上的射频信号进行功率放大处理；第二射频前端模组，与射频收发器连接，以形成第二射频通路，第二射频前端模组用于对第二射频通路上的射频信号进行功率放大处理；功率分配电路，包括输入端和输出端，输入端分别与第一射频前端模组和第二射频前端模组连接，输出端与目标天线连接；功率分配电路用于将第一射频通路上的射频信号与第二射频通路上的射频信号进行合并，得到合并射频信号，并通过目标天线发射合并射频信号。也就是说，本方案通过功率分配电路将第一射频通路上的射频信号和第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过目标天线发射该合并射频信号，从而使得目标天线发射的射频信号强度增强一倍，进而使得包括该射频系统的电子设备的信号覆盖范围增强一倍，有助于用户更加顺畅的进行上网、视频、直播等业务，提高了用户体验。

附图说明

图1是本申请实施例应用的电子设备与接入点设备通信的场景示意图。

图2是本申请一实施例提供的射频系统的结构示意图。

图3为图2中射频系统的另一种可能的结构示意图。

图4为图3中射频系统的另一种可能的结构示意图。

图5为图2中射频系统的又一种可能的结构示意图。

图6为图5中射频系统的另一种可能的结构示意图。

图7为图6中射频系统的另一种可能的结构示意图。

图8为图6中射频系统的又一种可能的结构示意图。

图9是本申请一实施例提供的信号流的示意图。

图10为图1中通信场景的另一种可能的结构示意图。

图11是本申请一实施例提供的射频系统的控制方法的流程示意图。

图12是本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，本申请实施例中涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或通信连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

随着互连网的发展，用户电子设备(如手机)进行上网、视频、直播越来越普遍，用户对信号的通信质量和通信范围要求越来越高。对于一些场景，电子设备与信号源的距离较远时，无法进行上网或视频，会导致用户体验差的问题。下面以家庭环境中，使用Wi-Fi技术进行上网或视频为例，结合图1对上述问题进行举例说明。

在家庭Wi-Fi场景中，接入点设备(如路由器)一般放在客厅，这时候卧室的信号就会比较差，尤其隔了两堵墙的房间，即使电子设备显示有信号，但是却无法上网或视频。其主要原因如下：

参见图1，相较于常规的电子设备110(如手机)，接入点设备120的工作比较大，接入点设备120的信号覆盖半径为S1。电子设备110的信号覆盖半径为S2。可以看出，当电子设备110与接入点设备120之间距离小于S2时，电子设备110可以正常通信(如上网或视频等)。当电子设备110和接入点设备120之间的距离大于S2时，则不能通信，主要是因为接入点设备120无法接收电子设备110的相关信令。

在一些实施例中，电子设备110可以是一种具有数据收发功能的设备。该电子设备例如可以是：手机(mobile phone)、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(mobile internet device，MID)、可穿戴设备、虚拟现实(virtual reality，VR)设备、增强现实(augmented reality，AR)设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(self driving)中的无线终端、远程手术(remote medical surgery)中的无线终端、智能电网(smart grid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端、或智慧家庭(smart home)中的无线终端，智慧大屏等。本申请对此不做具体限制。

在一些实施例中，接入点设备120可以是路由设备或中继设备等。

需要说明的是，提升射频发射功率可以提升电子设备的信号覆盖范围，但是，目前平台(如高通平台)匹配的射频前端模组(front-end module，FEM)通常存在功率受限的问题，因此，如何提升电子设备的信号覆盖范围已经成为亟待解决的技术问题。

为了解决上述问题，本申请实施例提供一种射频系统，包括：射频收发器，用于提供射频信号；第一射频前端模组，与射频收发器连接，以形成第一射频通路，第一射频前端模组用于对第一射频通路上的射频信号进行功率放大处理；第二射频前端模组，与射频收发器连接，以形成第二射频通路，第二射频前端模组用于对第二射频通路上的射频信号进行功率放大处理；功率分配电路，包括输入端和输出端，输入端分别与第一射频前端模组和第二射频前端模组连接，输出端与目标天线连接；功率分配电路用于将第一射频通路上的射频信号与第二射频通路上的射频信号进行合并，得到合并射频信号，并通过目标天线发射合并射频信号。也就是说，本方案通过功率分配电路将第一射频通路上的射频信号和第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过目标天线发射该合并射频信号，从而使得目标天线发射的射频信号强度增强一倍，进而使得包括该射频系统的电子设备的信号覆盖范围增强一倍，有助于用户更加顺畅的进行上网、视频、直播等业务，提高了用户体验。

下文结合图2对本申请实施例中射频系统进行详细介绍。如图2所示，射频系统200可以包括射频收发器210、第一射频前端模组220、第二射频前端模组230、功率分配电路240和目标天线250。

射频收发器210可用于提供射频信号，例如可以提供第一频段的射频信号。第一频段例如可以为Wi-Fi 2.4G频段或Wi-Fi 5G频段等。

第一射频前端模组220与射频收发器210连接，可以形成第一射频通路，第一射频前端模组220用于对第一射频通路上的射频信号进行功率放大处理；第一射频前端模组220可以包括但不限于：功率放大器、双工器和开关器件等(图中未示出)。

第二射频前端模组230与射频收发器210连接，可以形成第二射频通路，第二射频前端模组230用于对第二射频通路上的射频信号进行功率放大处理；第二射频前端模组230可以包括但不限于：功率放大器、双工器和开关器件等(图中未示出)。

功率分配电路240包括输入端和输出端，功率分配电路240的输入端分别与第一射频前端模组220和第二射频前端模组230连接，功率分配电路240的输出端与目标天线250连接；目标天线250可以是指射频系统200中的一个或多个天线，例如目标天线250可以是指射频系统200中用于发射第一频段射频信号的一个或多个天线。本申请对此不做具体限制。

功率分配电路240可用于将第一射频通路上的射频信号与第二射频通路上的射频信号进行合并，得到合并射频信号，并通过目标天线250发射合并射频信号。其中，第一射频通路上的射频信号和第二射频通路上的射频信号可以是指同一频段(如第一频段)的射频信号，例如可以均为Wi-Fi 2.4G频段的射频信号或Wi-Fi 5G频段的射频信号。也就是说，相较于第一射频通路上的射频信号或第二射频通路上的射频信号，该合并射频信号增强了约一倍，从而使得包括该射频系统200的电子设备的信号覆盖范围可以增强一倍，有助于用户更加顺畅的进行上网、视频、直播等业务，提高了用户体验。

为了加深理解本申请实施例中的射频系统200，下面结合图3-图8进行更详细的举例说明。需要说明的是，本申请实施例中的射频系统200应用于电子设备，该电子设备可与接入点设备进行无线通信。该电子设备可以是上文中提及的任意类型的电子设备，如上文图1中的电子设备110。该接入电子设备可以是上文中提及的任意类型的接入点设备，如图1中的接入点设备120。

图3为图2中示出的射频系统200的另一种可能结构示意图。参见图3，射频系统200还包括控制电路260。在一些实施例中，控制电路260与功率分配电路240连接，控制电路260用于响应于电子设备与接入点设备之间的距离大于预设阈值，则控制功率分配电路240将第一射频通路上的射频信号与第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过目标天线250发射合并射频信号。预设阈值可以根据需求进行设定，该预设阈值例如可以图1中的半径S2。

在一些实施例中，控制电路260可以集成在射频收发器210中。在另一些实施例中，控制电路260和射频收发器210可以集成于片上系统(system on chip，SOC)中。本申请对比不做具体限制。

在一些实施例中，控制电路260可以为处理器，例如控制电路260可以为中央处理单元(central processing unit，CPU)。或者，该控制电路260还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，DSP)、专用集成电路(application specificintegrated circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

图4为图3中示出的射频系统200的另一种可能结构示意图。参见图4，目标天线250包括第一天线251和第二天线252，功率分配电路240包括第一开关241、第二开关242、第三开关243以及功分器244。

第一开关241的一端与第一射频前端模组220连接，第一开关241的另一端分别与第一天线251和功分器244的第一端(管脚9)可通断连接，第二开关242的一端与第二射频前端模组230连接，第二开关242的另一端分别与第二天线252和功分器244的第二端(管脚8)可通断连接，功分器244的第三端(管脚10)与第三开关243的一端连接，第三开关243的另一端分别与第一天线251和第二天线252可通断连接；

控制电路260用于响应于电子设备与接入点设备之间的距离大于预设阈值，则控制第一开关241的另一端与第一端连接，第二开关242的另一端与第二端连接，第三开关243的另一端与第一天线251或第二天线252连接，以将第一射频通路上的射频信号与第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过第一天线251或第二天线252发射合并射频信号。其中，功分器244可用于实现功率的合成，例如可用于将两路射频信号合成为一路输出。

应理解，如果电子设备与接入点设备之间的距离小于或等于预设阈值，则说明电子设备的信号覆盖范围无需增强。在一些实施例中，控制电路260还用于响应于电子设备与接入点设备之间的距离小于或等于预设阈值，则控制第一开关241的另一端与第一天线251连接，第二开关242的另一端与第二天线252连接，第三端接地，以将第一射频通路上的射频信号通过第一天线251发射，第二射频通路上的射频信号通过第二天线252发射。

需要说明的是，第一开关241、第二开关242和第三开关243均为单刀多掷开关。作为一个示例，第一开关241和第二开关242可以为单刀双掷开关，第三开关243可以为单刀三掷开关。

继续参见图4，目标天线250包括第一天线251和第二天线252，功率分配电路240的输出端分别与第一天线251和第二天线252连接；在一些实施例中，控制电路260用于响应于电子设备与接入点设备之间的距离大于预设阈值，且第一天线251的信道质量高于第二天线252的信道质量，则控制功率分配电路240将第一射频通路上的射频信号与第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过第一天线251发射合并射频信号。

继续参见图4，射频系统200还包括检测电路270。检测电路270用于根据第一天线251上的信道探测信号，确定第一天线251与接入点设备之间的信道质量；和/或，根据第二天线252上的信道探测信号，确定第二天线252与接入点设备之间的信道质量。

继续参见图4，射频系统200还包括第一滤波电路221和第二滤波电路231。第一滤波电路221的一端与第一射频前端模组220连接，第一滤波电路221的另一端与功率分配电路240的输入端连接，第一滤波电路221用于对第一射频通路上的射频信号进行滤波处理；第二滤波电路231的一端与第二射频前端模组230连接，第二滤波电路231的另一端与功率分配电路240的输入端连接，第二滤波电路231用于对第二射频通路上的射频信号进行滤波处理。第一滤波电路221和第二滤波电路231可用于对射频通路上射频信号的杂波进行过滤处理。

图5为图2中示出的射频系统200的另一种可能结构示意图。参见图5，射频系统200还包括第三射频前端模组280。第一射频前端模组220、第二射频前端模组230和第三射频前端模组280可支持同一频段(如第一频段)射频信号的收发。

第三射频前端模组280与射频收发器210连接，以形成第三射频通路，第三射频前端模组280用于对第三射频通路上的射频信号进行功率放大处理；功率分配电路240的输入端分别与第一射频前端模组220、第二射频前端模组230和第三射频前端模组280连接，功率分配电路240的输出端与目标天线250连接；功率分配电路240用于将第一射频通路上的射频信号、第二射频通路上的射频信号和第三射频通路上的射频信号进行合并，并通过目标天线250发射合并后的射频信号。通过将三个射频通路上的射频信号进行合并，并通过目标天线250发射合并后的射频信号，由此，可以进一步地提升目标天线250的发射功率，从而能够进一步地提升电子设备的信号覆盖范围。

图6为图5中示出的射频系统200的另一种可能结构示意图。参见图6，射频系统200可以包括支持同一频段射频信号收发的多个射频前端模组。该多个射频前端模组可以包括N个射频前端模组，N为正整数，例如，N可以为8或16等。多个射频前端模组可分别与射频收发器210连接，以形成多个射频通路。功率分配电路240的输入端分别与多个射频前端模组连接，功率分配电路240的输出端与目标天线250连接；功率分配电路240用于将多个射频通路上的射频信号进行合并，并通过目标天线250发射合并后的射频信号。由此，可以进一步地提升目标天线250的发射功率，从而能够进一步地提升电子设备的信号覆盖范围。

图7为图6中示出的射频系统200的另一种可能结构示意图。在一些实施例中，参见图7，多个射频前端模组(例如16个射频前端模组)可以每两路合成一路，从而可实现多个射频通路(如8个射频通路)的功率提升。例如可以支持高功率的8*8MIMO。每两路射频信号合并的方案与图2中的射频信号合路方案一样，具体参见图2部分的内容描述，在此不做赘述。

图8为图6中示出的射频系统200的另一种可能结构示意图。在一些实施例中，参见图8，射频系统200包括多个第四射频前端模组和多个第五射频前端模组。多个第四射频前端模组可支持第一频段(如Wi-Fi 2.4G频段)射频信号的收发，多个第四射频前端模组可以包括1#第四射频前端模组和2#第四射频前端模组；多个第五射频前端模组支持第二频段(如Wi-Fi 5G频段)射频信号的收发，多个第五射频前端模组可以包括1#第五射频前端模组和2#第五射频前端模组；则可以将1#第四射频前端模组的射频通路上的射频信号和2#第四射频前端模组的射频通路上的射频信号进行合并处理，同时，将1#第五射频前端模组的射频通路上的射频信号和2#第五射频前端模组的射频通路上的射频信号进行合并处理。从而可以实现两种频段的功率提升，提升用户体验。需要说明的是，图8中射频信号的合并方案与图2中的射频信号合路方案一样，具体参见图2部分的内容描述，在此不做赘述。

为了加深理解本申请实施例中的射频系统200，下面以对两个Wi-Fi 2.4G射频通路上的射频信号进行合并为例，结合图9对射频系统200的信号流进行详细的举例说明。图9为射频系统200的一种可能的信号流示意图。

参见图4和图9，功率分配电路240包括第一开关241、第二开关242、第三开关243以及功分器244。第一开关241和第二开关242可以为单刀双掷开关(SPDT)，第三开关243可以为单刀三掷开关(SP3T)。功分器244可以实现功率的合成，将两路射频信号合成为一路输出，合成后的功率比之前单路的信号强度增加3dB(即增强一倍)。控制电路260可通过控制管脚5对第一开关241、第二开关242和第三开关243进行控制，从而选取不同的信号流向。

如图9所示，当控制第三开关243打向管脚3时，表示信号流向管脚3，管脚3连接天线ANT1，由此，合成后的射频信号通过ANT1发射出去。当控制第三开关243打向管脚4时，表示信号流向管脚4，管脚4脚连接天线ANT2，由此，合成后的射频信号通过ANT2发射出去。具体工作过程包括如下步骤：

在步骤901，射频系统200初始化，控制电路260可以控制第一开关241使得管脚1与管脚2连接，控制第二开关242使得管脚6与管脚7连接，控制第三开关243的另一端接地。

在步骤902，射频收发器210输出Wi-Fi 2.4G频段的射频信号，经过射频前端模组FEM1中的功率放大器放大处理后，输出给后级的滤波电路1，然后，射频信号经过第一开关241(管脚1-管脚2)到达天线ANT1，并由ANT1发送出去。

在步骤903，射频收发器210输出Wi-Fi 2.4G频段的射频信号，经过射频前端模组FEM2中的功率放大器放大处理后，输出给后级的滤波电路2，然后，射频信号经过第二开关242(管脚6-管脚7)到达天线ANT2，并由ANT2发送出去。

在步骤904，当用户电子设备移动至距离接入点设备较远的地方时(参见图1，电子设备与接入点设备之间的距离大于S2时)，控制电路260可以控制第一开关241使得管脚1与管脚9连接，控制第二开关242使得管脚6与管脚8连接，控制第三开关243使得管脚10与管脚3连接。

在步骤905，射频收发器210输出的一路射频信号经过FEM1和滤波电路1后，从管脚1-管脚9进入功分器244，另一路射频信号经过FEM2和滤波电路2后，从管脚6-8进入功分器244，两路射频信号通过功分器244进行功率合成，从管脚10-管脚3到达ANT1后发射出去。

在步骤906，ANT1和ANT2可以根据天线的信道质量进行切换，如果系统检测到ANT1信道质量较差，控制电路260可以控制第三开关243，使得管脚10-管脚4连通，使信号从信道质量较好的ANT2发射出去。

在步骤907，射频信号接收时，控制电路260可以控制第一开关241使得管脚1与管脚2连接，控制第二开关242使得管脚6与管脚7连接，控制第三开关243的另一端接地。接收信号一路经过ANT1后，从管脚2-管脚1经过滤波电路1后进入FEM1的Rx电路(图中未示出)，然后，经过低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)放大后进入射频收发器210；另一路经过ANT2后，从管脚7-管脚6经过滤波电路2后进入FEM2的Rx电路(图中未示出)，然后，经过低噪声放大器LNA放大后进入射频收发器210。

本申请实施例在不改变现有射频前端器件的情况下，通过设置功率分配电路将两路Wi-Fi通路信号进行合成，使天线口输出功率提高3dB，通信覆盖半径增加一倍。参见图10，即使得电子设备110的通信覆盖半径从S2增强为S3。当电子设备110从位置1移动至位置2，电子设备110和接入点设备120之间的距离大于S2时(例如电子设备110从客厅移动至卧室时)，仍然可以进行上网、视频、直播等业务。当然，本申请实施例中的方案还可用于会议厅、办公室等场景，本申请对此不做具体限制。

上文结合图1至图10详细描述了本申请的装置实施例，下面结合图11至图12详细描述本申请的方法实施例。应理解，方法实施例的描述与装置实施例的描述相互对应，因此，未详细描述的部分可以参见前面装置实施例。

图11为本申请一实施例提供的射频系统的控制方法的流程示意图。所述射频系统包括：射频收发器，用于提供射频信号；第一射频前端模组，与所述射频收发器连接，以形成第一射频通路，所述第一射频前端模组用于对所述第一射频通路上的射频信号进行功率放大处理；第二射频前端模组，与所述射频收发器连接，以形成第二射频通路，所述第二射频前端模组用于对所述第二射频通路上的射频信号进行功率放大处理；功率分配电路，包括输入端和输出端，所述输入端分别与所述第一射频前端模组和所述第二射频前端模组连接，所述输出端与目标天线连接；所述方法包括步骤S1120。

在步骤S1120：控制所述功率分配电路将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，得到合并射频信号，并通过所述目标天线发射所述合并射频信号。

可选地，所述射频通信系统应用于电子设备，所述电子设备与接入点设备之间进行通信连接，所述方法包括：响应于所述电子设备与所述接入点设备之间的距离大于预设阈值，则控制所述功率分配电路将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过所述目标天线发射所述合并射频信号。

可选地，所述目标天线包括第一天线和第二天线，所述功率分配电路包括：第一开关、第二开关、第三开关以及功分器，所述第一开关的一端与所述第一射频前端模组连接，所述第一开关的另一端分别与所述第一天线和所述功分器的第一端可通断连接，所述第二开关的一端与所述第二射频前端模组连接，所述第二开关的另一端分别与所述第二天线和所述功分器的第二端可通断连接，所述功分器的第三端与所述第三开关的一端连接，所述第三开关的另一端分别与所述第一天线和所述第二天线可通断连接；所述方法包括：响应于所述电子设备与所述接入点设备之间的距离大于所述预设阈值，则控制所述第一开关的另一端与所述第一端连接，所述第二开关的另一端与所述第二端连接，所述第三开关的另一端与所述第一天线或所述第二天线连接，以将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过所述第一天线或所述第二天线发射所述合并射频信号。

可选地，所述方法还包括：响应于所述电子设备与所述接入点设备之间的距离小于或等于所述预设阈值，则控制所述第一开关的另一端与所述第一天线连接，所述第二开关的另一端与所述第二天线连接，所述第三端接地，以将所述第一射频通路上的射频信号通过所述第一天线发射，所述第二射频通路上的射频信号通过所述第二天线发射。

可选地，所述目标天线包括第一天线和第二天线，所述输出端分别与所述第一天线和所述第二天线连接，所述方法包括：响应于所述电子设备与所述接入点设备之间的距离大于所述预设阈值，且所述第一天线的信道质量高于所述第二天线的信道质量，则控制所述功率分配电路将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过所述第一天线发射所述合并射频信号。

可选地，所述方法还包括：根据所述第一天线上的信道探测信号，确定所述第一天线与所述接入点设备之间的信道质量；和/或，根据所述第二天线上的信道探测信号，确定所述第二天线与所述接入点设备之间的信道质量。

可选地，所述射频系统还包括：第三射频前端模组，与所述射频收发器连接，以形成第三射频通路，所述第三射频前端模组用于对所述第三射频通路上的射频信号进行功率放大处理；所述输入端分别与所述第一射频前端模组、所述第二射频前端模组和所述第三射频前端模组连接，所述输出端与所述目标天线连接；所述方法包括：控制所述功率分配电路将所述第一射频通路上的射频信号、所述第二射频通路上的射频信号和所述第三射频通路上的射频信号进行合并，并通过所述目标天线发射合并后的射频信号。

如图12所示，本申请实施例还提供一种电子设备，电子设备1200可以应用于前文提及的任一类型的电子设备。应理解，图12中的虚线框为可选项。

电子设备1200可以包括上文中任意一种可能的射频系统200，电子设备1200可用于与接入点设备进行通信。

电子设备1200可以包括一个或多个处理器1210。该处理器1210可支持电子设备1200实现前文方法实施例所描述的方法。

该处理器1210可以是通用处理器或者专用处理器。例如，该处理器可以为中央处理单元CPU。或者，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器DSP、专用集成电路ASIC、现成可编程门阵列FPGA或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

电子设备1200还可以包括一个或多个存储器1220。存储器1220上存储有程序，该程序可以被处理器1210执行，以控制电子设备1200执行前文方法实施例所描述的方法。存储器1220可以独立于处理器1210也可以集成在处理器1210中。

本申请实施例中还提供了一种芯片，包括上文中任意一种可能的射频系统200和处理器，该处理器可用于从存储器中调用并运行计算机程序，使得有安装有所述芯片的设备执行上述方法实施例中描述的方法。

本申请实施例还提供一种机器可读存储介质，用于存储程序。并且该程序使得计算机执行本申请各个实施例中的方法。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品。该计算机程序产品包括程序。该程序使得计算机执行本申请各个实施例中的方法。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其他任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本公开实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在机器可读存储介质中，或者从一个机器可读存储介质向另一个机器可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(Digital Subscriber Line，DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述机器可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如数字视频光盘(Digital Video Disc，DVD))、或者半导体介质(例如固态硬盘(Solid State Disk，SSD))等。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本公开实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开的范围。

在本公开所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本公开各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (19)

1.一种射频系统，其特征在于，包括：

射频收发器，用于提供射频信号；

第一射频前端模组，与所述射频收发器连接，以形成第一射频通路，所述第一射频前端模组用于对所述第一射频通路上的射频信号进行功率放大处理；

第二射频前端模组，与所述射频收发器连接，以形成第二射频通路，所述第二射频前端模组用于对所述第二射频通路上的射频信号进行功率放大处理；

功率分配电路，包括输入端和输出端，所述输入端分别与所述第一射频前端模组和所述第二射频前端模组连接，所述输出端与目标天线连接；

所述功率分配电路用于将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，得到合并射频信号，并通过所述目标天线发射所述合并射频信号。

2.根据权利要求1所述的射频系统，其特征在于，所述射频通信系统应用于电子设备，所述电子设备与接入点设备之间进行通信连接，所述射频系统还包括：

控制电路，与所述功率分配电路连接，用于响应于所述电子设备与所述接入点设备之间的距离大于预设阈值，则控制所述功率分配电路将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过所述目标天线发射所述合并射频信号。

3.根据权利要求2所述的射频系统，其特征在于，所述目标天线包括第一天线和第二天线，所述功率分配电路包括：

第一开关、第二开关、第三开关以及功分器，所述第一开关的一端与所述第一射频前端模组连接，所述第一开关的另一端分别与所述第一天线和所述功分器的第一端可通断连接，所述第二开关的一端与所述第二射频前端模组连接，所述第二开关的另一端分别与所述第二天线和所述功分器的第二端可通断连接，所述功分器的第三端与所述第三开关的一端连接，所述第三开关的另一端分别与所述第一天线和所述第二天线可通断连接；

所述控制电路用于响应于所述电子设备与所述接入点设备之间的距离大于所述预设阈值，则控制所述第一开关的另一端与所述第一端连接，所述第二开关的另一端与所述第二端连接，所述第三开关的另一端与所述第一天线或所述第二天线连接，以将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过所述第一天线或所述第二天线发射所述合并射频信号。

4.根据权利要求3所述的射频系统，其特征在于，

所述控制电路还用于响应于所述电子设备与所述接入点设备之间的距离小于或等于所述预设阈值，则控制所述第一开关的另一端与所述第一天线连接，所述第二开关的另一端与所述第二天线连接，所述第三端接地，以将所述第一射频通路上的射频信号通过所述第一天线发射，所述第二射频通路上的射频信号通过所述第二天线发射。

5.根据权利要求3所述的射频系统，其特征在于，所述第一开关、所述第二开关和所述第三开关均为单刀多掷开关。

6.根据权利要求2所述的射频系统，其特征在于，所述目标天线包括第一天线和第二天线，所述输出端分别与所述第一天线和所述第二天线连接；

所述控制电路用于响应于所述电子设备与所述接入点设备之间的距离大于所述预设阈值，且所述第一天线的信道质量高于所述第二天线的信道质量，则控制所述功率分配电路将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过所述第一天线发射所述合并射频信号。

7.根据权利要求6所述的射频系统，其特征在于，所述射频系统还包括：

检测电路，用于根据所述第一天线上的信道探测信号，确定所述第一天线与所述接入点设备之间的信道质量；和/或，根据所述第二天线上的信道探测信号，确定所述第二天线与所述接入点设备之间的信道质量。

8.根据权利要求1所述的射频系统，其特征在于，所述射频系统还包括：

第一滤波电路，所述第一滤波电路的一端与所述第一射频前端模组连接，所述第一滤波电路的另一端与所述输入端连接，所述第一滤波电路用于对所述第一射频通路上的射频信号进行滤波处理；

第二滤波电路，所述第二滤波电路的一端与所述第二射频前端模组连接，所述第二滤波电路的另一端与所述输入端连接，所述第二滤波电路用于对所述第二射频通路上的射频信号进行滤波处理。

9.根据权利要求1所述的射频系统，其特征在于，所述射频系统还包括：

第三射频前端模组，与所述射频收发器连接，以形成第三射频通路，所述第三射频前端模组用于对所述第三射频通路上的射频信号进行功率放大处理；

所述输入端分别与所述第一射频前端模组、所述第二射频前端模组和所述第三射频前端模组连接，所述输出端与所述目标天线连接；

所述功率分配电路用于将所述第一射频通路上的射频信号、所述第二射频通路上的射频信号和所述第三射频通路上的射频信号进行合并，并通过所述目标天线发射合并后的射频信号。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的射频系统，其特征在于，所述射频收发器用于提供第一频段的射频信号，所述第一频段为Wi-Fi 2.4G频段或Wi-Fi 5G频段。

11.一种射频系统的控制方法，其特征在于，所述射频系统包括：

射频收发器，用于提供射频信号；

第一射频前端模组，与所述射频收发器连接，以形成第一射频通路，所述第一射频前端模组用于对所述第一射频通路上的射频信号进行功率放大处理；

第二射频前端模组，与所述射频收发器连接，以形成第二射频通路，所述第二射频前端模组用于对所述第二射频通路上的射频信号进行功率放大处理；

功率分配电路，包括输入端和输出端，所述输入端分别与所述第一射频前端模组和所述第二射频前端模组连接，所述输出端与目标天线连接；

所述方法包括：

控制所述功率分配电路将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，得到合并射频信号，并通过所述目标天线发射所述合并射频信号。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述射频通信系统应用于电子设备，所述电子设备与接入点设备之间进行通信连接，所述方法包括：

响应于所述电子设备与所述接入点设备之间的距离大于预设阈值，则控制所述功率分配电路将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过所述目标天线发射所述合并射频信号。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述目标天线包括第一天线和第二天线，所述功率分配电路包括：

第一开关、第二开关、第三开关以及功分器，所述第一开关的一端与所述第一射频前端模组连接，所述第一开关的另一端分别与所述第一天线和所述功分器的第一端可通断连接，所述第二开关的一端与所述第二射频前端模组连接，所述第二开关的另一端分别与所述第二天线和所述功分器的第二端可通断连接，所述功分器的第三端与所述第三开关的一端连接，所述第三开关的另一端分别与所述第一天线和所述第二天线可通断连接；

所述方法包括：

响应于所述电子设备与所述接入点设备之间的距离大于所述预设阈值，则控制所述第一开关的另一端与所述第一端连接，所述第二开关的另一端与所述第二端连接，所述第三开关的另一端与所述第一天线或所述第二天线连接，以将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过所述第一天线或所述第二天线发射所述合并射频信号。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于所述电子设备与所述接入点设备之间的距离小于或等于所述预设阈值，则控制所述第一开关的另一端与所述第一天线连接，所述第二开关的另一端与所述第二天线连接，所述第三端接地，以将所述第一射频通路上的射频信号通过所述第一天线发射，所述第二射频通路上的射频信号通过所述第二天线发射。

15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述目标天线包括第一天线和第二天线，所述输出端分别与所述第一天线和所述第二天线连接，所述方法包括：

响应于所述电子设备与所述接入点设备之间的距离大于所述预设阈值，且所述第一天线的信道质量高于所述第二天线的信道质量，则控制所述功率分配电路将所述第一射频通路上的射频信号与所述第二射频通路上的射频信号进行合并，并通过所述第一天线发射所述合并射频信号。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述第一天线上的信道探测信号，确定所述第一天线与所述接入点设备之间的信道质量；和/或，根据所述第二天线上的信道探测信号，确定所述第二天线与所述接入点设备之间的信道质量。

17.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述射频系统还包括：

第三射频前端模组，与所述射频收发器连接，以形成第三射频通路，所述第三射频前端模组用于对所述第三射频通路上的射频信号进行功率放大处理；

所述输入端分别与所述第一射频前端模组、所述第二射频前端模组和所述第三射频前端模组连接，所述输出端与所述目标天线连接；

所述方法包括：

控制所述功率分配电路将所述第一射频通路上的射频信号、所述第二射频通路上的射频信号和所述第三射频通路上的射频信号进行合并，并通过所述目标天线发射合并后的射频信号。

18.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-10中任一项所述的射频系统。

19.一种计算机可读存储介质，其上存储有可执行代码，其特征在于，所述代码用于实现权利要求11-17中任一项所述的方法。