CN115065379A - 射频开关、射频系统和通信设备 - Google Patents

射频开关、射频系统和通信设备 Download PDF

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CN115065379A CN202210551883.XA CN202210551883A CN115065379A CN 115065379 A CN115065379 A CN 115065379A CN 202210551883 A CN202210551883 A CN 202210551883A CN 115065379 A CN115065379 A CN 115065379A
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Abstract

本申请实施例公开了一种射频开关、射频系统和通信设备。该射频开关包括：射频开关包括：至少两个选择开关、第三选择开关和至少两个耦合模块；每一选择开关的多个输入端一一对应连接多个收发端口，每一选择开关的输出端与一个耦合模块的输入端连接；第三选择开关的多个输入端连接至少两个耦合模块的耦合端，第三选择开关的输出端连接目标端口；每一耦合模块，用于对其连接的选择开关的任一输入端接收的频段信号分别进行耦合，得到耦合信号，并传输至第三选择开关；第三选择开关，用于从至少两个耦合模块对应的至少两个耦合信号中，择一耦合信号输出至目标端口，以进行发射功率的确定；其中，至少两个频段信号为至少两个频段类型对应的信号。

Description

射频开关、射频系统和通信设备
技术领域
本申请涉及射频技术领域，尤其涉及一种射频开关、射频系统和通信设备。
背景技术
现有技术中常用的发射模组包括低频放大电路、高频放大电路和选择开关，其中，低频放大电路用于全球移动通信系统(Global System for Mobile Communications，GSM)低频信号的功率放大，高频放大电路用于GSM高频信号的功率放大，前端的选择开关用于除GSM网络之外的其他移动通信技术信号的接入，例如，第三代移动通信技术(3rd-generation，3G)、第四代移动通信技术(4G)、第五代移动通信技术(5G)信号的接入。
当前的发射模组仅支持GSM信号功率放大和其他通信技术信号的连接合路，功能比较单一，无法支持低频天线和中高频天线的切换，降低了射频开关的适用场景。
发明内容
本申请实施例提供一种射频开关、射频系统和通信设备，实现了至少两个天线之间的切换，拓展了射频开关的适用场景。并且，利用第三选择开关将至少两个耦合通路上不同频段信号的耦合信号进行合路至目标端口，简化了射频开关的设计。
本申请实施例的技术方案是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供一种射频开关，所述射频开关包括：至少两个选择开关、第三选择开关和至少两个耦合模块；每一选择开关的多个输入端一一对应连接多个收发端口，每一选择开关的输出端与一个耦合模块的输入端连接；所述第三选择开关的多个输入端连接至少两个所述耦合模块的耦合端，所述第三选择开关的输出端连接目标端口；每一耦合模块，用于对其连接的选择开关的任一输入端接收的频段信号分别进行耦合，得到耦合信号，并传输至所述第三选择开关；所述第三选择开关，用于从至少两个所述耦合模块对应的至少两个所述耦合信号中，择一耦合信号输出至所述目标端口，以进行发射功率的确定；其中，至少两个所述频段信号为至少两个频段类型对应的信号。
第二方面，本申请实施例提供另一种射频开关，所述射频开关包括：第一选择开关组、第二选择开关组、第三选择开关、第一耦合模块和第二耦合模块；所述第一选择开关组的多个输入端一一对应连接多个第一收发端口，所述第一选择开关组的输出端与所述第一耦合模块的输入端连接；所述第二选择开关组的多个输入端一一对应连接多个第二收发端口，所述第二选择开关组的输出端与所述第二耦合模块的输入端连接；所述第三选择开关的第一输入端连接所述第一耦合模块的第一耦合端，第二输入端连接所述第二耦合模块的第二耦合端；其中，所述第一耦合模块，用于将所述第一选择开关组的任一输入端接收的第一频段信号耦合生成第一耦合信号，并传输至所述第三选择开关；所述第一频段信号为第一频段类型对应的信号；所述第二耦合模块，用于将所述第二选择开关组的任一输入端接收的第二频段信号耦合生成第二耦合信号，并传输至所述第三选择开关；所述第二频段信号为第二频段类型对应的信号；所述第三选择开关，用于对所述第一耦合信号或所述第二耦合信号输出至目标端口，以进行发射功率的确定。
第三方面，本申请实施例提供一种射频系统，所述射频系统包括：如第一方面或第二方面所述的射频开关、射频收发器和天线组；所述射频收发器的输出端与所述射频开关的任一收发端口连接；所述射频收发器的功率检测端口与所述射频开关的目标端口连接；所述天线组包括至少两个天线单元；每一天线单元一一对应连接所述射频开关中至少两个所述耦合模块的输出端。
第四方面，本申请实施例提供一种通信设备，所述通信设备包括：如第三方面所述的射频系统、处理器和存储器。
本申请实施例提供了一种射频开关、射频系统和通信设备。本申请实施例提供的射频开关包括：至少两个选择开关、第三选择开关和至少两个耦合模块；每一选择开关的多个输入端一一对应连接多个收发端口，每一选择开关的输出端与一个耦合模块的输入端连接；第三选择开关的多个输入端连接至少两个耦合模块的耦合端，第三选择开关的输出端连接目标端口；每一耦合模块，用于对其连接的选择开关的任一输入端接收的频段信号分别进行耦合，得到耦合信号，并传输至第三选择开关；第三选择开关，用于从至少两个耦合模块对应的至少两个耦合信号中，择一耦合信号输出至目标端口，以进行发射功率的确定；其中，至少两个频段信号为至少两个频段类型对应的信号。射频开关中至少两个耦合模块的输出端可以连接至少两个天线，用于发射不同频段类型对应的信号，该至少两个天线的工作频率不同(例如，低频天线和中高频天线)，从而实现至少两个天线之间的切换，拓展了射频开关的适用场景。并且，利用第三选择开关将至少两个耦合通路上不同频段信号的耦合信号进行合路至目标端口，简化了射频开关的设计。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种射频开关的示例性的示意图；
图2为本申请实施例提供的一种发射模组的示例性的框架结构图；
图3为本申请实施例提供的一种发射模组的示例性的示意图；
图4为本申请实施例提供的另一种射频开关的示例性的示意图；
图5为本申请实施例提供的再一种射频开关的示例性的示意图；
图6为本申请实施例提供的又一种射频开关的示例性的示意图；
图7为本申请实施例提供的又一种射频开关的示例性的示意图；
图8为本申请实施例提供的又一种射频开关的示例性的示意图；
图9为本申请实施例提供的又一种射频开关的示例性的示意图；
图10为本申请实施例提供的一种射频系统的示例性的示意图；
图11为本申请实施例提供的另一种射频系统的示例性的示意图；
图12为本申请实施例提供的一种通信设备的示例性的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。应当理解的是，此处所描述的一些实施例仅仅用以解释本申请的技术方案，并不用于限定本申请的技术范围。
本申请实施例中的“第一”和“第二”只是为了区分名称，并不代表顺序关系，不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。本申请实施例中的“多个”表示至少两个，例如，两个、三个等。
为了更好地理解本申请实施例中提供的射频开关，在对本申请实施例的技术方案进行介绍之前，先对相关技术进行说明。
相关技术中提供了一种射频开关，如图1所示，图1为本申请实施例提供的一种射频开关的示例性的示意图，该射频开关被配置有多个射频收发端口、天线复用端口AntPort和耦合端口CPL，图1中以14个射频收发端口TRX1～TRX14示出，射频收发端口可以包括高频收发端口和低频收发端口，其中，TRX表示发射(transport，Tx)和接收(receive，Rx)。该射频开关包括选择开关M和耦合器(coupler，CPL)，图1的选择开关M包括14个输入和1个输出端，即，图1中的选择开关M是SP14T。
需要说明的是，在本申请实施例中，选择开关M的输入端也可以称为T端口，输出端也可以称为P端口。其中，P端口可以表示极化(Port)端口，用于多路选择开关中连接定端(不动端)的接口，T端口表示投或掷(Throw)，用于多路选择开关中连接动端的接口。本示例中以输入端表示多路选择开关中连接收发端口的称谓，以输出端表示多路选择开关中连接耦合模块的输入端的称谓。
示例性的，以T端口表示选择开关M的输入端、P端口表示选择开关M的输出端为例进行说明，图1中选择开关M是SP14T开关，选择开关M的14个T端口一一对应连接14个射频收发端口TRX1～TRX14，选择开关M的P端口连接耦合器的输入端，耦合器的输出端连接天线复用端口Ant Port，耦合器的输出端还连接电感L，耦合器的耦合端连接耦合端口，该耦合端口用于检测与Ant Port连接的天线的发射功率，耦合器的隔离端通过电阻R接地，用于匹配电路阻抗，电阻R的阻值可以是50Ω。图1中的射频开关能够实现将多路射频信号进行合路，通过一个选择开关和一个耦合器将多个射频信号通过一个天线发射，或者通过一个天线接收信号。虽然简化了电路结构设计，只用到了一个选择开关，但是该射频开关的功能比较单一，通过射频收发端口接收到的高频信号和低频信号，只能通过一个天线发射，无法支持低频(LB)天线和中高频(MHB)天线的切换，降低了射频开关的适用场景。
相关技术中提供了一种发射模组(Transport Module，TXM)，如图2所示，图2为本申请实施例提供的一种发射模组的示例性的框架结构图，该发射模组被配置有多个射频收发端口、耦合端口CPL、高频输入端口HB IN、低频输入端口LB IN和天线复用端口Ant Port，图2中以14个射频收发端口TRX1～TRX14示出。
发射模组包括：低频功率放大电路、高频功率放大电路、选择开关M和耦合器，低频功率放大电路和高频功率放大电路共同通过连接一个选择开关M，并通过选择开关M的切换，将高频信号或低频信号通过耦合器输出至天线复用端口Ant Port。其中，低频功率放大器可以用于GSM 850/900信号功率放大，高频功率放大器可以用于GSM 1800/1900信号功率放大，多个射频收发端口TRX1～TRX14可以用于其他移动通信技术信号的接入，例如，3G信号、4G信号和5G信号。
示例性的，以T端口表示选择开关M的输入端、P端口表示选择开关M的输出端为例进行说明，图2中选择开关M是SP14T开关，选择开关M的一个T端口连接高频功率放大器，另二个T端口连接低频功率放大器，其余14个T端口一一对应连接14个射频收发端口TRX1～TRX14。选择开关M的P端口连接耦合器的输入端，耦合器的输出端连接天线复用端口AntPort，耦合器的输出端还连接电感L，耦合器的耦合端连接耦合端口，该耦合端口用于检测与Ant Port连接的天线的发射功率，耦合器的隔离端通过电阻R接地，用于匹配电路阻抗，电阻R的阻值可以是50Ω。
相关技术中金属机的天线设计难度问题，大多是采用低频天线和中高频天线拆分天线的技术方案进行解决，而上述图1中的射频开关和图2的发射模组均无法支持天线切换，以及低频天线和中高频天线分天线的设计，降低了发射模组的适用场景。
为便于说明图2中发射模组的结构，本申请实施例还提供一种发射模组的示例性的示意图，如图3所示，发射模组被配置有用于接收GSM高频信号的GSM高频输入端口GSMHB_IN、用于接收射频收发器的GSM低频信号的GSM低频输入端口GSM LB_IN、耦合端口CPL、天线复用端口ANT Port和多个射频收发端口，图3中以14个射频收发端口TRX1～TRX14示出。
发射模组包括：GSM高频功率放大器2G MB&4G MB PA、高频滤波器Match HB_Filter、降噪单元ISM norch、GSM低频功率放大器2G LB PA、低频滤波器Match LB_Filter、选择开关M、控制器MIPI Controller和耦合器，发射模组被配置有供电端口Vcc、端口VRAMP、端口SCL、端口SDA、端口VIO和端口VBAT。
GSM高频功率放大器包括级联的中高频前级PA(图3中接近GSM HB_IN的PA)、中高频匹配电路Matching Network(图3中2G MB&4G MB PA内两个PA之间的Matching Network)和中高频后级PA(图3中远离GSM HB_IN的PA)，中高频前级PA的输入端连接GSM HB_IN，中高频前级PA的输出端连接中高频匹配电路，中高频匹配电路连接中高频后级PA，中高频后级PA通过降噪单元与选择开关M连接；中高频前级PA和中高频后级PA的供电端连接供电端口Vcc。GSM高频功率放大器用于接收和放大射频收发器发送的GSM高频信号，然后经高频滤波器和降噪单元、选择开关M和耦合器输出至天线复用端口。
GSM低频放大器包括级联的低频前级PA(图3中接近GSM LB_IN的PA)、低频匹配电路Matching Network(图3中2G LB PA内两个PA之间的Matching Network)和低频后级PA(图3中远离GSM LB_IN的PA)，低频前级PA的输入端连接GSM LB_IN，低频前级PA的输出端连接低频匹配电路，低频匹配电路连接低频后级PA，低频后级PA与选择开关M连接；低频前级PA和低频后级PA的供电端连接Vcc。GSM低频放大器用于接收和放大射频收发器发送的GSM低频信号，然后经高频滤波器、选择开关M和耦合器输出至天线复用端口。
需要说明的是，低频滤波器和选择开关M之间也可以增加降噪单元，具体连接关系与上述高频滤波器一致，图3仅是以低频滤波器直接连接选择开关为例进行示例性说明，并不代表本申请实施例局限于此。
示例性的，以T端口表示选择开关M的输入端、P端口表示选择开关M的输出端为例进行说明，图3中选择开关M是SP16T开关，选择开关M的一个T端口连接降噪单元，另二个T端口连接低频滤波器，其余14个T端口一一对应连接14个射频收发端口TRX1～TRX14。选择开关M的P端口连接耦合器的输入端，耦合器的输出端连接天线复用端口Ant Port，耦合器的耦合端连接耦合端口，该耦合端口用于检测与复用端口连接的天线的发射功率，耦合器的隔离端通过电阻R接地，用于匹配电路阻抗，电阻R的阻值可以是50Ω。
图3中发射模组被配置有SDA端口、SCL端口、VIO端口、VBAT端口、VRAMP端口；控制器分别连接SDA端口、SCL端口、VIO端口、VBAT端口和VRAMP端口，用于接收SDA端口、SCL端口的移动处理器工业接口(MIPI)总线MIPIBUS控制信号，接收VIO端口的MIPI供电信号，接收VBAT端口的偏置电压信号，以及接收VRAMP端口的VRAMP信号。
根据以上示例可以看出，图3中发射模组的器件功能比较单一，仅支持GSM信号功率放大，以及3G/4G/5G信号的连接合路，且不支持低频(LB)频段和中高频(MHB)频段之间的载波聚合(Carrier Aggregation，CA)，降低了射频开关的适用场景。而且，随着射频系统和通信设备的不断发展，会存在GSM退网的情况，若在GSM逐渐退网后，继续使用图2或图3中带GSM PA的发射模组的射频开关，则会因为GSM PA的成本原因，而导致射频系统或通信设备的成本增加。
本申请实施例提供一种射频开关，如图4所示，图4为本申请实施例提供的另一种射频开关的示例性的示意图。射频开关100包括：至少两个选择开关、第三选择开关30和至少两个耦合模块；每一选择开关的多个输入端一一对应连接多个收发端口，每一选择开关的输出端与一个耦合模块的输入端连接；第三选择开关30的多个输入端连接至少两个耦合模块的耦合端，第三选择开关30的输出端连接目标端口；每一耦合模块，用于对其连接的选择开关的任一输入端接收的频段信号分别进行耦合，得到耦合信号，并传输至第三选择开关30；第三选择开关30，用于从至少两个耦合模块对应的至少两个耦合信号中，择一耦合信号输出至目标端口，以进行发射功率的确定；其中，至少两个频段信号为至少两个频段类型对应的信号。
在本申请实施例中，收发端口可以包括多种频段类型的收发端口，例如，低频收发端口、中频收发端口和高频收发端口，用于接收不同频段类型的信号。图4中仅以收发端口示出，未区分不同的频段类型。耦合模块可以包括多种频段类型的耦合模块，例如，低频耦合模块、中频耦合模块和高频耦合模块。图4中仅以耦合模块示出，未区分不同的频段类型。选择开关和第三选择开关30可以是单路导通的器件，示例性的，单刀多掷开关，例如，SPDT、SP3T、SP4T、SP10T等等。每个选择开关用于选择与其输入端(也可以理解为T端口)连接的任一收发端口的频段信号，将该频段信号传输到与其连接的耦合模块，耦合模块与选择开关一一对应。
在一些实施例中，耦合模块是耦合器。
在本申请实施例中，耦合模块可以是耦合器，耦合器可以理解为一种应用于微波系统的分路器，将主干通道上的功率按需分配到每个枝干通道上，以达到分路功能。在发射信号时，射频收发器将初始发射信号传输给放大器，以及其他器件(双工器、降噪器和滤波器等)进行处理，得到放大发射信号。耦合器对放大发射信号的功率进行分配，一小部分信号进入耦合端口，一大部分信号进入天线。根据进入耦合端口一小部分信号，可以得到耦合端口功率。根据耦合端口功率计算目标发射信号(即，进入天线的一大部分信号)的功率。耦合端口与射频收发器的功率检测端连接，然后将目标发射信号的功率传输至射频收发器。射频收发器根据目标发射信号的功率，及时对本次发射功率的调整结果进行检验，从而对下一次发射功率的调整提供参考，提高信号传输的可靠性。
需要说明的是，本申请实施例中的耦合模块也可以包括其他的信号处理单元，例如，双工器、放大器、滤波器和降噪器。也就是说在接收频段信号之后，可以对频段信号进行放大、滤波、降噪和信号隔离中至少一项的处理，然后再将处理后的频段信号传输到耦合器的输入端。将信号处理单元集成在射频开关100中，从而实现对射频收发端口的频段信号的进一步处理，可以减少由于频段信号较小、存在噪声等所带来的传输误差，而且，可以理解为将射频收发端口之前的元器件(即信号处理单元)设置在射频开关100中，提高了射频开关100的功能，其他需要跟射频开关100连接的电路，均不用再布置相同的元器件，提高了元器件的集成度。
在本申请实施例中，多个选择开关、多个耦合模块和第三选择开关30构成多类耦合通路。在实际通信时，同一时间通过其中一个收发端口接收频段信号，频段信号通过耦合模块，一部分信号通过其输出端到达天线，该天线的工作频段与频段信号的频段类型一致，例如，低频天线、中频天线或高频天线。一部分信号通过其耦合端到达第三选择开关30，输出至目标端口，以进行发射功率的确定，并且，目标端口用于与射频收发器的功率检测端连接，将发射功率传输至射频收发器。即，第三选择开关30用于从多个耦合模块的多个耦合信号中，择一耦合信号输出至目标端口。
需要说明的是，本申请实施例中的频段类型包括但不限于低频、中频和高频。
在一些实施例中，每一耦合模块的输出端与一个天线复用端口连接；每一天线复用端口用于连接与耦合模块对应的频段类型的天线，以便通过天线发送频段信号。
在本申请实施例中，选择开关、耦合模块和天线复用端口的数量一致，第三选择开关30的输入端(也可以理解为T端口)的数量和耦合模块的数量一致。在射频收发端口、选择开关、耦合模块、天线复用端口和天线所构成的通路中，选择开关连接的射频收发端口所对应的频段类型、耦合模块对应的频段类型，以及与天线复用端口连接的天线所对应的频段类型一致，示例性的，以频段类型是低频为例，低频射频收发器的低频收发端口连接选择开关，然后通过低频耦合模块至低频天线复用端口，低频天线复用端口连接低频天线。
在本申请实施例中，对于每个选择开关，选择开关的输出端(也可以理解为P端口)连接耦合模块的输入端，耦合模块的输出端连接天线复用端口，耦合模块的输出端还连接电感L(图4中未示出)，天线复用端口用于连接对应频段类型的天线，以便通过天线发送频段信号。耦合模块的耦合端连接第三选择开关30，第三选择开关30的输出端连接目标端口，该目标端口用于检测与任一天线复用端口连接的天线的发射功率，耦合模块的隔离端通过电阻R(图4中以电阻R1和电阻R2示出)接地，用于匹配电路阻抗，电阻R的阻值可以是50Ω。
在本申请实施例中，通过至少两个选择开关将至少两类频段信号的收发端口分开。射频开关100中至少两个耦合模块的输出端可以连接至少两个天线，用于发射不同频段类型对应的信号，该至少两个天线的工作频率不同(例如，低频天线和中高频天线)，从而实现至少两个天线之间的切换，拓展了射频开关100的适用场景。并利用第三选择开关30将至少两个耦合通路上不同频段信号的耦合信号进行合路至目标端口，简化了射频开关100的设计。
在一些实施例中，以至少两个选择开关包括第一选择开关11和第二选择开关12；至少两个耦合模块包括第一耦合模块21和第二耦合模块22；收发端口包括第一收发端口和第二收发端口；频段信号包括第一频段信号和第二频段信号；耦合端包括第一耦合端和第二耦合端为例进行说明，如图5所示，图5为本申请实施例提供的再一种射频开关的示例性的示意图。图5提供了射频开关100，第一选择开关11的多个输入端一一对应连接多个第一收发端口，第一选择开关11的输出端与第一耦合模块21的输入端连接；第二选择开关12的多个输入端一一对应连接多个第二收发端口，第二选择开关12的输出端与第二耦合模块22的输入端连接；第三选择开关30的第一输入端连接第一耦合模块21的第一耦合端，第二输入端连接第二耦合模块22的第二耦合端；其中，第一耦合模块21，用于将第一选择开关11的任一输入端接收的第一频段信号耦合生成第一耦合信号，并传输至第三选择开关30；第一频段信号为第一频段类型对应的信号；第二耦合模块22，用于将第二选择开关12的任一输入端接收的第二频段信号耦合生成第二耦合信号，并传输至第三选择开关30；第二频段信号为第二频段类型对应的信号；第三选择开关30，用于对第一耦合信号或第二耦合信号输出至目标端口，以进行发射功率的确定。
在本申请实施例中，图5中的第一选择开关11和第二选择开关12是多路选择、单路导通的开关，第一选择开关11或第二选择开关12的输入端可以理解为T端口，第一选择开关11或第二选择开关12的输出端可以理解为P端口。
在本申请实施例中，第一收发端口和第二收发端口对应的频段类型不同，第一天线复用端口和第二天线复用端口所连接的天线对应的频段类型不同。以第一频段类型是低频、第二频段类型是中高频为例进行说明，第一频段信号是低频信号，第二频段信号的中高频信号，第一收发端口是低频收发端口，第二收发端口是中高频收发端口，第一天线复用端口是低频天线复用端口，第二天线复用端口是中高频天线复用端口。通过配置低频天线复用端口和中高频天线复用端口，该射频开关100可以支持低频天线和中高频天线的切换，拓展了射频开关100的适用场景。
在本申请实施例中，第三选择开关30包括多个输入端和一个输出端，输出端连接目标端口，目标端口可以理解为耦合端口，目标端口可以用于确定与耦合模块的输出端连接的天线的发射功率。通过第三选择开关30，将第一耦合信号和第二耦合信号输出至目标端口，简化了射频开关100的外部设计。
在一些实施例中，第一耦合模块21的输出端连接第一天线复用端口；第一天线复用端口用于连接第一天线，以便通过第一天线发送第一频段信号；第一天线的工作频段属于第一频段类型；第二耦合模块22的输出端连接第二天线复用端口；第二天线复用端口用于连接第二天线，以便通过第二天线发送第二频段信号；第二天线的工作频段属于第二频段类型。
示例性的，以第一频段类型是低频、第二频段类型是中高频为例进行说明，低频信号包括3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的低频信号，中高频信号包括中频信号或者高频信号，中频信号包括3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的中频信号，高频信号包括3G网络、4G网络、5G网络中任一网络的高频信号。射频开关100通过设置多个低频收发端口、多个中高频收发端口、低频天线复用端口、中高频天线复用端口，实现对低频信号、中高频信号等多种信号的发射。同时通过第三选择开关30将第一耦合模块21的第一耦合端和第二耦合模块22的第二耦合端，汇总到一个目标端口，通过目标端口分别检测低频天线的发射功率信息或中高频天线的发射功率信息，达到了信号功率检测的目的，简化了射频开关100的外部设计。
在一些实施例中，第一选择开关11、第二选择开关12和第三选择开关30均是单路导通的切换器件。
在本申请实施例中，第一选择开关11、第二选择开关12和第三选择开关30均可以是单路导通的器件，示例性的，单刀多掷开关。
在一些实施例中，第一选择开关11是SPZT开关，Z为大于1的整数，SPZT开关的输出端连接第一耦合模块21的输入端，SPZT开关的Z个输入端一一对应连接Z个第一收发端口；第二选择开关12是SPOT开关，O为大于1的整数，SPOT开关的输出端连接第二耦合模块22的输入端，SPOT开关的O个输入端一一对应连接O个第二收发端口；第三选择开关30是SPYT开关，第三选择开关30包括：Y个输入端；Y为大于1的整数。
在本申请实施例中，SPZT开关、SPOT开关和SPYT开关均表示单刀多掷开关。对于第三选择开关30，其输入端的数量与选择开关和功率检测信号输入端口的数量相关。
示例性的，以第一频段类型是低频、第二频段类型是中高频为例进行说明，射频开关100被配置有多个低频收发端口、多个中高频收发端口、低频天线复用端口、中高频天线复用端口、多个功率检测信号输入端口和目标端口。射频开关100包括三个选择开关和两个耦合模块，通过合理设置三个单刀多掷开关和两个耦合模块即可满足低频天线和中高频天线的分天线的要求。射频开关100的目标端口用于与射频收发器的功率检测端连接，通过集成多个功率检测信号输入端口，可以连接功率检测电路，接收功率检测电路中功率检测信号至目标端口，从而实现将功率检测电路的输出端连接到射频收发器的功率检测端口，外部功率检测电路仅需要包括输出端即可，简化了射频开关100的外部功率检测电路的器件。
在一些实施例中，当Y等于2时，第三选择开关30是SPDT开关，第三选择开关30包括两个输入端；当Y为大于2的整数时，Y个输入端中任意两个输入端一一对应连接第一耦合模块21的第一耦合端和第二耦合模块22的第二耦合端；Y个输入端中其他Y-2个输入端一一对应连接Y-2个功率检测信号输入端口；通过其他Y-2个输入端中任一输入端，接收多个功率检测信号，至目标端口。
示例性的，如图6所示，图6为本申请实施例提供的又一种射频开关的示例性的示意图，图6提供了射频开关100，图6中SPZT开关表示第一选择开关11、SPOT开关表示第二选择开关12、SPDT开关表示第三选择开关30，以第一频段类型是低频、第二频段类型是中高频、T端口表示选择开关的输入端、P端口表示选择开关的输出端为例进行说明。SPZT开关的Z个T端口一一对应连接Z个低频收发端口，P端口连接低频耦合模块的输入端；低频耦合模块的输出端连接低频天线复用端口。SPOT开关的O个T端口一一对应连接O个中高频收发端口，O端口连接中高频耦合模块的输入端；中高频耦合模块的输出端连接中高频天线复用端口。SPDT开关的第一个T端口连接低频耦合模块的耦合端，第二个T端口连接中高频耦合模块的耦合端；SPDT开关的P端口连接目标端口。
在本申请实施例中，通过合理规划三个单刀多掷开关即可满足低频天线和中高频天线的分天线要求，实现对低频信号、中高频信号等多种信号的发射。同时通过第三选择开关30将多个耦合模块的多个耦合端汇总到一个目标端口，简化了射频开关100的外部设计。
在一些实施例中，第三选择开关30是SP4T开关；SP4T开关的其他两个输入端分别连接第一功率检测信号端口和第二功率检测信号端口。
示例性的，如图7所示，图7为本申请实施例提供的又一种射频开关的示例性的示意图，图7提供了射频开关100，图7中以SP4T开关表示第三选择开关30为例进行说明。图7是在图6的基础上增加了两个功率检测信号端口。在此仅对SP4T开关进行补充说明，其他器件之间的连接关系和所起的技术效果可参见上述图6的描述。SP4T开关的第一个T端口连接低频耦合模块的耦合端，第二个T端口连接中高频耦合模块的耦合端，第三个T端口连接第一功率检测信号端口，第四个T端口连接第二功率检测信号端口；SP4T开关的P端口连接目标端口。
在本申请实施例中，通过第三选择开关30还可以检测其他功率检测电路的发射功率，通过目标端口输出至射频收发器，在简化了射频开关100的结构设计下，丰富了射频开关100的功能，增加了射频开关100的应用场景。
下面，将说明本申请实施例在一个实际的应用场景中的示例性应用。
示例性的，如图8所示，图8为本申请实施例提供的又一种射频开关的示例性的示意图，图8提供了射频开关100，以第一频段类型是低频、第二频段类型是中高频、T端口表示选择开关的输入端、P端口表示选择开关的输出端、耦合模块是耦合器为例进行说明。
在本申请实施例中，第一选择开关11是SP4T开关，P端口连接低频耦合器的输入端，第一个至第四个T端口一一对应连接4个低频收发端口(LB TRX1～LB TRX4)，用于选择导通4个低频收发端口与低频耦合器之间的任一通路。第二选择开关12是SP9T开关，P端口连接中高频耦合器的输入端，第一个T端口至第九个T端口一一对应连接9个中高频收发端口(MHB TRX5～MHB TRX13)，用于选择导通9个中高频收发端口与中高频耦合器之间的任一通路。
在本申请实施例中，低频耦合器的输出端连接低频天线复用端口Ant Port_LB，用于连接低频天线，以便通过低频天线发射低频信号；低频耦合器的隔离端通过电阻R1接地，用于匹配电路阻抗，电阻R1的阻值可以是50Ω。中高频耦合器的输出端连接中高频天线复用端口Ant Port_MHB，用于连接中高频天线，以便通过中高频天线发射中高频信号(包括高频信号、中高频信号、中频信号)；中高频耦合器的隔离端通过电阻R2接地，用于匹配电路阻抗，电阻R2的阻值可以是50Ω。
在本申请实施例中，第三选择开关30是SP4T开关，P端口连接目标端口CPL_out，第一个T端口连接低频耦合器的耦合端，第二个T端口连接中高频耦合器的耦合端，第三个T端口连接第一功率检测信号端口CPL_IN1，第四个T端口连接第二功率检测信号端口CPL_IN1，用于选择接收低频耦合器的低频耦合信号、中高频耦合器的中高频耦合信号、CPL_IN1的功率检测信号或CPL_IN2的功率检测信号，通过目标端口CPL_out发送至射频收发器的功率检测端口。其中，目标端口CPL_out用于检测高频信号、中高频信号、中频信号中至少一类频段信号的发射功率信息，并将发射功率信息传输至与目标端口CPL_out连接的射频收发器。
本申请实施例提供的一种射频开关100，包括一个支持低频LB的SP4T开关(也可以是SPZT开关)，配置有低频收发端口LB TRX1～TRX4，低频收发端口和耦合器之间的电路上通常还可以连接双工器或者滤波器，低频收发端口用于低频信号的发射和接收。SP4T公共端(输入端或P端)串联一个功率耦合器，用于低频LB信号发射时的功率检测，该功率耦合器的耦合端连接射频开关100内部的SP4T开关，最后通过目标端口CPL_out可连接到射频收发器transceiver的功率检测端口。同时射频开关100还包括另外一个支持中高频MHB的SP9T开关(也可以是SPOT开关)，配置有中高频收发端口MHB TRX5～MHB TRX13，中高频收发端口和耦合器之间的电路上通常连接双工器或者滤波器，中高频收发端口用于中高频信号的发射和接收。SP9T公共端(输入端或P端)串联一个功率耦合器，用于中高频MHB信号发射时的功率检测，该功率耦合器的耦合端也连接到射频开关100内部的SP4T开关，最后通过目标端口CPL_out可连接到射频收发器transceiver的功率检测端口。另外其他频段的功率检测信号可以通过连接功率检测信号端口CPL_IN1和CPL_IN2，最后连接到射频收发器transceiver的功率检测端口。
本申请实施例提供的一种射频开关100通过合理规划选择开关中的电路功能，不仅支持将多路射频信号(低频信号和中高频信号)进行合路，还支持低频天线和中高频天线分天线的方案，满足金属机中由于天线设计难度问题需要拆天线的需求。耦合通路上的SP4T开关用于将其他频段的耦合信号进行合路，通过集成多个功率检测输入端口，简化了外部功率检测电路设计。
在一些实施例中，射频开关100包括：SDATA端口、SCLK端口、GND端口和VIO端口；射频开关100还包括：控制器40，控制器40分别连接SDATA端口、SCLK端口、GND端口和VIO端口，控制器40用于接收SDATA端口和SCLK端口的移动处理器工业接口总线控制信号，实现对至少两个选择开关和第三选择开关30的控制，以及接收VIO端口的供电信号。
在本申请实施例中，控制器40可以是移动产业处理器接口(Mobile IndustryProcessorInterface，MIPI)控制器，MIPI控制器与VIO端口和GND端口对应连接，VIO端口用于连接电源，通过VIO端口向MIPI控制器提供工作电压，GND端口用于接地；MIPI控制器与SDATA端口和SCLK端口对应连接，SDATA端口用于连接数据信号，数据信号可以是数字信号，通过数字信号控制选择开关中T端口的连接状态(导通或断开)，SCLK端口用于连接时钟信号，用于与数据信号进行对齐，确定出需要解析的数据信号，也可以理解为，确定出开始解析数据信号的起点和终点。
在本申请实施例中，控制器40可以是通用型之输入输出(General-purposeinput/output，GPIO)控制器。GPIO控制器与多个端口(例如，SEL端口、LNAEN端口和PAEN端口)对应连接，该多个端口可以供由计算机程序进行控制，自由使用，通过GPIO控制器对特定的端口进行设置，实现控制选择开关的T端口的连接状态(导通或断开)。
本申请实施例提供一种射频开关，如图9所示，图9为本申请实施例提供的又一种射频开关的示例性的示意图。射频开关100包括：第一选择开关组51、第二选择开关组52、第三选择开关30、第一耦合模块21和第二耦合模块22；第一选择开关组51的多个输入端一一对应连接多个第一收发端口，第一选择开关组51的输出端与第一耦合模块21的输入端连接；第二选择开关组52的多个输入端一一对应连接多个第二收发端口，第二选择开关组52的输出端与第二耦合模块22的输入端连接；第三选择开关30的第一输入端连接第一耦合模块21的第一耦合端，第二输入端连接第二耦合模块22的第二耦合端；其中，第一耦合模块21，用于将第一选择开关组51的任一输入端接收的第一频段信号耦合生成第一耦合信号，并传输至第三选择开关30；第一频段信号为第一频段类型对应的信号；第二耦合模块22，用于将第二选择开关组52的任一输入端接收的第二频段信号耦合生成第二耦合信号，并传输至第三选择开关30；第二频段信号为第二频段类型对应的信号；第三选择开关30，用于对第一耦合信号或第二耦合信号输出至目标端口，以进行发射功率的确定。
在本申请实施例中，上述图4中描述了多个选择开关、多个耦合模块和第三选择开关30构成多类耦合通路。根据多类耦合通路实现将多个频段类型分开，频段类型包括但不限于低频、中频和高频。图9中描述了多组选择开关、多个耦合模块和第三选择开关30构两类耦合通路。根据两类耦合通路实现将两个频段类型分开，两个频段类型包括低频和中高频，其中，每类耦合通路还可以包括子类耦合通路，例如，中高频耦合通路包括中频耦合通路和高频耦合通路，实现将中高频天线分开。
需要说明的是，图9中提供的射频开关100中器件之间的连接关系和所起的技术效果可参见上述图6的描述，这里不再赘述。对于本射频系统实施例中未披露的技术细节，请参照本申请实施例中上述对于射频开关100的描述而理解。
在一些实施例中，第一耦合模块21的输出端连接第一天线复用端口；第一天线复用端口用于连接第一天线，以便通过第一天线发送第一频段信号；第一天线的工作频段属于第一频段类型；第二耦合模块22的输出端连接第二天线复用端口；第二天线复用端口用于连接第二天线，以便通过第二天线发送第二频段信号，第二天线的工作频段属于第二频段类型。
在一些实施例中，第一选择开关组51或第二选择开关组52包括至少一个选择开关，第一耦合模块21或第二耦合模块22包括至少一个耦合器；选择开关的数量与耦合器的数量一致；第一选择开关组51或第二选择开关组52的多个输入端包括各个选择开关的多个输入端；多个第一收发端口或多个第二收发端口包括各个选择开关对应的多个收发端口；第一天线复用端口或第二天线复用端口包括各个耦合器对应的天线复用端口；各个选择开关的多个输入端，与各个选择开关对应的多个收发端口一一对应连接；各个选择开关的输出端，与各个选择开关对应的耦合器的输入端连接；各个耦合器的输出端，与各个耦合器对应的天线复用端口连接；各个耦合器的耦合端一一对应连接第三选择开关30的多个输入端。
在本申请实施例中，每个选择开关组包括多个选择开关，第一选择开关组51中选择开关的数量与第一耦合模块21中耦合器的数量一致，第二选择开关组52中选择开关的数量与第二耦合模块22中耦合器的数量一致，第一天线复用端口中天线复用端口的数量与第二耦合模块22中耦合器的数量一致。第三选择开关30的输入端的数量(也可以理解为T端口)大于或等于第二耦合模块22和第二耦合模块22中耦合器的数量之和。当第三选择开关30的输入端的数量大于第二耦合模块22和第二耦合模块22中耦合器的数量之和时，第三选择开关30的输入端连接各个耦合器的耦合端，以及多个功率检测信号端口。
在一些实施例中，选择开关和第三选择开关30是单路导通的切换器件。
在一些实施例中，第一选择开关组51或第二选择开关组52包括多个选择开关；第三选择开关30是SPXT开关，第三选择开关30包括：X个输入端，X为大于2的整数；X个输入端一一对应连接各个耦合器的耦合端，多个耦合器的数量为X个；或者，X个输入端中任意K个输入端一一对应连接各个耦合器的耦合端，多个耦合器的数量为K个；X个输入端中其他X-K个输入端一一对应连接X-K个功率检测信号输入端口；通过其他X-K个输入端中任一输入端，接收多个功率检测信号，至目标端口。
在一些实施例中，第一选择开关组51和第二选择开关组52均包括一个选择开关；第一选择开关组51是SPZT开关，Z为大于1的整数，SPZT开关的输出端连接第一耦合模块21的输入端，SPZT开关的Z个输入端一一对应连接Z个第一收发端口；第二选择开关组52是SPOT开关，O为大于1的整数，SPOT开关的输出端连接第二耦合模块22的输入端，SPOT开关的O个输入端一一对应连接O个第二收发端口；第三选择开关30是SPYT开关，第三选择开关30包括：Y个输入端，Y为大于1的整数。
在一些实施例中，当Y等于2时，第三选择开关30是SPDT开关，第三选择开关30包括两个输入端；当Y为大于2的整数时，第三选择开关30是SPYT开关，第三选择开关30包括Y个输入端，Y为大于2的整数；Y个输入端中任意两个输入端一一对应连接第一耦合模块21的第一耦合端和第二耦合模块22的第二耦合端；Y个输入端中其他Y-2个输入端一一对应连接Y-2个功率检测信号输入端口；通过其他Y-2个输入端中任一输入端，接收多个功率检测信号，至目标端口。
在一些实施例中，第三选择开关30是SP4T开关；SP4T开关的其他两个输入端分别连接第一功率检测信号端口和第二功率检测信号端口。
在一些实施例中，射频开关100包括：SDATA端口、SCLK端口、GND端口和VIO端口；射频开关100还包括：控制器，控制器分别连接SDATA端口、SCLK端口、GND端口和VIO端口，控制器用于接收SDATA端口和SCLK端口的移动处理器工业接口总线控制信号，实现对第一选择开关组51、第二选择开关组52和第三选择开关30的控制，以及接收VIO端口的供电信号。
本申请实施例还提供一种射频系统，射频系统包括如上述任一实施例的射频开关、射频收发器和天线组；射频收发器的输出端与射频开关的任一收发端口连接；射频收发器的功率检测端口与射频开关的目标端口连接；天线组包括至少两个天线单元；每一天线单元一一对应连接射频开关中至少两个耦合模块的输出端。
在本申请实施例中，射频系统可以用于处理多个不同频段的射频信号，例如，用于接收卫星定位信号的卫星定位射频电路、用于处理通信的2.4GHz和5GHz频段的无线通信技术(Wireless Fidelity，Wi-Fi)和蓝牙收发射频电路、用于处理蜂窝电话频段的无线通信的蜂窝电话收发射频电路。
示例性的，如图10所示，图10为本申请实施例提供的一种射频系统的示例性的示意图，射频系统1000包括如上述任一实施例的射频开关100、射频收发器200和天线组(图10中以天线单元300示出)，图10中射频收发器200的输出端与射频开关100的任一收发端口连接；射频收发器200的功率检测端口与射频开关100的目标端口连接。射频开关100中耦合模块的输出端与天线单元300连接，即天线单元300与射频开关100的天线复用端口连接。射频收发器200、射频开关100和天线单元300形成信号处理通路，以实现通过对应的天线单元300发送或者接收射频信号。
在一些实施例中，射频系统1000还包括：至少一个功率检测电路；各个功率检测电路与射频开关100的任意一个功率检测信号输入端口连接。
示例性的，如图11所示，图11为本申请实施例提供的另一种射频系统的示例性的示意图，图11中射频收发器200的功率检测端口与射频开关100的目标端口连接。功率检测电路400与射频开关100的任意一个功率检测信号输入端口连接。功率检测电路400通过射频开关100实现与射频收发器200的功率检测端口连接。
在一些实施例中，射频系统1000还包括信号处理单元；信号处理单元包括双工器、放大器、滤波器和降噪器中至少一项；射频收发器200的输出端通过信号处理单元与射频开关100的任一收发端口连接。
在一些实施例中，射频系统1000还可以包括放大器、双工器、滤波器和降噪器中至少一个器件，用于对射频收发器200的发射信号进行放大、隔离、滤波和降噪等处理，射频开关100用于接入信号处理后的低频信号和中高频信号。
可以理解的是，信号处理单元可以连接在选择开关和耦合模块之间；信号处理单元也可以和射频收发器200集成在一起，也就是射频收发器200具备对发射信号进行放大、隔离、滤波和降噪等处理的功能。本申请实施例对于信号处理单元的连接位置不做限制，提高了电路设置的多样性。
需要说明的是，本申请实施例提供的射频系统1000与射频开关100实施例属于同一构思，其具体实现过程及有益效果详见方法实施例，这里不再赘述。对于本申请射频系统1000的实施例中未披露的技术细节，请参照本申请射频开关100的实施例的描述而理解。
在一些实施例中，射频系统1000可以应用于具有无线通信功能的通信设备，通信设备包括但不限于各种具有无线通信功能的手持设备(如智能手机、平板电脑等)、车载设备、可穿戴设备(智能手表、智能手环、无线耳机、增强现实/虚拟现实设备、智能眼镜)、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(userequipment，UE)，移动台(mobile station，MS)，终端(terminal device)。
在本申请实施例中，如图12所示，图12为本申请实施例提出的通信设备组成结构示意图，本申请实施例提出的通信设备120包括处理器1201、存储可执行计算机程序的存储器1202，以及上述任一实施例中的射频系统1000。处理器1201，用于执行存储器1202中存储的可执行计算机程序。在一些实施例中，通信设备120还可以包括通信接口1203和总线1204。
在本申请实施例中，上述处理器1201可以为特定用途集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、数字信号处理装置(Digital Signal Processing Device，DSPD)、可编程逻辑装置(ProgRAMmable Logic Device，PLD)、现场可编程门阵列(Field ProgRAMmable GateArray，FPGA)、中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、控制器、微控制器、微处理器中的至少一种。可以理解地，对于不同的通信设备，用于实现上述处理器功能的电子器件还可以为其它，本申请实施例不作具体限定。
在本申请实施例中，总线1204用于连接通信接口1203、处理器1201、射频系统1000以及存储器1202，实现这些器件之间的相互通信。
上述射频开关100中的控制器40可以是MIPI控制器或GPIO控制器。MIPI控制器的MIPI接口可以用于连接处理器1201与显示屏、摄像头等外围器件。MIPI接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，CSI)，显示屏串行接口(display serial interface，DSI))等。在一些实施例中，处理器1201和摄像头通过CSI接口通信，实现通信设备120的拍摄功能。处理器1201和显示屏通过DSI接口通信，实现通信设备120的显示功能。
GPIO控制器的GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，GPIO接口可以用于连接处理器1201与摄像头、显示屏、无线通信模块、音频模块、传感器模块等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口，I2S接口，UART接口，MIPI接口等。
存储器1202用于存储可执行计算机程序和数据，该可执行计算机程序包括计算机操作指令，存储器1202可能包含高速RAM存储器，也可能还包括非易失性存储器，例如，至少两个磁盘存储器。在实际应用中，上述存储器1202可以是易失性存储器(volatilememory)，例如随机存取存储器(Random-Access Memory，RAM)；或者非易失性存储器(non-volatile memory)，例如只读存储器(Read-Only Memory，ROM)，快闪存储器(flashmemory)，硬盘(Hard Disk Drive，HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)；或者上述种类的存储器的组合，并向处理器1201提供可执行计算机程序和数据。
另外，在本实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。
集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并非作为独立的产品进行销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中，基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或processor(处理器)执行本实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
上述的存储器1202中的可执行计算机程序可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。本领域内的技术人员应明白，本申请实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的实现流程示意图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程示意图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及实现流程示意图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在实现流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在实现流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在实现流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上，仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。

Claims (19)

1.一种射频开关，其特征在于，所述射频开关包括：至少两个选择开关、第三选择开关和至少两个耦合模块；
每一选择开关的多个输入端一一对应连接多个收发端口，每一选择开关的输出端与一个耦合模块的输入端连接；
所述第三选择开关的多个输入端连接至少两个所述耦合模块的耦合端，所述第三选择开关的输出端连接目标端口；
每一耦合模块，用于对其连接的选择开关的任一输入端接收的频段信号分别进行耦合，得到耦合信号，并传输至所述第三选择开关；
所述第三选择开关，用于从至少两个所述耦合模块对应的至少两个所述耦合信号中，择一耦合信号输出至所述目标端口，以进行发射功率的确定；其中，至少两个所述频段信号为至少两个频段类型对应的信号。
2.根据权利要求1所述的射频开关，其特征在于，
每一耦合模块的输出端与一个天线复用端口连接；
每一天线复用端口用于连接与所述耦合模块对应的频段类型的天线，以便通过所述天线发送所述频段信号。
3.根据权利要求1或2所述的射频开关，其特征在于，至少两个所述选择开关包括第一选择开关和第二选择开关；至少两个所述耦合模块包括第一耦合模块和第二耦合模块；收发端口包括第一收发端口和第二收发端口；所述频段信号包括第一频段信号和第二频段信号；所述耦合端包括第一耦合端和第二耦合端；
所述第一选择开关的多个输入端一一对应连接多个第一收发端口，所述第一选择开关的输出端与所述第一耦合模块的输入端连接；
所述第二选择开关的多个输入端一一对应连接多个第二收发端口，所述第二选择开关的输出端与所述第二耦合模块的输入端连接；
所述第三选择开关的第一输入端连接所述第一耦合模块的第一耦合端，第二输入端连接所述第二耦合模块的第二耦合端；其中，
所述第一耦合模块，用于将所述第一选择开关的任一输入端接收的所述第一频段信号耦合生成第一耦合信号，并传输至所述第三选择开关；所述第一频段信号为第一频段类型对应的信号；
所述第二耦合模块，用于将所述第二选择开关的任一输入端接收的所述第二频段信号耦合生成第二耦合信号，并传输至所述第三选择开关；所述第二频段信号为第二频段类型对应的信号；
所述第三选择开关，用于对所述第一耦合信号或所述第二耦合信号输出至所述目标端口，以进行发射功率的确定。
4.根据权利要求3所述的射频开关，其特征在于，
所述第一耦合模块的输出端连接第一天线复用端口；
所述第一天线复用端口用于连接第一天线，以便通过所述第一天线发送所述第一频段信号；所述第一天线的工作频段属于所述第一频段类型；
所述第二耦合模块的输出端连接第二天线复用端口；
所述第二天线复用端口用于连接第二天线，以便通过所述第二天线发送所述第二频段信号；所述第二天线的工作频段属于所述第二频段类型。
5.根据权利要求3所述的射频开关，其特征在于，
所述第一选择开关、所述第二选择开关和所述第三选择开关均是单路导通的切换器件。
6.根据权利要求5所述的射频开关，其特征在于，
所述第一选择开关是SPZT开关，Z为大于1的整数，所述SPZT开关的输出端连接所述第一耦合模块的输入端，所述SPZT开关的Z个输入端一一对应连接Z个第一收发端口；
所述第二选择开关是SPOT开关，O为大于1的整数，所述SPOT开关的输出端连接所述第二耦合模块的输入端，所述SPOT开关的O个输入端一一对应连接O个第二收发端口；
所述第三选择开关是SPYT开关，所述第三选择开关包括：Y个输入端；Y为大于1的整数。
7.根据权利要求6所述的射频开关，其特征在于，
当Y等于2时，所述第三选择开关是SPDT开关，所述第三选择开关包括两个输入端；
当Y为大于2的整数时，所述Y个输入端中任意两个输入端一一对应连接所述第一耦合模块的第一耦合端和所述第二耦合模块的第二耦合端；
所述Y个输入端中其他Y-2个输入端一一对应连接Y-2个功率检测信号输入端口；
通过所述其他Y-2个输入端中任一输入端，接收多个功率检测信号，至所述目标端口。
8.根据权利要求7所述的射频开关，其特征在于，
所述第三选择开关是SP4T开关；
所述SP4T开关的其他两个输入端分别连接第一功率检测信号端口和第二功率检测信号端口。
9.根据权利要求1或2所述的射频开关，其特征在于，所述耦合模块是耦合器。
10.根据权利要求1或2所述的射频开关，其特征在于，
所述射频开关包括：SDATA端口、SCLK端口、GND端口和VIO端口；
所述射频开关还包括：控制器，所述控制器分别连接所述SDATA端口、所述SCLK端口、所述GND端口和所述VIO端口，所述控制器用于接收所述SDATA端口和所述SCLK端口的移动处理器工业接口总线控制信号，实现对至少两个所述选择开关和所述第三选择开关的控制，以及接收所述VIO端口的供电信号。
11.一种射频开关，其特征在于，所述射频开关包括：第一选择开关组、第二选择开关组、第三选择开关、第一耦合模块和第二耦合模块；
所述第一选择开关组的多个输入端一一对应连接多个第一收发端口，所述第一选择开关组的输出端与所述第一耦合模块的输入端连接；
所述第二选择开关组的多个输入端一一对应连接多个第二收发端口，所述第二选择开关组的输出端与所述第二耦合模块的输入端连接；
所述第三选择开关的第一输入端连接所述第一耦合模块的第一耦合端，第二输入端连接所述第二耦合模块的第二耦合端；其中，
所述第一耦合模块，用于将所述第一选择开关组的任一输入端接收的第一频段信号耦合生成第一耦合信号，并传输至所述第三选择开关；所述第一频段信号为第一频段类型对应的信号；
所述第二耦合模块，用于将所述第二选择开关组的任一输入端接收的第二频段信号耦合生成第二耦合信号，并传输至所述第三选择开关；所述第二频段信号为第二频段类型对应的信号；
所述第三选择开关，用于对所述第一耦合信号或所述第二耦合信号输出至目标端口，以进行发射功率的确定。
12.根据权利要求11所述的射频开关，其特征在于，所述第一选择开关组或所述第二选择开关组包括至少一个选择开关，所述第一耦合模块或所述第二耦合模块包括至少一个耦合器；所述选择开关的数量与所述耦合器的数量一致；
所述第一选择开关组或所述第二选择开关组的多个输入端包括各个所述选择开关的多个输入端；多个所述第一收发端口或多个所述第二收发端口包括各个所述选择开关对应的多个收发端口；
各个所述选择开关的多个输入端，与各个所述选择开关对应的多个收发端口一一对应连接；
各个所述选择开关的输出端，与各个所述选择开关对应的耦合器的输入端连接；
各个所述耦合器的输出端，与各个所述耦合器对应的天线复用端口连接；
各个所述耦合器的耦合端一一对应连接所述第三选择开关的多个输入端。
13.根据权利要求11或12所述的射频开关，其特征在于，
所述第一选择开关组或所述第二选择开关组包括多个选择开关；
所述第三选择开关是SPXT开关，所述第三选择开关包括：X个输入端，X为大于2的整数；
所述X个输入端一一对应连接各个所述耦合器的耦合端，多个所述耦合器的数量为X个；
或者，所述X个输入端中任意K个输入端一一对应连接各个所述耦合器的耦合端，多个所述耦合器的数量为K个；
所述X个输入端中其他X-K个输入端一一对应连接X-K个功率检测信号输入端口；
通过所述其他X-K个输入端中任一输入端，接收多个功率检测信号，至所述目标端口。
14.根据权利要求11或12所述的射频开关，其特征在于，
所述第一选择开关组和所述第二选择开关组均包括一个选择开关；
所述第一选择开关组是SPZT开关，Z为大于1的整数，所述SPZT开关的输出端连接所述第一耦合模块的输入端，所述SPZT开关的Z个输入端一一对应连接Z个第一收发端口；
所述第二选择开关组是SPOT开关，O为大于1的整数，所述SPOT开关的输出端连接所述第二耦合模块的输入端，所述SPOT开关的O个输入端一一对应连接O个第二收发端口；
所述第三选择开关是SPYT开关，所述第三选择开关包括：Y个输入端，Y为大于1的整数。
15.根据权利要求11或12所述的射频开关，其特征在于，
所述射频开关包括：SDATA端口、SCLK端口、GND端口和VIO端口；
所述射频开关还包括：控制器，所述控制器分别连接所述SDATA端口、所述SCLK端口、所述GND端口和所述VIO端口，所述控制器用于接收所述SDATA端口和所述SCLK端口的移动处理器工业接口总线控制信号，实现对所述第一选择开关组、所述第二选择开关组和所述第三选择开关的控制，以及接收所述VIO端口的供电信号。
16.一种射频系统，其特征在于，所述射频系统包括：
如权利要求1-15任一项所述的射频开关、射频收发器和天线组；
所述射频收发器的输出端与所述射频开关的任一收发端口连接；
所述射频收发器的功率检测端口与所述射频开关的目标端口连接；
所述天线组包括至少两个天线单元；
每一天线单元一一对应连接所述射频开关中至少两个所述耦合模块的输出端。
17.根据权利要求16所述的射频系统，其特征在于，所述射频系统还包括：至少一个功率检测电路；
各个所述功率检测电路与所述射频开关的任意一个功率检测信号输入端口连接。
18.根据权利要求16所述的射频系统，其特征在于，所述射频系统还包括信号处理单元；所述信号处理单元包括双工器、放大器、滤波器和降噪器中至少一项；
所述射频收发器的输出端通过所述信号处理单元与所述射频开关的任一收发端口连接。
19.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括：
如权利要求16-18任一项所述的射频系统、处理器和存储器。
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