发明内容
基于此,本发明实施例当中提供了一种AUX功放链路底噪优化方法及系统,旨在解决现有技术中,传统的AUX功放链路底噪高,信噪比低的问题。
本发明实施例的第一方面提供了一种AUX功放链路底噪优化方法,应用于在AUX输入和ADC电路之间连接有OPA电路的硬件架构中,同时,在ADC电路与AMP电路之间的蓝牙模组中的I2S引入DSP算法,所述方法包括:
根据引入的OPA电路,调整AMP电路增益;
获取ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪,根据ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪的大小,确定目标AMP电路噪声;
根据ADC电路输出噪声,通过DSP算法,调整第一参数和第二参数,其中,第一参数为权重值,且小于1,第二参数为ADC电路输出预设值;
根据ADC电路输出和第二参数的大小,确定目标INS增益;
根据AMP电路增益、目标AMP电路噪声及目标INS增益,以优化AUX功放链路底噪和ADC信噪比。
进一步的,所述根据引入的OPA电路,调整AMP电路增益的步骤中,计算表达式为:
Vgain_AMP = G4 = Vgain_total /( Vgain_ADC × Vgain_OPA_max );
其中,Vgain_AMP表示为AMP电路增益,Vgain_total表示为整个AUX功放链路的放大倍数,Vgain_ADC表示为ADC电路增益,Vgain_OPA_max表示为OPA电路最大增益。
进一步的,所述获取ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪,根据ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪的大小,确定目标AMP电路噪声的步骤中,当ADC底噪放大后信号小于等于功放芯片输出底噪时,目标AMP电路噪声为第一预设值;当ADC底噪放大后信号大于功放芯片输出底噪时,目标AMP电路噪声为0。
进一步的,所述根据ADC电路输出和第二参数的大小,确定目标INS增益的步骤中,当ADC电路输出小于第二参数时,目标INS增益为第二预设值;当ADC电路输出大于等于第二参数时,目标INS增益为1。
进一步的,所述根据AMP电路增益、目标AMP电路噪声及目标INS增益,以优化AUX功放链路底噪和ADC信噪比的步骤中,AUX功放链路底噪的计算表达式为:
Noise_AMP_out= Noise_AMP + Noise_ADC_out × Vgain_INS × Vgain_AMP;
其中,Noise_AMP_out表示为AUX功放链路底噪,Noise_AMP表示为目标AMP电路噪声,Noise_ADC_out表示为ADC电路输出噪声,Vgain_INS表示为目标INS增益,Vgain_AMP表示为AMP电路增益。
进一步的,所述根据AMP电路增益、目标AMP电路噪声及目标INS增益,以优化AUX功放链路底噪和ADC信噪比的步骤中,ADC信噪比的计算表达式为:
ADC信噪比 = - 20 × log10((Noise_ADC_out / Vgain_OPA_max)/ 1V)。
本发明实施例的第二方面提供了一种AUX功放链路底噪优化系统,应用于在AUX输入和ADC电路之间连接有OPA电路的硬件架构中,同时,在ADC电路与AMP电路之间的蓝牙模组中的I2S引入DSP算法,所述系统包括:
第一调整模块,用于根据引入的OPA电路,调整AMP电路增益;
第一确定模块,用于获取ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪,根据ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪的大小,确定目标AMP电路噪声;
第二调整模块,用于根据ADC电路输出噪声,通过DSP算法,调整第一参数和第二参数,其中,第一参数为权重值,且小于1,第二参数为ADC电路输出预设值;
第二确定模块,用于根据ADC电路输出和第二参数的大小,确定目标INS增益;
优化模块,用于根据AMP电路增益、目标AMP电路噪声及目标INS增益,以优化AUX功放链路底噪和ADC信噪比。
本发明实施例的第三方面提供了一种计算机可读存储介质,包括:
所述可读存储介质存储一个或多个程序,该程序被处理器执行时实现第一方面的AUX功放链路底噪优化方法。
本发明实施例的第四方面提供了一种电子设备,所述电子设备包括存储器和处理器,其中:
所述存储器用于存放计算机程序;
所述处理器用于执行所述存储器上所存放的计算机程序时,实现第一方面的AUX功放链路底噪优化方法。
本发明实施例提出的一种AUX功放链路底噪优化方法及系统,该方法通过根据引入的OPA电路,调整AMP电路增益;获取ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪,根据ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪的大小,确定目标AMP电路噪声;根据ADC电路输出噪声,通过DSP算法,调整第一参数和第二参数,其中,第一参数为权重值,且小于1,第二参数为ADC电路输出预设值;根据ADC电路输出和第二参数的大小,确定目标INS增益;根据AMP电路增益、目标AMP电路噪声及目标INS增益,以优化AUX功放链路底噪和ADC信噪比,具体的,该方法基于普通蓝牙音箱的硬件电路,增加一个低成本的低噪声OPA电路,同时在软件上增加一个DSP算法,有效解决了底噪高,信噪比低的问题。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例一
请参阅图1,图1示出了本发明实施例一提供的一种AUX功放链路底噪优化方法的实现流程图,该方法应用于在AUX输入和ADC电路之间连接有OPA电路的硬件架构中,同时,在ADC电路与AMP电路之间的蓝牙模组中的I2S引入DSP算法,具体包括步骤S01至步骤S05。
步骤S01,根据引入的OPA电路,调整AMP电路增益。
具体的,Vgain_AMP = G4 = Vgain_total /( Vgain_ADC × Vgain_OPA_max );
其中,Vgain_AMP表示为AMP电路增益,Vgain_total表示为整个AUX功放链路的放大倍数,Vgain_ADC表示为ADC电路增益,Vgain_OPA_max表示为OPA电路最大增益。
步骤S02,获取ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪,根据ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪的大小,确定目标AMP电路噪声。
具体的,当ADC底噪放大后信号小于等于功放芯片输出底噪时,目标AMP电路噪声为第一预设值;当ADC底噪放大后信号大于功放芯片输出底噪时,目标AMP电路噪声为0。
步骤S03,根据ADC电路输出噪声,通过DSP算法,调整第一参数和第二参数,其中,第一参数为权重值,且小于1,第二参数为ADC电路输出预设值。
步骤S04,根据ADC电路输出和第二参数的大小,确定目标INS增益。
具体的,当ADC电路输出小于第二参数时,目标INS增益为第二预设值;当ADC电路输出大于等于第二参数时,目标INS增益为1。
步骤S05,根据AMP电路增益、目标AMP电路噪声及目标INS增益,以优化AUX功放链路底噪和ADC信噪比。
需要说明的是,AUX功放链路底噪的计算表达式为:
Noise_AMP_out= Noise_AMP + Noise_ADC_out × Vgain_INS × Vgain_AMP;
其中,Noise_AMP_out表示为AUX功放链路底噪,Noise_AMP表示为目标AMP电路噪声,Noise_ADC_out表示为ADC电路输出噪声,Vgain_INS表示为目标INS增益,Vgain_AMP表示为AMP电路增益。
ADC信噪比的计算表达式为:
ADC信噪比 = - 20 × log10((Noise_ADC_out / Vgain_OPA_max)/ 1V)。
综上,本发明实施例提出的一种AUX功放链路底噪优化方法,该方法通过根据引入的OPA电路,调整AMP电路增益;获取ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪,根据ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪的大小,确定目标AMP电路噪声;根据ADC电路输出噪声,通过DSP算法,调整第一参数和第二参数,其中,第一参数为权重值,且小于1,第二参数为ADC电路输出预设值;根据ADC电路输出和第二参数的大小,确定目标INS增益;根据AMP电路增益、目标AMP电路噪声及目标INS增益,以优化AUX功放链路底噪和ADC信噪比,具体的,该方法基于普通蓝牙音箱的硬件电路,增加一个低成本的低噪声OPA电路,同时在软件上增加一个DSP算法,有效解决了底噪高,信噪比低的问题。
实施例二
为了验证本发明实施例一中的AUX功放链路底噪优化方法,本发明实施例二提出了以下具体实施方案,在本发明实施例当中,包括如下步骤:
1.1AUX功放链路的设计需求是:0.7Vrms信号输入,要求喇叭输出15.5Vrms(40W@6ohm)。
因此,要求整个链路的放大倍数Vgain_total = 15.5Vrms / 0.7Vrms = 22.1倍。
1.2ADC芯片的选用的是瑞盟科技的MS5358,供电电压VA设计为5V,参考其规格书,其信噪比是102dB。则ADC电路输出噪声和ADC最大输入电压(对应ADC电路0dBFS输出):
Noise_ADC_out = (10^ (-102dB/20))×1V = 7.94uV;
Vin_ADC_max = (0.6×5V)/1.414 = 2.12Vrms。
1.3如果采用普通蓝牙音箱硬件架构的AUX功放链路,请参阅图2,为普通蓝牙音箱硬件架构示意图,考虑AUX输入最大可能为1Vrms,为确保1Vrms输入信号不被削波,且ADC最大输入Vin_ADC_max对应ADC输出0dBFS,则ADC电路增益:
Vgain_ADC = 1Vrms/ Vin_ADC_max = 0.47倍
1.4基于上述1.1,设功放电路增益参数为Vgain_AMP,则Vgain_total = Vgain_ADC × Vgain_AMP,由此得出:
Vgain_AMP = Vgain_total / Vgain_ADC = 22.1 / 0.47 = 47倍。
1.5如果采用普通蓝牙音箱硬件架构的AUX功放链路,请参阅图3,为普通蓝牙音箱AUX功放链路架构示意图,则:
Noise_Amp_out = Noise_ADC_out × VGain_total + Noise_AMP = 7.94uV ×47倍 + Noise_AMP。
AMP芯片选型为至盛的ACM8625S,其输出底噪为46uV左右,远低于373uV(7.94uV×47倍),AMP芯片46uV底噪被淹没于Noise_ADC_out放大47倍后的底噪,因此:
Noise_Amp_out = Noise_ADC_out × VGain_total = 7.94uV × 47倍 =373uV。
1.6在优化后的蓝牙音箱硬件架构中,请参阅图4,为优化后的蓝牙音箱硬件架构示意图,请参阅图5,为优化后的蓝牙音箱AUX功放链路架构示意图,假设OPA芯片选用的是瑞盟科技的MS8606,参考其规格书,其底噪为8nV/。OPA的电路设计带宽为22kHz,滤波电路设计为二阶滤波,则:
Noise_OPA_out = 8nV/× (22kHz)^0.5 × 1.22 = 1.45uV。
1.7基于上述1.6,将OPA的供电电压设计为5V,则OPA的输入和输出信号的最大值如下:
Vin_OPA_max = (5V/2)/1.414 = 1.768Vrms;
Vout_OPA_max = (5V/2)/1.414 = 1.768Vrms;
考虑AUX输入最大可能为1Vrms,为确保1Vrms输入信号不被削波,则:
Vgain_OPA_max = 1.768V / 1V = 1.768倍。
1.8基于上述1.2和1.7,ADC最大输入Vin_ADC_max对应ADC输出0dBFS,AUX输入1Vrms,则OPA最大输出Vout_OPA_max。因此,相对于AUX输入1Vrms,ADC电路增益则为:
Vgain_ADC = (Vout_OPA_max / Vin_ADC_max ) / Vgain_OPA_max = 0.47倍。
1.9基于上述1.2,1.4和1.6,由于Vgain_ADC为负增益,Noise_OPA_out远小于Noise_ADC_out。
因此,可以忽略掉Noise_OPA_out。通过实际产品测试,增加OPA和移除OPA,AMP(功放电路)输出的噪声都是相等的。
1.10基于上述1.2,1.4,1.5,1.6和1.7,可以将优化后的蓝牙音箱AUX功放链路架构等效为如图6所示的数学模型。数学模型中各参数如下:
Vgain_OPA_max = G1 (G1为常数值);
Vgain_ADC = G2(G2为常数值);
Noise_ADC_out = N1(N1为常数值);
Vgain_INS =;
Vgain_AMP = G4 (G4为常数值);
Noise_AMP =。
1.11基于上述1.1至1.10,针对普通蓝牙音箱AUX功放链路的底噪和ADC信噪比计算如下:
Vgain_total = 22.1倍;
Vgain_ADC = G2 = 0.47倍;
Noise_ADC_out = N1 = 7.94uV;
Vgain_AMP = G4 = Vgain_total / Vgain_ADC = 47倍;
Noise_AMP_out = Noise_AMP + Noise_ADC_out × Vgain_AMP = 0 + 373uV =373uV;
ADC信噪比 = - 20 × log10(7.94uV / 1V)= 102dB;
1.12基于上述1.1至1.10,针对优化后的蓝牙音箱AUX功放链路的底噪和信噪比计算如下:
Vgain_total = 22.1倍;
Vgain_OPA_max = G1 = 1.768倍;
Vgain_ADC = G2 = 0.47倍;
Noise_ADC_out = N1 = 7.94uV;
Vgain_AMP(AMP电路增益)= G4 = Vgain_total /( Vgain_ADC ×Vgain_OPA_max) = 27倍;
Noise_AMP(目标AMP电路噪声) =;
软件DSP算法(也可以称为INS处理)通过调整Vgain_INS(目标INS增益)中的K1参数,即第二参数,软件上配置K1=-106dBFS时,即对应ADC输出10uV((10^(-106/20))× Vin_ADC_max =10uV)的信号。原因为10uV略大Noise_ADC_out,
可以将ADC的底噪范围完全覆盖,且有10uV – 7.94uV = 2.06uV的余量;同时,调整Vgain_INS中的G3参数,即第一参数,软件上可以配置0.3倍,可以确保输出噪声略大于AMP电路底噪,同时又不衰减ADC过来的过多有效信号。由此可得:
Vgain_INS =;
Noise_AMP_out = Noise_AMP + Noise_ADC_out × Vgain_INS × Vgain_AMP ;
= Noise_AMP + 7.94uV × 0.3 × 27 = Noise_AMP + 64.3uV;
= 0uV + 64.3uV = 64.3uV;
ADC信噪比 = - 20 × log10((7.94uV/1.768)/ 1V)= 107dB;
1.13基于上述1.11和1.12,可以明显对比出:
1.13.1采用AUX功放链路底噪优化方案前,AMP电路输出的底噪从373uV降低至64.3uV。
1.13.2采用AUX功放链路底噪优化方案后,ADC信噪比从102dB提升至了107dB。
1.14基于上述1.11,AUX功放链路底噪优化前方案,AMP电路输出信号计算如下:
由于Noise_ADC_out的存在,所以当ADC输入Vin_ADC<= Noise_ADC_out时,Vin_ADC信号会被Noise_ADC_out淹没,即等效于此时Vin_ADC = Noise_ADC_out。
当Vin_ADC>Noise_ADC_out时,Vin_ADC才有真正能被解析出来,即Vin_ADC =Vin_AUX。
因此,Vin_ADC的数学模型如下:
Vin_ADC(优化前) =;
AMP电路输出信号计算数学模型如下:
Vout_AMP(优化前) = Vin_ADC(优化前) × Vgain_AMP(优化前) = Vin_ADC(优化前) × 47倍;
1.15基于上述1.12和1.14,AUX功放链路底噪优化后方案,AMP电路输出信号计算如下:
Vin_ADC的数学模型如下:
Vin_ADC(优化后) =;
AMP电路输出信号计算数学模型如下:
Vout_AMP(优化后) = Vin_ADC(优化后) × Vgain_INS × Vgain_AMP;
= Vin_ADC(优化后) × Vgain_INS × 27倍;
1.16基于上述1.14和1.15,可以计算出AUX功放链路底噪优化前后方案的AMP电路输出信号,对比结果如图7和图8所示,图7为AUX功放链路底噪优化前后AMP电路输出对比数值表,图8为AUX功放链路底噪优化前后AMP电路输出对比图,由此可以明显对比出:
1.16.1AUX功放链路底噪优化后,AMP电路输出的底噪从373uV降低至64.3uV;
1.16.2AUX功放链路底噪优化后,系统信噪比更好,Vin_AUX从输入7.94uV有效降低至4.5uV输入有效;
1.16.3相对于优化前的正常放大区间,优化后的AMP电路输出,与优化前的正常放大区间的AMP电路输出结果完全相等。
实施例三
请参阅图9,图9是本发明实施例三提供的一种AUX功放链路底噪优化系统的结构示意图,该系统应用于在AUX输入和ADC电路之间连接有OPA电路的硬件架构中,同时,在ADC电路与AMP电路之间的蓝牙模组中的I2S引入DSP算法,该AUX功放链路底噪优化系统200包括:第一调整模块21、第一确定模块22、第二调整模块23、第二确定模块24以及优化模块25,其中:
第一调整模块21,用于根据引入的OPA电路,调整AMP电路增益,其中,计算表达式为:
Vgain_AMP = G4 = Vgain_total /( Vgain_ADC × Vgain_OPA_max );
其中,Vgain_AMP表示为AMP电路增益,Vgain_total表示为整个AUX功放链路的放大倍数,Vgain_ADC表示为ADC电路增益,Vgain_OPA_max表示为OPA电路最大增益;
第一确定模块22,用于获取ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪,根据ADC底噪放大后信号和功放芯片输出底噪的大小,确定目标AMP电路噪声,其中,当ADC底噪放大后信号小于等于功放芯片输出底噪时,目标AMP电路噪声为第一预设值;当ADC底噪放大后信号大于功放芯片输出底噪时,目标AMP电路噪声为0;
第二调整模块23,用于根据ADC电路输出噪声,通过DSP算法,调整第一参数和第二参数,其中,第一参数为权重值,且小于1,第二参数为ADC电路输出预设值;
第二确定模块24,用于根据ADC电路输出和第二参数的大小,确定目标INS增益,其中,当ADC电路输出小于第二参数时,目标INS增益为第二预设值;当ADC电路输出大于等于第二参数时,目标INS增益为1;
优化模块25,用于根据AMP电路增益、目标AMP电路噪声及目标INS增益,以优化AUX功放链路底噪和ADC信噪比,AUX功放链路底噪的计算表达式为:
Noise_AMP_out= Noise_AMP + Noise_ADC_out × Vgain_INS × Vgain_AMP;
其中,Noise_AMP_out表示为AUX功放链路底噪,Noise_AMP表示为目标AMP电路噪声,Noise_ADC_out表示为ADC电路输出噪声,Vgain_INS表示为目标INS增益,Vgain_AMP表示为AMP电路增益;
ADC信噪比的计算表达式为:
ADC信噪比 = - 20 × log10((Noise_ADC_out / Vgain_OPA_max)/ 1V)。
实施例四
本发明另一方面还提出一种电子设备,请参阅图10,所示为本发明实施例四当中的电子设备的结构框图,包括存储器20、处理器10以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序30,处理器10执行计算机程序30时实现如上述的AUX功放链路底噪优化方法。
其中,处理器10在一些实施例中可以是中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、控制器、微控制器、微处理器或其他数据处理芯片,用于运行存储器20中存储的程序代码或处理数据,例如执行访问限制程序等。
其中,存储器20至少包括一种类型的可读存储介质,可读存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如,SD或DX存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。存储器20在一些实施例中可以是电子设备的内部存储单元,例如该电子设备的硬盘。存储器20在另一些实施例中也可以是电子设备的外部存储装置,例如电子设备上配备的插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card, SMC),安全数字(Secure Digital, SD)卡,闪存卡(FlashCard)等。进一步地,存储器20还可以既包括电子设备的内部存储单元也包括外部存储装置。存储器20不仅可以用于存储电子设备的应用软件及各类数据,还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
需要指出的是,图10示出的结构并不构成对电子设备的限定,在其它实施例当中,该电子设备可以包括比图示更少或者更多的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现如上述的AUX功放链路底噪优化方法。
本领域技术人员可以理解,在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言,“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。
计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电装置),便携式计算机盘盒(磁装置),随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器),光纤装置,以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外,计算机可读介质甚至可以是可在其上打印程序的纸或其他合适的介质,因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描,接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电方式获得程序,然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解,本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或它们的组合来实现:具有用于对数据状态实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。