CN117709285B - 一种密封圈绘制方法、绘制系统、电子设备和储存介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种密封圈绘制方法、绘制系统、电子设备和储存介质，通过导入并解析芯片配置信息，系统自动根据所述配置信息将密封圈拐角吸附至芯片侧端；分析所述密封圈拐角切面处包含的各层内部的端点信息，选择任一密封圈拐角切面处其中一个层的端点作为起始点，再选择相同层上另外的端点作为终点，将起始点坐标和终点坐标分别与另一侧的密封圈拐角切面同层的端点进行连接，形成完整的密封圈，上述方法无需人工根据密封圈的不同层逐层绘制，提升了密封圈的绘制速度，降低人工误差，缩短密封圈的开发时间。
Description
技术领域
本发明属于半导体版图设计技术领域，具体涉及一种密封圈绘制方法、绘制系统、电子设备和储存介质。
背景技术
在版图绘制的过程中，一般需要在芯片的外围添加一层密封圈（Seal Ring）作为芯片的保护结构。密封圈起到防止芯片在切割时受到机械损伤的作用，除此之外密封圈还可以防止灰尘和潮气侵入芯片内部。
现有技术中，密封圈的绘制为人工手动根据设计要求的不同层信息逐层绘制，消耗大量人力和时间成本，并且容易出现错误。
发明内容
本发明提供一种密封圈绘制方法、绘制系统、电子设备和储存介质，提高密封圈的绘制效率，减少绘制成本。
本发明提供一种密封圈绘制方法，所述方法包括：
导入并解析芯片和密封圈的配置信息，根据所述配置信息将密封圈拐角对应吸附至芯片拐角处；
分析所述密封圈拐角包含的各层内部的端点信息；
连接密封圈拐角切面处的端点形成密封圈。
进一步的，导入并解析芯片和密封圈的配置信息包括：
导入并解析包括所述密封圈以及芯片的设计文件和配置信息文件，得到包括所述密封圈拐角、密封圈拐角内部各层以及所述芯片的坐标信息中的至少一种。
进一步的，根据所述配置信息将密封圈拐角吸附至芯片侧端包括：
旋转所述密封圈至所述芯片拐角，根据所述密封圈拐角以及所述芯片的坐标得到所述密封圈拐角相对于所述芯片拐角的位置偏移量，根据所述位置偏移量移动所述密封圈拐角至指定位置。
进一步的，分析所述密封圈拐角包含的各层内部的端点信息包括：
分析所述密封圈拐角内部各层的端点是否处于切面处，记录处于切面处的所述端点的坐标，并对切面处属于同层所述端点进行分组进一步的，连接密封圈拐角切面处的端点形成密封圈包括：
连接不同密封圈拐角切面相同层对应的同组端点，形成密封圈。
进一步的，所述方法还包括在所述密封圈内根据单元格的存在情况对所述单元格进行填充。
进一步的，当仅存在一个所述单元格时，以默认距离向所述密闭图形内进行填充；
当存在多个所述单元格时，以任一单元格与其相邻的单元格之间的水平距离，以及任一单元格与其相邻的另一单元格之间的垂直距离为基准填充距离，依次向所述密封圈内进行单元格填充。
进一步的，本发明还提供一种密封圈绘制系统，所述系统包括：
文件导入模块：用于导入并解析芯片和密封圈的配置信息；
密封圈初步摆放模块：用于根据所述配置信息将密封圈拐角吸附至芯片侧端；
密封圈端点信息分析模块：用于分析所述密封圈拐角包含的各层内部的端点信息；
密封圈绘制模块：用于连接密封圈拐角切面处的端点形成密封圈。
进一步的，所述密封圈绘制系统还包括单元格设置模块；
所述单元格设置模块用以在所述密封圈内填充任意多个单元格。
进一步的，当仅存在一列所述单元格时，以默认距离向所述密封圈内进行单元格填充；
当存在多列所述单元格时，以任一单元格与其相邻的两个单元格之间的水平和竖直距离为单元格之间的基准距离，依次向所述密封圈内进行单元格的填充。
本发明还提供一种电子设备，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当所述电子设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述机器可读指令，以执行上述密封圈绘制方法的步骤。
本发明还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行上述密封圈绘制方法的步骤。
相比于现有技术，本发明至少具有以下技术效果：
本发明通过导入并解析芯片和密封圈的配置信息，根据所述配置信息将密封圈拐角吸附至芯片侧端；分析所述密封圈拐角切面处包含的各层内部的端点信息，最终自动连接切面处的端点形成密封圈，无需人工根据设计要求的不同层逐层绘制，提升了密封圈的绘制速度，降低人工误差，缩短密封圈的开发时间。
附图说明
图1为本发明实施例一中密封圈绘制方法的流程简图；
图2为本发明实施例一中其中一个密封圈拐角与芯片吸附后的结构示意图；
图3为本发明实施例一中所有密封圈拐角与芯片吸附后的结构示意图；
图4为本发明实施例一中密封圈拐角的结构示意图；
图5为本发明实施例一中密封圈的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的一种密封圈绘制方法、绘制系统、电子设备和储存介质的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
实施例一
本实施例提供一种密封圈绘制方法，具体的，请参考图1-图5，所述方法包括：
S1.导入并解析芯片和密封圈的配置信息，根据所述配置信息将密封圈拐角（SealRing Corner）对应吸附至芯片拐角处；
S2.分析所述密封圈拐角（b）包含的各层（layer）内部的端点信息；
S3.连接密封圈拐角切面处的端点形成密封圈。
具体的，在S1步骤中，上传的配置信息包括密封圈拐角的设计文件（GDS文件）和配置信息文件，得到每个密封圈拐角对应的位置坐标、密封圈拐角内部各层以及所述芯片在版图中的位置坐标和密封圈内需要填充的单元格（cell）信息等设计信息，以帮助确认密封圈在版图中的位置。本领域技术人员也可以根据实际情况上传不同的配置文件或设计文件至系统中。
在摆放过程中，系统自动执行以下操作：
S11.根据版图中芯片的位置信息，确定芯片（a）的位置，根据配置信息文件将密封圈拐角摆放至初始位置。
S12.旋转初始位置上的密封圈拐角紧贴至芯片拐角处。
S13.根据密封圈拐角对应的区域坐标、密封圈拐角内部各层的区域坐标、芯片在版图中的位置信息，计算所述密封圈拐角相对于所述芯片拐角的位置偏移量。
S14.根据所述位置偏移量移动所述密封圈拐角至指定位置。
S15.重复S12-S14中的步骤，直至所述密封圈拐角都被移动至指定位置。
具体的，在S12步骤中，系统将自动在密封圈拐角内部规划出一个与芯片角落端点重合后，能够使得密封圈拐角的两条边（图2所示的边e和边f）与芯片两条邻边相贴合的一个端点，也即密封圈拐角内侧端点（c）。一个可能的旋转方式为：以密封圈拐角内侧端点为中心旋转90°、180°或270°。在S13和步骤中，计算芯片左下角位置与密封圈拐角内侧端点的位置偏移量，例如：设芯片的左下角的坐标为（），密封圈拐角内侧端点的坐标为（），计算两个坐标之间的距离，也即偏移量：，根据偏移量进行坐标转换，移动所述密封圈拐角，使得所述密封圈拐角的位置和芯片左下角的位置相重合，得到如图2所示密封圈拐角与芯片位置关系图。再对其余密封圈拐角进行操作，得到如图3所示密封圈拐角与芯片的位置关系图。
进一步的，在S2步骤的具体实施过程中，对于吸附至芯片四个角落处的所有密封圈拐角，都需要分别分析其切面处的层信息，包括每个层的端点数量、端点坐标以及端点所属的组，此外，还需要检查密封圈拐角任一层中的端点是否位于密封圈拐角的切面处。如果端点在切面处，则记录下这个端点的坐标。例如：图4所示的框A代表密封圈拐角中的其中一个层，框B和框C分别代表另外一个层，端点1和端点2分别为框A中的层的切面处的端点，类似的，端点3和端点4分别为该层的另外两个端点。
记录下端点坐标后，因为相同层在切面处可能会有多个端点，需要再根据端点是否属于同一块区域将这些端点进行分组。再请参考图4，框C表示的层中，端点5、端点6和端点7和端点8即为相同层两个不同区域中的两组端点。
重复执行S2步骤，分别对吸附在芯片四个角落的密封圈拐角进行处理。
在S3步骤中，连接切面处的端点形成密封圈的具体操作步骤如下：
S31.选取相对位置上的两个密封圈拐角相同切面上相同层对应的同组端点。
S32.选择任一密封圈拐角切面处其中一个层中同组的端点作为起始点，再选择相同组中另外的端点作为终点。
S33.根据起始点和终点的坐标，将起始点坐标和终点坐标分别与另一密封圈拐角切面同层同组的端点进行连接，得到一延伸矩形，此延伸矩形代表部分的密封圈。
S34.重复S11-S33的步骤，依次对芯片的其他方向（如上、前、后等）的切面进行处理，连接对应的端点，得到各个方向上的延伸矩形。
在一具体示例中，可以首先对芯片左下角的密封圈拐角和右下角的密封圈拐角中包括的所有层进行S3步骤操作，得到下方切面处的延伸矩形，后对芯片左上角的密封圈拐角和右上角的密封圈拐角中包括的所有层进行S3步骤的操作，得到上端两个切面的延伸矩形，再将所有方向上的矩形进行组合得到一个完整的密封圈。
进一步的，密封圈绘制方法还包括S4步骤，在S4步骤中，查找S1步骤中设定的需要在密封圈内填充的单元格，并根据单元格的存在情况设置填充方式。例如：如果只存在一列单元格，系统将以默认（系统中预设，也可根据实际情况进行修改）的距离向延伸矩形内进行填充。如果存在多列单元格，系统会依照单元格的排列顺序，以任一单元格与其相邻的两个单元格之间的水平和竖直距离为基准填充距离，依次向延伸矩形内进行单元格的填充。
如果需要填充的单元格存在多种，每种单元格均按照上述方式进行填充处理。
依次对密封圈拐角各个切面延伸矩形区域完成填充后就可以得到如图5所示的最终完整的密封圈。
综上，本实施例仅需在系统中输入密封圈拐角的设计文件（GDS文件）和配置信息文件，得到相关参数和位置信息后，即可自动完成密封圈与芯片的匹配，无需手工根据密封圈的不同层信息逐层绘制密封圈，减少了大量的人力成本和时间成本，提高了绘制密封圈的效率并极大降低了绘制的错误率。
实施例二
本实施例提供一种密封圈绘制系统，实现实施例一中的密封圈绘制方法，所述系统包括：
文件导入模块：用于导入并解析芯片和密封圈的配置信息。
密封圈初步摆放模块：用于根据所述配置信息将密封圈拐角吸附至芯片侧端。
密封圈端点信息分析模块：用于分析所述密封圈拐角处包含的各层内部的端点信息。
密封圈绘制模块：用于连接密封圈拐角切面处的端点形成密封圈。
具体的，文件导入模块主要负责读取和解析相关的配置文件，从中提取出关于芯片和密封圈的各种参数信息。这些信息可能包括但不限于芯片的尺寸、形状、管脚位置，以及密封圈的尺寸、形状和吸附位置等。在读取和解析文件后，该模块将提取出的信息传递给后续模块进行处理。在文件导入模块中还可以设置芯片和密封圈相关的工艺参数以及位置参数，使得系统根据具体参数进行绘制。
密封圈初步摆放模块主要负责从文件导入模块获取的配置信息，将密封圈拐角按照预设的规则初步放置在芯片拐角处。具体的摆放方式如实施例一中所描述。此外，该模块还包含一些基本的错误检查功能，例如检查密封拐角圈是否成功吸附在芯片拐角上，如果未成功，则可能需要重新调整位置或重新进行吸附。
密封圈端点信息分析模块主要负责在密封圈初步摆放后进行工作，其主要功能是自动识别和分析密封圈拐角切面处包含的各层内部的端点信息，分析切面处同层的端点以实现切面的连接，该模块具备较高的图像处理和计算机视觉技术，以便准确地识别和提取密封圈与芯片之间的端点信息。
密封圈绘制模块主要功能是通过将切面处的同层同组的端点连接起来，得到多个方向上的延展矩形，得到密闭的密封圈。此外，它还需要确保生成的图形与实际的密封圈在形状和尺寸上尽可能地接近。此模块输出包括一个二维或三维的图像，清楚地显示了芯片和密封圈之间的相对位置和形状。
进一步的，本实施例还包括单元格设置模块，所述单元格设置模块用以根据单元格的存在情况设置填充方式，在所述延展矩形内填充任意多个单元格，从而得到完整的密封圈。
本实施例所能实现的技术效果与实施例一中密封圈绘制方法实现的技术效果一致，在此便不再赘述。
实施例三
本实施例还提供一种电子设备，该电子设备可以是服务器、计算机等设备。
该电子设备可以包括：处理器、存储介质和总线，存储介质存储有处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，处理器与存储介质之间通过总线通信，处理器执行机器可读指令，以执行时执行如前述实施例中所述的密封圈绘制方法的步骤。具体实现方式和技术效果类似，在此不再赘述。
为了便于说明，在上述电子设备中仅描述了一个处理器。然而，应当注意，一些实施例中，本发明中的电子设备还可以包括多个处理器，因此本发明中描述的一个处理器执行的步骤也可以由多个处理器联合执行或单独执行。例如，若电子设备的处理器执行步骤和步骤，则应该理解，步骤和步骤也可以由两个不同的处理器共同执行或者在一个处理器中单独执行。例如，第一处理器执行步骤，第二处理器执行步骤，或者第一处理器和第二处理器共同执行步骤和B等。
在一些实施例中，处理器可以包括一个或多个处理核（例如，单核处理器（S）或多核处理器（S））。仅作为举例，处理器可以包括中央处理单元（Central Processing Unit，CPU）、专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）、专用指令集处理器（Application Specific Instruction-set Processor，ASIP）、图形处理单元（Graphics Processing Unit，GPU）、物理处理单元（Physics Processing Unit，PPU）、数字信号处理器（Digital Signal Processor，DSP）、现场可编程门阵列（Field ProgrammableGate Array，FPGA）、可编程逻辑器件（Programmable Logic Device，PLD）、控制器、微控制器单元、简化指令集计算机（Reduced Instruction Set Computing，RISC）、或微处理器等，或其任意组合。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (11)
1.一种密封圈绘制方法，其特征在于，所述方法包括：
导入并解析芯片和密封圈的配置信息，根据所述配置信息将密封圈拐角对应吸附至芯片拐角处，包括：
根据版图中所述芯片的位置信息，确定所述芯片的位置，根据配置信息文件将所述密封圈拐角摆放至初始位置；
旋转初始位置上的所述密封圈拐角紧贴至所述芯片拐角处；
根据所述密封圈拐角对应的区域坐标、所述密封圈拐角内部各层的区域坐标、所述芯片在版图中的位置信息，计算所述密封圈拐角相对于所述芯片拐角的位置偏移量；
根据所述位置偏移量移动所述密封圈拐角至指定位置，直至所有所述密封圈拐角都被移动至指定位置；
分析所述密封圈拐角包含的各层内部的端点信息；
连接密封圈拐角切面处的端点形成密封圈，包括：
选取相对位置上的两个所述密封圈拐角相同切面上相同层对应的同组端点；
选择任一所述密封圈拐角切面处其中一个层中同组的端点作为起始点，再选择相同组中另外的端点作为终点；
根据所述起始点和所述终点的坐标，将所述起始点坐标和所述终点坐标分别与另一所述密封圈拐角切面同层同组的端点进行连接，得到一延伸矩形，所述延伸矩形代表部分的密封圈；
依次对芯片其他方向的切面进行处理，连接对应的端点，得到各个方向上的延伸矩形，再将所有方向上的所述延伸矩形进行组合得到完整的密封圈。
2.如权利要求1所述的密封圈绘制方法，其特征在于，导入并解析芯片和密封圈的配置信息包括：
导入并解析包括所述密封圈以及芯片的设计文件和配置信息文件，得到包括所述密封圈拐角、密封圈拐角内部各层以及所述芯片的坐标信息中的至少一种。
3.如权利要求2所述的密封圈绘制方法，其特征在于，根据所述配置信息将密封圈拐角吸附至芯片侧端包括：
旋转所述密封圈拐角至所述芯片拐角，根据所述密封圈拐角以及所述芯片拐角的坐标得到所述密封圈拐角相对于所述芯片拐角的位置偏移量，根据所述位置偏移量移动所述密封圈拐角至指定位置。
4.如权利要求1所述的密封圈绘制方法，其特征在于，分析所述密封圈拐角包含的各层内部的端点信息包括：
分析所述密封圈拐角内部各层的端点是否处于切面处，记录处于切面处的所述端点的坐标，并对切面处属于同层的所述端点进行分组。
5.如权利要求1所述的密封圈绘制方法，其特征在于，连接密封圈拐角切面处的端点形成密封圈包括：
连接不同密封圈拐角切面相同层对应的同组端点，形成密封圈。
6.如权利要求1所述的密封圈绘制方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述密封圈内根据单元格的存在情况对所述单元格进行填充。
7.如权利要求6所述的密封圈绘制方法，其特征在于，
当仅存在一列所述单元格时，以默认距离向所述密封圈内进行单元格填充；
当存在多列所述单元格时，以任一单元格与其相邻的两个单元格之间的水平和竖直距离为单元格之间的基准距离，依次向所述密封圈内进行单元格的填充。
8.一种密封圈绘制系统，其特征在于，所述系统包括：
文件导入模块：用于导入并解析芯片和密封圈的配置信息；
密封圈初步摆放模块：用于根据所述配置信息将密封圈拐角吸附至芯片侧端，包括：
根据版图中所述芯片的位置信息，确定所述芯片的位置，根据配置信息文件将所述密封圈拐角摆放至初始位置；
旋转初始位置上的所述密封圈拐角紧贴至所述芯片拐角处；
根据所述密封圈拐角对应的区域坐标、所述密封圈拐角内部各层的区域坐标、所述芯片在版图中的位置信息，计算所述密封圈拐角相对于所述芯片拐角的位置偏移量；
根据所述位置偏移量移动所述密封圈拐角至指定位置，直至所有所述密封圈拐角都被移动至指定位置；
密封圈端点信息分析模块：用于分析所述密封圈拐角包含的各层内部的端点信息；
密封圈绘制模块：用于连接密封圈拐角切面处的端点形成密封圈，包括：选取相对位置上的两个所述密封圈拐角相同切面上相同层对应的同组端点；
选择任一所述密封圈拐角切面处其中一个层中同组的端点作为起始点，再选择相同组中另外的端点作为终点；
根据所述起始点和所述终点的坐标，将所述起始点坐标和所述终点坐标分别与另一所述密封圈拐角切面同层同组的端点进行连接，得到一延伸矩形，所述延伸矩形代表部分的密封圈；
依次对芯片其他方向的切面进行处理，连接对应的端点，得到各个方向上的延伸矩形，再将所有方向上的所述延伸矩形进行组合得到完整的密封圈。
9.如权利要求8所述的密封圈绘制系统，其特征在于，所述密封圈绘制系统还包括单元格设置模块；
所述单元格设置模块用以在所述密封圈内填充任意多个单元格。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当所述电子设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述机器可读指令，以执行如权利要求1至7中任一项所述的密封圈绘制方法的步骤。
11.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至7中任一项所述的密封圈绘制方法的步骤。
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Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100658908B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2006-12-15 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 가상 반도체 패키징 장치 및 그 방법, 그리고 가상 반도체패키징을 위한 프로그램이 기록된 기록 매체 |
| CN204067349U (zh) * | 2014-08-04 | 2014-12-31 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 一种芯片保护结构 |
| CN106296652A (zh) * | 2016-07-25 | 2017-01-04 | 凌云光技术集团有限责任公司 | 一种pcb板设计图中轮廓和角点信息的提取方法 |
| CN106449600A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-02-22 | 上海南麟电子股份有限公司 | 一种集成电路密封环 |
| CN109822294A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-31 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种pcb外形加工方法、装置及可读存储介质 |
| CN109920756A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-21 | 德淮半导体有限公司 | 芯片密封圈及其形成方法 |
| CN112885783A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 长鑫存储技术有限公司 | 芯片保护环与集成电路器件 |
| CN113034644A (zh) * | 2019-12-25 | 2021-06-25 | 华润微电子（重庆）有限公司 | 集成电路版图设计中圆弧的绘制方法、系统、存储介质及终端 |
| CN113888669A (zh) * | 2021-09-16 | 2022-01-04 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 绕线版图绘制方法、装置、设备及存储介质 |
| CN115048900A (zh) * | 2022-08-15 | 2022-09-13 | 墨研计算科学（南京）有限公司 | 一种集成电路版图的拐角填充方法、装置及计算机设备 |
| CN115797505A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-03-14 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种加速参数化单元生成版图实例的设计方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6876062B2 (en) * | 2002-06-27 | 2005-04-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Seal ring and die corner stress relief pattern design to protect against moisture and metallic impurities |
-
2024
- 2024-02-05 CN CN202410160178.6A patent/CN117709285B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100658908B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2006-12-15 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 가상 반도체 패키징 장치 및 그 방법, 그리고 가상 반도체패키징을 위한 프로그램이 기록된 기록 매체 |
| CN204067349U (zh) * | 2014-08-04 | 2014-12-31 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 一种芯片保护结构 |
| CN106296652A (zh) * | 2016-07-25 | 2017-01-04 | 凌云光技术集团有限责任公司 | 一种pcb板设计图中轮廓和角点信息的提取方法 |
| CN106449600A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-02-22 | 上海南麟电子股份有限公司 | 一种集成电路密封环 |
| CN109822294A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-31 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种pcb外形加工方法、装置及可读存储介质 |
| CN109920756A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-21 | 德淮半导体有限公司 | 芯片密封圈及其形成方法 |
| CN112885783A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 长鑫存储技术有限公司 | 芯片保护环与集成电路器件 |
| CN113034644A (zh) * | 2019-12-25 | 2021-06-25 | 华润微电子（重庆）有限公司 | 集成电路版图设计中圆弧的绘制方法、系统、存储介质及终端 |
| CN113888669A (zh) * | 2021-09-16 | 2022-01-04 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 绕线版图绘制方法、装置、设备及存储介质 |
| CN115048900A (zh) * | 2022-08-15 | 2022-09-13 | 墨研计算科学（南京）有限公司 | 一种集成电路版图的拐角填充方法、装置及计算机设备 |
| CN115797505A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-03-14 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种加速参数化单元生成版图实例的设计方法 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| Chip to chip hermetic bonding and multi-chip stacking using CuSn bonding technology;Sekhar VN等;《IEEE》;20130131;全文 * |
| PCB自动光学检测中Gerber文件的解析研究;姚蛟;叶玉堂;张静;谢煜;周恋玲;;计算机工程与设计;20120616(06);全文 * |
| 基于DSP的仪器仪表开发系统研制;吴巍;;物联网技术;20110515(03);全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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