CN117693108A - 电路板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种电路板及电子设备,电路板具有沿着电路板的厚度方向背向设置的工作面和背面;电路板还包括避让通槽,避让通槽贯穿工作面、背面和电路板的边缘;电路板还包括第一净空区、第二净空区、边缘区、安装区和功能区,功能区内设有走线,边缘区为电路板的空置区,边缘区与功能区连接且位于功能区的边缘,第一净空区至少部分位于边缘区,且第一净空区位于电路板的转角位置;安装区位于功能区,第二净空区嵌设在功能区内,第一净空区和第二净空区为空置区;沿着电路板的长度方向,第一净空区、安装区和避让通槽依次间隔设置;沿着电路板宽度方向,第一净空区和第二净空区相对且间隔设置,且第二净空区的正投影完全覆盖第一净空区的正投影。
Description
技术领域
本申请涉及小型电子设备电路板相关技术领域,尤其涉及电路板及电子设备。
背景技术
随着互联网技术以及智能化产品的发展,在手机或其它小型电子设备中,指南针等磁敏感元器件除了受到磁性物质的磁干扰,还会被经电路板流通的比如充电电流以及地回流所产生的磁场所干扰而使磁敏感器件性能降低。针对地回流产生的磁干扰,现有的磁干扰补偿法需要得到大电源线供电的准确时刻,在手机等终端产品上面,很难捕捉用户的使用手机某功能的具体时刻,因此用软件补偿和反向走线的方式较难实现。如何减少地回流对磁敏感器件的磁干扰且易于实现是业界要解决的问题。
发明内容
本申请提供一种电路板及电子设备,电路板具有净空间,可以有效避免地回流对电子设备的磁敏感元件的磁性干扰。
本申请实施例提供一种电路板,所述电路板具有沿着所述电路板的厚度方向背向设置的工作面和背面;所述电路板还包括避让通槽,所述避让通槽贯穿所述工作面、背面和所述电路板的边缘;
所述电路板还包括第一净空区、第二净空区、边缘区、安装区和功能区,所述功能区内设有走线,所述边缘区为所述电路板的空置区,所述边缘区与所述功能区连接且位于所述功能区的边缘,所述第一净空区至少部分位于所述边缘区,且所述第一净空区位于所述电路板的转角位置;所述安装区位于所述功能区,所述第二净空区嵌设在所述功能区内,所述第二净空区为空置区;
沿着所述电路板的长度方向,所述第一净空区、所述安装区和所述避让通槽依次间隔设置;沿着所述电路板宽度方向,所述第一净空区和所述第二净空区相对且间隔设置,且所述第二净空区的正投影完全覆盖所述第一净空区的正投影。
本申请实施例,电路板上设有第一净空区和第二净空区,第一净空区用于安装指南针、传感器等磁敏感器件,第一净空区部分位于边缘区(电路板边缘区不设置器件和走线),可以阻抗第一净空区周围的地回流产生的磁干扰;而电路板上功能区内电流的流通产生的地回流,会经过第一净空区的下方,会增加磁干扰,而第二净空区位于第一净空区下方,增加了第一净空区下方的阻抗;根据电流和地回流的特性是会流向阻抗低的区域,也就是地面宽的方向走,因此第二净空区针对性的减少指南针下方的地面积,第一净空区与第二净空区共同对指南针进行电磁干扰,以增大阻抗,可以有效避免指南针受到磁性干扰而失准。同时相对于直接增加第一净空区的面积而言,本实施例设置了第一净空区和第二净空区,可以给周围的器件的走线设计及位置设计更灵活些。
一种实施例中,所述电路板的走线包括电源线,所述功能走线包括主体段和与所述主体段连接的避让段,所述避让段位于所述第二净空背向所述第一净空区的一侧,且沿着所述第二净空区的边缘延伸;所述主体段位于所述第二净空区的相对两侧;其中,所述功能走线的功耗小于所述功能区其他位置的走线的功耗。
本实施例中,将低功耗的信号线改变其路径,可以避让出第二净空区,来与第一净空区共同提高阻抗,第二净空区的设置,不增大第一净空区的面积而影响其周围的功能区面积,针对地回流量大的区域进行增加阻抗,且没有额外增加占用电路板的面积,相比直接扩大第一净空区的面积来说,能更好的利用电路板,节省电路板的面积且实现较大阻抗。
一种实施例中,沿着所述电路板的长度方向,所述第一净空区的宽度小于等于所述第二净空区的长度。可以将第一净空区遮挡,有效避免第一净空区下方的电流和地回流流向第一净空区。
一种实施例中,沿着所述电路板的宽度方向,所述第二净空区的宽度大于等于0.5mm小于等于0.3mm。可以有效减小指南针下方的回流。
一种实施例中,沿着所述电路板的长度方向,所述第二净空区的长度大于等于0.5mm小于等于1mm。可以有效减小指南针左右的回流;且不会减少下上地面积比值,避免增大指南针周围的地回流,且不会对周围的天线等模块的回流及布局产生影响。
一种实施例中,沿着所述电路板的宽度方向,所述第二净空区与所述第一净空区之间具有间距,所述间距的取值大于0mm小于等于0.2mm。可以减少第一净空区和第二净空区之间的地回流的大小,进而减小磁干扰。可以理解为间距H的取值越小,收益越大。
一种实施例中,所述第二净空区与所述第一净空区之间的间距内设有地孔,用于安装所述第二净空区和所述第一净空区周围的低耗能器件。如实现天线接地如此既可以减少第一净空区和第二净空区之间的地回流的大小,又可以根据净空区周围设置的电子器件来充分灵活利用电路板的面积。
一种实施例中,所述电路板包括多层子线板,所层子线板层叠设置,且每两层相邻的子线板之间设有介质层和绝缘层,与所述功能区相对应的,至少三层所述子线板设有走线,所述第一净空区设有一个接地线,所述接地线位于多层所述子线板中的一层子线板内。所述第一净空区的接地线用于磁敏感器件接地引脚的连接。
本申请实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括摄像头组件、磁敏感器件及所述的电路板,所述磁敏感器件装于所述工作面且位于所述第一净空区内,所述摄像头模组装于所述避让通槽和所述安装区内,所述摄像头模组和所述磁敏感器件与所述功能区内的走线电气连接。
一种实施例中,位于所述第二净空区的周围,还设有天线开关走线、WIFI走线,听筒走线;所述电路板上连接有处理器,在所述电路板宽度方向,所述处理器与所述第二净空区完全错开设置。
一种实施例中,所述磁敏感器件为指南针,所述第一净空区完全设于所述边缘区,且所述指南针上罩设有保护罩,所述保护罩与所述电路板的工作面连接。所述保护罩可以增强电路板边缘位置的强度,进而达到保护指南针的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案,下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图;
图2为图1所示的电子设备的部分结构分解示意图;
图3为图2所示的电路板的内部结构平面示意图;
图4为图2所示的电路板的平面结构示意图;
图5为图4所示的电路板工作时部分电流走向示意图;
图6为图5所示的电路板的地回流产生的磁场云图。
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
请参阅图1和图2,图1为本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。图2为图1所示的电子设备100的部分结构分解图。
本申请所述的电子设备100可以是手机、平板电脑、导航仪、智能手表等,电子设备具有指南针、霍尔传感器等磁敏感器件。本实施例以智能手机为例进行详细说明。其中,为了便于描述,定义电子设备100的宽度方向为X轴方向,电子设备100的长度方向为Y轴方向,电子设备100的厚度方向为Z轴方向,X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。需要说明的是,本申请中涉及的“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”和“右”等方位用词,是参考附图1所示的方位进行的描述,以朝向Y轴正方向为“顶”,以朝向Y轴负方向为“底”,以朝向Z轴正方向为“上”,以朝向Z轴负方向为“下”,以朝向X轴正方向为“右”,以朝向X轴负方向为“左”,其并不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
电子设备100包括主体20和显示屏30,显示屏30装于主体20一侧,主体20内设置有处理器(图未示),摄像头组件、指南针50、音频器件(图未示)、电路板10、天线(图未示)等射频器件。显示屏30可以是LCD(liquid crystal display,液晶显示屏30)或OLED(organiclight-emitting diode,有机发光二极管显示屏30)等显示屏30,且用于显示图像或文字等信息。音频器件包括扬声器和听筒;摄像头组件包括前置摄像头42和后置摄像头41。
处理器、指南针50、摄像头组件、音频器件及天线均与电路板10电气连接,处理器、指南针50、前置摄像头42和音频器件可以装于电路板10的表面。电路板10为电子设备100的主要电路。其中,处理器可为电子设备100的CPU(central processing unit,中央处理器)。
主体20还包括壳体21,显示屏30连接于壳体21并与壳体之间形成腔室,处理器,摄像头组件、指南针50、音频器件、电路板10、天线等射频器件,以及实现智能手机的其他器件,如电源等收容于壳体的腔体内;其中电源为各个电子器件供电。本实施例中,壳体21内设置中框,中框用于承载或者定位以上所述器件,显示屏30和电源位于所述中框的背向的两侧。
指南针50、音频器件中的听筒及摄像头组件均位于主体20顶部,也就是手机顶部位置。天线位于手机顶部和侧部。天线需要预留净空区,如在电路板10和边框区域预留净空区,净空区的面积越大,天线的收益越好。位于电路板10的天线净空区,不设置任何走线,或者挖空设计。
请参阅图3和图4,图3为图2所示的电路板的内部结构平面示意图;图4为图2所示的电路板的平面结构示意图;本实施例中,电路板10为多层电路板,其为硬质电路板;电路板10内设有走线,走线包括电源线、信号线和地线等,用于电气连接的电子设备100的电子器件;如所述的处理器,摄像头组件、指南针50、音频器件、天线等射频器件,以及实现智能手机的其他功能的电子器件提供电流通路。具体的,电路板10包括多个层叠设置的子线板111和介质层112。每两层子线板111之间设有一层介质层112,且多层子线板111中,至少有三个子线板111为导电层,其中,两层子线板111分别位于电路板10厚度方向的两个外侧,两层子线板111的表面为电路板10的两个外表面(工作面),工作面上设有绝缘层(如油墨层,也可以称为保护层)。子线板111上设有走线,走线是指裸露的铜层形成,且通过贯穿子线板的孔连接的能够使电流或信号通过的线样,也就是现有技术电路板上的导电线路。本实施例的电路板为十级板层。
电路板10还包括工作面13,与工作面背向设置的背面,第一端12、第二端14、两个侧边15。工作面与背面为电路板的两侧外表面,电路板10的工作面13用于设置处理器,指南针50、前置摄像头42、听筒等电子器件,也设置有引脚、焊盘、电容电阻的等器件。本实施例的电路板10的工作面13朝向显示屏30。本实施例的电路板10大致为矩形板体,第一端12和第二端14分别连接两个侧边15。第一端12、第二端14及两个侧边15为电路板10的周侧且围绕工作面13。第一端12和第二端14沿着电子设备100长度方向(电路板的宽度方向)相对设置,第一端12位于电子设备100顶部。两个侧边15沿着电子设备100的宽度方向(电路板的长度方向)相对设置。
电路板10还设有避让缺口16和安装区17,所述避让缺口16靠近第一端12且贯穿第一端12边缘,避让缺口16用于避让和容纳后置摄像头41。安装区17靠近第一端12与避让缺口16相邻,用于安装前置摄像头42。前置摄像头42和指南针50连接于电路板10的工作面13且靠近第一端12,前置摄像头42位于安装区17内。其中安装区17对应的电路板10内部设有走线。
请一并参阅图5,图5为图4所示的电路板工作时部分电流走向示意图;需要说明的是,电路板10在工作过程中电流通过,即会产生地回流。比如,器件的供电芯片给负载芯片供电,供电电流由供电芯片流向负载芯片,过程中供电电流会从负载芯片流出到地,再流回到供电芯片,形成地回流,这种地回流会对磁感器件产生磁干扰。例如电路板10上对应设置处理器113的位置设有处理器电路走线,处理器113的功率较大,经过处理器电路走线电流较大,产生的地回流也较大,那么磁干扰也会增大,会影响磁感器件的性能。
本实施例中,电路板10还包括功能区A、边缘区B、第一净空区18、第二净空区19以及天线净空区(图未示)。指南针50设于第一净空区18内并与电路板10的工作面13连接。边缘区B、第一净空区18、第二净空区19以及天线净空区均与功能区连接;第一净空区18、第二净空区19以及天线净空区的位置根据实际对应的电子器件位置而定,且净空区的数量和应用的器件不限定。功能区A是电路板10的主要工能区域。边缘区B设于电路板边缘,可以是一侧也可以是周缘,也是设于功能区A边缘。边缘区B是电路板10边缘区域,通常边缘区是不设置任何信号线和电源线,也可以认为是空置区,电流和回流也不会走向边缘,大不是特意预留的空置区,其也可以设置走线,本实施例的边缘区B用于设置第一净空区18和天线净空区的位置是没有非指南针或者天线的其他的走线。需要说明的是,电路板10上的电子器件的走线多是集中设置于中部区域,可尽量减小走线的长度,减小损耗,可以避免影响信号的完整性。而且边缘区B有应力的风险,所以通常边缘区B是不会设置走线,且距离走线位置较远,通常也会将边缘区B用于天线净空区;当然不排除边缘区B设置走线的情况。边缘区B和功能区A的界限(图4中非闭合虚线)只是为了清楚示意下两个区,不代表实际的区域的界限形状和大小。
可以理解,沿着电路板10的厚度方向(Z轴方向),功能区A的子线板111至少有三层是设有走线且连接有电子器件。沿着电路板10的厚度方向(Z轴方向),第二净空区19对应的子线板111是没有设置任何走线,也就是空置区,且位于电路板10的工作面上,第二净空区19位置也没有电子器件。第一净空区18对应的子线板内设有与指南针50连接的电源线、信号线和接地线(图未示),且无任何其他器件的走线。
需要说明的是,所述的功能区A、第一净空区18和第二净空区19包括电路板的厚度方向的所有板层;而不是仅仅指工作面11的表面的区域。且本实施例的第一净空区18和第二净空区19并非挖空(孔)区域,如此不会增加电路板10的应力风险。在其他实施例中,第二净空区19也可以是贯穿电路板的通孔,且孔壁绝缘。
本实施例的第一净空区18和第二净空区19均为一个。第一净空区18靠近第一端12与一个侧边15,可以理解为是电路板10的一个转角位置,第一净空区18且与安装区17相邻设置。沿着电路板10的宽度方向(Y轴),第二净空区19与第一净空区18间隔排列。
本申请的第一实施例中,第一净空区18全部位于电路板10的边缘区B,指南针50位于第一净空区18内。第一净空区18设于边缘区B,充分利用了电路板10的空置区域,不需要额外占用电路板面积,减小了指南针50周围的地面积,本实施例中,电路板10内产生的地回流经过第一净空区18周缘,由于第一净空区18内没有设置除去指南针50(磁敏感器件)功能走线以外其他电子器件的走线,直接减小电流产生的磁干扰,且减小地回流产生的干扰,减小了地回流对指南针50的磁性干扰。
本实施例中,第一净空区18相较于第二净空区19更靠近第一端12,指南针50装于第一净空区18,一种实施方式中,在指南针50上设置有保护罩,所述保护罩与所述电路板的工作面连接,用于减小第一净空区18位置的应力风险。指南针50周缘与第一净空区18周缘均具有一定距离,本实施例的第一净空区18为矩形,第一净空区18周缘至指南针50的距离大致相同,可以保证第一净空区对指南针50的防护。第一净空区18的形状不受限制,可以根据实际空间来设定,尽可能的减少指南针周围的地面积以增大阻抗。
需要说明的是,第一净空区18整体不会占用过大的面积,可以给天线或者摄像头等器件预留一定的空间;而且,如图5所示,处理器以及其他器件产生的地回流中,位于第一净空区18的下方的地回流相较于第一净空区18的左右侧的地回流更大。本实施例中,位于第一净空区18下方还设置第二净空区19,第二净空区19内部无电流走线,也就是第二净空区19所对应的电路板10的子线板无走线设置;第二净空区19减小了第一净空区18下方的地面积,第二净空区19增加了第一净空区18下方的地阻抗;而电路板中,电流和地回流的特性是会流向阻抗低的区域,也就是地面宽的方向走,可以理解,减少指南针50周围的地面积以增大阻抗,从而引导更多地回流流向阻抗较低的地方。因此第一净空区18与第二净空区19共同增加了指南针50周围的地阻抗,减小电流和地回流对指南针50的磁干扰,可以有效避免指南针收到磁性干扰而失准。进一步的,本实施例中第二净空区19的设置,不需要增大第一净空区18的面积而影响其周围的功能区面积,而且可以针对电路板中相对第一净空区地回流量大的区域进行增加阻抗,相比至扩大第一净空区的面积来说,能更好的利用电路板,节省电路板的面积。
本实施例中,第二净空区19对应的表面未设置有电子器件。在其他实施例中,第二净空区19也可以设置低功耗的电子器件,如电容和电阻,进而充分利用电路板10的面积。
本实施例的第二净空区19大致为操场形状,类似椭圆,第二净空区19长度方向为电路板10的长度方向,宽度方向为电路板10的宽度方向。第二净空区19面积小于等于第一净空区18面积,具体根据电路板可利用的空间而定。第一净空区18的宽度K1小于等于第二净空区19的长度K2,可以完整增加第一净空区18下方的阻抗,避免有地回流越过第二净空区19而影响指南针50。第二净空区19的宽度L取值为0.5mm-0.3mm,如0.4mm或0.35mm;第二净空区19有足够的面积,可以有效减小指南针下方的回流。第二净空区19的长度K2取值在0.5mm-1mm之间,如0.6mm、0.8mm、0.9mm等;可以有效减小指南针50左右的回流;第二净空区19太长,会占用空间,而减小电路板利用率导致增大指南针50周围的地回流;第二净空区19的长度K2在这个取值范围内,可以避免增大指南针50周围的地回流且不会对周围的天线等模块的回流及布局产生影响。
本实施例中,第二净空区19远离第一净空区18的一侧,或者沿着电路板10长度方向,位于第二净空区19的相对两侧,设有天线开关线、wifi电源线及听筒电源线中的一种或者多种,这类走线可以统称为电源线。本实施例中,电源线位于第二净空区19下方,如图4所示,所述的电源线60包括主体段61和与主体段61连接的避让段62,避让段62为曲线,其可以是弧形也可以是U型;避让段62位于第二净空区19背向第一净空区18的一侧,且沿着第二净空区19的边缘延伸。所述主体段61位于所述第二净空区19的相对两侧,实际上,将避让段62设置成曲线状,为第二净空区19提供了空间。其中,相比处理器的电源线以及其他大功率器件,天线开关走线、wifi电源线及听筒电源线的功耗较小,且线宽较窄,可以向第二端14方向移动,不会影响电路板内其他走线的设置,在电路板10有限的面积内,不额外占用电路板10的面积前提下设置了第二净空区19,增加了对指南针周围地回流产生的磁干扰的阻抗,同时也保证了电路板10的性能。
沿着电路板的宽度方向,第二净空区19与第一净空区18之间具有间距H,也就是第二净空区19与第一净空区18之间具有一定距离,间距H的取值大于0mm小于等于0.2mm,距离H小于等于0.2mm可以减少第一净空区18和第二净空区19之间的地回流的大小,进而减小磁干扰。可以理解为间距H的取值越小,收益越大。本实施例的间距H可以是一个电路板的地线(孔)的宽度。
一种实施例中,位于第一净空区18和第二净空区19之间的间距内设有地孔,用于安装在所述第二净空区和所述第一净空区周围的低耗能器件接地,如天线。如此既可以减少指南针50周围的地回流的大小,还可以灵活设置周围器件的接地线,提减小对电路板使用面积的影响。
本申请第二实施例中,与上述第一实施例不同的是,第一净空区18部分位于边缘区B,部分位于功能区A。可以理解为,第一净空区18占用功能区的面积,是在电路板10制作时特意预留的空置区。而且在本实施例中,预留第一净空区18的位置,会将走线避开净空区,如将走线绕过第一净空区18,或者减少走线数量等。第二净空区19整体向第二端移动,电源线的避让段62向第二端14移动。第二净空区19对地回流的阻抗效果及原理与上述实施例相同,不在赘述。本实施例的第二净空区19同样不需要额外占用电路板的面积,不会影响走线的设置,又可以与第一净空区18共同形成较大的阻抗来保护指南针。
请一并参阅图5,电路板10通电,电子器件工作,就会产生地回流,根据电子器件的功耗不同,所产生的地回流大小也不同;其中处理器通电后产生的地回流相较于其他器件的地回流更大,如图5回流分布示意。而在电路板10中,产生地回流均回流向阻抗低的位置流动,第一端12设置了第一净空区18和第二净空区19,地回流向第二端14的地面积更宽的区域流动。所以第二净空区19阻碍了地回流继续向第一净空区18流动,将地回流产生的磁干扰阻拦,减小对第一净空区18的影响。还会有其他器件地回流经过靠近第一端12的位置,如设置摄像头组件、指南针50、音频器件的主体20的顶部,第一净空区18可以对其产生的磁干扰进行阻拦。
如图6所示,图6为图5所示的电路板的地回流产生的磁场云图。对电路板10进行仿真测试,以处理器113为例说明电流和地回流产生的磁场,处理器113的电源线电流产生的回流以及电流自身产生的磁场,如图6中引线1所指的同一颜色的区域磁场较大,大概在在10uT左右,远离处理器113,电流产生的磁场减小,如引线2所指的区域磁场相对引线1区域的磁场减小,大概在6.9uT左右,位于指南针50周围的磁场在3.1uT,对指南针的影响非常小,而电路板10的边缘区没有走线,磁场最小,如图6引线4所示。可以确认设置了第一净空区18和第二净空区19,指南针50周围的回流产生的磁场明显小于功能区其他位置的磁场,因此可以降低磁干扰对指南针50的影响。
以上,仅为本申请的部分实施例和实施方式,本申请的保护范围不局限于此,任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种电路板,其特征在于,所述电路板具有沿着所述电路板的厚度方向背向设置的工作面和背面;所述电路板还包括避让通槽,所述避让通槽贯穿所述工作面、背面和所述电路板的边缘;
所述电路板还包括第一净空区、第二净空区、边缘区、安装区和功能区,所述功能区内设有走线,所述边缘区为所述电路板的空置区,所述边缘区与所述功能区连接且位于所述功能区的边缘,所述第一净空区至少部分位于所述边缘区,且所述第一净空区位于所述电路板的转角位置;所述安装区位于所述功能区,所述第二净空区嵌设在所述功能区内,所述第二净空区为空置区;
沿着所述电路板的长度方向,所述第一净空区、所述安装区和所述避让通槽依次间隔设置;沿着所述电路板宽度方向,所述第一净空区和所述第二净空区相对且间隔设置,且所述第二净空区的正投影完全覆盖所述第一净空区的正投影。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板的走线包括电源线,所述功能走线包括主体段和与所述主体段连接的避让段,所述避让段位于所述第二净空背向所述第一净空区的一侧,且沿着所述第二净空区的边缘延伸;所述主体段位于所述第二净空区的相对两侧;其中,所述电源线的功耗小于所述功能区其他位置的走线的功耗。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,沿着所述电路板的长度方向,所述第一净空区的宽度小于等于所述第二净空区的长度。
4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,沿着所述电路板的宽度方向,所述第二净空区的宽度大于等于0.5mm小于等于0.3mm。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,沿着所述电路板的长度方向,所述第二净空区的长度大于等于0.5mm小于等于1mm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备,其特征在于,沿着所述电路板的宽度方向,所述第二净空区与所述第一净空区之间具有间距,所述间距的取值大于0mm小于等于0.2mm。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述第二净空区与所述第一净空区之间的间距内设有地孔,用于安装在所述第二净空区和所述第一净空区周围的低耗能器件接地。
8.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电路板包括多层子线板,所层子线板层叠设置,且每两层相邻的子线板之间设有介质层和绝缘层,与所述功能区相对应的,至少三层所述子线板设有走线,与所述第一净空区对应的子线板内设有安装于所述第一净空区的器件的功能走线。
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括摄像头组件、磁敏感器件及如权利要求1-8任一项所述的电路板,所述磁敏感器件装于所述工作面且位于所述第一净空区内,所述摄像头模组装于所述避让通槽和所述安装区内,所述摄像头模组和所述磁敏感器件与所述功能区内的走线电气连接。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,位于所述第二净空区的周围,还设有天线开关走线、WIFI走线,听筒走线,所述电路板上连接有处理器,在所述电路板宽度方向,所述处理器与所述第二净空区完全错开设置。
11.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述磁敏感器件为指南针,所述第一净空区完全设于所述边缘区,且所述指南针上罩设有保护罩,所述保护罩与所述电路板的工作面连接。
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112038764A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-04 | 歌尔科技有限公司 | 一种智能无线设备 |
CN214280207U (zh) * | 2021-02-03 | 2021-09-24 | 深圳市中天迅通信技术股份有限公司 | 一种提高板载蓝牙天线接收灵敏度的结构 |
CN215222587U (zh) * | 2021-05-24 | 2021-12-17 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种Ipex外挂天线连接座的PCB结构 |
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