CN115498395A - 天线结构、电子组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种天线结构、电子组件及电子设备。天线结构包括线圈及至少一个导体，线圈包括第一走线部和第二走线部，第一走线部与第二走线部相对设置，第一走线部所产生的磁场的方向与第二走线部所产生的磁场的方向不同；导体围设第一走线部一周，导体用于在第一走线部所产生的磁场的作用下产生感应电流，感应电流用于产生感应磁场以抵消至少部分目标磁场。目标磁场为第一走线部所产生的磁场。本申请提供的天线结构、电子组件及电子设备通过使第二走线部作为主辐射体，提高整体的通信性能，延长通信距离。

Description

天线结构、电子组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种天线结构、电子组件及电子设备。

背景技术

电子设备中设有各种天线以实现通信等，例如：近场通信(Near FieldCommunication，NFC)天线用于进行数据交换，以实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等功能。然而，电子设备内空间有限，天线结构的结构受到电子设备内空间限制，导致其空间磁场容易发生干扰等，降低了电子设备的通信性能。

发明内容

本申请提供了一种通信性能较佳的天线结构、电子组件及电子设备。

一方面，本申请提供了一种天线结构，包括：

线圈，所述线圈包括第一走线部和第二走线部，所述第一走线部与所述第二走线部相对设置，所述第一走线部所产生的磁场的方向与所述第二走线部所产生的磁场的方向不同；及

至少一个导体，所述导体围设所述第一走线部一周，所述导体用于在所述第一走线部所产生的磁场的作用下产生感应电流，所述感应电流用于产生感应磁场以抵消至少部分目标磁场，所述目标磁场为所述第一走线部所产生的磁场。

另一方面，本申请还提供了一种电子组件，包括电子结构及所述的天线结构，所述第一走线部与所述第二走线部弯折，所述天线结构环绕所述电子结构设置。

再一方面，本申请还提供了一种电子设备，包括外壳及所述的电子组件，所述外壳上设有至少一个天线，所述天线围绕所述电子组件设置。

本申请提供的天线结构、电子组件及电子设备通过设置至少一个导体，使导体围设线圈的第一走线部一周，从而导体在第一走线部所产生的磁场的作用下能够产生感应磁场，该感应磁场可以抵消至少部分第一走线部所产生的磁场。由于第一走线部与第二走线部相对，因此通过抵消第一走线部所产生的磁场可减少第一走线部所产生的磁场对第二走线部所产生的磁场的干扰和抵消，从而增强第二走线部周围的磁场强度，进而以第二走线部作为主要辐射体，延长天线结构、电子组件及电子设备的通信距离，提高天线结构、电子组件及电子设备的通信性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是图1所示电子设备设有主板、电子组件的分解示意图；

图3是图2所示的电子组件包括电子结构和天线结构，且电子结构和天线结构收容于电子设备的第二收容空间的平面示意图；

图4是图3所示的天线结构呈L形的平面示意图；

图5是图3所示的天线结构呈U形的平面示意图；

图6是图3所示的天线结构包括线圈和导体，且线圈包括第一走线部和第二走线部的平面示意图；

图7是图6所示线圈的第一走线部和第二走线部呈L形的平面示意图；

图8是图6所示线圈的第一走线部和第二走线部呈U形的平面示意图；

图9是图6所示线圈的第一走线部和第二走线部相对设置的平面示意图；

图10是图6所示天线结构的第一走线部包括第一子走线部和第二子走线部，且导体围设第一子走线部和第二子走线部的平面示意图；

图11是图10所示线圈的第二走线部包括第三子走线部和第四子走线部的平面示意图；

图12是图11所示的天线结构作为NFC天线与外部天线接触时的一种平面示意图；

图13是图11所示的天线结构作为NFC天线与外部天线接触时的另一种平面示意图；

图14是图6所示的天线结构包括两个导体的平面示意图；

图15是图14所示的天线结构的导体包括第一导体层和第二导体层的侧面示意图；

图16是图15所示的第一导体层和第二导体层在线圈所在面的正投影覆盖第一走线部的侧面示意图；

图17是图15所示的导体的第一导体层包括第一延伸部、第一主体及第三延伸部的平面示意图；

图18是图15所示的导体的第二导体层包括第二延伸部、第二主体及第四延伸部的平面示意图；

图19是图15所示的天线结构的导体还包括第一电连接件、第二电连接件的及介质基板的侧面示意图；

图20是图17所示的天线结构还包括馈电部的平面示意图；

图21是图20所示的天线结构还包括磁性基板的平面示意图；

图22是图21所示的天线结构的第一导体层与线圈设于磁性基板的同一侧，第二导体层设于磁性基板的另一侧的侧面示意图；

图23是图22所示的天线结构的磁性基板包括第一净空区和第二净空区的平面示意图；

图24是图23所示第一净空区沿目标方向的尺寸不同时，天线结构与外部天线的耦合系数的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。

如图1所示，图1为本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。举例而言，电子设备100可以是手机、平板电脑、计算机、笔记本电脑、上网本，以及媒体播放器、电子书、手表、手环等具有通信功能的设备。本申请实施例以手机为例进行说明。以下实施例为便于描述建立如图1所述的坐标系。其中，X轴方向可以理解为电子设备100的长度方向。Y轴方向可以理解为电子设备100的宽度方向。Z轴方向可以理解为电子设备100的厚度方向。

具体的，请参照图1和图2，电子设备100包括电子组件1、外壳2、主板3及显示屏4。外壳2包括中框21和背板22。中框21与背板22固定连接或者一体成型。显示屏4连接于中框21背离背板22的一侧。显示屏4、中框21和背板22围设形成内腔23，内腔23可用于收容电池、主板3、电子组件1等。其中，外壳2的材质可以为金属、合金、不锈钢、碳纤维、陶瓷、玻璃、塑胶等。

请参照图2和图3，外壳2上设有至少一个天线24。本申请实施例中，中框21的内表面设有多个天线24。例如：UWB天线、蓝牙天线、5G天线、WIFI天线等。多个天线24围绕电子组件1设置。换言之，多个天线24围绕中框21的内表面形成第二收容空间240，电子组件1设于第二收容空间240内。

请参照图3至图5，电子组件1包括天线结构10和电子结构20。电子结构20包括但不限于为摄像头模组、人脸识别模组、环境光传感器、距离传感器、虹膜识别模组等中的一个或多个。本申请实施例以摄像头模组作为电子结构20为例。在以下描述以及附图中摄像头模组与电子结构使用同一标号，即标号20。天线结构10围绕摄像头模组20设置，或者，天线结构10与摄像头模组20沿电子设备100的长度方向或宽度方向排列。本申请实施例中，摄像头模组20为后置摄像头模组。摄像头模组20包括一个或多个摄像头。当摄像头模组20包括多个摄像头时，多个摄像头可沿电子设备100的长度方向或宽度方向排列。天线结构10可呈矩形、U形、L形、V形及其他异形等。以下实施例中，在无特别说明的情况下，以天线结构10呈矩形为例。

其中，天线结构10围绕成U形、L形、V形及其他异形等可使得天线结构10适应不同电子设备100内部的摄像头模组20的排列。例如：当由于电子设备100内摄像头数量的增加，导致内部堆叠面积不足、形状不规则的情况下，通过使天线结构10围绕成U形、L形、V形及其他异形等，可在电子设备100内部空间受限的情况下，保证天线结构10的布置，使得其仍能够具有较佳的性能。可以理解的，本申请中天线结构10的形状包括但不限于上述所列举的矩形、U形、L形、V形等。

本申请实施例中，天线结构10的长度方向沿电子设备100的宽度方向，天线结构10的宽度方向沿电子设备100的长度方向，天线结构10的厚度方向与电子设备100的厚度方向相同，后续不再赘述。

如图6所示，天线结构10包括线圈101和至少一个导体102。

具体的，线圈101包括第一走线部110和第二走线部112。可选的，第一走线部110和第二走线部112同层设置。

其中，第一走线部110可直线延伸，也可弯折。第二走线部112可直线延伸，也可弯折。

一实施方式中，如图7所示，天线结构10围绕摄像头模组20设置。可选的，天线结构10大致呈L形。天线结构10围绕摄像头模组20相邻接的两侧设置。天线结构10的第一走线部110与第二走线部112皆呈L形弯折。第一走线部110背离第二走线部112的一侧形成第一收容空间103；或者，第二走线部112背离第一走线部110的一侧形成第一收容空间103。换言之，第一走线部110设于内侧，第二走线部112设于外侧；或者，第一走线部110设于外侧，第二走线部112设于内侧。本申请实施例中，第一走线部110背离第二走线部112的一侧形成第一收容空间103，即第一走线部110设于内侧，第二走线部112设于外侧。摄像头模组20设于第一收容空间103内。

另一实施方式中，如图8所示，天线结构10大致呈U形，天线结构10围绕摄像头模组20依次相邻接的三个侧面设置。天线结构10的第一走线部110与第二走线部112皆呈U形弯折。第一走线部110背离第二走线部112的一侧形成第一收容空间103；或者，第二走线部112背离第一走线部110的一侧形成第一收容空间103。换言之，第一走线部110设于内侧，第二走线部112设于外侧；或者，第一走线部110设于外侧，第二走线部112设于内侧。本申请实施例中，第一走线部110背离第二走线部112的一侧形成收容空间，即第一走线部110设于内侧，第二走线部112设于外侧。摄像头模组20设于第一收容空间103内。

以下实施例中，在无特别说明的情况下以天线结构10呈矩形，第一走线部110与第二走线部112直线延伸为例。

如图9所示，第一走线部110与第二走线部112相对设置。导体102围设第一走线部110一周。第一走线部110所产生的磁场的方向与第二走线部112所产生的磁场的方向不同。导体102用于在第一走线部110所产生的磁场的作用下产生感应电流，所述感应电流用于产生感应磁场。该感应磁场用于抵消至少部分目标磁场。其中，目标磁场为第一走线部110所产生的磁场。

其中，第一走线部110包括至少一个第一走线110a。第二走线部112包括至少一个第二走线112a。第一走线110a与第二走线112a相连。本申请实施例中以第一走线部110包括多个第一走线110a，第二走线部112包括多个第二走线112a为例。第一走线110a的数量与第二走线112a的数量相同。多个第一走线110a与多个第二走线112a依次相连形成矩形或近似矩形的绕线线圈。在其他实施例中，第一走线110a或者第二走线112a的数量可以为一个。第一走线110a与第二走线112a可以为金属走线。

可选的，如图9所示，第一走线110a的宽度小于第二走线112a的宽度，其中，第一走线110a的宽度小于第一走线110a的长度，第二走线112a的宽度小于第二走线112a的长度。本申请实施例中，第一走线110a的宽度即第一走线110a沿X轴方向的尺寸。第一走线110a的长度即第一走线110a沿Y轴方向的尺寸。第二走线112a的宽度即第二走线112a沿X轴方向的尺寸。第二走线112a的长度即第二走线112a沿Y轴方向的尺寸。通过将第一走线110a的宽度减小，将第二走线112a的宽度增加，可减小第一走线部110所产生的磁场的强度，增加第二走线部112所产生的磁场强度，在减少第一走线部110所产生的磁场对第二走线部112所产生的磁场的抵消的同时，可直接增加第二走线部112所产生的磁场强度，提高第二走线部112作为主辐射体时的辐射强度，延长通信距离，提高通信性能。

可选的，第一走线部110与第二走线部112间隔设置，第一走线部110与第二走线部112之间形成开口部113。

一实施例中，如图9所示，第一走线部110与第二走线部112相对设置。本实施例中，由于第一走线部110与第二走线部112相对设置，第一走线部110上的电流的流向与第二走线部112上的电流的流向相反。因此，第一走线部110与第二走线部112所产生的磁场的方向相反。导体102环绕于第一走线部110的周侧。换言之，导体102闭合。环形闭合的导体102在第一走线部110所产生的磁场的作用下，产生阻碍第一走线部110所产生的磁场的磁通量发生变化的感应电流。该感应电流进而产生感应磁场。感应电流所产生的感应磁场的方向与第一走线部110所产生的磁场的方向相反，从而可抵消第一走线部110所产生的至少部分磁场，进而可减少第一走线部110所产生的磁场对第二走线部112所产生的磁场的抵消或屏蔽，以提高第二走线部112的辐射性能。可以理解的，本实施例中，第二走线部112可作为主辐射体，从而使得天线结构10在主辐射方向上的通信性能提升，延长主辐射方向的通信距离。

图9中示出了第一走线部110的电流流向、第二走线部112的电流流向和导体102上部分感应电流的流向。其中，I1用于示意第一走线部110上的电流的流向。I2用于示意第二走线部112上的电流的流向。I3用于示意导体102上部分感应电流的流向。由于第一走线部110上的电流的流向与导体102上部分感应电流的流向相反，因此在第一走线部110的周侧导体102所产生的感应磁场的方向与第一走线部110所产生的磁场的方向相反，从而能够抵消至少部分第一走线部110所产生的磁场。

再一实施例中，如图10所示，第一走线部110弯折。具体的，第一走线部110包括第一子走线部1100和第二子走线部1101，第一子走线部1100与第二子走线部1101之间弯折连接。本申请实施例中，第一子走线部1100与第二子走线部1101之间为直角弯折。可以理解的，本申请中第一走线部110的弯折方式包括但不限于直角弯折。其中，第一子走线部1100与第二走线部112相对设置。第一子走线部1100上的电流的流向与第二走线部112上的电流流向相反。第二子走线部1101与第二走线部112相邻接设置。第二子走线部1101上的电流的流向与第二走线部上的电流流向相垂直。图10中，I11用于示意第一子走线部1100上的电流的流向。I12用于示意第二子走线部1101上的电流的流向。I31用于示意围绕第一子走线部1100的导体102上的感应电流的流向。I32用于示意围绕第二子走线部1101的导体102上的感应电流的流向。在第一走线部110的周侧，围绕第一子走线部1100的导体102所产生的感应磁场的方向与第一子走线部1100所产生的磁场的方向相反，从而能够抵消至少部分第一子走线部1100所产生的磁场；围绕第二子走线部1101的导体102所产生的感应磁场的方向与第二子走线部1101所产生的磁场的方向相反，从而能够抵消至少部分第二子走线部1101所产生的磁场。

又一实施例中，如图11所示，第二走线部112弯折。第二走线部112包括第三子走线部1120和第四子走线部1121，第三子走线部1120与第四子走线部1121之间弯折连接。本实施例中，第一子走线部1100与第二子走线部1101之间，以及第三子走线部1120与第四子走线部1121之间皆为直角弯折。可以理解的，本申请中第一走线部110的弯折方式以及第二走线部112的弯折方式包括但不限于直角弯折。其中，第一子走线部1100与第三子走线部1120相对设置。第一子走线部1100上的电流的流向与第三子走线部1120上的电流流向相反。第二子走线部1101与第四子走线部1121相对设置。第二子走线部1101上的电流的流向与第四子走线部1121上的电流流向相反。本实施例中，请参照图11至图13，当天线结构10作为NFC天线时，通过设置相邻的第三子走线部1120和第四子走线部1121，且第三子走线部1120与第四子走线部1121中走线的宽度较宽，占用的空间较大，其作为主辐射体，可使得在沿X轴方向和沿Y轴方向进行读卡时，增加天线结构10与第三子走线部1120或第四子走线部1121重合的区域，提高天线结构10与外部天线的耦合，有效提升用户的读卡体验。第一子走线部1100与第二子走线部1101中走线的宽度较窄，可避免占用过多的区域。

可选的，如图11所示，导体102的数量为一个。导体102包括第一子导体部120和第二子导体部121。第一子导体部120与第一子走线部1100的延伸方向相同，皆沿Y轴方向延伸。第二子导体部121与第二子走线部1101的延伸方向相同，皆沿X轴方向延伸。第一子导体部120在第一子走线部1100所产生的磁场的作用下产生第一感应电流，该第一感应电流用于产生第一感应磁场。第一感应磁场用于抵消至少部分第一子走线部1100所产生的磁场，从而减少第一子走线部1100所产生的磁场对第三子走线部1120所产生的磁场的抵消或屏蔽，以提高第三子走线部1120的辐射性能。第二子导体部121在第二子走线部1101所产生的磁场的作用下产生第二感应电流，该第二感应电流用于产生第二感应磁场。第二感应磁场用于抵消至少部分第二子走线部1101所产生的磁场，从而减少第二子走线部1101所产生的磁场对第四子走线部1121所产生的磁场的抵消或屏蔽，以提高第四子走线部1121的辐射性能。可以理解的，导体102对于线圈101的作用包括但不限于第一子导体部120所产生的磁场用于抵消或屏蔽第一子走线部1100所产生的磁场，第二子导体部121所产生的磁场用于抵消或屏蔽第二子走线部1101所产生的磁场。其中，第一子导体部120所产生的磁场也可用于抵消部分第二子走线部1101所产生的磁场，第二子导体部121所产生的磁场也可用于抵消部分第一子走线部1100所产生的磁场。本实施例中，可将第三子走线部1120与第四子走线部1121作为主辐射体，从而使得天线结构10在主辐射方向上的通信性能提升，延长主辐射方向的通信距离。图11中，I11用于示意第一子走线部1100上的电流的流向。I12用于示意第二子走线部1101上的电流的流向。I31用于示意第一子导体部120上感应电流的流向。I32用于示意第二子导体部121上感应电流的流向。

可选的，如图14所示，导体102的数量为多个。本实施例以两个导体102为例。可以理解的，在其他实施例中，导体102的数量可大于两个。两个导体102分别记为第一导体122和第二导体123。第一导体122与第一子走线部1100的延伸方向相同，皆沿Y轴方向延伸。第二导体123与第二子走线部1101的延伸方向相同，皆沿X轴方向延伸。第一导体122在第一子走线部1100所产生的磁场的作用下产生第三感应电流，该第三感应电流用于产生第三感应磁场。第三感应磁场用于抵消至少部分第一子走线部1100所产生的磁场，从而减少第一子走线部1100所产生的磁场对第三子走线部1120所产生的磁场的抵消或屏蔽，以提高第三子走线部1120的辐射性能。第二导体123在第二子走线部1101所产生的磁场的作用下产生第四感应电流，该第四感应电流用于产生第四感应磁场。第四感应磁场用于抵消至少部分第二子走线部1101所产生的磁场，从而减少第二子走线部1101所产生的磁场对第四子走线部1121所产生的磁场的抵消或屏蔽，以提高第四子走线部1121的辐射性能。可以理解的，导体102对于线圈101的作用包括但不限于第一导体122所产生的磁场用于抵消或屏蔽第一子走线部1100所产生的磁场，第二导体123所产生的磁场用于抵消或屏蔽第二子走线部1101所产生的磁场。其中，第一导体122所产生的磁场也可用于抵消部分第二子走线部1101所产生的磁场。第二导体123所产生的磁场也可用于抵消部分第一子走线部1100所产生的磁场。本实施例中，可将第三子走线部1120与第四子走线部1121可作为主辐射体，从而使得天线结构10在主辐射方向上的通信性能提升，延长主辐射方向的通信距离。图14中，I11用于示意第一子走线部1100上的电流的流向。I12用于示意第二子走线部1101上的电流的流向。I31用于示意第一导体122上感应电流的流向。I32用于示意第二导体123上感应电流的流向。

本申请提供的天线结构10、电子组件1及电子设备100通过设置至少一个导体102，使导体102环绕于线圈101的第一走线部110的周侧，从而导体102在第一走线部110所产生的磁场的作用下能够产生感应磁场，该感应磁场可以抵消至少部分第一走线部110所产生的磁场。由于第一走线部110与第二走线部112相对或相邻接，因此通过抵消第一走线部110所产生的磁场可减少第一走线部110所产生的磁场对第二走线部112所产生的磁场的干扰和抵消，从而增强第二走线部112周围的磁场强度，进而以第二走线部112作为主要辐射体，延长天线结构10、电子组件1及电子设备100的通信距离，提高天线结构10、电子组件1及电子设备100的通信性能。

如图15所示，导体102包括分别设于第一走线部110的相对两侧的第一导体层124和第二导体层125。第一导体层124、第一走线部110及第二导体层125依次排列。本申请实施例中，第一导体层124与第二导体层125分别沿Z轴方向设置于第一走线部110的相对两侧。当然，在其他实施例中，第一导体层124与第二导体层125可分别沿天线结构10的长度方向或者沿天线结构10的宽度方向设置于第一走线部110的相对两侧。其中，第一导体层124和第二导体层125可以是正对，也可以是倾斜相对。第一导体层124与第二导体层125可以为独立设于电子设备100(参照图2)内部的导体102层，例如：设于主板3(参照图2)上的导电金属。第一导体层124与第二导体层125也可以与线圈101集成于一体。

第一导体层124与第二导体层125相连。可选的，第一导体层124与第二导体层125焊接，或者，第一导体层124与第二导体层125通过电连接件相连，例如：第一导体层124与第二导体层125通过导电弹片、导电顶针等相连。当然，在其他实施例中，第一导体层124与第二导体层125还可以一体成型。

请参照图14至图16，第一导体层124在线圈101所在面上的正投影覆盖至少部分第一走线部110，和/或，第二导体层125在线圈101所在面上的正投影覆盖至少部分第一走线部110。本申请实施例中，线圈101所在面即为XY平面。一实施例中，第一导体层124在线圈101所在面上的正投影覆盖至少部分第一走线部110，第二导体层125在线圈101所在面上的正投影未覆盖第一走线部110。另一实施例中，第二导体层125在线圈101所在面上的正投影覆盖至少部分第一走线部110，第一导体层124在线圈101所在面上的正投影未覆盖第一走线部110。再一实施例中，第一导体层124在线圈101所在面上的正投影覆盖至少部分第一走线部110，且第二导体层125在线圈101所在面上的正投影覆盖至少部分第一走线部110。其中，第一导体层124在线圈101所在面上的正投影可以覆盖部分或全部第一走线部110。第二导体层125在线圈101所在面上的正投影可以覆盖部分或全部第一走线部110。本申请实施例中，第一导体层124的面积大于或等于第一走线部110的面积，第一导体层124在线圈101所在面上的正投影覆盖全部的第一走线部110。第二导体层125的面积大于或等于第一走线部110的面积，第二导体层125在线圈101所在面上的正投影覆盖全部的第一走线部110。

通过使导体102的第一导体层124在线圈101所在面上的正投影覆盖至少部分第一走线部110，第一导体层124在线圈101所在面上的正投影覆盖第一走线部110的部分所产生的感应磁场的方向与该部分第一走线部110所产生的磁场的方向相反，从而能够增加第一导体层124所产生的感应磁场对第一走线部110所产生的磁场的抵消、屏蔽作用。通过使导体102的第二导体层125在线圈101所在面上的正投影覆盖至少部分第一走线部110，第二导体层125在线圈101所在面上的正投影覆盖第一走线部110的部分所产生的感应磁场的方向与该部分第一走线部110所产生的磁场的方向相反，从而能够增加第二导体层125所产生的感应磁场对第一走线部110所产生的磁场的抵消、屏蔽作用。

一实施例中，请参照图15和图16，导体102还包括连接于第一导体层124的一端与第二导体层125的一端的第一电连接件126，以及连接于第一导体层124的另一端与第二导体层125的另一端的第二电连接件127。其中，第一导体层124的一端与第二导体层125的一端的朝向相同，第一导体层124的另一端与第二导体层125的另一端的朝向相同。第一电连接件126与第二电连接件127分别位于第一走线部110的相对两端。第一电连接件126、第一走线部110及第二电连接件127依次排列。本申请实施例中，第一电连接件126与第二电连接件127分别沿天线结构10的长度方向设于第一走线部110的两侧。当然，在其他实施例中，第一电连接件126与第二电连接件127可沿天线结构10的宽度方向设于第一走线部110的两侧。本实施例中，通过使第一电连接件126与第二电连接件127设于第一走线部110的两侧，可减少第一电连接件126与第二电连接件127对第一走线部110的结构的影响以及第一电连接件126上的感应电流与第二电连接件127的感应电流对第一走线部110上电流和第一走线部110所在区域磁场的干扰。

第一导体层124、第一电连接件126、第二导体层125及第二电连接件127依次相连以形成闭合回路。闭合回路中的感应电流沿第一导体层124、第一电连接件126、第二导体层125、第二电连接件127及第一导体层124流动；或者，闭合回路中感应电流沿第一导体层124、第二电连接件127、第二导体层125、第一电连接件126及第一导体层124流动。一实施例中，第一导体层124上的感应电流的流向与第二导体层125上的感应电流的流向相反。第一电连接件126上的感应电流的流向与第二电连接件127上的感应电流的流向相反。换言之，第一导体层124的延伸方向与第二导体层125的延伸方向相同。本申请实施例中，第一导体层124与第二导体层125皆沿天线结构10的长度方向延伸。第一电连接件126的延伸方向与第二电连接件127的延伸方向相同。第一电连接件126与第二电连接件127皆沿天线结构10的厚度方向延伸。

通过使导体102的第一导体层124上的感应电流的流向与导体102的第二导体层125上的感应电流的流向相反，有利于实现第一导体层124上的感应电流在第一走线部110所在侧产生的磁场方向与第二导体层125上的感应电流在第一走线部110所在侧产生的磁场方向相同，从而使得第一导体层124上所产生的感应磁场与第二导体层125上所产生的感应磁场皆能够用于抵消第一走线部110所产生的磁场。导体102的第一电连接件126上的感应电流的流向与导体102的第二电连接件127上的感应电流的流向相反，可使得第一电连接件126上的感应电流在第一走线部110所在侧所产生的感应磁场与第二电连接件127上的感应电流在第一走线部110所在侧所产生的感应磁场相互抵消，从而能够减少第一电连接件126所产生的感应磁场与第二电连接所产生的感应磁场对第二走线部112所产生的磁场的干扰，提高第二走线部112作为主要辐射体的可靠性和稳定性。

可选的，第一导体层124包括至少一个第一延伸部124a和第一本体部124b，第一本体部124b与第一延伸部124a相连，第一本体部124b在线圈101所在面上的正投影覆盖至少部分第一走线部110，第一延伸部124a在线圈101所在面上的正投影位于第一走线部110外，第一延伸部124a与第二导体层125的一端连接，第一本体部124b的一端与第二导体层125的另一端连接。以下实施例以第一导体层124包括两个延伸部为例，分别记为第一延伸部124a和第三延伸部124c。

请参照图15至图17，第一导体层124包括依次相连的第一延伸部124a、第一本体部124b和第三延伸部124c。第一延伸部124a在线圈101所在面上的正投影位于第一走线部110的一侧。第一本体部124b在线圈101所在面上的正投影覆盖至少部分第一走线部110。第三延伸部124c在线圈101所在面上的正投影位于第一走线部110的另一侧。本申请实施例中，第一延伸部124a、第一本体部124b和第三延伸部124c沿天线结构10的长度方向依次排列。当然，在其他实施例中，第一延伸部124a、第一本体部124b和第三延伸部124c可沿天线结构10的宽度方向依次排列。第一电连接件126连接于第一延伸部124a与第二导体层125之间。第二电连接件127连接于第三延伸部124c与第二导体层125之间。本实施例中通过在第一导体层124上设置第一延伸部124a和第三延伸部124c，有利于第一电连接件126、第二电连接件127在第二导体层125与第一导体层124之间的设置。

可选的，第二导体层125包括至少一个第二延伸部125a和第二本体部125b，第二本体部125b与第二延伸部125a相连，第二本体部125b在线圈101所在面上的正投影覆盖至少部分第一走线部110，第二延伸部125a在线圈101所在面上的正投影位于第一走线部110外，第二延伸部125a与第一导体层124的一端连接，第二本体部125b的一端与第一导体层124的另一端连接。以下实施例以第二导体层125包括两个延伸部为例，分别记为第二延伸部125a和第四延伸部125c。

请参照图15至图18，第二导体层125包括依次相连的第二延伸部125a、第二本体部125b和第四延伸部125c。第二延伸部125a在线圈101所在面上的正投影位于第一走线部110的一侧。第二本体部125b在线圈101所在面上的正投影覆盖至少部分第一走线部110。第四延伸部125c在线圈101所在面上的正投影位于第一走线部110的另一侧。本申请实施例中，第二延伸部125a、第二本体部125b和第四延伸部125c沿天线结构10的长度方向依次排列。当然，在其他实施例中，第二延伸部125a、第一本体部124b和第四延伸部125c可沿天线结构10的宽度方向依次排列。第一电连接件126连接于第二延伸部125a与第一导体层124之间，第二电连接件127连接于第四延伸部125c与第二导体层125之间。本实施例中通过在第二导体层125上设置第二延伸部125a和第四延伸部125c，有利于第一电连接件126、第二电连接件127在第二导体层125与第一导体层124之间的设置。本实施例可与上述实施例结合，即第一电连接件126可连接于第一导体层124的第一延伸部124a与第二导体层125的第二延伸部125a之间，第二电连接件127可连接于第一导体层124的第三延伸部124c与第二导体层125的第四延伸部125c之间。由于第一电连接件126、第二电连接件127皆位于第一走线部110之外，因此可便于第一电连接件126、第二电连接件127的设置，减小工艺难度。

可选的，第一导体层124与第二导体层125接地。一实施例中，第一导体层124与第二导体层125中任意一者电连接电子设备100的参考地。另一实施例中，第一导体层124与第二导体层125中任意一者形成电子设备100的地系统。本申请实施例中，以第一导体层124与线圈101集成于一体，第二导体层125形成电子设备100的地系统为例。其中，第二导体层125可以为设于主板3上的屏蔽罩、金属支架等。

一实施例中，请参照图18和图19，天线结构10还包括基材104。基材104包括相背设置的第一表面140和第二表面141。第一导体层124设于第一表面140。第一走线部110和第二走线部112设于第二表面141。其中，基材104可以是陶瓷基板、玻璃基板、树脂基板、柔性基板等。例如：基材104为聚酰亚胺膜。第一导体层124与线圈101可通过蚀刻、印刷、涂布等方式成型于基材104上。

进一步的，如图20所示，天线结构10还包括馈电部105。馈电部105的一端电连接第一走线部110和/或第二走线部112。馈电部105在线圈101所在面上的正投影至少部分与第一走线部110、第二走线部112相间隔。一实施例中，馈电部105的一端电连接第一走线部110，馈电部105的另一端在线圈101所在面上的正投影位于第一走线部110背离第二走线部112的一侧，或者位于第一走线部110与第二走线部112之间(开口部113)。另一实施例中，馈电部105的一端电连接第二走线部112，馈电部105的另一端在线圈101所在面上的正投影位于第二走线部112背离第一走线部110的一侧，或者位于第二走线部112与第一走线部110之间(开口部113)。本申请实施例中，馈电部105的一端电连接第二走线部112，馈电部105的另一端在线圈101所在面上的正投影位于第二走线部112背离第一走线部110的一侧。当然，在其他实施例中，馈电部105的一端可以连接于第一走线部110与第二走线部112之间的走线上，馈电部105的另一端在线圈101所在面上的正投影可以位于第一走线部110与第二走线部112之外。其中，馈电部105与第一走线部110、第二走线部112等之间的连接可以直接电连接、导电过孔电连接、耦合电连接、电连接件电连接等。馈电部105的另一端用于电连接射频芯片。本申请中天线结构10可以为用于实现近场通信技术的NFC天线，馈电部105的另一端用于电连接设于主板3(参照图2)上的NFC芯片。

可选的，请参照图19和图20，馈电部105设于第一表面140。馈电部105与第一走线部110或第二走线部112之间通过导电过孔电连接。本实施例中，馈电部105与第一导体层124同层设置。通过将馈电部105的另一端延伸至在线圈101所在面上的正投影与第一走线部110、第二走线部112相间隔，有利于馈电部105与射频芯片的电连接，以及馈电部105与射频芯片之间匹配电路的设置。

进一步的，请参照图21和图22，天线结构10还包括磁性基板106。线圈101与第一导体层124设于磁性基板106同一侧，第二导体层125设于磁性基板106背离第一导体层124的一侧。换言之，第一导体层124、第一走线部110、磁性基板106及第二导体层125依次排列。本申请实施例中，第一导体层124、第一走线部110、磁性基板106及第二导体层125沿天线结构10的厚度方向依次排列。其中，第一导体层124在磁性基板106上所产生的磁场的方向与第二导体层125在磁性基板106上所产生的磁场的方向相同。图22中C1用于示意第一走线部110所产生的磁场的方向，C2用于示意第一导体层124和第二导体层125所产生的感应磁场的方向。第一走线部110在磁性基板106上所产生的磁场的方向与第一导体层124在磁性基板106上所产生的感应磁场的方向、第二导体层125在磁性基板106上所产生的感应磁场的方向相反，从而，在磁性基板106上，第一导体层124所产生的感应磁场以及第二导体层125所产生的感应磁场皆可用于抵消第一走线部110所产生的磁场。可选的，磁性基板106为铁氧体。

本申请实施例中，磁性基板106大致呈矩形。当然，在其他实施例中，磁性基板106可以为U形、L形、V形及其他异形等。通过设置磁性基板106，磁性基板106具有较低的磁阻率，能够增强第二走线部112所产生的磁场。此外，线圈101与第一导体层124设于磁性基板106同一侧，第二导体层125设于磁性基板106背离第一导体层124的一侧，可使得第一走线部110在磁性基板106上所产生的磁场被导体102至少部分抵消，从而减少在磁性基板106上第一走线部110所产生的磁场对第二走线部112所产生的磁场的抵消，提高导体102所产生的感应磁场对第一走线部110所产生的磁场的抵消的效率，增加在磁性基板106上第一走线部110所产生的磁场对第二走线部112所产生的磁场的抵消的作用。

可选的，请参照图22和图23，磁性基板106包括第三表面160。第一走线部110与第二走线部112设于第三表面160。本申请实施例中，第一走线部110与第二走线部112承载于基材104(参照图19)的第二表面141上，基材104设于磁性基板106的第三表面160，且基材104的第二表面141朝向磁性基板106的第三表面160，或者，基材104的第二表面141与磁性基板106的第三表面160贴合。第一导体层124在第三表面160的正投影与第一走线部110在第三表面160的正投影至少部分重叠，和/或，第二导体层125在第三表面160的正投影与第一走线部110在第三表面160的正投影至少部分重叠。本申请实施例中，第一导体层124、第一走线部110、磁性基板106及第二导体层125沿天线结构10的厚度方向相对设置，第一导体层124在第三表面160的正投影与第一走线部110在第三表面160的正投影重叠，且第二导体层125在第三表面160的正投影与第一走线部110在第三表面160的正投影重叠。通过使第一导体层124在第三表面160的正投影与第一走线部110在第三表面160的正投影至少部分重叠，和/或，第二导体层125在第三表面160的正投影与第一走线部110在第三表面160的正投影至少部分重叠，可提高在磁性基板106上，第一导体层124、第二导体层125所产生的感应磁场对第一走线部110所产生的磁场的抵消作用，增加导体102的效率。

可选的，第三表面160包括第一净空区161和第二净空区162。第一净空区161与线圈101的开口部113相对设置。换言之，开口部113在磁性基板106上的正投影位于第一净空区161。第二净空区162位于第二走线部112背离第一净空区161的一侧。换言之，第二走线部112在磁性基板106上的正投影位于第一净空区161与第二净空区162之间。本实施例中，通过设置第一净空区161和第二净空区162可使第二走线部112所产生的磁场通过磁性基板106，基于磁性基板106磁阻率较低的特点，增强第二导体123段产生的磁场强度。

可选的，第一净空区161沿目标方向的尺寸大于或者等于第二净空区162沿目标方向的尺寸。其中，目标方向为第一走线部110指向第二走线部112的方向。换言之，目标方向为第一走线部110在磁性基板106上的正投影与第二走线部112的在磁性基板106上的正投影相对的方向。图23中H1用于示意第一净空区161沿目标方向的尺寸。H2用于示意第二净空区162沿目标方向的尺寸。本申请实施例中，目标方向为X轴方向。换言之，第二走线部112在磁性基板106上的正投影大致位于磁性基板106的中部。一实施例中，第一净空区161沿目标方向的尺寸大于第二净空区162沿目标方向的尺寸。另一实施例中，第一净空区161沿目标方向的尺寸等于第二净空区162沿目标方向的尺寸。通过设置第一净空区161沿目标方向的尺寸大于或者等于第二净空区162沿目标方向的尺寸，第一净空区161和第二净空区162可使第二走线部112所产生的磁场通过磁性基板106，基于磁性基板106磁阻率较低的特点，增强第二导体123段产生的磁场强度。图24为第一净空区161的尺寸变化时天线结构10的增益示意图。结合图24所示结果，可以看出在第一净空区161沿目标方向的尺寸大致等于第二净空区162沿目标方向的尺寸，即第一净空区161沿目标方向的尺寸与第二净空区162沿目标方向的尺寸为7.75时，天线结构10的耦合系数值相对较优，增益较大。

可选的，第一导体层124与第二导体层125分别设于磁性基板106的相对两侧。第一导体层124、磁性基板106及第二导体层125依次排列。第一电连接件126与第二电连接件127分别设于磁性基板106的相对两端。第一电连接件126、磁性基板106及第二电连接件127依次排列。第一电连接件126与磁性基板106间隔设置，第二电连接件127与磁性基板106间隔设置。本申请实施例中，第一走线部110沿天线结构10的长度方向延伸，第一导体层124与第二导体层125分别沿天线结构10的厚度方向设于磁性基板106的相对两侧。第一电连接件126与第二电连接件127沿天线结构10的长度方向分别设于磁性基板106的相对两侧。第一电连接件126与磁性基板106间隔设置。第二电连接件127与磁性基板106间隔设置。通过使第一导体层124与第二导体层125分别设于磁性基板106的相对两侧，有利于形成正投影位于磁性基板106上的第一导体层124与第二导体层125。第一电连接件126、第二电连接件127与磁性基板106间隔设置可避免在磁性基板106上开孔，提高磁性基板106的整体性以及简化天线结构10的加工工艺。

以上是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (20)

1.一种天线结构，其特征在于，包括：

线圈，所述线圈包括第一走线部和第二走线部，所述第一走线部与所述第二走线部相对设置，所述第一走线部所产生的磁场的方向与所述第二走线部所产生的磁场的方向不同；及

至少一个导体，所述导体围设所述第一走线部一周，所述导体用于在所述第一走线部所产生的磁场的作用下产生感应电流，所述感应电流用于产生感应磁场以抵消至少部分目标磁场，所述目标磁场为所述第一走线部所产生的磁场。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述导体包括分别设于所述第一走线部的相对两侧的第一导体层和第二导体层，所述第一导体层、所述第一走线部及所述第二导体层依次排列，所述第一导体层的相对两端分别与所述第二导体层的相对两端连接，所述第一导体层在所述线圈所在面上的正投影覆盖至少部分所述第一走线部，和/或，所述第二导体层在所述线圈所在面上的正投影覆盖至少部分所述第一走线部。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一导体层的一端与所述第二导体层的一端通过第一电连接件连接，所述第一导体层的另一端与所述第二导体层的另一端通过第二电连接件连接，所述第一电连接件与所述第二电连接件分别位于所述第一走线部的相对两端，所述第一电连接件、所述第一走线部及所述第二电连接件依次排列。

4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述第一导体层、所述第一电连接件、所述第二导体层及所述第二电连接件依次相连以形成闭合回路，所述闭合回路中的感应电流沿所述第一导体层、所述第一电连接件、所述第二导体层、所述第二电连接件及所述第一导体层流动；或者，所述闭合回路中感应电流沿所述第一导体层、所述第二电连接件、所述第二导体层、所述第一电连接件及所述第一导体层流动。

5.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述第一导体层包括至少一个第一延伸部和第一本体部，所述第一本体部与所述第一延伸部相连，所述第一本体部在所述线圈所在面上的正投影覆盖至少部分所述第一走线部，所述第一延伸部在所述线圈所在面上的正投影位于所述第一走线部外，所述第一延伸部与所述第二导体层的一端连接，第一本体部的一端与所述第二导体层的另一端连接。

6.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述第二导体层包括至少一个第二延伸部和第二本体部，所述第二本体部与所述第二延伸部相连，所述第二本体部在所述线圈所在面上的正投影覆盖至少部分所述第一走线部，所述第二延伸部在所述线圈所在面上的正投影位于所述第一走线部外，所述第二延伸部与所述第一导体层的一端连接，所述第二本体部的一端与所述第一导体层的另一端连接。

7.根据权利要求2至6任意一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一导体层接地，或者，所述第二导体层接地。

8.根据权利要求1至6任意一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一走线部包括至少一个第一走线，所述第二走线部包括至少一个第二走线，所述第一走线与所述第二走线依次首尾相连，所述第一走线的宽度小于所述第二走线的宽度。

9.根据权利要求1至6任意一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一走线部呈直线延伸或者所述第一走线部弯折，所述第二走线部呈直线延伸或者所述第二走线部弯折。

10.根据权利要求3至6任意一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括磁性基板，所述磁性基板与所述线圈相对设置，且所述磁性基板的一端穿设于所述导体内。

11.根据权利要求10所述的天线结构，其特征在于，所述第一导体层在所述磁性基板上的正投影与所述第一走线部在所述磁性基板上的正投影至少部分重叠，和/或，所述第二导体层在所述磁性基板上的正投影与所述第一走线部在所述磁性基板上的正投影至少部分重叠。

12.根据权利要求11所述的天线结构，其特征在于，所述第一走线部与所述第二走线部之间设有开口部，所述磁性基板的表面包括第一净空区和第二净空区，所述开口部在所述磁性基板上的正投影位于所述第一净空区，所述第二走线部在所述磁性基板上的正投影位于所述第一净空区与所述第二净空区之间。

13.根据权利要求12所述的天线结构，其特征在于，所述第一净空区沿目标方向的尺寸大于或者等于所述第二净空区沿所述目标方向的尺寸，所述目标方向为所述第一走线部在所述磁性基板上的正投影与所述第二走线部的在所述磁性基板上的正投影相对的方向。

14.根据权利要求10所述的天线结构，其特征在于，所述第一导体层与所述第二导体层分别位于所述磁性基板的相对两侧，所述第一导体层、所述磁性基板及所述第二导体层依次排列，所述第一电连接件与所述第二电连接件分别位于所述磁性基板的相对两端，所述第一电连接件、所述磁性基板及所述第二电连接件依次排列，所述第一电连接件与所述磁性基板间隔设置，所述第二电连接件与所述磁性基板间隔设置。

15.根据权利要求2至6任意一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括基材，所述基材包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一导体层设于所述第一表面，所述第一走线部和所述第二走线部设于所述第二表面。

16.根据权利要求15所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括馈电部，所述馈电部电连接所述第一走线部和/或所述第二走线部，所述馈电部在所述线圈所在面上的正投影至少部分与所述第一走线部、所述第二走线部相间隔。

17.根据权利要求16所述的天线结构，其特征在于，所述馈电部设于所述第一表面。

18.一种电子组件，其特征在于，包括电子结构及如权利要求1至17任意一项所述的天线结构，所述第一走线部与所述第二走线部弯折，所述天线结构环绕所述电子结构设置。

19.一种电子设备，其特征在于，包括外壳及如权利要求18所述的电子组件，所述外壳上设有至少一个天线，所述天线围绕所述电子组件设置。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主板，所述导体的第二导体层设于所述主板上。

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