CN117687863A - 计算机设备监测装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种计算机设备监测装置及方法,该装置包括柔性压力传感器单元、接触压力数据采集单元和监测单元,其中:柔性压力传感器单元设置在计算机设备的各个监测区域,用于对各个监测区域产生的受力情况进行测量,获取各个监测区域对应的受力形变信息;接触压力数据采集单元,用于根据受力形变信息,生成监测区域产生的接触压力数据;监测单元,用于根据计算机设备的上电状态信息,从多个监测区域中确定当前的目标监测区域,并根据目标监测区域的接触压力数据,判断监测区域是否为接触压力异常区域,若是,将接触压力异常区域对应的接触压力数据作为接触压力监测异常数据。本发明实现对计算机设备因接触压力造成的故障进行监测。
Description
技术领域
本发明涉及计算机监测技术领域,尤其涉及一种计算机设备监测装置及方法。
背景技术
目前关于针对计算机设备的接触压力监测,如服务器使用过程中的板卡、芯片以及连接器等接触压力类的监测属于空白区域,均缺少对于图形处理器(GraphicsProcessing Unit,简称GPU)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,简称FPGA)以及PCIe Switch等相关的高集成度、大尺寸芯片的接触压力监测。另外,针对高速电缆插头组件(如Mini Cool Edge IO,简称MCIO)、16路可插拔连接器线缆等接触压力也缺乏相关的压力监测。由于现有服务器在使用时,未实现板卡、关键芯片及关键高速连接器的接触压力监测,当计算机设备存在受压损坏或接口接触不到位等情况时,容易造成服务器发生设备故障,导致服务器的运行稳定性较差。
因此,现在亟需一种计算机设备监测装置及方法来解决上述问题。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供一种计算机设备监测装置及方法。
本发明提供一种计算机设备监测装置,包括柔性压力传感器单元、接触压力数据采集单元和监测单元,其中:
所述柔性压力传感器单元设置在计算机设备的各个监测区域,用于对各个所述监测区域产生的受力情况进行测量,获取各个所述监测区域对应的受力形变信息;
所述接触压力数据采集单元,用于根据所述受力形变信息,生成所述监测区域产生的接触压力数据;
所述监测单元,用于根据所述计算机设备的上电状态信息,从多个所述监测区域中确定当前的目标监测区域,并根据所述目标监测区域的所述接触压力数据,判断所述监测区域是否为接触压力异常区域,若是,将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据作为接触压力监测异常数据。
根据本发明提供的一种计算机设备监测装置,所述柔性压力传感器单元设置在所述计算机设备中的多个所述监测区域,多个所述监测区域至少包括第一监测区域、第二监测区域和第三监测区域,其中:
所述第一监测区域为所述计算机设备中的芯片散热器与芯片之间的接触面区域;
所述第二监测区域为所述计算机设备中各个连接器的接口内壁和卡扣区域;
所述第三监测区域为在搬运过程中,所述计算机设备中印刷电路板的受力区域。
根据本发明提供的一种计算机设备监测装置,所述接触压力数据采集单元中设置有多个分压电路,各个所述监测区域设置的所述柔性压力传感器单元与各个所述分压电路之间建立有对应的映射关系,所述接触压力数据采集单元还用于根据所述映射关系,通过所述分压电路中的电压变化数据,获取对应的所述监测区域产生的所述接触压力数据。
根据本发明提供的一种计算机设备监测装置,所述监测单元包括单片机监测子单元和基板管理控制器监测子单元,其中:
所述监测单元根据所述上电状态信息,判断所述计算机设备在当前时刻是否处于上电状态;
若判断获知所述计算机设备在所述当前时刻未上电,通过所述单片机监测子单元对所述第一监测区域和/或所述第三监测区域进行监测,获取所述接触压力数据采集单元采集到的所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据;
通过所述单片机监测子单元,将所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据,与第一预设接触压力阈值进行比较,若所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据大于或等于所述第一预设接触压力阈值,确定所述第一监测区域和/或所述第三监测区域为所述接触压力异常区域;将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据,作为所述接触压力监测异常数据进行存储,并在所述计算机设备上电之后,将已存储的所述接触压力监测异常数据进行展示,其中,所述第一预设接触压力阈值包括所述第一监测区域对应的预设接触压力阈值和所述第三监测区域对应的预设接触压力阈值;
若判断获知所述计算机设备在所述当前时刻已上电,通过所述基板管理控制器监测子单元对所述第二监测区域进行监测,获取所述接触压力数据采集单元采集到的所述第二监测区域对应的所述接触压力数据;
通过所述基板控制器监测子单元,将所述第二监测区域对应的所述接触压力数据与第二预设接触压力阈值进行比较,若所述第二监测区域对应的所述接触压力数据大于或等于所述第二预设接触压力阈值,确定所述第二监测区域为所述接触压力异常区域;并将已确定为所述接触压力异常区域的所述第二监测区域的所述接触压力数据,作为所述接触压力监测异常数据进行展示。
根据本发明提供的一种计算机设备监测装置,所述计算机设备监测装置还包括监测数据存储单元,所述监测数据存储单元用于在所述计算机设备未上电时,对所述监测单元从所述第一监测区域和/或所述第三监测区域监测得到的所述接触压力数据进行存储,并在所述计算机设备上电之后,将存储的所述接触压力数据发送至所述基板管理控制器监测子单元,以通过所述基板管理控制器监测子单元根据所述接触压力数据生成对应的监测报告。
根据本发明提供的一种计算机设备监测装置,所述计算机设备监测装置还包括供电单元,所述供电单元分别与所述柔性压力传感器单元、所述接触压力数据采集单元和所述监测单元连接,用于在所述计算机设备未上电时,为所述柔性压力传感器单元、所述接触压力数据采集单元和所述监测单元供电。
本发明还提供一种计算机设备监测方法,包括:
通过设置在计算机设备的各个监测区域的柔性压力传感器单元,对各个所述监测区域产生的受力情况进行测量,获取各个所述监测区域对应的受力形变信息;
根据所述受力形变信息,生成所述监测区域产生的接触压力数据;
根据所述计算机设备的上电状态信息,从多个所述监测区域中确定当前的目标监测区域,并根据所述目标监测区域的所述接触压力数据,判断所述监测区域是否为接触压力异常区域,若是,将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据作为接触压力监测异常数据。
根据本发明提供的一种计算机设备监测方法,所述根据所述计算机设备的上电状态信息,从多个所述监测区域中确定当前的目标监测区域,并根据所述目标监测区域的所述接触压力数据,判断所述监测区域是否为接触压力异常区域,若是,将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据作为接触压力监测异常数据,包括:
根据所述上电状态信息,判断所述计算机设备在当前时刻是否处于上电状态;
若判断获知所述计算机设备在所述当前时刻未上电,对第一监测区域和/或第三监测区域进行监测,获取所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据;
将所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据,与第一预设接触压力阈值进行比较,若所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据大于或等于所述第一预设接触压力阈值,确定所述第一监测区域和/或所述第三监测区域为所述接触压力异常区域;将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据,作为所述接触压力监测异常数据进行存储,并在所述计算机设备上电之后,将已存储的所述接触压力监测异常数据进行展示,其中,所述第一预设接触压力阈值包括所述第一监测区域对应的预设接触压力阈值和所述第三监测区域对应的预设接触压力阈值;
若判断获知所述计算机设备在所述当前时刻已上电,对第二监测区域进行监测,获取所述第二监测区域对应的所述接触压力数据;
将所述第二监测区域对应的所述接触压力数据与第二预设接触压力阈值进行比较,若所述第二监测区域对应的所述接触压力数据大于或等于所述第二预设接触压力阈值,确定所述第二监测区域为所述接触压力异常区域;并将已确定为所述接触压力异常区域的所述第二监测区域的所述接触压力数据,作为所述接触压力监测异常数据进行展示;
其中,所述计算机设备中设置有多个所述监测区域,多个所述监测区域至少包括第一监测区域、第二监测区域和第三监测区域,所述第一监测区域为所述计算机设备中的芯片散热器与芯片之间的接触面区域;所述第二监测区域为所述计算机设备中各个连接器的接口内壁和卡扣区域;所述第三监测区域为在搬运过程中,所述计算机设备中印刷电路板的受力区域。
本发明还提供一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述计算机设备监测方法。
本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述计算机设备监测方法。
本发明提供的计算机设备监测装置及方法,通过设置在计算机设备的各个监测区域的柔性压力传感器单元,对监测区域产生的受力情况进行测量,以根据各个监测区域对应的受力形变信息,获取对应的接触压力数据,进而根据计算机设备的上电状态信息,对多个监测区域中确定得到的目标监测区域的接触压力数据进行判断,并根据判断结果确定接触压力监测异常数据,从而实现对计算机设备因接触压力造成的故障进行监测,提高计算机设备在上电后的运行稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图进行简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的计算机设备监测装置的结构示意图;
图2为本发明提供的服务器设备监测装置的示意图;
图3为本发明提供的接触压力数据采集单元的电路结构示意图;
图4为本发明提供的监测单元的电路结构示意图;
图5为本发明提供的供电单元的电路结构示意图;
图6为本发明提供的基于柔性压力传感器的计算机设备的整体架构图;
图7为本发明提供的计算机设备监测方法的流程示意图;
图8为本发明提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
人工智能(Artificial Intelligence,简称AI)服务器由于需要提供强大的算力,通常搭载GPU、FPGA和专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,简称ASIC)等加速芯片。一方面,此类芯片集成度较高、体积较大且功耗较高,因此芯片外部必须增加散热器来进行散热,而散热器体积较大且重量较大,若运输过程中处理不当,散热器会挤压芯片,导致芯片内部开裂或者焊盘开裂,由于目前服务器内部没有设计硬件线路监测芯片所承受的接触压力,所以大多时候此类损坏很难被发现,导致服务器开机时芯片无法正常工作。
另一方面,AI服务器内部的板卡与板卡、板卡与PCIe外插卡设备之间的高速信号,一般会通过各种高速线缆与板上连接器进行连接,且数量较多。服务器在生产时,服务器中的高速信号基本都是基于PCIe协议,而PCIe设备与设备之间通常是MCIO线缆、CDFP线缆(16路可插拔连接器线缆)、OCP(Open Compute Project)线缆等高速类的线缆及连接器进行连接,但装配员经常会出现线缆漏插及插接不到位的情形,因此对于此类线缆连接情况的检测也尤为重要。
除此之外,随着服务器性能的不断提升,对于服务器板卡,尤其像主板或者GPU底板等的尺寸也越来越大,且整体重量也不断增加,在安装搬运中可能会发生形变,导致印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)应力超标,出现器件因应力过大导致的碎裂或者芯片焊盘开裂的情况。
在当前服务器的健康状态监测技术中,仅包含像温度以及电源之类的压力测试信息,缺少对于芯片或者连接器的接触压力监测,目前服务器中的相关计算机设备,对于关键芯片及关键高速连接器的接触压力并未实现监测,属于空白区域。
本发明基于柔性压力传感器技术,设计了计算机设备的接触压力监测装置,用于板卡、芯片及高速连接器的接触压力监测及告警,提高服务器的可靠性。需要说明的是,在本发明中,服务器在出厂前,在相应计算机设备的监测区域增加柔性传感器,如计算机设备中的芯片散热器与芯片之间的接触面区域、各个连接器的接口内壁和卡扣区域以及印刷电路板的受力区域等,使得计算机设备在出厂时即可实现接触压力监测,及时发现因接触压力异常导致的计算机设备的硬件损坏。
图1为本发明提供的计算机设备监测装置的结构示意图,如图1所示,本发明提供了一种计算机设备监测装置,包括柔性压力传感器单元101、接触压力数据采集单元102和监测单元103,其中:
所述柔性压力传感器单元101设置在计算机设备的各个监测区域,用于对各个所述监测区域产生的受力情况进行测量,获取各个所述监测区域对应的受力形变信息。
在本发明中,柔性压力传感器单元101采用柔性材料制成,可以适应不同形状和尺寸的监测区域,具有高灵敏度和高精度的特点,能够准确地感知和测量监测区域所受到的接触压力。
通过对各个计算机设备各个监测区域的受力情况进行测量,柔性压力传感器单元101可以获取到各个监测区域对应的受力形变信息。这些受理形变信息可以用于实时监测计算机设备的接触压力,例如,通过将柔性压力传感器单元101设置在散热器与芯片之间的接触面,可用于监测芯片散热器对于芯片的接触压力情况;通过将柔性压力传感器101设置到连接器内壁及卡扣处,可以用于监测高速线缆连接器连接时是否存在接触不良及漏插的情况;通过将柔性压力传感器101放置到PCB板变形应力较大的区域,可以监测运输过程中,在搬抬板卡时是否存在PCB板应力超标,损坏PCB板器件,或者芯片焊盘的碎裂。
所述接触压力数据采集单元102,用于根据所述受力形变信息,生成所述监测区域产生的接触压力数据。
在本发明中,柔性压力传感器单元101可以实时地监测各个监测区域所受到的接触压力,并将其转化为受力形变信息。这些受力形变信息需要经过接触压力数据采集单元102进行处理后,才能生成对应的接触压力数据。接触压力数据采集单元102可以通过对受力形变信息进行分析和计算,得出各个监测区域所产生的接触压力数据,以供监测单元103根据接触压力数据对计算机设备进行接触压力监测。
所述监测单元103,用于根据所述计算机设备的上电状态信息,从多个所述监测区域中确定当前的目标监测区域,并根据所述目标监测区域的所述接触压力数据,判断所述监测区域是否为接触压力异常区域,若是,将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据作为接触压力监测异常数据。
在本发明中,监测单元103需要根据计算机设备当前的上电状态,确定该时段的监测区域(即目标监测区域),例如,在计算机设备未上电时,主要是针对芯片散热器与芯片之间的接触面区域以及印刷电路板的受力区域进行监测;而在计算机设备上电后,主要是对计算机设备中各个连接器的接口内壁和卡扣区域。当监测单元103判断目标监测区域为接触压力异常区域,即该监测区域的接触压力数据超出了正常范围或异常变化,监测单元103会将该区域对应的接触压力数据标记为接触压力监测异常数据,这些异常数据可以用于后续的故障诊断、预测维护等操作,以及向系统管理人员提供警报或通知。
图2为本发明提供的服务器设备监测装置的示意图,可参考图2所示,本发明中的服务器设备监测装置在对服务器设备的接触压力进行监测时,主要分为服务器上电时的压力监测及服务器未上电时的(主要指运输过程场景)压力监测两种应用场景。
在本发明中,服务器设备监测装置除了柔性压力传感器单元101、接触压力数据采集单元102(即图2中的压力数据采集单元)和监测单元103以外,还可以包括监测数据存储单元及供电单元。其中,柔性压力传感器单元101主要由分布在各个监测区域,如服务器板卡上的柔性压力传感器组成;接触压力数据采集单元102主要由模拟数字转换器(Analogto Digital Converter,简称ADC)芯片组成,主要用于对柔性压力传感器因接触压力变化导致的阻值变化进行采集;监测单元103主要用于对ADC采集到的接触压力数据进行处理及相应的告警监测,在本发明中,监测单元103包含单片机监测子单元及基板管理控制器(Baseboard Management Controller,简称BMC)监测子单元,单片机监测子单元用于服务器未上电时的接触压力监测,BMC监测单元用于服务器上电运行期间的接触压力检测;监测数据存储单元主要为带电可擦可编程只读存储器(Electrically Erasable ProgrammableRead Only Memory,简称EEPROM)芯片,其作用主要为存储服务器设备在未上电期间由单片机监测子单元监测到的异常压力数据。
本发明提供的计算机设备监测装置,通过设置在计算机设备的各个监测区域的柔性压力传感器单元,对监测区域产生的受力情况进行测量,以根据各个监测区域对应的受力形变信息,获取对应的接触压力数据,进而根据计算机设备的上电状态信息,对多个监测区域中确定得到的目标监测区域的接触压力数据进行判断,并根据判断结果确定接触压力监测异常数据,从而实现对计算机设备因接触压力造成的故障进行监测,提高计算机设备在上电后的运行稳定性。
在上述实施例的基础上,所述柔性压力传感器单元设置在所述计算机设备中的多个所述监测区域,多个所述监测区域至少包括第一监测区域、第二监测区域和第三监测区域,其中:
所述第一监测区域为所述计算机设备中的芯片散热器与芯片之间的接触面区域;
所述第二监测区域为所述计算机设备中各个连接器的接口内壁和卡扣区域;
所述第三监测区域为在搬运过程中,所述计算机设备中印刷电路板的受力区域。
在本发明中,将柔性压力传感器设置在服务器设备中各个需要进行接触压力的区域。当柔性压力传感器的受力产生压缩时,其接触电阻会发生变化,通过特定的压力-电阻关系,可测量出压力大小。
在本发明中,柔性压力传感器单元主要由分布在PCB板(一般设置在PCB板在搬运过程中的受力区域)、芯片(一般设置在芯片与散热器之间的接触面)及连接器位置的柔性传感器组成,柔性压力传感器因体积小、形状可定制化,可针对PCB形变、芯片与散热器接触压力及高速连接器接触压力等场景进行监测,可根据所监测点的具体结构进行定制化以便精准实现压力监测。对于体积较大的板卡,在将PCB板安装到托盘或者机箱时,板卡可能会因为形变,导致元器件焊盘开裂,因此可根据结构应力仿真数据,将柔性压力传感器布置于应力变化较为敏感区域;针对芯片与散热器之间的位置,可将柔性压力传感器布置于芯片与散热器接触面的4个边角位置,用于监测服务器运输或者安装过程中散热器对芯片的接触压力情况;对于高速连接器,可将柔性压力传感器贴附于高速连接器内壁,当线缆连接器与板卡连接器进行对插时,柔性压力传感器会监测到连接器对插的挤压压力,来判定这些高速连接器是否连接良好,避免安装工人漏插高速连接器。另外,在本发明中,也可根据实际接触压力监测需求,在计算机设备其它区域进行设置,如硬盘托架与硬盘驱动器之间的接触压力。
在上述实施例的基础上,所述接触压力数据采集单元中设置有多个分压电路,各个所述监测区域设置的所述柔性压力传感器单元与各个所述分压电路之间建立有对应的映射关系,所述接触压力数据采集单元还用于根据所述映射关系,通过所述分压电路中的电压变化数据,获取对应的所述监测区域产生的所述接触压力数据。
图3为本发明提供的接触压力数据采集单元的电路结构示意图,可参考图3所示,本发明提供的接触压力数据采集单元是由ADC芯片和多个分压电路组成,对于柔性压力传感器来言,当其受到的接触压力出现变化时,其内部阻值会发生变化,因此为了采集接触压力产生时的阻值变化,本发明中的接触压力数据采集单元的电路结构中设置分压电路,通过不同阻值时分压电路的电压值来反应柔性压力传感器的压力变化。
具体地,各个分压电路的电压值可由ADC芯片进行采样,然后通过监测单元对ADC芯片采集的电压数据变化进行处理判断。可参考图3所示,R1、R2、R3、……、Rn这些电阻为固定的上拉电阻,其阻值可设定为一个合理的固定值,Rx1、Rx2、Rx3、……、Rxn分别代表各个监测区域的柔性压力传感器所受接触压力后得到的阻值,每一个上拉电阻及对应的下拉电阻组成一个分压电路,产生不同的电压接到ADC芯片,从而形成不同的监测通道,实现压力-阻值-电压的变化,以反映接触压力的大小。另外,每个ADC芯片中形成的多个监测通道,可以将柔性压力传感器对应的监测点位置与通道编号进行映射,例如,ADC通道1采集到的接触压力数据异常,则可定位到与其映射的监测点位,实现对异常压力点的位置监测,更加快速的确定接触压力异常区域。
在上述实施例的基础上,所述监测单元包括单片机监测子单元和基板管理控制器监测子单元,其中:
所述监测单元根据所述上电状态信息,判断所述计算机设备在当前时刻是否处于上电状态;
若判断获知所述计算机设备在所述当前时刻未上电,通过所述单片机监测子单元对所述第一监测区域和/或所述第三监测区域进行监测,获取所述接触压力数据采集单元采集到的所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据;
通过所述单片机监测子单元,将所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据,与第一预设接触压力阈值进行比较,若所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据大于或等于所述第一预设接触压力阈值,确定所述第一监测区域和/或所述第三监测区域为所述接触压力异常区域;将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据,作为所述接触压力监测异常数据进行存储,并在所述计算机设备上电之后,将已存储的所述接触压力监测异常数据进行展示,其中,所述第一预设接触压力阈值包括所述第一监测区域对应的预设接触压力阈值和所述第三监测区域对应的预设接触压力阈值;
若判断获知所述计算机设备在所述当前时刻已上电,通过所述基板管理控制器监测子单元对所述第二监测区域进行监测,获取所述接触压力数据采集单元采集到的所述第二监测区域对应的所述接触压力数据;
通过所述基板控制器监测子单元,将所述第二监测区域对应的所述接触压力数据与第二预设接触压力阈值进行比较,若所述第二监测区域对应的所述接触压力数据大于或等于所述第二预设接触压力阈值,确定所述第二监测区域为所述接触压力异常区域;并将已确定为所述接触压力异常区域的所述第二监测区域的所述接触压力数据,作为所述接触压力监测异常数据进行展示。
图4为本发明提供的监测单元的电路结构示意图,可参考图4所示,监测单元主要分为单片机监测部分及BMC监测部分,其中,图4中所示虚线的部分代表当服务器未上电时的监测示意过程,主要由单片机完成,实线部分代表当服务器上电时的监测示意过程,主要由BMC来完成。单片机监测部分主要监测服务器未上电时的接触压力数据,由于单片机外围设计线路简单且功耗较低,因此用于服务器未上电时的数据监测,当单片机监测到服务器未上电期间某个监测区域的接触压力值异常,会将数据记录到数据存储单元(EEPROM芯片)中,单片机与EEPROM芯片之间通过I2C(Inter-Integrated Circuit)接口进行数据通信。
当服务器上电运行时,单片机可不再进行工作,此时,接触压力主要由BMC来进行。BMC监测部分一方面监测服务器上电运行期间的接触压力情况(主要为连接器插接的接触压力),另一方面在服务器上电后,会读取EEPROM芯片中存储的服务器未上电期间由单片机记录到的接触压力值数据(为减少存储空间的占用情况,BMC只需获取未上电期间的接触压力异常数据,这些接触压力异常数据主要是由芯片与散热器之间的接触压力,以及搬运过程中PCB板受力区域的接触压力产生),以便用户可查看服务器历史记录到的芯片与散热器或者板卡设备受力区域的接触压力值。
在本发明中,可根据不同的监测区域设置对应的预设接触压力阈值,从而针对服务器在不同的上电状态时,对不同监测区域产生的接触压力数据与对应的预设接触压力阈值进行比对,从而可快速确定当前监测区域是否存在接触压力异常的情况,以便于相关人员及时进行故障排除。
在上述实施例的基础上,所述计算机设备监测装置还包括监测数据存储单元,所述监测数据存储单元用于在所述计算机设备未上电时,对所述监测单元从所述第一监测区域和/或所述第三监测区域监测得到的所述接触压力数据进行存储,并在所述计算机设备上电之后,将存储的所述接触压力数据发送至所述基板管理控制器监测子单元,以通过所述基板管理控制器监测子单元根据所述接触压力数据生成对应的监测报告。
在本发明中,监测数据存储单元主要用于在服务器未上电时,存储监测单元采集到的接触压力变化数据,其主要目的是用于在服务器上电后,BMC可对监测数据存储单元进行访问,快速获取服务器在未上电期间的柔性压力传感器采集到的接触压力变化,从而监测服务器在未上电期间,PCB板的受力区域或者芯片与散热器之间的接触面是否存在较大的接触压力,若出现接触压力数据较大的监测区域,通过BMC进行记录并进行告警,提示用户重点观察告警点位的芯片或设备有无工作异常情况。
在上述实施例的基础上,所述计算机设备监测装置还包括供电单元,所述供电单元分别与所述柔性压力传感器单元、所述接触压力数据采集单元和所述监测单元连接,用于在所述计算机设备未上电时,为所述柔性压力传感器单元、所述接触压力数据采集单元和所述监测单元供电。
图5为本发明提供的供电单元的电路结构示意图,可参考图5所示,本发明对于监测服务器接触压力的方案,可分为服务器未上电及上电两种情形。当服务器未上电时,由于板卡未进行上电,此时需要设置一个移动电源,可选择小型可充电锂电池作为电源,用于板卡未上电时的供电电源,从而为柔性压力传感器单元、接触压力数据采集单元、监测单元以及压力数据存储单元供电。当服务器上电运行期间,由于板卡内部有供电电源,此时通过开关控制电路切断锂电池供电,避免锂电池耗电,由板卡进行供电。在本发明中,单刀双掷电源开关的选择,可通过BMC的ENABLE_SIGNAL(使能信号)实现切换,从而在服务器上电运行时,由BMC将电源源头由锂电池切换至主板电源。图6为本发明提供的基于柔性压力传感器的计算机设备的整体架构图,本发明提供的计算机设备的具体结构可参考图6所示,在本发明中,锂电池还可增加充电电路部分,当服务器上电运行期间,可通过锂电池充电电路对锂电池进行充电,以保证锂电池的电量充足。
图7为本发明提供的计算机设备监测方法的流程示意图,如图7所示,本发明提供了一种计算机设备监测方法,包括:
步骤701,通过设置在计算机设备的各个监测区域的柔性压力传感器单元,对各个所述监测区域产生的受力情况进行测量,获取各个所述监测区域对应的受力形变信息;
步骤702,根据所述受力形变信息,生成所述监测区域产生的接触压力数据;
步骤703,根据所述计算机设备的上电状态信息,从多个所述监测区域中确定当前的目标监测区域,并根据所述目标监测区域的所述接触压力数据,判断所述监测区域是否为接触压力异常区域,若是,将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据作为接触压力监测异常数据。
在本发明中,柔性压力传感器单元采用柔性材料制成,可以适应不同形状和尺寸的监测区域,具有高灵敏度和高精度的特点,能够准确地感知和测量监测区域所受到的接触压力。通过柔性压力传感器单元对各个计算机设备各个监测区域的受力情况进行测量,可以获取到各个监测区域对应的受力形变信息。这些受理形变信息可以用于实时监测计算机设备的接触压力,例如,将柔性压力传感器单元设置在散热器与芯片之间的接触面,用于监测芯片散热器对于芯片的接触压力情况;将柔性压力传感器设置到连接器内壁及卡扣处,用于监测高速线缆连接器连接时是否存在接触不良及漏插的情况;将柔性压力传感器放置到PCB板变形应力较大的区域,在监测运输过程中,对PCB板应力进行监测。
进一步地,在本发明中,通过柔性压力传感器单元实时地监测各个监测区域所受到的接触压力,并将其转化为受力形变信息。进而对这些受力形变信息经过进行处理后,生成对应的接触压力数据。在本发明中,通过接触压力数据采集单元对受力形变信息进行分析和计算,得出各个监测区域所产生的接触压力数据,以实现后续对计算机设备进行接触压力监测。
进一步地,在本发明中,需要根据计算机设备当前的上电状态,确定该时段的监测区域(即目标监测区域),例如,在计算机设备未上电时,主要是针对芯片散热器与芯片之间的接触面区域以及印刷电路板的受力区域进行监测;而在计算机设备上电后,主要是对计算机设备中各个连接器的接口内壁和卡扣区域。当判断目标监测区域为接触压力异常区域,即该监测区域的接触压力数据超出了正常范围或异常变化,将该区域对应的接触压力数据标记为接触压力监测异常数据,这些异常数据可以用于后续的故障诊断、预测维护等操作,以及向系统管理人员提供警报或通知。
本发明提供的计算机设备监测方法,通过设置在计算机设备的各个监测区域的柔性压力传感器单元,对监测区域产生的受力情况进行测量,以根据各个监测区域对应的受力形变信息,获取对应的接触压力数据,进而根据计算机设备的上电状态信息,对多个监测区域中确定得到的目标监测区域的接触压力数据进行判断,并根据判断结果确定接触压力监测异常数据,从而实现对计算机设备因接触压力造成的故障进行监测,提高计算机设备在上电后的运行稳定性。
在上述实施例的基础上,所述根据所述计算机设备的上电状态信息,从多个所述监测区域中确定当前的目标监测区域,并根据所述目标监测区域的所述接触压力数据,判断所述监测区域是否为接触压力异常区域,若是,将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据作为接触压力监测异常数据,包括:
根据所述上电状态信息,判断所述计算机设备在当前时刻是否处于上电状态;
若判断获知所述计算机设备在所述当前时刻未上电,对第一监测区域和/或第三监测区域进行监测,获取所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据;
将所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据,与第一预设接触压力阈值进行比较,若所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据大于或等于所述第一预设接触压力阈值,确定所述第一监测区域和/或所述第三监测区域为所述接触压力异常区域;将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据,作为所述接触压力监测异常数据进行存储,并在所述计算机设备上电之后,将已存储的所述接触压力监测异常数据进行展示,其中,所述第一预设接触压力阈值包括所述第一监测区域对应的预设接触压力阈值和所述第三监测区域对应的预设接触压力阈值;
若判断获知所述计算机设备在所述当前时刻已上电,对第二监测区域进行监测,获取所述第二监测区域对应的所述接触压力数据;
将所述第二监测区域对应的所述接触压力数据与第二预设接触压力阈值进行比较,若所述第二监测区域对应的所述接触压力数据大于或等于所述第二预设接触压力阈值,确定所述第二监测区域为所述接触压力异常区域;并将已确定为所述接触压力异常区域的所述第二监测区域的所述接触压力数据,作为所述接触压力监测异常数据进行展示;
其中,所述计算机设备中设置有多个所述监测区域,多个所述监测区域至少包括第一监测区域、第二监测区域和第三监测区域,所述第一监测区域为所述计算机设备中的芯片散热器与芯片之间的接触面区域;所述第二监测区域为所述计算机设备中各个连接器的接口内壁和卡扣区域;所述第三监测区域为在搬运过程中,所述计算机设备中印刷电路板的受力区域。
在本发明中,服务器未上电时的数据监测,由单片机完成,当单片机监测到服务器未上电期间某个监测区域的接触压力值异常,会将数据记录到数据存储单元。当服务器上电运行时,单片机可不再进行工作,此时,接触压力主要由BMC来进行。BMC监测部分一方面监测服务器上电运行期间的接触压力情况(主要为连接器插接的接触压力),另一方面在服务器上电后,会读取EEPROM芯片中存储的服务器未上电期间由单片机记录到的接触压力值数据(为减少存储空间的占用情况,BMC只需获取未上电期间的接触压力异常数据,这些接触压力异常数据主要是由芯片与散热器之间的接触压力,以及搬运过程中PCB板受力区域的接触压力产生),以便用户可查看服务器历史记录到的芯片与散热器或者板卡设备受力区域的接触压力值。
在本发明中,可根据不同的监测区域设置对应的预设接触压力阈值,从而针对服务器在不同的上电状态时,对不同监测区域产生的接触压力数据与对应的预设接触压力阈值进行比对,从而可快速确定当前监测区域是否存在接触压力异常的情况,以便于相关人员及时进行故障排除。
图8为本发明提供的电子设备的结构示意图,如图8所示,该电子设备可以包括:处理器(Processor)801、通信接口(Communications Interface)802、存储器(Memory)803和通信总线804,其中,处理器801,通信接口802,存储器803通过通信总线804完成相互间的通信。处理器801可以调用存储器803中的逻辑指令,以执行计算机设备监测方法,该方法包括:通过设置在计算机设备的各个监测区域的柔性压力传感器单元,对各个所述监测区域产生的受力情况进行测量,获取各个所述监测区域对应的受力形变信息;根据所述受力形变信息,生成所述监测区域产生的接触压力数据;根据所述计算机设备的上电状态信息,从多个所述监测区域中确定当前的目标监测区域,并根据所述目标监测区域的所述接触压力数据,判断所述监测区域是否为接触压力异常区域,若是,将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据作为接触压力监测异常数据。
此外,上述的存储器803中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
另一方面,本发明还提供一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序,所述计算机程序包括程序指令,当所述程序指令被计算机执行时,计算机能够执行上述各方法所提供的计算机设备监测方法,该方法包括:通过设置在计算机设备的各个监测区域的柔性压力传感器单元,对各个所述监测区域产生的受力情况进行测量,获取各个所述监测区域对应的受力形变信息;根据所述受力形变信息,生成所述监测区域产生的接触压力数据;根据所述计算机设备的上电状态信息,从多个所述监测区域中确定当前的目标监测区域,并根据所述目标监测区域的所述接触压力数据,判断所述监测区域是否为接触压力异常区域,若是,将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据作为接触压力监测异常数据。
又一方面,本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各实施例提供的计算机设备监测方法,该方法包括:通过设置在计算机设备的各个监测区域的柔性压力传感器单元,对各个所述监测区域产生的受力情况进行测量,获取各个所述监测区域对应的受力形变信息;根据所述受力形变信息,生成所述监测区域产生的接触压力数据;根据所述计算机设备的上电状态信息,从多个所述监测区域中确定当前的目标监测区域,并根据所述目标监测区域的所述接触压力数据,判断所述监测区域是否为接触压力异常区域,若是,将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据作为接触压力监测异常数据。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下,即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件。基于这样的理解,上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,如ROM/RAM、磁碟、光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种计算机设备监测装置,其特征在于,包括柔性压力传感器单元、接触压力数据采集单元和监测单元,其中:
所述柔性压力传感器单元设置在计算机设备的各个监测区域,用于对各个所述监测区域产生的受力情况进行测量,获取各个所述监测区域对应的受力形变信息;
所述接触压力数据采集单元,用于根据所述受力形变信息,生成所述监测区域产生的接触压力数据;
所述监测单元,用于根据所述计算机设备的上电状态信息,从多个所述监测区域中确定当前的目标监测区域,并根据所述目标监测区域的所述接触压力数据,判断所述监测区域是否为接触压力异常区域,若是,将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据作为接触压力监测异常数据。
2.根据权利要求1所述的计算机设备监测装置,其特征在于,所述柔性压力传感器单元设置在所述计算机设备中的多个所述监测区域,多个所述监测区域至少包括第一监测区域、第二监测区域和第三监测区域,其中:
所述第一监测区域为所述计算机设备中的芯片散热器与芯片之间的接触面区域;
所述第二监测区域为所述计算机设备中各个连接器的接口内壁和卡扣区域;
所述第三监测区域为在搬运过程中,所述计算机设备中印刷电路板的受力区域。
3.根据权利要求1所述的计算机设备监测装置,其特征在于,所述接触压力数据采集单元中设置有多个分压电路,各个所述监测区域设置的所述柔性压力传感器单元与各个所述分压电路之间建立有对应的映射关系,所述接触压力数据采集单元还用于根据所述映射关系,通过所述分压电路中的电压变化数据,获取对应的所述监测区域产生的所述接触压力数据。
4.根据权利要求2所述的计算机设备监测装置,其特征在于,所述监测单元包括单片机监测子单元和基板管理控制器监测子单元,其中:
所述监测单元根据所述上电状态信息,判断所述计算机设备在当前时刻是否处于上电状态;
若判断获知所述计算机设备在所述当前时刻未上电,通过所述单片机监测子单元对所述第一监测区域和/或所述第三监测区域进行监测,获取所述接触压力数据采集单元采集到的所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据;
通过所述单片机监测子单元,将所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据,与第一预设接触压力阈值进行比较,若所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据大于或等于所述第一预设接触压力阈值,确定所述第一监测区域和/或所述第三监测区域为所述接触压力异常区域;将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据,作为所述接触压力监测异常数据进行存储,并在所述计算机设备上电之后,将已存储的所述接触压力监测异常数据进行展示,其中,所述第一预设接触压力阈值包括所述第一监测区域对应的预设接触压力阈值和所述第三监测区域对应的预设接触压力阈值;
若判断获知所述计算机设备在所述当前时刻已上电,通过所述基板管理控制器监测子单元对所述第二监测区域进行监测,获取所述接触压力数据采集单元采集到的所述第二监测区域对应的所述接触压力数据;
通过所述基板控制器监测子单元,将所述第二监测区域对应的所述接触压力数据与第二预设接触压力阈值进行比较,若所述第二监测区域对应的所述接触压力数据大于或等于所述第二预设接触压力阈值,确定所述第二监测区域为所述接触压力异常区域;并将已确定为所述接触压力异常区域的所述第二监测区域的所述接触压力数据,作为所述接触压力监测异常数据进行展示。
5.根据权利要求4所述的计算机设备监测装置,其特征在于,所述计算机设备监测装置还包括监测数据存储单元,所述监测数据存储单元用于在所述计算机设备未上电时,对所述监测单元从所述第一监测区域和/或所述第三监测区域监测得到的所述接触压力数据进行存储,并在所述计算机设备上电之后,将存储的所述接触压力数据发送至所述基板管理控制器监测子单元,以通过所述基板管理控制器监测子单元根据所述接触压力数据生成对应的监测报告。
6.根据权利要求1至4任一项所述的计算机设备监测装置,其特征在于,所述计算机设备监测装置还包括供电单元,所述供电单元分别与所述柔性压力传感器单元、所述接触压力数据采集单元和所述监测单元连接,用于在所述计算机设备未上电时,为所述柔性压力传感器单元、所述接触压力数据采集单元和所述监测单元供电。
7.一种计算机设备监测方法,其特征在于,包括:
通过设置在计算机设备的各个监测区域的柔性压力传感器单元,对各个所述监测区域产生的受力情况进行测量,获取各个所述监测区域对应的受力形变信息;
根据所述受力形变信息,生成所述监测区域产生的接触压力数据;
根据所述计算机设备的上电状态信息,从多个所述监测区域中确定当前的目标监测区域,并根据所述目标监测区域的所述接触压力数据,判断所述监测区域是否为接触压力异常区域,若是,将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据作为接触压力监测异常数据。
8.根据权利要求7所述的计算机设备监测方法,其特征在于,所述根据所述计算机设备的上电状态信息,从多个所述监测区域中确定当前的目标监测区域,并根据所述目标监测区域的所述接触压力数据,判断所述监测区域是否为接触压力异常区域,若是,将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据作为接触压力监测异常数据,包括:
根据所述上电状态信息,判断所述计算机设备在当前时刻是否处于上电状态;
若判断获知所述计算机设备在所述当前时刻未上电,对第一监测区域和/或第三监测区域进行监测,获取所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据;
将所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据,与第一预设接触压力阈值进行比较,若所述第一监测区域对应的所述接触压力数据和/或所述第三监测区域对应的所述接触压力数据大于或等于所述第一预设接触压力阈值,确定所述第一监测区域和/或所述第三监测区域为所述接触压力异常区域;将所述接触压力异常区域对应的所述接触压力数据,作为所述接触压力监测异常数据进行存储,并在所述计算机设备上电之后,将已存储的所述接触压力监测异常数据进行展示,其中,所述第一预设接触压力阈值包括所述第一监测区域对应的预设接触压力阈值和所述第三监测区域对应的预设接触压力阈值;
若判断获知所述计算机设备在所述当前时刻已上电,对第二监测区域进行监测,获取所述第二监测区域对应的所述接触压力数据;
将所述第二监测区域对应的所述接触压力数据与第二预设接触压力阈值进行比较,若所述第二监测区域对应的所述接触压力数据大于或等于所述第二预设接触压力阈值,确定所述第二监测区域为所述接触压力异常区域;并将已确定为所述接触压力异常区域的所述第二监测区域的所述接触压力数据,作为所述接触压力监测异常数据进行展示;
其中,所述计算机设备中设置有多个所述监测区域,多个所述监测区域至少包括第一监测区域、第二监测区域和第三监测区域,所述第一监测区域为所述计算机设备中的芯片散热器与芯片之间的接触面区域;所述第二监测区域为所述计算机设备中各个连接器的接口内壁和卡扣区域;所述第三监测区域为在搬运过程中,所述计算机设备中印刷电路板的受力区域。
9.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求7至8任一项所述计算机设备监测方法。
10.一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求7至8任一项所述计算机设备监测方法。
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