CN117685918A - 一种方便找平的铜合金厚度测量设备及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种方便找平的铜合金厚度测量设备及方法，涉及铜合金测量技术领域，包括底盘和找平组件，所述底盘上方设置有底座，所述找平组件设置于底盘、底座内，所述找平组件包括滑腔、复位弹簧、底板、滑槽、找平弹簧、套筒、压板、压力传感器和测厚探头，所述底盘、底座内开设有滑腔，且滑腔内固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧另一端固定连接有底板，所述底板一侧开设有滑槽，且滑槽内固定连接有找平弹簧，所述找平弹簧另一端固定连接有套筒。本发明在使用时，可以对待测材料进行自动找平，并与材料上下表面贴合，提升检测精准度，且在测量完成后，可以对材料进行挤压，从而对其进行硬度测试。
Description
技术领域
本发明涉及铜合金测量技术领域，具体为一种方便找平的铜合金厚度测量设备及方法。
背景技术
铜合金是以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的合金。纯铜呈紫红色，又称紫铜。常用的铜合金分为黄铜、青铜、白铜3大类，在使用铜合金生产加工机械零部件时，需要对铜合金材料进行多项测试，如厚度测量及硬度测试等。
在对铜合金进行厚度测量时，需先对合金材料进行找平，以保证测量精准度，而在对铜合金进行硬度测试时，需要使受压面垂直于受力方向，以避免在施压时材料受力滑动，而在对不规则外形的铜合金材料进行测厚及硬度实验时，其不规则面需要进行多次调整，避免出现检测误差或者受力方向偏斜的情况。
于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种方便找平的铜合金厚度测量设备及方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种方便找平的铜合金厚度测量设备及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种方便找平的铜合金厚度测量设备，包括底盘和找平组件，所述底盘上方设置有底座，所述找平组件设置于底盘、底座内，所述找平组件包括滑腔、复位弹簧、底板、滑槽、找平弹簧、套筒、压板、压力传感器和测厚探头，所述底盘、底座内开设有滑腔，且滑腔内固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧另一端固定连接有底板，所述底板一侧开设有滑槽，且滑槽内固定连接有找平弹簧，所述找平弹簧另一端固定连接有套筒，且套筒远离滑槽的一侧通过万向轴转动连接有压板，所述压板一侧固定连接有压力传感器，且压板另一侧固定连接有测厚探头。
进一步的，所述套筒通过滑槽与底板滑动连接，且套筒通过找平弹簧与滑槽弹性连接，所述滑槽关于底板阵列分布，且底板通过复位弹簧与滑腔弹性连接。
进一步的，所述底盘上表面四角对称固定连接有支杆，且支杆上方固定连接有横梁，所述横梁下表面固定连接有升降杆，且升降杆与底座固定连接，所述底座与支杆滑动连接。
进一步的，所述底板内设置有限制组件，所述限制组件包括油腔、塞板和撑杆，所述底板另一侧开设有油腔，且油腔内滑动连接有塞板，所述塞板一侧固定连接有撑杆，且撑杆与底盘、底座固定连接。
进一步的，所述限制组件还包括限制槽、油室、限制板、限制弹簧、限制块、限制杆和滑板，所述滑槽两侧对称开设有限制槽，且限制槽另一侧开设有油室，所述限制槽内滑动连接有限制板，且限制板一侧固定连接有限制弹簧，所述限制弹簧另一端固定连接有限制块，所述限制板另一侧固定连接有限制杆，且限制杆另一端固定连接有滑板。
进一步的，所述油室与油腔连通，且滑板与油室滑动连接，所述限制块通过限制弹簧与限制板弹性连接。
进一步的，所述滑腔两侧对称开设有卡腔，且卡腔内固定连接有卡簧，所述卡簧内侧设置有卡杆，且卡杆一端固定连接有卡块，所述卡杆另一端固定连接有卡板，所述卡腔另一侧开设有卡槽，且卡槽内固定连接有电磁片。
进一步的，所述底盘四周对称开设有插槽，且插槽一侧开设有夹槽，所述夹槽内固定连接有拉簧，且拉簧另一端固定连接有夹板。
进一步的，所述底座四周对称开设有插腔，且插腔内固定连接有插板，所述插板上方固定连接有缓冲弹簧，且插板下端设置有斜面。
进一步的，所述一种方便找平的铜合金厚度测量设备的检测方法包括以下步骤：
S1：先将待测材料放置到底盘中央，待测材料与压板接触后，找平组件在材料的重力作用下与材料底面贴合并进行找平；
S2：升降杆带动底座下降，使底座上的找平组件与材料顶部接触并贴合，从而对材料进行测厚；
S3：测厚完成后，升降杆继续带动底座下降，对材料上下两侧进行挤压，并同步对材料侧面施压，从而对材料进行硬度测试。
本发明提供了一种方便找平的铜合金厚度测量设备及方法，具备以下有益效果：在使用时，可以对待测材料进行自动找平，并与材料上下表面贴合，提升检测精准度，且在测量完成后，可以对材料进行挤压，从而对其进行硬度测试。
1、本发明在使用时，先将待测材料放置到底盘上的压板上，压板在套筒上转动与材料底面贴合，并在材料的重力作用下压动套筒在滑槽内滑动，并将找平弹簧压缩，使材料保持平衡，材料放稳后，升降杆带动底座下降，使底座上的压板与材料顶部接触并与其贴合，压力传感器探测到压力均衡后，升降杆停止下降，上下两侧相对应的测厚探头对材料进行测厚，从而对其进行分区测量，保证材料厚度测量的精准度，综上，在对材料进行放置和测厚时，可以自动对材料进行找平，避免材料的不规则外形导致的材料歪斜，且可以保证测量的精准度。
2、本发明在材料放稳在底盘上后及底座上的压板与材料贴合后，底盘和底座上的压力传感器探测到压力均衡，会分别对底盘和底座内的电磁片进行通电，使电磁片对卡板进行吸附，从而通过卡杆将卡块拉入卡腔并将卡簧压缩，解除卡块对底板的限制，底盘内的底板在材料的重力作用下会在滑腔内向下移动并将复位弹簧压缩，底板在移动时，塞板可通过撑杆在油腔内移动，从而将油腔内的油液压入油室内，对滑板施压，进而令滑板在油室内移动，并通过限制杆带动限制板在限制槽内移动，与套筒接触的限制块会将限制弹簧压缩并压紧在套筒表面，而不与套筒接触的限制块则会被限制板通过限制弹簧移出限制槽，为套筒提供支撑，从而对套筒的位置进行限制，而在对材料进行强度测试时，升降杆带动底座下降的过程中，底座内的卡块在解除对底板的限制后，限制块同样可以对套筒进行限制，从而避免在检测强度时套筒移动导致检测结果失准，综上，在对材料进行强度测试时，可以对套筒进行限制，避免套筒受力移动导致检测结果失准。
3、本发明在测厚完成后，升降杆带动底座继续下降，被限制的套筒便可通过压板对材料的上下两侧表面施加压力，同时插板可插入插槽，压动夹板在夹槽内移动并将拉簧拉绳，从而使得夹板对材料的四周进行挤压，既可对材料进行限制，避免材料在受力后发生移动，同时也可对材料进行全面施压，进而对其进行强度检测，而随着底座的持续下降，底板会在滑腔内移动并将复位弹簧压缩，避免套筒受力过大而损坏，同时缓冲弹簧也会被插板压缩，避免插板移动过多，与底盘之间挤压受损，综上，在测厚完成后，可立即对材料进行硬度测试，并可避免材料受力移动。
附图说明
图1为本发明一种方便找平的铜合金厚度测量设备的整体立体结构示意图；
图2为本发明一种方便找平的铜合金厚度测量设备的整体剖视主视结构示意图；
图3为本发明一种方便找平的铜合金厚度测量设备的底座剖视主视结构示意图；
图4为本发明一种方便找平的铜合金厚度测量设备的底盘剖视主视结构示意图；
图5为本发明一种方便找平的铜合金厚度测量设备的图3中A处放大结构示意图；
图6为本发明一种方便找平的铜合金厚度测量设备的图4中B处放大结构示意图；
图7为本发明一种方便找平的铜合金厚度测量设备的底盘立体结构示意图；
图8为本发明一种方便找平的铜合金厚度测量设备的底座仰视结构示意图。
图中：1、底盘；2、底座；3、找平组件；301、滑腔；302、复位弹簧；303、底板；304、滑槽；305、找平弹簧；306、套筒；307、压板；308、压力传感器；309、测厚探头；4、支杆；5、横梁；6、升降杆；7、限制组件；701、油腔；702、塞板；703、撑杆；704、限制槽；705、油室；706、限制板；707、限制弹簧；708、限制块；709、限制杆；710、滑板；8、卡腔；9、卡簧；10、卡杆；11、卡块；12、卡板；13、卡槽；14、电磁片；15、插槽；16、夹槽；17、拉簧；18、夹板；19、插腔；20、插板；21、缓冲弹簧。
具体实施方式
请参阅图1至图8，本发明提供技术方案：一种方便找平的铜合金厚度测量设备及方法，包括底盘1和找平组件3，底盘1上方设置有底座2，找平组件3设置于底盘1、底座2内，找平组件3包括滑腔301、复位弹簧302、底板303、滑槽304、找平弹簧305、套筒306、压板307、压力传感器308和测厚探头309，底盘1、底座2内开设有滑腔301，且滑腔301内固定连接有复位弹簧302，复位弹簧302另一端固定连接有底板303，底板303一侧开设有滑槽304，且滑槽304内固定连接有找平弹簧305，找平弹簧305另一端固定连接有套筒306，且套筒306远离滑槽304的一侧通过万向轴转动连接有压板307，压板307一侧固定连接有压力传感器308，且压板307另一侧固定连接有测厚探头309。
请参阅图1至图5，套筒306通过滑槽304与底板303滑动连接，且套筒306通过找平弹簧305与滑槽304弹性连接，滑槽304关于底板303阵列分布，且底板303通过复位弹簧302与滑腔301弹性连接，底盘1上表面四角对称固定连接有支杆4，且支杆4上方固定连接有横梁5，横梁5下表面固定连接有升降杆6，且升降杆6与底座2固定连接，底座2与支杆4滑动连接；
具体操作如下，在使用时，先将待测材料放置到底盘1上的压板307上，压板307在套筒306上转动与材料底面贴合，并在材料的重力作用下压动套筒306在滑槽304内滑动，并将找平弹簧305压缩，使材料保持平衡，材料放稳后，升降杆6带动底座2下降，使底座2上的压板307与材料顶部接触并与其贴合，压力传感器308探测到压力均衡后，升降杆6停止下降，上下两侧相对应的测厚探头309对材料进行测厚，从而对其进行分区测量，保证材料厚度测量的精准度，综上，在对材料进行放置和测厚时，可以自动对材料进行找平，避免材料的不规则外形导致的材料歪斜，且可以保证测量的精准度。
请参阅图2至图8，底板303内设置有限制组件7，限制组件7包括油腔701、塞板702和撑杆703，底板303另一侧开设有油腔701，且油腔701内滑动连接有塞板702，塞板702一侧固定连接有撑杆703，且撑杆703与底盘1、底座2固定连接，限制组件7还包括限制槽704、油室705、限制板706、限制弹簧707、限制块708、限制杆709和滑板710，滑槽304两侧对称开设有限制槽704，且限制槽704另一侧开设有油室705，限制槽704内滑动连接有限制板706，且限制板706一侧固定连接有限制弹簧707，限制弹簧707另一端固定连接有限制块708，限制板706另一侧固定连接有限制杆709，且限制杆709另一端固定连接有滑板710，油室705与油腔701连通，且滑板710与油室705滑动连接，限制块708通过限制弹簧707与限制板706弹性连接，滑腔301两侧对称开设有卡腔8，且卡腔8内固定连接有卡簧9，卡簧9内侧设置有卡杆10，且卡杆10一端固定连接有卡块11，卡杆10另一端固定连接有卡板12，卡腔8另一侧开设有卡槽13，且卡槽13内固定连接有电磁片14，底盘1四周对称开设有插槽15，且插槽15一侧开设有夹槽16，夹槽16内固定连接有拉簧17，且拉簧17另一端固定连接有夹板18，底座2四周对称开设有插腔19，且插腔19内固定连接有插板20，插板20上方固定连接有缓冲弹簧21，且插板20下端设置有斜面；
具体操作如下，在材料放稳在底盘1上后及底座2上的压板307与材料贴合后，底盘1和底座2上的压力传感器308探测到压力均衡，会分别对底盘1和底座2内的电磁片14进行通电，使电磁片14对卡板12进行吸附，从而通过卡杆10将卡块11拉入卡腔8并将卡簧9压缩，解除卡块11对底板303的限制，底盘1内的底板303在材料的重力作用下会在滑腔301内向下移动并将复位弹簧302压缩，底板303在移动时，塞板702可通过撑杆703在油腔701内移动，从而将油腔701内的油液压入油室705内，对滑板710施压，进而令滑板710在油室705内移动，并通过限制杆709带动限制板706在限制槽704内移动，与套筒306接触的限制块708会将限制弹簧707压缩并压紧在套筒306表面，而不与套筒306接触的限制块708则会被限制板706通过限制弹簧707移出限制槽704，为套筒306提供支撑，从而对套筒306的位置进行限制，而在对材料进行强度测试时，升降杆6带动底座2下降的过程中，底座2内的卡块11在解除对底板303的限制后，限制块708同样可以对套筒306进行限制，从而避免在检测强度时套筒306移动导致检测结果失准，综上，在对材料进行强度测试时，可以对套筒306进行限制，避免套筒306受力移动导致检测结果失准，在测厚完成后，升降杆6带动底座2继续下降，被限制的套筒306便可通过压板307对材料的上下两侧表面施加压力，同时插板20可插入插槽15，压动夹板18在夹槽16内移动并将拉簧17拉绳，从而使得夹板18对材料的四周进行挤压，既可对材料进行限制，避免材料在受力后发生移动，同时也可对材料进行全面施压，进而对其进行强度检测，而随着底座2的持续下降，底板303会在滑腔301内移动并将复位弹簧302压缩，避免套筒306受力过大而损坏，同时缓冲弹簧21也会被插板20压缩，避免插板20移动过多，与底盘1之间挤压受损，综上，在测厚完成后，可立即对材料进行硬度测试，并可避免材料受力移动。
综上，该方便找平的铜合金厚度测量设备及方法，使用时，首先将待测材料放置到底盘1上的压板307上，压板307在套筒306上转动与材料底面贴合，并在材料的重力作用下压动套筒306在滑槽304内滑动，并将找平弹簧305压缩，使材料保持平衡，材料放稳后，底盘1上的压力传感器308探测到压力均衡，对底盘1内的电磁片14进行通电，使电磁片14对卡板12进行吸附，从而通过卡杆10将卡块11拉入卡腔8并将卡簧9压缩，解除卡块11对底板303的限制，底板303在材料的重力作用下会在滑腔301内向下移动并将复位弹簧302压缩，底板303在移动时，塞板702可通过撑杆703在油腔701内移动，从而将油腔701内的油液压入油室705内，对滑板710施压，进而令滑板710在油室705内移动，并通过限制杆709带动限制板706在限制槽704内移动，与套筒306接触的限制块708会将限制弹簧707压缩并压紧在套筒306表面，而不与套筒306接触的限制块708则会被限制板706通过限制弹簧707移出限制槽704，为套筒306提供支撑，从而对套筒306的位置进行限制，升降杆6带动底座2下降，使底座2上的压板307与材料顶部接触并与其贴合，压力传感器308探测到压力均衡后，升降杆6停止下降，上下两侧相对应的测厚探头309对材料进行测厚，从而对其进行分区测量，保证材料厚度测量的精准度，测厚完成后，底座2内的电磁片14进行通电，解除卡块11对底板303的限制，升降杆6带动底座2下降，底座2内的底板303可在滑腔301向上移动，使塞板702将油腔701内的油液压入油室705内，令不与套筒306接触的限制块708被限制板706通过限制弹簧707移出限制槽704，对套筒306的位置进行限制，避免在检测强度时套筒306移动导致检测结果失准，升降杆6带动底座2继续下降时，被限制的套筒306可通过压板307对材料的上下两侧表面施加压力，同时插板20可插入插槽15，压动夹板18在夹槽16内移动并将拉簧17拉绳，从而使得夹板18对材料的四周进行挤压，既可对材料进行限制，避免材料在受力后发生移动，同时也可对材料进行全面施压，进而对其进行强度检测，而随着底座2的持续下降，底板303会在滑腔301内移动并将复位弹簧302压缩，避免套筒306受力过大而损坏，同时缓冲弹簧21也会被插板20压缩，避免插板20移动过多，与底盘1之间挤压受损。
本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (10)
1.一种方便找平的铜合金厚度测量设备，其特征在于，包括底盘（1）和找平组件（3），所述底盘（1）上方设置有底座（2），所述找平组件（3）设置于底盘（1）、底座（2）内，所述找平组件（3）包括滑腔（301）、复位弹簧（302）、底板（303）、滑槽（304）、找平弹簧（305）、套筒（306）、压板（307）、压力传感器（308）和测厚探头（309），所述底盘（1）、底座（2）内开设有滑腔（301），且滑腔（301）内固定连接有复位弹簧（302），所述复位弹簧（302）另一端固定连接有底板（303），所述底板（303）一侧开设有滑槽（304），且滑槽（304）内固定连接有找平弹簧（305），所述找平弹簧（305）另一端固定连接有套筒（306），且套筒（306）远离滑槽（304）的一侧通过万向轴转动连接有压板（307），所述压板（307）一侧固定连接有压力传感器（308），且压板（307）另一侧固定连接有测厚探头（309）。
2.根据权利要求1所述的一种方便找平的铜合金厚度测量设备，其特征在于，所述套筒（306）通过滑槽（304）与底板（303）滑动连接，且套筒（306）通过找平弹簧（305）与滑槽（304）弹性连接，所述滑槽（304）关于底板（303）阵列分布，且底板（303）通过复位弹簧（302）与滑腔（301）弹性连接。
3.根据权利要求1所述的一种方便找平的铜合金厚度测量设备，其特征在于，所述底盘（1）上表面四角对称固定连接有支杆（4），且支杆（4）上方固定连接有横梁（5），所述横梁（5）下表面固定连接有升降杆（6），且升降杆（6）与底座（2）固定连接，所述底座（2）与支杆（4）滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种方便找平的铜合金厚度测量设备，其特征在于，所述底板（303）内设置有限制组件（7），所述限制组件（7）包括油腔（701）、塞板（702）和撑杆（703），所述底板（303）另一侧开设有油腔（701），且油腔（701）内滑动连接有塞板（702），所述塞板（702）一侧固定连接有撑杆（703），且撑杆（703）与底盘（1）、底座（2）固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种方便找平的铜合金厚度测量设备，其特征在于，所述限制组件（7）还包括限制槽（704）、油室（705）、限制板（706）、限制弹簧（707）、限制块（708）、限制杆（709）和滑板（710），所述滑槽（304）两侧对称开设有限制槽（704），且限制槽（704）另一侧开设有油室（705），所述限制槽（704）内滑动连接有限制板（706），且限制板（706）一侧固定连接有限制弹簧（707），所述限制弹簧（707）另一端固定连接有限制块（708），所述限制板（706）另一侧固定连接有限制杆（709），且限制杆（709）另一端固定连接有滑板（710）。
6.根据权利要求5所述的一种方便找平的铜合金厚度测量设备，其特征在于，所述油室（705）与油腔（701）连通，且滑板（710）与油室（705）滑动连接，所述限制块（708）通过限制弹簧（707）与限制板（706）弹性连接。
7.根据权利要求1所述的一种方便找平的铜合金厚度测量设备，其特征在于，所述滑腔（301）两侧对称开设有卡腔（8），且卡腔（8）内固定连接有卡簧（9），所述卡簧（9）内侧设置有卡杆（10），且卡杆（10）一端固定连接有卡块（11），所述卡杆（10）另一端固定连接有卡板（12），所述卡腔（8）另一侧开设有卡槽（13），且卡槽（13）内固定连接有电磁片（14）。
8.根据权利要求1所述的一种方便找平的铜合金厚度测量设备，其特征在于，所述底盘（1）四周对称开设有插槽（15），且插槽（15）一侧开设有夹槽（16），所述夹槽（16）内固定连接有拉簧（17），且拉簧（17）另一端固定连接有夹板（18）。
9.根据权利要求1所述的一种方便找平的铜合金厚度测量设备，其特征在于，所述底座（2）四周对称开设有插腔（19），且插腔（19）内固定连接有插板（20），所述插板（20）上方固定连接有缓冲弹簧（21），且插板（20）下端设置有斜面。
10.根据权利要求1-9任一项所述的一种方便找平的铜合金厚度测量设备，其特征在于，所述一种方便找平的铜合金厚度测量设备的检测方法包括以下步骤：
S1：先将待测材料放置到底盘（1）中央，待测材料与压板（307）接触后，找平组件（3）在材料的重力作用下与材料底面贴合并进行找平；
S2：升降杆（6）带动底座（2）下降，使底座（2）上的找平组件（3）与材料顶部接触并贴合，从而对材料进行测厚；
S3：测厚完成后，升降杆（6）继续带动底座（2）下降，对材料上下两侧进行挤压，并同步对材料侧面施压，从而对材料进行硬度测试。
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