CN117678083A - 用于led显示器散热的基板 - Google Patents

Abstract

本案描述了用于控制来自诸如发光二极管(LED)的半导体元件的散热的基板材料与设计的设备及方法。实施方式可以减少半导体元件在操作期间的温度升高。在一些示例中，基板结构被制造为具有沿第一侧设置的多个鳍片。多个加热源，例如产生热量的电子部件，可以沿着基板结构的第二侧设置。多个热源可以设置成横向偏离多个鳍片。在一些示例中，多个LED沿着基板结构的第一侧设置，并且至少部分地横向与多个鳍片对齐。在一些示例中，多个LED沿着基板结构的第一侧设置，并且横向偏离多个鳍片。

Description

用于LED显示器散热的基板

技术领域

本案依据专利法请求2021年5月28日提出申请的美国临时申请案第63/194,324号的优先权，依据其内容并且透过引用将全部内容合并于此。

本案涉及基板的生产，更具体地，涉及用于控制半导体元件散热的基板材料和设计。

背景技术

发光二极管(LED)，例如微型LED、迷你LED、及有机发光二极管(OLED)，用于各种应用。例如，它们可用于玻璃显示面板，例如移动装置、笔记本计算机、平板计算机、计算机显示器、汽车显示器、智慧手表、背光照明、招牌、及电视显示器。附近的部件可以包括薄膜晶体管(TFT)、集成电路(IC)、导体、颜色转换元件、及其他电子元件。LED和附近的部件通常会在运作期间产生热量。LED往往对温度敏感。例如，吸收的热量可能导致LED效率降低，甚至可能导致发射光的颜色偏移。为了散发部件产生的热量，一些设备设计包括吸收和引导热量远离LED的基板。这些基板包括均匀的玻璃片和印刷电路板(PCB)层状结构。例如，热量可以被引导到热沉。然而，这些设计可能具有缺点。例如，它们可能无法将足够的热量从LED或颜色转换元件引导走，从而导致上述低效率或发射光的偏移。此外，当前的设计可能无法有效地散发来自LED或其他部件的热量，从而导致例如可能供消费者触碰的外部装置表面过热。例如，触碰这种外部装置表面的消费者可能会烫伤自己。此外，散热方面的考虑可能会限制显示器亮度等级，这是显示器(例如微型LED显示器)的关键价值指针。因此，尚有机会解决诸如玻璃显示面板内的电子部件的散热问题。

发明内容

本案公开的实施方式针对用于从诸如LED、颜色转换元件、TFT、IC、导体、及其他电子元件的半导体元件散热的设备和方法。例如，本案描述的设备和方法可以采用散热机制，该散热机制被设计为在诸如玻璃面板显示器的各种应用中将热量从LED中，诸如微型LED、迷你LED、及OLED，引导出去。实施方式可以包括显示基板材料和设计以引导热量远离LED。例如，实施方式可以包括将热量从基板的一侧(例如，具有产生热量的电子元件的一侧)引导到基板的可能发生整体冷却的另一侧的设计和方法。在一些示例中，基板包括3维特征，例如“鳍片”，以专门引导热量远离LED发射器的热源并远离温度敏感的LED。热量可以通过横向隔离的导热路径消散。

在其他优点中，实施方式可以减少基板中的热扩散到热敏元件。例如，实施方式可以将LED发射器、颜色转换元件、及附近的部件保持在阈值温度以下，即使它们非常靠近产生热量的其他半导体部件，例如TFT、导体线、或微型IC部件。此外，实施方式可以增加来自LED、颜色转换元件、附近部件、及热源的热传递，这可以允许降低消费者可能触碰的LED外表面温度。此外，透过增加来自LED、颜色转换元件、及附近部件的散热，实施方式可以允许LED保持稳定的发射光谱，并且可以增加LED的寿命可靠性。透过使LED温度升高最小化，实施方式还可以允许更高的显示亮度等级，因为在达到电子部件热限制(例如LED热限制)之前尚可采用更高的电驱动电流。此外，实施方式可以提高散热提取效率，从而降低装置功耗，例如透过降低冷却风扇功耗。受益于本公开的本领域普通技术人员也可以理解到其他益处。

在一些实施方式中，装置可以包括具有第一侧及与第一侧相对的第二侧的基板，以及以一定周期间隔定位在基板的第一侧上的多个热源。基板的第二侧包括多个以该周期间隔设置的鳍片，其中该多个热源横向偏离该多个鳍片。在一些示例中，该装置包括至少部分地横向与该多个鳍片成一直线的多个LED。在一些示例中，该装置包括横向偏离该多个鳍片的多个LED。

在一些实施方式中，LED显示器包括多个LED装置，其中该多个LED装置中的每一者包括具有一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧的一基板，以及以一周期间隔设置在该基板的该第一侧的多个热源。进一步地，该基板的该第二侧包括以该周期间隔设置的多个鳍片，其中该多个热源横向偏离该多个鳍片。在一些示例中，该多个LED装置中的每一者包括至少部分地横向与该多个鳍片成一直线的多个LED。在一些示例中，该多个LED装置中的每一者包括横向偏离该多个鳍片的多个LED。

在一些实施方式中，例如通过拾取和放置机器的一种方法，可以包括：形成一基板，该基板包括一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧，其中该第一侧包括具有周期间隔的多个鳍片。该方法还包括：沿该基板的该第二侧以该周期间隔放置多个发热元件，且横向偏离该多个鳍片。

在一些示例中，该方法包括：将该多个LED放置在该基板的该第二侧上，并且至少部分地横向与该多个鳍片成一直线。在一些示例中，该方法包括：将该多个LED放置在该基板的该第二侧上并且横向偏离该多个鳍片。

在一些实施方式中，非瞬时计算机可读介质储存指令，当由一或多个处理器执行时该些指令时，使一或多个处理器执行包括形成包括一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧的一基板的方法，其中该第一侧包括具有一周期间隔的多个鳍片。该方法还包括：沿该基板的该第二侧以该周期间隔放置多个发热元件，且横向偏离该多个鳍片。

在一些示例中，该方法包括：将该多个LED放置在该基板的该第二侧上，并且至少部分地横向与该多个鳍片成一直线。在一些示例中，该方法包括：将该多个LED放置在该基板的该第二侧上并且横向偏离该多个鳍片。

附图说明

可以结合附图阅读说明性实施方式的以上概述和以下详细说明。附图显示了本案所述的一些说明性实施方式。如以下进一步解释的，权利要求书不限于该些说明性实施方式。为了清晰和便于阅读，图中可能会省略某些特征的视图。

图1图示了根据一些示例的具有用于引导来自热源的热量的基板结构的装置。

图2A、2B、2C、2D、及2E图示了根据一些示例的具有基板结构以引导来自热源的热量的示例性装置。

图3图示了根据一些示例的发光二极管装置。

图4A和4B图示了根据一些示例的示例性基板结构。

图5A、5B、5C、5D、及5E图示了根据一些示例的用于产生具有基板结构的装置的示例性方法。

具体实施方式

本申请公开了说明性(即，示例)实施方式。本案不限于说明性实施方式。因此，权利要求书的许多实施方式将不同于说明性实施方式。在不脱离本案的精神和范围的情况下，可以对权利要求书进行各种修改。权利要求书旨在涵盖具有此类修改的实施方式。

有时，本申请使用方向性用语(例如，前、后、上、下、左、右等)提供读者在查看附图时的参照。然而，权利要求书不限于图中所示的方向。任何绝对用语(例如，高、低等)可以被理解为公开了相应的相对用语(例如，更高、更低等)。此外，虽然本案讨论的示例性示例可包括LED装置，但示例性实施方式可包括任何类型的半导体或发射材料元件。

参考图1，装置100包括具有第一侧104和与第一侧104相对的第二侧106的基板结构102。基板结构102可以具有基板厚度108。装置100还包括多个热源110(即，发热元件)，沿基板结构102的第一侧104以周期间隔120(例如，节距120)来定位。热源110可以包括电子或半导体部件，例如驱动电子设备、TFT、导线、及微型IC部件。周期间隔120可以是在热源110之间的相等距离。例如，对于显示间距分别为～100ppi到～1000ppi的显示器，周期间隔120可以在25um到250um的范围内。在一些示例中，周期间隔120可以与显示间距相同或其倍数。

在一些示例中，热源110可以设置于靠近第一侧104。举例而言，一电路层(例如金属或介电电路层)可以沿着基板结构102的第一侧104的全部或一或多个选定部分而设置。热源110可以放置在电路层的顶部(例如，以周期间隔120设置)。例如，可以通过光刻图案化、真空沉积、电镀、印刷、层压、或转移方法来放置热源110。

基板结构102包括沿着基板102的第二侧106设置的多个鳍片130。在此示例中，该多个鳍片130设置成与该多个热源110的周期间隔120相同的周期间隔。在一个实施方式中，鳍片130以与热源110交替的方式定位。该多个鳍片130进一步限定了在至少一些相邻鳍片130之间的窗140。一或多个窗140可具有宽度141，在某些实施方式中，该宽度141与一相应的热源110的一宽度相同或大致相同。在一些示例中，一或多个窗可以具有比对应的热源110宽10％的一宽度141。在图1所示的示例中，窗140是位于该多个热源110中的每一者的下方。例如，每个窗140与热源110横向对齐(例如，垂直对齐)。在一些示例中，每个窗140至少部分地与每个热源110对齐。在一些示例中，相邻热源110之间的距离随着窗140中的相应的偏移而变化(例如，窗140与每个热源110对齐)。

在一些示例中，具有鳍片130的基板102可以通过去除基板材料(例如，从一基板块)以雕刻出鳍片130来形成。例如，可以从一基板块去除基板材料以形成由窗140限定的鳍片130(例如，窗140表示该雕刻出的基板材料)。在一些示例中，鳍片130通过例如粘合剂附接到基板102。粘合剂可以是例如丙烯酸、环氧树脂、或聚氨酯丙烯酸酯。鳍片130与基板102可以是相同的材料。

可以在窗140内提供一冷却机制，包括传统的热沉方法，例如空气(例如，空气、氧气、惰性气体、或一些其他气态物质)流、金属结构或其他热导体，以从基板102消散热量。箭头150表示定向热流。在此示例中，窗140内的冷却机构通过基板结构102消散由热源110产生的热量。因此，透过提供横向隔离的导热路径，热量从基板结构102的第一侧104引导到基板102的第二侧106。

基板结构102包括一窗厚度142，其在基板结构102的第一侧104和每个窗140之间。在一些示例中，基板结构102被制造成具有与间距120成比例预定量的一窗厚度142。例如，基板结构102可以被制造成具有小于间距120的阈值百分比的一窗厚度142。例如，基板结构102可以被制造成具有小于或等于间距120的30％的一窗厚度142(例如，窗厚度142≤0.3×间距120)。作为其他示例，基板结构102可以被制造为具有小于或等于间距120的10％、小于或等于间距120的50％、小于或等于间距120的70％、或小于或等于间距120的90％的一窗厚度142。

在一些示例中，基板结构102可以附加地或替代地制造成具有小于基板厚度108的阈值百分比的一窗厚度142。例如，基板结构102可以被制造为具有小于或等于基板厚度108的50％的一窗厚度142(例如，窗厚度142≤0.5×基板厚度108)。

图2A、2B、2C、2D、及2E示出了示例性LED装置的配置。参考图2A，LED装置270包括沿基板结构202的第一侧203设置的多个热源206(例如，TFT、导体、或微型IC部件)。此外，基板结构202包括沿着基板结构202的第二侧205设置的多个鳍片210。该多个鳍片210限定了在至少一些相邻鳍片210之间的窗208。与具有窗208的区域相比，基板结构202在包括鳍片210的区域更厚。在一些示例中，诸如鳍片210的较厚基板区域提供机械支撑(例如，增加的刚度)以及加大的表面积。在一些示例中，从一基板块材料中雕刻出基板材料以形成具有鳍片210的基板202。在一些示例中，从该基板块去除基板材料，使得鳍片210具有与诸如热源206之类的热源相同或相似的形状。

此外，LED装置270包括多个LED 204，这些LED 204沿着基板结构202的第一侧，并位于相邻的热源206之间。LED 204可以包括例如发射红光、绿光、及蓝光的LED。在此示例中，每个LED 204与基板结构202的鳍片210横向对齐。然而，热源206与窗208横向对齐。在一些示例中，窗208被制造成比热源206宽某个百分比。例如，基板结构202可以被制造为包括比热源206宽10％的窗208(例如，窗208宽度≥热源206宽度的110％)。

因为来自热源206的热量将倾向于循着阻力最小的路径，所以每个热源206发出的至少一些热量将通过基板结构202被引导到该些热源的相应的窗208。因此，LED装置270将热量从基板结构202的第一侧203引导到基板结构202的第二侧205。诸如气体、金属或其他热导体的冷却机构，可以设置在窗208内以消散热量，例如透过将热量引导到环境中。LED装置270还包括一玻璃板(例如，盖板)212，其设置于基板结构202的第一侧203上方，LED 204通过该玻璃板发射光。

图2B示出了LED装置272，其包括沿着基板结构202的第一侧203设置的多个热源206(例如，TFT、导体、或微型IC部件)，以及沿着基板结构202的第二侧205设置的多个鳍片210，类似于图2A。该多个鳍片210在相邻鳍片210之间形成多个窗208。此外，热源206与窗208横向对齐。

此外，LED装置272包括沿着平坦化层222(或者，在一些示例中，任何其他中间层)邻近基板结构202的第一侧设置的该多个LED 204，其中该多个LED 204中的每一者是从热源206横向偏移。此外，每个LED 204与基板结构202的鳍片210横向对齐。平坦化层222可以是由单一材料或多种材料制成的单层，并且将LED 204与基板结构202分开。

因为来自热源206的热量将倾向于循着阻力最小的路径，所以每个热源206发出的至少一些热量将通过基板结构202被引导到热源的相应的窗208。因此，LED装置272将热量从基板结构202的第一侧203引导到基板结构202的第二侧205。可以在窗208内提供一冷却机制，例如使用空气流、金属结构、或其他热导体的传统热沉方法，以消散热量，例如透过将热量引导到环境中。

图2C示出了LED装置274，其包括沿着基板结构202的第一侧203设置的多个热源206(例如，TFT、导体、或微型IC部件)，以及沿着基板结构202的第二侧205设置的多个鳍片210，类似于图2A。该多个鳍片210在相邻鳍片210之间形成多个窗208。如图2B所示，热源206与窗208横向对齐。

然而，在此示例中，LED装置274包括设置于热源206上方的多个LED 204。如图所示，LED 204位于每个热源206的顶部。LED 204也可以通过一或多个中间层(例如，平坦化层222)与热源206垂直分离，但仍横向对齐在热源206上方。此外，每个LED 204和热源206对都与基板结构202的窗208横向对齐。

同样，由于来自热源206的热量将循着阻力最小的路径，每个热源206发出的至少一些热量将通过基板结构202被引导到热源的相应的窗208。因此，LED装置274将热量从基板结构202的第一侧203引导到基板结构202的第二侧205。诸如气体、金属、或其他热导体的冷却机构，可以设置在窗208内以散发热量，例如透过将热量引导到环境中。

图2D示出了LED装置276，其包括沿基板结构202的第一侧203设置的多个热源206(例如，TFT、导体、或微型IC部件)，以及沿基板结构202的第二侧205设置的多个鳍片210，类似于图2A。该多个鳍片210在相邻鳍片210之间形成多个窗208。如图2B中，热源206与窗208横向对齐。

然而，在此示例中，LED装置276包括位于平坦化层222上的该多个LED 244，它们可以是单色的(例如，单一光)LED(例如，发射蓝光的微型LED)。此外，该多个LED 244中的每一者与鳍片210横向对齐，并且横向偏离热源206。

LED装置276还包括多个颜色转换部件242，其可以是一颜色转换层213的一部分。颜色转换部件242可以接收从LED 244发射的蓝光，并将接收到的蓝光的至少一部分转换为红光及/或绿光。在此示例中，每个颜色转换部件242与鳍片210以及LED 244横向对齐。

类似于图2C，因为来自热源206的热量将循着阻力最小的路径，所以每个热源206发出的至少一些热量将通过基板结构202被引导到热源的相应的窗208。因此，LED装置276将热量从基板结构202的第一侧203引导到基板结构202的第二侧205。诸如气体、金属或其他热导体的一冷却机构可以设置在窗208内，以消散热量，例如透过将热量引导到环境中。

图2E示出了包括沿着基板结构202的第一侧203设置的多个鳍片208的LED装置278。该多个鳍片210在相邻鳍片210之间形成多个窗208。诸如丙烯酸、环氧树脂、聚氨酯丙烯酸酯、UV-可固化粘合剂、或压敏粘合剂的一粘合剂234，沿着基板结构202的第二侧205粘附多个热源206(例如，TFT、导体、或微型IC部件)及该多个LED 204。此外，玻璃板212位于基板结构202的第二侧205上方，LED 204通过该第二侧205发射光。玻璃板212可以直接或通过中间涂层机械地耦合到热源206及LED 204。

在此示例中，该多个LED 204与该多个鳍片210横向对齐，然而该多个热源206与多个窗208横向对齐。同样在此示例中，因为来自热源206的热量将循着阻力最小的路径，所以由每个热源206发出的至少一些热量将通过基板结构202被引导到热源的相应的窗208。诸如气体、金属或其他热导体的一冷却机构可以设置在窗208内，以消散热量，例如透过将热量引导到环境中。

如图2A、2B、2C、2D、及2E所示，基板结构202包括薄窗208的区域，这些区域可以与热源206周期间隔相对齐(例如，间距对齐)，从而形成用于将热量传导到冷却环境(例如，沿着基板结构202的表面)的一短路径。

本领域技术人员之一将容易理解到图1和2A-E可以表示可以用于例如移动设备、便携式计算机、平板计算机、计算机屏幕、及/或电视显示器的设备、及/或LED设备的一平面阵列的横截面。

有利地，该些实施方式可以允许在热量横向扩散到附近的温度敏感部件之前，从基板结构202提取热量。如图3所示，主要热源206(例如，半导体部件)可以占据微型LED显示器300中的大部分像素区域。由于LED 204的温度敏感区比TFT发热区占据的面积小，因此基板吸收热量而不影响LED 204性能的能力是有限的。尽管提到了LED 204，但替代元件可包括微型LED、迷你LED、颜色转换元件、或这些或其他部件的组合。类似地，虽然提到了TFT区域，但该区域可以包括其他发热材料，例如IC、微型IC、及导体。

为了解决这些及其他缺陷，该些实施方式以减少LED 206的热增加的方式从热源206引导热量(例如，通过隔离的热流通道)。结果，可以通过隔离区域中的基板结构202的厚度(例如，通过该多个鳍片210)产生更高的热梯度。

参考图4A，基板结构402的第一表面403为元件制造提供了优化区域。然而，基板结构402的第二表面405包括多个鳍片404。该多个鳍片404可以由与基板结构402的其余部分相同或不同的材料制成。

基板结构402的薄窗区域406被设计成从诸如热源206的热源传递热量，因此窗408可以与热源对齐。为了主要促进通过基板结构402而不是横向穿过基板结构402的热传递，基板结构402制造成为具有薄窗区域406，其厚度小于或等于沿第一表面403设置的LED周期间隔的阈值百分比(例如，像素间距)。例如，从基板的第一侧到第二侧的距离(例如，薄窗区域406的距离)可以小于LED周期间隔的30％。薄窗区域406可以透过从基板结构402去除基板材料以雕刻出该多个窗408来形成(例如，在可以沿着第一表面403放置热源的位置下方)。作为其他示例，基板结构102可以被制造为具有小于或等于LED周期间隔的10％、小于或等于LED周期间隔的50％、小于或等于LED周期间隔的70％、或小于或等于LED周期间隔的90％的窗厚度142。

包括该多个鳍片404的厚基板区域407为更厚，且可以增加整体机械支撑。在一些示例中，基板结构402可以被制造成具有薄窗区域406，该薄窗区域406的厚度小于厚基板区域407处的基板厚度的阈值百分比。此外，基板结构402可以被制造为具有该多个鳍片404中的每一者的鳍片宽度415，该鳍片宽度415与相邻鳍片404之间的距离417成比例。例如，距离417可以比鳍片宽度415大一阈值量(例如，大50％、大100％、大200％或大300％)。

在一些示例中，可以基于应用和元件制造要求来选择用于基板结构402的基板材料。例如，基板材料可以是介电材料，例如玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷或聚合物材料。基板结构402也可以由材料组合制成。例如，基板的较厚支撑部分(例如，厚基板区域407)可以是玻璃，而较薄的窗部分(例如，薄窗区域406)可以是陶瓷。组合材料的一个原因是利用诸如陶瓷之类的材料，该材料被优化为更薄并且对于窗区域(例如，薄窗区域406)具有更高的热导率和扩散率。然后可以将针对大面积面板处理优化的玻璃基板用于该些支撑区域(例如，厚基板区域407)。薄陶瓷材料的例子包括厚度小于100微米的氧化铝和氧化锆基材。

薄窗部分406可以是单一材料、分层或复合材料。此外，鳍片404可以是单一材料、分层的或复合材料。薄窗部分406的横向尺寸可以跨基板结构402而变化。同样，鳍片404可以在基板结构402上的横向尺寸上变化。即使它们被描绘为矩形元件，鳍片404和薄窗部分406也可以具有非垂直、非水平、弯曲、倾斜、及其他非线性表面。此外，鳍片404和薄窗部分406可以是线性阵列、非线性阵列、2D阵列、或跨越基板表面的其他图案。尽管描述的厚度变化仅存在于第二表面上，但厚度变化也可以存在于第一表面403或基板结构402的第一和第二表面403、405的组合上。在一些示例中，薄窗区域406、厚基板区域407、及鳍片宽度415可以在基板结构402上变化。

如果基板结构402的薄窗区域406和厚基板区域407由不同的材料制造，它们可以透过层压、涂覆、沉积、或粘合工艺来组装。如果它们是两种不同类型的玻璃材料，它们可以在层压融合工艺中形成。背侧表面(例如，第二表面405)特征可以透过蚀刻、烧蚀、模制、或本领域已知的其他工艺形成。例如，厚基板区域407的材料可以与薄窗区域406的材料组合为一均匀片材，然后将材料从鳍片404去除。

该多个窗408还允许基板结构402的冷却。例如，可以使用空气流(例如，将空气吹过该多个窗408的风扇)、热耦合到分散在该多个鳍片404之间的导热材料的热导体或热沉、或透过对周围环境的热辐射，将热量从基板结构402传递到环境。导热材料有助于将热量从基板结构402转移出去，例如，转移到环境中。这些附加元件可以整合到基板结构402的第二表面405上，并且可以涂覆或填充入该多个窗408。一个优点是第二表面405上所增加的表面积，其可用于直接向环境或透过中间导热层的热传递。作为示例，导热材料可以是金属或从第二表面405将热量传导开的各向异性的导热材料。例如，各向异性的导热材料可以是保形的或平面化涂层，或整合元件。导热材料可以与相应的电路(例如，第一表面403和第二表面405)和互连电性相容。例如，导热材料可以支撑电子或光学元件，例如导体、IC、微型IC、LED、颜色转换材料、发射器、透镜结构、光学散射结构。

作为一例，图4B图示了图4A的相同基板结构402，但具有分散在该多个鳍片404之间的导热材料450。例如，导热材料450可以是各向同性的或各向异性的。导热材料450有助于热量从基板结构402从基板结构402的背面(例如，第二表面405)传导到环境。该多个鳍片408，至少因为它们增加了与导热材料450接触的表面积，可改善基板材料402的散热。

在一些示例中，可以添加绝缘层、电路、及环绕电极互连、穿过基板通孔的电互连。在一些示例中，可以透过将高发射率涂层涂覆到导热材料450或直接涂覆到基板结构的背面(例如，第二表面405)来进一步改善冷却(例如，当由导热材料450提供额外的导热不是必需的情况)。

图5A、5B、5C、5D、及5E示出了形成具有基板结构、发热元件(例如，热源206)和LED(例如，LED 204、244)的元件的示例性方法。参考图5A所示，方法500包括，在步骤502，在第一侧上以一定周期间隔形成包括多个鳍片的基板。例如，包括鳍片的基板可以由玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷、或聚合物材料形成。在步骤504，多个发热元件，例如热源206，以相同的周期间隔放置在基板的第二侧上，且横向不与该多个鳍片对齐。例如，图2A示出了沿基板结构202的一侧，以与沿基板结构202的另一侧设置的多个鳍片210相同的间距放置的多个加热元件206。热源206与该多个鳍片210横向不对齐。

在步骤506，将多个发光元件(例如LED 204、244)放置在基板的第二侧上，并且配置以从第二侧向外(例如，远离)发射(例如，光)。例如，图2A图示了放置在基板结构202的另一侧而不是具有多个鳍片210的一侧的该多个LED 206。然后该方法结束。

图5B示出了方法520，其还包括在步骤502中在第一侧以一定周期间隔形成包括多个鳍片的基板，以及在步骤504中在基板的第二侧以相同周期间隔放置多个发热元件，并且横向不与该多个鳍片对齐。

进行到步骤526，将多个发射元件放置在基板的第二侧上，并且在该多个发热元件之间。例如，图2B示出了多个LED 204，每个LED 204位于热源206之间。然后该方法结束。

图5C示出了方法530，其还包括在步骤502中在第一侧以一定周期间隔形成包括多个鳍片的基板，以及在步骤504中在基板的第二侧以相同周期间隔放置多个发热元件，并且横向不与该多个鳍片对齐。

在步骤536，将多个发射元件放置在该多个导热元件中的每一者上。例如，图2C示出了位于多个热源206中的每一者的顶部的LED 204。然后该方法结束。

图5D示出了方法540，其还包括在步骤502中在第一侧以一定周期间隔形成包括多个鳍片的基板，以及在步骤504中在基板的第二侧以相同周期间隔放置多个发热元件，并且横向不与该多个鳍片对齐。

在步骤546，将多个发射元件放置在基板的第二侧上，并横向对准该多个鳍片。例如，图2A图示了放置在基板结构202的与具有多个鳍片210的一侧不同的另一侧上的该多个LED 206，其中该多个LED 206与该多个鳍片210横向对齐。然后该方法结束。

图5E示出了方法550，其还包括在步骤502中在第一侧上以一定周期间隔形成包括多个鳍片的基板，以及在步骤504中在基板的第二侧以相同周期间隔放置多个发热元件，并且横向不与该多个鳍片对齐。

在步骤556，将多个发射元件放置在基板的第二侧上的平坦化层上。例如，图2B示出了多个LED 204，每个LED 204放置在基板结构202的一侧上的平坦化层222上，其对向于具有该多个鳍片210的一侧。然后该方法结束。

在一些示例中，一装置包括一基板，该基板具有一第一侧及与第一侧相对的一第二侧。该装置还包括多个热源，该多个热源以一周期间隔设置在基板的第一侧，以及多个鳍片，其沿基板的第二侧以该周期间隔定位。在一些示例中，该周期间隔在25um到250um的范围内。该多个热源可横向偏离该多个鳍片。

在一些示例中，该装置包括多个发光二极管(LED)，至少部分地与该多个鳍片横向对齐。在一些示例中，该多个热源横向偏离该多个鳍片中的每个相邻鳍片。在一些示例中，该多个LED横向偏离该多个鳍片。在一些示例中，该多个LED中的每一者位于该多个热源的一者上。

在一些示例中，该多个鳍片沿该第二侧限定了多个窗。在一些示例中，多个窗与该多个热源横向对齐。在一些示例中，从该基板的该第一侧到该第二侧的距离小于该周期间隔的30％。

在一些示例中，基板包括多个第一部分和第二部分，该些第一部分比该些第二部分长，并且该些第二部分至少部分地由该多个窗的一顶侧所限定。在一些示例中，该些第一部分的每一者长度至少是该些第二部分的每一者长度的两倍。

在一些示例中，导热材料分散在该多个窗内，其中导热材料是配置为从该基板消散热量。

在一些实施方式中，发光二极管(LED)显示器包括一玻璃板和位于该玻璃板一侧(例如，下方)的多个LED装置。此外，该多个LED装置中的每一者包括具有第一侧及与第一侧相对的第二侧的基板，以及在基板的第一侧上以周期间隔设置的多个热源。在一些示例中，周期间隔在25um到250um的范围内。多个LED装置中的每一者还包括沿着基板的第二侧以该周期间隔设置的多个鳍片。多个热源可横向偏离该多个鳍片。

在一些示例中，该多个LED装置中的每一者包括至少部分地横向与该多个鳍片成一直线的多个发光二极管(LED)。在一些示例中，该多个热源横向偏离该多个鳍片中的每个相邻鳍片。在一些示例中，该多个LED横向偏离该多个鳍片。在一些示例中，该多个LED中的每一者位于该多个热源的一者上。

在一些示例中，该多个鳍片沿该第二侧限定了多个窗。在一些示例中，多个窗与该多个热源横向对齐。在一些示例中，从基板的第一侧到第二侧的距离小于周期间隔的30％。

在一些示例中，每个基板包括多个第一部分和第二部分，该些第一部分比该些第二部分长，并且该些第二部分至少部分地由该多个窗的一顶侧限定。在一些示例中，该些第一部分中的每一者的长度至少是该些第二部分中的每一者的长度的两倍。

在一些示例中，导热材料分散在该多个窗内，其中导热材料被配置为从该基板消散热量。

在一些实施方式中，一种方法包括：形成一基板，该基板包括一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧，其中该第一侧包括在一定周期间隔内的多个鳍片，并且在该基板的该第二侧上以该周期间隔布置多个发热元件，并且横向偏离该多个鳍片。

在一些示例中，该方法包括将多个LED放置在该基板的该第二侧上并且横向偏离该多个鳍片。在一些示例中，该方法包括将该多个LED至少部分地横向与该多个鳍片对齐。

在一些示例中，该方法包括将该多个热源放置为横向偏离该多个鳍片中的每个相邻鳍片。在一些示例中，该方法包括将该多个LED中的每一者放置在该多个热源的一者上。

在一些示例中，该多个鳍片沿该第二侧限定了多个窗，其中该方法包括在该多个窗内分散导热材料，其中该导热材料是配置为从该基板消散热量。

在一些实施方式中，非瞬时计算机可读介质储存指令，当由一或多个处理器执行指令时，使一或多个处理器执行一方法，包括：形成一基板，该基板包括一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧，其中该第一侧包括多个周期间隔的鳍片；以及，在该基板的该第二侧上以该周期间隔布置多个发热元件，并且横向偏离该多个鳍片。

在一些示例中，该方法包括将该多个LED放置在该基板的该第二侧上，并且横向偏离该多个鳍片。在一些示例中，该方法包括将该多个LED至少部分地横向与该多个鳍片对齐。

在一些示例中，该方法包括将该多个热源放置为横向偏离该多个鳍片中的每个相邻鳍片。在一些示例中，该方法包括将该多个LED中的每一者放置在该多个热源的一者上。

在一些示例中，该多个鳍片沿该第二侧限定了多个窗，其中该方法包括在该多个窗内分散导热材料，其中该导热材料是配置为从该基板消散热量。

尽管以上描述的方法是参考图示的流程图，但是应当理解，可以使用许多其他方式来执行与这些方法相关联的动作。例如，一些操作的顺序可以改变，并且描述的一些操作可以是可选的。

此外，这里描述的方法和系统可以至少部分地体现为计算机实现的过程和用于实施这些过程的设备的形式。所公开的方法还可以至少部分地以用计算机程序代码编码的有形的、非瞬时的机器可读储存介质的形式来实现。例如，方法的步骤可以体现在硬件中，体现在由处理器(例如，软件)执行的可执行指令中，或两者的组合中。该介质可以包括例如RAM、ROM、CD-ROM、DVD-ROM、BD-ROM、硬盘驱动器、闪存或任何其他非瞬时机器可读储存介质。当计算机程序代码被加载到计算机中并由计算机执行时，计算机就成为实施该方法的设备。这些方法也可以至少部分地以计算机的形式体现，计算机程序代码被加载或执行到该计算机中，使得该计算机成为用于实施这些方法的专用计算机。当在通用目的处理器上实现时，计算机程序代码段将处理器配置为创建特定的逻辑电路。该方法可选地至少部分地体现在用于执行该方法的专用集成电路中。

提供前述内容是为了说明、解释和描述本案的实施方式。对这些实施方式的修改和修饰对于本领域技术人员来说将是显而易见的，并且可以在不背离本案的范围或精神的情况下进行。

Claims (24)

1.一种装置，包括：

基板，具有第一侧及与所述第一侧相对的第二侧；

多个热源，以周期间隔设置于所述基板的所述第一侧；及

多个鳍片，以所述周期间隔沿所述第二侧设置，其中所述多个热源横向偏离所述多个鳍片。

2.如权利要求1所述的装置，还包括多个发光二极管(LED)，至少部分地与所述多个鳍片横向对齐。

3.如权利要求2所述的装置，其中所述多个热源中的每一者横向偏离所述多个鳍片中的每个相邻鳍片。

4.如权利要求1所述的装置，还包括多个LED，所述多个LED横向偏离所述多个鳍片。

5.如权利要求4所述的装置，其中所述多个LED中的每一者位于所述多个热源的一者上。

6.如权利要求1所述的装置，其中所述多个鳍片沿所述第二侧限定了多个窗。

7.如权利要求6所述的装置，其中所述多个窗与所述多个热源横向对齐。

8.如权利要求6所述的装置，其中所述基板的所述第一侧与所述第二侧之间的最近距离，小于所述周期间隔的30％。

9.如权利要求6所述的装置，其中所述基板包括多个第一部分和第二部分，所述第一部分比在所述第一侧与所述第二侧之间的所述第二部分长，并且所述第二部分是至少部分地由所述多个窗的顶侧所限定。

10.如权利要求9所述的装置，其中，所述第一部分的每一者的长度是至少是所述第二部分的每一者的长度的两倍。

11.如权利要求6所述的装置，还包括导热材料，所述导热材料分散在所述多个窗内，其中所述导热材料是配置以从所述基板消散热量。

12.如权利要求1所述的装置，其中所述多个热源是以所述周期间隔设置在靠近所述基板的所述第一侧。

13.如权利要求1所述的装置，其中所述周期间隔在25um到250um的范围内。

14.一种发光二极管(LED)显示器，包括：

玻璃板；及

多个LED装置，设置在所述玻璃板的一侧，其中所述多个LED装置中的每一者包括：

基板，具有第一侧及与所述第一侧相对的第二侧；

多个热源，以周期间隔设置于所述基板的所述第一侧；及

多个鳍片，以所述周期间隔沿所述第二侧设置，其中所述多个热源横向偏离所述多个鳍片。

15.如权利要求14所述的发光二极管(LED)显示器，其中，所述多个LED装置中的每一者还包括多个发光二极管(LED)，其至少部分地横向对齐所述多个鳍片。

16.如权利要求15所述的发光二极管(LED)显示器，所述多个热源中的每一者横向偏离所述多个鳍片中的每个相邻鳍片。

17.如权利要求14所述的发光二极管(LED)显示器，其中，所述多个LED装置中的每一者还包括多个LED，所述多个LED横向偏离所述多个鳍片。

18.如权利要求14所述的发光二极管(LED)显示器，其中所述多个鳍片中的每一者限定了沿着所述基板的所述第二侧的多个窗。

19.如权利要求18所述的发光二极管(LED)显示器，其中所述基板中的每一者还包括多个第一部分和第二部分，所述第一部分比在所述第一侧与所述第二侧之间的所述第二部分长，并且所述第二部分是至少部分地由所述多个窗的顶侧所限定。

20.如权利要求18所述的发光二极管(LED)显示器，其中所述多个LED装置中的每一者还包括导热材料，所述导热材料分散在所述多个窗内，其中所述导热材料是配置以从所述基板消散热量。

21.如权利要求14所述的发光二极管(LED)显示器，其中所述周期间隔在25um到250um的范围内。

22.一种方法，包括：

形成基板，所述基板包括第一侧及与所述第一侧相对的第二侧，其中所述第一侧包括多个周期间隔的鳍片；及

沿着所述基板的所述第二侧以所述周期间隔放置多个发热元件，并且横向偏离所述多个鳍片。

23.如权利要求22所述的方法，还包括：在所述基板的所述第二侧上放置多个LED，并且横向偏离所述多个鳍片。

24.如权利要求22所述的方法，其中包括：沿着所述基板的所述第一侧以所述周期间隔放置所述多个鳍片。