CN117650204A - 一种用于可变情报板的超高亮smd模组封装及控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及模组封装技术领域，公开了一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装及控制方法，该方法包括：采集待封装模组的图像数据获取待封装模组的表面灰尘含量和待封装区域面积；根据表面灰尘含量判定是否可进行封装操作，并根据待封装区域面积确定焊膏厚度；将待封装模组放至回流焊炉并采集环境温度确定回流焊炉的加热功率；采集温度变化率判定是否对加热功率进行调整；当判定温度变化率高于标准温度变化率时根据变化率差值对加热功率进行调整；基于X光对焊接完成后的模组进行图像分析判断封装是否合格；当判定封装不合格时，进行二次封装，并在进行二次封装时调整焊膏厚度。本发明提高了封装过程的自适应性，减少了废品率，提升了产品可靠性。

Description

一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装及控制方法

技术领域

本发明涉及模组封装技术领域，具体而言，涉及一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装及控制方法。

背景技术

可变情报板的超高亮SMD(Surface Mount Technology 表面贴装器件）模组指的是用于制造可变情报板的特殊电子模块，这些模块采用了表面贴装技术的超高亮度LED（light emitting diode 发光二极管）。这些模组能够在强光照条件下提供清晰、醒目的显示效果，非常适合用于户外交通标志和信息板。通过控制这些LED的亮度和颜色，可变情报板可以显示不同的消息和图形，从而有效地指导和通知道路使用者。

然而，传统的SMD封装流程中存在部分问题，例如现有的封装流程缺乏针对特定封装条件，如灰尘污染和待封装区域的特定尺寸的自动化适应能力。这导致焊接质量的不一致性，特别是在灰尘或其他污染物较多的环境中。焊膏的应用通常按照一种固定的标准进行，未能考虑到不同封装区域的具体需求。封装操作依靠操作员经验水平较高，易造成产品差异性较大的情况。

因此，急需一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装及控制方法解决当前技术中存在的问题。

发明内容

鉴于此，本发明提出了一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装及控制方法，旨在解决传统SMD封装技术中自适应能力差、焊膏应用缺乏反馈机制，过度依赖操作员经验水平的问题。

一方面，本发明提出了一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，包括：

采集待封装模组的图像数据，根据所述图像数据获取所述待封装模组的表面灰尘含量和待封装区域面积；

根据所述表面灰尘含量判定是否可进行封装操作，并在确定所述待封装区域合格后，根据所述待封装区域面积确定焊膏厚度；

在确定所述焊膏厚度且判定所述待封装区域合格后，将所述待封装模组放至回流焊炉并采集环境温度，根据所述环境温度确定所述回流焊炉的加热功率；

采集所述回流焊炉内的温度变化率，将所述温度变化率与标准温度变化率进行比对，根据比对结果判定是否对所述加热功率进行调整；

当判定所述温度变化率高于所述标准温度变化率时，计算所述温度变化率与标准温度变化率的变化率差值，并根据所述变化率差值对所述加热功率进行调整；

基于X光对焊接完成后的模组进行图像分析，根据所述图像分析判断封装是否合格；

当判定封装不合格时，对所述焊接完成后的模组进行清洗后进行二次封装，并在进行二次封装时调整所述焊膏厚度。

进一步的，根据所述表面灰尘含量判定是否可进行封装操作时，包括：

将所述表面灰尘含量H0与预先设定的灰尘含量阈值Hmax进行比对，根据比对结果判定是否可进行封装操作；

当H0＞Hmax时，判定所述待封装模组表面灰尘不合格，需进行除尘处理；

当H0≤Hmax时，判定所述待封装模组合格，可进行封装操作。

进一步的，在确定所述待封装区域合格后，根据所述待封装区域面积确定焊膏厚度时，包括：

将所述待封装区域面积M0分别与预先设定的第一预设面积M1和第二预设面积M2进行比对，M1＞M2，根据比对结果确定所述焊膏厚度；

当M0≥M1时，确定所述焊膏厚度为第一预设焊膏厚度L1；

当M1＞M0≥M2时，确定所述焊膏厚度为第二预设焊膏厚度L2；

当M2＞M0时，确定所述焊膏厚度为第三预设焊膏厚度L3；

其中，L1＞L2＞L3。

进一步的，根据所述环境温度确定所述回流焊炉的加热功率时，包括：

将所述环境温度T0分别与预先设定的第一预设环境温度T1和第二预设环境温度T2进行比对，T1＞T2，根据比对结果确定所述加热功率；

当T0≤T2时，确定所述加热功率为第一预设加热功率P1；

当T2＜T0≤T1时，确定所述加热功率为第二预设加热功率P2；

当T1＜T0时，确定所述加热功率为第三预设加热功率P3；

其中，P1＞P2＞P3。

进一步的，当确定所述加热功率为第i预设加热功率Pi后，i=1，2，3，根据比对结果判定是否对所述加热功率进行调整时，包括：

所述温度变化率通过下式计算获得：

△；

其中，△表示温度变化率，表示t时刻回流焊炉内的温度，表示t-1时 刻回流焊炉内的温度，t表示两个时间点之间的时间差；

将所述温度变化率△与标准温度变化率△0进行比对，根据比对结果判定是 否对所述加热功率进行调整；

当△＞1.2△0时，判定温度上升速度过快，对所述加热功率Pi进行降低调 整；

当△＜0.8△0时，判定温度上升速度过慢，对所述加热功率Pi进行升高调 整；

当0.8△0≤△≤1.2△0时，不对所述加热功率Pi进行调整。

进一步的，当判定温度上升速度过快，对所述加热功率Pi进行降低调整时，包括：

预习设定第一预设功率调低系数A1、第二预设功率调低系数A2和第三预设功率调 低系数A3，且0＜A1＜A2＜A3＜1；获取过快差值△K，△K=△-1.2△0，将所述过快差值 △K分别与预先设定的第一预设过快差值△K1和第二预设过快差值△K2进行比对，△K1＞ △K2，根据比对结果确定功率调低系数；

当△K≥△K1时，确定所述第一预设功率调低系数A1对所述加热功率Pi进行降低调整，以调整后的加热功率Pi*A1继续运行；

当△K1＞△K≥△K2时，确定所述第二预设功率调低系数A2对所述加热功率Pi进行降低调整，以调整后的加热功率Pi*A2继续运行；

当△K2＞△K时，确定所述第三预设功率调低系数A3对所述加热功率Pi进行降低调整，以调整后的加热功率Pi*A3继续运行。

进一步的，当判定温度上升速度过慢，对所述加热功率Pi进行升高调整时，包括：

预习设定第一预设功率调升系数B1、第二预设功率调升系数B2和第三预设功率调 升系数B3，且1＜B1＜B2＜B3＜2；获取过慢差值△G，△G=0.8△0-△；将所述过慢差值 △G分别与预先设定的第一预设过慢差值△G1和第二预设过慢差值△G2进行比对，△G1＜ △G2，根据比对结果确定功率调升系数；

当△G≤△G1时，确定所述第一预设功率调升系数B1对所述加热功率Pi进行升高调整，以调整后的加热功率Pi*B1继续运行；

当△G1＜△G≤△G2时，确定所述第二预设功率调升系数B2对所述加热功率Pi进行升高调整，以调整后的加热功率Pi*B2继续运行；

当△G2＜△G时，确定所述第三预设功率调升系数B3对所述加热功率Pi进行升高调整，以调整后的加热功率Pi*B3继续运行。

进一步的，根据所述图像分析判断封装是否合格时，包括：

基于X光获取焊接完成面积E0，将所述焊接完成面积E0与所述待封装区域面积M0进行比对，根据比对结果判断封装是否合格；

当E0=MO时，判定封装合格；

当E0＜M0时，判定焊膏较少，焊接存在缺焊，封装不合格；

当E0＞M0时，判定焊膏过量，封装不合格。

进一步的，当判定封装不合格时，包括：

获取焊接面积差值△J，△J=E0-M0，预先设定第一预设面积差值△J1、第二预设面积差值△J2、第三预设面积差值△J3和第四预设面积差值△J4，且△J1＜△J2＜0＜△J3＜△J4；根据所述焊接面积差值△J与各预设面积差值的大小关系确定焊膏调整系数调整所述焊膏厚度Li，i=1，2，3；

当△J1≤△J＜△J2时，确定第一预设焊膏调整系数C1对所述焊膏厚度Li进行调整，以调整后的焊膏厚度Li*C1进行二次封装；

当△J2≤△J＜0时，确定第二预设焊膏调整系数C2对所述焊膏厚度Li进行调整，以调整后的焊膏厚度Li*C2进行二次封装；

当0≤△J＜△J3时，确定第三预设焊膏调整系数C3对所述焊膏厚度Li进行调整，以调整后的焊膏厚度Li*C3进行二次封装；

当△J3≤△J≤△J4时，确定第四预设焊膏调整系数C4对所述焊膏厚度Li进行调整，以调整后的焊膏厚度Li*C4进行二次封装；

其中，1.2＞C1＞C2＞1＞C3＞C4＞0。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过采集图像数据来评估待封装模组的表面灰尘含量和区域面积，实现了在封装前自动化地评估和适应特定封装条件，有效减少因环境污染导致的焊接缺陷。其次，根据待封装区域的具体尺寸调整焊膏厚度，提高了焊接材料应用的精度，进一步确保了焊接点的质量和一致性。通过实时监测环境温度和回流焊炉内的温度变化率，并据此调整焊炉的加热功率，使得焊接过程更加稳定和可控，适应了不同的环境条件。使用X光图像分析技术对焊接完成后的模组进行质量评估，能够精确地识别内部缺陷，保证最终产品的高可靠性。当封装不合格时，还提出了二次封装的措施，进一步确保产品质量。

另一方面，本申请还提供了一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装，应用上述SMD模组封装控制方法加工获得，包括：

PCB板和SMD组件，所述SMD组件通过焊膏固定在所述PCB（Process Control Block印制电路板）板上。

可以理解的是，本申请提供的用于可变情报板的超高亮SMD模组封装及控制方法具有相同的有益效果，在此不再赘述。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本发明实施例提供的用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法的流程图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

随着科技的不断发展，信息显示技术在各种领域中扮演着越来越重要的角色。在交通管理领域，可变信息情报板作为一种信息显示设备，具有亮度高、穿透能力强、可靠性好，防护等级高等特点。为驾驶人员提供及时、准确的道路交通信息、引导车辆行驶等。从而更好地引导驾驶员的行车方向和行车速度，提高道路交通的安全性和效率。而SMD表贴模组作为一种高亮度、高清晰度、耐候性强、体积小、重量轻，便于安装和维护，具有环保性，不会产生有害物质，对环境和人体健康没有影响。同时也具有较高的可靠性。SMD模组在可变信息情报板中的应用具有广泛的前景和实际意义。然而，当前在SMD模组封装生产过程中存在封装自适应能力差、焊膏应用缺乏反馈机制，过度依赖操作员经验水平的问题，因此需提供一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装及控制方法。

在本申请的一些实施例中，参阅图1所示，本实施例提供了一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，包括：

S100：采集待封装模组的图像数据，根据图像数据获取待封装模组的表面灰尘含量和待封装区域面积。根据表面灰尘含量判定是否可进行封装操作，并在确定待封装区域合格后，根据待封装区域面积确定焊膏厚度。

S200：在确定焊膏厚度且判定待封装区域合格后，将待封装模组放至回流焊炉并采集环境温度，根据环境温度确定回流焊炉的加热功率。

S300：采集回流焊炉内的温度变化率，将温度变化率与标准温度变化率进行比对，根据比对结果判定是否对加热功率进行调整。当判定温度变化率高于标准温度变化率时，计算温度变化率与标准温度变化率的变化率差值，并根据变化率差值对加热功率进行调整。

S400：基于X光对焊接完成后的模组进行图像分析，根据图像分析判断封装是否合格。当判定封装不合格时，对焊接完成后的模组进行清洗后进行二次封装，并在进行二次封装时调整焊膏厚度。

具体而言，在步骤S100中使用高分辨率相机或专门的扫描设备捕捉待封装模组的图像。待封装模组可理解为未焊接SMD组件的PCB板。应用图像识别算法分析图像数据，识别表面灰尘含量。使用边缘检测、颜色分析等技术量化待封装区域的面积。根据算法分析的结果，判断是否满足封装条件，确定封装区域合格后，根据面积数据确定所需的焊膏厚度。步骤S200中使用温度传感器采集回流焊炉周围环境的温度数据，根据收集到的环境温度数据，确定所需的加热功率。步骤S300中通过嵌入式温度传感器持续监控回流焊炉内部的温度变化率，实时将监测到的温度变化率与预设的标准温度变化率进行比较，判断是否需要调整加热功率。根据温度变化率的差值动态调整加热功率，以保持焊接过程的稳定性。步骤S400中使用X光机对焊接完成后的模组进行成像，以便于观察内部结构，分析X光图像，识别焊接缺陷如空洞、不连续或过度焊接等。如果发现焊接不合格，进行必要的清洗并调整焊膏厚度后进行二次封装。

可以理解的是，通过图像数据精确评估灰尘含量和封装区域，可以精确控制焊膏的厚度，减少由于环境污染或不恰当的材料使用导致的焊接缺陷。环境温度的实时监测和焊炉加热功率的动态调整确保了焊接过程在最佳条件下进行，减少了因温度不当造成的焊接问题。通过X光图像分析，可以精确地识别内部焊接缺陷，保证每个模组都达到高质量标准。不合格品的及时识别和重新封装减少了最终产品的不良率。本实施例减少了废品的产生，降低了重新加工的需要，从而节约了成本并提高了生产效率。

在本申请的一些实施例中，根据表面灰尘含量判定是否可进行封装操作时，包括：将表面灰尘含量H0与预先设定的灰尘含量阈值Hmax进行比对，根据比对结果判定是否可进行封装操作。

具体而言，当H0＞Hmax时，判定待封装模组表面灰尘不合格，需进行除尘处理。当H0≤Hmax时，判定待封装模组合格，可进行封装操作。

可以理解的是，通过比对表面灰尘含量与预设的最大灰尘含量阈值，能够精确控制封装前的质量标准。确保只有清洁且符合标准的模组被送入封装流程。在灰尘含量超过阈值时，进行除尘处理，减少了因灰尘导致的焊接缺陷，例如短路或不良连接。当灰尘含量低于或等于时，可以直接进行封装操作，减少了不必要的工序，提高了生产效率。基于预设阈值的自动判定机制可以整合进自动化生产线，减少人工干预，提高了生产的自动化水平。

在本申请的一些实施例中，在确定待封装区域合格后，根据待封装区域面积确定焊膏厚度时，包括：将待封装区域面积M0分别与预先设定的第一预设面积M1和第二预设面积M2进行比对，M1＞M2，根据比对结果确定焊膏厚度。

具体而言，当M0≥M1时，确定焊膏厚度为第一预设焊膏厚度L1。当M1＞M0≥M2时，确定焊膏厚度为第二预设焊膏厚度L2。当M2＞M0时，确定焊膏厚度为第三预设焊膏厚度L3。其中，L1＞L2＞L3。

可以理解的是，通过比对待封装区域面积与预设面积阈值能够精确控制所需焊膏的厚度。分级方法使得焊膏厚度的应用更加精确，适应不同尺寸的封装需求，从而优化焊接质量。自动化的焊膏厚度调整减少了人工调整的需要，加快了生产流程，同时也提高了焊接过程的一致性和重复性。

在本申请的一些实施例中，根据环境温度确定回流焊炉的加热功率时，包括：将环境温度T0分别与预先设定的第一预设环境温度T1和第二预设环境温度T2进行比对，T1＞T2，根据比对结果确定加热功率。

具体而言，当T0≤T2时，确定加热功率为第一预设加热功率P1。当T2＜T0≤T1时，确定加热功率为第二预设加热功率P2。当T1＜T0时，确定加热功率为第三预设加热功率P3。其中，P1＞P2＞P3。

在本申请的一些实施例中，当确定加热功率为第i预设加热功率Pi后，i=1，2，3，根据比对结果判定是否对加热功率进行调整时，包括：

温度变化率通过下式计算获得：

△。

其中，△表示温度变化率，表示t时刻回流焊炉内的温度，表示t-1时刻回 流焊炉内的温度，t表示两个时间点之间的时间差。将温度变化率△与标准温度变化率△0进行比对，根据比对结果判定是否对加热功率进行调整。

具体而言，当△＞1.2△0时，判定温度上升速度过快，对加热功率Pi进行降低 调整。当△＜0.8△0时，判定温度上升速度过慢，对加热功率Pi进行升高调整。当0.8△0≤△≤1.2△0时，不对加热功率Pi进行调整。

可以理解的是，通过将环境温度与预设的温度阈值进行比较，并根据结果调整加热功率，使得焊接环境能够适应不同的环境条件，如温度波动或不同季节的变化，从而保持焊接过程的稳定性和一致性。通过实时监测焊炉内的温度变化率，并与标准温度变化率进行比较，根据这些数据动态调整加热功率，可以更精确地控制焊接过程，避免过热或不足热，确保焊点质量。减少因环境温度变化导致的生产延迟和焊接缺陷，提高生产效率，同时确保焊接质量的高标准。通过精确控制加热功率，避免了不必要的能源浪费。

在本申请的一些实施例中，当判定温度上升速度过快，对加热功率Pi进行降低调 整时，包括：预习设定第一预设功率调低系数A1、第二预设功率调低系数A2和第三预设功率 调低系数A3，且0＜A1＜A2＜A3＜1。获取过快差值△K，△K=△-1.2△0，将过快差值△K 分别与预先设定的第一预设过快差值△K1和第二预设过快差值△K2进行比对，△K1＞△ K2，根据比对结果确定功率调低系数。

具体而言，当△K≥△K1时，确定第一预设功率调低系数A1对加热功率Pi进行降低调整，以调整后的加热功率Pi*A1继续运行。当△K1＞△K≥△K2时，确定第二预设功率调低系数A2对加热功率Pi进行降低调整，以调整后的加热功率Pi*A2继续运行。当△K2＞△K时，确定第三预设功率调低系数A3对加热功率Pi进行降低调整，以调整后的加热功率Pi*A3继续运行。

在本申请的一些实施例中，当判定温度上升速度过慢，对加热功率Pi进行升高调 整时，包括：预习设定第一预设功率调升系数B1、第二预设功率调升系数B2和第三预设功率 调升系数B3，且1＜B1＜B2＜B3＜2。获取过慢差值△G，△G=0.8△0-△。将过慢差值△G 分别与预先设定的第一预设过慢差值△G1和第二预设过慢差值△G2进行比对，△G1＜△ G2，根据比对结果确定功率调升系数。

具体而言，当△G≤△G1时，确定第一预设功率调升系数B1对加热功率Pi进行升高调整，以调整后的加热功率Pi*B1继续运行。当△G1＜△G≤△G2时，确定第二预设功率调升系数B2对加热功率Pi进行升高调整，以调整后的加热功率Pi*B2继续运行。当△G2＜△G时，确定第三预设功率调升系数B3对加热功率Pi进行升高调整，以调整后的加热功率Pi*B3继续运行。

可以理解的是，通过设定不同的功率调整系数，根据温度变化率的具体差值，实现精细的加热功率调整。实现了焊炉以精确的方式响应温度变化，从而实现更为稳定和优化的焊接条件。根据温度变化率的实时数据，自动选择合适的功率调整系数，这减少了人工干预，提高了焊接过程的自动化和效率。精细的温度控制有助于维持焊接过程中的温度均匀性和稳定性，从而提高焊接质量和一致性。通过减少不必要的加热或过度加热，有助于节约能源和降低成本。并且有利于防止焊膏飞溅造成设备短路等问题。

在本申请的一些实施例中，根据图像分析判断封装是否合格时，包括：基于X光获取焊接完成面积E0，将焊接完成面积E0与待封装区域面积M0进行比对，根据比对结果判断封装是否合格。

具体而言，当E0=MO时，判定封装合格。当E0＜M0时，判定焊膏较少，焊接存在缺焊，封装不合格。当E0＞M0时，判定焊膏过量，封装不合格。

在本申请的一些实施例中，当判定封装不合格时，包括：获取焊接面积差值△J，△J=E0-M0，预先设定第一预设面积差值△J1、第二预设面积差值△J2、第三预设面积差值△J3和第四预设面积差值△J4，且△J1＜△J2＜0＜△J3＜△J4。根据焊接面积差值△J与各预设面积差值的大小关系确定焊膏调整系数调整焊膏厚度Li，i=1，2，3。

具体而言，当△J1≤△J＜△J2时，确定第一预设焊膏调整系数C1对焊膏厚度Li进行调整，以调整后的焊膏厚度Li*C1进行二次封装。当△J2≤△J＜0时，确定第二预设焊膏调整系数C2对焊膏厚度Li进行调整，以调整后的焊膏厚度Li*C2进行二次封装。当0≤△J＜△J3时，确定第三预设焊膏调整系数C3对焊膏厚度Li进行调整，以调整后的焊膏厚度Li*C3进行二次封装。当△J3≤△J≤△J4时，确定第四预设焊膏调整系数C4对焊膏厚度Li进行调整，以调整后的焊膏厚度Li*C4进行二次封装。其中，1.2＞C1＞C2＞1＞C3＞C4＞0。

可以理解的是，通过比对X光图像分析得到的焊接完成面积与待封装区域面积，可以精确判断焊接是否完全覆盖所需区域，从而有效识别缺焊或过量焊接的情况。根据焊接面积差值和预设的焊膏调整系数，自动调整焊膏厚度以适应二次封装的需求。针对具体的焊接问题（如缺焊或过量焊接）提供定制化的解决方案。通过精确调整焊膏厚度，可以提高焊接合格率，减少废品和重工，从而提高生产效率。有助于减少材料浪费，降低生产成本，同时保持高质量的焊接标准。

上述实施例中用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，通过采集图像数据来评估待封装模组的表面灰尘含量和区域面积，实现了在封装前自动化地评估和适应特定封装条件，有效减少因环境污染导致的焊接缺陷。其次，根据待封装区域的具体尺寸调整焊膏厚度，提高了焊接材料应用的精度，进一步确保了焊接点的质量和一致性。通过实时监测环境温度和回流焊炉内的温度变化率，并据此调整焊炉的加热功率，使得焊接过程更加稳定和可控，适应了不同的环境条件。使用X光图像分析技术对焊接完成后的模组进行质量评估，能够精确地识别内部缺陷，保证最终产品的高可靠性。当封装不合格时，还提出了二次封装的措施，进一步确保产品质量。

基于上述实施例的另一种优选的方式中，本实施方式提供了一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装，应用上述SMD模组封装控制方法加工获得，包括：

PCB板和SMD组件，SMD组件通过焊膏固定在PCB板上。

可以理解的是，通过采集图像数据来评估待封装模组的表面灰尘含量和区域面积，实现了在封装前自动化地评估和适应特定封装条件，有效减少因环境污染导致的焊接缺陷。其次，根据待封装区域的具体尺寸调整焊膏厚度，提高了焊接材料应用的精度，进一步确保了焊接点的质量和一致性。通过实时监测环境温度和回流焊炉内的温度变化率，并据此调整焊炉的加热功率，使得焊接过程更加稳定和可控，适应了不同的环境条件。使用X光图像分析技术对焊接完成后的模组进行质量评估，能够精确地识别内部缺陷，保证最终产品的高可靠性。当封装不合格时，还提出了二次封装的措施，进一步确保产品质量。

可以理解的是，上述实施例通过采集电动汽车剩余电量、充电过程中的充电数据以及放电过程中的放电数据，结合图像数据对电池包的外观进行检测评价。最终检测评分的权重分配考虑了外观检测、充电检测和放电检测的不同重要性，并根据事先设定的最终检测评分范围，确定电池包的风险等级。为了提高预警的灵敏度和准确性，还考虑了环境温度对风险等级的调整，使得预警更加贴合实际情况。本申请考虑了充放电全过程的多个关键阶段和参数，提高了电动汽车安全预警系统的全面性、准确性和实用性，从而有效降低潜在的安全风险。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统或计算机程序商品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例，或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序商品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备（系统）和计算机程序商品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框，以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，其特征在于，包括：

采集待封装模组的图像数据，根据所述图像数据获取所述待封装模组的表面灰尘含量和待封装区域面积；

根据所述表面灰尘含量判定是否可进行封装操作，并在确定所述待封装区域合格后，根据所述待封装区域面积确定焊膏厚度；

在确定所述焊膏厚度且判定所述待封装区域合格后，将所述待封装模组放至回流焊炉并采集环境温度，根据所述环境温度确定所述回流焊炉的加热功率；

采集所述回流焊炉内的温度变化率，将所述温度变化率与标准温度变化率进行比对，根据比对结果判定是否对所述加热功率进行调整；

当判定所述温度变化率高于所述标准温度变化率时，计算所述温度变化率与标准温度变化率的变化率差值，并根据所述变化率差值对所述加热功率进行调整；

基于X光对焊接完成后的模组进行图像分析，根据所述图像分析判断封装是否合格；

当判定封装不合格时，对所述焊接完成后的模组进行清洗后进行二次封装，并在进行二次封装时调整所述焊膏厚度。

2.根据权利要求1所述的用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，其特征在于，根据所述表面灰尘含量判定是否可进行封装操作时，包括：

将所述表面灰尘含量H0与预先设定的灰尘含量阈值Hmax进行比对，根据比对结果判定是否可进行封装操作；

当H0＞Hmax时，判定所述待封装模组表面灰尘不合格，需进行除尘处理；

当H0≤Hmax时，判定所述待封装模组合格，可进行封装操作。

3.根据权利要求1所述的用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，其特征在于，在确定所述待封装区域合格后，根据所述待封装区域面积确定焊膏厚度时，包括：

将所述待封装区域面积M0分别与预先设定的第一预设面积M1和第二预设面积M2进行比对，M1＞M2，根据比对结果确定所述焊膏厚度；

当M0≥M1时，确定所述焊膏厚度为第一预设焊膏厚度L1；

当M1＞M0≥M2时，确定所述焊膏厚度为第二预设焊膏厚度L2；

当M2＞M0时，确定所述焊膏厚度为第三预设焊膏厚度L3；

其中，L1＞L2＞L3。

4.根据权利要求1所述的用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，其特征在于，根据所述环境温度确定所述回流焊炉的加热功率时，包括：

将所述环境温度T0分别与预先设定的第一预设环境温度T1和第二预设环境温度T2进行比对，T1＞T2，根据比对结果确定所述加热功率；

当T0≤T2时，确定所述加热功率为第一预设加热功率P1；

当T2＜T0≤T1时，确定所述加热功率为第二预设加热功率P2；

当T1＜T0时，确定所述加热功率为第三预设加热功率P3；

其中，P1＞P2＞P3。

5.根据权利要求4所述的用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，其特征在于，当确定所述加热功率为第i预设加热功率Pi后，i=1，2，3，根据比对结果判定是否对所述加热功率进行调整时，包括：

所述温度变化率通过下式计算获得：

△；

其中，△表示温度变化率，/>表示t时刻回流焊炉内的温度，/>表示t-1时刻回流焊炉内的温度，t表示两个时间点之间的时间差；

将所述温度变化率△与标准温度变化率△/>0进行比对，根据比对结果判定是否对所述加热功率进行调整；

当△＞1.2△/>0时，判定温度上升速度过快，对所述加热功率Pi进行降低调整；

当△＜0.8△/>0时，判定温度上升速度过慢，对所述加热功率Pi进行升高调整；

当0.8△0≤△/>≤1.2△/>0时，不对所述加热功率Pi进行调整。

6.根据权利要求5所述的用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，其特征在于，当判定温度上升速度过快，对所述加热功率Pi进行降低调整时，包括：

预习设定第一预设功率调低系数A1、第二预设功率调低系数A2和第三预设功率调低系数A3，且0＜A1＜A2＜A3＜1；获取过快差值△K，△K=△-1.2△/>0，将所述过快差值△K分别与预先设定的第一预设过快差值△K1和第二预设过快差值△K2进行比对，△K1＞△K2，根据比对结果确定功率调低系数；

当△K≥△K1时，确定所述第一预设功率调低系数A1对所述加热功率Pi进行降低调整，以调整后的加热功率Pi*A1继续运行；

当△K1＞△K≥△K2时，确定所述第二预设功率调低系数A2对所述加热功率Pi进行降低调整，以调整后的加热功率Pi*A2继续运行；

当△K2＞△K时，确定所述第三预设功率调低系数A3对所述加热功率Pi进行降低调整，以调整后的加热功率Pi*A3继续运行。

7.根据权利要求5所述的用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，其特征在于，当判定温度上升速度过慢，对所述加热功率Pi进行升高调整时，包括：

预习设定第一预设功率调升系数B1、第二预设功率调升系数B2和第三预设功率调升系数B3，且1＜B1＜B2＜B3＜2；获取过慢差值△G，△G=0.8△0-△/>；将所述过慢差值△G分别与预先设定的第一预设过慢差值△G1和第二预设过慢差值△G2进行比对，△G1＜△G2，根据比对结果确定功率调升系数；

当△G≤△G1时，确定所述第一预设功率调升系数B1对所述加热功率Pi进行升高调整，以调整后的加热功率Pi*B1继续运行；

当△G1＜△G≤△G2时，确定所述第二预设功率调升系数B2对所述加热功率Pi进行升高调整，以调整后的加热功率Pi*B2继续运行；

当△G2＜△G时，确定所述第三预设功率调升系数B3对所述加热功率Pi进行升高调整，以调整后的加热功率Pi*B3继续运行。

8.根据权利要求3所述的用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，其特征在于，根据所述图像分析判断封装是否合格时，包括：

基于X光获取焊接完成面积E0，将所述焊接完成面积E0与所述待封装区域面积M0进行比对，根据比对结果判断封装是否合格；

当E0=MO时，判定封装合格；

当E0＜M0时，判定焊膏较少，焊接存在缺焊，封装不合格；

当E0＞M0时，判定焊膏过量，封装不合格。

9.根据权利要求8所述的用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，其特征在于，当判定封装不合格时，包括：

获取焊接面积差值△J，△J=E0-M0，预先设定第一预设面积差值△J1、第二预设面积差值△J2、第三预设面积差值△J3和第四预设面积差值△J4，且△J1＜△J2＜0＜△J3＜△J4；根据所述焊接面积差值△J与各预设面积差值的大小关系确定焊膏调整系数调整所述焊膏厚度Li，i=1，2，3；

当△J1≤△J＜△J2时，确定第一预设焊膏调整系数C1对所述焊膏厚度Li进行调整，以调整后的焊膏厚度Li*C1进行二次封装；

当△J2≤△J＜0时，确定第二预设焊膏调整系数C2对所述焊膏厚度Li进行调整，以调整后的焊膏厚度Li*C2进行二次封装；

当0≤△J＜△J3时，确定第三预设焊膏调整系数C3对所述焊膏厚度Li进行调整，以调整后的焊膏厚度Li*C3进行二次封装；

当△J3≤△J≤△J4时，确定第四预设焊膏调整系数C4对所述焊膏厚度Li进行调整，以调整后的焊膏厚度Li*C4进行二次封装；

其中，1.2＞C1＞C2＞1＞C3＞C4＞0。

10.一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装，应用如权利要求1-9任一项所述的SMD模组封装控制方法加工获得，其特征在于，包括：PCB板和SMD组件，所述SMD组件通过焊膏固定在所述PCB板上。