CN117638449A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，包括：第一部分和第二部分，第一部分和第二部分能够相对折叠至闭合状态，也能够相对展开至打开状态，第一部分和第二部分处于闭合状态时，第一部分的边框和第二部分的边框部分重叠或者全部重叠，第一部分包括第一天线组件，第二部分包括第二天线组件，当第一部分和第二部分闭合时，第一天线组件用于产生LB频段的谐振模态，第二天线组件用于产生LB频段中的至少两个频段的谐振模态，其中，第一部分和第二部分闭合时第一天线组件与第二天线组件不重叠。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及折叠型的电子设备的天线技术，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前，针对折叠型的电子设备来说，电子设备在打开状态和闭合状态时，天线与天线之间的相对位置关系会发生变化，例如，当电子设备处于闭合状态时，电子设备的两个相同频段的天线靠近，从而使得两个天线之间会互相吸收效率，导致较多的能量无法发射出去，影响两个天线的性能；由此可以看出，现有的折叠型的电子设备存在天线效率下降的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，能够提高折叠型电子设备的天线效率。

本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分能够相对折叠至闭合状态，也能够相对展开至打开状态，所述第一部分和所述第二部分处于闭合状态时，所述第一部分的边框和所述第二部分的边框部分重叠或者全部重叠；

所述第一部分包括第一天线组件，所述第二部分包括第二天线组件；

当所述第一部分和所述第二部分闭合时，所述第一天线组件用于产生低频(LowerBand，LB)频段的谐振模态，所述第二天线组件用于产生LB频段中的至少两个频段的谐振模态；其中，所述第一部分和所述第二部分闭合时所述第一天线组件与所述第二天线组件不重叠。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：第一部分和第二部分，第一部分和第二部分能够相对折叠至闭合状态，也能够相对展开至打开状态，第一部分和第二部分处于闭合状态时，第一部分的边框和第二部分的边框部分重叠或者全部重叠，第一部分包括第一天线组件，第二部分包括第二天线组件，当第一部分和第二部分闭合时，第一天线组件用于产生LB频段的谐振模态，第二天线组件用于产生LB频段中的至少两个频段的谐振模态，其中，当第一部分和第二部分闭合时第一天线组件与第二天线组件不重叠；也就是说，在本申请实施例中，当电子设备的第一部分和电子设备的第二部分闭合时，第一天线组件和第二天线组件不重叠的情况下，第一部分的第一天线组件产生LB频段的谐振模态时，第二部分上的第二天线组件也产生LB频段的谐振模态，且第二天线组件产生LB频段的至少两个频段的谐振模态，如此，在闭合状态下两个天线组件不重叠时，第二天线组件仍然能够产生LB频段的至少两个频段的谐振模态，即在消除了第一天线组件与第二天线组件相互影响的情况下保证了第二天线组件的覆盖范围和天线效率，进而提高了电子设备的低频天线的天线效率。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种可选的电子设备的结构示意图；

图2为相关技术中电子设备的天线示意图；

图3a为本申请实施例提供的一种可选的第二天线组件的实例一的结构示意图；

图3b为本申请实施例提供的一种可选的第二天线组件的实例二的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种可选的调谐开关2的实例的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种可选的第二天线组件的S参数曲线的示意图一；

图6为本申请实施例提供的一种可选的第二天线组件的S参数曲线的示意图二；

图7为本申请实施例提供的一种可选的的第二天线组件的S参数曲线的示意图三；

图8为本申请实施例提供的一种可选的的第二天线组件的天线效率的示意图；

图9为本申请实施例提供的一种可选的第二天线组件的实例三的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本申请实施例提供了一种电子设备，图1为本申请实施例提供的一种可选的电子设备的结构示意图，如图1所示，该电子设备100至少包括：

第一部分11和第二部分12，第一部分11和第二部分12能够相对折叠至闭合状态，也能够相对展开至打开状态，第一部分11和第二部分12处于闭合状态时，第一部分11的边框和第二部分12的边框部分重叠或者全部重叠；

第一部分11包括第一天线组件111，第二部分12包括第二天线组件121；

当第一部分11和第二部分12闭合时，第一天线组件111用于产生LB频段的谐振模态，第二天线组件121用于产生LB频段中的至少两个频段的谐振模态。

其中，第一部分11和第二部分12闭合时第一天线组件111与第二天线组件121不重叠。

针对折叠型的电子设备来说，图2为相关技术中电子设备的天线示意图，如图2所示，为电子设备的背视图，包括天线(Ant，Antenna)0、Ant1和Ant2，且均为低频天线，当然，这3个天线可以不止有低频频率，可以还包含其他频段。

其中，当电子设备为折叠型的电子设备时，Ant0和Ant2均位于电子设备的上半部分，可以称之为上天线，Ant1位于电子设备的下半部分，可以称之为下天线，当电子设备上下对折时，即在折叠状态下，Ant0和Ant1的侧边会对折在一起，由于都是低频，工作的时候同频，Ant0和Ant1之间会互相吸收效率，导致较多能量无法发射出去，信号接收能力也遭受损失，即导致天线效率下降。

为了解决上述由于折叠型的电子设备对折时所导致的天线效率下降的技术问题，本申请实施例提供一种电子设备100，该电子设备100为具有折叠功能的电子设备，为了实现折叠功能，电子设备100包括：第一部分11和第二部分12，其中，第一部分11和第二部分12能够相对折叠至闭合状态，并且第一部分11和第二部分12还能够相对展开至打开状态，另外，第一部分11和第二部分12在闭合状态时，第一部分11的边框和第二部分12的边框可以是部分重叠，也可以是全部重叠。

基于上述折叠型的电子设备100，为了实现对低频天线的天线效率的提升，在第一部分11上设置有第一天线组件111，在第二部分12上设置有第二天线组件121，并且，当第一部分11和第二部分12闭合时，第一天线组件111和第二天线组件121不重叠，这样，保证两者之间互不干扰，在此基础上，第一部分11和第二部分12闭合时，第一天线组件111产生LB频段的谐振模态，使得第一天线组件111覆盖LB频段，第二天线组件121产生LB频段的至少两个频段的谐振模态，使得第二天线组件121覆盖LB频段的至少两个频段，也就是说，在保证第一天线组件111和第二天线组件121互不干扰的情况下，还能够保证第二天线组件121的覆盖范围和天线效率。

其中，上述LB频段可以包括B5、B8、B28和G900。

需要说明的是，上述第一天线组件111除了覆盖LB频段，还可以覆盖其他频段，这里，本申请实施例对此不作具体限定；上述第二天线组件121除了覆盖LB频段中的至少两个频段，还可以覆盖其他频段，这里，本申请实施例对此不作具体限定。

另外，本申请实施例中的电子设备100不仅仅包括第一天线组件111和第二天线组件121，还可以包括其他天线组件，这里，本申请实施例对此不作具体限定。

为了实现在第一部分11和第二部分12的闭合状态下实现第二天线组件121对LB频段的至少两个频段的覆盖，在一种可选的实施例中，第二天线组件121包括第一天线单元和第二天线单元，第一天线单元包括第一辐射体，第二天线单元包括第二辐射体，第一辐射体的一端与第二辐射体的一端之间形成第一缝隙；其中，

第一缝隙用于第一辐射体与第二辐射体之间耦合；

第二天线组件121用于在第一辐射体与第二辐射体的耦合作用下产生LB频段的至少两个频段的谐振模态。

可以理解地，上述第二天线组件121包括两个天线单元，一个是第一天线单元，一个是第二天线单元，并且每个天线单元都包括一个辐射体，即第一天线单元包括第一辐射体，第二天线单元包括第二辐射体，第二天线组件121是通过第一辐射体与第二辐射体之间的第一缝隙相互耦合，从而实现产生LB频段的至少两个频段的谐振模态。

针对上述第二天线组件121来说，可以利用以下至少两种方式来实现对LB频段的至少两个频段的覆盖：一种是将两个馈电端分别设置于两个辐射体之上，另一种是将两个馈电端设置于其中一个辐射体之上。

其中，针对将两个馈电端分别设置于两个辐射体之上来说，在一种可选的实施例中，第一辐射体包括：第一接地端，第一耦合端和第一馈电端，第二辐射体包括：第二耦合端，第二馈电端和第二接地端，第一耦合端与第二耦合端形成所述第一缝隙；其中，

第二耦合端至第二接地端之间的辐射体长度大于第一接地端与第一耦合端之间的辐射体长度。

也就是说，在第一辐射体上设置有第一接地端，第一耦合端和第一馈电端，在第二辐射体上设置有第二耦合端，第二馈电端和第二接地端，并且，通过第一耦合端与第二耦合端之间形成的第一缝隙使得第一辐射体与第二辐射体之间相互耦合。

为了实现对LB频段中至少两个频段的覆盖，这里，第二耦合端至第二接地端之间的辐射体长度大于第一接地端与第一耦合端之间的辐射体长度，如此设置，才能够保证第二天线单元的双谐振。

进一步地，为了实现对LB频段中至少两个频段的覆盖，在一种可选的实施例中，第一天线单元还包括：第一信号源和第一调谐电路；其中，第一信号源连接第一调谐电路的一端，第一调谐电路的另一端连接第一馈电端；

第二天线单元还包括：第二信号源和第二调谐电路；其中，第二信号源连接所述第二馈电端，第二调谐电路的一端连接于第二辐射体上的第一位置处，第二调谐电路的另一端接地，第一位置处位于第二耦合端与第二馈电端之间；

第一信号源将产生的第一激励信号，经第一调谐电路和第二调谐电路的调谐之后，再通过第一馈电端馈入至第一辐射体和第二辐射体，以激励第一辐射体和第二辐射体产生第一谐振模态；其中，第一谐振模态为中高频(Middle High Band，MHB)频段的谐振模态；

第二信号源将产生的第二激励信号，经第一调谐电路和第二调谐电路的调谐，再通过第二馈电端馈入至第一辐射体和第二辐射体，以激励第一辐射体和第二辐射体产生第二谐振模态；其中，第二谐振模态为LB频段中的至少两个频段的谐振模态。

可以理解地，第一馈电端通过第一调谐电路与第一信号源相连接，在第一位置处连接第二调谐电路，第二信号源直接连接第二馈电端，这样，使得第一信号源提供第一激励信号，第一调谐电路和第二调谐电路对第一激励信号进行调谐，从而通过第一馈电端馈入至第一辐射体和第二辐射体，以激励第一辐射体和第二辐射体产生MHB频段的谐振模态，如此，使得第二天线组件121能够产生MHB频段的谐振模态。

并且，第二信号源提供第二激励信号，第一调谐电路和第二调谐电路对第二激励信号进行调谐，从而通过第二馈电端馈入至第一辐射体和第二辐射体，以激励第一辐射体和第二辐射体产生LB频段中至少两个频段的谐振模态，如此，使得第二天线组件121能够产生LB频段中的至少两个频段的谐振模态。

也就是说，通过上述第一调谐电路和第二调谐电路的调谐作用，使得第二天线组件能够产生MHB频段的谐振模态和LB频段中的至少两个频段的谐振模态。

其中，MHB频段可以包括N41、B1、B3、B40和B41。

另外，针对上述两个馈电端分别设置于两个辐射体之上的第二天线组件的结构来说，在一种可选的实施例中，第一谐振模态包括：第一接地端至第一耦合端的3/4波长模态，第二耦合端至第一位置处的1/4波长模态；

第二谐振模态包括：第一接地端至第一耦合端的1/4波长模态，第二耦合端至第二接地端的1/4波长模态。

也就是说，上述第二天线组件121的天线结构，通过第一馈电端馈入至第一辐射体和第二辐射体，以激励第一辐射体和第二辐射体产生2个谐振模态，分别为第一接地端至第一耦合端的3/4波长模态，第二耦合端至第一位置处的1/4波长模态，这两个谐振模态为MHB频段的两个频段的谐振模态。

通过第二馈电端馈入至第一辐射体和第二辐射体，以激励第一辐射体和第二辐射体产生2个谐振模态，分别为第一接地端至第一耦合端的1/4波长模态，第二耦合端至第二接地端的1/4波长模态，这两个谐振模态为LB频段的两个频段的谐振模态。

另外，在实际应用中，在一种可选的实施例中，第一信号源连接MHB频段中除了目标频段以外的频段对应的射频接收电路。

其中，上述目标频段为N41，也就是说，针对MHB频段来说，除了N41频段以外的频段来说，第一信号源连接该频段对应的射频接收电路。

由于折叠型的电子设备较难使用电缆(cable)，通常使用柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)，这样导致第二天线组件121的插损较大，特别是对MHB频段的天线来说，所以这里，针对MHB频段的天线来说，只用于接收链路，即在上述天线结构中将第一信号源连接MUB频段对应的射频接收电路，从而使得MHB频段的天线只用于接收链路。

针对将两个馈电端设置于一个辐射体之上来说，在一种可选的实施例中，第一辐射体包括：第三接地端和第三耦合端，第二辐射体包括：第四耦合端、第三馈电端、第四馈电端和第四接地端，第三耦合端和第四耦合端之间形成第一缝隙；其中，

第四耦合端至第四接地端之间的辐射体长度大于第三接地端与第三耦合端之间的辐射体长度。

也就是说，在第一辐射体上设置第三接地端和第三耦合端，在第二辐射体上设置第四耦合端、第三馈电端、第四馈电端和第四接地端，并且，通过第三耦合端和第四耦合端之间形成第一缝隙使得第一辐射体与第二辐射体之间相互耦合。

为了实现对LB频段中至少两个频段的覆盖，这里，第四耦合端至第四接地端之间的辐射体长度大于第三接地端与第三耦合端之间的辐射体长度，如此设置，才能够保证第二天线单元的双谐振。

进一步地，为了实现对LB频段中至少两个频段的覆盖，在一种可选的实施例中，第一天线单元还包括：第三调谐电路，第三调谐电路的一端连接第一辐射体的第二位置处，第三调谐电路的另一端接地；其中，第二位置处位于第三耦合端与第三接地端之间；

第二天线单元还包括：第四调谐电路、第三信号源和第四信号源；其中，第四调谐电路的一端连接第三馈电端，第四调谐电路的另一端连接第三信号源，第四信号源连接第四馈电端；

第三信号源将产生的第三激励信号，经第三调谐电路和第四调谐电路的调谐之后，再通过第三馈电端馈入至第一辐射体和第二辐射体，以激励第一辐射体和第二辐射体产生第一谐振模态；其中，第一谐振模态为MHB频段的谐振模态；

第四信号源将产生的第四激励信号，经第三调谐电路和第四调谐电路的调谐之后，再通过第四馈电端馈入至第一辐射体和第二辐射体，以激励第一辐射体和第二辐射体产生第二谐振模态；其中，第二谐振模态为LB频段中的至少两个频段的谐振模态。

可以理解地，第三调谐电路连接第二位置处，第三馈电端通过第四调谐电路与第三信号源相连接，第四信号源直接连接第四馈电端，这样，使得第三信号源提供第三激励信号，第三调谐电路和第四调谐电路对第三激励信号进行调谐，再通过第三馈电端馈入至第一辐射体和第二辐射体，以激励第一辐射体和第二辐射体可以产生频段为MHB频段的谐振模态，如此，使得第二天线组件能够产生MHB频段的谐振模态。

并且，第四信号源提供第四激励信号，第三调谐电路和第四调谐电路对第四激励信号进行调谐，再通过第四馈电端馈入至第一辐射体和第二辐射体，以激励起第一辐射体和第二辐射体可以产生频段为LB频段中至少两个频段的谐振模态，如此，使得第二天线组件能够产生LB频段中的至少两个频段的谐振模态。

也就是说，通过上述第三调谐电路和第四调谐电路的调谐作用，使得第二天线组件能够产生MHB频段的谐振模态和LB频段中的至少两个频段的谐振模态。

其中，在上述第二天线组件121的结构中，第三馈电端和第四馈电端位于第四耦合端与第四接地端之间，第三馈电端靠近第四耦合端，第四馈电端靠近第四接地端。

另外，针对上述两个馈电端设置于一个辐射体之上的第二天线组件121的结构来说，在一种可选的实施例中，第一谐振模态包括：第三接地端至第三耦合端的3/4波长模态，第四耦合端至第三馈电端的1/4波长模态；

第二谐振模态包括：第三接地端至第三耦合端的1/4波长模态，第四耦合端至第四接地端的1/4波长模态。

也就是说，上述第二天线组件121的天线结构，通过第三馈电端馈入至第一辐射体和第二辐射体，以激励第一辐射体和第二辐射体产生2个谐振模态，分别为第三接地端至第三耦合端的3/4波长模态，第四耦合端至第三馈电端的1/4波长模态，这两个谐振模态为频段为MHB频段的两个频段的谐振模态。

通过第四馈电端馈入至第一辐射体和第二辐射忒，以激励第一辐射体和第二辐射体产生2个谐振模态，分别为第三接地端至第三耦合端的1/4波长模态，第四耦合端至第四接地端的1/4波长模态，这两个谐振模态为LB频段的两个频段的谐振模态。

在实际应用中，在一种可选的实施例中，第三信号源连接MHB频段中除了目标频段以外的频段对应的射频接收电路。

由于折叠型的电子设备较难使用电缆，通常使用FPC，这样导致第二天线组件的插损较大，特别是对MHB频段的天线来说，所以这里，针对MHB频段的天线来说，只用于接收链路，即在上述天线结构中将第三信号源连接MUB频段对应的射频接收电路，从而使得MHB频段的天线只用于接收链路。

针对上述第一调谐电路、第二调谐电路、第三调谐电路和第四调谐电路来说，在一种可选的实施例中，第一天线单元11的第一调谐电路、第一天线单元11的第二调谐电路、第二天线单元12的第三调谐电路和第二天线单元12的第四调谐电路的结构相同；其中，第一调谐电路包括：

第一开关、第一匹配电路、第二匹配电路、第三匹配电路和第四匹配电路；其中，第一开关的控制端形成第一调谐电路的一端，第一开关的第一端连接第一匹配电路的一端，第一匹配电路的另一端形成第一调谐电路的另一端，第一开关的第二端连接第二匹配电路的一端，第二匹配电路的另一端接地，第一开关的第三端连接第三匹配电路，第三匹配电路的另一端接地，第一开关的第四端连接第四匹配电路，第四匹配电路的另一端接地。

可以理解地，上述第一调谐电路、第二调谐电路、第三调谐电路和第四调谐电路的电路结构是相同的，具体包括一个开关和四个匹配电路，其中，该调谐电路的开关可以将该调谐电路分为四个支路，第一个支路为第一开关的控制端连接第一匹配电路的一端时形成的支路，第二个支路为第一开关的控制端连接第二匹配电路的一端时形成的支路，第三个支路为第一开关的控制端连接第三匹配电路的一端时形成的支路，第四个支路为第一开关的控制端连接第四匹配电路的一端时形成的支路。

其中，第一调谐电路和第二调谐电路在对第一激励信号和第二激励信号调谐时可以通过控制第一开关的控制端，从而使得第一调谐电路和第二调谐电路的调谐，达到第二天线组件覆盖MHB频段和LB频段中至少两个频段的目的，同理，第三调谐电路和第四调谐电路类似，这里，不再赘述。

另外，在一种可选的实施例中，第二天线组件121放置于电子设备100在竖直放置且处于打开状态时第二部分12的底部边框中，第一天线组件111放置于电子设备100竖直放置时第一部分11的侧边框中。

可以理解地，在电子设备100中，通常地，电子设备100竖直放置时，电子设备100的底部为强电场区，所以将低频天线通常放置于此，即将第二天线组件121放置于电子设备100在竖直放置且打开状态时第二部分12的底部边框中，为了实现第一天线组件111与第二天线组件121在闭合状态时不重叠，将第一天线组件111放置于电子设备100竖直放置时第一部分11的侧边框中。

如此，当第一部分11和第二部分12闭合状态时，第一天线组件111和第二天线组件121不重叠，第二天线组件121位于强电场区，从而提高了低频天线的天线效率。

下面举实例对上述一个或多个实施例中所述的电子设备进行说明。

图3a为本申请实施例提供的一种可选的第二天线组件的实例一的结构示意图，如图3a所示，电子设备包括第一部分和第二部分，在电子设备的第二部分的底边框上设置有第二天线组件，第二天线组件分为辐射体ab和辐射体ce；第二天线组件包括接地端a，MHB馈电(Feed)+调谐开关2，耦合端b，耦合端c，调谐开关1d，LB Feed，接地段e，耦合端b和耦合端c之间形成缝隙。

通常地，电子设备底部边框的中间设置有通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口，USB接口的右侧位置放置调谐开关1，USB接口的左侧放置MHB Feed和调谐开关2，其中，ce长度大于ab。

需要说明的是，除了上述图3a的结构，还可以采用图3b的结构来实现第二天线组件，图3b为本申请实施例提供的一种可选的第二天线组件的实例二的结构示意图，如图3b所示，将辐射体ab与辐射体ce的位置对调，由于本实例的重点是低频做在底部边框的双谐振的第二天线组件，侧边使用较少，其布局是可以相互对调的。

图4为本申请实施例提供的一种可选的调谐开关2的实例的结构示意图，如图4所示，调谐开关2包括单刀四掷开关SP4T、匹配电路M1、匹配电路M2、匹配电路M3和匹配电路M4，SP4T包括开关SW1、开关SW2、开关SW3和开关SW4，SW1连接于接低端a与耦合端b之间点与M1的一端，M1的另一端连接MHB Feed，SW2连接于接低端a与耦合端b之间点与M2的一端，M2的另一端接地，SW3连接于接低端a与耦合端b之间点与M3的一端，M3的另一端接地，SW4连接于接低端a与耦合端b之间点与M4的一端，M4的另一端接地。

另外，如图4所示，开关SW1、开关SW2、开关SW3和开关SW4连接匹配电路的一端还通过一个开关接地，该开关可以通过瞬态电压抑制二极管(Transient Voltage Suppressor，ESD)(包括ESD1、ESD2、ESD3和ESD4)实现，从而构成RF1支路，RF2支路，RF3支路和RF1支路。

也就是说，MHB Feed通过调谐开关2一个支路馈到辐射体ab和辐射体ce，其他支路接匹配电路，用于调谐。

其中，SW1闭合的时候，MHB馈电，其他开关可以打到利于MHB的匹配。

如果只有LB工作，那么SW1是断开的，这时候开关SW2、开关SW3和开关SW4可以用来给LB调谐，主要目的是控制图3a中ab间的等效长度，调谐开关1是与调谐开关2相同的结构，使用常规调谐开关用法，接匹配电路，对LB，主要目的是控制ce间的等效长度。

这样，对LB来说就有2个模态，可以产生双谐振；图5为本申请实施例提供的一种可选的第二天线组件的S参数曲线的示意图一，如图5所示，对于N28频段，可以有很好的覆盖，需要强调的是ce间长度产生的是第一个谐振，ab间长度产生的是第二个谐振，ab谐振的后半段是要设置在带外的，其主要原因其有差模成分，效率比共模效率低。

由于有2个谐振覆盖，其带宽比通常天线宽很多，又由于比较居中，人手也不容易握住，手持性能较好。

图6为本申请实施例提供的一种可选的第二天线组件的S参数曲线的示意图二，如图6所示，通过调谐开关1和调谐开关2的匹配，可以对LB进行轻松调谐，可以较好覆盖B5频段。

对于MHB，图7为本申请实施例提供的一种可选的的第二天线组件的S参数曲线的示意图三，如图7所示，通过调谐开关1和调谐开关2的配合调谐，可以对MHB进行较好的调谐，实线表示B3+B41频段，虚线表示B1+包1频段；需要说明的是，调谐开关1，MHB馈电RF1支路需要闭合，同时RF2、RF3和RF4支路也是可以分别闭合或者断开的，一起对MHB进行调谐。

基于上述图7，图8为本申请实施例提供的一种可选的的第二天线组件的天线效率的示意图，如图8所示，MHB获得较好的天线效率。

除了上述图3a和图3b的结构，还可以采用图9的结构来实现第二天线组件，图9为本申请实施例提供的一种可选的第二天线组件的实例三的结构示意图，如图9所示，对于MHB Feed也是灵活的，比如可以和调谐开关1仿真一起，或者在边框或者馈路上加更多的调谐开关进一步方便调谐。

也就是说，本实例中，通过调整下天线的布局，在手机底部可以用双枝节产生双谐振，可以获得宽带宽，并且电场强区在手机底部靠中区域，在折合状态下，和上天线低频天线没有重叠，所以折合起来相互影响较小，由于折叠机下天线MHB传输损耗较大，下天线重点保低频，除了N41频段，下天线有发送链路(TX)，MHB下天线只做接收链路(RX)。

表1为相关技术中的电子设备的天线效率：

表1

表2为本实例中电子设备的天线效率：

表2

本实例所涉及的一种可以支持低频双波的天线，其低频天线主要在手机底部，特别是强电场区，全部都在手机底部，结合表1和表2可以看出，在合盖情况下，不管是对上天线还是下天线的低频，合盖较之于打开状态，降幅都约在4dB-5dB，而本实例中的下天线，上下天线低频降幅可以控制在4dB内，特别是对本实例的下天线，降幅约在1.5dB左右。

本实例还给出了MHB的解决方案，对于折叠机器，由于折叠手机较难使用cable，用FPC传输，插损较大，特别是对MHB插损，通常在2dB以上，因为这个原因，下天线重点是低频天线，MHB通常只做RX，本实例的MHB也可以获得较好性能。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：第一部分和第二部分，第一部分和第二部分能够相对折叠至闭合状态，也能够相对展开至打开状态，第一部分和第二部分处于闭合状态时，第一部分的边框和第二部分的边框部分重叠或者全部重叠，第一部分包括第一天线组件，第二部分包括第二天线组件，当第一部分和第二部分闭合时，第一天线组件用于产生LB频段的谐振模态，第二天线组件用于产生LB频段中的至少两个频段的谐振模态，其中，当第一部分和第二部分闭合时第一天线组件与第二天线组件不重叠；也就是说，在本申请实施例中，当电子设备的第一部分和电子设备的第二部分闭合时，第一天线组件和第二天线组件不重叠的情况下，第一部分的第一天线组件产生LB频段的谐振模态时，第二部分上的第二天线组件也产生LB频段的谐振模态，且第二天线组件产生LB频段的至少两个频段的谐振模态，如此，在闭合状态下两个天线组件不重叠时，第二天线组件仍然能够产生LB频段的至少两个频段的谐振模态，即在消除了第一天线组件与第二天线组件相互影响的情况下保证了第二天线组件的覆盖范围和性能，进而提高了电子设备的低频天线的性能

其中，计算机可读存储介质可以是磁性随机存取存储器(ferromagnetic randomaccess memory，FRAM)、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory，PROM)、可擦除可编程只读存储器(ErasableProgrammable Read-Only Memory，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(ElectricallyErasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM)等存储器。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。

Claims (13)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分能够相对折叠至闭合状态，也能够相对展开至打开状态，所述第一部分和所述第二部分处于闭合状态时，所述第一部分的边框和所述第二部分的边框部分重叠或者全部重叠；

所述第一部分包括第一天线组件，所述第二部分包括第二天线组件；

当所述第一部分和所述第二部分闭合时，所述第一天线组件用于产生LB频段的谐振模态，所述第二天线组件用于产生LB频段的至少两个谐振模态；其中，所述第一部分和所述第二部分闭合时所述第一天线组件与所述第二天线组件不重叠。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二天线组件包括第一天线单元和第二天线单元，所述第一天线单元包括第一辐射体，所述第二天线单元包括第二辐射体，所述第一辐射体的一端与所述第二辐射体的一端之间形成第一缝隙；其中，

所述第一缝隙用于所述第一辐射体与所述第二辐射体之间耦合；

所述第二天线组件用于在所述第一辐射体与所述第二辐射体的耦合作用下产生LB频段的至少两个频段的谐振模态。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一辐射体包括：第一接地端，第一耦合端和第一馈电端，所述第二辐射体包括：第二耦合端，第二馈电端和第二接地端，所述第一耦合端与所述第二耦合端形成所述第一缝隙；其中，

所述第二耦合端至所述第二接地端之间的辐射体长度大于所述第一接地端与所述第一耦合端之间的辐射体长度。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元还包括：第一信号源和第一调谐电路；其中，所述第一信号源连接所述第一调谐电路的一端，所述第一调谐电路的另一端连接所述第一馈电端；

所述第二天线单元还包括：第二信号源和第二调谐电路；其中，所述第二信号源连接所述第二馈电端，所述第二调谐电路的一端连接于所述第二辐射体上的第一位置处，所述第二调谐电路的另一端接地，所述第一位置处位于所述第二耦合端与所述第二馈电端之间；

所述第一信号源将产生的第一激励信号，经所述第一调谐电路和所述第二调谐电路的调谐之后，再通过所述第一馈电端馈入至所述第一辐射体和所述第二辐射体，以激励所述第一辐射体和所述第二辐射体产生第一谐振模态；其中，所述第一谐振模态为MHB频段的谐振模态；

所述第二信号源将产生的第二激励信号，经所述第一调谐电路和所述第二调谐电路的调谐之后，在通过所述第二馈电端馈入至所述第一辐射体和所述第二辐射体，以激励所述第一辐射体和所述第二辐射体产生第二谐振模态；其中，所述第二谐振模态为LB频段中的至少两个频段的谐振模态。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述第一谐振模态包括：所述第一接地端至所述第一耦合端的3/4波长模态，所述第二耦合端至所述第一位置处的1/4波长模态；

所述第二谐振模态包括：所述第一接地端至所述第一耦合端的1/4波长模态，所述第二耦合端至所述第二接地端的1/4波长模态。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述第一信号源连接MHB频段中除了目标频段以外的频段对应的射频接收电路。

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一辐射体包括：第三接地端和第三耦合端，所述第二辐射体包括：第四耦合端、第三馈电端、第四馈电端和第四接地端，所述第三耦合端和所述第四耦合端之间形成第一缝隙；其中，

所述第四耦合端至所述第四接地端之间的辐射体长度大于所述第三接地端与所述第三耦合端之间的辐射体长度。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元还包括：第三调谐电路，所述第三调谐电路的一端连接所述第一辐射体的第二位置处，所述第三调谐电路的另一端接地；其中，所述第二位置处位于所述第三耦合端与所述第三接地端之间；

所述第二天线单元还包括：第四调谐电路、第三信号源和第四信号源；其中，所述第四调谐电路的一端连接所述第三馈电端，所述第四调谐电路的另一端连接所述第三信号源，所述第四信号源连接所述第四馈电端；

所述第三信号源将产生的第三激励信号，经所述第三调谐电路和所述第四调谐电路的调谐之后，再通过所述第三馈电端馈入至所述第一辐射体和所述第二辐射体，以激励所述第一辐射体和所述第二辐射体产生第一谐振模态；其中，所述第一谐振模态为MHB频段的谐振模态；

所述第四信号源将产生的第四激励信号，经所述第三调谐电路和所述第四调谐电路的调谐，再通过所述第四馈电端馈入至所述第一辐射体和所述第二辐射体，以激励所述第一辐射体和所述第二辐射体产生第二谐振模态；其中，所述第二谐振模态为LB频段中的至少两个频段的谐振模态。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第三馈电端和所述第四馈电端位于所述第四耦合端与所述第四接地端之间，所述第三馈电端靠近所述第四耦合端，所述第四馈电端靠近所述第四接地端。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述第一谐振模态包括：所述第三接地端至所述第三耦合端的3/4波长模态，所述第四耦合端至所述第三馈电端的1/4波长模态；

所述第二谐振模态包括：所述第三接地端至所述第三耦合端的1/4波长模态，所述第四耦合端至所述第四接地端的1/4波长模态。

11.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述第三信号源连接MHB频段中除了目标频段以外的频段对应的射频接收电路。

12.根据权利要求4或8任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一天线单元的第一调谐电路、所述第一天线单元的第二调谐电路、所述第二天线单元的第三调谐电路和所述第二天线单元的第四调谐电路的结构相同；其中，所述第一调谐电路包括：

第一开关、第一匹配电路、第二匹配电路、第三匹配电路和第四匹配电路；其中，所述第一开关的控制端形成所述第一调谐电路的一端，所述第一开关的第一端连接所述第一匹配电路的一端，所述第一匹配电路的另一端形成所述第一调谐电路的另一端，所述第一开关的第二端连接所述第二匹配电路的一端，所述第二匹配电路的另一端接地，所述第一开关的第三端连接所述第三匹配电路，所述第三匹配电路的另一端接地，所述第一开关的第四端连接所述第四匹配电路，所述第四匹配电路的另一端接地。

13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第二天线组件放置于所述电子设备在竖直放置且处于打开状态时所述第二部分的底部边框中，所述第一天线组件放置于所述电子设备竖直放置时所述第一部分的侧边框中。