CN117600095A - 一种芯片测试分选机及芯片测试分选工艺 - Google Patents

Abstract

本发明属于芯片测试分析技术领域，本发明所提出的芯片测试分选机及芯片测试分选工艺，该芯片测试分选机包括上料仓、多个下料仓、多个检测机构、输送机构及打标机构，上料仓用于盛放待检测的芯片；多个下料仓用于盛放检测后呈不同结果的芯片；检测机构被配置为对芯片进行检测；输送机构能够将上料仓中的芯片输送至检测机构，并能够将检测之后的芯片输送至对应的下料仓；打标机构设置于输送机构的上方，并能够对检测后的芯片进行打标，以区分芯片。检测完成后，在由检测机构移动至下料仓的过程中，打标机构根据检测机构所反馈的结果在芯片的表面进行打标，不仅能够提高同一批次芯片的测试效率，而且还能够降低芯片设计公司的打标成本。

Description

一种芯片测试分选机及芯片测试分选工艺

技术领域

本发明涉及芯片测试分析技术领域，尤其涉及一种芯片测试分选机及芯片测试分选工艺。

背景技术

随着芯片行业的不断发展，芯片的性能、功能逐渐趋于极限，尤其在近几年国产芯片产业的发展壮大，芯片设计、制造、测试等技术均得到不同程度上的提升，这为芯片产业链附属设备的国产化替代提供了良好的发展空间。

众所周知，当芯片在封装工艺完成后，需要进入测试工艺段进行测试验证，防止不良品流向市场。芯片测试验证的过程中常采用平移式测试分选机对芯片进行检测，但是检测过程中有可能由于一些外部因素(灰尘、静电、通讯、设备部部老化等因素)影响了最终的芯片测试结果，导致芯片测试结果为次品，但实际芯片的质量却是合格品，在一定程度上造成了成本浪费。

为了避免次品中掺杂有合格品，一些芯片分选机设备厂商多采用将结果判断为次品的芯片统一进行下料分选，最后再统一将同一批次相同测试结果为次品的芯片进行复测。

另外，需要在芯片的表面进行打标以记载芯片的附属信息，通常采用的是在测试结束后统一流转至下一工艺段进行激光镭射打标。但是现有的复测方案可能会出现如下问题：

1、不仅会降低同一批次的芯片测试效率，增加复测成本，而且由于人工操作的介入极易导致混料现象，导致生产异常事故。

2、对于大批量的芯片附属信息打标工艺，通常采用的是在测试结束后流转至下一工艺段进行激光镭射打标，而对于小批量试生产的芯片设计公司而言，采用额外的激光镭射打标通常需要花费较大的资源成本。

因此，上述问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片测试分选机及芯片测试分选工艺，不仅提高芯片的复测效率，而且能够减小资源成本。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种芯片测试分选机，所述芯片测试分选机包括：

上料仓，所述上料仓用于盛放待检测的所述芯片；

多个下料仓，多个所述下料仓用于盛放检测后呈不同结果的所述芯片；

多个检测机构，多个所述检测机构均被配置为对所述芯片进行检测；

输送机构，所述输送机构能够将所述上料仓中的所述芯片输送至检测机构，并能够将检测之后的所述芯片根据不同的检测结构输送至相对应的所述下料仓；及

打标机构，所述打标机构设置于所述输送机构的上方，并能够对检测后的所述芯片进行打标，以区分所述芯片为合格品或次品。

作为优选，所述上料仓和多个所述下料仓沿第一方向并列设置；

所述输送机构包括移动部和用于承载所述芯片的承载部，所述移动部的两端分别与所述上料仓和所述检测机构相对设置，并且所述移动部能够使所述承载部往返于所述上料仓和所述检测机构之间；

所述移动部的移动方向与第二方向一致，所述第一方向和所述第二方向垂直设置。

作为优选，所述承载部包括至少两个载台，两个所述载台能够交替往返于所述上料仓和所述检测机构之间。

作为优选，所述输送机构还包括：

转动部，所述转动部设置于所述移动部，并且所述转动部能够绕所述转动部的轴线转动，所述承载部固定设置于所述转动部顶部；

相机和视觉检测部，所述相机设置于所述移动部的上方，所述转动部、所述相机和所述视觉检测部电性连接，以调整所述芯片的方位。

作为优选，所述输送机构还包括第一机械手，所述第一机械手设置于所述上料仓与所述移动部之间，所述第一机械手能够将所述上料仓内待检测的所述芯片移动至所述承载部，并能将检测后的所述芯片由所述承载部输送至所述下料仓，所述第一机械手能够与所述检测机构电性连接；及

第二机械手，所述第二机械手设置于所述移动部与所述检测机构之间，所述第二机械手能够将所述承载部所运输的待检测的所述芯片移动至所述检测机构，并能将检测后的所述芯片由所述检测机构移动至所述承载部，所述第二机械手能够与所述检测机构电性连接。

作为优选，所述芯片测试分选机还包括缓存仓，所述缓存仓与所述检测机构相邻设置。

一种芯片测试分选工艺，应用于上文所述的芯片测试分选机，所述芯片测试分选工艺包括如下步骤：

所述输送机构接收来自所述上料仓的多个所述芯片，并依次运输至所述检测机构；

所述检测机构依次对所述芯片进行检测；

当同一所述检测机构连续检测多个所述芯片均为次品时，将最后一次检测结果为次品的所述芯片放置于另一所述检测机构进行复检；

所述输送机构将检测之后的所述芯片运输至所述打标机构的下方；

所述打标机构根据所述检测机构所检测的结果对所述芯片的表面进行标记；

所述输送机构根据所述标记将所述芯片对应放置于所述下料仓。

作为优选，进行复检的所述检测机构在进行复检前的最后一次对所述芯片的检测结果为合格品。

作为优选，所述输送机构还包括：

移动部、承载部和转动部，所述转动部设置于所述移动部，所述承载部固定设置于所述转动部顶部，并且所述转动部能够绕所述转动部的轴线转动；及

相机和视觉检测部，所述相机设置于所述移动部的上方，所述转动部、所述相机和所述视觉检测部电性连接，以调整所述芯片的方位；

所述芯片测试分选工艺还包括如下步骤：

在所述检测机构对所述芯片进行检测之前，输送机构依次将所述芯片运输至所述相机的下方，所述相机对所述芯片的方位进行拍照，并且所述视觉检测部对所述芯片的方位进行检测，随后所述转动部根据所述视觉检测部的检测结果调整所述芯片的方位。

一种芯片测试分选工艺，应用于上文所述的芯片测试分选机，所述芯片测试分选工艺包括如下步骤：

所述输送机构接收来自所述上料仓的多个所述芯片，并依次运输至所述检测机构；

所述检测机构依次对所述芯片进行检测；

当同一所述检测机构连续检测多个所述芯片均为次品时，将最后一次检测结果为次品的所述芯片放置于同一所述检测机构进行复检；

所述输送机构将检测之后的所述芯片运输至所述打标机构的下方；

所述打标机构根据所述检测机构所检测的结果对所述芯片的表面进行标记；

所述输送机构根据所述标记将所述芯片对应放置于所述下料仓。

本发明的有益效果：

本发明所提出的芯片测试分选机及芯片测试分选工艺，芯片检测完成后，在由检测机构移动至下料仓的过程中，打标机构根据检测机构所反馈的结果在芯片的表面进行打标，不仅能够提高同一批次芯片的测试效率，而且还能够降低芯片设计公司的打标成本。

附图说明

图1是本发明实施例中所提供的芯片测试分选机的结构示意图；

图2是本发明实施例中所提供的输送机构结构示意图；

图3是本发明实施例中所提供的芯片测试分选工艺的流程图之一；

图4是本发明实施例中所提供的芯片测试分选工艺的流程图之二。

图中：

1、上料仓；2、下料仓；3、检测机构；

4、输送机构；41、移动部；42、承载部；43、转动部；44、相机；45、第一机械手；46、第二机械手；

5、缓存仓；6、打标机构。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元部内部的连通或两个元部的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元部必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

实施例一

请参阅图1和图2，本实施例中提出一种用于对芯片进行检测芯片测试分选机，芯片测试分选机包括上料仓1、多个下料仓2、多个检测机构3、输送机构4及打标机构6，上料仓1用于盛放待检测的芯片，多个下料仓2用于盛放检测后呈不同结果的芯片，可以理解的是，可以将检测结果不同的芯片(检测结果可以为合格品或次品等)放置在不同下料仓2内，以便于后续工作的进行。同样，也可以将不同型号的芯片放置于不同的下料仓2中。需要说明的是下料仓2的数目可以根据实际工况确定，本实施例中不作具体限制。

多个检测机构3均被配置为对芯片进行检测。检测机构3能够对芯片的型号以及芯片的质量进行检测，输送机构4能够将上料仓1中的芯片输送至检测机构3，并能够将检测之后的芯片输送至对应的下料仓2。可以理解的是，输送机构4能够接收来自上料仓1中的芯片，并且将芯片输送至检测机构3，通过检测机构3对芯片进行检测，设置的多个检测机构3能够提高对芯片的检测效率，芯片在检测完成后，再次将芯片放置于输送机构4上，并由输送机构4输送至下料仓2，根据芯片的型号以及不同的检测结果，分别将芯片对应放置于下料仓2中，整个过程减少人工的过多参与，能够避免不同型号及不同的检测结果的芯片出现混装的现象，能够进一步提高芯片的检测效率。需要说明的是检测机构3的数目可以根据实际工况确定，本实施例中不作具体限制。

为了避免提高芯片设计公司的打标成本，将打标机构6设置于输送机构4的上方，并能够对检测后的芯片进行打标，以区分芯片为合格品或次品。可以理解的是，芯片检测完成后，在运输至下料仓2的过程中，检测机构3将检测结果反馈至打标机构6，打标机构6能够将检测结果或者是芯片的一些其他附属信息通过二维码或者是一些其他便于分辨的标记进行区别，在此不作具体限制。需要说明的是，检测机构3和打标机构6均为现有技术，在此不作具体限制。

本发明所提出的芯片测试分选机，芯片检测完成后，在由检测机构3移动至下料仓2的过程中，打标机构6根据检测机构3所反馈的结果在芯片的表面进行打标，不仅能够提高同一批次芯片的测试效率，而且还能够降低芯片设计公司的打标成本。

请继续参阅图1，上料仓1和多个下料仓2沿第一方向并列设置；输送机构4包括移动部41和用于承载芯片的承载部42，移动部41的两端分别与上料仓1和检测机构3相对设置，并且移动部41能够使承载部42往返于上料仓1和检测机构3之间；移动部41的移动方向与第二方向一致，第一方向和第二方向垂直设置。可以理解的是，多个检测机构3同样沿第一方向排布，移动部41能够在检测机构3与上料仓1之间进行移动，打标机构6同样设置在检测机构3与上料仓1之间，整体的芯片测试分选机结构紧凑，使芯片在移动过程中时间缩短，能够进一步提高检测效率。

本实施例中，上料仓1、多个下料仓2、多个检测机构3、输送机构4及打标机构6均设置在一个架体上，并且架体底部设置有万向轮，本实施例中的芯片测试分选机整体结构紧凑，能够减小该芯片测试分选机的占地面积。

需要说明的是，移动部41可以通过输送带或齿条等现有的驱动方式移动。

请参阅图2，承载部42包括至少两个载台，两个载台能够交替往返于上料仓1和检测机构3之间。可以理解的是，全部载台中的一部分用作将待检测的芯片由上料仓1输送至检测机构3，剩余的载台用作于将检测完的芯片输送至下料仓2的位置。

为了便于芯片在检测前已经处于合适的方位，输送机构4还包括转动部43、相机44和视觉检测部，转动部43设置于移动部41，并且转动部43能够绕转动部43的轴线转动，承载部42固定设置于转动部43顶部；相机44设置于移动部41的上方，转动部43、相机44和视觉检测部电性连接，以调整芯片的方位。可以理解的是，将待检测的芯片放置在载台后，在移动部41的作用下，将载台移动至相机44的下方，随后将芯片的实际位置信息传递至视觉检测部，视觉检测部将实际位置信息与芯片检测时的位置信息作对比，对比完成后，将实际位置信息与芯片检测时的位置信息之间的差值反馈至转动部43，转动部43进行转动，使实际位置信息与芯片检测时的位置信息进行重合，以便于进一步提高芯片检测效率。

需要说明的是，上述的基于相机44及与其配套使用的视觉检测部获取目标产品影像，进而对目标产品影像上的特征进行识别、检测的工业视觉检测设备及相关检测工艺可采用现有技术，其并非本申请对现有技术做出改进的部分，故不作赘述。

请参阅图1，输送机构4还包括第一机械手45，第一机械手45设置于上料仓1与移动部41之间，第一机械手45能够将上料仓1内待检测的芯片移动至承载部42，并能将检测后的芯片由承载部42输送至下料仓2，第一机械手45与检测机构3电性连接。具体地，在移动部41的上方跨设有第一龙门架，第一机械手45能够在第一龙门架上往复移动，第一机械手45在接收检测机构3的反馈的信号后，不仅能够将上料仓1中的芯片抓取至载台中，还能够根据芯片检测后的信息，将不同型号及不同的检测结构的芯片放置于对应的下料仓2中。

请继续参阅图1，输送机构4还包括第二机械手46，第二机械手46设置于移动部41与检测机构3之间，第二机械手46能够将承载部42所运输的待检测的芯片移动至检测机构3，并能将检测后的芯片由检测机构3移动至承载部42，其中，第二机械手46与检测机构3电性连接。具体地，在移动部41的上方跨设有第二龙门架，第二机械手46能够在第二龙门架上往复移动，第二机械手46在接收来自于检测机构3的信号后，能够将载台上的芯片抓取至空余的检测机构3。

需要说明的是，上述的第一机械手45和第二机械手46对芯片进行抓取并将芯片放置于对应位置的具体结构可采用现有技术，其并非本申请对现有技术做出改进的部分，故不作赘述。

实施例二

基于实施例一中所提出的芯片测试分选机，本实施例中还提出一种芯片测试分选工艺，请参阅图3，该芯片测试分选工艺应用于上述的芯片测试分选机，芯片测试分选工艺包括如下步骤：

输送机构4接收来自上料仓1的多个芯片，并依次运输至检测机构3；检测机构3依次对芯片进行检测；当同一检测机构3连续检测多个芯片均为次品时，将最后一次检测结果为次品的芯片放置于另一检测机构3进行复检；输送机构4将检测之后的芯片运输至打标机构6的下方；打标机构6根据检测机构3所检测的结果对芯片的表面进行标记；输送机构4根据标记将芯片对应放置于下料仓2。

可以理解的是，当一台检测机构3连续多次的检测结果为次品后，芯片测试分选机显示异常检测，启动复检程序，将最后一次检测结果为次品的芯片放置于另一检测机构3进行复检，若复检后的结果为合格品，则对该芯片进行合格品打标，若复检结果为次品，则对该芯片进行次品打标。复检程序能够避免将合格品掺杂于次品中，能够提高同一批次的测试效率。

本实施例中，通过第一机械手45将上料仓1内待检测的芯片移动至承载部42，并能将检测后的芯片由承载部42输送至下料仓2，第一机械手45与检测机构3电性连接。具体地，在移动部41的上方跨设有第一龙门架，第一机械手45能够在第一龙门架上往复移动，第一机械手45在接收检测机构3的反馈的信号后，不仅能够将上料仓1中的芯片抓取至载台中，还能够根据芯片检测后的信息，将不同型号及不同的检测结构的芯片放置于对应的下料仓2中。通过第二机械手46将承载部42所运输的待检测的芯片移动至检测机构3，并能将检测后的芯片由检测机构3移动至承载部42，第一机械手45与检测机构3电性连接。具体地，在移动部41的上方跨设有第二龙门架，第二机械手46能够在第二龙门架上往复移动，第二机械手46在接收来自于检测机构3的信号后，能够将载台上的芯片抓取至空余的检测机构3。

将复检之后的芯片放置于输送机构4，输送机构4在运输芯片的过程中，打标机构6将检测结果标记于芯片的表面。若复检后的结果为合格品，则对该芯片进行合格品打标，若复检结果为次品，则对该芯片进行次品打标。复检程序能够避免将合格品掺杂于次品中，能够提高同一批次的测试效率。

需要说明的是，检测结果可以通过二维码或者是一些其他便于分辨的标记进行区别，在此不作具体限制。

示例性地，当同一检测机构3连续检测四颗芯片均为次品，则对第四颗芯片启动复测程序。当然，在其他可行的实施例中同一检测机构3连续检测芯片为次品的颗数也可以为其他数量，在此不作具体限制。

需要注意的是，作为复检的检测机构3在进行复检前，其最后一次对芯片的检测结果为合格品。作为复检的检测机构3在检测完合格品后再进行复检，能够避免由于机器故障而导致错误，能够进一步提高复检准确度。

本实施例中，芯片测试分选机还包括缓存仓5，缓存仓5与检测机构3相邻设置。在某一个检测机构3检测完的芯片需要进行复检时，其余的检测机构3正处于检测过程中，通过第二机械手46将待复测的芯片放置于缓存仓5中，随后该检测机构3能够对后续的待检测芯片进行检测。处于缓存仓5中的芯片在其余检测机构3检测完成后，并且检测的芯片为合格品，通过第二机械手46将缓存仓5中的芯片放置于检测机构3中进行复检。设置的缓存仓5能够减少由于复检而导致时间的损失，能够进一步提高芯片的检测效率。

为了进一步提高对芯片的检测效率，所述芯片测试分选工艺还包括如下步骤：在检测机构3对芯片进行检测之前，输送机构4依次将芯片运输至相机44的下方，相机44对芯片的方位进行拍照，并且视觉检测部对芯片的方位进行检测，随后转动部43根据视觉检测部的检测结果调整芯片的方位。

具体地，将待检测的芯片放置在载台后，在移动部41的作用下，将载台移动至相机44的下方，随后将芯片的实际位置信息传递至视觉检测部，视觉检测部将实际位置信息与芯片检测时的位置信息作对比，对比完成后，将实际位置信息与芯片检测时的位置信息之间的差值反馈至转动部43，转动部43进行转动，使实际位置信息与芯片检测时的位置信息进行重合，以便于进一步提高芯片检测效率。

实施例三

基于实施例一中所提出的芯片测试分选机，本实施例中还提出一种芯片测试分选工艺，请参阅图4，该芯片测试分选工艺应用于上述的芯片测试分选机，芯片测试分选工艺包括如下步骤：

输送机构4接收来自上料仓1的多个芯片，并依次运输至检测机构3；检测机构3依次对芯片进行检测；当同一检测机构3连续检测多个芯片均为次品时，将最后一次检测结果为次品的芯片放置于同一检测机构3进行复检；输送机构4将检测之后的芯片运输至打标机构6的下方；打标机构6根据检测机构3所检测的结果对芯片的表面进行标记；输送机构4根据标记将芯片对应放置于下料仓2。

可以理解的是，当一台检测机构3连续多次的检测结果为次品后，芯片测试分选机显示异常检测，启动复检程序，对最后一次检测结果为次品的芯片的重新在该检测机构3进行复测，若复检后的结果为合格品，则对该芯片进行合格品打标，若复检结果为次品，则对该芯片进行次品打标。复检程序能够避免将合格品掺杂于次品中，能够提高同一批次的测试效率。

示例性地，当同一检测机构3连续检测四颗芯片均为次品，则对第四颗芯片启动复测程序。当然，在其他可行的实施例中同一检测机构3连续检测芯片为次品的颗数也可以为其他数量，在此不作具体限制。

需要说明的是，实施例三与实施例二的区别点在于，对芯片的复测程序不同，其他步骤均相同，在此不作赘述。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片测试分选机，其特征在于，所述芯片测试分选机包括：

上料仓(1)，所述上料仓(1)用于盛放待检测的所述芯片；

多个下料仓(2)，多个所述下料仓(2)用于盛放检测后呈不同结果的所述芯片；

多个检测机构(3)，多个所述检测机构(3)均被配置为对所述芯片进行检测；

输送机构(4)，所述输送机构(4)能够将所述上料仓(1)中的所述芯片输送至检测机构(3)，并能够将检测之后的所述芯片根据不同的检测结构输送至相对应的所述下料仓(2)；及

打标机构(6)，所述打标机构(6)设置于所述输送机构(4)的上方，并能够对检测后的所述芯片进行打标，以区分所述芯片为合格品或次品。

2.根据权利要求1所述的芯片测试分选机，其特征在于，所述上料仓(1)和多个所述下料仓(2)沿第一方向并列设置；

所述输送机构(4)包括移动部(41)和用于承载所述芯片的承载部(42)，所述移动部(41)的两端分别与所述上料仓(1)和所述检测机构(3)相对设置，并且所述移动部(41)能够使所述承载部(42)往返于所述上料仓(1)和所述检测机构(3)之间；

所述移动部(41)的移动方向与第二方向一致，所述第一方向和所述第二方向垂直设置。

3.根据权利要求2所述的芯片测试分选机，其特征在于，所述承载部(42)包括至少两个载台，两个所述载台能够交替往返于所述上料仓(1)和所述检测机构(3)之间。

4.根据权利要求2所述的芯片测试分选机，其特征在于，所述输送机构(4)还包括：

转动部(43)，所述转动部(43)设置于所述移动部(41)，并且所述转动部(43)能够绕所述转动部(43)的轴线转动，所述承载部(42)固定设置于所述转动部(43)顶部；及

相机(44)和视觉检测部，所述相机(44)设置于所述移动部(41)的上方，所述转动部(43)、所述相机(44)和所述视觉检测部电性连接，以调整所述芯片的方位。

5.根据权利要求2所述的芯片测试分选机，其特征在于，所述输送机构(4)还包括第一机械手(45)，所述第一机械手(45)设置于所述上料仓(1)与所述移动部(41)之间，所述第一机械手(45)能够将所述上料仓(1)内待检测的所述芯片移动至所述承载部(42)，并能将检测后的所述芯片由所述承载部(42)输送至所述下料仓(2)，所述第一机械手(45)能够与所述检测机构(3)电性连接；及

第二机械手(46)，所述第二机械手(46)设置于所述移动部(41)与所述检测机构(3)之间，所述第二机械手(46)能够将所述承载部(42)所运输的待检测的所述芯片移动至所述检测机构(3)，并能将检测后的所述芯片由所述检测机构(3)移动至所述承载部(42)，所述第二机械手(46)能够与所述检测机构(3)电性连接。

6.根据权利要求1所述的芯片测试分选机，其特征在于，所述芯片测试分选机还包括缓存仓(5)，所述缓存仓(5)与所述检测机构(3)相邻设置。

7.一种芯片测试分选工艺，应用于上述权利要求1-6任一所述的芯片测试分选机，其特征在于，所述芯片测试分选工艺包括如下步骤：

所述输送机构(4)接收来自所述上料仓(1)的多个所述芯片，并依次运输至所述检测机构(3)；

所述检测机构(3)依次对所述芯片进行检测；

当同一所述检测机构(3)连续检测多个所述芯片均为次品时，将最后一次检测结果为次品的所述芯片放置于另一所述检测机构(3)进行复检；

所述输送机构(4)将检测之后的所述芯片运输至所述打标机构(6)的下方；

所述打标机构(6)根据所述检测机构(3)所检测的结果对所述芯片的表面进行标记；

所述输送机构(4)根据所述标记将所述芯片对应放置于所述下料仓(2)。

8.根据权利要求7所述的芯片测试分选工艺，其特征在于，作为复检的所述检测机构(3)在开始进行复检前，其最后一次对所述芯片的检测结果为合格品。

9.根据权利要求7所述的芯片测试分选工艺，其特征在于，所述输送机构(4)还包括：

移动部(41)、承载部(42)和转动部(43)，所述转动部(43)设置于所述移动部(41)，所述承载部(42)固定设置于所述转动部(43)顶部，并且所述转动部(43)能够绕所述转动部(43)的轴线转动；及

相机(44)和视觉检测部，所述相机(44)设置于所述移动部(41)的上方，所述转动部(43)、所述相机(44)和所述视觉检测部电性连接，以调整所述芯片的方位；

所述芯片测试分选工艺还包括如下步骤：

在所述检测机构(3)对所述芯片进行检测之前，输送机构(4)依次将所述芯片运输至所述相机(44)的下方，所述相机(44)对所述芯片的方位进行拍照，并且所述视觉检测部对所述芯片的方位进行检测，随后所述转动部(43)根据所述视觉检测部的检测结果调整所述芯片的方位。

10.一种芯片测试分选工艺，应用于上述权利要求1-6任一所述的芯片测试分选机，其特征在于，所述芯片测试分选工艺包括如下步骤：

所述输送机构(4)接收来自所述上料仓(1)的多个所述芯片，并依次运输至所述检测机构(3)；

所述检测机构(3)依次对所述芯片进行检测；

当同一所述检测机构(3)连续检测多个所述芯片均为次品时，将最后一次检测结果为次品的所述芯片放置于同一所述检测机构(3)进行复检；

所述输送机构(4)将检测之后的所述芯片运输至所述打标机构(6)的下方；

所述打标机构(6)根据所述检测机构(3)所检测的结果对所述芯片的表面进行标记；

所述输送机构(4)根据所述标记将所述芯片对应放置于所述下料仓(2)。