CN117594999A - 基板对基板用连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能抑制高频信号端子之间和高频信号端子与信号端子之间的串扰等信号干扰的基板对基板用连接器。该基板对基板用连接器(2)在壳体(21)一体具备GND端子部(31、31)，该GND端子部具有：板状的基板侧屏蔽部(34)，配置于突条部(3)的端部外侧底面部；以及板状的GND端子主体(35)，从基板侧屏蔽部(34)的突条部侧端立起，覆盖突条部(3)的端面，在基板侧屏蔽部(34)形成有供高频信号端子(11)配置的高频信号端子容纳孔(37)。

Description

基板对基板用连接器

技术领域

本发明涉及一种具备高频信号用端子的基板对基板用连接器。

背景技术

以往，用于基板对基板的连接的连接器(以下，称为基板对基板用连接器)具备：插头，具有配设有一个或多个插头信号端子的突条状的嵌合凸体；以及插座，在供嵌合凸体插入的嵌合槽内配设有一个或多个插座信号端子，通过使嵌合凸体与嵌合槽嵌合，两个信号端子接触而电连接。

在这种基板对基板用连接器中，已知一种通过由导电性金属材料构成的壳体来包围插座和插头的外周部而提高了屏蔽性的基板对基板用连接器。

另一方面，在这种基板对基板连接器中，在高频信号端子之间配置有信号端子，因此存在产生串扰等信号干扰之虞。

因此，以往开发了一种在高频信号端子与信号端子之间配置板状的GND(接地)端子来抑制高频信号端子之间和高频信号端子与信号端子之间产生的串扰等信号干扰的基板对基板用连接器(例如，参照专利文献1)。

此外，在这种基板对基板用连接器中，还开发了一种在高频信号端子与信号端子之间设置板状的屏蔽壁部并将该屏蔽壁部与包围座体(housing)的外周部的壳体一体设置的基板对基板用连接器(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2021－197328号公报

专利文献2：WO2022/080453号公报

然而，在如上述现有文献1所述的现有技术中，介于高频信号端子与信号端子之间的板状的GND端子和包围座体的壳体被设置为不同的构件，因此存在部件个数和组装工序变多的问题。

此外，由于GND端子和包围座体的壳体被设置为不同的构件，因此若不将壳体与GND端子可靠地连接，则会存在无法充分发挥抑制高频信号端子之间和高频信号端子与信号端子之间的串扰等信号干扰的功能之虞。

而且，若GND端子为将隔着嵌合槽的壁部、嵌合凸体等突条部的端部相接的构造，则会存在树脂制的突条部和GND端子因连接器嵌合时的斜插入等而发生干涉从而发生破损之虞。特别是，近年来，连接器的小型化不断发展，这样的问题变得显著。

另一方面，在如专利文献2所记载的现有技术中，在构造上，屏蔽壁部不与基板直接连接，高频信号端子的周围也未被包围，因此存在无法充分发挥抑制高频信号端子之间和高频信号端子与信号端子之间的串扰等信号干扰的功能之虞。

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明是鉴于这样的现有问题而完成的发明，其目的在于提供一种能抑制高频信号端子之间和高频信号端子与信号端子之间的串扰等信号干扰的基板对基板用连接器。

用于解决问题的方案

用于解决如上所述的现有问题的技术方案1的特征在于，基板对基板用连接器具备：座体，具有突条状的突条部；一个或多个信号端子，以接触部露出于该突条部的侧面部的方式保持于座体；高频信号端子，配置于所述突条部的端部外侧；以及壳体，由导电性金属材料构成，包围所述座体的外周部，其中，所述壳体一体具备GND端子部，所述GND端子部具有：板状的基板侧屏蔽部，配置于所述突条部的端部外侧底面部；以及板状的GND端子主体，从该基板侧屏蔽部的突条部侧端立起，配置于所述高频信号端子的突条部侧，在所述基板侧屏蔽部形成有供所述高频信号端子配置的高频信号端子容纳孔。

此外，技术方案2的特征在于，在技术方案1的结构的基础上，在所述基板侧屏蔽部形成有露出于所述座体的基板侧的基板安装部。

此外，技术方案3的特征在于，在技术方案1的结构的基础上，所述GND端子部一体具备从所述GND端子主体的上缘向所述突条部侧折曲的加强片。

技术方案4的特征在于，在技术方案1的结构的基础上，所述GND端子主体形成为其上端到达所述突条部的顶面的长度，设为覆盖所述突条部的端面。

此外，技术方案5的特征在于，在技术方案3或4的结构的基础上，对方连接器具备对方GND端子，所述对方GND端子由导电性金属材料构成，露出于与所述突条部端面对置的部分，该对方GND端子与所述GND端子主体接触。

此外，技术方案6的特征在于，在技术方案1或2的结构的基础上，对方连接器具备与所述高频信号端子接触的对方高频信号端子，该对方高频信号端子通过对导电性金属板材进行冲切而形成有连接槽，所述高频信号端子以板厚方向与产生于该连接槽的内侧面的断裂面彼此正交的状态插入该断裂面而与该断裂面接触。

发明效果

本发明的基板对基板用连接器通过具备技术方案1所记载的结构，能谋求减少部件个数和作业工序，并且能适当地抑制高频信号端子之间和高频信号端子与信号端子之间的串扰等信号干扰。

此外，在本发明中，通过具备技术方案2的结构，能在壳体的内侧部分配置与基板的连接图案连接的构件，因此能缩短从GND端子主体至基板安装部的导电路径的长度，能谋求连接器整体的小型化，并且由于高频端子被直接与GND连接的基板侧屏蔽部包围，因此能谋求进一步提高信号干扰抑制效果和屏蔽效果。

进而，在本发明中，通过具备技术方案3或4的结构，能通过金属构件来加强突条部的两端部，由于强化了坚固性，因此即使在发生了斜插入等误插入的情况下，也能防止连接器发生破损。

而且，在本发明中，通过具备技术方案5的结构，配置于突条部的两端的GND端子主体与对方侧连接器的对方GND端子彼此通过金属接触，因此能防止构成突条部的树脂材料削减。

而且，在本发明中，通过具备技术方案6的结构，无需弯曲加工而只需通过冲切加工就能制造对方高频信号端子，因此能以更简单的构造得到对方高频信号端子与高频信号端子的适宜的连接状态。

附图说明

图1是表示本发明的基板对基板用连接器的一个例子的分解立体图。

图2是图1的基板对基板用连接器的纵剖视图。

图3是图1的基板对基板用连接器的A－A线向视剖视图。

图4是图1的基板对基板用连接器的B－B线向视剖视图。

图5中，(a)是从接合侧观察图4中的插头时的立体图，(b)是从接合侧观察图4中的插头时的去除了绝缘体的立体图。

图6中，(a)是用于对插头高频信号端子与插座高频信号端子的连接状态进行说明的主视图，(b)是用于对插头高频信号端子与插座高频信号端子的连接状态进行说明的C－C线向视剖视图，(c)是其他方式的情况的C－C线向视剖视图。

图7中，(a)是从接合侧观察图4中的插座时的立体图，(b)是从接合侧观察图4中的插座时的去除了绝缘体的立体图。

图8中，(a)是从基板连接侧观察图4中的插座时的立体图，(b)是从基板连接侧观察图4中的插座时的去除了绝缘体的立体图。

图9中，(a)是表示图4中的插座的壳体的俯视图，(b)是表示图4中的插座的壳体的仰视图，(c)是表示图4中的插座的壳体的纵剖视图，(d)是表示图4中的插座的壳体的C－C线向视剖视图。

图10中，(a)是表示壳体和插座高频信号端子的配置的局部放大俯视图，(b)是表示壳体和插座高频信号端子的配置的纵剖视图，(c)是表示壳体和插座高频信号端子的配置中插座高频信号端子为其他实施方式的情况下的纵剖视图。

图11是表示图4中的插座的其他实施方式的局部放大立体图。

附图标记说明

1A、1B：基板；2：基板对基板用连接器；3：突条部；4：嵌合槽；5：插座信号端子；7：插座；8：插头；9：插头信号端子；10：嵌合凸体；11：插座高频信号端子；12：插头高频信号端子；13：插头座体；14：插头GND端子；15：插头屏蔽构件；16：底板部；17：端部；20：插座座体；21：壳体；22：底板部；23：侧壁部；24：信号端子插入部；30：内壁部；31：GND端子部；32：外壁部；33：凸缘部；34：基板侧屏蔽部；35：GND端子主体；36：信号端子容纳部；37：高频信号端子容纳孔；38：基板安装部；39：端子主体支承部；40：GND连接图案；41：加强片。

具体实施方式

接着，基于图1～图10所示的实施例，对本发明的基板对基板用连接器的实施方式进行说明。需要说明的是，附图中的标记1A、1B是基板，标记2是基板对基板用连接器。

在本实施例中，将插头8定义为对方连接器来进行说明。

如图1～图4所示，基板对基板用连接器2具备插座7，该插座7在被突条状的突条部3隔开的多个嵌合槽4、4内配设有多个信号端子(以下，称为插座信号端子5、5…)，通过使对方连接器(插头8)的配设有多个信号端子(以下，称为插头信号端子9、9…)的突条状的嵌合凸体10、10与嵌合槽4、4嵌合，两个信号端子接触而电连接。

此外，该连接器2具备配设于插座7的突条部3端部外侧的高频信号端子(以下，称为插座高频信号端子11、11)，通过使插头8与插座7嵌合，插座高频信号端子11、11和以与插座高频信号端子11、11对应的方式配设于插头8的对方高频信号端子(以下，称为插头高频信号端子12、12)连接。

如图5所示，插头8具备：插头座体13，具有突条状的嵌合凸体10、10；一个或多个插头信号端子9、9…，配设于嵌合凸体10、10；一对插头高频信号端子12、12，配设于插头座体13的两端部；对方GND端子(以下，称为插头GND端子14、14)，配置于插头信号端子9、9…与插头高频信号端子12、12之间；以及插头屏蔽构件15、15，覆盖插头座体13的两端部，插头信号端子9、9…、插头高频信号端子12、12、插头GND端子14、14以及插头屏蔽构件15、15通过嵌件成型的方式安装于插头座体13。

插头座体13具备：突条状的一对嵌合凸体10、10，从底板部16突出并彼此平行；以及端部17、17，对两个嵌合凸体10、10的端部之间进行连结，嵌合凸体10、10和端部17、17呈俯视矩形框状，插头信号端子9、9…安装于各嵌合凸体10、10，插头高频信号端子12、12安装于端部。

插头信号端子9、9…通过对导电性金属板材进行冲压加工而一体形成，具备：U字状的触点部片9a，露出于嵌合凸体10、10的表面部；以及基板连接端子片9b、9b，呈从触点部片9a的两端分别垂直向外折曲的形状。

插头高频信号端子12、12通过对导电性金属板材进行冲切加工而形成为板状，具备：U字状的连接片12b，具有向一端侧开口的缝隙状的连接槽12a；以及基板连接片12c，配置于与连接槽12a相反的一侧，露出于插头座体13的基板侧，插座高频信号端子11插入于连接槽12a。

连接槽12a通过将导电性金属板材冲切为U字状而形成，形成为板状的插座高频信号端子11以板厚方向与通过冲切加工而产生于连接槽12a的内侧面的断裂面彼此正交的状态插入该断裂面而与该断裂面接触。

即，无需弯曲加工而只需通过冲切加工就能制造插头高频信号端子12、12，因此能以更简单的构造得到插头高频信号端子12、12与插座高频信号端子11的适宜的连接状态。

此外，关于插座高频信号端子11与插头高频信号端子12的接触，能通过对构成插头高频信号端子12的金属制板材的厚度或与插头高频信号端子11接触的部分(后述的连接凸片11b)的宽度进行变更来配合着要求的高频性能调整接触位置。

此外，虽然在图6的(a)、(b)所示的实施例中设为通过使连接凸片11b的宽度比构成插头高频信号端子12的金属制板材的厚度宽，从而两个高频信号端子11、12之间即使错位也能可靠地接触，但也可以如图6的(c)所示，通过使构成插头高频信号端子12的金属制板材的厚度比连接凸片11b的宽度厚，从而两个高频信号端子11、12之间即使错位也能可靠地接触。

插头GND端子14、14通过对导电性板材进行冲压加工而一体形成，具备：一对板状的GND端子板14a、14a，彼此对置；以及“コ”字状的信号端子屏蔽部14b，对两个GND端子板14a、14a的外侧下端进行连结。

各GND端子板14a、14a形成为矩形板状，以露出于与插座7的突条部3端面对置的部分的状态安装于插头座体13，各GND端子板14a、14a配置于插头信号端子9、9…与插头高频信号端子12、12之间，对插头高频信号端子12、12之间和插头高频信号端子12与插头信号端子9之间进行屏蔽。

此外，信号端子屏蔽部14b将露出于插头座体13的侧部的多个插头信号端子9、9…的基板连接片9b的外侧包围。

如图7、图8所示，插座7具备：插座座体20，由绝缘性树脂构成；多个插座信号端子5、5…，配设于隔着突条部3平行配置的各嵌合槽4、4内；一对插座高频信号端子11、11，分别配设于插座座体20的两端部；以及壳体21，包围插座座体20的外侧，插座高频信号端子11、11和壳体21通过嵌件成型的方式安装于插座座体20。

插座座体20具备：突条部3，配置于平板状的底板部22的中央部；以及侧壁部23、23，以与突条部3的两侧部之间留有间隔的方式配置，供嵌合凸体10、10插入的嵌合槽4、4并排形成于两个侧壁部23、23与突条部3之间。

此外，在插座座体20形成有横跨侧壁部23、23和突条部3且下表面开口的凹孔状的信号端子插入部24、24…，插头信号端子9、9…被压入于各信号端子插入部24、24…，插头信号端子9、9…的触点部以突出的状态保持于嵌合槽4内。

如图3、图7所示，插座信号端子5、5…通过将导电性金属板材冲切为规定的形状来形成冲切构件并在板厚方向上对该冲切构件进行弯曲加工而一体形成，具备：端子基部片5a，固定于插座座体20；基板连接端子片5b，呈从端子基部片5a的一端(下端)垂直向外折曲的形状；连结片5c，从端子基部片5a的另一端呈圆弧状折回；摆动基部5d，以能摆动的方式支承于连结片5c的另一端；以及弹性接触片5e，支承于摆动基部5d的下端。

插座信号端子5、5…从下表面侧安装于插座座体20的接触件插入部，由此端子基部片5a固定于侧壁部23、23，摆动基部5d露出于侧壁部23、23的内表面侧，并且弹性接触片5e从突条部3的外侧面突出。

插座高频信号端子11、11通过对导电性板材进行冲切加工而一体形成，具备：细板状的基板连接片11a；以及棒状的连接凸片11b，从基板连接片11a的上表面突出，连接凸片11b从插座座体20的底板部22突出。

如图9所示，壳体21由导电性金属板材形成，并具备：矩形筒状的内壁部30；GND端子部31、31，一体支承于内壁部30的突条部3两端部外侧底部；以及外壁部32，覆盖内壁部30的外侧，该壳体21通过由内外壁部30、32构成的双重周壁来包围插座座体20的外周部。

壳体21通过对导电性板材进行拉深加工而形成了：内壁部30，呈从板材凹陷的有底状，周向上没有接缝；凸缘部33，在内壁部30的上缘部周缘向外侧伸出；以及细板，支承于凸缘部33的一边，该壳体通过将折回向内壁部30侧的细板沿着内壁部30折曲并将细板的两端接合而形成了包围内壁部30的外侧的外壁部32。

另一方面，在内壁部30的底部，通过对底板进行冲切、折曲加工，具有配置于突条部3的端部外侧底面部的板状的基板侧屏蔽部34和从基板侧屏蔽部34的突条部3侧端立起并覆盖突条部3的端面的板状的GND端子主体35的GND端子部31、31一体形成于壳体21部的长尺寸方向两侧，并且在两个GND端子部31、31之间形成有能供多个插座信号端子5、5…并排配设的信号端子容纳部36。

即，GND端子部31、31配置于两个插座高频信号端子11、11之间和插座高频信号端子11与插座信号端子5之间，对两个插座高频信号端子11、11之间和插座高频信号端子11与插座信号端子5之间进行屏蔽。

需要说明的是，GND端子部31、31的配置及其方式不限于本实施例的方式，可以配合插座高频信号端子11和插座信号端子5的配置来选择适当的配置和方式，例如，该GND端子部31、31也可以根据插座高频信号端子11和插座信号端子5的配置来配置于壳体21的短尺寸方向两侧部。

基板侧屏蔽部34在中央部形成有高频信号端子容纳孔37，并具备：一对基板安装部38、38，隔着高频信号端子容纳孔37配置于壳体21短尺寸方向的两侧；以及端子主体支承部39、39，从基板安装部38、38的内侧部沿着倾斜方向延伸，插座高频信号端子11配置于高频信号端子容纳孔37内。

基板安装部38、38形成为规定的面积和形状(本实施例中为矩形)，其相邻的外侧的两条边经由通过拉深加工而形成的圆弧部与内壁部30的下缘连续而被一体支承，形成内壁部30的底部的一部分。需要说明的是，基板安装部38、38的形状不限于上述矩形，可以配合待安装的基板的连接图案而设为任意的形状。此外，在本实施例中，对基板安装部38、38隔着高频信号端子容纳孔37配置于壳体21短尺寸方向的两侧的情况进行了说明，但基板安装部38的个数和配置不限于本实施例，例如，该基板安装部38也可以配置于比高频信号端子容纳孔37靠壳体21的长尺寸方向外侧的位置。

该基板安装部38、38在安装于插座座体20的状态下处于露出于插座座体20的底面(基板侧的面)的状态，能直接安装于形成于基板1B的GND连接图案40。

此外，基板安装部38、38为经由通过拉深加工而形成的圆弧部与内壁部30的下缘连续从而一体支承于外壁部32的内侧的构造，因此能按圆弧部的量增大焊接安装时的连接范围，并且形成了美观的圆角，能谋求提高与基板1B的固定性。此外，由于采用了插头8嵌合于内壁部30的内侧的构造，因此即使外周侧发生爬锡，嵌合性能和接触性能也完全不会受到影响。

端子主体支承部39、39形成为细板状，从基板安装部38，38的内缘向突条部3侧倾斜延伸，GND端子主体35部的下端支承于两个端子主体支承部39、39的顶端部。

GND端子主体35形成为矩形板状，其下缘部支承于从两个端子主体支承部39、39沿着直角方向立起的一对支承部35a、35a，该GND端子主体35配置于插座高频信号端子11、11的突条部3侧，以使突条部3的两端面露出的状态覆盖该突条部3的两端面，并以如此覆盖该突条部3的两端面的方式安装于插座座体20。通过如此构成，能缩短从GND端子主体35经由一对支承部35a、35a和两个端子主体支承部39、39到达基板安装部38、38的导电路径的长度。

此外，在GND端子主体35的上缘一体具备从上缘向突条部3侧折曲的加强片41，加强片41以使突条部3端部上表面露出的状态覆盖该突条部3端部上表面，并以如此覆盖该突条部3端部上表面的方式安装于插座座体20。

高频信号端子容纳孔37形成为沿着端子主体支承部39、39和基板安装部38、38的内侧从GND端子主体35跨至内壁部30的下端部的山状，配置于高频信号端子容纳孔37的内侧的插座高频信号端子11中，连接凸片11b的信号端子侧处于被GND端子主体35包围的状态，该连接凸片11b的信号端子侧的相反侧处于被壳体21的内壁部30包围的状态，基板连接片11a的两侧部处于被构成基板侧屏蔽部34的基板安装部38、38和端子主体支承部39、39包围的状态。

即，如图10所示，在GND端子部31中，端子主体支承部39、39和基板安装部38、38配合插座高频信号端子11的形状而并排配置在与基板连接片11a相同的高度(图中Lv.)，并且连接凸片11b与GND端子主体35并排配置，能通过调节各位置的距离来调整高频性能，并且也能同时得到插座高频信号端子11和插座信号端子5的屏蔽性。

需要说明的是，插座高频信号端子11可以考虑与GND端子部31的距离、插座座体20的壁厚等与周围构件的构造关系来变更形状从而对所要求的高频性能进行调整。例如，在图10的(b)所示的实施例中，将插座高频信号端子11设为侧视倒T字状，但考虑到高频性能，也可以如图10的(c)所示的实施例那样将插座高频信号端子11形成为侧视L字状。

此外，在配置于插座高频信号端子11周围的基板侧屏蔽部34中，通过将端子主体支承部39、39配置为锥形，能抑制急剧的阻抗变化，达成平滑的阻抗变化。

而且，通过将端子主体支承部39、39和基板安装部38、38整体用于基板安装，能争取到基板图案设置部的占有面积，能在底面部整个区域的范围内进行阻抗的调整。此外，对于基板安装图案也能控制阻抗。

需要说明的是，基板侧屏蔽部34和高频信号端子容纳孔37的形状不限于上述实施例，可以配合插座高频信号端子11、11的形状、配置、基板的安装图案的形状、配置来适当设定。此外，基板的安装图案的形状、配置也可以配合基板侧屏蔽部34和高频信号端子容纳孔37的形状来适当设定。

在如此构成的连接器2中，使插头8的嵌合凸体10、10与插座7的嵌合槽4、4的位置对齐从而使插头8与插座7嵌合，由此插头信号端子9、9…与插座信号端子5，5…连接，并且插头高频信号端子12、12与插座高频信号端子11、11连接，并且GND连接于基板的GND端子部31、31与插头GND端子14、14连接。

此外，GND端子部31、31与壳体21一体形成，因此壳体21也处于被GND连接的状态。

因此，在该连接器2中，GND端子主体35和插头GND端子14、14配置于高频信号端子之间和信号端子与高频信号端子之间，能适当抑制高频信号端子之间和信号端子与高频信号端子之间的串扰等信号干扰。

此外，在该连接器2中，插座高频信号端子11、11配置于与壳体21一体形成的基板侧屏蔽部34的高频信号端子容纳孔37的内侧，因此能通过由导电性金属材料构成的GND端子主体35、壳体21的内壁部30、基板安装部38、38以及端子主体支承部39、39来包围该插座高频信号端子11、11的周围，能谋求提高对高频信号的屏蔽效果。

而且，在该连接器中，能将基板安装部38、38直接安装于基板的GND连接图案40，此外，如上所述，该连接器以从GND端子主体35至基板安装部38、38的导电路径的长度变短的方式设置，因此能进一步提高GND端子部31、31的屏蔽效果，并且能将壳体21与基板的连接部形成于壳体21的周壁部的内侧，因此能谋求连接器(插座7)整体的小型化。

另一方面，在如此构成的连接器2中，突条部3端部的端面被GND端子主体35覆盖，因此该GND端子主体35能与插头GND端子14、14彼此通过金属材料来接触，能防止树脂制的突条部3被削减。

而且，通过一体具备从GND端子主体35的上缘向突条部3侧折曲的加强片41，能加强突条部3的端部上表面，谋求提高坚固性，即使在插头8与插座7嵌合时出现了斜插入等误插入的情况下，也能防止破损。

需要说明的是，在上述实施例中，对一体具备从GND端子主体35的上缘向突条部3侧折曲的加强片41的情况进行了说明，但通过如图11所示将GND端子主体35形成为其上端到达突条部3的顶面的长度并使突条部3的端面被GND端子主体35覆盖，也能加强突条部3的端部上表面，谋求提高坚固性。需要说明的是，对于与上述实施例同样的结构，标注相同的附图标记并省略说明。

在该情况下，优选的是，在GND端子主体35的外侧上缘部设置倒角部35a，通过该倒角部35a来适当地引导插头GND端子14，即使在插头8与插座7嵌合时出现了斜插入等误插入的情况下，也能防止破损。

需要说明的是，在本实施例中，对将插头8设为对方连接器的情况进行了说明，但也可以将嵌合凸体10、10设为突条部3来将本发明应用于插头8。

Claims (6)

1.一种基板对基板用连接器，具备：座体，具有突条状的突条部；一个或多个信号端子，以接触部露出于该突条部的侧面部的方式保持于座体；高频信号端子，配置于所述突条部的端部外侧；以及壳体，由导电性金属材料构成，包围所述座体的外周部，所述基板对基板用连接器的特征在于，

所述壳体一体具备GND端子部，所述GND端子部具有：板状的基板侧屏蔽部，配置于所述突条部的端部外侧底面部；以及板状的GND端子主体，从该基板侧屏蔽部的突条部侧端立起，配置于所述高频信号端子的突条部侧，

在所述基板侧屏蔽部形成有供所述高频信号端子配置的高频信号端子容纳孔。

2.根据权利要求1所述的基板对基板用连接器，其中，

在所述基板侧屏蔽部形成有露出于所述座体的基板侧的基板安装部。

3.根据权利要求1所述的基板对基板用连接器，其中，

所述GND端子部一体具备从所述GND端子主体的上缘向所述突条部侧折曲的加强片。

4.根据权利要求1所述的基板对基板用连接器，其中，

所述GND端子主体形成为其上端到达所述突条部的顶面的长度，设为覆盖所述突条部的端面。

5.根据权利要求3或4所述的基板对基板用连接器，其中，

对方连接器具备对方GND端子，所述对方GND端子由导电性金属材料构成，露出于与所述突条部端面对置的部分，该对方GND端子与所述GND端子主体接触。

6.根据权利要求1或2所述的基板对基板用连接器，其中，

对方连接器具备与所述高频信号端子接触的对方高频信号端子，该对方高频信号端子通过对导电性金属板材进行冲切而形成有连接槽，所述高频信号端子以板厚方向与产生于该连接槽的内侧面的断裂面彼此正交的状态插入该断裂面而与该断裂面接触。