CN117594983A - 天线馈电结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及“天线馈电结构。”一种电子设备可包括一个或多个无线电部件和一根或多根天线。射频传输线可将无线电部件耦接到天线馈电结构。天线馈电结构可以无线耦合到一个或多个天线谐振元件。可以在天线馈电结构和一个或多个天线谐振元件之间设置居间隙缝元件。天线馈电结构可以设置在形成集成电路封装的封装基底上。该一个或多个天线谐振元件可以设置在天线支撑结构上。集成电路封装和天线支撑结构可安装到系统基底的同一侧或相对侧。

Description

天线馈电结构

本申请要求于2022年8月12日提交的美国专利申请号17/886,678的优先权，该美国专利申请据此全文以引用方式并入本文。

技术领域

本公开大体上涉及电子设备，包括具有无线电路的电子设备。

背景技术

电子设备可以具有无线能力。具有无线能力的电子设备可具有包括一根或多根天线以及一个或多个无线电部件的无线电路。传输线可将无线电部件连接到对应天线。

然而，在传输线和天线之间形成物理接触的结构可能是昂贵且庞大的，并且消耗电子设备内的过多空间。设计到天线的令人满意的连接可能是具有挑战性的。

发明内容

一种电子设备可包括一个或多个无线电部件和一根或多根天线。射频传输线可将无线电部件耦接到天线馈电结构。天线馈电结构可以无线地耦合到一个或多个天线谐振元件。特别地，天线馈电结构可以形成在用于集成电路封装的封装基底上。集成电路封装可包括将部件包封在封装基底上的包封件。一个或多个天线谐振元件可以形成在集成电路封装的外表面上和/或可以与天线馈电结构重叠。

如果需要，所述一个或多个天线谐振元件可以设置在天线支撑结构上。作为示例，一个或多个天线谐振元件可以包括在天线支撑结构上的导电层中的隙缝天线谐振元件，以及在天线支撑结构上的导电层中的带或贴片天线谐振元件，诸如分组包封件。

如果需要，可以在天线馈电结构和一个或多个天线谐振元件之间设置导电层中的居间隙缝。天线馈电结构和一个或多个天线谐振元件之间的无线耦合可以穿过居间隙缝。如果需要，隙缝可以被配置为频率选择滤波器，其拒绝不期望的频率下的射频信号。

本公开的一个方面提供了一种电子设备。电子设备可以包括封装和在封装外部的天线谐振元件。封装可以包括基底、基底上的导电贴片、以及耦接到导电贴片的射频传输线。封装外部的天线谐振元件可以经由无线耦合由导电贴片馈电。

本公开的一个方面提供了一种集成电路封装。集成电路封装可包括基底。集成电路封装可包括安装到基底的无线电部件。集成电路封装可包括用于射频传输线的信号导体。集成电路封装可以包括通过信号导体耦接到无线电部件的天线馈电元件。集成电路封装可以包括基底、无线电部件和天线馈电元件上的包封件。天线馈电元件可以被配置为电磁耦合到设置在包封件的外表面上的天线谐振元件。

本公开的一方面提供了无线电路。该无线电路可以包括无线电部件。无线电路可以包括印刷电路基底。无线电路可以包括在印刷电路基底上的射频传输线。无线电路可以包括在印刷电路基底上并且通过射频传输线耦接到无线电部件的天线馈电结构。无线电路可以包括第一天线谐振元件，该第一天线谐振元件与印刷电路基底重叠并且经由电磁耦合由天线馈电结构间接馈电。无线电路可以包括第二天线谐振元件，该第二天线谐振元件与印刷电路基底重叠并且经由电磁耦合由天线馈电结构间接馈电。

附图说明

图1是根据一些实施方案的具有无线电路的例示性电子设备的框图。

图2是根据一些实施方案的具有无线地耦合到天线谐振元件的馈电元件的例示性无线电路的框图。

图3是根据一些实施方案的设置在多个堆叠基底上的例示性天线结构的剖视图。

图4是根据一些实施方案的图3中所示类型的天线结构的例示性具体实施的俯视图。

图5是根据一些实施方案的包括居间导电层的例示性天线结构的剖视图。

图6是根据一些实施方案的图5中所示类型的天线结构的例示性具体实施的俯视图。

图7是根据一些实施方案的具有设置在印刷电路基底的相对侧上的部分的例示性天线结构的剖视图。

具体实施方式

电子设备，诸如图1的电子设备10可具备无线电路。无线电路可包括一个或多个无线电部件和一根或多根天线。无线电部件可使用天线馈电结构耦接到天线。特别地，传输线可以在无线电部件和天线馈电结构之间传送射频信号。可以使用诸如电磁近场耦合之类的无线耦合在天线馈电结构与一个或多个天线谐振元件之间传送射频信号。使用无线耦合，可以省略用于馈电天线的不期望的物理接触。

图1的电子设备10可以是：计算设备，诸如膝上型计算机、台式计算机、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器或者其他手持式或便携式电子设备；较小的设备，诸如腕表设备、挂式设备、耳机或听筒设备(诸如耳塞、一对耳塞、或具有容纳耳塞的对应壳体的一对耳塞)、嵌入在眼镜中的设备；或者佩戴在用户头部上的其他装备；或者其他可佩戴式或微型设备、电视机、不包含嵌入式计算机的计算机显示器、游戏设备、导航设备、嵌入式系统(诸如其中具有显示器的电子装备安装在信息亭或汽车中的系统)、连接无线互联网的语音控制的扬声器、家庭娱乐设备、遥控设备、游戏控制器、外围用户输入设备、无线基站或接入点、实现这些设备中的两个或更多个设备的功能的装备；或者其他电子装备。

如图1中的功能框图所示，设备10可包括位于电子设备外壳诸如外壳12上或其内的部件。外壳12(有时可以称为壳体)可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢、铝、金属合金等)、其他合适的材料、或这些材料的组合形成。在一些情况下，外壳12的部分或全部可由介电或其他低电导率材料(例如，玻璃、陶瓷、塑料、蓝宝石等)形成。在其他情况下，外壳12或构成外壳12的结构中的至少一些结构可由金属元件形成。

设备10可包括控制电路14。控制电路14可包括存储装置，诸如存储电路16。存储电路16可包括硬盘驱动器存储装置、非易失性存储器(例如，被配置为形成固态驱动器的闪存存储器或其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态随机存取存储器或动态随机存取存储器)等。存储电路16可包括集成在设备10内的存储装置和/或可移动存储介质。

控制电路14可包括处理电路，诸如处理电路18。处理电路18可用于控制设备10的操作。处理电路18可包括一个或多个处理器、微处理器、微控制器、数字信号处理器、主机处理器、基带处理器集成电路、专用集成电路、中央处理单元(CPU)等。控制电路14可被配置为使用硬件(例如，专用硬件或电路)、固件和/或软件在设备10中执行操作。用于在设备10中执行操作的软件代码可以存储在存储电路16(例如，存储电路16可以包括存储软件代码的非暂态(有形)计算机可读存储介质)上。该软件代码可有时被称为程序指令、软件、数据、指令、或代码。存储在存储电路16上的软件代码可由处理电路18来执行。

控制电路14可用于运行设备10上的软件，诸如卫星导航应用程序、互联网浏览应用程序、互联网语音协议(VOIP)电话呼叫应用程序、电子邮件应用程序、媒体回放应用程序、操作系统功能等。为了支持与外部装备进行交互，控制电路14可用于实现通信协议。可以使用控制电路14来实现的通信协议包括互联网协议、无线局域网(WLAN)协议(例如，IEEE802.11协议——有时称为)、诸如/>协议或其他无线个域网(WPAN)协议等用于其他短距离无线通信链路的协议、IEEE 802.11ad协议(例如，超宽带协议)、蜂窝电话协议(例如，3G协议、4G(LTE)协议、3GPP第五代(5G)新空口(NR)协议等)、天线分集协议、卫星导航系统协议(例如，全球定位系统(GPS)协议、全球导航卫星系统(GLONASS)协议等)、基于天线的空间测距协议(例如，针对以毫米波和厘米波频率来传送的信号的无线电检测和测距(RADAR)协议或其他期望的距离检测协议)、或任何其他期望的通信协议。每种通信协议可与对应的无线电接入技术(RAT)相关联，该无线电接入技术指定用于实现该协议的物理连接方法。

设备10可包括输入-输出电路20。输入-输出电路20可包括输入-输出设备22。输入-输出设备22可用于允许将数据供应给设备10并且允许将数据从设备10提供给外部设备。输入-输出设备22可包括用户接口设备、数据端口设备和其他输入-输出部件。例如，输入-输出设备22可包括触摸传感器、显示器(例如，触敏显示器和/或力敏显示器)、发光部件诸如没有触摸传感器能力的显示器、按钮(机械、电容、光学等)、滚轮、触摸板、小键盘、键盘、麦克风、相机、按钮、扬声器、状态指示器、音频插孔和其他音频端口部件、数字数据端口设备、运动传感器(加速度计、陀螺仪和/或检测运动的罗盘)、电容传感器、接近传感器、磁传感器、力传感器(例如，耦接到显示器以检测施加到显示器的压力的力传感器)、温度传感器等。在一些配置中，键盘、耳机、显示器、指向设备诸如触控板、鼠标和操纵杆以及其他输入-输出设备可使用有线或无线连接耦接至设备10(例如，输入-输出设备22中的一些可为经由有线或无线链路耦接至设备10的主处理单元或其他部分的外围设备)。

输入-输出电路20可以包括无线电路24以支持无线通信和/或基于无线电的空间测距操作。无线电路24可以包括一根或多跟天线30。无线电路24还可以包括一个或多个无线电部件26。每个无线电部件26可以包括在基频上操作信号的电路(例如，基带处理器电路)、信号发生器电路、调制/解调电路(例如，一个或多个调制解调器)、射频收发器电路(例如，射频发射器电路、射频接收器电路、用于将射频信号降频转换到基频或射频与基频之间的中频和/或将在基频或中频上的信号升频转换到射频的混频器电路等)、放大器电路(例如，一个或多个功率放大器和/或一个或多个低噪声放大器(LNA))、模数转换器(ADC)电路、数模转换器(DAC)电路、控制路径、电源路径、信号路径(例如，射频传输线、中频传输线、基带信号线等)、切换电路、滤波器电路和/或使用天线30发射和/或接收射频信号的任何其他电路。每个无线电部件26的部件可安装到相应的基底上或集成到相应的集成电路、芯片、封装件(例如，系统级封装件)或片上系统(SOC)中。如果需要，多个无线电部件26的部件可以共享单个基底、集成电路、芯片、封装件或SOC。

可使用任何期望的天线结构来形成天线30。例如，天线30可包括具有谐振元件的天线，这些天线由环形天线结构、贴片或带天线结构、倒F形天线结构、隙缝天线结构、平面倒F形天线结构、螺旋形天线结构、单极子天线结构、偶极子天线结构、这些设计的混合等形成。可调节滤波器电路、切换电路、阻抗匹配电路和/或其他天线调谐部件以调节天线30随时间的频率响应和无线性能。

无线电部件26中的收发器电路可使用一根或多根天线30来传送射频信号(例如，天线30可为收发器电路传送射频信号)。如本文所用，术语“传送射频信号”意指射频信号的发射和/或接收(例如，用于执行与外部无线通信装备的单向和/或双向无线通信)。天线30可通过将射频信号辐射到自由空间中(或通过居间设备结构诸如介电覆盖层辐射到自由空间)来发射射频信号。除此之外或另选地，天线30可(例如，通过居间设备结构诸如介电覆盖层)从自由空间接收射频信号。天线30对射频信号的发射和接收各自涉及由天线的操作频带内的射频信号对天线中的天线谐振元件上的天线电流的激励或谐振。

无线电部件26可以使用天线30在无线电频率的不同频带(在本文中有时被称为通信频带或简称为“频带”)内发射和/或接收射频信号。由无线电部件28处理的频带可包括无线局域网(WLAN)频带(例如，(IEEE 802.11)或其他WLAN通信频带)诸如2.4GHzWLAN频带(例如，2400MHz至2480MHz)、5GHz WLAN频带(例如，5180MHz至5825MHz)、/>6E频带(例如，5925MHz至7125MHz)和/或其他/>频带(例如，1875MHz至5160MHz)；无线个人区域网(WPAN)频带诸如2.4GHz/>频带或其他WPAN通信频带；蜂窝电话频带(例如，约600MHz至约5GHz的频带、3G频带、4G LTE频带、低于10GHz的5G新空口频率范围1(FR1)频带、在20GHz与60GHz之间的5G新空口频率范围2(FR2)频带等)；10GHz至300GHz之间的其他厘米或毫米波频带；近场通信(NFC)频带(例如，13.56MHz)；卫星导航频带(例如，1565MHz至1610MHz的GPS频带、全球卫星导航系统(GLONASS)频带、北斗卫星导航系统(BDS)频带等)；在IEEE 802.15.4协议和/或其他超宽带通信协议下工作的超宽带(UWB)频带；在3GPP无线通信标准族下的通信频带；在IEEE 802.XX标准族下的通信频带，和/或任何其他期望的感兴趣的频带。

每个无线电部件26可以根据确定针对对应无线电部件中的部件的物理连接方法的相应无线电接入技术(RAT)来发射和/或接收射频信号。如果需要，一个或多个无线电部件26可以实现多种RAT。仅作为一个示例，设备10中的无线电部件26可以包括用于使用一根或多根天线30传送UWB信号的UWB无线电部件、用于使用一根或多根天线30传送BT信号的蓝牙(BT)无线电部件、用于使用一根或多根天线30传送WLAN信号的Wi-Fi无线电部件、用于使用一根或多根天线30传送蜂窝电话信号的蜂窝无线电部件(例如，在4G频带、5G FR1频带和/或5G FR2频带中)、用于使用一根或多根天线30传送NFC信号的NFC无线电部件、以及用于使用一根或多根天线30接收无线充电信号以用于对设备10上的电池进行充电的无线充电无线电部件。此示例是例示性的，并且一般来说，无线电部件26可以包括用于覆盖任何期望的RAT组合的任何期望的无线电部件组合。

无线电部件26可使用天线30发射和/或接收射频信号，这些射频信号用于经由通信链路32在设备10与外部无线通信装备诸如一个或多个电子设备10’(例如，一个或多个其他设备，诸如设备10、无线接入点或基站等)之间传送无线通信数据。无线通信数据可由无线电部件26双向或单向传送。无线通信数据可例如包括已编码到对应数据包中的数据，诸如与电话呼叫相关联的无线数据、流媒体内容、互联网浏览、与在设备10上运行的软件应用程序相关联的无线数据、电子邮件消息等。无线电部件26还可使用天线30来执行空间测距操作(例如，以用于识别设备10与外部对象之间的距离)。如果需要，执行空间测距操作的无线电部件26可包括雷达电路(例如，频率调制连续波(FMCW)雷达电路、OFDM雷达电路、FSCW雷达电路、相位编码雷达电路、其他类型的雷达电路)。

其中设备10为头戴式耳机、耳机、听筒或耳塞的配置在本文中有时作为例示性示例进行描述。在这些配置中，设备10与其执行无线通信的一个或多个设备10'可包括设备10是附件的主设备(例如，膝上型计算机、台式计算机、平板电脑、蜂窝电话等)。在设备10是用户的耳朵中的一个耳朵的耳塞的例示性配置中，设备10可执行与可以是用户的耳朵中的另一个耳朵的耳塞的设备10'的无线通信。设备10和10'的这些配置是例示性的。如果需要，设备10和10'可包括无线地彼此通信的任何数量的电子设备。

图1的示例是例示性的。虽然为了清楚起见，在图1的示例中，控制电路14被示出为与无线电路24分开，但是无线电路24可包括处理电路(例如，一个或多个处理器)和/或存储电路，该处理电路形成处理电路18的一部分，该存储电路形成控制电路14的存储电路16的一部分(例如，控制电路14的各部分可在无线电路24上实现)。无线电路24可包括任何期望数量的天线30。无线电路24中的一些或全部天线30可以被布置成一个或多个相控制天线阵列(例如，用于在可操纵信号束上传送射频信号)。如果需要，可以使用多输入和多输出(MIMO)方案和/或使用载波聚合(CA)方案来操作天线30。

图2是图1的无线电路24的功能框图。如图2所示，每个无线电部件26可通过一根或多根射频传输线36(通信地)耦接到一根或多根天线30。作为例示性示例，每根射频传输线36可包括接地导体诸如接地导体38和信号导体诸如信号导体40。传输线36可以使用天线馈电耦接到对应天线30。

天线馈电可能需要物理接触结构以形成与天线的电接触。然而，在一些例示性配置中，可能不期望形成这些接触结构。特别地，这些物理接触需要考虑电连接考虑因素以及机械考虑因素，从而导致不期望的设计和制造复杂性。在一个示例中，通孔和引脚可用于形成物理接触。然而，通孔和引脚可能占据过多的空间并且需要固体支撑结构，同时需要满足阻抗匹配和制造要求。因此，可期望省略对天线的这些物理接触结构。

如图2所示，天线30可以使用无线或无接触馈电方案来馈电，以减轻上述物理接触问题。特别地，信号导体40可以在馈电元件52(本文中有时称为天线馈电元件52、天线馈电结构52或馈电结构52)处耦接到天线(信号)馈电端子44。馈电元件52可由(金属)导体形成，诸如导电贴片、导电带或具有其他图案的导体。馈电元件52可以经由无线耦合56耦合到天线30中的一个或多个天线谐振元件54。作为示例，无线耦合56可以是电磁耦合或者更具体地是电磁近场耦合。接地导体38可在天线接地结构58处耦接到天线(接地)馈电端子42。

如果需要，可在无线电部件26和/或天线30之间共享一条或多条射频传输线36。射频前端(RFFE)模块可插置在一个或多个射频传输线36上。射频前端模块可包括与无线电部件26分开的基底、集成电路、芯片或封装件，并且可包括滤波器电路、切换电路、放大器电路、阻抗匹配电路、射频耦接器电路和/或用于对通过射频传输线36传送的射频信号操作的任何其他期望的射频电路。

为了提供紧凑型射频传输线结构，无线电路24可包括一根或多根射频传输线36，该一根或多根射频传输线由横跨一个或多个基底50(诸如印刷电路基底)的射频传输线结构(例如，信号迹线、接地迹线等)实现。由于电子设备可包括其他设备部件(例如，存储电路16、处理电路18、无线电部件26等)安装到的(印刷电路)基底，因此将射频传输线结构集成到这些印刷电路结构中需要更少的另外的笨重结构(与使用专用同轴电缆连接的配置相比)。

传输线结构集成到上面的一个或多个基底50可包括用于刚性印刷电路板和/或柔性印刷电路的一个或多个基底。作为示例，柔性印刷电路可包括由聚酰亚胺、液晶聚合物、其他柔性聚合物材料或其他合适的材料形成的柔性印刷电路基底。如果需要，柔性印刷电路可包括多层层压结构(例如，导电材料诸如铜和介电材料诸如树脂的层，这些层在没有居间粘合剂的情况下层压在一起)。如果需要，多层层压结构可在多个维度(例如，二维或三维)上折叠或弯曲，并且可在弯曲之后保持弯曲或折叠形状(例如，多层层压结构可被折叠成特定的三维结构形状以围绕其他设备部件布线并且可为足够刚性的以在折叠之后保持其形状而不用加强件或其他结构保持在适当的位置)。作为另外的示例，刚性印刷电路板可包括由刚性印刷电路板材料形成的(刚性)印刷电路基底，该刚性印刷电路板材料诸如玻璃纤维填充的环氧树脂或玻璃纤维-环氧树脂层压体、陶瓷、其他刚性聚合物材料或其他合适的材料。如果需要，印刷电路基底可由这些柔性和/或刚性材料中的一种或多种形成(例如，在基底的不同部分处)。

传输线结构集成到上面的一个或多个基底50可包括用于任何合适的系统的一个或多个基底。作为例示性示例，这些基底可包括封装基底，诸如用于封装系统的一个或多个部件和/或集成电路(IC)裸片安装到的基底(例如，实现系统级封装(SiP))、内插器基底诸如其中形成导电路由结构以在IC裸片、封装系统、印刷电路等中的两个或更多个之间路由信号的基底(例如，实现内插器)、或者任何其他基底。由于例示性SiP和例示性内插器都可包括导电(路由)迹线、通孔和其他结构，因此SiP或内插器有时可在本文中称为印刷电路。

为了支持使用馈电元件52的无线馈电方案，形成信号导体40的一个或多个基底50上的传输线结构可以连接到馈电元件52。馈电元件52可形成于基底50中的一者上，使得到馈电端子44的连接可局部地提供于基底上。因为在没有物理馈电接触的情况下提供馈电元件52与一个或多个天线谐振元件54之间的无线耦合56，所以可以将一个或多个天线谐振元件54放置在设备10内，而不必考虑到一个或多个天线谐振元件54的传输线导体的设计和路由。特别地，当仍然提供具有设计特性的传输线时，传输线可以物理地连接到馈电元件52，馈电元件52无线地耦合到一个或多个天线谐振元件54。

一个或多个天线谐振元件54可以相对于馈电元件52设置，使得馈电元件52上的天线电流可以在一个或多个天线谐振元件54上感生对应的天线电流，并且反之亦然(经由无线耦合56)。作为示例，一个或多个天线谐振元件54可以至少部分地与馈电元件52重叠，其间具有非零间隔(例如，由介电材料或非导电层提供)。作为一个例示性示例，提供非零间隔的居间材料可以包括包封件诸如用于其中设置馈电元件52的集成电路封装的包封件70、介电(例如，塑料)支撑天线支撑结构和/或其他非导电层。因为无线耦合用于将射频信号传送到天线谐振元件54上，所以与使用到天线谐振元件54的一个或多个物理馈电触点直接馈电天线谐振元件54相反，这有时可以被称为间接馈电天线谐振元件54。

图3是可用于实现无线电路24的设备10的一部分的剖视图，该无线电路24具有用于对天线30的一个或多个天线谐振元件进行间接馈电的馈电元件52。在图3的示例中，设备10可包括第一印刷电路基底，诸如基底60。基底60可为刚性印刷电路板基底、柔性印刷电路基底、刚柔混合印刷电路基底或任何其他合适类型的基底。在本文中描述为例示性示例的一些具体实施中，基底60可为用于主系统印刷电路的柔性印刷电路基底，其提供结构支撑以及去往和来自设备10中的不同功能部件或子系统的信号路由。在这些布置中，系统基底60可延伸跨过基本上整个设备10(例如，从外壳12的一端到外壳12的相对端)。

图3的示例中示出了基底60的安装(例如，表面安装、焊接等)电子部件诸如集成电路封装62的部分。形成其他功能子系统的其他部件，诸如形成一个或多个输入-输出设备(诸如传感器、扬声器、麦克风等)的那些部件、无线电路、控制电路、功率管理电路、一个或多个电池或其他设备部件也可以安装到基底60。基底60中的连接(诸如总线或其他导电信号路径72)可在这些部件之间传送信号，例如传送到图3的示例中的封装62及传送自图3的示例中的封装62。诸如导电金属迹线、导电金属通孔、互连层、路由层等的导电结构可以设置在基底60上(例如，嵌入基底60内、设置在基底60的一个或多个外表面上、或者以其他方式设置在基底60的一个或多个部分上)，以形成这些导电信号路径。

安装到系统基底60的集成电路封装62可包括多个集成电路裸片，其实现对应的功能子系统，借此形成控制电路、无线电路、其他非无线或非无线电输入-输出电路及其他功能电路中的一者或多者(全部在封装62内)。在此配置中，封装62可形成系统级封装(SiP)。特别地，集成电路封装62可以包括诸如印刷电路基底64的封装基底和安装到封装基底64的两侧的多个部件66。基底64可以是刚性印刷电路基底，或者如果需要的话，可以是任何其他合适类型的基底，诸如结合基底60所述的那些基底。

安装到封装基底64的部件66可包括一个或多个集成电路裸片(例如，各自实现用于一个或多个输入-输出设备、电源管理电路、时钟管理电路或其他功能电路的存储电路16、处理电路18、无线电部件26、信号处理电路和驱动器电路中的一者或多者)、其他有源部件(例如，输入-输出设备22、可编程设备、二极管、其他半导体设备等)、无源部件(例如，电阻器、电容器、电感器等)、机电部件和任何其他合适的离散设备。

在一个例示性配置中，安装到基底64的部件66中的一些(例如，部件66')可实现覆盖一个或多个RAT(例如，包括一个或多个无线电部件、实现无线电部件26的一个或多个处理器、射频前端模块等的集成电路裸片)的无线电部件26。射频传输线诸如射频传输线36(图2)，并且如果需要，一根或多根另外的射频传输线可将无线电部件26(例如，实现无线电部件26的部件66’)耦接到一根或多根天线。

在图3的示例中，基底64上的一个或多个导电路径74可以形成射频传输线36(图2)。导电路径74可以形成信号导体和接地导体。接地导体可连接到设备10中支持馈电元件52的一个或多个接地结构，诸如基底64上的接地迹线、基底60上的接地迹线等。信号导体可耦接到天线馈电结构诸如馈电元件52。

作为示例，无线电部件66'可以实现形成用于无线电部件26的一个或多个处理器的集成电路裸片。无线电部件66'可以经由使用路径74形成的传输线结构耦接到天线馈电结构52。如果需要，实现前端模块的单独的无线电部件66'可以沿着路径74耦接。将无线电部件66’耦接到天线馈电结构52的传输线结构可以基于任何适当类型的传输线(诸如微带传输线、带状传输线等)来形成。

馈电结构52可以被配置为经由电磁耦合56对使用导电结构80形成的一个或多个天线谐振元件进行间接馈电。如图3所示，天线馈电结构52也可以形成在封装基底64上。馈电元件52可为沉积、图案化和/或以其他方式设置在封装基底64上的导电贴片(例如，具有细长带状)。馈电元件52可由嵌入在印刷电路基底64内或其表面上的导电金属迹线形成。基于通过传输线结构从无线电部件26传送到馈电元件52的射频信号，天线电流可存在于馈电元件52上。馈电元件52上的这些天线电流可以通过无线耦合56激励导电结构80上的一个或多个天线谐振元件，从而在传送射频信号82的导电结构80上产生对应的天线电流。以类似的方式，在导电结构80处接收到的射频信号82可以经由无线耦合56在馈电元件52上感生被传送到无线电部件26的对应的天线电流。

省略到由导电结构80形成的一个或多个天线谐振元件的物理连接允许封装62被完全包封，而不需要设计和制造延伸到导电结构80的专用馈电结构。如图3所示，基底64的第一侧上的部件66被包封件70覆盖，并且基底64的第二侧上的部件66也被包封件70覆盖。如果需要，诸如屏蔽层71的电磁屏蔽层可以沉积在包封件70的一个或多个(例如，基本上所有面向外部的)侧面上。屏蔽层71可以屏蔽封装62中的部件免受不期望的电磁干扰。

包封件70可包括包封材料、底部填充材料或其他密封剂或包封材料。包封件70可由任何合适数量和类型的包封剂材料形成，该材料诸如塑料或具体地热塑性塑料、陶瓷等。类似地，任何合适的工艺(诸如旋涂、模塑、底部填充等)可用于形成包封件70以及屏蔽层71。

在封装62基本上被完全包封和屏蔽以防止不期望的风化、温度和电磁效应的例示性配置中，诸如内插器68的内插器可以用作唯一的电输入-输出接口，通过该接口，封装62上的部件通过基底64被设备10中的其他部件访问。特别地，到系统基底60的连接可以通过内插器68的一侧上的外部触点来实现，而到封装基底64的连接可以通过内插器68的相对侧上的包封的触点来实现。在图3的示例中，导电信号路径72可通过封装基底64将系统基底60连接到部件66。

导电结构80可以设置在封装62上的包封件70上，在设置馈电元件52的同一侧上。如果需要，导电结构80可以直接形成在包封件70和/或屏蔽层71(如果存在的话)上，或者可以形成在一个或多个居间介电层上，从而在包封件70和屏蔽层71上形成天线支撑结构。

例如，诸如介电支撑结构78的支撑结构可以设置在封装62上(例如，在封装62的包封件70上)，并且导电元件80可以形成在介电支撑结构78上。如果需要，支撑结构78可以是塑料载体，并且可以使用激光直接成型(LDS)工艺将导电元件80图案化并电镀到塑料载体上。如果需要，支撑结构78可以是印刷电路基底或其他介电基底，并且导电元件80可以形成为基底上的导电迹线或导电层。这些示例说明了许多可能的布置中的一些。如果需要，可以以任何合适的方式提供导电元件80以无线地耦合到馈电元件52。

如果需要，导电结构80可以设置在封装62内，而不是设在封装62的外表面上。特别地，导电结构80可以形成在包封件70内(使用包封件70内的一个或多个层作为天线支撑结构)，同时仍然与馈电元件52重叠。在这种布置中，屏蔽层71中的窗口可以与导电结构80的一个或多个部分(例如，整体)重叠。

在如上所述的一个例示性具体实施中，封装62内的一个或多个部件66'可以形成连接到馈电元件52的无线电部件26，馈电元件52间接地馈电天线30。这说明了许多可能的具体实施中的一个。在另一例示性具体实施中，封装62外部但安装到系统基底60的部件可形成无线电部件26。在该具体实施中，一个或多个导电路径72(例如，导电路径72')可以形成将封装62外部的无线电部件26连接到封装62内的馈电元件26的传输线结构。无线电部件26可以设在设备10内的任何适当位置处，并且可以连接到馈电元件52(在封装62内)，馈电元件52无线地耦合到导电结构80上的一个或多个天线谐振元件。如果需要，路径72'可以在连接到馈电元件52之前连接到形成诸如射频前端模块之类的无线电部件的部件66'。

因为导电结构80上的一个或多个天线谐振元件通过无线耦合56馈电，所以导电结构80可以以在馈电元件52和天线谐振元件之间提供充分耦合的任何合适的方式设置。作为示例，与每个天线谐振元件相关联的一个或多个天线性能度量(例如，与天线增益、天线带宽、天线阻抗等相关联)高于对应阈值可以指示充分耦合。

在诸如屏蔽层71的电磁屏蔽层设在包封件70上的配置中，窗口或开口可设在屏蔽层71中以允许和/或改善馈电元件52与天线30之间的无线耦合56。如图3所示，屏蔽层71中的窗口可以与馈电元件52重叠。

图4是可以结合无线天线馈电方案实现的例示性天线谐振元件配置的俯视图(例如，如在图3的方向83上看到的)。

在图4的示例中，天线30可以包括在导电结构80中形成的第一隙缝元件和第二隙缝元件86和88。隙缝元件86和88可以在导电结构88的导电部分之间由诸如空气、固体介电材料等的介电材料形成。隙缝元件86可以具有沿着导电结构80的边缘87的开口端86-1和由导电结构80的一部分限定的相对的封闭端86-2。隙缝元件88可以具有沿着导电结构80的边缘89的开口端88-1和由导电结构80的一部分限定的相对的封闭端88-2。馈电元件52可在隙缝元件86和88各自的封闭端与隙缝元件86和88中的每一个重叠。如果需要，馈电元件52可以在其他位置与每个隙缝元件86和88重叠。

如图4所示，每个隙缝元件86和88可以包括一个或多个曲折部分。特别地，隙缝元件86可具有通过非平行(例如，基本上垂直)部分彼此连接的两个基本上平行的部分。同样，隙缝元件88可具有通过非平行(例如，基本上垂直)部分彼此连接的两个基本上平行的部分。隙缝元件86可具有跨越其三个部分的纵向长度L1，其大于隙缝元件88的跨越其三个部分的纵向长度L2。以此方式，隙缝元件86可被配置为在低于隙缝元件88传送射频信号的相应频率的频率下传送射频信号。

诸如由信号路径74(或信号路径72')形成的信号导体之类的传输线结构可以在隙缝元件86和88的谐振频率下传送射频信号。在这些射频下产生的馈电元件52上的天线电流可以经由电磁耦合被传送到隙缝元件86和88，从而将它们配置为对应的隙缝天线谐振元件。特别地，馈电元件52上的天线电流可以在限定隙缝元件86和88的边缘的导电结构80的部分处感生对应的天线电流。在接收到对应的射频信号时，沿着隙缝元件86和88的边缘的天线电流可以经由电磁耦合在馈电元件52上感生对应的天线电流。隙缝元件86和88在本文中有时可以被称为隙缝、隙缝辐射元件或隙缝天线谐振元件。

如果需要，可以将一个或多个耦合部件90耦合到馈电元件52。耦合部件90可以被配置为增加馈电元件52与导电结构80上的一个或多个天线谐振元件(诸如隙缝天线谐振元件86和88)之间的耦合系数。作为示例，耦合部件90可包括感应元件、电容元件或感应元件与电容元件的组合。耦合部件90安装到封装基底64且具有均耦合到馈电元件52的第一端子和第二端子的布置在本文中有时作为例示性示例来描述。如果需要，一个或多个耦合部件90可以以其他方式耦合到馈电元件52，以增加馈电元件52和导电结构80上的一个或多个天线谐振元件之间的无线耦合系数。

图4的示例说明许多可能布置中的一者。如果需要，可以在导电结构80上形成任何适当数量的天线谐振元件。作为示例，导电结构80可以限定或以其他形式限定单个天线谐振元件、三个天线谐振元件、多于三个天线谐振元件等，其中的一个或多个可以电磁耦合到馈电元件52。

隙缝元件86和88可各自具有任何期望的形状。例如，隙缝元件86和88可以各自具有线性形状、具有在与图4中所示不同的方向上延伸的不同段的曲折形状、可以具有直的和/或弯曲的边缘等。当隙缝周长等于目标有效波长时，隙缝元件倾向于呈现响应峰值。有效波长可以等于自由空间波长乘以常数值，该常数值由隙缝元件中和周围的介电材料确定。

在其中长度远大于宽度(例如，长度大于宽度的四倍、长度大于宽度的八倍、长度大于宽度的十倍、长度大于宽度的二十倍、长度大于宽度的五十倍等)的细长隙缝元件(诸如隙缝元件86和88)中，当隙缝长度(图4中的长度L1或L2)近似为目标波长的一半(例如，在给定非零隙缝宽度的情况下略小于目标波长的一半)时，可呈现响应峰值。因此，隙缝元件86和88的尺寸可以被配置为覆盖感兴趣的期望频率。作为示例，隙缝元件86可被配置为在2.4GHz频带(例如，2.4GHz WLAN频带、2.4GHz频带等)中传送射频信号，而隙缝元件88可被配置为在5GHz频带(例如，5GHz WLAN频带)中传送射频信号。如果需要，隙缝元件86和88中的一个或两个可以在不同的频带中操作或覆盖不同的频带，诸如蜂窝电话频带或其他频带。

如果需要，代替隙缝元件86和88或者除了隙缝元件86和88之外，导电结构80可以形成一个或多个非隙缝天线谐振元件。作为示例，导电结构80可以形成一个或多个环形天线谐振元件、贴片或带天线谐振元件、倒F形天线谐振元件或平面倒F形天线谐振元件(例如，包括用于短路引脚的物理连接)、螺旋形天线谐振元件、单极子天线谐振元件、偶极子天线谐振元件等。下面描述结合无线天线馈电方案来实现一个或多个非隙缝天线谐振元件的一个例示性配置。

如果需要，如图3所示的馈电元件和一个或多个天线谐振元件之间的无线耦合可以通过居间隙缝元件。图5是可用于实现无线电路24的设备10的一部分(权利要求3中所示的设备10的相同部分)的剖视图，该无线电路24具有用于对天线30的一个或多个天线谐振元件进行间接馈电(通过居间隙缝元件)的馈电元件52。

如图5所示，导电结构92可以设置在馈电元件52和形成一个或多个天线谐振元件的导电结构80之间。特别地，诸如隙缝元件94的介质填充隙缝元件可以具有由导电结构92的部分限定的横向边缘。导电结构92可设置在封装62的包封件70上。在图5的示例中，导电结构92可形成于支撑结构78的第一侧上，而导电结构82可形成于支撑结构78的第二相对侧上。这说明了导电结构92的许多可能布置中的一种。如果需要，导电结构92可与支撑结构78分开形成，其间具有居间结构。作为示例，导电结构92可形成于与支撑结构78分离的基底上，可形成于包封材料70上或内等，且导电结构80设置于其上的支撑结构78可简单地与导电结构92重叠。

导电结构92中的隙缝元件94可以帮助将馈电元件52电磁耦合到使用导电结构80形成的一个或多个天线谐振元件。特别地，天线馈电结构52上的天线电流可以首先经由无线耦合56-1沿着隙缝元件94的横向边缘感生对应的天线电流。沿着隙缝元件94的横向边缘的天线电流然后可以经由无线耦合56-2在使用导电结构80形成的一个或多个天线谐振元件上感生对应的天线电流。导电结构92可以在一个或多个位置处接地，或者如果需要，可以是电浮动的。

在一些例示性布置中，隙缝元件94可充当滤波元件以滤除一个或多个不期望频率(例如，谐波频率)下的射频信号。特别地，隙缝元件94的横向尺寸(例如，长度和宽度)可以被配置为拒绝或阻挡在一个或多个不期望频率下的射频信号。隙缝元件94在本文中有时可被称为隙缝或开口。

图6是使用具有居间隙缝元件的间接天线馈电方案实现的例示性天线谐振元件配置的俯视图(例如，如在图5的方向83上看到的)。

在图6的示例中，诸如金属层的导电结构80可以包括形成相应的导电材料带的第一导电部分和第二导电部分80-1和80-2。在此配置中，导电结构80-1和80-2可各自在本文中被称为形成带元件、带天线谐振元件、贴片元件或贴片天线谐振元件。天线谐振元件80-1的纵向尺寸(例如，长度)可小于隙缝元件80-2的纵向尺寸(例如，长度)。以此方式，天线谐振元件80-1可被配置为在高于天线谐振元件80-2传送射频信号的相应频率的频率下传送射频信号。作为示例，天线谐振元件80-2可被配置为在2.4GHz频带(例如，2.4GHz WLAN频带、2.4GHz频带等)中传送射频信号，而天线谐振元件80-1可被配置为在5GHz频带(例如，5GHz WLAN频带)中传送射频信号。如果需要，天线谐振元件80-2和80-1中的一个或两个可以在不同的频带中操作或覆盖不同的频带，诸如蜂窝电话频带或其他频带。

其中形成隙缝元件94的导电结构92可以设置在天线谐振元件80-1和80-2与馈电元件52之间。如图6所示，隙缝94可以是具有由导电结构92围绕的四个横向边缘的闭合隙缝。导电结构92下面的馈电元件52(在图6的透视图中)可以与隙缝元件94的中心部分重叠。导电结构92上方的天线谐振元件80-1(在图6的透视图中)可以与隙缝元件94的第一端重叠，而导电结构92上方的天线谐振元件80-2(在图6的透视图中)可以与隙缝元件94的第二相对端重叠。隙缝元件94的第一端和第二端可以在中心部分的相对侧上。以这种方式，天线谐振元件80-1和80-2可以各自从馈电元件52横向偏移(例如，不与馈电元件52直接重叠)。

馈电元件、与其无线耦合的一个或多个天线谐振元件以及可选的居间隙缝元件之间的相对布置以及它们各自的具体实施可以以任何合适的方式来提供。作为例示性示例，带或贴片天线谐振元件的其他几何形状和/或其他类型的(例如，非贴片和非带)天线谐振元件可以用于实现天线谐振元件80-1和80-2。作为另一个例示性示例，其他隙缝几何形状(例如，曲折、非线性等)和/或其他类型的(例如，非隙缝)频率选择性滤波层可用于实现导电结构92。

如结合图3-6所描述的馈电元件和天线谐振元件设置在系统基底(例如，基底60)的同一侧和/或封装基底(例如，基底64)的同一侧上的布置说明了许多可能布置中的例示性一个。

图7是设备10的一部分的剖视图，示出了可设置一个或多个天线馈电元件和天线元件的各种位置。如图7所示，系统基底60可以具有第一和第二相对侧。封装62(诸如SiP封装)可安装到系统基底60的第一侧(在图7的透视图中基底60的顶侧)。诸如支撑结构78的天线基底可以安装到系统基底60的第二相对侧(在图7的透视图中基底60的底侧)。

在一个例示性布置中，封装62内的馈电元件52可形成于封装基底64的面向导电结构80的第一侧上(形成一个或多个隙缝和/或带天线谐振元件)。在另一例示性布置中，封装62内的馈电元件52可在位置53处形成于封装基底64的第二侧上(在图7的透视图中在封装基底64的顶侧上)。

如果需要，可以在馈电元件52和导电结构80之间提供如结合图5和图6所述的形成居间隙缝元件的导电结构。在一个例示性布置中，导电结构92和隙缝元件94可设置在系统基底60的第二侧(在图7的透视图中系统基底60的底侧)上。在此例示性布置中，导电结构92可由系统基底60上的金属迹线形成，可形成于支撑结构78上，可形成于单独基底上等。在另一例示性布置中，导电结构92可在位置93处形成于系统基底60的第一侧(在图7的透视图中系统基底60的顶侧)上。

在馈电元件52与导电结构92之间(或馈电元件52与导电结构80之间)的无线耦合穿过封装基底64和/或系统基底60的例示性布置中，基底的重叠部分可实质上不含导电材料。类似地，在导电结构92与导电结构80之间的无线耦合穿过系统基底60的例示性布置中，基底60的重叠部分可实质上不含导电材料。

虽然将各种导电结构(例如，形成馈电元件52的导电结构、导电结构92和导电结构80)描绘为形成于基底的表面上，但这说明了许多可能布置中的一者。如果需要，这些导电结构可以由导电材料形成，诸如嵌入在对应支撑结构和/或基底内的导电迹线。

根据一个实施方案，提供了一种电子设备，该电子设备包括：封装，该封装包括基底、基底上的导电贴片、以及耦接到导电贴片的射频传输线；以及封装外部的天线谐振元件，该天线谐振元件经由无线耦合由导电贴片馈电。

根据另一个实施方案，所述封装包括在所述基底和所述导电贴片之上的包封件，所述天线谐振元件被设置在所述包封件之上。

根据另一个实施方案，该电子设备包括设置在包封件之上的介电支撑，所述天线谐振元件设置在该介电支撑上。

根据另一个实施方案，电子设备包括附加天线谐振元件，所述附加天线谐振元件在所述封装外部并经由所述无线耦合由所述导电贴片馈电。

根据另一个实施方案，所述天线谐振元件包括与所述导电贴片重叠的第一隙缝，并且所述附加天线谐振元件包括与所述导电贴片重叠的第二隙缝。

根据另一个实施方案，电子设备包括与封装重叠并且包括第一隙缝和第二隙缝的导电层。

根据另一个实施方案，电子设备包括导电结构中的隙缝，所述隙缝设置在所述导电贴片和所述天线谐振元件之间，所述无线耦合包括所述天线谐振元件和所述隙缝之间的无线耦合以及所述隙缝和所述导电贴片之间的无线耦合。

根据另一个实施方案，该电子设备包括导电结构中的隙缝和附加天线谐振元件，所述附加天线谐振元件在所述封装外部并且经由所述无线耦合由所述导电贴片馈电，所述隙缝设置在所述导电贴片与所述天线谐振元件之间，并且所述隙缝设置在所述导电贴片与所述附加天线谐振元件之间。

根据另一个实施方案，所述天线谐振元件包括与所述隙缝的第一部分重叠的第一附加导电贴片，所述附加天线谐振元件包括与所述隙缝的第二部分重叠的第二附加导电贴片，并且所述导电贴片与所述隙缝的介于所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分重叠。

根据另一个实施方案，封装包括耦接到导电贴片的电感器或电容器。

根据另一个实施方案，电子设备包括印刷电路基底、安装到所述印刷电路基底的第一侧的所述封装和安装到所述印刷电路基底的第二侧的所述天线谐振元件。

根据另一个实施方案，电子设备包括印刷电路基底、安装到所述印刷电路基底的侧面的所述封装和设置在所述印刷电路基底的所述侧面之上的所述天线谐振元件。

根据一个实施方案，提供了一种集成电路封装，其包括基底、安装到所述基底的无线电部件、用于射频传输线的信号导体、通过所述信号导体耦接到所述无线电部件的天线馈电元件以及所述基底、所述无线电部件和所述天线馈电元件之上的包封件，所述天线馈电元件被配置为电磁耦合到设置在所述包封件的外表面之上的天线谐振元件。

根据另一个实施方案，集成电路封装包括所述包封件之上的电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层中的开口与所述天线馈电元件对准。

根据另一个实施方案，集成电路封装包括内插器，所述内插器安装到所述封装基底并且被配置为为所述系统级封装提供输入-输出接口，所述射频传输线的至少一部分由所述内插器中的信号路径形成。

根据另一个实施方案，集成电路封装包括安装到封装基底的非无线电部件，包封件设置在非无线电部件之上。

根据另一个实施方案，无线电部件包括安装到所述封装基底的第一集成电路裸片，并且所述非无线电部件包括安装到所述封装基底的第二集成电路裸片。

根据一个实施方案，提供了无线电路，该无线电路包括无线电部件、印刷电路基底、印刷电路基底上的射频传输线、位于印刷电路基底上并且通过射频传输线耦接到无线电部件的天线馈电结构、与印刷电路基底重叠并且经由电磁耦合由天线馈电结构间接馈电的第一天线谐振元件以及与印刷电路基底重叠并且经由电磁耦合由天线馈电结构间接馈电的第二天线谐振元件。

根据另一个实施方案，第一天线谐振元件包括与天线馈电结构重叠的第一隙缝，并且第二天线谐振元件包括与天线馈电结构重叠的第二隙缝。

根据另一个实施方案，无线电路包括导电结构中与所述天线馈电结构重叠的隙缝，所述第一天线谐振元件包括与所述隙缝重叠的第一贴片，并且所述第二天线谐振元件包括与所述隙缝重叠的第二贴片。

前述内容说明了许多可能布置中的一些并且可对所述实施方案作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

封装，所述封装包括

基底，

所述基底上的导电贴片，和

耦接到所述导电贴片的射频传输线；和

所述封装外部的天线谐振元件，所述天线谐振元件经由无线耦合由所述导电贴片馈电。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述封装包括在所述基底和所述导电贴片之上的包封件，所述天线谐振元件设置在所述包封件之上。

3.根据权利要求2所述的电子设备，还包括：

设置在所述包封件之上的介电支撑，其中所述天线谐振元件设置在所述介电支撑上。

4.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

附加天线谐振元件，所述附加天线谐振元件在所述封装外部并且经由所述无线耦合由所述导电贴片馈电。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述天线谐振元件包括与所述导电贴片重叠的第一隙缝，并且所述附加天线谐振元件包括与所述导电贴片重叠的第二隙缝。

6.根据权利要求5所述的电子设备，还包括与所述封装重叠并且包括所述第一隙缝和所述第二隙缝的导电层。

7.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

导电结构中的隙缝，所述隙缝设置在所述导电贴片和所述天线谐振元件之间，其中所述无线耦合包括所述天线谐振元件和所述隙缝之间的无线耦合以及所述隙缝和所述导电贴片之间的无线耦合。

8.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

导电结构中的隙缝；和

附加天线谐振元件，所述附加天线谐振元件在所述封装外部并且经由所述无线耦合由所述导电贴片馈电，所述隙缝设置在所述导电贴片与所述天线谐振元件之间，并且所述隙缝设置在所述导电贴片与所述附加天线谐振元件之间。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述天线谐振元件包括与所述隙缝的第一部分重叠的第一附加导电贴片，所述附加天线谐振元件包括与所述隙缝的第二部分重叠的第二附加导电贴片，并且所述导电贴片与所述隙缝的介于所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分重叠。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述封装包括耦接到所述导电贴片的电感器或电容器。

11.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

印刷电路基底、安装到所述印刷电路基底的第一侧的所述封装和安装到所述印刷电路基底的第二侧的所述天线谐振元件。

12.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

印刷电路基底、安装到所述印刷电路基底的侧面的所述封装和设置在所述印刷电路基底的所述侧面之上的所述天线谐振元件。

13.一种集成电路封装，包括：

基底；

安装到所述基底的无线电部件；

用于射频传输线的信号导体；

天线馈电元件，所述天线馈电元件通过所述信号导体耦接到所述无线电部件；和

所述基底、所述无线电部件和所述天线馈电元件之上的包封件，所述天线馈电元件被配置为电磁耦合到设置在所述包封件的外表面之上的天线谐振元件。

14.根据权利要求13所述的集成电路封装，还包括：

所述包封件之上的电磁屏蔽层，其中所述电磁屏蔽层中的开口与所述天线馈电元件对准。

15.根据权利要求14所述的集成电路封装，还包括：

内插器，所述内插器安装到所述封装基底并且被配置为为所述系统级封装提供输入-输出接口，其中所述射频传输线的至少一部分由所述内插器中的信号路径形成。

16.根据权利要求13所述的集成电路封装，还包括：

安装到所述封装基底的非无线电部件，其中所述包封件设置在所述非无线电部件之上。

17.根据权利要求16所述的集成电路封装，其中所述无线电部件包括安装到所述封装基底的第一集成电路裸片，并且所述非无线电部件包括安装到所述封装基底的第二集成电路裸片。

18.一种无线电路，包括：

无线电部件；

印刷电路基底；

所述印刷电路基底上的射频传输线；

天线馈电结构，所述天线馈电结构位于所述印刷电路基底上并且通过所述射频传输线耦接到所述无线电部件；

第一天线谐振元件，所述第一天线谐振元件与所述印刷电路基底重叠并且经由电磁耦合由所述天线馈电结构间接馈电；和

第二天线谐振元件，所述第二天线谐振元件与所述印刷电路基底重叠并且经由电磁耦合由所述天线馈电结构间接馈电。

19.根据权利要求18所述的无线电路，其中所述第一天线谐振元件包括与所述天线馈电结构重叠的第一隙缝，并且所述第二天线谐振元件包括与所述天线馈电结构重叠的第二隙缝。

20.根据权利要求18所述的无线电路，还包括：

导电结构中与所述天线馈电结构重叠的隙缝，其中所述第一天线谐振元件包括与所述隙缝重叠的第一贴片，并且所述第二天线谐振元件包括与所述隙缝重叠的第二贴片。