CN117677096A - 具有天线接地弹簧和垫的电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及具有天线接地弹簧和垫的电子设备。本公开提供了一种电子设备，该电子设备可设置有具有形成天线的谐振元件的区段的外围导电外壳结构。扬声器可安装到该电子设备的中间底盘。印刷电路可安装到该扬声器并且可具有用于该天线的接地迹线。导电弹簧可延伸穿过该印刷电路和该扬声器以将该接地迹线联接到该中间底盘。导电接触垫可被焊接到铝层，诸如用于形成该中间底盘的铝层。导电弹簧诸如联接到该接地迹线的该导电弹簧可压靠该接触垫。该接触垫可包括镀金或镀镍不锈钢。该接触垫可在该导电弹簧与该铝层之间提供强电连接。

Description

具有天线接地弹簧和垫的电子设备

本申请要求2023年8月30日提交的美国专利申请18/458,726号以及2022年9月6日提交的美国临时专利申请63/404,054号的优先权，这些专利申请据此全文以引用方式并入本文。

背景技术

本公开整体涉及电子设备，并且更具体地涉及具有无线通信能力的电子设备。

诸如便携式计算机和蜂窝电话的电子设备通常具有无线通信能力。为了满足消费者对小外形无线设备的需求，制造商一直在不懈努力来实现使用紧凑结构的无线通信电路，诸如天线部件。同时，期望电子设备还包括其他部件诸如扬声器。

提供具有尽管存在附近部件但仍展现令人满意的无线性能的天线的小形状因数电子设备可能具有挑战性。

发明内容

电子设备可设置有无线电路以及具有外围导电外壳结构的外壳。该外围导电外壳结构的区段可形成该无线电路中的天线的天线谐振元件。扬声器可设置在该电子设备中。该扬声器可具有带有腔的基板，并且可在该腔中具有扬声器驱动器。该扬声器可安装到该外壳的中间底盘。

印刷电路可安装到该扬声器的该基板。该印刷电路可具有联接到用于该天线的调谐器的接地迹线。该调谐器可在正天线馈电端子处联接到该区段。导电弹簧可延伸穿过该印刷电路和该扬声器的该基板以将该接地迹线联接到该中间底盘。该导电弹簧可至少部分地嵌入在该基板内。

导电接触垫可被焊接到铝层，诸如用于形成该中间底盘的铝层。导电弹簧诸如联接到该接地迹线的该导电弹簧可压靠该接触垫。该接触垫可包括镀金或镀镍不锈钢。该接触垫可在该导电弹簧与该铝层之间提供强电连接。

附图说明

图1是根据一些实施方案的例示性电子设备的透视图。

图2是根据一些实施方案的电子设备中例示性电路的示意图。

图3是根据一些实施方案的例示性无线电路的示意图。

图4是根据一些实施方案的具有可用于形成天线结构的外壳结构的电子设备的横截面侧视图。

图5是根据一些实施方案的具有被分段以形成一个或多个天线的天线谐振元件的外围导电外壳结构的例示性电子设备的顶部内视图。

图6是示出根据一些实施方案可如何使用集成到扬声器中的导电弹簧将例示性天线联接到地面的横截面侧视图。

图7是根据一些实施方案的可用于将上覆导电弹簧联接到下覆导电结构的例示性接触垫的透视图。

图8是示出根据一些实施方案的例示性接触垫和导电弹簧可如何用于将第一导电结构联接到第二导电结构的侧视图。

具体实施方式

电子设备诸如图1的电子设备10可设置有包括天线的无线电路。该天线可用于发射和/或接收无线射频信号。

设备10可为便携式电子设备或其他合适的电子设备。例如，设备10可为膝上型计算机、平板计算机、稍小的设备(诸如腕表设备、挂式设备、耳机设备、听筒设备或其他可佩戴或微型设备)、手持设备(诸如蜂窝电话)、媒体播放器或其他小型便携式设备。设备10还可以是机顶盒、台式计算机、已集成有计算机或其他处理电路的显示器、没有集成计算机的显示器、无线接入点、无线基站，并入报刊亭、建筑物或车辆的电子设备，或者其他合适的电子装备。

设备10可包括外壳诸如外壳12。外壳12(有时可被称为壳体)可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(如，不锈钢、铝等)、其他合适的材料、或这些材料的组合形成。在一些情况下，外壳12的部件可由电介质或其他低导电率材料(例如玻璃、陶瓷、塑料、蓝宝石等)形成。在其他情况下，外壳12或构成外壳12的结构中的至少一些结构可由金属元件形成。

如果需要，设备10可具有显示器诸如显示器14。显示器14可被安装在设备10的正面上。显示器14可以是结合电容式触摸电极的或者可对触摸不灵敏的触摸屏。外壳12的背面(即，设备10的与设备10的正面相对的面)可具有基本平坦的外壳壁，诸如后部外壳壁12R(例如，平面外壳壁)。后部外壳壁12R可具有完全穿过后部外壳壁的隙缝，并且因此将外壳12的部分彼此分开。后部外壳壁12R可包括导电部分和/或电介质部分。如果需要，后部外壳壁12R可包括由薄层或电介质涂层诸如玻璃、塑料、蓝宝石或陶瓷(例如，电介质覆盖层)覆盖的平面金属层。外壳12也可具有不完全穿过外壳12的浅槽。可利用塑料或其他电介质材料来填充隙缝或槽。如果需要，可通过内部导电结构(例如，桥接隙缝的金属片或其他金属构件)来将外壳12的(例如，通过贯通隙缝)彼此分离的部分接合。

外壳12可包括外围外壳结构诸如外围结构12W。外围结构12W的导电部分和后部外壳壁12R的导电部分在本文中有时可被统称为外壳12的导电结构。外围结构12W可围绕设备10和显示器14的外围延伸。在设备10和显示器14具有带有四个边缘的矩形形状的配置中，外围结构12W可使用外围外壳结构来实现，该外围外壳结构具有带四个对应边缘的矩形环形状，并且从后部外壳壁12R延伸至设备10的正面(作为示例)。换句话讲，设备10可具有长度(例如，平行于Y轴线所测量的)、小于长度的宽度(例如，平行于X轴线所测量的)和小于宽度的高度(例如，平行于Z轴线所测量的)。如果需要，外围结构12W或外围结构12W的一部分可用作显示器14的外框(例如，围绕显示器14的所有四侧和/或有助于将显示器14保持到设备10的装饰性修饰件)。如果需要，外围结构12W可形成设备10的侧壁结构(例如，通过形成具有垂直侧壁、弯曲侧壁等的金属带)。

外围结构12W可由导电材料(诸如金属)形成，并且因此有时可被称为外围导电外壳结构、导电外壳结构、外围金属结构、外围导电侧壁、外围导电侧壁结构、导电外壳侧壁、外围导电外壳侧壁、侧壁、侧壁结构或外围导电外壳构件(作为示例)。外围导电外壳结构12W可由金属诸如不锈钢、铝、合金或其他合适材料形成。一种、两种或多于两种单独结构可用于形成外围导电外壳结构12W。

外围导电外壳结构12W不一定具有均匀横截面。例如，如果需要，外围导电外壳结构12W的顶部可具有有助于将显示器14保持在适当位置的向内突出的凸缘。外围导电外壳结构12W的底部还可具有加大的唇缘(例如，在设备10的背面的平面中)。外围导电外壳结构12W可具有基本上笔直的竖直侧壁，可具有弯曲的侧壁，或者可具有其他合适的形状。在一些配置中(例如，当外围导电外壳结构12W用作显示器14的外框时)，外围导电外壳结构12W可围绕外壳12的唇缘延伸(即，外围导电外壳结构12W可仅覆盖围绕显示器14而非外壳12的其余侧壁的外壳12的边缘)。

后部外壳壁12R可位于与显示器14平行的平面中。在设备10的构形中，其中后部外壳壁12R的一些或全部由金属形成，可能需要将外围导电外壳结构12W的一部分形成为形成后部外壳壁12R的外壳结构的集成部分。例如，设备10的后部外壳壁12R可包括平面金属结构，并且外壳12的侧面上的外围导电外壳结构12W的一部分可被形成为平面金属结构的平坦的或弯曲的竖直延伸的集成金属部分(例如，外壳结构12R和12W可以由单体构形的连续金属片形成)。如果需要，外壳结构诸如这些外壳结构可由金属块加工而成，和/或可包括被组装在一起以形成外壳12的多个金属件。后部外壳壁12R可具有一个或多个、两个或多个或者三个或多个部分。外围导电外壳结构12W和/或后部外壳壁12R的导电部分可形成设备10的一个或多个外表面(例如，设备10的用户可见的表面)，并且/或者可使用不形成设备10的外表面的内部结构(例如，设备10的用户不可见的导电外壳结构，诸如覆盖有层(诸如薄装饰层、保护涂层、和/或可包括电介质材料诸如玻璃、陶瓷、塑料的其他涂层)的导电结构)或其他结构来实现，这些其他结构形成设备10的外表面和/或用于隐藏外围导电外壳结构12W和/或后部外壳壁12R的导电部分以免被用户看到。

显示器14可具有形成有效区域AA的像素阵列，该有效区域AA显示设备10的用户的图像。例如，有效区域AA可以包括显示器像素阵列。像素阵列可由液晶显示器(LCD)部件、电泳像素阵列、等离子显示器像素阵列、有机发光二极管显示器像素或其他发光二极管像素阵列、电润湿显示器像素阵列、或基于其他显示器技术的显示器像素形成。如果需要，有效区域AA可以包括触摸传感器，诸如触摸传感器电容电极、力传感器或用于收集用户输入的其他传感器。

显示器14可以具有沿有效区域AA的一个或多个边缘延伸的无效边界区域。显示器14的无效区域IA可没有用于显示图像的像素，并且可与外壳12中的电路和其他内部设备结构重叠。为了阻止这些结构被设备10的用户检视，显示器覆盖层的下侧或显示器14中与无效区域IA重叠的其他层可以在无效区域IA中涂覆有不透明遮蔽层。不透明掩蔽层可具有任何合适的颜色。无效区域IA可包括凹陷区域，诸如延伸到有效区域AA中的凹口24。有效区域AA可例如由显示器14的显示模块(例如，包括像素电路、触摸传感器电路等的显示模块)的横向区域限定。显示模块可在设备10的上部区域20中具有没有有效显示电路(即，形成无效区域IA的凹口24)的凹陷或凹口。凹口24可以是基本上为矩形的区域，其三侧被有效区域AA围绕(限定)，而第四侧被外围导电外壳结构12W围绕。一个或多个传感器可与凹口24对准，并且可通过凹口24内的显示器14发射和/或接收光。

可使用显示器覆盖层来保护显示器14，显示器覆盖层诸如透明玻璃、透光塑料、透明陶瓷、蓝宝石或其他透明结晶材料层、或一个或多个其他透明层。显示器覆盖层可具有平面形状、凸形弯曲轮廓、带有平面和弯曲部分的形状、包括在一个或多个边缘上围绕的平面主区域(其中一个或多个边缘的一部分从平面主区域的平面弯折出来)的布局、或其他合适的形状。显示器覆盖层可以覆盖设备10的整个正面。在另一种合适的布置中，显示器覆盖层可以基本上覆盖设备10的所有正面或仅覆盖设备10的正面的一部分。可在显示器覆盖层中形成开口。例如，可在显示器覆盖层中形成开口，以容纳按钮。还可在显示器覆盖层中形成开口，以容纳端口诸如凹口24中的扬声器端口16或麦克风端口。如果需要，可以在外壳12中形成开口以形成通信端口(例如，音频插孔端口、数字数据端口等)和/或用于音频部件的音频端口，诸如扬声器和/或麦克风。

显示器14可包括导电结构，诸如触摸传感器的电容电极阵列、用于寻址像素的导电线、驱动器电路等。外壳12可包括内部导电结构诸如金属框架构件和跨越外壳12的壁(例如，由焊接或以其他方式连接在外围导电外壳结构12W的相对侧面之间的一个或多个金属部分形成的基本上矩形的片材)的平面导电外壳构件(有时被称为导电支撑板或背板)。导电支撑板可形成设备10的外后表面，或者可由电介质覆盖层(诸如薄装饰层、保护性涂层和/或可包括电介质材料诸如玻璃、陶瓷、塑料的其他涂层)或其他结构覆盖，这些其他结构形成设备10的外表面和/或用于隐藏导电支撑板以免被用户看到(例如，导电支撑板可形成后部外壳壁12R的一部分)。设备10还可包括导电结构，诸如印刷电路板、被安装在印刷电路板上的部件、以及其他内部导电结构。例如，可用在形成设备10中的接地层的这些导电结构可在显示器14的有效区域AA下延伸。

在区域22和区域20中，可在设备10的导电结构内(例如，在外围导电外壳结构12W和相对的导电接地结构(诸如后部外壳壁12R的导电部分、印刷电路板上的导电迹线、显示器14中的导电电子部件等)之间)形成开口。如果需要，有时可被称为间隙的这些开口可被填充有空气、塑料和/或其他电介质并可用于形成设备10中的一个或多个天线的隙缝天线谐振元件。

设备10中的导电外壳结构和其他导电结构可以用作设备10中的天线的接地层。区域22和区域20中的开口可用作开放式隙缝天线或封闭式隙缝天线中的隙缝，可用作被环形天线中材料的导电路径围绕的中心电介质区域，可用作将天线谐振元件(诸如带状天线谐振元件或倒F形天线谐振元件)与接地层分开的空间，可有助于寄生天线谐振元件的性能，或者可以以其他方式用作区域22和区域20中形成的天线结构的一部分。如果需要，在设备10中的显示器14和/或其他金属结构的有效区域AA下的接地层可具有延伸至设备10的一部分端部中的部分(例如，接地部可朝向区域22和区域20中的电介质填充的开口延伸)，从而缩窄区域22和区域20中的隙缝。区域22在本文中有时可被称为设备10的下部区域22或下端22。区域20在本文中有时可被称为设备10的上部区域20或上端20。

一般来讲，设备10可包括任何适当数量的天线(例如，一个或多个，两个或更多个，三个或更多个，四个或更多个，等等)。设备10中的天线可沿设备外壳的一个或多个边缘而位于细长设备外壳的相对的第一端部和第二端部处(例如，在图1的设备10的下部区域22和/或上部区域20处)、位于设备外壳的中心中、位于其他适当位置中，或者位于这些位置中的一个或多个位置中。图1的布置仅为例示性的。

外围导电外壳结构12W的部分可设置有外围间隙结构。例如，外围导电外壳结构12W可设置有一个或多个电介质填充间隙，诸如图1所示的间隙18。外围导电外壳结构12W中的间隙可利用电介质诸如聚合物、陶瓷、玻璃、空气、其他电介质材料或这些材料的组合来填充。间隙18可将外围导电外壳结构12W分成一个或多个外围导电区段。如果需要，以这种方式形成的导电区段可形成设备10中的一部分天线。其他电介质开口可形成在外围导电外壳结构12W(例如，除间隙18之外的电介质开口)中，并且可用作被安装在设备10的内部内的天线的电介质天线窗口。设备10内的天线可与电介质天线窗口对准，以用于传送射频信号通过外围导电外壳结构12W。设备10内的天线还可与显示器14的无效区域IA对准，以用于传送射频信号通过显示器14。

为了向设备10的终端用户提供尽可能大的显示器(例如，以使用于显示媒体、运行应用程序等的设备的区域最大化)，可以期望增加在设备10的正面处被显示器14的有效区域AA覆盖的区域量。增大有效区域AA的尺寸可以减小设备10内的无效区域IA的尺寸。这可减小显示器14后面可用于设备10内天线的区域。例如，显示器14的有效区域AA可包括导电结构，该导电结构用于阻止由被安装在有效区域AA后面的天线处理的射频信号辐射通过设备10的正面。因此，希望能够提供占用设备10内的少量空间的天线(例如，允许尽可能大的显示器有效区域AA)，同时仍然允许天线与设备10外部的无线装备通信，具有令人满意的效率带宽。

在典型的场景中，设备10可具有一个或多个上部天线和一个或多个下部天线。例如，上部天线可形成在设备10的上部区域20中。例如，下部天线可形成在设备10的下部区域22中。如果需要，附加天线可沿在区域22和区域20之间延伸的外壳12的边缘形成。天线可单独用于覆盖相同的通信频带、重叠的通信频带或单独的通信频带。该天线可用于实现天线分集方案或多输入多输出(MIMO)天线方案。用于覆盖任何其他所需频率的其他天线还可被安装在设备10的内部内任何所需位置处。图1的示例仅为例示性的。如果需要，外壳12可具有其他形状(例如，正方形形状、圆柱形形状、球形形状、这些形状的组合和/或不同形状等)。

图2示出了可用在设备10的例示性部件的示意图。如图2所示，设备10可包括控制电路38。控制电路38可包括存储装置诸如存储电路30。存储电路30可以包括硬盘驱动器存储装置、非易失性存储器(例如，闪存存储器或被配置为形成固态驱动器的其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态或动态随机存取存储器)等。

控制电路38可包括处理电路诸如处理电路32。处理电路32可用于控制设备10的操作。处理电路32可包括一个或多个处理器，诸如微处理器、微控制器、数字信号处理器、主机处理器、基带处理器集成电路、专用集成电路、图形处理单元、中央处理单元(CPU)等。控制电路38可被配置为使用硬件(例如，专用硬件或电路)、固件和/或软件在设备10中执行操作。用于在设备10中执行操作的软件代码可被存储在存储电路30上(例如，存储电路30可包括存储软件代码的非暂态(有形)计算机可读存储介质)。该软件代码可有时被称为程序指令、软件、数据、指令、或代码。被存储在存储电路30上的软件代码可由处理电路32执行。

控制电路38可用于运行设备10上的软件，诸如互联网浏览应用程序、互联网语音协议(VOIP)电话呼叫应用程序、电子邮件应用程序、媒体回放应用程序、操作系统功能等。为了支持与外部装备交互，控制电路38可用在实现通信协议。可使用控制电路38实现的通信协议包括互联网协议、无线局域网协议(例如，IEEE 802.11协议—有时被称为)、用于其他近程无线通信链路的协议诸如/>协议或其他WPAN协议、IEEE 802.11ad协议、蜂窝电话协议、MIMO协议、天线分集协议、卫星导航系统协议、基于天线的空间测距协议(例如，无线电检测和测距(RADAR)协议或用于以毫米波和厘米波频率传送的信号的其他期望的距离检测协议)等。每个通信协议可与指定用于实现协议的物理连接方法的对应无线电接入技术(RAT)相关联。

设备10可包括输入-输出电路26。输入-输出电路26可包括输入-输出设备28。输入-输出设备28可用于允许将数据供应至设备10且允许将数据从设备10提供至外部设备。输入-输出设备28可包括用户界面设备、数据端口设备、传感器和其他输入-输出部件。例如，输入-输出设备28可包括触摸屏、不具有触摸传感器能力的显示器、按钮、操纵杆、滚轮、触摸板、小键盘、键盘、麦克风、相机、扬声器、状态指示器、光源、音频插孔、以及其他音频端口部件、数字数据端口设备、光传感器、陀螺仪、加速度计、或可检测运动和相对于地球的设备定向的其他部件、电容传感器、接近传感器(例如，电容接近传感器和/或红外接近传感器)、磁性传感器，以及其他传感器和输入-输出部件。输入-输出设备28中的传感器可包括通过显示器14收集传感器数据的前置传感器。前置传感器可以是光学传感器。光学传感器可包括图像传感器(例如，前置相机)、红外传感器和/或环境光传感器。红外传感器可包括一个或多个红外发射器(例如，点阵投影仪和泛光照明器)和/或一个或多个红外图像传感器。

输入-输出电路26可包括无线电路，诸如用于无线传送射频信号的无线电路34。虽然为了清楚起见，图2的示例中的控制电路38与无线电路34分开示出，但是无线电路34可包括形成处理电路32的一部分的处理电路和/或形成控制电路38的存储电路30的一部分的存储电路(例如，可在无线电路34上实现的控制电路38的部分)。例如，控制电路38可包括基带处理器电路或形成无线电路34的一部分的其他控制部件。

无线电路34可包括由一个或多个集成电路、功率放大器电路、低噪声输入放大器、无源射频(RF)部件、一个或多个天线、传输线和用于处理RF无线信号的其他电路形成的射频(RF)收发器电路。也可使用光(例如，使用红外通信)来发送无线信号。

无线电路34可包括用于处理在无线电频率的对应频带(在本文中有时被称为通信频带或简称为“带”)内的射频信号的传输和/或接收的射频收发器电路36。由射频收发器电路36处置的频率带可包括无线局域网(WLAN)频率带(例如，(IEEE 802.11)或其他WLAN通信频带)诸如2.4GHz WLAN频带(例如，从2400MHz至2480MHz)、5GHz WLAN频带(例如，从5180MHz至5825MHz)、/>6E频带(例如，从5925MHz至7125MHz)和/或其他/>频带(例如，从1875MHz至5160MHz)、无线个人局域网(WPAN)频率带诸如2.4GHz/>频带或其他WPAN通信频带、蜂窝电话通信频带诸如蜂窝低频带(LB)(例如，600MHz至960MHz)、蜂窝低中频带(LMB)(例如，1400MHz至1550MHz)、蜂窝中频带(MB)(例如，从1700MHz至2200MHz)、蜂窝高频带(HB)(例如，从2300MHz至2700MHz)、蜂窝超高频带(UHB)(例如，从3300MHz至5000MHz，或在约600MHz和约5000MHz之间的其他蜂窝通信频带)、3G频带、4G LTE频带、低于10GHz的3GPP 5G新空口(NR)频率范围1(FR1)频带、在20GHz和60GHz之间的3GPP5G新空口频率范围2(FR2)频带、在10GHz-300GHz之间的其他厘米或毫米波频率带、近场通信频率带(例如，13.56MHz)、卫星导航频率带诸如全球定位系统(GPS)L1频带(例如，1575MHz)、L2频带(例如，1228MHz)、L3频带(例如，1381MHz)、L4频带(例如，1380MHz)和/或L5频带(例如，1176MHz)、全球导航卫星系统(GLONASS)频带、北斗导航卫星系统(BDS)频带、根据IEEE 802.15.4协议和/或其他超宽带(UWB)通信协议操作的超宽带频率带(例如，6.5GHz的第一UWB通信频带和/或8.0GHz的第二UWB通信频带)、根据3GPP无线通信标准系列的通信频带、根据IEEE 802.XX标准系列的通信频带、卫星通信频带诸如L-频带、S-频带(例如，从2GHz-4GHz)、C-频带(例如，从4GHz-8GHz)、X-频带、Ku-频带(例如，从12GHz-18GHz)、Ka-频率带(例如，从26GHz-40GHz)等、工业、科学和医学(ISM)频带诸如在约900MHz和950MHz之间的ISM频带或者低于或高于1GHz的其他ISM频带、一个或多个无许可证的频带、为紧急情况和/或公共服务预留的一个或多个频带和/或任何其他感兴趣的期望频率带。如果需要，无线电路34还可用于执行空间测距操作。

由射频收发器电路36处理的UWB通信频带可基于使用频带受限数据脉冲的脉冲无线电信令方案。UWB频率带中的射频信号可具有任何期望带宽，诸如在499MHz和1331MHz之间的带宽、大于500MHz的带宽等。基带中存在更低频率有时可允许超宽带信号穿透物体诸如墙壁。例如，在IEEE 802.15.4系统中，一对电子设备可交换无线时间戳消息。可分析消息中的时间戳以确定消息的飞行时间，从而确定设备之间的距离(范围)和/或设备之间的角度(例如，传入射频信号的到达角)。

射频收发器电路36可包括处理这些频率带中的每个频率带的相应收发器(例如，收发器集成电路或芯片)或处理这些频率带中的两个或更多个频率带的任何期望数量的收发器。在不同收发器耦接到同一天线的场景中，滤波器电路(例如，双工器电路、双讯器电路、低通滤波器电路、高通滤波器电路、带通滤波器电路、带阻滤波器电路等)、开关电路、多路复用电路或者任何其他期望的电路可用于隔离由每个收发器通过同一天线传送的射频信号(例如，滤波电路或多路复用电路可被插置在由收发器共享的射频传输线上)。射频收发器电路36可包括一个或多个集成电路(芯片)、集成电路封装(例如，安装在系统级封装设备中的公共印刷电路上的多个集成电路、安装在不同基板上的一个或多个集成电路等)、功率放大器电路、上变频电路、下变频电路、低噪声输入放大器、无源射频部件、开关电路、传输线结构，以及用于处理射频信号和/或用于在射频、中频和/或基带频率之间转换信号的其他电路。

一般来讲，射频收发器电路36可覆盖(处理)任何感兴趣的期望频率带。如图2所示，无线电路34可包括天线40。射频收发器电路36可使用一个或多个天线40来传送射频信号(例如，天线40可为收发器电路传送射频信号)。如本文所用，术语“传送射频信号”意指射频信号的发射和/或接收(例如，用于执行与外部无线通信装备的单向和/或双向无线通信)。天线40可通过将射频信号(或通过居间设备结构诸如电介质覆盖层)辐射到自由空间中来发射射频信号。除此之外或另选地，天线40可(例如，通过居间设备结构诸如电介质覆盖层)从自由空间接收射频信号。天线40对射频信号的传输和接收各自涉及由天线的操作频带内的射频信号对天线中的天线谐振元件上的天线电流的激励或谐振。

无线电路34中的天线40可使用任何合适的天线结构形成。例如，天线40可包括具有谐振元件的天线，该天线由层叠贴片天线结构、环形天线结构、贴片天线结构、倒F形天线结构、隙缝天线结构、平面倒F形天线结构、波导结构、单极天线结构、偶极天线结构、螺旋形天线结构、八木(Yagi-Uda)天线结构、这些设计的混合等形成。如果需要，天线40可包括具有电介质谐振元件的天线，诸如电介质谐振器天线。如果需要，一个或多个天线40可以是背腔天线。如果需要，两个或更多个天线40可布置在相控天线阵列中(例如，以用于在可随时间操纵/调整的期望光束指向方向上形成的信号光束内传送厘米和/或毫米波信号)。可针对不同的频带和频带组合来使用不同类型的天线。

图3是示出给定天线40可如何由射频收发器电路36馈电的示意图。如图3所示，天线40可具有对应的天线馈电部50。天线40可包括一个或多个天线谐振(辐射)元件45和天线接地部49。天线谐振元件45可包括一个或多个辐射臂、隙缝、波导、电介质谐振器、贴片、寄生元件、间接馈电元件和/或任何其他期望的天线辐射器。天线馈电部50可具有联接到天线谐振元件45的正天线馈电端子52和联接到天线接地部49的接地天线馈电端子44。

射频收发器(TX/RX)电路36可使用射频传输线路径42(在本文中有时被称为传输线路径42)联接到天线馈电部50。传输线路径42可包括信号导体，诸如信号导体46(例如，正信号导体)。传输线路径42可包括接地导体，诸如接地导体48。接地导体48可联接到天线馈电部50的接地天线馈电端子44。信号导体46可联接到天线馈电部50的正天线馈电端子52。

传输线路径42可包括一个或多个射频传输线。射频传输线路径42中的射频传输线可包括带状线传输线(在本文中有时被简称为带状线)、同轴电缆、由金属化通孔实现的同轴探针、微带传输线、边缘联接的微带传输线、边缘联接的带状线传输线、波导结构、这些结构的组合等。可使用多种类型的射频传输线来形成传输线路径42。如果需要，滤波器电路、开关电路、阻抗匹配电路、移相器电路、放大器电路和/或其他电路可被插置在传输线路径42上。用于在一个或多个频带中调节天线40的频率响应的一个或多个天线调谐部件可插置在传输线路径42上并且/或者可集成在天线40内(例如，联接在天线40的天线接地部和天线谐振元件之间，联接在天线40的天线谐振元件的不同部分之间等)。

如果需要，传输线路径42中的射频传输线中的一个或多个射频传输线可集成到陶瓷基板、刚性印刷电路板和/或柔性印刷电路中。在一种合适的布置中，可将射频传输线集成在多层层压结构内(例如，在没有介入粘合剂的情况下被层压在一起的导电材料(诸如铜)层和电介质材料(诸如树脂)层)，该多层层压结构可在多个维度(例如，二维或三维)折叠或弯曲，并且在弯曲之后保持弯曲形状或折叠形状(例如，多层层压结构可折叠成特定的三维形状以围绕其他设备部件布线，并且可具有足够刚性以在折叠之后保持其形状，而无需被加强件或其他结构保持在适当位置)。层压结构的所有多个层可在没有粘合剂(例如，与执行利用粘合剂将多个层层压在一起的多次压制工艺相对)的情况下被批量层压在一起(例如，在单次压制工艺中)。

如果需要，导电电子设备结构诸如外壳12的导电部分(图1)可用于形成设备10中的天线40中的一个或多个天线的至少一部分。图4是设备10的横截面侧视图，其示出了可用于形成设备10中的天线40中的一个或多个天线的例示性导电电子设备结构。

如图4所示，外围导电外壳结构12W可围绕设备10的横向外围延伸(例如，如在图1的X-Y平面中所测量的)。外围导电外壳结构12W可从后部外壳壁12R(例如，在设备10的背面处)延伸到显示器14(例如，在设备10的正面处)。换句话讲，外围导电外壳结构12W可形成设备10的导电侧壁，这些导电侧壁中的第一导电侧壁(例如，沿设备10的边缘延伸并且跨设备10的宽度或长度延伸的给定侧壁)在图4的横截面侧视图中示出。

显示器14可具有显示模块诸如显示模块62(有时被称为显示面板)。显示模块62可包括像素电路、触摸传感器电路、力传感器电路和/或用于形成显示器14的有效区域AA的任何其他所需电路。显示器14可包括电介质覆盖层，诸如与显示模块62重叠的显示器覆盖层64。显示器覆盖层64可包括塑料、玻璃、蓝宝石、陶瓷和/或任何其他期望的电介质材料。显示模块62可发射图像光并且可通过显示器覆盖层64接收传感器输入(例如，触摸和/或力传感器输入)。显示器覆盖层64和显示器14可被安装到外围导电外壳结构12W。显示器14的不与显示模块62重叠的横向区域可形成显示器14的无效区域IA。

如图4所示，后部外壳壁12R可安装到外围导电外壳结构12W(例如，与显示器14相对)。后部外壳壁12R可包括导电层，诸如导电支撑板58。导电支撑板58可跨设备10的整个宽度(例如，如图1所示在设备10的左边缘和右边缘之间)延伸。导电支撑板58可由跨设备10的宽度延伸的外围导电外壳结构12W的集成部分形成，或者可包括附接、联接或附连到外围导电外壳结构12W的单独外壳结构。

如果需要，后部外壳壁12R可包括电介质覆盖层，诸如电介质覆盖层56。电介质覆盖层56可包括玻璃、塑料、蓝宝石、陶瓷、一个或多个电介质涂层或其他电介质材料。电介质覆盖层56可层叠在导电支撑板58下方(例如，导电支撑板58可联接到电介质覆盖层56的内表面)。如果需要，电介质覆盖层56可跨设备10的整个宽度和/或设备10的整个长度延伸。电介质覆盖层56可与隙缝60重叠。如果需要，电介质覆盖层56设置有有助于隐藏设备10的内部以免被看到的着色和/或不透明掩蔽层(例如，油墨层)。在另一种合适的布置中，可省略电介质覆盖层56，并且可利用固体电介质材料来填充隙缝60。

设备10的外壳还可包括插置在显示器14和后部外壳壁12R之间的一个或多个附加导电支撑板。例如，设备10的外壳可包括导电支撑板，诸如中间底盘65(在本文中有时被称为导电支撑板65)。中间底盘65可竖直地插置在后部外壳壁12R和显示器14之间(例如，导电支撑板58可位于距显示器14的第一距离处，而中间底盘65位于距显示器14的小于第一距离的第二距离处)。中间底盘65可跨设备10的整个宽度(例如，如图1所示在设备10的左边缘和右边缘之间)延伸。中间底盘65可由跨设备10的宽度延伸的外围导电外壳结构12W的集成部分形成，或者可包括附接、联接或附连到外围导电外壳结构12W的单独外壳结构。一个或多个部件(例如，逻辑板诸如主逻辑板、电池等)可由中间底盘65支撑并且/或者中间底盘65可有助于设备10的机械强度。中间底盘65可由金属(例如，不锈钢、铝等)形成。

导电支撑板58、中间底盘65和/或显示模块62可具有通过电介质填充隙缝60(在本文中有时被称为开口60、间隙60或孔60)与外围导电外壳结构12W分开的边缘54。可利用空气、塑料、陶瓷和/或其他电介质材料来填充隙缝60。导电外壳结构诸如导电支撑板58、中间底盘65、显示模块62的导电部分和/或外围导电外壳结构12W(例如，外围导电外壳结构12W在隙缝60处与导电支撑板58、中间底盘65和显示模块62相对的部分)可用于形成设备10中的天线40中的一个或多个天线的天线结构。

例如，外围导电外壳结构12W可形成设备10中的天线40的天线谐振元件45中的天线谐振元件臂(例如，倒F形天线谐振元件臂)。中间底盘65、导电支撑板58和/或显示模块62可用于形成设备10中的天线40中的一个或多个天线的天线接地部49(图3)和/或形成设备10中的天线的隙缝天线谐振元件的一个或多个边缘。一个或多个导电互连结构63可将中间底盘65电联接到导电支撑板58，并且/或者一个或多个导电互连结构63可将中间底盘65电联接到显示模块62中的导电结构(在本文中有时被称为导电显示结构)，使得这些元件中的每个元件形成天线接地部的一部分。导电显示结构可包括用于显示模块62的导电框架、托架或支撑件、显示模块62中的屏蔽层、显示模块62中的接地迹线等。

导电互连结构63可用于将中间底盘65接地到导电支撑板58和/或显示模块62(例如，用于通过中间底盘65将导电支撑板58接地到导电显示结构)。换句话讲，导电互连结构63可将导电显示结构、中间底盘65和/或导电支撑板58保持到共同接地部或基准电位(例如，作为设备10的用于形成图3的天线接地部49的一部分的系统接地部)。因此，导电互连结构63在本文中有时可被称为接地结构63、接地互连结构63或竖直接地结构63。导电互连结构63可包括导电迹线、导电销、导电弹簧、导电叉、导电托架、导电螺钉、导电夹、导电带、导电线、导电迹线、导电泡沫、导电粘合剂、焊料、焊接件、金属构件(例如，片状金属构件)、接触垫、导电通孔、安装到中间底盘65和/或导电支撑板58的一个或多个部件的导电部分和/或任何其他期望导电互连结构。

如果需要，设备10可包括多个隙缝60，并且外围导电外壳结构12W可包括将外围导电外壳结构划分成区段的多个电介质间隙(例如，图1的电介质间隙18)。图5是示出设备10可如何包括多个隙缝60并且可包括将外围导电外壳结构划分成区段的多个电介质间隙的顶部内视图。为了清楚起见，已从图5所示的视图中移除了显示器14和其他内部部件。

如图5所示，外围导电外壳结构12W可包括位于设备10的左边缘处的第一导电侧壁、位于设备10的顶部边缘处的第二导电侧壁、位于设备10的右边缘处的第三导电侧壁，以及位于设备10的底部边缘处的第四导电侧壁(例如，在器件10具有基本上矩形的横向形状的示例中)。外围导电外壳结构12W可被电介质填充间隙18(诸如第一间隙18-1、第二间隙18-2、第三间隙18-3、第四间隙18-4、第五间隙18-5和第六间隙18-6)分段。可利用塑料、陶瓷、蓝宝石、玻璃、环氧树脂或其他电介质材料来填充间隙18-1、18-2、18-3、18-4、18-5和18-6。如果需要，间隙中的电介质材料可与设备10的外表面处的外围导电外壳结构12W齐平。

间隙18-1可划分第一导电侧壁，以将外围导电外壳结构12W的区段76与外围导电外壳结构12W的区段66分开。间隙18-2可划分第二导电侧壁，以将区段66与外围导电外壳结构12W的区段68分开。间隙18-3可划分第三导电侧壁，以将区段68与外围导电外壳结构12W的区段70分开。间隙18-4可划分第三导电侧壁，以将区段70与外围导电外壳结构12W的区段72分开。间隙18-5可划分第四导电侧壁，以将区段72与外围导电外壳结构12W的区段74分开。间隙18-6可划分第一导电侧壁，以将区段74与区段76分开。

在该示例中，区段66形成设备10的左上拐角(例如，区段66可在拐角处具有弯曲部)，并且由外围导电外壳结构12W的第一导电侧壁和第二导电侧壁形成(例如，在设备10的上部区域20中)。区段68形成设备10的右上拐角(例如，区段68可在拐角处具有弯曲部)，并且由外围导电外壳结构12W的第二导电侧壁和第三导电侧壁形成(例如，在设备10的上部区域20中)。区段72形成设备10的右下拐角，并且由外围导电外壳结构12W的第三导电侧壁和第四导电侧壁形成(例如，在设备10的下部区域22中)。区段74形成设备10的左下拐角，并且由外围导电外壳结构12W的第四导电侧壁和第一导电侧壁形成(例如，在设备10的下部区域22中)。

设备10可包括接地结构78(例如，形成设备10中的天线40中的一个或多个天线的图3的天线接地部49的一部分的结构)。接地结构78可包括一个或多个金属层，诸如导电支撑板58(图4)、中间底盘65(图4)、显示模块62(图4)中的导电显示结构、导电互连结构63(图4)、印刷电路板上的导电迹线、设备10中的一个或多个部件的导电部分等。接地结构78可在外围导电外壳结构12W的相对侧壁之间延伸。例如，接地结构79可(例如，跨设备10的宽度、平行于图5的X轴)从外围导电外壳结构12W的区段70延伸到区段76。接地结构78可焊接或以其他方式附连到区段76和70。在另一种合适的布置中，接地结构78、区段76和区段70中的一些或全部可由单个整体式(连续)机加工金属件(例如，呈一体式配置)形成。

如图5所示，设备10可包括多个隙缝60(图4)。例如，设备10可包括上部区域20中的上部隙缝诸如隙缝60U和下部区域22中的下部隙缝诸如隙缝60L。隙缝60U的下边缘可由接地结构78的上边缘54U限定。隙缝60U的上边缘可由区段66和68限定(例如，隙缝60U可插置在接地结构78与外围导电外壳结构12W的区段66和68之间)。隙缝60L的上边缘可由接地结构78的下边缘54L限定。隙缝60L的下边缘可由区段74和72限定(例如，隙缝60L可插置在接地结构78与外围导电外壳结构12W的区段74和72之间)。

隙缝60U可具有从间隙18-2处的第一端部延伸到间隙18-3处的相对的第二端部的细长形状(例如，隙缝60U可跨越设备10的宽度)。类似地，隙缝60L可具有从间隙18-6处的第一端部延伸到间隙18-4处的相对的第二端部的细长形状(例如，隙缝60L可跨越设备10的宽度)。可利用空气、塑料、玻璃、蓝宝石、环氧树脂、陶瓷或其他电介质材料来填充隙缝60U和60L。如果需要，隙缝60U可与外围导电外壳结构12W中的间隙18-1、间隙18-2和间隙18-3相连(例如，单件电介质材料均可用于填充隙缝60U以及间隙18-1、间隙18-2和间隙18-3两者)。类似地，如果需要，隙缝60L可与间隙18-6、18-5和18-4相连(例如，单件电介质材料可用于填充隙缝60L以及间隙18-6、18-5和18-4两者)。

接地结构78、区段66、区段68和隙缝60U的部分可用于在设备10的上部区域20中形成多个天线40(在本文中有时被称为上部天线)。接地结构78、隙缝60L的部分、区段74和区段72可用于在设备10的下部区域22中形成多个天线40(在本文中有时被称为下部天线)。每个天线40可由相应天线馈电部50来馈电。例如，设备10的左上部拐角中的第一天线40可具有由区段66形成的天线谐振元件(例如，天线臂)以及跨隙缝60U联接在区段66与接地结构78之间的对应天线馈电部50(例如，其中天线馈电部的正天线馈电端子被联接到区段66并且天线馈电部的接地天线馈电端子被联接到接地结构78)。设备10的右上部拐角中的第二天线40可具有由区段68形成的天线谐振元件(例如，天线臂)以及跨区段68与接地结构78之间的隙缝60L联接的对应天线馈电部50(例如，其中天线馈电部的正天线馈电端子被联接到区段68并且天线馈电部的接地天线馈电端子被联接到接地结构78)。设备10的右下拐角中的第三天线40可具有由区段72形成的天线谐振元件(例如，天线臂)以及联接在区段72与接地结构78之间的对应天线馈电部50(例如，其中天线馈电部的正天线馈电端子被联接到区段72并且天线馈电部的接地天线馈电端子被联接到接地结构78)。设备10的左下拐角中的第四天线40可具有由区段74形成的天线谐振元件(例如，天线臂)以及联接在区段74与接地结构78之间的对应天线馈电部50(例如，其中天线馈电部的正天线馈电端子被联接到区段74并且天线馈电部的接地天线馈电端子被联接到接地结构78)。

设备10可包括与设备10的上部区域20和/或下部区域22中的一个或多个天线40的体积重叠的一个或多个部件。此类部件可包括例如扬声器。如果不注意，则扬声器或其他部件的存在可能使得难以在足够靠近天线的位置处将天线40中的一个天线的天线馈电部50接地以便优化无线性能。为了减轻这些问题，设备10可包括集成在扬声器中用于使天线40接地的导电弹簧。

图6是设备10的自底向上的横截面侧视图，其示出了导电弹簧可如何集成到扬声器中以用于将相邻天线40接地。如图6所示，扬声器诸如扬声器80可安装在设备10内的外围导电外壳结构12W的一区段处或附近。外围导电外壳结构12W的区段可形成设备10中的对应天线40(例如，用于图5所示的天线40中的任一个天线)的天线谐振元件臂。图6中的外围导电外壳结构12W的区段可例如包括图5的区段66、68、72或74。

如图6所示，扬声器80可设置在中间底盘65上或安装到该中间底盘。扬声器80中的至少一些可重叠外围导电外壳结构12W与导电支撑板58、中间底盘65和显示模块62之间的隙缝60。扬声器80可使用安装托架110安装、固定、附接、附连或以其他方式联接到外围导电外壳结构12W。扬声器80可竖直地插置在后部外壳壁12R中的中间底盘65与导电支撑板58之间。扬声器80在本文中有时可被称为(声学)接收器80、扬声器模块80或扬声器盒80。

扬声器80可包括扬声器基板诸如基板82。作为一个示例，基板82可包括注射模制塑料(例如，用于扬声器82的注射模制塑料框架或外壳)。扬声器80可包括基板82中的一个或多个腔84。扬声器驱动器诸如扬声器驱动器86可设置在基板82中的腔84中的一个腔内。扬声器驱动器86可使用音频信号来驱动以产生声学声音(例如，声波)。扬声器驱动器86可包括例如扬声器线圈和膜片。腔84可放大和/或谐振声学声音的波以及/或者可调谐声学声音的频率响应。声音可从扬声器80传递到设备10的外部以被用户听到。声音可穿过显示器14(图1)中的扬声器端口16(例如，当扬声器80被安装在图5的上部区域20内时)以及/或者穿过切入外围导电外壳结构12W中的一个或多个扬声器孔88(例如，当扬声器80被安装在图5的上部区域20或下部区域22内时)。

图6的天线40可由具有联接到外围导电外壳结构12W的正天线馈电端子52的天线馈电部50(图5)馈电。印刷电路诸如印刷电路90可设置在、安装到或层叠在扬声器80上(例如，扬声器80的与中间底盘65相对的一侧)。印刷电路90可包括形成天线40的传输线路径42(图3)的导电迹线。印刷电路90可包括刚性印刷电路板或柔性印刷电路。印刷电路90是柔性印刷电路的具体实施在本文中作为示例进行描述。因此，印刷电路90在本文中有时可被称为天线柔性印刷电路90。印刷电路90还可包括将音频信号、控制信号或其他信号传送到扬声器80中的扬声器驱动器86的控制线、电源线和/或驱动线。

印刷电路90上的导电迹线还可包括接地迹线94(例如，形成用于传输线路径的接地导体的一部分和/或保持在接地电位的其他接地迹线)。用于天线40的调谐器诸如调谐器96可安装到印刷电路90。调谐器96可联接到接地迹线94。附加地或另选地，调谐器96可通过导电互连结构98联接到正天线馈电端子52。如果需要，调谐器96和/或接地迹线94可经由导电互连结构100联接到导电支撑板58。导电互连结构98和100可各自包括导电迹线、导电销、导电弹簧、导电叉、导电托架、导电螺钉、导电夹、导电带、导电线、导电迹线、导电泡沫、导电粘合剂、焊料、焊接件、金属构件(例如，片状金属构件)、接触垫、导电通孔、一个或多个部件的导电部分和/或任何其他期望导电互连结构。印刷电路90上的导电迹线可包括用于天线40的传输线路径的信号导体。调谐器96可将正天线馈电端子52联接到信号导体。如果需要，调谐器96可将导电支撑板58联接到接地迹线94。用于天线40的接地天线馈电端子可例如位于调谐器96和/或印刷电路90处。

调谐器96可包括一个或多个调谐元件(例如，孔调谐器)、阻抗匹配电路、射频耦合器、开关、信号线、接地路径、滤波器电路、电阻器、电感器(例如，固定或可调节电感器)、电容器(例如，固定或可调节电容器)和/或用于调谐、调节和/或影响天线40的射频性能或频率响应的任何其他期望的射频电路。调谐器96中的一些或所有部件可使用表面安装技术(SMT)安装到印刷电路90(例如，调谐器96中的一些或所有部件可是SMT部件)。调谐器96的部件可被封装在电磁屏蔽件、封装层和/或保护性包覆模(例如，注射模制的塑料帽)内。调谐器96可通过印刷电路90上的一个或多个控制线接收控制信号。控制信号可调节调谐器96的一个或多个部件(例如，可调节调谐器96中的开关电路的状态、可调节调谐器96中的可调节电感器的电感、可调节调谐器96中的可调节电容器的电容等)。例如，调谐器96可用于调谐天线40的频率响应，并且控制信号可用于随时间改变天线40的频率响应。

为了优化天线40的无线性能，接地迹线94可电联接到中间底盘65和显示模块62(从而延伸天线40的天线接地部)。如图6所示，印刷电路90上的接地迹线94可通过导电互连结构诸如导电弹簧104联接到中间底盘65。印刷电路90可包括孔或开口诸如开口92。导电弹簧104可与开口92对准并且至少部分地设置在该开口内。导电互连结构102可用于将导电弹簧104电联接到接地迹线94。导电互连结构102还可将导电弹簧104的端部机械地附接或固定到印刷电路90。导电互连结构102可包括例如安装到印刷电路90的一个或多个金属凸缘以及将导电弹簧104机械地连接到和电连接到印刷电路90上的接地迹线94的焊料。

导电弹簧104可延伸穿过扬声器80以接触中间底盘65。导电弹簧104的第一部分可安装到、联接到基板82或以其他方式集成到该基板中。例如，导电弹簧104可包括模制到基板82中和/或嵌入该基板内的一个或多个突片112(例如，基板82可包括模制在导电弹簧104的突片112上方的注射模制塑料)。这可用于将导电弹簧104保持在扬声器80内的适当位置。如果需要，导电弹簧104的第二部分可设置在基板82中的腔内，并且因此不接触基板82(例如，在中间底盘65处)。

导电弹簧104可接触中间底盘65上的点。导电弹簧104与印刷电路90和/或基板82的刚性机械连接可配置导电弹簧104以对中间底盘65施加弹簧力106(例如，向下偏置力)。这可帮助确保随着时间的推移存在从接地迹线94经由导电弹簧104到中间底盘65的稳健且可靠的电连接，即使在使用期间外力被施加到设备10时也是如此。作为示例，导电弹簧104可包括弹簧针、板弹簧、螺旋弹簧或鹅颈弹簧。导电弹簧104可由金属(例如，折叠的片状金属件的弯曲部、金属弹簧针构件等)形成。

导电互连结构63可在导电弹簧104处或附近将中间底盘65联接到显示模块62。以这种方式，尽管存在与天线40的体积重叠的扬声器80，但天线40的天线谐振元件45(图3)(例如，外围导电外壳结构12W的区段)可尽可能靠近天线谐振元件地联接到天线40的天线接地部49(图3)。同时，导电弹簧104可用于延伸天线接地部以除了接地迹线94和导电支撑板58之外还包括中间底盘65和显示模块62，从而用于优化天线40的无线性能。

导电弹簧104的末端可被压靠在中间底盘65上(例如，同时对中间底盘65施加弹簧力106)而不被焊合、焊接或以其他方式附连到中间底盘65。与其他材料相比，一些材料与导电弹簧或经由施加偏压力而产生电连接的其他结构形成更好的电连接。例如，诸如镀金或镀镍不锈钢的材料可形成比铝更优异的与导电弹簧的电连接。在一些具体实施中，中间底盘65使用展现与导电弹簧的相对弱电连接的材料(诸如，铝)形成。如果需要，接触垫诸如接触垫108可设置在中间底盘65上，位于导电弹簧104处或与之重叠。

接触垫108可电连接和机械连接到中间底盘65。导电弹簧104可接触接触垫108。因此，接触垫108可将导电弹簧104电联接到中间底盘65。接触垫108可由与中间底盘65不同的材料形成。用于形成接触垫108的材料可被选择以形成从导电弹簧104到中间底盘65的比当导电弹簧104直接接触中间底盘65时更优异的电连接。接触垫108可例如由焊接到中间底盘65(例如，铝中间底盘)的镀金或镀镍不锈钢形成。这可用于优化导电弹簧104与中间底盘65之间的电连接(例如，允许射频电流经由导电弹簧104通过扬声器80在导电接地迹线94与中间底盘65之间自由流动)。

图7是中间底盘65上的接触垫108的透视图。如图7所示，接触垫108可包括第一材料(例如，镀金或镀镍不锈钢)的导电层114。层114可通过一个或多个焊接部诸如焊接部116焊接到由第二材料(例如，铝)形成的中间底盘65。接触垫108可具有矩形形状或另一种形状。导电弹簧104(图6)的末端可被压靠在接触垫108上。接触垫108可用于增强从导电弹簧104的末端到中间底盘65的电连接，即使在中间底盘65由不形成到导电弹簧的最佳电连接的材料(诸如铝)形成的情况下也是如此。

其中接触垫108被用于将导电弹簧104联接到中间底盘65的图6和图7的示例仅为例示性的。一般来说，接触垫108可放置成与导电弹簧接触以用于在设备10中的任何两个导电结构之间形成可靠电连接。图8是示出如何将接触垫108放置成与导电弹簧128接触以用于在第一导电结构120与第二导电结构118之间形成可靠电连接的侧视图。

如图8所示，导电弹簧诸如导电弹簧128可具有联接到第一导电结构120的第一端部。接触垫108可安装到第二导电结构118。接触垫108的层114可通过焊接部116联接并附接到第二导电结构118。导电弹簧128可具有压靠第二导电结构118上的接触垫108的第二端部(末端)。导电弹簧128可对接触垫108和第二导电结构118施加弹簧力106。

第二导电结构118可由第一材料(诸如铝)形成，并且因此在本文中有时可被称为铝结构118、铝层118或铝构件118。层114可由在导电弹簧128与第二材料(诸如镀金、镀镍不锈钢，或镀镍金)之间形成更坚固的电连接的第二材料形成。第一导电结构120和第二导电结构118可包括设备10中的任何期望的导电结构。如果需要，例如，第一导电结构120可包括印刷电路124上的导电迹线122(例如，接地迹线)、对应天线40的天线谐振元件45，以及将天线谐振元件45联接到导电迹线122的导电互连结构126。当第二导电结构118被保持在接地电位时，导电互连结构126、导电迹线122、导电弹簧128和接触垫108可形成到天线谐振元件45的接地部的返回(短)路径130。该示例仅为例示性的，并且一般来说，导电结构120和118可包括设备10中的任何期望的导电结构。如果需要，接触垫108的层114可使用导电螺钉或其他导电互连结构联接到导电结构118(例如，图6和图7的中间底盘65)。

设备10可收集和/或使用个人可识别信息。众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。

根据一个实施方案，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：外围导电外壳结构；天线，所述天线具有天线谐振元件，所述天线谐振元件由所述外围导电外壳结构的区段形成；印刷电路，所述印刷电路具有接地迹线；传输线路径，所述传输线路径位于所述印刷电路上并且具有联接到所述区段的信号导体；导电层；扬声器；和导电弹簧，所述导电弹簧通过所述扬声器将所述接地迹线联接到所述导电层。

根据另一个实施方案，所述电子设备包括调谐器，所述调谐器安装到所述印刷电路，其中所述调谐器被联接到所述接地迹线和所述信号导体。

根据另一个实施方案，所述电子设备包括；外壳壁，所述外壳壁安装到所述外围导电外壳结构，所述外壳壁具有电介质覆盖层和导电支撑板；和导电互连结构，所述导电互连结构将所述调谐器联接到所述导电支撑板。

根据另一个实施方案，所述扬声器至少部分地插置在所述印刷电路与所述导电层之间。

根据另一个实施方案，所述电子设备包括显示器，所述显示器安装到所述外围导电外壳结构，所述导电层被插置在所述扬声器与所述显示器之间。

根据另一个实施方案，所述导电弹簧包括弹簧针、板弹簧、螺旋弹簧或鹅颈弹簧。

根据另一个实施方案，所述扬声器包括：基板，所述基板具有腔；和扬声器驱动器，所述扬声器驱动器设置在所述腔中。

根据另一个实施方案，所述导电弹簧的一部分被嵌入在所述基板中。

根据另一个实施方案，所述导电层包括用于所述电子设备的外壳的铝层。

根据另一个实施方案，所述电子设备包括接触垫，所述接触垫位于所述铝层上，所述导电弹簧压靠所述接触垫并且所述接触垫包括镀金或镀镍不锈钢。

根据一个实施方案，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：导电层；印刷电路，所述印刷电路具有导电迹线；电介质，所述电介质具有腔；扬声器驱动器，所述扬声器驱动器在所述腔中；和导电弹簧，所述导电弹簧通过所述电介质将所述导电迹线联接到所述导电层。

根据另一个实施方案，所述印刷电路具有开口，并且所述导电弹簧的至少一部分被设置在所述开口中。

根据另一个实施方案，所述导电弹簧的至少一部分被嵌入在所述电介质中。

根据另一个实施方案，所述电介质包括注射模制塑料。

根据另一个实施方案，所述电子设备包括天线，所述天线具有包括所述导电迹线和所述导电弹簧的接地路径。

根据另一个实施方案，所述导电层包括铝，包括接触垫，所述接触垫在所述导电层上并且接触所述导电弹簧，所述接触垫包括镀金或镀镍不锈钢。

根据一个实施方案，提供了一种装置，所述装置包括：导电结构；铝层；接触垫，所述接触垫焊接到所述铝层，所述接触垫包括镀金或镀镍不锈钢；和导电弹簧，所述导电弹簧联接到所述导电结构并且压靠所述接触垫。

根据另一个实施方案，所述导电结构包括印刷电路上的导电迹线，所述装置还包括天线，所述导电迹线、所述导电弹簧、所述接触垫和所述铝层被配置为形成所述天线的天线接地部的部分。

根据另一个实施方案，所述装置包括：外壳，所述外壳具有外围导电外壳结构和后部外壳壁，所述后部外壳壁具有电介质覆盖层和导电支撑板；和显示器，所述显示器与所述后部外壳壁相对地安装到所述外壳，所述铝层形成所述外壳的一部分并且被插置在所述导电弹簧与所述显示器之间。

根据另一个实施方案，所述装置包括扬声器，所述导电弹簧延伸穿过所述扬声器。

前文仅为例示性的，并且在不脱离所述实施方案的范围和实质的情况下，本领域的技术人员可作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

外围导电外壳结构；

天线，所述天线具有天线谐振元件，所述天线谐振元件由所述外围导电外壳结构的区段形成；

印刷电路，所述印刷电路具有接地迹线；

传输线路径，所述传输线路径位于所述印刷电路上并且具有联接到所述区段的信号导体；

导电层；

扬声器；和

导电弹簧，所述导电弹簧通过所述扬声器将所述接地迹线联接到所述导电层。

2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

调谐器，所述调谐器安装到所述印刷电路，其中所述调谐器被联接到所述接地迹线和所述信号导体。

3.根据权利要求2所述的电子设备，还包括：

外壳壁，所述外壳壁安装到所述外围导电外壳结构，所述外壳壁具有电介质覆盖层和导电支撑板；和

导电互连结构，所述导电互连结构将所述调谐器联接到所述导电支撑板。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述扬声器至少部分地插置在所述印刷电路与所述导电层之间。

5.根据权利要求4所述的电子设备，还包括：

显示器，所述显示器安装到所述外围导电外壳结构，所述导电层被插置在所述扬声器与所述显示器之间。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述导电弹簧包括弹簧针、板弹簧、螺旋弹簧或鹅颈弹簧。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述扬声器包括：

基板，所述基板具有腔；和

扬声器驱动器，所述扬声器驱动器设置在所述腔中。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述导电弹簧的一部分被嵌入在所述基板中。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述导电层包括用于所述电子设备的外壳的铝层。

10.根据权利要求9所述的电子设备，还包括：

接触垫，所述接触垫位于所述铝层上，其中所述导电弹簧压靠所述接触垫并且所述接触垫包括镀金或镀镍不锈钢。

11.一种电子设备，包括：

导电层；

印刷电路，所述印刷电路具有导电迹线；

电介质，所述电介质具有腔；

扬声器驱动器，所述扬声器驱动器位于所述腔中；和

导电弹簧，所述导电弹簧通过所述电介质将所述导电迹线联接到所述导电层。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述印刷电路具有开口，并且所述导电弹簧的至少一部分被设置在所述开口中。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述导电弹簧的至少一部分被嵌入在所述电介质中。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述电介质包括注射模制塑料。

15.根据权利要求11所述的电子设备，还包括：

天线，所述天线具有包括所述导电迹线和所述导电弹簧的接地路径。

16.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述导电层包括铝，所述电子设备还包括：

接触垫，所述接触垫位于所述导电层上并且接触所述导电弹簧，其中所述接触垫包括镀金或镀镍不锈钢。

17.一种装置，包括：

导电结构；

铝层；

接触垫，所述接触垫焊接到所述铝层，其中所述接触垫包括镀金或镀镍不锈钢；和

导电弹簧，所述导电弹簧联接到所述导电结构并且压靠所述接触垫。

18.根据权利要求17所述的装置，其中所述导电结构包括印刷电路上的导电迹线，所述装置还包括：

天线，其中所述导电迹线、所述导电弹簧、所述接触垫和所述铝层被配置为形成所述天线的天线接地部的部分。

19.根据权利要求17所述的装置，还包括：

外壳，所述外壳具有外围导电外壳结构和后部外壳壁，所述后部外壳壁具有电介质覆盖层和导电支撑板；和

显示器，所述显示器与所述后部外壳壁相对地安装到所述外壳，其中所述铝层形成所述外壳的一部分并且被插置在所述导电弹簧与所述显示器之间。

20.根据权利要求17所述的装置，还包括：

扬声器，其中所述导电弹簧延伸穿过所述扬声器。