CN117584623A - 原芯片再生方法及墨盒 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种原芯片再生方法及墨盒,所述原芯片设置在可拆卸地安装至成像设备的原墨盒上,所述原芯片的再生方法包括:准备外置片的步骤,向所述外置片写入除墨盒识别信息之外的信息;将所述外置片与原芯片电连接的步骤;其中,所述原芯片存储有墨盒识别信息;本发明采用安装与原芯片电连接的外置片的原芯片再生方法,利用原芯片中的墨盒识别信息进行装机识别,利用外置片来存储除墨盒识别信息之外的参数信息,使得墨盒能够更好地被成像设备识别以及使用。
Description
技术领域
本发明涉及喷墨成像领域,尤其涉及一种原芯片再生方法及墨盒。
背景技术
墨盒用于向喷墨成像设备(以下简称“设备”)提供墨水,墨盒上设置有芯片,所述芯片存储有墨盒的相关信息,墨盒安装至设备后,芯片与设备建立通信连接。
为了实现资源循环利用和保护环境,现有技术中通过回收使用过的原墨盒芯片,并将该回收芯片二次安装在新墨盒上,使新墨盒可使用,但原芯片的墨水量、打印页数等参数信息已被读取过,因此,墨盒芯片被二次安装在新墨盒后无法被设备读取上述参数信息,而导致新墨盒无法使用。
发明内容
本发明提供一种原芯片再生方法及墨盒,以使墨盒更好地被成像设备识别以及使用。具体方案为:
原芯片再生方法,所述原芯片设置在可拆卸地安装至成像设备的原墨盒上,所述原芯片的再生方法包括:准备外置片的步骤,向所述外置片写入除墨盒识别信息之外的信息;将所述外置片与原芯片电连接的步骤;其中,所述原芯片存储有墨盒识别信息。
所述外置片包括多个外置片电接触部,所述外置片电接触部具有第一接触面和第二接触面,所述第一接触面用于与成像设备中的电触针电连接,所述第二接触面用于与原芯片电连接。
所述原芯片包括与第二接触面电连接的多个原电接触部,所述原墨盒还包括用于至少支撑原电接触部的原支撑部。
所述原芯片从原支撑部被拆卸,并被安装至新墨盒的盒体上,所述外置片安装在新墨盒的盒体上或原芯片上。
所述原支撑部和原芯片同时从原墨盒被拆卸,并安装至新墨盒的盒体上,所述外置片安装在新墨盒的盒体上或原芯片上。
所述原芯片从原支撑部被拆卸,并被安装至原墨盒,所述外置片安装在原墨盒的盒体上或原芯片上。
所述新墨盒的盒体为新注塑形成。
所述新墨盒的盒体为原墨盒的盒体再生/改造后形成。
本发明还提供一种墨盒,所述墨盒包括盒体以及设置在盒体上的芯片,所述墨盒还包括与芯片电连接的外置片,所述芯片存储有墨盒识别信息,所述外置片用于存储除墨盒识别信息之外的信息。
本发明还提供一种墨盒,所述墨盒包括盒体以及设置在盒体上的芯片,所述芯片根据如上所述的原芯片再生方法再生而来。
本发明采用安装与原芯片电连接的外置片的原芯片再生方法,利用原芯片中的墨盒识别信息进行装机识别,利用外置片来存储除墨盒识别信息之外的参数信息,使得墨盒能够更好地被成像设备识别以及使用。
附图说明
图1是本发明涉及的原墨盒的立体图。
图2是本发明涉及的墨盒的立体图。
图3是本发明涉及的墨盒的分解图。
图4是本发明实施例一涉及的墨盒隐藏部分部件后的立体图。
图5是本发明实施例一涉及的墨盒的芯片组件的立体图。
图6是本发明实施例二涉及的墨盒隐藏部分部件后的立体图。
图7是本发明实施例二涉及的墨盒的芯片组件和外置片结合后的立体图。
图8是本发明实施例二涉及的墨盒的芯片组件和外置片的分解图。
图9和图10是本发明实施例三涉及的墨盒的芯片组件和外置片结合后的立体图。
图11是本发明涉及的墨盒护罩的立体图。
具体实施方式
图1是本发明涉及的原墨盒的立体图;图2是本发明涉及的墨盒的立体图;图3是本发明涉及的墨盒的分解图。
为便于描述和理解,以图1所示的状态为准,将原墨盒200的长度方向定义为前后方向,将原墨盒200的宽度方向定义为左右方向,将原墨盒200的高度方向定义为上下方向,当从原墨盒200的后方向前方观察时,视线的左侧为左方,视线的右侧为右方。前后方向、左右方向、上下方向相互交叉,优选的,前后方向、左右方向、上下方向相互垂直。
图1示出了其中一种型号的原墨盒200,原墨盒200为回收墨盒/再生墨盒,回收墨盒/再生墨盒既可以是墨水消耗完的空墨盒,也可以是含有墨水的墨盒,进一步的,回收墨盒是回收回来后未进行处理或已进行处理但未处理完毕的墨盒,再生墨盒是对回收墨盒进行再处理后的墨盒或已处理完毕可再次使用的墨盒。原墨盒200包括盒体1’、出墨口11’以及原芯片组件5,盒体1’用于容纳墨水,出墨口11’和原芯片组件5设置在盒体1’的下方,出墨口11’用于与设备中的吸墨针连接,原芯片组件5包括原芯片51(如图4所示)和原支撑部52(如图4所示),原芯片51至少包括多个原电接触部511(如图5所示),原电接触部511用于与设备中的电触针电连接,至少原电接触部511被原支撑部52支撑,原支撑部52与盒体1’一体或分体形成,当原支撑部52与盒体1’分体形成时,原墨盒200组装完成后,原支撑部52可以被认为是盒体1’的一部分。可选的,原墨盒200还可以是具有其他结构的墨盒或墨袋。
如图2和图3所示,墨盒100为新墨盒,墨盒100包括盒体1以及设置在盒体1的出墨口11(如图4所示),盒体1可用于容纳墨水,出墨口11用于与设备中的吸墨针连接,以向设备供应墨水,进一步的,墨盒100中的盒体1可以是新注塑的,也可以是回收/再生的。盒体1包括在前后方向相对设置的前侧壁101和后侧壁102、在左右方向相对设置的左侧壁103和右侧壁104、以及在上下方向相对设置的顶壁106和底壁105(如图4所示),在一些实施例中,墨盒100还包括盖件2,盖件2可以是顶壁106,也可以是左侧壁103和右侧壁104中的一个。
以墨盒100其中的一种型号为例,出墨口11位于底壁105,盒体1包括海绵腔12、储墨腔13以及导气腔14,海绵腔12和储墨腔13用于容纳墨水,海绵腔12位于出墨口11的上方,海绵腔12与出墨口11连通,海绵腔12中的墨水通过出墨口11供应至设备,储墨腔13和海绵腔12相互连通,盒体1还包括设置在底壁105的通孔141(如图4所示),在前后方向上,通孔141位于出墨口11的前方,进一步的,通孔141位于导气腔14的下方,通孔141用于与大气连通。盒体1中设置有第一负压产生件121和第二负压产生件122,其中,第一负压产生件121位于海绵腔12,第二负压产生件122位于出墨口11,第一负压产生件121和第二负压产生件122用于使海绵腔12中的墨水被保持,以防止墨水从出墨口11漏出而造成污染。盒体1设置有进气孔21和导气孔22,进一步的,进气孔21和导气孔22设置在顶壁106,当墨盒100设置有如图2所示的盖件2时,进气孔21和导气孔22设置在盖件2,盖件2用于盖合海绵腔12、储墨腔13以及导气腔14,进一步的,进气孔21位于海绵腔12的上方,导气孔22位于导气腔14的上方,进气孔21与导气孔22连通,导气孔22与大气连通,进气孔21和导气孔22面向上方的一侧通过膜23密封,以使得大气从通孔141经过导气腔14、导气孔22以及进气孔21进入海绵腔12,从而使得墨盒100内部的气压平衡。在一些实施例中,进气孔21还可以作为用于向墨盒100添加墨水的墨水添加孔。
墨盒100的后侧壁102还设置有把手3,进一步的,把手3从后侧壁102的下端斜向上设置,用于使用户拿取方便,可提高用户体验感。
【实施例一】
图4是本发明实施例一涉及的墨盒隐藏部分部件后的立体图;图5是本发明实施例一涉及的墨盒的芯片组件的立体图。
如图4和图5所示,墨盒100还包括从原墨盒200拆卸下来的原芯片组件5,进一步的,原芯片组件5可以设置在底壁105上,在前后方向上,原芯片组件5位于出墨口11的后方,原支撑部52设置有原主板521,至少原电接触部511被原主板521的下侧面521a支撑,原主板521的上侧面521b面向盒体1,原支撑部52用于与盒体1结合,例如,可以采用粘接或焊接或卡接的方式结合,进一步的,原支撑部52可通过上侧面521b与盒体1结合,也可以通过上侧面521b和下侧面521a之外的其他侧面与盒体1结合。
其中,原芯片组件5从原墨盒200中被拆卸下来,并安装至盒体1,在盒体1中的安装位置与原墨盒200中的原安装位置对应,盒体1不再需要设置用于固定原芯片51的结构,所以,将原支撑部52连同原芯片51/原电接触部511同时拆卸下来,再将原支撑部52连同原芯片51/原电接触部511安装至盒体1的方法可以使盒体1的结构简单,同时,若盒体1是新注塑的,则盒体1的用料也可以减少,另外,还可以避免单独拆卸原芯片51时将原芯片51损坏,进而可以保证通信连接的稳定性和精确性。在一些实施例中,原芯片组件5从原墨盒200被拆卸后,还可以安装在不同于原安装位置的其他位置。
进一步的,从原墨盒200拆卸原支撑部52的方式可以为切割或雕刻或解除卡合等方式,只要能够将原支撑部52连同原芯片51/原电接触部511一起拆卸下来即可。盒体1还设置有与原支撑部52配合的结构,以使原支撑部52能够被安装即可。
进一步的,原芯片组件5与盒体1的结合方式可以是粘接、焊接或卡接等,只要能够将原芯片组件5安装至盒体1,以使墨盒100可使用即可,若采用焊接或卡接的方式,可以提前在盒体1上设置焊线或卡扣等,或者可以根据设计需求对原芯片组件5/盒体1进行改造,使原芯片组件5与墨盒100的盒体1结合更稳定。本实施例中所示墨盒100为向下被安装,向上被拆卸,进一步的,本方案还适用于向前被安装的墨盒、或出墨口11设置在前侧壁101的墨盒、或原芯片组件5设置在前侧壁101/上侧壁106的墨盒、或无负压产生件的墨盒等等。
【实施例二】
图6是本发明实施例二涉及的墨盒隐藏部分部件后的立体图;图7是本发明实施例二涉及的墨盒的芯片组件和外置片结合后的立体图;图8是本发明实施例二涉及的墨盒的芯片组件和外置片的分解图。
如图6、图7和图8所示,本实施例设置了与实施例一中的原芯片组件5电连接的外置片6。外置片6为不同于原芯片51的新芯片,进一步的,外置片6与原芯片51电连接,在本实施例中,原芯片51存储有墨盒识别信息,例如,该墨盒识别信息可以是序列号信息,以使成像设备识别墨盒100,外置片6则用于存储除墨盒识别信息之外的信息,例如,墨盒100的墨水量、打印页数等参数信息。优选的,在上下方向上,外置片6位于原芯片51的下方,并覆盖住原电接触部511的至少一部分,这样,外置片6可直接设置在原芯片51的位置,墨盒100不用再另外设置安装外置片6的结构,从而使得墨盒100的结构更简单;具体的,外置片6包括外置片存储部62以及与原电接触部511电连接的多个外置片电接触部61,外置片存储部62用于存储墨盒100的上述参数信息,外置片电接触部61可用于与电触针电连接,以与成像设备进行通信连接,进一步的,外置片电接触部61具有第一接触面611和第二接触面612,具体的,第一接触面611用于与电触针电连接,第二接触面612用于与原电接触部511电连接,可选的,当从原墨盒200中拆卸的原芯片组件5不安装在与原墨盒200对应的位置,而是安装在盒体1的其他位置,此时,外置片6和原芯片51之间需要用导体连接。当墨盒100被安装至成像设备时,电触针与外置片电接触部61建立通信连接以获取墨盒100的参数信息,并同时获取原芯片51存储的墨盒识别信息,以对墨盒100进行识别,从而使墨盒100可使用。
在一些实施方式中,墨盒100设置有外置片6,所述外置片6既用于存储墨盒识别信息,也用于存储除墨盒识别信息之外的信息,所述外置片6用于与成像设备电连接以进行通信连接,此时,不需要用到原芯片51,因此外置片6也不需要与原芯片51电连接。这样,外置片6不需要设置与原芯片51电连接的部件,可以使外置片6的结构简单,还可以省去对原芯片51的清洁、数据清除等操作,从而可以节省时间。
【实施例三】
图9和图10是本发明实施例三涉及的墨盒的芯片组件和再生芯片结合后的立体图。
在本实施例中,如图9和图10所示,原支撑部52还包括与原主板521连接的原侧板522,原侧板522的数量为一个或多个,原侧板522用于与盒体1结合,可用于使原芯片组件5被定位,以确保原芯片组件5的安装位置准确,进一步的,原侧板522也可以是原支撑部52与盒体1卡接时的一种卡扣,用于与盒体1进行卡接。当原支撑部52设置有原侧板522时,盒体1的侧壁设置有与原侧板522相结合的凹部,以使原侧板522与盒体1的侧壁平齐,使得墨盒100更美观。
图11是本发明涉及的墨盒护罩的立体图。
如图4、图6和图11所示,墨盒100还包括可拆卸地与盒体1结合的护罩4,护罩4可用于墨盒100在运输途中或未使用时同时密封出墨口11和通孔141,以防止墨水漏出,而且,将出墨口11和通孔141同时密封,无需另外设置密封通孔141的部件,可以使生产工艺简单。进一步的,盒体1的前侧壁101设置有卡位部16,卡位部16用于与护罩4配合,盒体1上设置有卡槽部15,具体的,卡槽部15包括在左右方向对称设置第一卡槽151和第二卡槽152,第一卡槽151和第二卡槽152在左右方向对称设置,卡槽部15还设置有凸起部153,凸起部153用于与护罩4相互作用,凸起部153包括设置在第一卡槽151的第一凸起153a以及设置在第二卡槽152的第二凸起153b,护罩4具有与卡槽部15配合的卡扣部44,具体的,卡扣部44包括与第一卡槽151配合的第一卡扣441以及与第二卡槽152配合的第二卡扣442,第一卡扣441还与第一凸起153a结合,第二卡扣442还与第二凸起153b结合。
根据以上描述,本发明提供一种原芯片再生方法,包括如下步骤:
准备外置片的步骤,向外置片写入除墨盒识别信息之外的信息;
将外置片与原芯片电连接的步骤。
其中,原芯片存储有墨盒识别信息。进一步的,由于原芯片被使用过,因此,在步骤2之前,需要先对原芯片进行清洁,以使外置片能够更好地与原芯片电连接;在一些实施方式中,还需要对原芯片进行数据清除操作,但保留墨盒识别信息,这样可以使得原芯片中存储的信息更单一,一方面可防止原芯片中与墨盒识别信息不相关的信息被打印机读取而出错,另一方面可防止外置片与原芯片进行数据交换时出错;进一步的,外置片可以直接与原芯片连接,也可以通过导体与原芯片连接。
进一步的,原芯片的状态包括两种情形:
第一种情形,原芯片从原支撑部上拆卸下来;第二种情形,原芯片不从原支撑部上拆卸下来。
其中,第一种情形,原芯片从支撑部上拆卸下来后安装至新墨盒的盒体(如上述盒体1),然后在新墨盒的盒体上或原芯片上安装外置片;将原芯片从支撑部拆卸下来容易进行数据清除操作,也容易清洁,以使新墨盒可以更好地被识别;在一些实施方式中,原芯片从支撑部拆卸下来,进行数据清除、清洁等操作后,被重新安装至原墨盒,然后在原墨盒的盒体上或原芯片上安装外置片,安装外置片后的原墨盒可被认为是一个新墨盒。
第二种情形,包括两种情况,第一种情况,直接在原墨盒的盒体上或原芯片上安装外置片;第二种情况,根据实施例二,将原芯片组件(包括原芯片和原支撑部)切除并安装至新墨盒的盒体后,在新墨盒的盒体上或原芯片上安装外置片。
上述两种情形中,所述新墨盒的盒体可以是新注塑形成,也可以是原墨盒的盒体再生/改造后形成。
本发明采用安装与原芯片电连接的外置片的原芯片再生方法,利用原芯片中的墨盒识别信息进行装机识别,利用外置片来存储除墨盒识别信息之外的参数信息,使得墨盒能够更好地被成像设备识别以及使用。
Claims (10)
1.原芯片再生方法,所述原芯片设置在可拆卸地安装至成像设备的原墨盒上,其特征是,
所述原芯片的再生方法包括:
准备外置片的步骤,向所述外置片写入除墨盒识别信息之外的信息;
将所述外置片与原芯片电连接的步骤;
其中,所述原芯片存储有墨盒识别信息。
2.根据权利要求1所述的原芯片再生方法,其特征是,所述外置片包括多个外置片电接触部,所述外置片电接触部具有第一接触面和第二接触面,所述第一接触面用于与成像设备中的电触针电连接,所述第二接触面用于与原芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的原芯片再生方法,其特征是,所述原芯片包括与第二接触面电连接的多个原电接触部,所述原墨盒还包括用于至少支撑原电接触部的原支撑部。
4.根据权利要求3所述的原芯片再生方法,其特征是,所述原芯片从原支撑部被拆卸,并被安装至新墨盒的盒体上,所述外置片安装在新墨盒的盒体上或原芯片上。
5.根据权利要求3所述的原芯片再生方法,其特征是,所述原支撑部和原芯片同时从原墨盒被拆卸,并安装至新墨盒的盒体上,所述外置片安装在新墨盒的盒体上或原芯片上。
6.根据权利要求3所述的原芯片再生方法,其特征是,所述原芯片从原支撑部被拆卸,并被安装至原墨盒,所述外置片安装在原墨盒的盒体上或原芯片上。
7.根据权利要求4或5所述的原芯片再生方法,其特征是,所述新墨盒的盒体为新注塑形成。
8.根据权利要求4或5所述的原芯片再生方法,其特征是,所述新墨盒的盒体为原墨盒的盒体再生/改造后形成。
9.墨盒,包括盒体以及设置在盒体上的芯片,其特征是,
所述墨盒还包括与芯片电连接的外置片,所述芯片存储有墨盒识别信息,所述外置片用于存储除墨盒识别信息之外的信息。
10.墨盒,包括盒体以及设置在盒体上的芯片,其特征是,
所述芯片根据如权利要求1-8中任一项权利要求所述的原芯片再生方法再生而来。
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