CN117581641A - 具有光敏粘合促进剂的部件承载件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种部件承载件(100)，其包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及在叠置件(102)上或上方的光敏粘合促进剂(108)，其中仅光敏粘合促进剂(108)的子部分(110)被光活化；以及选择性地位于光敏粘合促进剂(108)的所述子部分(110)上的电传导材料(112)。

Description

具有光敏粘合促进剂的部件承载件及其制造方法

技术领域

本发明涉及部件承载件。此外，本发明涉及制造部件承载件的方法。

背景技术

在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增长、这种部件日益小型化以及安装在部件承载件上的部件诸如印刷电路板的数量不断增加的背景下，正在采用越来越强大的具有若干部件的阵列状部件或封装件，其具有多个触点或连接，并且这些触点之间的间距越来越小。在操作期间去除由这样的部件和部件承载件本身产生的热成为日益严重的问题。同时，部件承载件应是机械稳固的和电气可靠的，以便即使在恶劣条件下也可操作。

层压型部件承载件的缺点是它们可能易于分层和/或干扰部件承载件的性能和/或可靠性的其他现象。

发明内容

可能需要提供一种具有高性能和高可靠性的部件承载件。

根据本发明的第一方面的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中该部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；以及位于叠置件上或上方的光敏粘合促进剂，其中仅光敏粘合促进剂的子部分被光活化；以及选择性地位于光敏粘合促进剂的所述子部分上的电传导材料。

根据本发明的第二方面的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中该部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；自适应片材，自适应片材形成在叠置件上并且与叠置件粘合在一起；光敏粘合促进剂，光敏粘合促进剂形成在自适应片材上并与自适应片材粘合在一起；以及电传导材料，电传导材料形成在光敏粘合促进剂的至少一部分上并且与光敏粘合促进剂的至少一部分粘合在一起。

根据本发明的第一方面的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中该方法包括提供包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构的叠置件；在叠置件上或上方形成光敏粘合促进剂；仅光活化光敏粘合促进剂的子部分；以及仅在光敏粘合促进剂的所述子部分上选择性地形成电传导材料(特别是通过非选择性沉积过程)。

根据本发明的第二方面的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中该方法包括提供包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构的叠置件；在叠置件上形成自适应片材并将叠置件与自适应片材粘合在一起；在自适应片材上形成光敏粘合促进剂并且将自适应片材与光敏粘合促进剂粘合在一起；以及在光敏粘合促进剂的至少一部分上形成电传导材料并且将光敏粘合促进剂的至少一部分与电传导材料粘合在一起。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以具体表示能够在其上和/或其中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。具体地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插件和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件也可以是上述几种部件承载件组合而成的混合板。

在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以具体表示彼此平行安装的多个平面层结构的布置。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以具体表示连续层、图案化层或公共平面内的多个非连续岛。

在本申请的上下文中，术语“光敏粘合促进剂”可以特别表示促进电传导材料在其上的粘合而没有电传导材料相对于粘合促进剂的连接损失或分层的趋势的材料，其中粘合促进材料的粘合促进特性可以通过粘合促进材料与电磁辐射(例如在可见波长范围内或在紫外范围内)的光反应来选择性地活化。优选地，可光活化粘合促进剂可被构造为在光活化时改变其表面形态(例如通过形成树突)，从而变得粘合促进，特别是通过用活化电磁辐射(特别是紫外线辐射)照射来增加其连接表面。特别地，光敏粘合促进剂可以以粘合促进活性状态或粘合促进非活性状态存在，其中粘合促进活性状态可以通过向处于粘合促进非活性状态的材料供应热来活化。例如，可以采用如WO 2015/165874 A1中公开的光敏粘合促进剂。可根据本发明的示例性实施方式实施的合适的光敏粘合促进剂可从CuptronicTechnology公司商购获得。更一般地，光敏粘合促进剂的有利特性是曝光时的光敏特性、在一些区域中显影的能力、以及在一些区域中完全剥离的能力。有利地，粘合促进剂可包含能够以金属可粘合至光滑表面的方式改变树脂表面的接枝化学物质。在聚合物化学的背景下，接枝描述了将聚合物链添加到表面上以改变材料的表面特性(例如促进金属沉积到其上)。这种接枝化学物质的提供可以使得在将铜非电沉积施加到树脂上之前使表面粗糙化是可有可无的或可选的。通过使用接枝化学物质，在非电铜沉积之前对表面进行粗糙化是不必要的或至少是可选的。另外，铜迹线可以具有更明确的结构而没有底切部。

在本申请的上下文中，术语“光活化”可以特别地指为沉积在其上的电传导材料提供光敏粘合促进剂粘合剂的方法，特别是通过用合适波长的活化电磁辐射选择性地照射光敏粘合促进剂。

在本申请的上下文中，术语“自适应片材”可以特别地表示平面(特别是连续的或图案化的)层，该平面层由在其上可形成光敏粘合促进剂的材料(优选地电绝缘材料)制成，从而使电连接材料又可在光敏粘合促进剂上正确形成。并非每种基材都适合在其上形成功能性光敏粘合促进剂。例如，常规使用的介电部件承载件材料诸如预浸料的显著的卤素含量可能会干扰在其上形成的光敏粘合促进剂，因为卤素可能显著削弱光敏粘合促进剂促进特别是通过非电沉积在其上形成的电传导材料的粘合的能力。(例如含卤素的)叠置材料和光敏粘合促进剂之间的自适应片材可以具有充当光敏粘合促进剂的适当基部的能力，其不会负面影响光敏粘合促进剂的粘合促进能力。描述性地说，这样的粘合剂片材可以将光敏粘合促进剂相对于普通叠置材料在空间上分开。例如，无卤素树脂或预浸料层可以用作自适应片材，例如EP 3,219,757中公开的材料。可以根据本发明的示例性实施方式实施的合适的粘合剂片材可以作为“无卤素MEGTRON6 R-5375”从Panasonic公司商购获得。特别地，任何不包含卤素的树脂片材都可以用作自适应片材。卤素通常用于实现某些特性，诸如阻燃性。然而，也可以使用其他成分(例如添加剂)来改善材料特性。树脂的其他示例例如是聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯-共聚物、液晶聚合物、聚苯醚、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮和/或聚四氟乙烯。

根据本发明的第一方面(其可以与第二方面组合或可以不与第二方面组合)的示例性实施方式，提供了一种部件承载件和对应的制造概念，其中电传导材料诸如铜被施加到仅在其暴露表面的子部分上预先被光活化的光敏粘合促进剂。结果，沉积的(特别是非电沉积的)电传导材料将仅且选择性地保留在光敏粘合促进剂的一个或更多个先前光活化的子部分上，而电传导材料将不会粘贴至光敏粘合促进剂的未活化的其他子部分。通过这样的制造架构，可以非常有利地在叠置件上方形成适当粘合的电传导材料的图案化层，而不需要光刻图案化光致抗蚀剂等的掩模来限定叠置件的选择性地覆盖有电传导材料的表面部分。与此相比，例如沿着对应于光敏粘合促进剂的表面部分的轨迹移动电磁辐射束以选择性地仅光活化其一部分可能就足够了。由于随后沉积的电传导材料将仅粘合或粘贴至光敏粘合促进剂的光活化部分，因此无需繁琐的掩模技术即可形成图案化金属层。描述性地说，所描述的概念允许仅通过光掩模或光束来限定粘合促进剂上的可镀区域，而不需要图案化光致抗蚀剂层等。随后的非电沉积然后可以被限制于UV暴露区域。这可以允许以高度准确的方式限定电传导部分，而无需对准问题且无需蚀刻。

根据本发明的第二方面(其可以与第一方面组合或可以不与第一方面组合)的示例性实施方式，提供了一种部件承载件和对应的制造概念，其中自适应片材插置在层压层叠置件(例如由铜和预浸料形成)和光敏粘合促进剂之间。后者可以形成在其上沉积电传导材料的非常适合的基础，具有高粘合性和强烈抑制的分层倾向。有利地，直接位于光敏粘合促进剂下方的自适应片材的存在可以消除普通叠置材料和光敏粘合促进剂之间的任何不相容性。例如，叠置件的介电材料中的大量卤素含量可能会干扰光敏粘合促进剂的功能。将自适应片材夹在叠置件和光敏粘合促进剂之间可以同时保证沉积在光敏粘合促进剂上的电传导材料的适当粘合以及在构造叠置材料、特别是其介电部分时的高设计自由度。使用特定的(特别是无卤素的)介电叠置材料需要付出很大的努力，但通过用作叠置件和光敏粘合促进剂之间的相互作用防止和功能保持片材的自适应薄膜，这可能变得可有可无。因此，上述自适应片可以确保所制造的部件承载件具有较高的层内粘合性和适当的可靠性。

非常有利的是，所描述的实施方式可以提供用于制造部件承载件(诸如印刷电路板PCB)的半加成处理(SAP)型工艺流程，而不需要使用掩模来创建图案化金属层。这样的制造架构可以涉及低制造努力，可以提供高灵活性，并且可以确保高信号性能。有利的是，这使得可以对包括预浸料在内的所有类型的叠置材料应用半加成处理。所描述的形成图案化金属层的概念可以特别地防止任何蚀刻足部，因为为此目的蚀刻工艺是可有可无的。因此，还可以避免涉及快速蚀刻以及干膜形成的努力。然而，可以确保部件承载件的成分的高粘合性。描述性地说，(特别是仅选择性地光活化的)光敏粘合促进剂可以充当用于电传导材料的非电沉积的籽晶层。有利地，光敏粘合促进剂可以是UV敏感的，即可以通过紫外线辐射选择性地光活化。在叠置件和光敏粘合促进剂之间实施优选无卤素的自适应片材增加了叠置材料选择的自由。

下面，将解释方法和部件承载件的进一步示例性实施方式。

在实施方式中，光敏粘合促进剂的未经光活化的其他部分不被电传导材料覆盖。通过将材料的光敏粘合促进剂构造为仅在通过电磁辐射(诸如UV光)等照射进行光活化后才促进粘合，光敏粘合促进剂的未加热且因此未活化的表面部分不表现出粘合促进功能。这使得可以将电传导材料非选择性地施加至光敏粘合促进剂的整个表面，其中电传导材料将仅粘合并因此保持附接至先前选择性活化的表面部分，而不附接至光敏粘合促进剂的其余的未活化的表面部分。

在实施方式中，电传导材料包括第一电传导层和位于第一电传导层上的第二电传导层。通过在第一电传导层上形成第二电传导层，该第一电传导层又形成在光敏粘合促进剂的活化表面部分上，可以将电传导材料的厚度增加至自由限定的目标厚度。例如，第一电传导层可以具有比第二电传导层(其可以用更多种类的技术形成，因为它可以在电传导的下部形成)更小的厚度(其必须以光敏粘合促进剂的形式形成在介电下部上)。如PCB技术领域的技术人员所知，随后形成的电传导层之间的边界线可以在部件承载件的截面图像中清楚地看到。还可以形成多于两个叠置层的电传导材料。

在实施方式中，第一电传导层的至少一部分通过非电沉积形成。由于光敏粘合促进剂在许多情况下(但不总是)是介电材料，非电沉积或溅射是在其上形成第一电传导层的合适方法。特别地，第一电传导层可以通过纯非电沉积方法形成。更一般地，第一电传导层可以通过纯化学工艺或通过溅射来形成。

在实施方式中，第二电传导层通过电镀工艺形成。在第一电传导层上电沉积第二电传导层期间，可以将电流施加到先前形成的第一电传导层以触发电镀沉积。电镀沉积是增厚先前形成的以第一电传导层形式的化学或物理施加的金属层的简单过程。

在实施方式中，该方法包括提供具有接枝化学物质的光敏粘合促进剂，该接枝化学物质被构造为改变树脂的表面，以促进在光活化时随后形成电传导材料。更具体地，可以使用接枝化学物质来改变树脂的表面以用于随后的金属沉积。

在实施方式中，电传导材料在截面图中具有矩形形状。通过避免倾斜的侧壁以及具有偏离竖向壁几何形状的结构制品的侧壁，可以获得均匀且光滑的侧壁。鉴于皮肤效应，以高频传播的信号集中在电传导迹线的薄皮上。通过利用上述制造工艺将电传导材料构造为精确的矩形形状，其用作金属迹线、特别是用于高频信号具有最大的优势。

在实施方式中，电传导材料没有底切部。金属迹线的足部区域中的底切部是由蚀刻工艺产生的典型伪影，可以通过在选择性光活化粘合促进剂上非电沉积形成电传导材料而不是使用通过蚀刻来图案化的干膜来避免该伪影。通过形成电传导材料的直侧壁来避免蚀刻足部或底切部，尤其可以显著改善部件承载件的高频特性。

在实施方式中，自适应片材由非卤化材料制成，特别是由非卤化树脂或非卤化预浸料制成。卤素是周期表中的一组元素，具体包括氟(F)、氯(Cl)和溴(Br)。在IUPAC命名法中，该组可表示为第17组。在树脂中，氯和溴可能是最相关的卤素。已经证明，光敏粘合促进剂的粘合促进能力，特别是通过光活化改变其表面形态的类型，在含卤素材料的存在下可能在功能上变差。因此，由基本上不含卤素的材料制成的自适应片材对于部件承载件的整体特性来说可能是最大的优势。然而，本领域技术人员将理解，每种材料，甚至非卤化材料，可以包含少量或残留的卤素。根据国际电工委员会(IEC)的标准IEC 61249-2-21，可根据本发明的示例性实施方式采用的用于印刷电路板的非卤化或无卤材料可以具有不超过900ppm的最大Cl，不超过900ppm的最大Br，以及不超过1500ppm的最大总Cl和Br。

在实施方式中，自适应片材不含填料颗粒(特别是填料球)。填料颗粒可以包含在树脂系统中以添加功能性，特别是用于增强导热性。然而，填料颗粒已被确定为削弱层压层序列内的自适应片材的粘合性的根源。省略填料颗粒可以由此改善自适应片材的特性。

通过采取前述三段中的一段或多段的措施和/或在自适应片材的材料、尺寸和/或几何形状的选择方面的其他适当措施，自适应片可以被构造用于将光敏粘合促进剂从叠置件(特别是从叠置件的至少一个电绝缘层结构中最靠近的一个电绝缘层结构)在功能上去除耦合，其中光敏粘合促进剂将在没有自适应片材的情况下被叠置件(特别是被至少一个电绝缘层结构中最靠近的一个电绝缘层结构)部分或完全在功能上失活。特别地，当与包含卤化材料(诸如标准卤化预浸料)的电绝缘层结构直接物理接触时，这可能劣化或甚至完全破坏粘合促进剂的粘合促进特性。这种不期望的现象可以通过自适应片材来避免，其需要用于避免粘合促进剂的粘合剂特性降低或损失的构造。

在实施方式中，自适应片材的厚度不大于5μm，特别是在2μm至4μm的范围内。通过这种薄的自适应片材或薄膜，可以确保自适应片材不会显著贡献部件承载件的厚度，因此除了有助于粘合促进剂正确执行其粘合促进功能之外，不会显著影响部件承载件作为整体的特性。

在实施方式中，叠置件的至少一个电绝缘层结构包括卤化材料，特别是卤化树脂。根据国际电工委员会(IEC)的标准IEC 61249-2-21，用于印刷电路板的非卤化或无卤素材料可以具有不超过900ppm的最大Cl，不超过900ppm的最大Br，以及不超过1500ppm的最大总Cl和Br。卤化树脂可以具有大于900ppm、特别是大于1800ppm的Cl，大于900ppm、特别是大于1800ppm的Br，和大于1500ppm、特别是大于3000ppm的总Cl和Br。不必脱卤素的介电叠置材料可以比非卤化介电叠置材料便宜得多。由于上述自适应片材及其特性，可以在叠置件中实现基本上任何介电树脂材料，而不会负面影响光敏粘合促进剂的功能。

如果例如在叠置件和光敏粘合促进剂之间不存在自适应片材，则优选的是叠置件的至少一个电绝缘层结构包含非卤化材料，特别是非卤化树脂。尽管这可能涉及在提供电绝缘层结构方面的附加努力，但是这可以保证不存在自适应片材时光敏粘合促进剂的适当功能。

在实施方式中，电传导材料限定了具有不大于5μm/5μm(即不大于5μm的线和不大于5μm的空间)、特别是不大于2μm/2μm(即不大于2μm的线和不大于2μm的空间)的线/间隔比的布线结构。在PCB技术中，线/间隔比可以表示电传导线(其可以由如本文所述制造的电传导材料构成)的水平宽度与两个相邻电传导线(其可以各自由如本文所述制造的电传导材料构成)的相邻侧壁的距离之间的比率。鉴于提供可以通过电磁辐射束空间选择性地光活化的光敏粘合促进剂，可以创建具有高度精确的位置和延伸的极其微小的电传导结构。这允许获得所提到的非常低的线/间隔比。特别地，通过激光束(例如在UV范围内)限定光敏粘合促进剂的光活化部分可以确保线宽和线间距离方面的非常高的空间准确性。

在实施方式中，光敏粘合促进剂在其经光活化的子部分中包含聚合物树突。更具体地，光敏粘合促进剂的经光活化的子部分包含(特别是聚合物)树突。此外，光敏粘合促进剂的未经光活化的部分不包含(特别是聚合物)树突，但包含被构造用于形成处于光敏粘合促进剂的光活化状态的(特别是聚合物)树突的接枝化学物质。此类树突可以是基于光敏粘合促进剂的单体形成的聚合物并且可以通过热冲击产生。对应制剂的化学物质可以是接枝化学物质。接枝是指单体以化学方式结合或以物理方式粘合到树脂片材。UV暴露后，聚合物开始从这些表面生长，其可以特别是聚合物树突。因此，树突可以是聚合物树突。树突生长可以是形成光活化粘合促进剂的一部分的(特别是介电)丝的生长。描述性地说，此类树突可以增加粘合促进剂的表面积，这改善粘合促进剂和电传导材料之间的粘合性。

在实施方式中，光敏粘合促进剂上的电传导材料形成以下中的一种：至少一个垫、至少一个布线结构、至少一个柱、以及叠置件中的孔(例如过孔或镀覆通孔)中的至少一个籽晶层。因此，接枝化学物质也可以用于过孔和镀覆通孔。在示例性实施方式中，电传导迹线的形成也是可能的。因此，任何期望类型的金属结构可以通过本发明的示例性实施方式形成。

在实施方式中，相比于其其余的其他未经光活化的子部分，光敏粘合促进剂在经光活化的子部分中具有更高的粗糙度Rz。在本申请的上下文中，术语“粗糙度Rz”可以特别地表示当沿平均线的方向从粗糙度曲线采样参考长度时可以确定的粗糙度的量度，并且可以表示在粗糙度曲线的纵向方向上测量的该采样部分上的顶部轮廓峰线和底部轮廓谷线之间的距离(例如，Rz可以通过对五个单独的测量路径进行平均来确定)。例如，粗糙度Rz的测量或确定可以根据DIN EN ISO 4287:1984进行。通过仅光活化粘合促进剂的一部分来选择性地增加粗糙度Rz，可以进一步增加仅在粘合促进剂的光活化材料上沉积电传导材料的空间选择性。

在实施方式中，一方面的光敏粘合促进剂和/或自适应片材和另一方面的至少一个电绝缘层结构包括不同的树脂材料。这增加了部件承载件设计者在材料选择方面的设计自由。两种树脂系统可以根据其期望功能独立选择。

在实施方式中，至少一个电绝缘层结构的厚度大于自适应片材的厚度，特别地是自适应片材的厚度的至少5倍。因此，添加自适应片材的概念与任何期望的部件承载件设计相容，并且特别地与叠置件的电绝缘层结构的厚度无关。因此，除了支持粘合促进剂的功能之外，自适应片材不影响部件承载件的特性。

在实施方式中，光敏粘合促进剂的子部分具有粘合促进特性，而光敏粘合促进剂的其余的其他子部分具有非粘合促进特性。这些部分可以通过空间变化的热影响来限定。这允许电传导材料的选择性沉积，并且电传导材料将仅保持附接在粘合促进剂的光活化部分上。

在实施方式中，光敏粘合促进剂是平行于叠置件的层结构布置的光敏粘合促进剂层。因此，粘合促进剂可以是在光活化之前具有均匀厚度和均匀材料特性的连续或图案化层。例如，这种粘合促进剂可以层压、印刷或分配在叠置件的整个表面上。

在实施方式中，该方法包括通过供应热、特别是电磁辐射形式的热、更特别是紫外线辐射形式的热来活化光敏粘合促进剂。特别地，该方法可以包括用热、特别是通过电磁紫外线辐射束选择性地处理光敏粘合促进剂的子部分，来由此限定光敏粘合促进剂层的其上可选择性沉积电传导材料的子部分。优选地，粘合促进剂的子部分的空间选择性活化可以用激光束来进行，该激光束可以以空间上强限制的方式产生。因此，激光束并且特别是紫外线激光束，对于定义其上要形成电传导材料的区域来说可能是非常合适的选择。

在实施方式中，该方法包括通过激光直接成像(LDI)仅光活化光敏粘合促进剂的子部分。激光直接成像可以用高度聚焦的激光束直接暴露光敏粘合促进剂，使得激光束将产生限定选择性光活化子部分的图像。因此，通过LDI对粘合促进剂进行空间选择性光活化，可以获得高空间准确性而没有对准问题，同时避免繁琐的干膜处理。

在实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。例如，部件承载件可以是提到的电绝缘层结构和电传导层结构的层压件，特别是通过施加机械压力和/或热能而形成。所提及的叠置件可以提供板状部件承载件，该板状部件承载件能够为另外的部件提供大的安装表面并且仍然非常薄且紧凑。

在实施方式中，部件承载件成形为板。这有助于紧凑的设计，其中部件承载件仍然为在其上安装部件提供了大的基础。此外，特别地，作为嵌入电子部件的示例的裸芯片由于其厚度小，可以方便地嵌入薄板诸如印刷电路板中。

在实施方式中，部件承载件被构造为由印刷电路板、基板(特别是IC基板)和内插器之一。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以具体表示板状部件承载件，板状部件承载件通过例如通过施加压力和/或通过热能的供应层压多个电传导层结构与多个电绝缘层结构而形成。作为PCB技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维，即所谓的预浸料或FR4材料。例如通过激光钻孔或机械钻孔来形成穿过层压件的通孔并通过用电传导材料(特别是铜)部分或完全地填充这些通孔从而形成过孔或任何其他通孔连接，各种电传导层结构可以以期望的方式彼此连接。填充孔连接整个叠置件(延伸穿过多个层或整个叠置件的通孔连接)，或者填充孔连接至少两个电传导层，称为过孔。类似地，可以通过叠置件的各个层形成光学互连，以便接纳电光电路板(EOCB)。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或更多个部件之外，印刷电路板通常被构造为在板状印刷电路板的一个或两个相反表面上容纳一个或更多个部件。它们可以通过焊接连接到相应的主表面。PCB的介电部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂组成。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以具体表示小部件承载件。基板可以是相对于PCB来说相对较小的部件承载件，一个或更多个元件可以安装在其上，并且可以充当一个或更多个芯片与另一PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与要安装在其上的部件(特别是电子部件)基本相同的大小(例如在芯片级封装(CSP)的情况下)。更具体地，基板可以理解为用于电气连接或电气网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当的部件承载件，但是具有相当高的侧向和/或竖向布置的连接密度。侧向连接例如是电传导路径，而竖向连接可以是例如钻孔。这些侧向和/或竖向连接布置在基板内，并且可以用于提供封装部件或未封装部件(诸如裸芯片)、特别是IC芯片与印刷电路板或中间印刷电路板的电气、热和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的介电部分可以由具有增强颗粒(诸如增强球，特别是玻璃球)的树脂组成。

基板或内插件可以包括至少一层玻璃、硅(Si)或可光成像或可干蚀刻的有机材料如环氧基积层材料(诸如环氧基积层膜)或聚合物化合物(其可以或可以不包括光敏和/或热敏分子)如聚酰亚胺或聚苯并恶唑或者由其构成。

在实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括以下中的至少一者：树脂或聚合物(诸如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂)、聚亚苯基衍生物(例如基于聚苯醚，PPE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)和/或其组合。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构，诸如网状件、纤维、球体或其他种类的填充颗粒，以形成复合材料。与增强剂结合的半固化树脂，例如用上述树脂浸渍的纤维，称为预浸料。这些预浸料通常以其描述了它们的阻燃特性的特性命名，例如FR4或FR5。尽管对于刚性PCB，预浸料特别是FR4通常是优选的，但也可以使用其他材料，特别是环氧基积层材料(诸如环氧基积层膜)或可光成像介电材料。对于高频应用，高频材料诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂可以是优选的。除了这些聚合物之外，低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低DK材料、极低DK材料或超低DK材料可以在部件承载件中应用为电绝缘层结构。

在实施方式中，至少一个电传导层结构包括以下之一：铜、铝、镍、银、金、钯、钨和镁。尽管铜通常是优选的，但是其他材料或其涂覆版本也是可能的，特别是分别涂覆有超导材料或电传导聚合物，诸如石墨烯或聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)。

至少一个部件可以嵌入部件承载件中和/或可以表面安装在部件承载件上。这样的部件可以选自以下：不导电嵌体、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光导元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。嵌体可以是例如金属块，具有或不具有绝缘材料涂层(IMS嵌体)，其可以嵌入或表面安装以促进散热。合适的材料根据其导热系数来定义，导热系数应为至少2W/mK。此类材料通常基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，例如铜、氧化铝(Al2O3)或氮化铝(氮化铝)。为了增加热交换能力，也经常使用具有增加表面积的其他几何形状。此外，部件可以是有源电子部件(具有实施的至少一个p-n结)、无源电子部件(诸如电阻器、电感器或电容器)、电子芯片、存储装置(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(诸如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程阵列逻辑(PAL)、通用阵列逻辑(GAL)和复杂可编程逻辑器件(CPLD))、信号处理部件、电源管理组件(诸如场效应晶体管(FET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、互补金属氧化物半导体(CMOS)、结型场效应晶体管(JFET)或绝缘-栅极场效应晶体管(IGFET)，全部基于半导体材料，诸如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)、砷化铟镓(InGaAs)和/或任何其他合适的无机化合物)、光电接口元件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。然而，其他部件可以嵌入部件承载件中。例如，可以使用磁性元件作为部件。这种磁性元件可以是永磁元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件、多铁磁元件或亚铁磁元件，例如铁氧体磁芯)或者可以是顺磁性元件。然而，该部件也可以是IC基板、内插件或另一部件承载件，例如处于板中板构造。部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入其内部中。此外，其他部件特别是那些生成和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件也可以用作部件。

在实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加压紧力和/或热叠置并连接在一起的多层结构的复合物。

在处理部件承载件的内部层结构之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构对称或不对称地覆盖(特别是通过层压)经处理的层结构的一个或两个相反的主表面。换言之，可以继续积层直至获得期望数量的层。

在完成电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成之后，可以对所获得的层结构或部件承载件进行表面处理。

具体地，就表面处理而言，可以将电绝缘阻焊剂施加到层叠置件或部件承载件的一个或两个相反主表面。例如，可以在整个主表面上形成这种阻焊剂，并且随后对阻焊剂层进行图案化，以便暴露一个或更多个电传导表面部分，该电传导表面部分将用于将部件承载件电耦合至电子周边。部件承载件的表仍然覆盖有阻焊剂的面部分可以被有效地保护免受氧化或腐蚀，特别是包含铜的表面部分。

就表面处理而言，还可以选择性地对部件承载件的暴露的电传导表面部分进行表面处理。这种表面处理部可以是部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(诸如垫、电传导轨道等，特别是包括铜或由铜组成)上的电传导覆盖材料。如果这种暴露的电传导层结构不受保护，那么暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)可能会氧化，使得部件承载件不太可靠。然后，表面处理部可以形成为例如表面安装的部件和部件承载件之间的接合部。表面处理部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路系统)并实现与一个或更多个部件的连结过程(例如通过焊接)的功能。用于表面处理部的适当材料的示例是有机可焊性防腐剂(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍钯浸金(ENIPIG)、金(特别是硬金)、化学锡、镍金、镍-钯金等

本发明的以上定义的方面和其他方面从下文中描述的实施方式的示例中是明显的，并且参考实施方式的这些示例来解释。

附图说明

图1至图3示出了根据本发明的示例性实施方式的在执行制造图3所示的部件承载件的方法期间获得的结构的截面图。

图4示出了根据本发明示例性实施方式的部件承载件的截面图。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件设置有相同的附图标记。

在参考附图之前，将更详细地描述示例性实施方式，将基于已经开发的本发明的示例性实施方式的一些基本考虑进行总结。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种用于部件承载件的制造方法，其中可以通过图案化的电磁辐射束或通过沿着与光敏粘合促进剂的目标表面部分对应的轨迹移动的电磁辐射束来选择性地光活化光敏粘合促进剂。此后，可以进行与光敏粘合促进剂的电光活化图案对应的图案化金属层的非电沉积，而不需要光刻图案化光致抗蚀剂层。为了避免部件承载件的叠置材料的卤素含量和/或其他干扰影响对光敏粘合促进剂的功能的任何不期望的影响，可以在叠置件和光敏粘合促进剂之间插入自适应片材。自适应片材的材料可以被具体选择以与光敏粘合促进剂相容并保护光敏粘合促进剂(例如可以是无卤素的)并且能够适当地附接至叠置件。

特别地，示例性实施方式可以实施确保叠置件的基材和沉积金属之间的高粘合性的粘合促进剂。描述性地说，可以使用在被光活化时形成聚合物树突的粘合促进剂。此类树突可以增加与其上的电传导材料的连接面积并且可以由此促进粘合。有利地，光敏粘合促进剂可以用激光直接成像(LDI)曝光，使得甚至光敏粘合促进剂层的微小部分也可以被非常窄的激光束选择性地活化。因此，可以以高准确性和非常小的线宽创建电传导迹线。本发明的示例性实施方式可以使得能够利用电磁辐射束在光敏粘合促进剂上印刷设计，该设计通过非电沉积转化为对应的电传导迹线图案。当用于部件承载件的半加成处理时，对干膜的常规需求可能变得可有可无。

非常有利的是，可以在部件承载件中实施自适应片材以实现高可靠性。对于镀覆和粘合促进应用来说，这是一个挑战，因为此类解决方案不适合部件承载件技术中存在的整个范围的基材。为了克服此类常规的缺点，本发明的示例性实施方式提供了一种自适应片材作为叠置件的基材和粘合促进剂之间的中间层。因此，可以插入自适应片材，该自适应片材被设计成具有粘合至基材和粘合促进剂两者的特性。例如，这种自适应片材可以与基材压制在一起。由于自适应片材将被压制至叠置材料，因此自适应片材可以具有流动特性以及粘合特性以允许自适应片材与基材混合并粘合。该片材可以例如由与叠置件的预浸料相同的树脂系统制成，同时应除去可能损害与光敏粘合促进剂的粘合性的成分。例如，粘合促进剂通常对卤化材料的附着很差。因此，优选地，自适应片材应当不含卤素。

在一些其他情况下，当使用铜箔时，某些填料可能会损害对基材的粘合性。在这种情况下，应从自适应片材中减少或完全去除此类填料。特别地，自适应片材可以不含填料颗粒。

此外，自适应片材可以包括提高粘合性的添加剂。

有利地，为了更安全，可以优选在两个压制阶段中进行处理：在第一阶段，可以单独压制基材或实施可以创建特定轮廓的箔。可以在去除第一压制中的任何使用过的箔之后进行自适应片材的第二压制阶段(例如实施释放或蚀刻工艺)。

有利地，自适应片材在电气和机械特性方面应当尽可能地是中性的。在这种情况下，自适应片材应该是薄的并且优选由与基材相同的树脂系统制成。此外，优选的是，自适应片材的材料不包含任何可能成为低粘合性根源的成分。此外，优选地，形成自适应片材的基质的树脂可以包含粘合促进剂。此外，自适应片材可以不含玻璃纤维。自适应片材在使用前可以用保护箔覆盖。这种保护箔可以保留在部件承载件的积层中或者可以在完成部件承载件的制造之前被去除。

描述性地说，自适应片材可以用于粘合目的和/或防止基材(即叠置件)和直接相邻材料(即光敏粘合促进剂)之间的负相互作用的任何其他目的。

有利地，自适应片材的实施可以提供标准化和通用的解决方案，以克服叠置材料和光敏粘合促进剂的材料之间的差的相容性。此外，自适应片材可以确保高粘合性和可靠性以及在积层方面的高灵活性。模块化需要灵活性和通用解决方案。本发明的实施方式可以提供这样的灵活性来处理不同的材料和积层。

考虑到部件承载件不断小型化的趋势，直接镀覆的解决方案而不是使用铜箔可能是优选选项。根据本发明的示例性实施方式，这变得可能。因此，示例性实施方式提供被构造为高度可靠的嵌入式封装件的部件承载件。此外，利用所描述的技术，可以将所有部件大小和形状嵌入到同一芯部中。

根据本发明的示例性实施方式，可以通过在覆盖有低粘合性材料的预浸料上直接镀覆(即，其间没有铜箔)来在光图案化的光敏粘合促进剂上形成电传导材料。在这种情况下，光敏粘合促进剂可以是非常有利的，因为它可以确保对铜的非常高的粘合性。例如，粘合性来自基材上生长的聚合物树突。然而，粘合促进剂在包含卤素的基部上将不会正常工作。描述性地说，粘合促进剂在这样的基部上可能无法正常工作，因为周围有卤素时树突无法生长。通过提供被压制在部件承载件的常规层叠置件的顶部上的无卤素自适应片材，这种自适应片上的粘合促进剂可以正常工作，而不会对积层的电性能产生不期望的影响。

因此，可以在叠置件和粘合促进剂之间引入桥接材料，以减少基材和铜层之间的边界区域中的故障风险、粘合问题和分层。通过使用这种自适应片，可以通过将自适应片材的材料特性部分同化至基材表面和铜层表面来加宽边界区域并创建平滑过渡区域。

图1至图3示出了根据本发明的示例性实施方式的在执行制造图3所示的部件承载件100的方法期间获得的结构的截面图。

描述性地说，对应的制造架构可以表示为半加成处理(SAP)工艺流程，其使得能够通过用电磁辐射(优选地在UV波长范围内)选择性地照射叠置件102上的光敏粘合促进剂108的对应子部分来在层压层叠置件102上产生图案化电传导材料112。这可以使得能够在叠置件102上空间地限定可镀覆部分，而不需要在执行金属沉积之前沉积或附接以及随后通过蚀刻光致抗蚀剂或干膜来图案化。此外，在一方面普通印刷电路板(PCB)层序列与另一方面光敏粘合促进剂108之间插入薄自适应片材114可以允许避免叠置件102的可自由设计的层序列和光敏粘合促进剂108之间的任何不相容或不期望的功能相互作用。特别地，可以选择这种自适应片材114的材料特性，以确保与层叠置件102和光敏粘合促进剂108两者的适当粘合，同时避免对光敏粘合促进剂108的功能的任何不期望的影响。下面将解释这种高度有利的制造概念以及相应制造的部件承载件100的构造的细节：

参考图1，示出了层压层叠置件102，其包括一个或多个电传导层结构104(在所示实施方式中为两个)和一个或多个电绝缘层结构106(在所示实施方式中为三个)。层压可以特别地表示通过施加压力和/或热来连接层结构104、106。例如，电传导层结构104可以包括图案化的或连续的铜箔(如图所示)和竖向直通连接(未示出)，例如可以通过镀覆创建的铜填充激光过孔。电绝缘层结构106可以包括相应的树脂(比如相应的环氧树脂)，其优选地在其中包括增强颗粒(例如玻璃纤维或玻璃球)。例如，电绝缘层结构106可以由预浸料或FR4制成。在所示的实施方式中，中心电绝缘结构106在其两个相反的主表面上被相应的电传导层结构104覆盖。例如，图1所示的叠置件102的提到的部分可以是完全固化的芯部。电传导层结构104的相反的暴露表面部分中的每一个都可以覆盖有另外的电绝缘层结构106，例如预浸料片材。然而，在其他实施方式中，叠置件102可以以其他方式构造，例如可以包括一个或更多个附加水平和/或竖向电传导和/或电绝缘层结构。

例如，层压层叠置件堆102的电绝缘层结构106中的相应一个的厚度D可以在10μm至500μm的范围内，特别是在30μm至200μm的范围内。不同的电绝缘层结构106可以具有不同的厚度D。根据本发明所描述的实施方式，对于用于构造叠置件102的材料基本上没有限制。特别地，可以使用相对便宜的预浸料材料用于电绝缘层结构106，并且不必注意电绝缘层结构106例如是无卤素的。无卤素的预浸料很昂贵，因此设计者自由地使用任何期望的树脂系统用于电绝缘层结构106——由于下面进一步详细描述的规定——可能是最大的优势。

在提供具有任何期望特性并由任何期望材料制成的层压层叠置件102之后，相应的自适应片材114可以附接在层叠置件102的两个相反主表面中的每一个上，以便与叠置件102粘合并在两侧覆盖叠置件102。每个自适应片材114与叠置件102的电绝缘层结构106的相应外部电绝缘层结构106直接物理接触。不言而喻，还可以仅在叠置件102的一个主表面上提供自适应片材114。

优选地，自适应片材114被构造为均质材料和厚度的薄膜。有利地，每个自适应片材114的厚度d可以例如在2μm至5μm的范围内。因此，自适应片材114对要制造的部件承载件100的总厚度没有显著贡献。自适应片材114具有以下功能：(i)增强叠置件102与如下文进一步详细描述的随后要在相应自适应片材114上形成的光敏粘合促进剂108之间的粘合性，以及(ii)在空间上和功能上将叠置件102从光敏粘合促进剂108去除耦合。为了实现这一点，每个自适应片材114由非卤化树脂制成，即诸如环氧树脂之类的树脂，其不包括显著量的卤素材料。令人惊奇地发现，可以用作例如与光敏粘合促进剂108直接物理接触的电绝缘层结构106的预浸料中的大量卤素含量可以显著干扰直接形成于其上的粘合促进剂108的功能。因此，使随后要形成的光敏粘合促进剂108与无卤自适应片材114直接物理接触可以显著改善光敏粘合促进剂108的粘合促进功能。此外，如果自适应片材114不含填料颗粒，则已证明是非常有利的。已经发现，填料颗粒(其可以常规地用于改善导热性等)可能对与对应的粘合促进层108的粘合性具有负面影响。由于自适应片材114无论如何都形成为极薄的膜，因此省略其中的填充颗粒对部件承载件100的整体特性基本上没有影响，但可以显著改善自适应片材114周围的粘合特性。

在将自适应片材114附接到叠置件102之后，可以在每个自适应片材114上形成光敏粘合促进剂108的薄膜，以便正确地粘合在其上。粘合促进剂的施加可以例如通过分配、印刷、层压或沉积来进行。所施加的接枝化学物质(其可以是液体)改变自适应片材的表面化学物质以允许非电铜沉积。接枝化学物质可以通过喷涂、浸渍、滚压、传送带等来施加。所施加的光敏粘合促进剂108可以具有厚度l，该厚度甚至可以小于自适应片材114的厚度d。例如，厚度l可以在100nm至2μm的范围内，特别是在200nm至1μm的范围内。例如，光敏粘合促进剂108可以是这样的类型，其本身不是粘合促进的，而是通过光活化(即，通过用适当波长的电磁辐射照射)来获得其粘合促进功能。

参照图2，然后仅光敏粘合促进剂108的子部分110可以被选择性地光活化，即可以从未活化的非粘合促进状态转变为活化的粘合促进状态。尽管图2中未示出，但是可以通过选择性地向所述子部分110供应热来实现仅子部分110的选择性光活化，而不是光敏粘合促进剂108的其余部分134的选择性光活化。热活化可以通过仅用适当波长范围内的电磁辐射(优选地以紫外线(UV)辐射的形式)照射子部分110来触发。例如，用紫外线辐射仅活化子部分110的空间选择性可以通过沿着以下轨迹移动发射光活化电磁辐射束的电磁辐射源(未示出)来实现,该轨迹被调节用于用活化的电磁辐射选择性地仅照射要活化的子部分110。优选地，仅光敏粘合促进剂108的子部分110的光活化可以通过激光直接成像(LDI)来完成。LDI可以直接并用高度聚焦的激光束专门暴露光敏粘合促进剂108的子部分110，这将创建限定选择性光活化的子部分110的图像。

替代性地，还可以通过引导光穿过电磁辐射源和光敏粘合促进剂108之间的UV吸收掩模(未示出)来选择性地限定要光活化的子部分110。因此，宽电磁辐射束可以被具有对应于子部分110的一个或更多个开口的掩模选择性地吸收。

因此，可以用电磁紫外线辐射束选择性地仅处理光敏粘合促进剂108的经光活化的子部分110，从而限定光敏粘合促进剂108的相应层的其上稍后可选择性地沉积电传导材料112的子部分110。光敏粘合促进剂108的未照射的其他部分134(其可以被表示为未经光活化的子部分134)保持非活性并且稍后将不能形成用于沉积电传导材料112的基础，因为后者将不粘合在光敏粘合促进剂108的非活化表面部分上。因此，仅选择性地对子部分110进行所描述的UV暴露可以限定任何期望的结构或图案，随后可以根据该结构或图案来沉积电传导材料112。未经光活化的子部分134应当优选地在完成部件承载件100的制造之前去除(例如通过蚀刻、清洗或漂洗)，或者它们可以保留为易于制造的部件承载件100的一部分。

描述性地说，仅光敏粘合促进剂108的子部分110的空间选择性热活化可以允许形成图案化电传导材料112，而不需要沉积和图案化干膜或光致抗蚀剂层来用于限定要被电传导材料112选择性地覆盖的叠置件102的表面区域。根据本发明示例性实施方式的仅光敏粘合促进剂108的子部分110的基于热的选择性表面活化使得制造过程显著更简单。

从图2的细节130可以看出，光敏粘合促进剂108的子部分110的选择性光活化可以致使聚合物树突132的形成。描述性地说，树突132可以局部地增加光敏粘合促进剂108的表面积并且可以由此改善其粘合特性。

参见图3，然后可以仅在光敏粘合促进剂108的所述选择性光活化的子部分110上选择性地形成电传导材料112。因此，铜仅构建在光敏粘合促进剂108的活化区域上。如图所示，形成的电传导材料112由第一电传导层112a和第一电传导层112a上的单独的第二电传导层112b组成。通过使用热/UV光的光活化来适当地调节粘合促进剂108的经光活化的子部分110，以用作籽晶层并由此用作第一电传导层112a的粘合剂基础。

通过非电沉积或通过溅射将第一电传导层112a选择性地沉积在粘合促进剂108的经光活化的子部分110上。与此相比，非电沉积和溅射可能无法形成保持附接在光敏粘合促进剂108的未经光活化的表面部分134上的电传导材料，因为电传导材料将不会附接并保持在那里。鉴于其通过非电制造，电传导层112a可以被表示为非电镀覆层。所述非电镀覆层或电传导层112a可以表示通过化学工艺形成的金属结构，这些化学工艺在没有电的情况下特别是通过液浴中金属阳离子的自催化化学还原在下方材料(其也可以是非金属，如光敏粘合促进剂108)上创建金属涂层。非电镀覆与诸如电镀之类的电镀覆工艺形成鲜明对比，其中金属的还原和沉积是通过外部产生的电流实现的。非电镀覆也可以表示为化学镀覆或自催化镀覆。例如，可以通过非电镀覆来施加化学铜、镍和/或钯作为第一电传导层112a。

在通过非电沉积或溅射形成第一电传导层112a之后，可以在第一电传导层112a的顶部上形成第二电传导层112b，以将电传导材料112增厚至目标厚度。尽管增厚对于某些应用可能非常有利，但是第二电传导层112b的形成是可选的。第二电传导层112b(如果存在)可以通过电镀覆工艺、特别是通过电镀镀覆形成在第一电传导层112a上。因此，如果期望或需要，第一电传导层112a的非电沉积的金属材料可以通过随后的可选的电镀金属沉积工艺进一步增厚，通过该工艺可以将附加的金属材料作为第二电传导层112b电镀沉积在第一电传导层112a的暴露表面上。

对于某些PCB应用来说，第一电传导层112a和第二电传导层112b两者都由铜制成可能是优选的。然而，诸如镍或金之类的其他材料也可以用于第一电传导层112a和/或第二电传导层112b。通过电镀镀覆等，第一电传导层112a(例如由化学铜、镍和/或钯制成)可以被第二电传导层112b(例如由电镀铜、银和/或金制成)覆盖。后者可以由不同的材料诸如化学银、化学锡或镍金表面制成。因此，第一电传导层112a和第二电传导层112b可以由相同材料制成或者可以由不同材料制成。

如图3的细节136所示，所描述的制造过程可以以使得获得的电传导材料112显示出精确的矩形形状的方式进行。有利地，这可以通过仅光敏粘合促进剂108的子部分110的选择性光活化来实现，因此无需繁琐的蚀刻工艺。再次参见细节136，所述矩形形状的特征在于电传导材料112的竖向侧壁140，其中在未经光活化的子部分134和竖向侧壁140之间的台阶138处形成直角。与涉及蚀刻的制造电传导材料112的常规概念相比，在步骤138处不存在不期望的底切部。

为了比较的目的，在常规的基于蚀刻的图案化工艺中可能出现的不期望的底切部或蚀刻足部由细节136中的附图标记148指示。

另外，电传导材料112的顶壁的水平表面和电传导材料112的竖向侧壁140之间在台阶142处形成直角。在截面图中形成为精确矩形的电传导材料112确保当用作部件承载件100诸如印刷电路板(PCB)的电传导迹线时沿电传导材料112的非常有利的信号传输。此外，沿着矩形迹线的这种信号传输涉及低损耗并且使得非常低的线/间隔比成为可能。特别地，这对于高频应用可能非常有利。

此外，应该说，细节136不一定示出第一电传导层112a和第二电传导层112b之间的真实厚度关系。例如，第一电传导层112a(其可以通过非电沉积形成)可以具有在50nm至1μm范围内、特别是在100nm至500nm范围内、例如200nm的厚度。第二电传导层112b(其可以通过电镀镀覆形成)可以具有比第一电传导层112a更大的厚度。例如，第二电传导层112b的厚度可以在1μm至100μm的范围内，特别是在2μm至5μm的范围内，例如3μm。

尽管未示出，但是可以在下文中形成一个或更多个附加电传导层结构104和/或电绝缘层结构106的任何期望的积层。这种附加层结构104、106可以附接到图3的上侧和/或图3的下侧，并且可以通过层压(即施加热和/或压力)来连接。还可以以参照图1至图3示出和描述的方式在叠置件102上重复一次或多次形成电传导材料112。特别地，这可以涉及执行所描述的将薄膜型自适应片材114夹在含卤素叠置部分和每个附加形成的光敏粘合促进剂108之间的概念。此外，这可以涉及通过空间相关的热冲击(优选地由仅处理子部分110但不处理未经光活化的子部分134的电磁辐射束限定)来执行所描述的空间选择性光活化每个光敏粘合促进剂108的子部分110的概念。这使得能够形成具有精确的矩形截面和低线/间隔比的迹线，而无需费力地沉积和光刻图案化光致抗蚀剂或干膜，以及蚀刻和剥离后者。

作为所描述的制造过程的结果，获得了根据本发明的示例性实施方式的所示的PCB型部件承载件100。所述部件承载件100包括由电传导层结构104和电绝缘层结构106组成的层压层叠置件102。自适应片材114形成在叠置件102上并且在其两个相反的主表面处粘合在叠置件102上。光敏粘合促进剂层108的相应层形成在相应的一个自适应片材114上并粘合在其上。每个光敏粘合促进剂108可以是平行于叠置件102的层结构104、106布置的全光敏粘合促进剂层。在每个光敏粘合促进剂108中，仅光敏粘合促进剂108的子部分110被光活化，从而活化粘合促进功能，而相邻的未经光活化的子部分134没有被光活化，因此不提供粘合促进功能。。因此，光敏粘合促进剂108的子部分110具有粘合促进特性，而光敏粘合促进剂108的其余其他子部分134具有非粘合促进特性。通过使用UV光束(优选地空间上适当限制的激光束)进行光活化，可以仅在光敏粘合促进剂108的经光活化的子部分110中形成具有增加的连接表面的聚合物树突132。因此，与光敏粘合促进剂108的其余子部分134相比，光敏粘合促进剂108在经光活化的子部分110中具有更高的粗糙度。在截面图中，电传导材料112的矩形结构选择性地形成在每个光敏粘合促进剂108的所述子部分110上，而不是形成在相应的未经光活化的子部分134上。因此，光敏粘合促进剂108的未经光活化的其他部分134保持不被电传导材料112覆盖。有利地，电传导材料112在截面图中具有精确限定的矩形形状并且没有底切部。例如，光敏粘合促进剂108上的电传导材料112可以被构造为迹线、垫或柱，或者可以用于过孔和/或镀覆通孔。

非常有利的是，自适应片材114可以由非卤化树脂(例如非卤化预浸料)制成，以便保持光敏粘合促进剂108的粘合促进功能完整。此外，自适应片材114可以不含填料颗粒或者可以包括填料颗粒。有利地，自适应片材114可以具有不大于5μm的小厚度d，使得其不会显著贡献部件承载件100的厚度，由此可以以紧凑的方式制造部件承载件100。特别地，每个电绝缘层结构106的厚度D可以明显大于自适应片材114的厚度d。鉴于自适应片材114的存在，对电绝缘层结构106的材料基本上没有限制，这增加了部件承载件设计者的设计自由。例如，可以使用包括卤化树脂的便宜的电绝缘层结构106，而不损害部件承载件100的层内粘合性。因此，即使使用具有卤化树脂的廉价电绝缘层结构106，部件承载件100也不易分层。

作为所描述的制造方法的结果，电传导材料112可以限定具有不大于5μm/5μm、或者甚至不大于2μm/2μm的线/间隔比的布线结构。在该上下文中，术语线/间隔比可以表示迹线型矩形电传导材料112(如图3所示)的线宽L与两个相邻的迹线型矩形电传导材料112(图3中在部件承载件100的每个主表面上仅示出了一个)之间的距离之间的比率。

在根据图3的部件承载件100中，电传导材料112形式的铜结构可以仅构建在粘合促进剂108的活化区域或子部分110上。有利地，所示的半加成处理(SAP)可以在包括预浸料的叠置件102的所有基材上执行。获得电传导材料112的无足部几何形状，即没有底切部。制造图案化电传导材料112不需要快速蚀刻和干膜。优选地，粘合促进剂108仅施加在无卤素材料上，以确保部件承载件100的适当粘合和无分层特性。

图4示出了根据本发明的示例性实施方式的部件承载件100的截面图。图4中的第一图像150示出了形成电传导材料112之前的层序列。图4中的第二图像152示出了形成电传导材料112之后的层序列。图4的实施方式与图1至图3的实施方式的不同之处在于，根据图4，仅部件承载件100的一侧(而不是两侧)用粘合剂片材114和光敏粘合促进剂108处理。此外，根据图4，光敏粘合促进剂108的整个表面被电传导材料112覆盖。

优选地，所示的自适应片材114可以由与叠置件102的下方电绝缘层结构106相同的基材树脂系统制成，但不含卤素。此外，自适应片材114可以是使用无卤素材料的预浸料，其具有高电性能和低厚度以避免对阻抗和信号的任何影响，并且可以被提供以适合所使用的粘合促进剂108。例如，自适应片材114可以层压或压在基材上，即下方叠置件102上。如果厚度足以防止卤素扩散到表面，则可以同时压制自适应片材114和叠置件102的基材。

应当注意，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一个”不排除多个。还可以组合结合不同实施方式描述的元素。

还应注意，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

本发明的实现方式不限于图中所示和上述的优选实施方式。替代地，即使在根本不同的实施方式的情况下，使用所示解决方案和根据本发明的原理的多种变型也是可能的。

Claims (27)

1.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：

叠置件(102)，所述叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；

位于所述叠置件(102)上或位于所述叠置件(102)上方的光敏粘合促进剂(108)，其中，所述光敏粘合促进剂(108)的仅子部分(110)被光活化；以及

电传导材料(112)，所述电传导材料(112)选择性地位于所述光敏粘合促进剂(108)的所述子部分(110)上。

2.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：

叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；

自适应片材(114)，所述自适应片材(114)形成在所述叠置件(102)上并且与所述叠置件(102)粘合在一起；

光敏粘合促进剂(108)，所述光敏粘合促进剂(108)形成在所述自适应片材(114)上并且与所述自适应片材(114)粘合在一起；以及

电传导材料(112)，所述电传导材料(112)形成在所述光敏粘合促进剂(108)的至少一部分上并且与所述光敏粘合促进剂(108)的所述至少一部分粘合在一起。

3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述电传导材料(112)在截面图中具有矩形形状。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述电传导材料(112)没有底切部。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的部件承载件(100)，包括以下特征中的至少一者：

其中，所述自适应片材(114)由非卤化材料制成，特别地所述自适应片材(114)由非卤化树脂或非卤化预浸料制成；

其中，所述自适应片材(114)被构造用于使所述光敏粘合促进剂(108)相对于所述叠置件(102)在功能上去除耦合，特别地，所述自适应片材(114)被构造用于使所述光敏粘合促进剂(108)相对于所述叠置件(102)的所述至少一个电绝缘层结构(106)中最靠近的一个电绝缘层结构在功能上去除耦合，其中，在没有所述自适应片材(114)的情况下，所述光敏粘合促进剂(108)将通过所述叠置件(102)而部分地或全部地在功能上失活，特别地，在没有所述自适应片材(114)的情况下，所述光敏粘合促进剂(108)将通过所述至少一个电绝缘层结构(106)中最靠近的一个电绝缘层结构而部分地或全部地在功能上失活；

其中，所述自适应片材(114)与所述叠置件(102)的所述至少一个电绝缘层结构(106)中的一个电绝缘层结构直接物理接触；

其中，所述自适应片材(114)具有不大于5μm的厚度(d)，特别是，所述自适应片材(114)具有在2μm至4μm的范围内的厚度(d)。

6.根据权利要求2至5中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述至少一个电绝缘层结构(106)包括卤化材料，特别地，所述至少一个电绝缘层结构(106)包括卤化树脂。

7.根据权利要求1至5中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述至少一个电绝缘层结构(106)包括非卤化材料，特别地，所述至少一个电绝缘层结构(106)包括非卤化树脂。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述电传导材料(112)限定出具有不大于5μm/5μm的线/间隔比的布线结构，特别地，所述电传导材料(112)限定出具有不大于2μm/2μm的线/间隔比的布线结构。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的部件承载件(100)，包括以下特征中的至少一个：

其中，在所述光敏粘合促进剂(108)的光活化状态下，所述光敏粘合促进剂(108)包括树突(132)，特别地，在所述光敏粘合促进剂(108)的光活化状态下，所述光敏粘合促进剂(108)包括聚合物树突；

其中，所述光敏粘合促进剂(108)的经光活化的所述子部分(110)包括树突(132)，特别地，所述光敏粘合促进剂(108)的经光活化的子部分(110)包括聚合物树突；

其中，所述光敏粘合促进剂的未经光活化的部分(134)包括接枝化学物质，所述接枝化学物质被构造成用于在光活化状态下形成树突，特别地，所述接枝化学物质被构造成用于在光活化状态下形成聚合物树突。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述光敏粘合促进剂(108)上的所述电传导材料(112)形成以下各者中的一者：至少一个垫、至少一个布线结构、至少一个柱、以及所述叠置件(102)中的孔中的至少一个籽晶层。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，与所述光敏粘合促进剂(108)的其余子部分(134)相比，所述光敏粘合促进剂(108)在经光活化的子部分(110)中具有更高的粗糙度。

12.根据权利要求1至11中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述光敏粘合促进剂(108)和所述至少一个电绝缘层结构(106)包括不同的树脂材料。

13.根据权利要求2至12中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述至少一个电绝缘层结构(106)的厚度(D)大于所述自适应片材(114)的厚度(d)，特别地，所述至少一个电绝缘层结构(106)的厚度(D)是所述自适应片材(114)的厚度(d)的至少5倍。

14.根据权利要求1至13中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述光敏粘合促进剂(108)的经光活化的子部分(110)具有粘合促进特性，而所述光敏粘合促进剂(108)的另外的未经光活化的子部分(134)没有粘合促进特性。

15.根据权利要求1至14中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述光敏粘合促进剂(108)是布置成与所述叠置件(102)的所述层结构(104、106)平行的光敏粘合促进剂层。

16.根据权利要求1至15中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述光敏粘合促进剂(108)的未经光活化的部分(134)未被电传导材料覆盖。

17.根据权利要求1至16中的任一项所述的部件承载件(100)，其中，所述电传导材料(112)包括位于所述光敏粘合促进剂(108)上的第一电传导层(112a)并且包括位于所述第一电传导层(112a)上的第二电传导层(112b)。

18.一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：

提供包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)的叠置件(102)；

在所述叠置件(102)上或在所述叠置件(102)上方形成光敏粘合促进剂(108)；

对所述光敏粘合促进剂(108)的仅子部分(110)进行光活化；以及

在所述光敏粘合促进剂(108)的仅所述子部分(110)上选择性地形成电传导材料(112)。

19.一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：

提供包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)的叠置件(102)；

在所述叠置件(102)上形成自适应片材(114)并且将所述自适应片材(114)与所述叠置件(102)粘合在一起；

在所述自适应片材(114)上形成光敏粘合促进剂(108)并且将所述光敏粘合促进剂(108)与所述自适应片材(114)粘合在一起；以及

在所述光敏粘合促进剂(108)的至少一部分上形成电传导材料(112)并且将所述电传导材料(112)与所述光敏粘合促进剂(108)的所述至少一部分粘合在一起。

20.根据权利要求18或19所述的方法，其中，所述方法包括通过非电沉积形成所述电传导材料(112)的至少一部分。

21.根据权利要求18至20中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括在不进行蚀刻的情况下形成所述电传导材料(112)，特别地，所述电传导材料(112)具有矩形形状。

22.根据权利要求18至21中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括通过供应热而使所述光敏粘合促进剂(108)活化，特别地，通过供应呈电磁辐射的形式的热而使所述光敏粘合促进剂(108)活化，更特别地，通过供应呈紫外线辐射的形式的热而使所述光敏粘合促进剂(108)活化。

23.根据权利要求18或20至22中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括通过激光直接成像(LDI)对所述光敏粘合促进剂(108)的仅所述子部分(110)进行光活化。

24.根据权利要求18至23中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括用热来选择性地处理所述光敏粘合促进剂(108)的子部分(110)，从而限定出部分区域，所述电传导材料(112)能够选择性地沉积在所述部分区域上，特别地，所述方法包括通过电磁紫外线辐射束来选择性地处理所述光敏粘合促进剂(108)的子部分(110)，从而限定出部分区域，所述电传导材料(112)能够选择性地沉积在所述部分区域上。

25.根据权利要求18至24中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：将所述电传导材料(112)形成为第一电传导层(112a)，以及在所述第一电传导层(112a)上形成单独的第二电传导层(112b)。

26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述方法包括：通过非电沉积形成所述第一电传导层(112a)，以及通过电镀过程形成所述第二电传导层(112b)。

27.根据权利要求18至26中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：使所述光敏粘合促进剂(108)设置成具有接枝化学物质，所述接枝化学物质被构造为在被光活化时改变树脂的表面，以促进电传导材料(112)的后续形成。