CN117577397B - 防粘线缆及其制备工艺 - Google Patents
防粘线缆及其制备工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117577397B CN117577397B CN202311680419.1A CN202311680419A CN117577397B CN 117577397 B CN117577397 B CN 117577397B CN 202311680419 A CN202311680419 A CN 202311680419A CN 117577397 B CN117577397 B CN 117577397B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sticking
- layer
- ethylene
- coating
- cable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 121
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 79
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 45
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 12
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 8
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 claims description 7
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims description 3
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 27
- 239000012634 fragment Substances 0.000 abstract description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 9
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 9
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 9
- 229910001200 Ferrotitanium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 3
- FIYMNUNPPYABMU-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-5-chloro-1h-indole Chemical compound C=1C2=CC(Cl)=CC=C2NC=1CC1=CC=CC=C1 FIYMNUNPPYABMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N methyl pentane Natural products CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 2-$l^{1}-oxidanyloxy-2-methylpropane Chemical group CC(C)(C)O[O] YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003006 Polybutadiene acrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N dimethylaminopropylamine Chemical compound CN(C)CCCN IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene-2,5-diol Chemical compound OC(=C)CCC(O)=C RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N propylene glycol Substances CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKLYMYLJOXIVFB-UHFFFAOYSA-N triethoxymethylsilane Chemical compound CCOC([SiH3])(OCC)OCC NKLYMYLJOXIVFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/22—Sheathing; Armouring; Screening; Applying other protective layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/06—Insulating conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/17—Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
- H01B7/18—Protection against damage caused by wear, mechanical force or pressure; Sheaths; Armouring
- H01B7/1875—Multi-layer sheaths
- H01B7/1885—Inter-layer adherence preventing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/38—Insulated conductors or cables characterised by their form with arrangements for facilitating removal of insulation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种防粘线缆及其制备工艺,属于电缆线技术领域,制备工艺包括在金属导线的外部包覆绝缘保护层形成线芯,包括如下步骤:(1)在金属导线的外部包覆第一防粘层;(2)在多股金属导线的外部包覆绝缘保护层,形成线芯;(3)在多股线芯的外部包覆外保护套,形成防粘线缆;所述第一防粘层的原材料包括第一乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‑乙烯醇共聚物、二异氰酸酯、二元醇、改性纳米无机固体颗粒和过氧化物交联剂。采用本发明的方法得到的防粘线缆,防粘线缆的各层间具有最恰当的剥离强度,同时防粘线缆的各层在剥离时,能够整片剥离,减少了剥离碎片的量,有利于对剥离碎片的收集处理。
Description
技术领域
本发明属于电缆线技术领域,具体涉及一种防粘线缆及其制备工艺。
背景技术
用于汽车传感器的线缆属于精密产品。线缆的结构上包括多根线芯,每根线芯包括中间的金属导线、以及在金属导线表面包覆的绝缘保护层,多根线芯缠绕后合成一股,在多根线芯的外部设有外保护套,即构成了线缆。
金属导线的材质为铜、铝、镀锡铜或镀锡铝等,绝缘保护层的材质为PVC、PE、XPE或PP等,外保护套的材质为PVC或TPU。线缆在后续的加工中,需要剥离局部的外保护套,裸露出线芯,然后剥离部分的绝缘保护层,裸露出金属导线,然后对金属导线进行粘锡和与线路板的焊接操作。剥离操作就要求金属导线与绝缘保护层、绝缘保护层与外保护套之间不能过分粘连,增大剥离操作的难度,为避免粘连,当前主要有三种方法:(1)在金属导线和绝缘保护层的外部粘附滑石粉,以降低线缆各层之间的粘结力,避免粘连,但是在生产车间内大量使用滑石粉,会污染车间环境,造成粉尘污染,另外难以控制滑石粉的使用量,会导致不同批次产品的性能不同,产品的稳定性难以保障;(2)在绝缘保护层和外保护套的原材料中加入硅酮,但是加入硅酮相当于引入了其他组分,会降低线缆的使用性能,并且硅酮在使用过程中会发生迁移,会降低线缆的使用寿命;(3)采用氟塑料来制备绝缘保护层和外保护层,可以解决粘连的问题,但是氟塑料价格昂贵,生产成本高,且氟塑料在使用过程中易开裂。
同时,线缆的各层间的剥离强度也不能过小,因为剥离强度过小时,容易造成滑脱,难以对线缆进行定位,也会影响后续的操作。例如中国发明专利申请CN105849823A(电缆及其制造方法)中,在电导体外依次包覆有分隔层和硅酮护套,分隔层为硅酮材质,分隔层的设置,能够有利于硅酮护套从电导体外部剥离,然而也会导致剥离强度过低,电导体容易滑脱,从而对后续的进一步加工造成不便。
因此需要设计一种既能防止线缆内各线束之间的粘连,又能确保金属导体与绝缘保护层之间具有合适的剥离力的线缆,以满足实际生产加工的需要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防粘线缆及其制备工艺,以解决上述背景技术中提到的技术问题。
为了实现上述目的,本发明公开了一种防粘线缆的制备工艺,包括在金属导线的外部包覆绝缘保护层形成线芯,包括如下步骤:(1)在金属导线的外部包覆第一防粘层;(2)在多股金属导线的外部包覆绝缘保护层,形成线芯;(3)在多股线芯的外部包覆外保护套,形成防粘线缆;
所述第一防粘层的原材料包括第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、二异氰酸酯、二元醇、改性纳米无机固体颗粒和过氧化物交联剂;所述纳米无机固体颗粒包括纳米二氧化硅、纳米二氧化钛、纳米氧化铝、纳米玻璃微球、纳米碳酸钙中的一种或几种。
进一步的,所述改性纳米无机固体颗粒的改性剂为烷氧基硅烷偶联剂。
进一步的,在步骤(2)中形成的线芯外部包覆第二防粘层,所述第二防粘层的原材料包括第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、二异氰酸酯、二元醇、改性纳米无机固体颗粒和过氧化物交联剂。
进一步的,所述第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的VA含量大于第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的VA含量。
进一步的,所述第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中,VA含量为18-30%,熔融指数为2-50g/10min,密度为0.929-0.972g/cm3。
进一步的,所述第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中,VA含量为28-40%,熔融指数为2-50g/10min,密度为0.929-0.972g/cm3。
进一步的,在所述第一防粘层的外部通过真空蒸镀工艺镀覆有第一防粘氟材料层。
进一步的,在所述第二防粘层的外部通过真空蒸镀工艺镀覆有第二防粘氟材料层。
本发明同时要求保护一种上述的防粘线缆的制备工艺制得的防粘线缆。
与现有技术相比,本发明的防粘线缆及其制备工艺具有以下优点:防粘线缆的各层间具有最恰当的剥离强度,在线缆的后续剥离操作时,既能确保线缆的各层之间不会易于滑脱,又能确保金属导线能够相对容易地被剥离出来。同时防粘线缆的各层在剥离时,能够整片剥离,减少了剥离碎片的量,有利于对剥离碎片的收集处理。
附图说明
图1:本发明的一种防粘线缆的横截面结构的结构示意图。
其中,1、金属导线;2、第一防粘层;3、第一防粘氟材料层;4、绝缘保护层;5、第二防粘层;6、第二防粘氟材料层;7、外保护套。
具体实施方式
防粘线缆从结构上看,包括多根线芯、以及包覆于线芯外部的外保护套,其中线芯包括位于中心的金属导线和包覆于金属导线外部的绝缘保护层。防粘线缆在后续的加工过程中,需要确保金属导线与绝缘保护层、绝缘保护层与外保护套之间具有恰当的剥离强度,以能够剥离出局部的外保护套,裸露出绝缘保护层,再剥离掉局部的绝缘保护层,裸露出金属导线。
为了满足加工需求,本发明提供了一种防粘线缆的制备工艺,包括如下步骤:
(1)在金属导线的外部包覆第一防粘层;
(2)将多根金属导线扭转绞合形成多股金属导线,在多股金属导线的外部包覆绝缘保护层,形成线芯;
(3)将多根线芯扭转绞合形成多股线芯,在多股线芯的外部包覆外保护套,形成防粘线缆。
在其他实施例中,在步骤(2)中形成的线芯外部包覆第二防粘层,具体步骤如下:
(1)在金属导线的外部包覆第一防粘层;
(2)将多根金属导线扭转绞合形成多股金属导线,在多股金属导线的外部包覆绝缘保护层;
(3)在绝缘保护层的外部包覆第二防粘层,形成线芯;
(4)将多根线芯扭转绞合形成多股线芯,在多股线芯的外部包覆外保护套,形成防粘线缆。
其中,第一防粘层的原材料包括第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、二异氰酸酯、二元醇、改性纳米无机固体颗粒和过氧化物交联剂。
第二防粘层的原材料包括第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、二异氰酸酯、二元醇、改性纳米无机固体颗粒和过氧化物交联剂。
制备时,首先将第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、二异氰酸酯、二元醇、改性纳米无机固体颗粒和过氧化物交联剂按照配方量加入挤出机内,加热熔融后将熔体混合均匀,熔融挤出至金属导线的外部,然后冷却固化,第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和乙烯-乙烯醇共聚物会发生交联,二异氰酸酯和二元醇会预聚形成聚氨酯预聚体,交联产物和预聚物均具有良好的成膜性,形成了膜材料,且其分子链之间形成互穿网络结构,牢牢地包覆于金属导线外,改性纳米无机固体颗粒均匀地分散于膜材料中;然后再进行电子束辐照交联处理,聚氨酯预聚体交联固化,聚氨酯大分子链贯穿于交联后地第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和乙烯-乙烯醇共聚物的分子链中,进一步增大了互穿网络结构的密度,且经过辐照交联后形成的聚氨酯可进一步提升其机械强度、耐候性、耐腐蚀性能等。改性剂烷氧基硅烷偶联剂中的烷氧基与聚氨酯中的氨基基团反应,牢牢地附着于第一防粘层内,可防止使用过程中纳米无机固体颗粒的迁移和脱落。
乙烯-乙烯醇共聚物中的羟基与聚氨酯中的氨基产生氢键,并且乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和乙烯-乙烯醇共聚物是同一类型的化合物,相容性好,成膜强度高。乙烯-乙烯醇共聚物是加强乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和聚氨酯之间结合性能的桥梁,起到至关重要的作用,本发明中优选乙烯-乙烯醇中乙烯的含量为25-44%,可获得最佳效果。因此第一防粘层内有机物基体树脂之间的结合性极佳,剥离时第一防粘层能够整片剥下,不会产生过多剥离碎片,有利于剥离物的处理。
第二防粘层的制备工艺同上。
本发明中,限定第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的VA含量大于第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的VA含量。
具体的,第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中,VA含量为18-30%,熔融指数为2-50g/10min,密度为0.929-0.972g/cm3。第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中,VA含量为28-40%,熔融指数为2-50g/10min,密度为0.929-0.972g/cm3。
在乙烯-醋酸乙烯酯中,乙烯-醋酸乙烯酯的性能主要取决于醋酸乙烯(VA)的含量及分子量,在熔融指数相差不大的前提下,VA的含量越高,其粘结性、柔软性、弹性等均会有所增大,第一防粘层直接包覆于金属导线的外部,第一防粘层与金属导线之间的粘结力不能过大或过小,过大时第一防粘层难以从金属导线上完全剥离,会残留一部分薄膜,需要手动去除;过小时则金属导线易于从第一防粘层内滑脱,难以保证金属导线的裸露长度,都会影响后期的加工,降低第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的VA含量,可以适当地降低第一防粘层与金属导线之间的剥离强度,使剥离强度处于合理范围。
而第二防粘层包覆于绝缘保护层的外部,在后期剥离加工时,需要将第二防粘层和绝缘保护层都剥离开,要求第二防粘层与绝缘保护层之间具有更大的粘结力,在剥离时能够将第二防粘层和绝缘保护层作为一个整体从包覆有第一防粘层的金属导线外部进行剥离,能够降低剥离的难度,提高剥离层的完整性,减少剥离碎片的数量,也便于对剥离层进行收集处理。
在第一防粘层的原材料和第二防粘层的原材料中,二异氰酸酯包括二苯基甲烷-4,4′-二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、甲苯-2,4-二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4-甲苯二异氰酸酯中的一种或几种;二元醇包括聚己二酸乙二醇酯二醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己二酸乙二醇-丙二醇酯二醇、聚己二酸一缩二乙二醇酯二醇、聚氧化丙烯二醇、聚四氢呋喃二醇、聚四氧亚甲基二醇、聚丁二烯二醇、聚丁二烯-丙烯腈共聚二醇、四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇中的一种或几种。
过氧化物交联剂包括1,1-双(叔丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、过氧化-2-乙基己基碳酸叔丁酯、过氧化二(2,4-二氯苯甲酰)、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷中的一种或几种。
改性纳米无机固体颗粒的改性剂为烷氧基硅烷偶联剂,其中烷氧基硅烷偶联剂包括甲基三甲氧基硅烷、二甲氧基二甲基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、三乙氧基甲基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、三乙氧基丙基硅烷、己基三甲氧基硅烷、己基三乙氧基硅烷和癸基三甲氧基硅烷中的一种或几种。
纳米无机固体颗粒包括纳米二氧化硅、纳米二氧化钛、纳米氧化铝、纳米玻璃微球、纳米碳酸钙、纳米氢氧化镁中的一种或几种,粒径为2-100nm。
采用烷氧基硅烷偶联剂对纳米无机固体颗粒进行改性,烷氧基硅烷偶联剂中的烷氧基对纳米无机固体颗粒具有反应性,与纳米无机固体颗粒之间形成有效粘结;有机官能基对有机物具有反应性或相容性;并且其中的烷氧基还会与聚氨酯中的氨基产生反应,使纳米无机固体颗粒牢牢地附着于有机物内,可防止纳米无机固体颗粒的迁移和脱落,提高线缆的使用性能。
本发明中,烷氧基硅烷偶联剂的质量份数为5-15份,纳米无机固体颗粒的质量份数为1-4份。
此外,为了提高交联效果,在第一防粘层和第二防粘层的原材料中,还可包括助交联剂,助交联剂包括乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-异丙基咪唑、六氢邻苯二甲酸酐、三亚乙基四胺、二甲氨基丙胺、二乙氨基丙胺、三烯丙基异氰尿酸酯、中的一种或几种。
并且,在第一防粘层的原材料中,各原材料的质量份数为:第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物20-45份、乙烯-乙烯醇共聚物15-35份、二异氰酸酯10-35份、二元醇10-35份、改性纳米无机固体颗粒1-8份、过氧化物交联剂5-30份,以及助交联剂0-12份。
在第二防粘层的原材料中,各原材料的质量份数为:第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物30-55份、乙烯-乙烯醇共聚物25-55份、二异氰酸酯15-45份、二元醇15-45份、改性纳米无机固体颗粒1-8份、过氧化物交联剂5-30份,以及助交联剂0-12份。
为了进一步提高防粘效果,还可在第一防粘层的外部通过真空蒸镀工艺镀覆第一防粘氟材料层,和/或在第二防粘层的外部过真空蒸镀工艺镀覆第二防粘氟材料层。
第一防粘氟材料层和第二防粘氟材料层的材料成分和厚度均可以相同,也可不同,根据实际需求进行选择,采用常规工艺进行,本发明不做限制。
由于纳米无机固体颗粒的存在,第一防粘层和第二防粘层的表面粗糙度会增大,真空蒸镀时,在第一防粘层和/或第二防粘层的外部会沉积更多的氟材料,能够进一步改善线缆的防粘性能。
线缆在加工时,为了对不同的金属导线进行区分,会在绝缘保护层内添加颜料,使其呈现不同的颜色,本发明所采用的有机材料均为透明材料,不会对绝缘保护层的颜色形成遮盖或干扰,不影响其使用。纳米无机固体颗粒的粒径极小,且添加量较少,也不会遮盖或干扰绝缘保护层的颜色。
下面通过具体实施例和对比例进行详细阐述,说明本发明的技术方案。
如图1所示,给出了本发明的一种防粘线缆的横截面结构,在金属导线1外包覆有第一防粘层2和第一防粘氟材料层3,多股金属导线的外部包覆绝缘保护层4、第二防粘层5和第二防粘氟材料层6,形成线芯,多根线芯的外部包覆有外保护套7。图1中的金属导线1和线芯的股数,仅为一种具体实例,实际应用中可根据需要设置不同的股数。
下文中提到的份数,如无特别说明,均指质量份数。
实施例1
一、制备改性纳米无机固体颗粒。
纳米无机固体颗粒选用粒径为5-50nm的纳米二氧化硅(美国卡博特,型号M-5),改性剂选用甲基三甲氧基硅烷。纳米二氧化硅的用量为1.5份,甲基三甲氧基硅烷的用量为8份。
将纳米二氧化硅加入到甲苯中,常温下超声分散30min后得到均匀悬浮液。然后将甲基三甲氧基硅烷加入至悬浮液中,超声混合15min。再将反应体系在90℃条件下恒温反应7h。然后冷却至室温,反应体系离心分离后将固体在真空条件下干燥10h,研磨即得到改性纳米二氧化硅。
二、制备第一防粘层物料。
将30份第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、25份乙烯-乙烯醇共聚物、21份2,4-甲苯二异氰酸酯、32份聚己二酸乙二醇酯二醇、3份改性纳米二氧化硅、18份过氧化-2-乙基己基碳酸叔丁酯和6份三烯丙基异氰尿酸酯(助交联剂)加入螺杆挤出机中,加热至95-98℃下熔融混合均匀,形成第一防粘层物料,备用。
其中第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中,VA的含量为21%,熔融指数为15g/10min,密度为0.937g/cm3。乙烯-乙烯醇共聚物中,乙烯含量为25-44%。
三、制备第二防粘层物料。
将35份第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、28份乙烯-乙烯醇共聚物、19份2,4-甲苯二异氰酸酯、22份聚四氧亚甲基二醇、4份改性纳米二氧化硅、19份过氧化二异丙苯和8份三烯丙基异氰尿酸酯(助交联剂)加入螺杆挤出机中,加热至100-105℃下熔融混合均匀,形成第二防粘层物料,备用。
其中第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中,VA的含量为35%,熔融指数为16g/10min,密度为0.967g/cm3。乙烯-乙烯醇共聚物中,乙烯含量为25-44%。
四、制备防粘线缆。
(1)将金属导线进行拉丝,将第一防粘层物料挤出包覆至金属导线的外部,挤出温度为150-155℃;
(2)冷却固化后,再采用电子束辐照处理:辐照剂量为280kGy,辐射剂量率为4.1kGy/min,时间为4min。然后将多跟金属导线扭转校合形成多股金属导线,在多股金属导线的外部通过挤包工艺包覆绝缘保护层;
(3)将第二防粘层物料挤出包覆至绝缘保护层的外部,挤出温度为155-160℃;
(4)冷却固化后,再采用电子束辐照处理:辐照剂量为300kGy,辐射剂量率为5.3kGy/min,时间为5min。形成线芯,将多跟线芯扭转绞合形成多股线芯,在多股线芯的外部包覆外保护套,得到防粘线缆。
其中,步骤(2)的包覆绝缘保护层和步骤(4)中的包覆外保护套工序,采用行业内的常规操作方法进行即可。绝缘保护层的材质可选择PE、PP、PET、PU等,外保护套的材质可选择PP、PET、TPU、XPE等。
实施例2
在制备改性纳米无机固体颗粒时,纳米无机固体颗粒选用粒径为5-50nm的纳米二氧化硅(美国卡博特,型号M-5),和粒径为2-25nm的纳米二氧化钛(sigma Aldrich,型号为718467)的混合物。其中纳米二氧化硅的用量为1份,纳米二氧化钛的用量为2份。改性剂选用3份二甲基二乙氧基硅烷和6份苯基三乙氧基硅烷的混合物。
将纳米无机固体颗粒加入到水和乙醇体积比为1:1的混合溶剂中,常温下超声分散35min后得到均匀悬浮液。然后将改性剂加入至悬浮液中,超声混合25min。再将反应体系在88℃条件下恒温反应8h。然后冷却至室温,反应体系离心分离后将固体在真空条件下干燥12h,研磨即得到改性纳米无机固体颗粒。
在制备第一防粘层物料时,各原料的量:第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物为35份、乙烯-乙烯醇共聚物为20份、4,4'-甲苯二异氰酸酯为15份、聚四氢呋喃二醇为18份、改性纳米无机固体颗粒为5份、过氧化二异丙苯为8份。其中,第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中,VA的含量为18%,熔融指数为14g/10min,密度为0.929g/cm3。乙烯-乙烯醇共聚物中,乙烯含量为25-44%。
在制备第二防粘层物料时,各原料的量:第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物为31份、乙烯-乙烯醇共聚物为26份、2,4-甲苯二异氰酸酯为15份、聚四氢呋喃二醇为18份、改性纳米无机固体颗粒为4份、过氧化苯甲酰为9份。其中,第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中,VA的含量为38%,熔融指数为16g/10min,密度为0.969g/cm3。乙烯-乙烯醇共聚物中,乙烯含量为25-44%。
在制备防粘线缆时,包括如下步骤:
(1)将金属导线进行拉丝,将第一防粘层物料挤出包覆至金属导线的外部,挤出温度为155℃;
(2)冷却固化后,再采用电子束辐照处理:辐照剂量为260kGy,辐射剂量率为3.5kGy/min,时间为3min。在第一防粘层外部真空蒸镀第一防粘氟材料,将多跟金属导线扭转校合形成多股金属导线,在多股金属导线的外部通过挤包工艺包覆绝缘保护层;
(3)将第二防粘层物料挤出包覆至绝缘保护层的外部,挤出温度为155-160℃;
(4)冷却固化后,再采用电子束辐照处理:辐照剂量为320kGy,辐射剂量率为4.4kGy/min,时间为5min。在第二防粘层外部真空蒸镀第二防粘氟材料,形成线芯,将多跟线芯扭转绞合形成多股线芯,在多股线芯的外部包覆外保护套,得到防粘线缆。
其中,步骤(2)的包覆绝缘保护层和步骤(4)中的包覆外保护套工序,采用行业内的常规操作方法进行即可。绝缘保护层的材质可选择PE、PP、PET、PU等,外保护套的材质可选择PP、PET、TPU、XPE等。
实施例3
与实施例1相比,未制备第二防粘层物料,制备防粘线缆的步骤如下:
(1)将金属导线进行拉丝,将第一防粘层物料挤出包覆至金属导线的外部,挤出温度为150-155℃;
(2)冷却固化后,再采用电子束辐照处理:辐照剂量为280kGy,辐射剂量率为4.1kGy/min,时间为4min。将多跟金属导线扭转校合形成多股金属导线,在多股金属导线的外部通过挤包工艺包覆绝缘保护层;
(3)冷却固化后,形成线芯,将多跟线芯扭转绞合形成多股线芯,在多股线芯的外部包覆外保护套,得到防粘线缆。
实施例4
防粘线缆的制备工艺与实施例2类似,第一防粘层物料和第二防粘层物料中,第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的VA含量大于第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的VA含量。且在步骤(2)和步骤(4)中,均不采用电子束辐照处理。
实施例5
防粘线缆的制备工艺与实施例2类似,改性纳米无机固体颗粒的改性剂为甲基三氯硅烷。
实施例6
防粘线缆的制备工艺与实施例2类似,而在步骤(2)和步骤(4)中,均不采用电子束辐照处理。
对比例1
制备一种线缆,包括如下步骤:
(1)将金属导线进行拉丝,将多跟金属导线扭转校合形成多股金属导线,在多股金属导线的外部通过挤包工艺包覆绝缘保护层;
(2)冷却固化后,形成线芯,将多跟线芯扭转绞合形成多股线芯,在多股线芯的外部包覆外保护套,得到防粘线缆。
其中,步骤(1)的包覆绝缘保护层和步骤(2)中的包覆外保护套工序,采用行业内的常规操作方法进行即可。绝缘保护层的材质可选择PE、PP、PET、PU等,外保护套的材质可选择PP、PET、TPU、XPE等。
对比例2
与实施例3相比,在第一防粘层物料中,不添加第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和乙烯-乙烯醇共聚物,且第一防粘层不经过电子束辐照处理。
上述实施例1-6和对比例1-2中的线缆结构、各原料种类和主要制备工艺如表1所示。
表1 实施例1-6和对比例1-2中线缆的结构和原料种类汇总
/>
本发明中,对线缆进行剥离时,首先需要将外保护套从线芯上剥离,裸露出部分线芯;然后将线芯上的绝缘保护层从第一防粘层上(或第一防粘氟材料层上)剥离,裸露出包覆有第一防粘层(或者同时也包覆有第一防粘氟材料层)的金属导线,最后将第一防粘层(或者同时也包覆有第一防粘氟材料层)从金属导线上剥离,裸露出金属导线。
对上述实施例1-6和对比例1-2中得到的线缆进行剥离强度测试:
使用拉力机测试,测试温度为20±5℃,相对湿度为20-75%RH,拉伸速度为20-500mm/min。
测试方法:取试样长度为50mm,在芯层的外部保留外包覆层10mm,余下40mm均剥离掉,在钛钢板上开设通孔,通孔的直径=芯层的直径+0.01mm,将芯层穿过钛钢板,芯层和外包覆层分别位于钛钢板的两侧,将芯层夹紧于拉力机的一个夹头上,钛钢板作为拉力机的另一个夹头,启动拉力机,读取芯层从外包覆层内完全剥离的拉力值,剥离强度=拉力值/10mm。
根据上述实施例中线缆的具体结构,需要测试剥离强度的层间结构也各有不同。
例如当需要测试金属导线与第一防粘层之间的剥离强度时,测试方法为:取包覆有第一防粘层的金属导线试样长度50mm,保留第一防粘层10mm,余下40mm剥离掉第一防粘层;在钛钢板上开设通孔,通孔的直径=金属导线的直径+0.01mm,将金属导线穿过钛钢板,将剥离掉第一防粘层的金属导线穿过通孔,将金属导线夹紧于拉力机的一个夹头上,钛钢板作为拉力机的另一个夹头,启动拉力机,读取金属导线从第一防粘层内完全剥离的拉力值,剥离强度值等于拉力值/10mm。
当需要测试第一防粘层或第一防粘氟材料层与绝缘保护层之间的剥离强度、线芯与外保护套之间的剥离强度时,采用上述同样的方法进行,此处不再赘述。
根据行业实际,金属导线与第一防粘层之间的剥离强度应控制在3.0-5.0kgf/10mm之间,其他层之间的剥离强度应控制在1.5-2.5kgf/10mm之间,为最优选择,此时既能确保线缆的各层之间不会易于滑脱,又能确保金属导线能够相对容易地被剥离出来,进行后续的电路板焊接工艺。
测试结果如表2所示。
表2 实施例1-6和对比例1-2中得到的线缆的性能测试结果
/>
由此可知,采用本发明的方法得到的防粘线缆,金属导线与第一防粘层、第一防粘层(或第一防粘氟材料层)与绝缘保护层、线芯与外保护套之间的剥离强度均处于恰当的范围,既能保证线缆的各层之间不易于滑脱,又能够保证金属导线能够较为容易地被剥离开来,并且当采用最优的技术方案时,同时还可以确保剥离操作时被剥离物能够整片剥离,便于对剥离层进行收集处理。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用于限制发明,凡在本发明的设计构思之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.防粘线缆的制备工艺,包括在金属导线的外部包覆绝缘保护层形成线芯,其特征在于,包括如下步骤:(1)在金属导线的外部包覆第一防粘层;(2)在多股金属导线的外部包覆绝缘保护层,形成线芯;(3)在多股线芯的外部包覆外保护套,形成防粘线缆;
所述第一防粘层的原材料包括第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、二异氰酸酯、二元醇、改性纳米无机固体颗粒和过氧化物交联剂;所述改性纳米无机固体颗粒包括纳米二氧化硅、纳米二氧化钛、纳米氧化铝、纳米玻璃微球、纳米碳酸钙中的一种或几种;
在步骤(2)中形成的线芯外部包覆第二防粘层,所述第二防粘层的原材料包括第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、二异氰酸酯、二元醇、改性纳米无机固体颗粒和过氧化物交联剂;
所述第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的VA含量大于第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的VA含量;
所述第一乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中,VA含量为18-30%,熔融指数为2-50g/10min,密度为0.929-0.972g/cm3;
所述第二乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中,VA含量为28-40%,熔融指数为2-50g/10min,密度为0.929-0.972g/cm3。
2.如权利要求1所述的防粘线缆的制备工艺,其特征在于:所述改性纳米无机固体颗粒的改性剂为烷氧基硅烷偶联剂。
3.如权利要求1所述的防粘线缆的制备工艺,其特征在于:在所述第一防粘层的外部通过真空蒸镀工艺镀覆有第一防粘氟材料层。
4.如权利要求1所述的防粘线缆的制备工艺,其特征在于:在所述第二防粘层的外部通过真空蒸镀工艺镀覆有第二防粘氟材料层。
5.如权利要求1-4中任一项所述的防粘线缆的制备工艺制得的防粘线缆。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311680419.1A CN117577397B (zh) | 2023-12-08 | 2023-12-08 | 防粘线缆及其制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311680419.1A CN117577397B (zh) | 2023-12-08 | 2023-12-08 | 防粘线缆及其制备工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117577397A CN117577397A (zh) | 2024-02-20 |
CN117577397B true CN117577397B (zh) | 2024-05-03 |
Family
ID=89864182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311680419.1A Active CN117577397B (zh) | 2023-12-08 | 2023-12-08 | 防粘线缆及其制备工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117577397B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11279498A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-12 | Hodogaya Chem Co Ltd | 剥離処理剤 |
CN103374313A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-10-30 | 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 | 一种乙烯-醋酸乙烯酯共聚物胶膜及其制备方法 |
CN103849063A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | 苏州亨利通信材料有限公司 | 光缆用抗粘连低烟无卤阻燃电缆料 |
CN105849823A (zh) * | 2013-12-19 | 2016-08-10 | 莱尼电缆控股有限公司 | 电缆及其制造方法 |
CN106893508A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-27 | 佛山新长盛塑料薄膜有限公司 | 表面保护膜 |
CN110484167A (zh) * | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 东曹株式会社 | 粘接性树脂组合物和易剥离性膜 |
-
2023
- 2023-12-08 CN CN202311680419.1A patent/CN117577397B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11279498A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-12 | Hodogaya Chem Co Ltd | 剥離処理剤 |
CN103374313A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-10-30 | 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 | 一种乙烯-醋酸乙烯酯共聚物胶膜及其制备方法 |
CN103849063A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | 苏州亨利通信材料有限公司 | 光缆用抗粘连低烟无卤阻燃电缆料 |
CN105849823A (zh) * | 2013-12-19 | 2016-08-10 | 莱尼电缆控股有限公司 | 电缆及其制造方法 |
CN106893508A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-27 | 佛山新长盛塑料薄膜有限公司 | 表面保护膜 |
CN110484167A (zh) * | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 东曹株式会社 | 粘接性树脂组合物和易剥离性膜 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
氯乙烯-醋酸乙烯-乙烯醇共聚物分子量对磁性涂层界面粘合性的影响;王平 等;应用科学学报;19890330;第7卷(第1期);第86-90页 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117577397A (zh) | 2024-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR930002947B1 (ko) | 박리가능한 층을 가는 적층구조물 | |
EP2532011B1 (en) | Vulcanizable copolymer semiconductive shield compositions | |
US10553332B2 (en) | Cable | |
WO2005041214A1 (en) | Cable with a coating layer made from a waste material | |
CA2524252C (en) | Improved strippable cable shield compositions | |
US20130206453A1 (en) | Semiconductive polyolefin composition which contains epoxy-groups | |
CN117577397B (zh) | 防粘线缆及其制备工艺 | |
CN114400113A (zh) | 一种环保绝缘型电缆及其加工工艺 | |
JP6329355B2 (ja) | シラン架橋性樹脂組成物、絶縁電線及びその製造方法 | |
JP2014096252A (ja) | シラン架橋ポリエチレンを用いた電線・ケーブル及びその製造方法 | |
CN218701079U (zh) | 海面漂浮光伏系统电缆的护套挤出设备 | |
CN114163716B (zh) | 高炭黑耐光氧老化硅烷交联聚乙烯绝缘料及制备方法 | |
JPS6164739A (ja) | 接着性と剥離性を併有する半導電性樹脂組成物 | |
CN114550985A (zh) | 一种环保绝缘型电缆及其加工工艺 | |
EP0210425A2 (en) | Compositions based on mixtures of ethylene-ethyl, acrylate copolymers and ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride terpolymers | |
JP2813487B2 (ja) | シラン架橋半導電性樹脂組成物 | |
CN117624690B (zh) | 一种抗腐蚀pe电缆导管及其生产工艺 | |
WO2020027844A1 (en) | Power cable with conductor strand fill containing recycled crosslinked compounds | |
CN114864195B (zh) | 一种新型无卤低烟阻燃光伏电缆制造方法 | |
JP3937675B2 (ja) | 親水性高分子膜の製膜方法 | |
CN117198590A (zh) | Hjt太阳能电池主细栅通用浆料及其制备方法 | |
CN116731500A (zh) | 一种电缆线路包覆材料及其制备方法 | |
JP5495039B2 (ja) | 絶縁電線およびケーブル | |
CN117736663A (zh) | 无主栅电池组件用封装胶膜及其制备方法和光伏组件 | |
JP3835056B2 (ja) | リサイカブル電力ケーブル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant |