CN117549009A - 底部框架加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了底部框架加工方法，涉及半导体设备零件加工技术领域，本发明包括S1，确定三个基准面为设计基准并确定基准面的平面度；S2，对零件进行焊接处理；S3，焊接完成后，零件进行振动时效；S4，对零件进行粗加工处理；S5，粗加工完成后，检验加工内容是否正确以及焊缝处有无开裂；S6，对零件进行再一次的振动时效；S7，对零件进行精加工处理。本发明底部框架加工方法，精加工分两次装夹，两次装夹基准重合，两次装夹包括正面装夹以及反面装夹，提高零件的加固精度，且每加工完一面，零件在装夹状态下，进行自检，检验加工特征及尺寸精度，有无漏加工等，确认无误后，再拆卸零件，做后续加工。
Description
技术领域
本发明涉及半导体设备零件加工技术领域，特别涉及底部框架加工方法。
背景技术
半导体设备中，根据零件的应用场景以及使用功能，将零件定义为该产品的关键复杂件。
一些关键复杂件由于其尺寸较大、结构复杂以及精度要求高，对零件的制造工艺要求非常高，工艺流程的合理性，直接影响关键复杂件能否顺利保质保量的完成。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中不足，故此提出底部框架加工方法，通过对半导体设备典型关键复杂零件的工艺分析，提出关键复杂零件加工需要解决的问题，使其达到图纸精度，满足设计及装配使用要求。
具体采用了如下技术方案：
加工方法包括如下：
S1，确定三个基准面为设计基准并确定基准面的平面度，进一步对零件的加工精度进行分析；
S2，对零件进行焊接处理；
S3，焊接完成后，零件进行振动时效，去除一部分应力；
S4，对零件进行粗加工处理；
S5，粗加工完成后，检验加工内容是否正确以及焊缝处有无开裂；
S6，对零件进行再一次的振动时效；
S7，对零件进行精加工处理。
优选的，在步骤S1中，三个所述基准面分别设为A、B和C，所述A与C的平面度均为0.05mm，所述B的平面度为0.03mm。
优选的，三个所述基准面相互垂直度小于等于0.02mm。
优选的，在步骤S4中，所述粗加工处理方法包括如下：
S11，将工装垫块铣等高处理；
S12，加工前进行试切，确保无误后再进行加工；
S13，切去大部分余量。
优选的，在步骤S7中，所述精加工分为正面装夹以及反面装夹，两次装夹基准重合。
优选的，所述正面装夹中，做等高块辅助装夹，先将等高块固定在工作台面上，然后铣等高处理，处理范围小于等于0.02mm，之后将零件放至等高块上，自然状态下，塞尺测量工件与垫块之间的间隙用相应垫片垫实，百分表测试压板间隙量小于0.03mm。
优选的，所述反面装夹中，基准进行重合，拉正B面±0.01mm，A面侧面作为加工基准，为防止D面加工时颤刀，做工装块辅助装夹点焊固定，A基准面垫块保证垫块等高小于等于0.02mm。
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
本发明精加工分两次装夹，两次装夹基准重合，两次装夹包括正面装夹以及反面装夹，提高零件的加固精度，且每加工完一面，零件在装夹状态下，进行自检，检验加工特征及尺寸精度，有无漏加工等，确认无误后，再拆卸零件，做后续加工。
附图说明
图1为本发明底部框架加工方法中设计基准示意图；
图2为本发明底部框架加工方法中反面特征示意图；
图3为本发明底部框架加工方法中粗加工示意图；
图4为本发明底部框架加工方法中精加工正面装夹示意图；
图5为本发明底部框架加工方法中精加工反面装夹示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例：如图1-图5所示，底部框架加工方法，加工方法包括如下：
S1，确定三个基准面为设计基准并确定基准面的平面度，进一步对零件的加工精度进行分析；
S2，对零件进行焊接处理；
S3，焊接完成后，零件进行振动时效，去除一部分应力；
S4，对零件进行粗加工处理；
S5，粗加工完成后，检验加工内容是否正确以及焊缝处有无开裂；
S6，对零件进行再一次的振动时效；
S7，对零件进行精加工处理。
在步骤S1中，三个基准面分别设为A、B和C，A与C的平面度均为0.05mm，B的平面度为0.03mm。
三个基准面相互垂直度小于等于0.02mm。
由上可知，由图1所示，基准面上连续标注的孔之间的距离公差均为±0.1mm，所有凹槽台阶均以中间销孔或者螺纹孔为基准进行加工，销孔与安装面的垂直度保证Φ0.01mm。加工时如果只用D和B两端支撑，A面大部分处于悬空状态，又因D面属于薄板支撑，支撑强度较弱，受重力影响中间悬空处会向下塌陷变形，加工时也会出现颤刀现象，为保证精度，需做工装垫块辅助装夹；C面位于框架内侧，需用数控五面铣侧头加工；
如图2所示，加工零件反面特征时，机床主轴干涉，需定制特殊刀具加工。
在步骤S4中，粗加工处理方法包括如下：
S11，将工装垫块铣等高处理；
S12，加工前进行试切，确保无误后再进行加工；
S13，切去大部分余量。
由上可知，如图3所示，焊接完成后，零件进行振动时效，去除一部分应力，之后开始粗加工，为防止加工过程中颤刀，做等高块装夹，铣等高≤0.05mm，自然状态下，塞尺测量工件与垫块之间的间隙用相应垫片垫实，百分表测试压板间隙量＜0.1mm，加工前试切，机床打表测量基准面加工余量5mm，先将A、B和C基准面粗加工，去除大面积加工量，粗加工每次吃刀＜1mm，最终留量1.5mm。
在步骤S7中，精加工分为正面装夹以及反面装夹，两次装夹基准重合。
由图4及图5所示，正面装夹中，做等高块辅助装夹，先将等高块固定在工作台面上，然后铣等高处理，处理范围小于等于0.02mm，之后将零件放至等高块上，自然状态下，塞尺测量工件与垫块之间的间隙用相应垫片垫实，百分表测试压板间隙量小于0.03mm。
反面装夹中，基准进行重合，拉正B面±0.01mm，A面侧面作为加工基准，为防止D面加工时颤刀，做工装块辅助装夹点焊固定，A基准面垫块保证垫块等高小于等于0.02mm。
由上可知，加工A面平面度0.05mm，B面平面度0.03mm，C面平面度0.05mm。精加工每次吃刀＜0.5mm，最后留0.1mm精加工余量。保证A、B和C基准面互相垂直度≤0.02；
每加工完一面，零件在装夹状态下，进行自检，检验加工特征及尺寸精度，有无漏加工等，确认无误后，再拆卸零件，做后续加工。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此。所述替代可以是部分结构、器件、方法步骤的替代，也可以是完整的技术方案。根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.底部框架加工方法，其特征在于，所述底部框架加工方法中包括：
S1，确定三个基准面为设计基准并确定基准面的平面度，进一步对零件的加工精度进行分析；
S2，对零件进行焊接处理；
S3，焊接完成后，零件进行振动时效，去除一部分应力；
S4，对零件进行粗加工处理；
S5，粗加工完成后，检验加工内容是否正确以及焊缝处有无开裂；
S6，对零件进行再一次的振动时效；
S7，对零件进行精加工处理。
2.如权利要求1所述的底部框架加工方法，其特征在于，在步骤S1中，三个所述基准面分别设为A、B和C，所述A与C的平面度均为0.05mm，所述B的平面度为0.03mm。
3.如权利要求2所述的底部框架加工方法，其特征在于，三个所述基准面相互垂直度小于等于0.02mm。
4.如权利要求1所述的底部框架加工方法，其特征在于，在步骤S4中，所述粗加工处理方法包括如下：
S11，将工装垫块铣等高处理；
S12，加工前进行试切，确保无误后再进行加工；
S13，切去大部分余量。
5.如权利要求1所述的底部框架加工方法，其特征在于，在步骤S7中，所述精加工分为正面装夹以及反面装夹，两次装夹基准重合。
6.如权利要求5所述的底部框架加工方法，其特征在于，所述正面装夹中，做等高块辅助装夹，先将等高块固定在工作台面上，然后铣等高处理，处理范围小于等于0.02mm，之后将零件放至等高块上，自然状态下，塞尺测量工件与垫块之间的间隙用相应垫片垫实，百分表测试压板间隙量小于0.03mm。
7.如权利要求5所述的底部框架加工方法，其特征在于，所述反面装夹中，基准进行重合，拉正B面±0.01mm，A面侧面作为加工基准，为防止D面加工时颤刀，做工装块辅助装夹点焊固定，A基准面垫块保证垫块等高小于等于0.02mm。
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- 2023-12-26 CN CN202311808300.8A patent/CN117549009A/zh active Pending
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