CN117523981A - 显示模组和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示模组和显示装置。显示模组包括：显示面板，显示面板包括显示部以及与显示部相连的连接部；柔性电路板，柔性电路板与连接部相连，且设置在显示部的背光侧，至少一个器件结构，器件结构设置在柔性电路板远离显示部的一侧表面上；保护层，保护层贴附在柔性电路板远离显示面板的一侧，且器件结构位于保护层与柔性电路板之间，保护层朝向柔性电路板的一侧表面具有至少一个避让凹部，避让凹部包括避让槽和/或避让孔，器件结构在柔性电路板上的正投影为器件投影，避让凹部在柔性电路板上的正投影为避让投影，器件投影的外周缘的至少一部分位于避让投影内。本发明解决了褶皱多以及按压异响的问题。

Description

显示模组和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模组和显示装置。

背景技术

在显示模组中，柔性电路板与显示面板电连接，用于为显示面板提供显示驱动信号。随着电子显示设备的逐步发展，对显示模组的要求在逐步提高，为了保护柔性电路板上的器件结构，通常在柔性电路板上整面覆盖一体化的保护层，而器件区内器件结构与柔性电路板存在较大段差，在贴附保护层时，容易产生褶皱，导致贴附效果不佳。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种显示模组和显示装置。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种显示模组，包括：

显示面板，所述显示面板包括显示部以及与所述显示部相连的连接部；

柔性电路板，所述柔性电路板与所述连接部相连，且设置在所述显示部的背光侧，

至少一个器件结构，所述器件结构设置在所述柔性电路板远离所述显示部的一侧表面上；

保护层，所述保护层贴附在所述柔性电路板远离所述显示面板的一侧，且所述器件结构位于所述保护层与所述柔性电路板之间，所述保护层朝向所述柔性电路板的一侧表面具有至少一个避让凹部，所述避让凹部包括避让槽和/或避让孔，所述器件结构在所述柔性电路板上的正投影为器件投影，所述避让凹部在所述柔性电路板上的正投影为避让投影，所述器件投影的外周缘的至少一部分位于所述避让投影内。

在一个可选实施例中，所述器件投影具有至少一个投影角，所述投影角位于所述避让投影内。

在一个可选实施例中，所述投影角为多个，所述避让凹部为多个，各所述避让凹部的避让投影内具有至少一个所述投影角。

在一个可选实施例中，所述避让凹部绕所述器件结构的周向首尾相连，所述器件投影的外周缘均位于所述避让凹部的所述避让投影内。

在一个可选实施例中，所述保护层包括：

第一粘结层，所述第一粘结层具有至少一个所述避让凹部；

导电层，所述第一粘结层贴设在所述导电层朝向所述柔性电路板的一侧，所述导电层接地。

在一个可选实施例中，所述第一粘结层包括：

第一子粘结层，所述第一子粘结层设置在所述导电层上，且所述第一子粘结层具有多个间隔设置的容置孔；

第二子粘结层，所述第二子粘结层设置在所述导电层上，且所述第二子粘结层位于所述容置孔内且与所述第一子粘结层间隔设置形成所述避让凹部。

在一个可选实施例中，所述第一粘结层包括：

第一子粘结层，所述第一子粘结层设置在所述导电层上；

多个第二子粘结层，多个所述第二子粘结层间隔设置在所述第一子粘结层远离所述导电层的一侧表面上，且多个所述第二子粘结层之间的间隙形成所述避让凹部。

在一个可选实施例中，所述器件结构为多个，至少两个所述器件结构的器件投影位于同一所述避让投影内。

在一个可选实施例中，所述连接部包括芯片设置部以及用于连接所述显示部和所述芯片设置部的可弯折部，所述可弯折部的至少一部分呈弯曲状态，所述芯片设置部位于所述显示部的背光侧，所述柔性电路板与所述芯片设置部电连接，所述芯片设置部远离所述显示部的一侧设置有驱动芯片，所述保护层还贴附在所述芯片设置部上且所述驱动芯片位于所述保护层与所述芯片设置部之间。

在一个可选实施例中，所述显示模组还包括：

第一背膜，所述第一背膜设置于所述显示部朝向所述芯片设置部的表面；

第二背膜，所述第二背膜设置于所述芯片设置部朝向所述显示部的表面；

散热层，所述散热层设置于所述第一背膜朝向所述芯片设置部的表面；

支撑层，所述支撑层设置于所述第二背膜与所述散热层之间，所述柔性电路板位于所述散热层远离所述第一背膜一侧且与所述支撑层间隔设置；

背胶层，所述背胶层设置于所述柔性电路板与所述散热层之间。

根据本发明的另一方面，提供了一种显示装置，包括上述的显示模组。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1示出了本发明的一个可选实施例的显示模组的结构示意图；

图2示出了本发明的一个可选实施例的器件投影与避让投影的位置关系示意图；

图3示出了本发明的另一个可选实施例的保护层与器件结构的位置关系示意图；

图4示出了本发明的另一个可选实施例的显示模组的结构示意图；

图5示出了本发明的另一个可选实施例的器件投影与避让投影的位置关系示意图；

图6示出了本发明的一个可选实施例的保护层的结构示意图；

图7示出了本发明的另一个可选实施例的保护层的结构示意图。

10、显示面板；11、显示部；12、连接部；13、芯片设置部；14、可弯折部；20、柔性电路板；21、无胶区；30、器件结构；31、外周缘；32、投影角；33、立体角；40、保护层；41、避让凹部；42、第一粘结层；43、导电层；44、第一子粘结层；45、第二子粘结层；46、第二粘结层；50、驱动芯片；60、第一背膜；70、第二背膜；80、散热层；90、支撑层；100、背胶层；110、偏光层；120、光学胶层；130、盖板；140、胶体层。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另作定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。

应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。

本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种显示模组和显示装置。

图1示出了本发明的一个实施例的显示模组的结构示意图，从图1中可以看出，显示模组包括显示面板10、柔性电路板20、器件结构30、保护层40。

其中，显示面板10包括显示部11以及与显示部11相连的连接部12，柔性电路板20与连接部12相连，且设置在显示部11的背光侧；器件结构30设置在柔性电路板20远离显示部11的一侧表面上。

保护层40贴附在柔性电路板20远离显示面板的一侧，且器件结构30位于保护层40与柔性电路板20之间，保护层40朝向柔性电路板20的一侧表面具有至少一个避让凹部41，避让凹部41包括避让槽和/或避让孔，器件结构30在柔性电路板20上的正投影为器件投影，避让凹部41在柔性电路板20上的正投影为避让投影，器件投影的外周缘31的至少一部分位于避让投影内。这样设置使保护层40在贴附到柔性电路板20上时，能够对器件结构30上的部分位置进行避让，以减少在器件结构30处形成褶皱，有效提高了对器件结构30的保护。

由于保护层40贴附到柔性电路板20上时，也会同步贴附到器件结构30上，而器件结构30与柔性电路板20处的高度差较大，在贴附保护层40时，保护层40朝向器件结构30和柔性电路板20的表面为一体结构，在器件结构30处受到拉扯力后容易产生褶皱，在按压显示模组的柔性电路板20对应的位置时，褶皱位置处的保护层40朝向柔性电路板20的表面会黏连在一起，在不按压时，保护层40之间会分离，如此反复按压就导致褶皱位置处的保护层40反复黏连，进而产生异响。而本申请通过在保护层40与器件结构30对应的位置设置避让凹部41，减少了褶皱的产生，进而减少了按压显示模组产生异响的问题。

需要说明的是，器件投影的外周缘31是指器件结构30在柔性电路板20上的正投影会在柔性电路板20上形成一个边界线，而外周缘31就是指该边界线，具体参见图2。

优选地，保护层40为胶层。

此外，上述的显示面板10的显示部11主要用于显示画面，而柔性电路板20与外部控制器电连接，被配置为传输来自外部控制器的信号或电力。

在图2所示的具体实施例中，器件投影具有至少一个投影角32，投影角32位于避让投影内。器件投影具有至少一个投影角32，或者说，在器件结构30上具有一个立体角33，而保护层40在贴附到立体角33上时，极易产生褶皱导致贴附效果不佳。投影角32位于避让投影内，可以认为在保护层40贴附到位后，立体角33位于避让凹部41内，立体角33与保护层40间隔设置，进而减少了立体角33对保护层40的拉扯力，以减少在保护层40贴附时形成褶皱，增加了保护层40的贴附效果。

在图3所示的具体实施例中，器件结构30具有立体角33，立体角33在避让孔内，投影角32为立体角33在柔性电路板20上的正投影。

在图3所示的具体实施例中，避让凹部41为避让孔，在避让凹部41为避让孔时，立体角位于避让孔内。

在一个可选实施例中，请参阅图1，连接部12包括芯片设置部13以及用于连接显示部11和芯片设置部13的可弯折部14，可弯折部14的至少一部分呈弯曲状态，芯片设置部13位于显示部11的背光侧，柔性电路板20与芯片设置部13电连接，芯片设置部13远离显示部11的一侧设置有驱动芯片50，保护层40还贴附在芯片设置部13上且驱动芯片50位于保护层40与芯片设置部13之间。显示面板10为柔性显示面板，可弯折部14的至少一部分呈弯曲状态，芯片设置部13位于显示部11的背光侧，以绑定(bonding)驱动芯片50，同时保护层40能够对驱动芯片50起到保护作用。

其中，背光侧是指与显示部11的出光方向相反的一侧。柔性电路板20与芯片设置部13电连接，以实现二者之间相互通信。

需要说明的是，显示部11、芯片设置部13以及可弯折部14只是显示面板10在不同区域的划分，并不是指显示面板10是由上述三个部分拼接而成。

在一个可选实施例中，具体参见图1和图5，显示模组还包括第一背膜60、第二背膜70、散热层80、支撑层90和背胶层100，第一背膜60设置于显示部11朝向芯片设置部13的表面，第一背膜60用于对显示部11进行保护；第二背膜70设置于芯片设置部13朝向显示部11的表面，第二背膜70对芯片设置部13进行保护；散热层80设置于第一背膜60朝向芯片设置部13的表面，散热层80用于对显示面板10进行散热；支撑层90设置于第二背膜70与散热层80之间，柔性电路板20位于散热层80远离第一背膜60一侧且与支撑层90间隔设置，支撑层90用于使显示部11与芯片设置部13之间维持一定的间距，保证可弯折部14处于稳定的弯曲状态，其中，支撑层90的材料可以采用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)；背胶层100设置于柔性电路板20与散热层80之间，背胶层100用于连接柔性电路板20与散热层80。

可选地，散热层80可以具备导电、散热以及屏蔽功能，散热层80的材料可以是铜箔(Cu)或石墨(Graphite)。

在一个可选实施例中，具体参见图1和图5，显示模组还包括偏光层110、光学胶层120和盖板130，通过设置偏光层110可以避免外部环境光照射到显示模组内产生反射光，保证显示模组的显示性能。光学胶层120用于连接盖板130与偏光层110。

在一个可选实施例中，请参阅图1和图5，显示模组还包括胶体层140，胶体层140设置于可弯折部14远离显示部11和芯片设置部13的一侧，胶体层140用于对可弯折部14进行保护，减少可弯折部14上的信号线在弯折的过程中折断的风险，提高了可弯折部14工作的稳定性，提高了显示模组的制作良率。

可选地，胶体层140的材料包括聚酯型聚氨酯。

在另一个可选实施例中，显示模组还包括保护膜，该保护膜用于在贴附偏光层110之前，对显示面板10的显示部11进行保护，防止显示面板10在贴附偏光层110之前的其他工艺中受到污染。

可选地，偏光层110为椭圆偏光片，用于消除外界光线对显示画面的影响。

在一个可选实施例中，投影角32为多个，避让凹部41为多个，各避让凹部41的避让投影内具有至少一个投影角32。也就是说，在本实施例中，一个避让凹部41内可以具有多个投影角32，也可以具有一个投影角32，此处不做具体限定。

在图3所示的具体实施例中，在图3中位于中部的避让孔内具有多个立体角33，此时该避让孔的避让投影内则具有多个投影角32。

在另一个可实施例中，参考图4，避让凹部41绕器件结构30的周向首尾相连，器件投影的外周缘31均位于避让凹部41的避让投影内。这样设置使得保护层40朝向柔性电路板20的表面是断裂的，以在保护层40贴附到器件结构30上时，器件结构30对保护层40的拉扯力在避让凹部41处断裂，进而减少了贴附过程中形成的褶皱。

可选地，避让凹部41为避让槽。

在一个可选实施例中，具体参阅图6和图7，保护层40包括第一粘结层42和导电层43，第一粘结层42具有至少一个避让凹部41，第一粘结层42贴设在导电层43朝向柔性电路板20的一侧，导电层43接地。在本实施例中，在显示模组中产生的静电传输到导电层43时，导电层43接地的情况下，可以消除静电，起到静电防护的作用，在第一粘结层42上形成避让凹部41，不会破坏导电层43的结构，使导电层43能够稳定传输静电，以消除静电。

可选地，第一粘结层42的材料可以为绝缘材料，例如为麦拉。第一粘结层42柔性电路板20以及器件结构30等电器件与导电层43隔离，避免导电层43对电器件造成影响。

可选地，导电层43的材料例如为导电金属材料，该金属例如为铜、铝、银等，或者其他具有金属特性的材料，例如为导电布。

此外，保护层40还可以起到电磁屏蔽的作用，避免电磁波对器件结构30、柔性电路板20以及驱动芯片50造成影响，保证显示模组稳定工作。

在图6和图7所示的具体实施例中，保护层40还包括第二粘结层46，第二粘结层46贴设在导电层43远离第一粘结层42的一侧，第二粘结层46的材料可以为绝缘材料，例如为麦拉。

可选地，第一粘结层42的材料与第二粘结层46的材料可以相同，也可以不同，此处不做具体限制。

在另一个可选实施例中，请参阅图7，第一粘结层42包括第一子粘结层44和多个第二子粘结层45，第一子粘结层44设置在导电层43上，且第一子粘结层44具有多个间隔设置的容置孔；第二子粘结层45设置在导电层43上，且第二子粘结层45位于容置孔内且与第一子粘结层44间隔设置形成避让凹部41。在本实施例中，第二子粘结层45贴附至器件结构30上，而第一子粘结层44贴附至除器件结构30以外的结构上，例如贴附至柔性电路板20、驱动芯片50、芯片设置部13等位置，此处不做具体显示，具体的贴附位置根据保护层40的贴附需要来进行贴附，需要保证第二子粘结层45与器件结构30贴附。

可选地，第二子粘结层45与器件结构30的贴附面积小于等于器件结构30远离柔性电路板20的表面的面积。

其中，各容置孔内具有至少一个第二子粘结层45。

可选地，第一子粘结层44的厚度与第二子粘结层45的厚度相同，当然，也可以是第二子粘结层45的厚度大于第一子粘结层44的厚度。此处不做具体限定。

在另一个可选实施例中，请参阅图6，第一粘结层42包括第一子粘结层44和多个第二子粘结层45，第一子粘结层44设置在导电层43上；多个第二子粘结层45间隔设置在第一子粘结层44远离导电层43的一侧表面上，且多个第二子粘结层45之间的间隙形成避让凹部41。在本实施例中，第二子粘结层45贴附至器件结构30上，而第一子粘结层44贴附到除去器件结构30以外的结构上，这就导致第一子粘结层44在器件结构30的位置处被第二子粘结层45抬高，增加了第一子粘结层44在器件结构30处形成的段差，以将第一子粘结层44拉平，减少了褶皱的出现。

由于第一子粘结层44在器件结构30处的高度差增大了，导致第一子粘结层44具有一个与柔性电路板20与器件结构30之间均间隔设置，进而在柔性电路板20上形成了无胶区21，无胶区21位于器件结构30的外周侧。

当然，在其他实施例中，也会有存在无胶区21的情形，此处不做具体限定。

需要说明的是，在图6所示的具体实施例中，避让凹部41是由第一子粘结层44和第二子粘结层45之间的高度差形成的，而并不是采用挖空的方式形成，此外，在本实施例中，柔性电路板20等结构与第一子粘结层44贴附，也就是柔性电路板20等结构与避让凹部41贴附，本实施例中的避让凹部41用于避让器件结构30。

在本实施例中，器件结构30为多个，至少两个器件结构30的器件投影位于同一避让投影内。在本实施例中，多个器件结构30位于同一避让投影内，不同的器件结构30外周具有不同的无胶区21。

可选地，无胶区21的宽度大于两倍的器件结构30的高度。

在另一个可选实施例中，避让凹部41同时包括避让槽和避让孔，例如避让凹部41绕器件结构30周向首尾相连的避让槽，在避让槽的角部位置设置避让孔，以使器件结构30的立体角位于避让孔内。

可选地，避让凹部41可以不是首尾相连的结构，还可以是多段连通的槽结构绕器件结构30的周向设置形成避让凹部41，例如对于长方体状的器件结构30，长方体状的器件结构30的一侧边与柔性电路板20的侧边平齐，此时避让凹部41可以是绕器件结构30其余的四个侧边设置的多段槽结构。

需要说明的是，器件结构30可以是一个独立的小器件结构，也可以是多个小器件结构形成的器件群，此处不做具体限制，例如将多个距离较近的小器件结构通过胶层封闭形成的器件群。

在另一个可选实施例中，显示装置包括上述实施例中的显示模组。显示模组可以是发光二级管类显示模组(Light-emitting diode，LED)，如有机发光二级管OLED，量子发光二极管QLED、次毫米发光二级管Mini-LED和微发光二级管Micro-LED等，该显示装置可以为手机、电视机、显示器、平板电脑、导航仪等具有显示功能的产品或部件，所述显示装置能够实现按压无异响。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种显示模组，其中，包括：

显示面板，所述显示面板包括显示部以及与所述显示部相连的连接部；

柔性电路板，所述柔性电路板与所述连接部相连，且设置在所述显示部的背光侧，

至少一个器件结构，所述器件结构设置在所述柔性电路板远离所述显示部的一侧表面上；

保护层，所述保护层贴附在所述柔性电路板远离所述显示面板的一侧，且所述器件结构位于所述保护层与所述柔性电路板之间，所述保护层朝向所述柔性电路板的一侧表面具有至少一个避让凹部，所述避让凹部包括避让槽和/或避让孔，所述器件结构在所述柔性电路板上的正投影为器件投影，所述避让凹部在所述柔性电路板上的正投影为避让投影，所述器件投影的外周缘的至少一部分位于所述避让投影内。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述器件投影具有至少一个投影角，所述投影角位于所述避让投影内。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其中，所述投影角为多个，所述避让凹部为多个，各所述避让凹部的避让投影内具有至少一个所述投影角。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述避让凹部绕所述器件结构的周向首尾相连，所述器件投影的外周缘均位于所述避让凹部的所述避让投影内。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的显示模组，其中，所述保护层包括：

第一粘结层，所述第一粘结层具有至少一个所述避让凹部；

导电层，所述第一粘结层贴设在所述导电层朝向所述柔性电路板的一侧，所述导电层接地。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其中，所述第一粘结层包括：

第一子粘结层，所述第一子粘结层设置在所述导电层上，且所述第一子粘结层具有多个间隔设置的容置孔；

第二子粘结层，所述第二子粘结层设置在所述导电层上，且所述第二子粘结层位于所述容置孔内且与所述第一子粘结层间隔设置形成所述避让凹部。

7.根据权利要求5所述的显示模组，其中，所述第一粘结层包括：

第一子粘结层，所述第一子粘结层设置在所述导电层上；

多个第二子粘结层，多个所述第二子粘结层间隔设置在所述第一子粘结层远离所述导电层的一侧表面上，且多个所述第二子粘结层之间的间隙形成所述避让凹部。

8.根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述器件结构为多个，至少两个所述器件结构的器件投影位于同一所述避让投影内。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的显示模组，其中，所述连接部包括芯片设置部以及用于连接所述显示部和所述芯片设置部的可弯折部，所述可弯折部的至少一部分呈弯曲状态，所述芯片设置部位于所述显示部的背光侧，所述柔性电路板与所述芯片设置部电连接，所述芯片设置部远离所述显示部的一侧设置有驱动芯片，所述保护层还贴附在所述芯片设置部上且所述驱动芯片位于所述保护层与所述芯片设置部之间。

10.根据权利要求9所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括：

第一背膜，所述第一背膜设置于所述显示部朝向所述芯片设置部的表面；

第二背膜，所述第二背膜设置于所述芯片设置部朝向所述显示部的表面；

散热层，所述散热层设置于所述第一背膜朝向所述芯片设置部的表面；

支撑层，所述支撑层设置于所述第二背膜与所述散热层之间，所述柔性电路板位于所述散热层远离所述第一背膜一侧且与所述支撑层间隔设置；

背胶层，所述背胶层设置于所述柔性电路板与所述散热层之间。

11.一种显示装置，其中，包括权利要求1至10中任一项所述的显示模组。