CN117511425B - 一种防发粘的光伏组件用封装胶膜及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及光伏电池封装胶膜领域，公开了一种防发粘的光伏组件用封装胶膜及其制备方法和应用。该封装胶膜包括两个防发粘表层和设于其间的中间层；防发粘表层的原料包括：POE树脂，功能母粒，含氟有机物，交联剂；功能母粒采用熔融共混的方法制成，原料包括：POE树脂，熔点为80~130℃的聚烯烃，有机金属盐；聚烯烃和含氟有机物在防发粘表层中的质量占比分别为3.9~11.8%和0.001~0.005%；中间层的原料包括POE树脂，不含所述聚烯烃。本发明的封装胶膜在高温或潮湿的环境下不会出现发粘的现象，在使用时易于下卷，同时，该封装胶膜还具有较高的断裂伸长率、透光率和粘结性。
Description
技术领域
本发明涉及光伏电池封装胶膜领域，具体涉及一种防发粘的光伏组件用封装胶膜及其制备方法和应用。
背景技术
随着全球对清洁能源的日益重视及太阳能光伏发电成本的不断下降，光伏发电市场装机容量增长迅猛，市场空间巨大。在光伏组件中，光伏封装胶膜的作用是将光伏玻璃、电池片和背板通过层压工艺粘接在一起；作为光伏组件中的一个关键材料之一，对封装胶膜的要求是高透光率、高粘接强度、耐紫外线及高低温、低水蒸气透过率、高电阻率等。目前常用的封装胶膜材料主要是以乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)为基体，添加少量的交联剂、助交联剂、UV稳定剂、热稳定剂等助剂组成。但EVA材料水蒸气透过率高，并且在光、热、氧作用下，会产生不饱和双键、醋酸、少量乙醛、酮基等内酯结构，导致材料透光率下降、黄变、抗PID性能差。聚烯烃弹性体(POE)是乙烯与丁烯或辛烯的共聚物，其分子链为饱和烯烃结构、分子链结构稳定、非极性、不易结晶，因此具有优异的水汽阻隔能力、离子阻隔能力和高透光率，老化过程不会产生酸性物质，具有优异的抗老化性能；并且材料体积电阻率高，抗PID性能优异。
热固性光伏封装胶膜，无论POE还是EVA，都需要在较低的温度下流延成膜，然后再经层压交联制成光伏组件。正是这种工艺特点，要求原料树脂需要满足低熔点和高熔体流动性的物性特点。然而，在夏季高温以及高湿的环境下，在存储过程中极易出现胶膜发粘问题，导致在使用过程中出现下卷困难等使用问题。
发明内容
为了解决上述技术问题，即光伏封装胶膜在夏季高温以及潮湿的环境下出现发粘的情况，本发明提供了一种防发粘的光伏组件用封装胶膜。该封装胶膜在高温或潮湿的环境下不会出现发粘的现象，在使用时易于下卷，同时，该封装胶膜还具有较高的断裂伸长率、透光率和粘结性。
本发明上述的技术问题是通过以下技术方案得以解决的：
第一方面，本发明提供了一种防发粘的光伏组件用封装胶膜，包括两个防发粘表层和设于两个防发粘表层之间的中间层；所述防发粘表层的原料包括以下重量份的组分：POE树脂40~80份，功能母粒20~60份，含氟有机物0.001~0.005份，交联剂0.9~1.5份；所述功能母粒采用熔融共混的方法制成，且原料包括以下重量份的组分：POE树脂50~90份，熔点为80~130℃的聚烯烃10~50份，有机金属盐0.001~0.03份；所述聚烯烃和含氟有机物在防发粘表层中的质量占比分别为3.9~11.8%和0.001~0.005%；所述中间层的原料包括POE树脂，不含所述聚烯烃。
在本发明的配方中，通过①在表层中添加熔点为80~130℃的聚烯烃并控制其添加量+②将聚烯烃通过功能母粒的形式添加+③采用特定的三层结构+④添加含氟有机物并控制其添加量+⑤添加有机金属盐并控制其添加量这五个方面的配合，使得封装胶膜具有较好的防发粘性能，同时还具有较高的断裂伸长率、透光率和粘结性。如果有任意一个方面不符合，则效果就会大打折扣。具体而言：
关于第①方面，本发明在表层中，通过将熔点为80~130℃的聚烯烃混入POE粒子中，并将聚烯烃的添加量（即在表层中的质量占比）控制在3.9%及以上，能够利用其高熔点的特点，以及聚烯烃本身所具有的较高的模量，有效地改善封装胶膜在高温或高湿环境下发粘的情况。
关于第②方面，本发明团队关注到，由于所添加的聚烯烃具有较高的熔点，因而需要在较高温度下才能实现与POE树脂之间的均匀混合，但较高的温度会导致封装胶膜在制备过程中发生过度交联，进而造成封装胶膜的粘结性能较差，与玻璃之间的剥离强度较低。为此，本发明将聚烯烃添加在功能母粒中，在这种设计下，在制备功能母粒时可使POE树脂与聚烯烃熔融共混，在将功能母粒与其他防发粘表层原料共混以及制膜的过程中可采用较低温度以避免过度交联，通过上述方式，能够在一定程度上提高聚烯烃在表层中的分散均匀性，并避免封装胶膜在制备过程中发生过度交联而影响其剥离强度。
关于第③方面，受限于将功能母粒与其他防发粘表层原料共混以及制膜过程中的温度（温度过高会引发过度交联，进而影响封装胶膜的粘结性能），即使在采用功能母粒的形式添加的情况下，聚烯烃在POE树脂中的分散均匀性仍存在不足，这会导致封装胶膜的内应力较大，且聚烯烃本身的韧性较差，故聚烯烃的引入会对封装胶膜的断裂伸长率造成不利影响。为此，本发明将聚烯烃仅添加在表层，在封装胶膜制备过程中，中间层与表层在界面处形成互穿网络，能够利用中间层提高表层的韧性，进而使封装胶膜整体具有较高的断裂伸长率。同时，本发明将聚烯烃在表层中的质量占比控制在11.8%及以下，能够进一步提高封装胶膜整体的断裂伸长率。
关于第④方面，表层中聚烯烃的引入也会增加加工难度。为此，本发明通过在表层中添加了一定量的含氟有机物，能够提高材料的润滑性能、熔体流动性、减少制膜过程中材料的粘附和黏着、改善材料的表面质量，具体而言：含氟有机物具有较低的表面能，可以降低材料的表面张力，提高材料的润滑性能，有助于减少材料在加工过程中的摩擦阻力，提高材料的流动性和加工性能，可以有效的弥补聚烯烃的加工难度，改善封装胶膜的表面光洁度和光泽度，这有助于提高封装胶膜的外观质量，减少表面缺陷和瑕疵，进而提高封装胶膜的透光率。
需要注意的是，含氟有机物的添加量应该适量，本发明团队基于理论和实验研究发现，在聚烯烃的添加量为3.9~11.8%的情况下，当含氟有机物在表层中的添加量低于0.001%时，难以有效弥补聚烯烃的引入所造成的加工难度增大，改善封装胶膜透光率的效果不佳；而当含氟有机物在表层中的添加量高于0.005%，其在制膜过程中迁移到材料表面，易影响封装胶膜的粘结性能，造成其剥离强度较低。
关于第⑤方面，本发明通过在表层中添加有机金属盐，能够提升胶膜的流动性，增加胶膜与玻璃之间的润湿铺展性，在一定程度上提高封装胶膜的粘结性，使其与玻璃之间具有较高的剥离强度，并且，有机金属盐还可以改善封装胶膜的光学性能，降低其雾度。
作为优选，所述含氟有机物为含氟聚合物加工助剂（PPA）。
含氟聚合物加工助剂（PPA）中的含氟官能团（如氟烷基、氟乙烯基等）可在树脂与加工设备的界面间形成一层润滑层，可以改善材料的加工性能和脱模性能，进而改善封装胶膜的表面质量，提高其透光率。
作为优选，所述POE树脂的熔指为3~20g/10min，熔点为40~70℃。
作为优选，所述聚烯烃为高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、乙烯丙烯共聚物、乙烯丁烯共聚物、乙烯己烯共聚物和乙烯辛烯共聚物中的一种或几种。
作为优选，所述聚烯烃的熔指为3~15g/10min。
作为优选，所述有机金属盐为2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠、二(4-叔丁基-苯甲酸)氢氧化铝和2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝中的一种或几种。
作为优选，所述功能母粒的原料还包括以下重量份的组分：增透剂0.001~0.05份，光稳剂0.04~0.06份，抗氧剂0.01~0.05份。
进一步地，所述增透剂为1,3-2,4-二(3,4-二甲基苄叉)山梨醇、1,3-2,4-二(对羟基)苄叉山梨醇、1,3-2,4-二(对硝基)苄叉山梨醇和1,3-2,4-二苄叉山梨醇中的一种或几种。
进一步地，所述抗氧剂为2,4-二叔丁基苯酚、2,6-二叔丁基对甲酚、2,4,6三叔丁基苯酚、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳酸酯、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯和三(2,4二叔丁基苯基)亚磷酸酯中的一种或几种。
进一步地，所述光稳定剂为聚{[6[(1,1,3,3四甲基丁基)氨基]]1,3,5三嗪2,4[(2,2,6,6四甲基哌啶基)亚氨基]1,6己二撑[(2,2,6,6四甲基4哌啶基)亚氨基]}、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、聚丁二酸(4羟基2,2,6,6四甲基1哌啶乙醇)酯和2(2H苯并三唑2基)6十二烷基4甲基苯酚中的一种或几种。
作为优选，所述中间层的原料包括以下重量份的组分：POE树脂40~99份，交联剂0.9~1.5份。
作为优选，所述交联剂包括以下重量份的组分：主交联剂0.8~1.2份，助交联剂0.1~0.3份。
进一步地，所述主交联剂为过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰、过氧化二叔丁基、叔丁基过氧化碳酸异丙酯、过氧化二碳酸二环已酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化叔戊酸叔丁基酯和过氧化二碳酸二异丙酯中的一种或几种。
进一步地，所述助交联剂为三聚氰酸三烯丙酯、三异丙基异三聚氰酸酯、双甲基丙烯酸乙二醇酯、1,3,5-三-2-丙烯基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯和二甲基丙烯酸二乙二醇酯中的一种或几种。
作为优选，所述防发粘表层的原料还包括以下重量份的组分：硅烷偶联剂0.4~0.6份。
进一步地，所述硅烷偶联剂为3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙基)三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、1,2-双(三乙氧基硅基)乙烷和癸基三甲氧基硅烷中的一种或几种。
作为优选，每个所述防发粘表层的厚度为0.1~0.2mm，所述中间层的厚度为0.3~0.6mm。
第二方面，本发明提供了一种所述封装胶膜的制备方法，包括以下步骤：
（1）将功能母粒的所有原料混合后，在130~180℃下进行熔融共混和挤出造粒，得到功能母粒；
（2）将包括功能母粒在内的防发粘表层所有原料混合，得到表层混合料；
（3）将中间层的所有原料混合，得到中间层混合料；
（4）将表层混合料和中间层混合料在不低于POE树脂熔点且不高于90℃的温度下进行三层共挤流延，而后冷却定型，得到封装胶膜。
在制备功能母粒的过程中，将熔融共混和挤出造粒的温度控制在130~180℃，能够使功能母粒中的聚烯烃与POE树脂较好地混合，进而提高聚烯烃在表层中的分散均匀性。在不高于90℃的温度下进行三层共挤流延，能够有效地避免封装胶膜在制备过程中交联而导致失效。
作为优选，步骤（2）和（3）中，所述混合的温度为30~60℃。
第三方面，本发明提供了所述封装胶膜在光伏组件中的应用。
采用本发明的技术方案的有益效果是：
（1）本发明的封装胶膜中，通过①在表层中添加熔点为80~130℃的聚烯烃并控制其添加量+②将聚烯烃通过功能母粒的形式添加+③采用特定的三层结构+④添加含氟有机物并控制其添加量+⑤添加有机金属盐并控制其添加量这五个方面的配合，能够避免封装胶膜在高温或潮湿环境下出现发粘的现象，使其在使用时易于下卷，同时还能使封装胶膜具有较高的断裂伸长率、透光率和粘结性。
（2）本发明在封装胶膜的制备过程中，通过控制熔融共混和挤出造粒制功能母粒时的温度，以及三层共挤流延的温度，能够提高聚烯烃在表层中的分散均匀性，并减少封装胶膜制备过程中的交联，进而提高封装胶膜的断裂伸长率和粘结性能。
附图说明
图1是实施例1在85℃-85%RH老化96h后电池片腐蚀EL结果；
图2是实施例5在85℃-85%RH老化96h后电池片腐蚀EL结果；
图3是对比例1在85℃-85%RH老化96h后电池片腐蚀EL结果；
图4是实施例1在85℃-85%RH老化192h后电池片腐蚀EL结果；
图5是实施例5在85℃-85%RH老化192h后电池片腐蚀EL结果；
图6是对比例1在85℃-85%RH老化192h后电池片腐蚀EL结果；
图7是实施例1在85℃-85%RH老化288h后电池片腐蚀EL结果；
图8是实施例5在85℃-85%RH老化288h后电池片腐蚀EL结果；
图9是对比例1在85℃-85%RH老化288h后电池片腐蚀EL结果。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案以及技术细节，为了更好的解释本发明，在下文将展现出部分技术细节，但并不能以此实例来限制本发明的保护范围。
一种防发粘的光伏组件用封装胶膜，包括两个防发粘表层和设于两个防发粘表层之间的中间层；所述防发粘表层的原料包括以下重量份的组分：POE树脂40~80份，功能母粒20~60份，含氟有机物0.001~0.005份，交联剂0.9~1.5份；所述功能母粒采用熔融共混的方法制成，且原料包括以下重量份的组分：POE树脂50~90份，熔点为80~130℃的聚烯烃10~50份，有机金属盐0.001~0.03份；所述聚烯烃和含氟有机物在防发粘表层中的质量占比分别为3.9~11.8%和0.001~0.005%；所述中间层的原料包括POE树脂，不含所述聚烯烃。
作为一种具体实施方式，所述含氟有机物为含氟聚合物加工助剂（PPA）。
作为一种具体实施方式，所述POE树脂的熔指为3~20g/10min，熔点为40~70℃；所述聚烯烃粒子的熔指为3~15g/10min。所述聚烯烃粒子可选自高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、乙烯丙烯共聚物、乙烯丁烯共聚物、乙烯己烯共聚物和乙烯辛烯共聚物中的一种或几种。
作为一种具体实施方式，所述有机金属盐为2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠、二(4-叔丁基-苯甲酸)氢氧化铝和2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝中的一种或几种。
作为一种具体实施方式，所述功能母粒的原料还包括以下重量份的组分：增透剂0.001~0.05份、光稳剂0.04~0.06份和抗氧剂0.01~0.05份。所述增透剂可选自1,3-2,4-二(3,4-二甲基苄叉)山梨醇、1,3-2,4-二(对羟基)苄叉山梨醇、1,3-2,4-二(对硝基)苄叉山梨醇和1,3-2,4-二苄叉山梨醇中的一种或几种。所述抗氧剂可选自2,4-二叔丁基苯酚、2,6-二叔丁基对甲酚、2,4,6三叔丁基苯酚、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳酸酯、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯和三(2,4二叔丁基苯基)亚磷酸酯中的一种或几种。所述光稳定剂可选自聚{[6[(1,1,3,3四甲基丁基)氨基]]1,3,5三嗪2,4[(2,2,6,6四甲基哌啶基)亚氨基]1,6己二撑[(2,2,6,6四甲基4哌啶基)亚氨基]}、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、聚丁二酸(4羟基2,2,6,6四甲基1哌啶乙醇)酯和2(2H苯并三唑2基)6十二烷基4甲基苯酚中的一种或几种。
作为一种具体实施方式，所述中间层的原料包括以下重量份的组分：POE树脂40~99份，交联剂0.9~1.5份。
作为一种具体实施方式，防发粘表层和中间层原料中的所述交联剂包括以下重量份的组分：主交联剂0.8~1.2份，助交联剂0.1~0.3份。所述主交联剂可选自过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰、过氧化二叔丁基、叔丁基过氧化碳酸异丙酯、过氧化二碳酸二环已酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化叔戊酸叔丁基酯和过氧化二碳酸二异丙酯中的一种或几种。所述助交联剂可选自三聚氰酸三烯丙酯、三异丙基异三聚氰酸酯、双甲基丙烯酸乙二醇酯、1,3,5-三-2-丙烯基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯和二甲基丙烯酸二乙二醇酯中的一种或几种。
作为一种具体实施方式，所述防发粘表层的原料还包括以下重量份的组分：硅烷偶联剂0.4~0.6份。所述硅烷偶联剂可选自3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙基)三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、1,2-双(三乙氧基硅基)乙烷和癸基三甲氧基硅烷中的一种或几种。
作为一种具体实施方式，每个所述防发粘表层的厚度为0.1~0.2mm，所述中间层的厚度为0.3~0.6mm。
一种上述封装胶膜的制备方法，包括以下步骤：
（1）将功能母粒的所有原料混合后，在130~180℃下进行熔融共混和挤出造粒，得到功能母粒；
（2）将包括功能母粒在内的防发粘表层所有原料混合，得到表层混合料；
（3）将中间层的所有原料混合，得到中间层混合料；
（4）将表层混合料和中间层混合料在不低于POE树脂熔点且不高于90℃的温度下进行三层共挤流延，而后冷却定型，得到封装胶膜。
作为一种具体实施方式，步骤（2）和（3）中，所述混合的温度为30~60℃。
实施例1
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）70份、低密度聚乙烯（熔点为120℃，熔指为3.8g/10min）30份、2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠0.01份、1,3-2,4-二(3,4-二甲基苄叉)山梨醇0.04份、聚{[6[(1,1,3,3四甲基丁基)氨基]]1,3,5三嗪2,4[(2,2,6,6四甲基哌啶基)亚氨基]1,6己二撑[(2,2,6,6四甲基4哌啶基)亚氨基]}0.04份、2,4-二叔丁基苯酚0.01份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在130℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、功能母粒40份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.005份、过氧化二异丙苯1.2份、三聚氰酸三烯丙酯0.1份、3-氨基丙基三甲氧基硅烷0.4份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为62℃，熔指为13g/10min）60份、过氧化二异丙苯1.2份、三聚氰酸三烯丙酯0.1份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为70℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
实施例2
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）70份、低密度聚乙烯（熔点为120℃，熔指为3.6g/10min）20份、乙烯丙烯共聚物（熔点为98℃，熔指为4.1g/10min）10份、2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠0.01份、1,3-2,4-二苄叉山梨醇0.02份、2(2H苯并三唑2基)6十二烷基4甲基苯酚0.06份、2,4,6三叔丁基苯酚0.01份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在180℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）70份、功能母粒30份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.003份、过氧化二碳酸二环已酯0.8份、1,3,5-三-2-丙烯基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮0.3份、3-(2,3-环氧丙基)三甲氧基硅烷0.6份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为62℃，熔指为13g/10min）70份、过氧化二碳酸二环已酯0.8份、1,3,5-三-2-丙烯基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮0.3份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为65℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
实施例3
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）70份、线性低密度聚乙烯（熔点为111℃，熔指为3.5g/10min）30份、2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝0.01份、1,3-2,4-二(3,4-二甲基苄叉)山梨醇0.03份、聚丁二酸(4羟基2,2,6,6四甲基1哌啶乙醇)酯0.05份、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯0.01份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为62℃，熔指为13g/10min）80份、功能母粒20份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.002份、过氧化苯甲酸叔丁酯1份、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯0.2份、乙烯基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为57℃，熔指为14g/10min）60份、过氧化苯甲酸叔丁酯1份、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为65℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
实施例4
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）80份、线性低密度聚乙烯（熔点为111℃，熔指为3.5g/10min）20份、2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝0.01份、1,3-2,4-二(对羟基)苄叉山梨醇0.05份、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯0.05份、2,6-二叔丁基对甲酚0.05份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）50份、功能母粒50份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、癸基三甲氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为57℃，熔指为14g/10min）60份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
实施例5
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）80份、线性低密度聚乙烯（熔点为111℃，熔指为3.5g/10min）20份、2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝0.01份、1,3-2,4-二(对羟基)苄叉山梨醇0.05份、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯0.05份、2,6-二叔丁基对甲酚0.05份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、功能母粒40份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
实施例6
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）80份、乙烯己烯共聚物（熔点为85℃，熔指为11g/10min）20份、2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠0.01份、1,3-2,4-二(对硝基)苄叉山梨醇0.05份、聚丁二酸(4羟基2,2,6,6四甲基1哌啶乙醇)酯0.05份、三[2,4二叔丁基苯基]亚磷酸酯0.05份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为67℃，熔指为12g/10min）80份、功能母粒20份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二碳酸二异丙酯1份、二甲基丙烯酸二乙二醇酯0.2份、1,2-双（三乙氧基硅基）乙烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为62℃，熔指为13g/10min）60份、过氧化二碳酸二异丙酯1份、二甲基丙烯酸二乙二醇酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
实施例7
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）90份、线性低密度聚乙烯（熔点为111℃，熔指为3.5g/10min）10份、2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝0.005份、1,3-2,4-二苄叉山梨醇0.01份、2(2H苯并三唑2基)6十二烷基4甲基苯酚0.05份、三(2,4二叔丁基苯基)亚磷酸酯0.04份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）40份、功能母粒60份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二碳酸二异丙酯1份、二甲基丙烯酸二乙二醇酯0.2份、1,2-双（三乙氧基硅基）乙烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为62℃，熔指为13g/10min）60份、过氧化二碳酸二异丙酯1份、二甲基丙烯酸二乙二醇酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
实施例8
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）90份、线性低密度聚乙烯（熔点为111℃，熔指为3.5g/10min）10份、2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝0.005份、1,3-2,4-二苄叉山梨醇0.01份、2(2H苯并三唑2基)6十二烷基4甲基苯酚0.05份、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯0.04份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、功能母粒40份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二碳酸二异丙酯1份、二甲基丙烯酸二乙二醇酯0.2份、1,2-双（三乙氧基硅基）乙烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为62℃，熔指为13g/10min）60份、过氧化二碳酸二异丙酯1份、二甲基丙烯酸二乙二醇酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
实施例9
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）50份、低密度聚乙烯（熔点为120℃，熔指为3.8g/10min）50份、2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠0.03份、1,3-2,4-二(3,4-二甲基苄叉)山梨醇0.05份、聚{[6[(1,1,3,3四甲基丁基)氨基]]1,3,5三嗪2,4[(2,2,6,6四甲基哌啶基)亚氨基]1,6己二撑[(2,2,6,6四甲基4哌啶基)亚氨基]}0.05份、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯0.01份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）80份、功能母粒20份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.005份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为62℃，熔指为13g/10min）60份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
实施例10
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）60份、线性低密度聚乙烯（熔点为111℃，熔指为3.5g/10min）40份、2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝0.01份、1,3-2,4-二(对硝基)苄叉山梨醇0.03份、聚丁二酸(4羟基2,2,6,6四甲基1哌啶乙醇)酯0.05份、2,6-二叔丁基对甲酚0.01份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）75份、功能母粒25份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为62℃，熔指为13g/10min）60份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例1
按照以下步骤，制备一种光伏组件用封装胶膜：
1、制备表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）100份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得表层混合料，备用。
2、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
3、制备封装胶膜：将表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次为表层、中间层和表层的封装胶膜，其中，每个表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例2
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）80份、线性低密度聚乙烯（熔点为111℃，熔指为3.5g/10min）20份、1,3-2,4-二(对羟基)苄叉山梨醇0.05份、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯0.05份、2,6-二叔丁基对甲酚0.05份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、功能母粒40份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例3
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）80份、线性低密度聚乙烯（熔点为111℃，熔指为3.5g/10min）20份、2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝0.01份、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯0.05份、2,6-二叔丁基对甲酚0.05份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、功能母粒40份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例4
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）80份、线性低密度聚乙烯（熔点为111℃，熔指为3.5g/10min）20份、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯0.05份、2,6-二叔丁基对甲酚0.05份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、功能母粒40份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、三聚氰酸三烯丙酯0.1份、3-氨基丙基三甲氧基硅烷0.4份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例5
按照以下步骤，制备一种光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）100份、2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝0.01份、1,3-2,4-二(对羟基)苄叉山梨醇0.05份、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯0.05份、2,6-二叔丁基对甲酚0.05份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、功能母粒40份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例6
按照以下步骤，制备一种光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）80份、低密度聚乙烯（熔点为120℃，熔指为3.8g/10min）20份、2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠0.01份、1,3-2,4-二(对硝基)苄叉山梨醇0.05份、聚丁二酸(4羟基2,2,6,6四甲基1哌啶乙醇)酯0.05份、三[2,4二叔丁基苯基]亚磷酸酯0.05份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）90份、功能母粒10份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二异丙苯1份、三聚氰酸三烯丙酯0.2份、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为62℃，熔指为13g/10min）60份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例7
按照以下步骤，制备一种光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）90份、低密度聚乙烯（熔点为120℃，熔指为3.8g/10min）10份、2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝0.005份、1,3-2,4-二苄叉山梨醇0.01份、2(2H苯并三唑2基)6十二烷基4甲基苯酚0.05份、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯)酯0.04份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）90份、功能母粒10份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为62℃，熔指为13g/10min）60份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例8
按照以下步骤，制备一种光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）70份、乙烯丁烯共聚物（熔点为81℃，熔指为15g/10min）15份、乙烯辛烯共聚物（熔点为85℃，熔指为12g/10min）15份、二(4-叔丁基-苯甲酸)氢氧化铝0.01份、1,3-2,4-二(对硝基)苄叉山梨醇0.03份、2(2H苯并三唑2基)6十二烷基4甲基苯酚0.05份、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳酸酯0.01份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为42℃，熔指为12g/10min）99份、功能母粒1份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化叔戊酸叔丁基酯1份、双甲基丙烯酸乙二醇酯0.2份、γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为57℃，熔指为14g/10min）60份、过氧化叔戊酸叔丁基酯1份、双甲基丙烯酸乙二醇酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例9
按照以下步骤，制备一种光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）99份、高密度聚乙烯（熔点为129℃，熔指为3.6g/10min）1份、二(4-叔丁基-苯甲酸)氢氧化铝0.001份和1,3-2,4-二(对硝基)苄叉山梨醇0.001份、聚丁二酸(4羟基2,2,6,6四甲基1哌啶乙醇)酯0.05份、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯0.05份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）40份、功能母粒60份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二叔丁基0.5份、叔丁基过氧化碳酸异丙酯0.5份、1,3,5-三-2-丙烯基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮0.2份、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷0.3份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为62℃，熔指为13g/10min）60份、过氧化二叔丁基0.5份、叔丁基过氧化碳酸异丙酯0.5份、1,3,5-三-2-丙烯基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例10
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）70份、低密度聚乙烯（熔点为120℃，熔指为3.8g/10min）30份、2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠0.01份、1,3-2,4-二(3,4-二甲基苄叉)山梨醇0.04份、聚{[6[(1,1,3,3四甲基丁基)氨基]]1,3,5三嗪2,4[(2,2,6,6四甲基哌啶基)亚氨基]1,6己二撑[(2,2,6,6四甲基4哌啶基)亚氨基]}0.04份、2,4-二叔丁基苯酚0.01份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在130℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）55份、功能母粒45份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.005份、过氧化二异丙苯1.2份、三聚氰酸三烯丙酯0.1份、3-氨基丙基三甲氧基硅烷0.4份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为62℃，熔指为13g/10min）60份、过氧化二异丙苯1.2份、三聚氰酸三烯丙酯0.1份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为70℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例11
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）80份、线性低密度聚乙烯（熔点为111℃，熔指为3.5g/10min）20份、2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝0.01份、1,3-2,4-二(对羟基)苄叉山梨醇0.05份、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯0.05份、2,6-二叔丁基对甲酚0.05份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、功能母粒40份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例12
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）80份、线性低密度聚乙烯（熔点为111℃，熔指为3.5g/10min）20份、2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝0.01份、1,3-2,4-二(对羟基)苄叉山梨醇0.05份、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯0.05份、2,6-二叔丁基对甲酚0.05份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、功能母粒40份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.0005份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例13
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）50份、低密度聚乙烯（熔点为120℃，熔指为3.8g/10min）50份、2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠0.03份、1,3-2,4-二(3,4-二甲基苄叉)山梨醇0.05份、聚{[6[(1,1,3,3四甲基丁基)氨基]]1,3,5三嗪2,4[(2,2,6,6四甲基哌啶基)亚氨基]1,6己二撑[(2,2,6,6四甲基4哌啶基)亚氨基]}0.05份、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯0.01份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备防发粘表层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）80份、功能母粒20份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.01份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备中间层混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为62℃，熔指为13g/10min）60份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得中间层混合料，备用。
4、制备封装胶膜：将防发粘表层混合料和中间层混合料分别加入相应的单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行三层共挤流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得从上到下依次由防发粘表层、中间层和防发粘表层构成的封装胶膜，其中，每个防发粘表层的厚度为0.15mm，中间层的厚度为0.40mm。
对比例14
按照以下步骤，制备一种防发粘的光伏组件用封装胶膜：
1、制备功能母粒：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为63℃，熔指为5g/10min）80份、线性低密度聚乙烯（熔点为111℃，熔指为3.5g/10min）20份、2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝0.01份、1,3-2,4-二(对羟基)苄叉山梨醇0.05份、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯0.05份、2,6-二叔丁基对甲酚0.05份，经充分混合后，置于双螺杆挤出机中在150℃的温度下进行熔融共混和挤出、经过水冷、造粒、烘干后，制得功能母粒，备用。
2、制备混合料：按重量份，向混料釜中加入POE树脂（熔点为61℃，熔指为18g/10min）60份、功能母粒40份、含氟聚合物加工助剂（Avient PPA）0.001份、过氧化二苯甲酰1份、三异丙基异三聚氰酸酯0.2份、3-氨基丙基三乙氧基硅烷0.5份，在50℃下搅拌混合至助剂完全吸收，制得防发粘表层混合料，备用。
3、制备封装胶膜：将混合料加入单螺杆挤出机中，在螺杆温度为60℃，模头温度为90℃下进行挤出流延，经牵引进入压花辊压合形成花纹，经冷却定型后分切、收卷，按要求包装成成品，制得厚度为0.70mm的封装胶膜。
测试例1：基础性能测试
各实施例和对比例中，功能母粒和防发粘表层的原料配方分别见表1和表2，其中，各组分的用量均用重量份表示。
表1 功能母粒配料表
表2 防发粘表层配料表
对各实施例和对比例制得的封装胶膜从紫外透光率、与玻璃之间的剥离强度、拉伸强度、断裂伸长率和雾度，以及45℃放置1小时后的发粘状况进行六个项目的进行基础性能测试，结果如表3所示。
表3 基础性能测试结果
由表3可以看出：
（1）对比实施例5与对比例1，可以发现由于对比例1未加入功能母粒，因而其剥离强度与拉伸强度均较低，且易发粘。
（2）对比实施例5与对比例2~4，可以发现对比例2和4胶膜的雾度较高，对比例3和4胶膜的透光率较低。说明将有机金属盐和增透剂添加在功能母粒中可以有效改善胶膜的雾度与透光率的性能。
（3）对比实施例4~6与对比例5、6，可以发现对比例5、6在45℃下处理1小时后出现了发粘的状况；对比实施例8与对比例7、9，可以发现对比例7和9在45℃下处理1小时后出现了发粘的状况；对比实施例1~3和对比例8，可以发现对比例8在45℃下处理1小时后出现发粘的状况。说明通过在表层中添加聚烯烃，并将其添加量控制在3.9%及以上，能够有效改善封装胶膜的发粘状况。
（4）对比实施例1与对比例10，可以发现对比例10的透光率和断裂伸长率低于实施例1。说明当表层中聚烯烃的添加量过大时，会造成封装胶膜的透光率和断裂伸长率过小。
（5）对比实施例5与对比例11、12，可以发现对比例11、12的透光率明显低于实施例5。说明通过在表层中添加含氟有机物，并将其添加量控制在0.001%以上，能够有效提高封装胶膜的透光率。
（6）对比实施例9与对比例13，可以发现对比例13的剥离强度明显低于实施例9。说明当表层中含氟有机物的添加量过大时，会造成封装胶膜的粘结性较差，与玻璃之间的剥离强度过低。
（7）对比实施例5与对比例14，可以发现对比例14的断裂伸长率明显低于实施例5。说明采用三层结构，并将聚烯烃仅添加在表层中，能够提高封装胶膜整体的断裂伸长率。
测试例2：老化性能测试
对实施例1、5和对比例1制得的封装胶膜进行老化性能测试，方法如下：将对应的实施例和对比例的封装胶膜按照玻璃-封装胶膜-光伏电池片-封装胶膜-玻璃的顺序，利用层压机在145℃下进行抽真空层压840s，制作成光伏组件，并置于85℃和85湿度的PID老化箱中进行PID老化实验，结果如表4和图1~9所示。
表4 老化性能测试结果
注：功率衰减结果负号表示衰减。
图1示出了实施例1在85℃-85%RH老化96h后电池片腐蚀EL结果。图2示出了实施例5在85℃-85%RH老化96h后电池片腐蚀EL结果。图3示出了对比例1在85℃-85%RH老化96h后电池片腐蚀EL结果。图4示出了实施例1在85℃-85%RH老化192h后电池片腐蚀EL结果。图5示出了实施例5在85℃-85%RH老化192h后电池片腐蚀EL结果。图6示出了对比例1在85℃-85%RH老化192h后电池片腐蚀EL结果。图7示出了实施例1在85℃-85%RH老化288h后电池片腐蚀EL结果。图8示出了实施例5在85℃-85%RH老化288h后电池片腐蚀EL结果。图9示出了对比例1在85℃-85%RH老化288h后电池片腐蚀EL结果。
通过图1~图9和表4中实施例1、实施例5和对比例1的老化性能测试结果对比，实施例1、实施例5与对比例1的结果相接近，由此可见，本发明技术方案对老化性能并无影响。
最后应当说明的是，上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护范围，本领域的专业技术人员在本发明专利上所做的任何非实质性的变化及转化均属于本发明专利所要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种防发粘的光伏组件用封装胶膜，其特征在于，包括两个防发粘表层和设于两个防发粘表层之间的中间层；所述防发粘表层的原料包括以下重量份的组分：POE树脂40~80份，功能母粒20~60份，含氟有机物0.001~0.005份，交联剂0.9~1.5份；所述功能母粒采用熔融共混的方法制成，且原料包括以下重量份的组分：熔指为3~20g/10min且熔点为40~70℃的POE树脂50~90份，熔点为80~130℃的聚烯烃10~50份，有机金属盐0.001~0.03份；所述聚烯烃和含氟有机物在防发粘表层中的质量占比分别为3.9~11.8%和0.001~0.005%；所述含氟有机物为含氟聚合物加工助剂PPA；所述中间层的原料包括POE树脂，不含所述聚烯烃。
2.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于，所述聚烯烃的熔指为3~15g/10min。
3.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于，所述有机金属盐为2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)磷酸酯钠、二(4-叔丁基-苯甲酸)氢氧化铝和2,2′-亚甲基-双(4,6-二叔丁基苯基磷酸)碱式铝中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于，所述功能母粒的原料还包括以下重量份的组分：增透剂0.001~0.05份，光稳剂0.04~0.06份，抗氧剂0.01~0.05份。
5.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于，所述交联剂包括以下重量份的组分：主交联剂0.8~1.2份，助交联剂0.1~0.3份。
6.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于，所述防发粘表层的原料还包括以下重量份的组分：硅烷偶联剂0.4~0.6份。
7.一种根据权利要求1~6任一所述封装胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将功能母粒的所有原料混合后，在130~180℃下进行熔融共混和挤出造粒，得到功能母粒；
（2）将包括功能母粒在内的防发粘表层所有原料混合，得到表层混合料；
（3）将中间层的所有原料混合，得到中间层混合料；
（4）将表层混合料和中间层混合料在不低于POE树脂熔点且不高于90℃的温度下进行三层共挤流延，而后冷却定型，得到封装胶膜。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）和（3）中，所述混合的温度为30~60℃。
9.根据权利要求1~6任一所述封装胶膜在光伏组件中的应用。
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Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111423824A (zh) * | 2020-06-15 | 2020-07-17 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 胶膜及包含其的电子器件 |
| CN111690327A (zh) * | 2019-03-11 | 2020-09-22 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 一种三层共挤胶膜 |
| WO2021238116A1 (zh) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | 明冠新材料股份有限公司 | 一种光伏双玻组件封装专用抗pid的poe胶膜及其制备方法 |
| CN113913117A (zh) * | 2021-10-12 | 2022-01-11 | 上海润势科技有限公司 | 一种光伏电池组件封装胶膜及其制备方法和应用 |
| CN114015364A (zh) * | 2021-10-11 | 2022-02-08 | 上海润势科技有限公司 | 一种聚烯烃光伏封装胶膜及其制备方法 |
| CN115141450A (zh) * | 2022-08-04 | 2022-10-04 | 奥瑞邦(厦门)新材料有限公司 | 一种光伏胶膜母粒、制备方法及光伏胶膜 |
| KR20230096423A (ko) * | 2021-12-23 | 2023-06-30 | 단국대학교 산학협력단 | 고점착성 저밀도 폴리올레핀 복합 수지 조성물 및 이를 이용한 태양광 모듈 봉지재용 필름 |
| CN116404057A (zh) * | 2023-05-18 | 2023-07-07 | 苏州明冠新材料科技有限公司 | 一种高粘结性低收缩率太阳能电池组件用封装薄膜及其制备方法 |
| CN116535996A (zh) * | 2023-05-08 | 2023-08-04 | 浙江祥邦科技股份有限公司 | 一种水汽阻隔型抗老化白色eva封装胶膜及其制备工艺 |
| CN116854859A (zh) * | 2023-07-06 | 2023-10-10 | 浙江祥邦永晟新能源有限公司 | 一种低模量poe封装胶膜的聚烯烃粒子制备方法及胶膜制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108148517B (zh) * | 2017-12-27 | 2021-01-08 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种太阳能电池用封装胶膜及其制备方法和应用 |
| CN111732910B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-05-27 | 晶科绿能(上海)管理有限公司 | 复合封装材料和用其封装的光伏组件 |
-
2023
- 2023-12-27 CN CN202311814253.8A patent/CN117511425B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111690327A (zh) * | 2019-03-11 | 2020-09-22 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 一种三层共挤胶膜 |
| WO2021238116A1 (zh) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | 明冠新材料股份有限公司 | 一种光伏双玻组件封装专用抗pid的poe胶膜及其制备方法 |
| CN111423824A (zh) * | 2020-06-15 | 2020-07-17 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 胶膜及包含其的电子器件 |
| CN114015364A (zh) * | 2021-10-11 | 2022-02-08 | 上海润势科技有限公司 | 一种聚烯烃光伏封装胶膜及其制备方法 |
| CN113913117A (zh) * | 2021-10-12 | 2022-01-11 | 上海润势科技有限公司 | 一种光伏电池组件封装胶膜及其制备方法和应用 |
| KR20230096423A (ko) * | 2021-12-23 | 2023-06-30 | 단국대학교 산학협력단 | 고점착성 저밀도 폴리올레핀 복합 수지 조성물 및 이를 이용한 태양광 모듈 봉지재용 필름 |
| CN115141450A (zh) * | 2022-08-04 | 2022-10-04 | 奥瑞邦(厦门)新材料有限公司 | 一种光伏胶膜母粒、制备方法及光伏胶膜 |
| CN116535996A (zh) * | 2023-05-08 | 2023-08-04 | 浙江祥邦科技股份有限公司 | 一种水汽阻隔型抗老化白色eva封装胶膜及其制备工艺 |
| CN116404057A (zh) * | 2023-05-18 | 2023-07-07 | 苏州明冠新材料科技有限公司 | 一种高粘结性低收缩率太阳能电池组件用封装薄膜及其制备方法 |
| CN116854859A (zh) * | 2023-07-06 | 2023-10-10 | 浙江祥邦永晟新能源有限公司 | 一种低模量poe封装胶膜的聚烯烃粒子制备方法及胶膜制备方法 |
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